最新提示☆ ◇300283 温州宏丰 更新日期：2026-06-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 0.1100│ 0.0500│ 0.0300│ -0.0100│ -0.0300│ -0.1700│
│每股净资产(元) │ 2.3574│ 2.2456│ 2.3047│ 1.7075│ 1.7003│ 1.7074│
│加权净资产收益率(%│ 4.9200│ 2.6500│ 1.3000│ -0.4500│ -1.7700│ -8.1500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 36721.85│ 36721.85│ 36721.85│ 30752.27│ 30752.25│ 30752.25│
│限售流通A股(万股) │ 12975.97│ 12975.97│ 12975.97│ 12975.97│ 12975.97│ 12975.97│
│总股本(万股) │ 49697.82│ 49697.82│ 49697.82│ 43728.24│ 43728.22│ 43728.22│
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│●最新公告:2026-06-02 17:22 温州宏丰（300283）：2025年度权益分派实施公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-27 15:11 温州宏丰(300283)：目前尚未生产HVLP铜箔(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):142946.34 同比增(%):110.30；净利润(万元):5629.53 同比增(%):474.58 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派0.15元(含税) 股权登记日:2026-06-09 除权派息日:2026-06-10 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数21949,减少3.91% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数22842,减少0.73% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-05-28投资者互动:最新1条关于温州宏丰公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 陈晓 截至2026-05-21累计质押股数：2900.00万股 占总股本比：5.84% 占其持股比:19.18% │
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【主营业务】
新材料技术研发、生产、销售与服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.0600│ 0.1190│ 0.0100│ -0.1170│ -0.1520│ -0.1190│
│每股未分配利润(元)│ 0.4674│ 0.3542│ 0.3413│ 0.3523│ 0.3266│ 0.3610│
│每股资本公积(元) │ 0.7835│ 0.7835│ 0.8689│ 0.2475│ 0.2683│ 0.2415│
│营业收入(万元) │ 142946.34│ 365601.02│ 271127.21│ 168726.07│ 75657.31│ 313464.39│
│利润总额(万元) │ 6816.63│ 1600.47│ -545.73│ -1617.55│ -2067.87│ -11162.43│
│归属母公司净利润( │ 5629.53│ 2517.41│ 1178.86│ -381.30│ -1502.91│ -7367.39│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 474.58│ 134.17│ 194.04│ -45.01│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1100│
│2025 │ 0.0500│ 0.0300│ -0.0100│ -0.0300│
│2024 │ -0.1700│ -0.0300│ -0.0100│ -0.0300│
│2023 │ 0.0500│ 0.1100│ 0.1300│ 0.0100│
│2022 │ 0.0700│ 0.0400│ 0.0300│ 0.0200│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│05-28 │问：请问贵公司的钻针可否用于pcb加工，或者相关技术储备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好。公司研发、生产的硬质合金纳米晶微钻系列适用于刃径0.25mm以下的PCB钻针、高硬切削 │
│ │用铣刀等。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-27 │问：请问：媒体报道“温州宏丰的PCB钻针材料已直接供货鼎泰高科、金洲精工等国内头部PCB钻针大厂”，请问是│
│ │否属实另外，公司的铜箔有什么优势技术与工艺如何能生产HVLP级别的铜箔吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，关于媒体报道公司PCB钻针材料已直接供货鼎泰高科、金洲精工等企业，该报道不属实， │
│ │目前未直接供货给上述企业。铜箔公司位于温州，当地有瑞浦兰钧、比亚迪等新能源电池厂家，公司可构建近地供│
│ │应链，实现敏捷响应，降低客户物流与库存成本，2022至2024年铜箔收入持续增长。公司目前尚未生产HVLP铜箔，│
