最新提示☆ ◇300283 温州宏丰 更新日期：2025-09-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按08-28股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.0100│ -0.0300│ -0.1700│
│每股净资产(元) │ ---│ 1.7075│ 1.7003│ 1.7074│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -0.4500│ -1.7700│ -8.1500│
│实际流通A股(万股) │ 36721.85│ 30752.27│ 30752.25│ 30752.25│
│限售流通A股(万股) │ 12975.97│ 12975.97│ 12975.97│ 12975.97│
│总股本(万股) │ 49697.82│ 43728.24│ 43728.22│ 43728.22│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-09-11 18:42 温州宏丰（300283）：关于公司股东减持股份的预披露公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-11 18:47 温州宏丰(300283)：实际控制人陈晓拟减持不超过2.52%股份(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):168726.07 同比增(%):28.53；净利润(万元):-381.30 同比增(%):-45.01 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数21829,增加14.26% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数19104,增加0.10% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-12投资者互动:最新4条关于温州宏丰公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-09-11公告，控股股东、实际控制人2025-10-13至2026-01-12通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于1250.00万股,│
│占总股本2.52% │
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│●质押占比:控股股东 陈晓 截至2025-05-28累计质押股数：4700.00万股 占总股本比：10.75% 占其持股比:27.17% │
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【主营业务】
电接触功能复合材料、元件及组件的研发、生产和销售，主要产品包括颗粒及纤维增强电接触功能复合材料及元件、层状复合电接触
功能复合材料及元件、一体化电接触组件三类。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按08-28股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -0.1170│ -0.1520│ -0.1190│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 0.3523│ 0.3266│ 0.3610│
│每股资本公积(元) │ ---│ 0.2475│ 0.2683│ 0.2415│
│营业收入(万元) │ ---│ 168726.07│ 75657.31│ 313464.39│
│利润总额(万元) │ ---│ -1617.55│ -2067.87│ -11162.43│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -381.30│ -1502.91│ -7367.39│
│净利润增长率(%) │ ---│ -45.01│ -17.08│ -448.82│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ -0.0100│ -0.0300│
│2024 │ -0.1700│ -0.0300│ -0.0100│ -0.0300│
│2023 │ 0.0500│ 0.1100│ 0.1300│ 0.0100│
│2022 │ 0.0700│ 0.0400│ 0.0300│ 0.0200│
│2021 │ 0.1400│ 0.1100│ 0.0800│ 0.0300│
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【2.互动问答】
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│09-12 │问：公司已于2025年4月17日以自有资金1000万元人民币完成对宏丰特材（马来西亚），2025年8月22日的公告公司│
│ │正在办理境外投资备案及银行开户等事项，收购是否顺利进行 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。本次对宏丰特材（马来西亚）公司增资事宜相关备案审批手续还在办理中。感谢您的关│
│ │注！ │
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│09-12 │问：公司于2025年2月24日以1540万元收购了控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司23.09%的股权，交易是否 │
│ │完成 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。本次股权收购事项已经完成，具体情况详见公司于2025年3月20日披露的《关于子公司 │
│ │完成工商变更登记并换发营业执照的公告》。感谢您的关注！ │