│ │PCB铜箔产线正在按计划加快建设中，未来将根据客户认证进度，逐步释放产能。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：请问：贵公司在互动说至 2025年年底，公司已顺利完成锂电铜箔一期项目的建设。公司铜箔业务收入逐年增 │
│ │长，请问公司在铜箔有专利技术或工艺吗能生产HVLP铜箔吗未来年产能多少万吨谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司控股子公司浙江宏丰铜箔有限公司拥有授权专利7 项，另有6 项专利正在申请中，│
│ │覆盖铜箔生产工艺、产品性能等多个关键技术领域。公司目前尚未生产HVLP铜箔。公司现阶段生产的铜箔以锂电铜│
│ │箔为主， PCB铜箔产线正在按计划加快建设，未来将根据客户认证进度，逐步释放产能，规划年产能2万吨。感谢 │
│ │您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：请问公司能够生产HVPL铜箔吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司目前尚未生产HVLP铜箔。公司现阶段生产的铜箔以锂电铜箔为主，PCB铜箔产线正 │
│ │在按计划加快建设，未来将根据客户认证进度，逐步释放产能。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：公司已有PCB钻针棒材，后续是否有意向收购PCB钻针企业，打造产业一体化，提升公司估值，回馈广大投资者│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司目前暂无收购PCB钻针企业的具体计划。未来如有相关安排且达到披露标准，公司将 │
│ │及时履行信息披露义务。感谢您的关注。 │
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│05-26 │问：董秘您好，感谢您积极的回答投资者的问题，比起不回答投资者问题的公司，我更加愿意相信你这种公司，请│
│ │问一下查询到公司是全球唯二能量产 0.2μm 纳米晶 + 螺旋内冷孔棒材的企业（另一家是日本住友），国内市占 │
│ │率已超 40%，我想问下国际市场如何，有进入哪些国际大厂的供应链 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司纳米晶硬质合金、带螺旋内冷孔棒材、枪钻等高附加值产品，已获得国内外知名客│
│ │户的广泛认可。因商业保密协议，具体客户名称不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：公司作为全球唯二（另一家为日本住友）具备0.2μm纳米晶硬质合金配方，能量产该材料且同时具备螺旋内冷│
│ │孔技术的企业。目前已应用于哪些高端制造及高科技领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好。公司研发、生产的硬质合金纳米晶微钻系列适用于刃径0.25mm以下的PCB钻针、高硬切削 │
│ │用铣刀等。感谢您的关注。 │
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│05-25 │问：请问董秘：公司是否与长江存储和长鑫存储两家公司有业务来往。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司暂未与长江存储以及长鑫存储展开业务合作。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-25 │问：公司与长江或长鑫存储具体业务往来的业务有哪些 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司暂未与长江存储以及长鑫存储展开业务合作。感谢您的关注。 │
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│05-21 │问：公司有碳化硅（SiC）专利和碳化硅单晶研发项目。请介绍一下目前情况和未来发展。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好。公司“碳化硅单晶研发项目”主要围绕碳化硅单晶以及高纯碳化硅粉体开展研发，旨在加│
│ │强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础。该│
│ │项目已于2025年4月按计划实施完毕，目前不具备推进批量生产能力和商业化应用。后续，公司将结合市场需求及 │
│ │技术迭代趋势，稳步推进相关技术的工程化研究与成果转化，为未来可能的产业化打好基础。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-21 │问：2022年募资中有2000万元用于高级碳化硅粉体及碳化硅晶片的研发，已经有发明专利，掌握了一种高纯碳化硅│
│ │粉体及制备方法，具有1吨碳化硅单晶研发量的规模。请问：玩1，公司碳化硅材料主要应用场景，2，公司完成了 │
│ │研发，现在生产装备，是否具备迅速推进批量生产的能力3，公司是否在推进生产和商业化应用 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好。公司“碳化硅单晶研发项目”主要围绕碳化硅单晶以及高纯碳化硅粉体开展研发，旨在加│
│ │强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础。该│
│ │项目已于2025年4月按计划实施完毕，目前不具备推进批量生产能力和商业化应用。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-21 │问：关注到公司有布局碳化硅技术，目前是否有产品产生收入 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好。公司“碳化硅单晶研发项目”已于2025年4月按计划实施完毕，该项目主要围绕碳化硅单 │
│ │晶以及高纯碳化硅粉体开展研发，旨在加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未│