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│09-12 │问：公司在哪个行业中是龙头企业固态电池材料上半年营收占比多少芯片材料上半营收占比多少三折叠屏手机需要│
│ │用到公司材料吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司自1997年成立以来，始终专注于新材料技术研发、生产、销售与服务，致力于在新│
│ │型合金功能复合材料领域为客户提供全方位的解决方案，现已发展成为国内最大的电接触功能复合材料、元件及组│
│ │件生产企业之一，同时也是电接触功能复合材料领域国家标准和行业标准起草和修订工作的主要参与企业之一。公│
│ │司研发、生产和销售的产品包括电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、高性能极薄锂电铜箔及半导体│
│ │蚀刻引线框架材料。其中，铜箔材料可以应用于固态电池，半导体蚀刻引线框架材料可应用于芯片制造领域，VC均│
│ │热板用复合材料可应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品。2025年半年度，铜箔板块实现主营业务收│
│ │入8,275.94万元，同比增长76.25%，引线框架材料项目一期已经竣工开始试生产。感谢您的关注！ │
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│09-12 │问：公司的碳化硅晶体是否为碳化硅衬底晶片的必备材料公司是否有能力制作碳化硅衬底晶片 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司前期做了碳化硅项目研究工作，形成1项发明专利，目前没有批量生产和应用。谢 │
│ │谢！ │
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│09-10 │问：董秘：你好！2025年世界青科会计划于2025年10月24-26日将在温州市举行，请问公司将以参与方的身份参加 │
│ │这次盛会吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！自2019年世界青年科学家峰会创办以来，公司均有参与到该活动中。2025年世界青年科│
│ │学家峰会目前以何种方式参加正在对接中，公司一直关注各类行业盛会及前沿动态，积极探索与公司业务发展相关│
│ │的合作与交流机会。感谢您的关注！ │
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│09-10 │问：董秘：你好！公司新材料研究院设立后。新开发了一种3D打印纳多孔材科，请问这种材料将应用哪些产业 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！温州宏丰新材料研究院有限公司重点聚焦高性能极薄锂电铜箔、固态电池用铜箔、PCB │
│ │用高端标箔、半导体蚀刻引线框架材料、电接触及功能复合材料、高精密硬质合金材料及功能材料AI大模型的深度│
│ │开发等核心业务板块及前沿领域，目前不涉及3D打印纳米多孔材料。感谢您的关注! │
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│09-10 │问：董秘：你好！请问公司在纳米多孔材料领域有何优势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前公司暂未生产纳米多孔材料，感谢您的关注! │
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│09-08 │问：9月2日，据中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最 │
│ │晚将在2027年导入。 │
│ │ │
│ │ │
│ │请问贵公司有没有碳化硅相关的项目 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司前期做了碳化硅项目研究工作，形成1项发明专利，目前没有批量生产和应用。谢 │
│ │谢！ │
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│09-08 │问：请问贵公司的产品能否用于固态电池的生产制造 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司生产的铜箔材料可以应用于固态电池。感谢您的关注！ │
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│09-08 │问：董秘您好，请问贵公司有产品应用于固态电池吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司生产的铜箔材料可以应用于固态电池。感谢您的关注！ │
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│09-05 │问：公司营收高增长，看这匹配百亿市值是时间问题，公司要提高盈利啊 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，非常感谢您对温州宏丰的关注与支持。公司将始终通过技术创新、市场拓展，提升经营业绩和│
│ │公司价值，以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。谢谢！ │
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│09-04 │问：请介绍一下贵公司产品，航空航天，医疗材料，5G，液冷技术，这些领域的核心信息。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司研发、生产和销售的电接触材料及功能复合材料作为基础元器件，不仅应用于航空│
│ │航天、医疗材料、5G、液冷技术，另在工业电器、消费电子、家用电器、汽车工程、自动化装备、风光发电、数据│
│ │中心等领域大量使用，覆盖面广。 │