│ │来碳化硅领域科技成果转化打好基础。项目已形成“一种高纯碳化硅粉体及其制备方法”等专利成果。目前，尚未│
│ │有产品产生收入。后续，公司将结合市场需求及技术迭代趋势，稳步推进相关技术的工程化研究与成果转化，为未│
│ │来可能的产业化打好基础。感谢您的关注。 │
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│05-15 │问：硬质合金材料是否能用于散热 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司研发、生产的均温板用复合材料可应用于智能手机、笔记本电脑等终端液冷散热系│
│ │统。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：公司是英伟达供应链吗产品进入英伟达采购了吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司暂未和英伟达展开业务合作。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：请问公司的蚀刻引线框架是否能应用于AI芯片（GPU/CPU/HBM）以及存储芯片的封装。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为│
│ │超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于QFN/DFN等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭 │
│ │借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您 │
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：请问公司的蚀刻引线框架能否应用于内存、闪存及HBM（高带宽存储）等主流存储芯片的封装中。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为│
│ │超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于QFN/DFN 等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭│
│ │借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您 │
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：董秘，您好！英伟达Rubin系列AI服务器已大规模采用M9高硬度板材，行业数据显示M9材料使PCB钻针寿命从传│
│ │统的数千孔骤降至100-200孔/针，消耗速度提升5-10倍，PCB钻针行业正迎来量价齐升。请问，公司硬质合金是否 │
│ │已应用于M9板材专用的PCB钻针 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司生产的部分型号硬质合金棒材是制造PCB钻针的核心原材料，AI服务器M9板材带来 │
│ │的PCB钻针需求变化，确实是行业的重要趋势，公司将密切关注M9等新材料应用带来的市场机遇，积极与客户合作 │
│ │开发适配的高性能产品。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：董秘您好！请问公司研发的带螺旋内冷孔棒材、枪钻、激光锡球焊喷嘴等高附加值产品，是否可以直接或间接│
│ │用于半导体和PCB的生产中谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司生产的硬质合金棒材是制造PCB钻头、钻针的关键基础材料。除此之外，高精度的 │
│ │硬质合金棒材可用于制造半导体封装测试环节中所需的微型钻头和铣刀；而激光锡球焊喷嘴则是半导体封装中先进│
│ │焊接工艺的核心部件之一。公司正持续推进产品结构的高端化升级，致力于开发更多能够服务于半导体、PCB等战 │
│ │略性新兴产业的高性能产品，以满足市场对高端硬质合金材料的迫切需求。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：1.请问贵司的铜箔是否可以提供给pcb使用贵司是否有载体铜箔的技术布局呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司即将投产PCB铜箔产线，生产的PCB铜箔将可用于生产覆铜板（CCL）和印制电路板 │
│ │（PCB）。关于载体铜箔，公司技术部门也在密切关注，会结合公司自身的情况进行研究。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：你好，请问贵公司涉及锂电池领域的产品，除了负极的铜箔，对于正极的铝箔、极片上极耳、电池钢壳、储能│
│ │的壳体都有吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司涉及锂电池领域的产品，除了负极的铜箔，还可提供电池外壳、电池盖板、电池连│
│ │接片、极耳等系列配套产品。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：请问公司的合金棒材除了应用于PCB钻针领域，还可以应用于哪些领域比如人行机器人零部件加工，航空航天 │
│ │等精密零部件加工等 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司研发、生产的硬质合金材料有以下系列：棒材系列广泛应用于航天、汽车、医疗、│
│ │电子、模具制造等高端行业；硬质合金旋转锉系列广泛应用于飞机、汽车制造的去毛刺，轮船制造的焊接打磨；硬│
│ │质合金枪钻系列广泛应用于航空航天领域等大型设备或特殊装备深孔加工；硬质合金纳米晶微钻系列适用于刃径0.│
│ │25mm以下的PCB钻针、高硬切削用铣刀等；数控切削刀片系列广泛应用于汽车制造、模具加工；激光锡球焊喷嘴系 │