│ │如其中：在5G智能终端领域，公司自主研发的专用散热材料已实现批量生产，广泛应用于消费电子等5G智能终端设│
│ │备；在医疗领域，开发了用于治疗血管瘤、医学显影、电极手术刀等医用材料；我们研发的金属基复合材料，不仅│
│ │具有不锈钢的高强度和耐腐蚀性，同时具有铜的高导热性，是制备冷凝器、油冷器、均热板等各种热交换器的优选│
│ │材料，目前已供应给国内知名热管理系统相关客户。感谢您的关注！ │
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│09-04 │问：请问芯片封装的核心基础材料，主要应用于芯片制造领域，1，生产量能否满足国内客户需求2，现国内有几家│
│ │芯片厂家用贵公司芯片封装的核心基础材料 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前引线框架材料项目一期已经竣工开始试生产；公司产品认证及市场开拓工作正在积│
│ │极推进中，具体客户信息涉及商业机密，暂不便公开披露。感谢您的关注！ │
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│09-03 │问：董秘您好！请问贵公司VC均热板给哪些手机厂商供货另外，请问PCB铜箔产线预计什么时间建好投入使用谢谢 │
│ │您百忙抽空解答！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司自主研发、生产的VC均热板用复合材料，可应用于智能手机、平板电脑、笔记本电│
│ │脑等电子产品，根据与合作方签订的合作保密协议，不便披露具体的合作厂商名称。公司PCB铜箔产线正在按计划 │
│ │建设中，当前进展顺利，加快推进。感谢您的关注！ │
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│09-03 │问：请问贵公司多年前有5G智能终端、5G通信基站和数据中心等5G领域产品。公司的专用散热材料、电接触功能复│
│ │合材料、金属基功能复合材料、蚀刻引线框架材料等能否应用于6G通信及基站、新能源汽车电子、智能终端、6G高│
│ │频芯片封装、航空材料等6G多场景应用 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司研发、生产和销售的电接触材料、金属基功能复合材料不仅应用于5G通信及基站和数据中心、而且也广泛应用│
│ │于新能源汽车、智能终端、以及航空航天等领域。此外，蚀刻引线框架材料是集成电路芯片封装的核心基础材料，│
│ │作为集成电路的芯片载体，使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外引线的电气连接，形成电气回路的关│
│ │键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-03 │问：请问贵公司多年前已经有5G相关的专用散热材料、电接触功能复合材料、金属基功能复合材料等产品应用于5G│
│ │通信基站、数据中心等基础设施和5G智能终端。现在公司产品能否用于6G，如航空及6G基站散热材料，6G高频芯片│
│ │封装蚀刻引线框架材料、6G通信、新能源汽车电子、智能终端等领域6G多场景应用 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司研发、生产和销售的电接触材料、金属基功能复合材料不仅应用于5G通信及基站和数据中心、而且也广泛应用│
│ │于新能源汽车、智能终端、以及航空航天等领域。此外，蚀刻引线框架材料是集成电路芯片封装的核心基础材料，│
│ │作为集成电路的芯片载体，使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外引线的电气连接，形成电气回路的关│
│ │键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。谢谢！ │
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│09-03 │问：公司的说产品供应芯片制造领域，但芯片制造就那么几家，海思、中芯国际、比亚迪、寒武纪、华宏、沐曦、│
│ │龙芯、摩尔线程等，能说说供货哪些厂家吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营蚀刻引线框架材料的研发、制造和│
│ │销售。该产品是集成电路芯片封装的核心基础材料，能够有效连接芯片内部电路与外部电路，主要应用于芯片制造│
│ │领域。目前，公司产品认证及市场开拓工作正在积极推进中，具体客户信息涉及商业机密，暂不便公开披露。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-03 │问：公司是否有产品能用于阿里巴巴Ai芯片 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营蚀刻引线框架材料的研发、制造和│
│ │销售。该产品是集成电路芯片封装的核心基础材料，能够有效连接芯片内部电路与外部电路，主要应用于芯片制造│
│ │领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：请问贵司哪些材料已经用于机器人领域是什么产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司生产的电接触功能复合材料可应用于机器人控制类开关，例如机器人控制开关中的│
│ │行程控制电接触材料。 │
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│08-29 │问：请问宏丰半导体主要有哪些客户半导体引线原材料是自研吗 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营蚀刻引线框架材料的研发、制造和│
│ │销售。该产品是集成电路芯片封装的核心基础材料，能够有效连接芯片内部电路与外部电路，主要应用于芯片制造│
│ │领域。目前，公司产品认证及市场开拓工作正在积极推进中，具体客户信息涉及商业机密，暂不便公开披露。目前│
│ │，半导体引线框架原材料主要为外购。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-29 │问：请问贵公司，成功开发了多个系列传感器材料及产品集成，有何使用价值应用领域是人形机器人、水坝电站电│
│ │网、5G通信基站，智能家具，医疗电子皮肤，还是半导体领域 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您对公司的关注。公司高度重视研发创新，目前已成功开发出多个系列的传感器材料及产品集成解│
│ │决方案，这些产品具有广泛的适用性。在电站电网，5G通信基站，智能家居等方面均有应用。公司将持续聚焦主营│
│ │业务，紧跟市场需求与技术发展趋势，积极推动新材料与新产品的产业化应用，不断提升核心竞争力，为投资者创│
│ │造价值。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-29 │问：请问：贵公司的硬质合金能否用于人形机器人关节及灵巧手等关键零部件的制造工具公司合金性 │
│ │能指标能否达到国际先进水平 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。人形机器人关节和灵巧手等关键零部件的制造工具包括高端机床加工等。这些高端机床│
│ │都离不开硬质合金刀具。温州宏丰下属子公司制造的硬质合金产品主要服务于高端机床、装备、汽车、航空航天、│
│ │医疗器械、精密电子等先进制造领域。公司经过多年的技术研发和市场拓展，积累了丰富的技术、经验、人才和市│
│ │场优势，技术工艺在国内同行业中居于领先地位，部分产品技术指标达到国际先进水平。感谢您的关注。 │
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│08-26 │问：公司产品能应用到国产芯片领域吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。引线框架作为集成电路芯片的核心载体，在芯片封装中起到连接芯片内部电路与外部电│
│ │路的关键作用，是重要的基础材料，在芯片的封装环节得到应用。公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司│
│ │主营蚀刻引线框架材料的制造、研发和销售， 能够应用到国产芯片领域，未来将助力国产芯片产业发展。感谢您 │
│ │的关注！ │
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│08-23 │问：公司的产品是否可以用于工业机器人或人行机器人领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司生产的部分电接触功能复合材料可应用于机器人的控制类开关，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-23 │问：冷凝器作为液冷服务器中的核心设备，需要具备良好的热导性、耐腐蚀性和机械强度的材料，公司的复合材料│
│ │是否可以做冷凝器的生产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您的关注！我们研发的金属基复合材料，不仅具有不锈钢的高强度和耐腐蚀性，同时具有│
│ │铜的高导热性，是制备冷凝器、油冷器、均热板等各种热交换器的优选材料，目前已供应给国内知名热管理系统相│
│ │关客户。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-19 │问：公司研发生产的VC均热板可用于服务器以及数据中心的散热吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司自主研发、生产的VC均热板用复合材料，可应用于智能手机、平板电脑和笔记本电│
│ │脑等3C电子设备，能够满足电子设备对高效散热、轻薄化及高可靠性的要求，帮助设备运行过程中有效散热，延长│
│ │设备寿命，提升系统性能。谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2025-09-11 18:42│温州宏丰（300283）：关于公司股东减持股份的预披露公告
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公司控股股东、实际控制人陈晓先生保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。
特别提示：持有温州宏丰电工合金股份有限公司（以下简称“公司”）股份168,636,292 股（占公司总股本的 33.93%）的控股股
东、实际控制人陈晓先生计划自本公告披露之日起十五个交易日后的三个月内（2025 年 10月 13日至 2026年 1月 12日，窗口期不减
持），通过集中竞价和大宗交易相结合的方式减持不超过 1,250 万股公司股份，即不超过公司总股本的 2.52%。其中，通过集中竞价
交易方式减持不超过 490 万股（占公司总股本的 0.99%），通过大宗交易方式减持不超过 760 万股（占公司总股本的 1.53%）。
公司于近日收到控股股东、实际控制人陈晓先生出具的《关于减持公司股份计划的告知函》，现将有关情况公告如下：
一、减持主体的基本情况
1、减持主体：公司控股股东、实际控制人陈晓先生。
2、持股情况：截至本公告披露之日，陈晓先生持有公司股份 168,636,292股，占公司总股本的 33.93%。
二、本次减持计划的主要内容
（一）本次拟减持的原因、股份来源、数量、占公司总股本的比例、减持期间、价格区间等具体安排
1、减持股份原因：偿还股票质押存量债务、为公司及下属子公司提供财务资助等。
2、股份来源：二级市场通过集中竞价方式增持的股份，首次公开发行股票上市前持有的股份及因公司以资本公积转增股份所取得
的股份。
3、减持股份数量及比例：计划减持数量不超过 1,250 万股，占公司总股本的 2.52%。
4、减持方式：通过集中竞价交易和大宗交易相结合的方式，其中通过集中竞价交易方式减持不超过 490 万股（占公司总股本的 0
.99%），通过大宗交易方式减持不超
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