│ │列广泛应用于3C电子产品等领域；矿用工具系列广泛应用于矿山开采、据进、机械加工等领域。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：你好董秘，目前贵公司蚀刻引线框架一期已经投产并开始供货，二期项目目前进展如何能否介绍下目前进度，│
│ │产能和规划谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司控股子公司宏丰半导体主要生产引线框架材料，目前一期已试生产、小批量供货。│
│ │2026年4月，公司年度股东会已经通过定增再融资预案，拟计划募集1.7亿元用于二期项目扩产建设，在本次发行募│
│ │集资金到位前，公司可根据投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入。未来如有相关计划进度，公司将及│
│ │时履行信息披露义务。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-06-02 17:22│温州宏丰（300283）：2025年度权益分派实施公告
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温州宏丰电工合金股份有限公司（以下简称“公司”）2025 年度权益分派方案已获 2026 年 4月 21 日召开的 2025 年年度股东
会审议通过，现将权益分派事宜公告如下：
一、股东会审议通过的权益分派方案情况
1.2025 年年度股东会审议通过的分配方案为：以实施权益分派股权登记日总股本496,978,222股为基数，向全体股东每10股派发现
金红利0.15元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。在实施利润分配的股权登记日前，如公司总股本由于增发新股、股权激
励行权等原因发生变动的，将维持每 10 股派发现金股利 0.15 元的分红比例不变，对分红总金额进行调整。
2.本次权益分派方案自披露至实施期间，公司总股本未发生变化。
3.本次实施的权益分派方案与股东会审议通过的权益分派方案一致。
4.本次权益分派方案的实施距离股东会审议通过的时间未超过两个月。
二、本次实施的权益分派方案
公司 2025 年度权益分派方案为：以实施权益分派股权登记日总股本496,978,222 股为基数，向全体股东每 10 股派 0.15 元人民
币现金（含税；扣税后，QFII、RQFII 以及持有首发前限售股的个人和证券投资基金每 10 股派 0.135元；持有首发后限售股、无限售
流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收，公司暂不扣缴个人所得税，待个人转让股票时，根据其持股期限计算应纳税额【注】；
持有首发后限售股及无限售流通股的证券投资基金所涉红利税，对香港投资者持有基金份额部分按 10%征收，对内地投资者持有基金份
额部分实行差别化税率征收）。
注：根据先进先出的原则，以投资者证券账户为单位计算持股期限，持股期限在 1个月（含 1个月）以内的，每 10 股补缴税款 0
.03 元；持股期限在 1个月以上至 1年（含 1年）的，每 10 股补缴税款 0.015 元；持股期限超过 1年的，无需补缴税款。
三、分红派息日期
1.股权登记日：2026 年 6月 9日
2.除权除息日：2026 年 6月 10 日
四、分红派息对象
本次分派对象为：截至 2026 年 6 月 9日下午深圳证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司（以下简称
“中国结算深圳分公司”）登记在册的本公司全体股东。
五、分配方法
1.公司此次委托中国结算深圳分公司代派的现金红利将于 2026 年 6 月 10日通过股东托管证券公司（或其他托管机构）直接划入
其资金账户。
2.以下 A股股东的现金红利由本公司自行派发：
序号 股东账号 股东名称
1 01*****796 陈晓
2 01*****052 林萍
在权益分派业务申请期间（申请日：2026 年 6 月 1 日至登记日：2026 年 6月 9日），如因自派股东证券账户内股份减少而导致
委托中国结算深圳分公司代派的现金红利不足的，一切法律责任与后果由我公司自行承担。
六、咨询方式
咨询机构：公司证券部
咨询地址：浙江省温州海洋经济发展示范区瓯锦大道 5600 号
咨询电话：0577-85515911
联 系 人：严学文 樊改焕
七、备查文件
1.2025 年年度股东会会议决议；
2.第六届董事会第九次会议决议；
3.中国结算深圳分公司确认有关分红派息具体时间安排的文件；
4.深交所要求的其他文件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-02/5f53314e-5109-4afc-b593-a3853ae1c5ed.PDF
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2026-05-27 17:28│温州宏丰（300283）：关于子公司获得专利证书的公告
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温州宏丰电工合金股份有限公司（以下简称“公司”）子公司温州宏丰合金有限公司于近日收到由国家知识产权局颁发的 1项发明
专利证书，具体情况如下：
专利名称 专利号 专利申请日 授权公告日 授权公告号
一种纳米碳化钨及 ZL202410354384.0 2024年3月27日 2026 年 5月 26日 CN 118221119 B
其制备方法
注：上述发明专利的专利权期限为二十年，自申请日起算。
上述专利的取得不会对公司短期业绩产生重大影响，有利于发挥公司及子公司自主知识产权优势，形成持续创新机制，提升公司及
子公司核心竞争力。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-27/ad01be4c-49ff-444e-8a16-92b9e5e2074d.PDF
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