最新提示☆ ◇300283 温州宏丰 更新日期：2026-05-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 0.1100│ 0.0500│ 0.0300│ -0.0100│ -0.0300│ -0.1700│
│每股净资产(元) │ 2.3574│ 2.2456│ 2.3047│ 1.7075│ 1.7003│ 1.7074│
│加权净资产收益率(%│ 4.9200│ 2.6500│ 1.3000│ -0.4500│ -1.7700│ -8.1500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 36721.85│ 36721.85│ 36721.85│ 30752.27│ 30752.25│ 30752.25│
│限售流通A股(万股) │ 12975.97│ 12975.97│ 12975.97│ 12975.97│ 12975.97│ 12975.97│
│总股本(万股) │ 49697.82│ 49697.82│ 49697.82│ 43728.24│ 43728.22│ 43728.22│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-05-08 20:34 温州宏丰（300283）：关于公司股票交易异常波动的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-15 16:21 温州宏丰(300283)：公司研发、生产的均温板用复合材料可应用于智能手机、笔记本电脑等终端液│
│冷散热系统(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):142946.34 同比增(%):110.30；净利润(万元):5629.53 同比增(%):474.58 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派0.15元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数21949,减少3.91% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数22842,减少0.73% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-05-15投资者互动:最新5条关于温州宏丰公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-01-23公告，控股股东、实际控制人2026-02-24至2026-05-22通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于1490.00万股,│
│占总股本3.00% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 陈晓 截至2026-04-27累计质押股数：2150.00万股 占总股本比：4.33% 占其持股比:14.22% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
新材料技术研发、生产、销售与服务
【最新财报】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股经营现金流(元)│ -0.0600│ 0.1190│ 0.0100│ -0.1170│ -0.1520│ -0.1190│
│每股未分配利润(元)│ 0.4674│ 0.3542│ 0.3413│ 0.3523│ 0.3266│ 0.3610│
│每股资本公积(元) │ 0.7835│ 0.7835│ 0.8689│ 0.2475│ 0.2683│ 0.2415│
│营业收入(万元) │ 142946.34│ 365601.02│ 271127.21│ 168726.07│ 75657.31│ 313464.39│
│利润总额(万元) │ 6816.63│ 1600.47│ -545.73│ -1617.55│ -2067.87│ -11162.43│
│归属母公司净利润( │ 5629.53│ 2517.41│ 1178.86│ -381.30│ -1502.91│ -7367.39│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 474.58│ 134.17│ 194.04│ -45.01│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1100│
│2025 │ 0.0500│ 0.0300│ -0.0100│ -0.0300│
│2024 │ -0.1700│ -0.0300│ -0.0100│ -0.0300│
│2023 │ 0.0500│ 0.1100│ 0.1300│ 0.0100│
│2022 │ 0.0700│ 0.0400│ 0.0300│ 0.0200│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│05-15 │问：硬质合金材料是否能用于散热 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司研发、生产的均温板用复合材料可应用于智能手机、笔记本电脑等终端液冷散热系│
│ │统。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：请问公司的蚀刻引线框架是否能应用于AI芯片（GPU/CPU/HBM）以及存储芯片的封装。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为│
│ │超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于QFN/DFN等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭 │
│ │借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您 │
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：请问公司的蚀刻引线框架能否应用于内存、闪存及HBM（高带宽存储）等主流存储芯片的封装中。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为│
│ │超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于QFN/DFN 等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭│
│ │借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您 │
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：董秘您好！请问公司研发的带螺旋内冷孔棒材、枪钻、激光锡球焊喷嘴等高附加值产品，是否可以直接或间接│
│ │用于半导体和PCB的生产中谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司生产的硬质合金棒材是制造PCB钻头、钻针的关键基础材料。除此之外，高精度的 │
│ │硬质合金棒材可用于制造半导体封装测试环节中所需的微型钻头和铣刀；而激光锡球焊喷嘴则是半导体封装中先进│
│ │焊接工艺的核心部件之一。公司正持续推进产品结构的高端化升级，致力于开发更多能够服务于半导体、PCB等战 │
│ │略性新兴产业的高性能产品，以满足市场对高端硬质合金材料的迫切需求。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：1.请问贵司的铜箔是否可以提供给pcb使用贵司是否有载体铜箔的技术布局呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司即将投产PCB铜箔产线，生产的PCB铜箔将可用于生产覆铜板（CCL）和印制电路板 │
│ │（PCB）。关于载体铜箔，公司技术部门也在密切关注，会结合公司自身的情况进行研究。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：你好，请问贵公司涉及锂电池领域的产品，除了负极的铜箔，对于正极的铝箔、极片上极耳、电池钢壳、储能│
│ │的壳体都有吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司涉及锂电池领域的产品，除了负极的铜箔，还可提供电池外壳、电池盖板、电池连│
│ │接片、极耳等系列配套产品。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：请问公司的合金棒材除了应用于PCB钻针领域，还可以应用于哪些领域比如人行机器人零部件加工，航空航天 │
│ │等精密零部件加工等 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司研发、生产的硬质合金材料有以下系列：棒材系列广泛应用于航天、汽车、医疗、│
│ │电子、模具制造等高端行业；硬质合金旋转锉系列广泛应用于飞机、汽车制造的去毛刺，轮船制造的焊接打磨；硬│
│ │质合金枪钻系列广泛应用于航空航天领域等大型设备或特殊装备深孔加工；硬质合金纳米晶微钻系列适用于刃径0.│
│ │25mm以下的PCB钻针、高硬切削用铣刀等；数控切削刀片系列广泛应用于汽车制造、模具加工；激光锡球焊喷嘴系 │
│ │列广泛应用于3C电子产品等领域；矿用工具系列广泛应用于矿山开采、据进、机械加工等领域。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：你好董秘，目前贵公司蚀刻引线框架一期已经投产并开始供货，二期项目目前进展如何能否介绍下目前进度，│
│ │产能和规划谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司控股子公司宏丰半导体主要生产引线框架材料，目前一期已试生产、小批量供货。│
│ │2026年4月，公司年度股东会已经通过定增再融资预案，拟计划募集1.7亿元用于二期项目扩产建设，在本次发行募│
│ │集资金到位前，公司可根据投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入。未来如有相关计划进度，公司将及│
│ │时履行信息披露义务。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：公司存货中有大量白银原料吧今年银价大幅波动，请问对公司业绩有什么影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！白银、铜是公司的重要原材料，但公司产品售价随重要原材料价格同步调整，当原材料│
│ │价格短期出现单边大幅上涨时，受周转库存材料成本传导滞后影响，会对公司当期的盈利产生积极影响。感谢您的│
│ │关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：公司和福达合金都是温州做电接触材料的企业，国外客户也差不多，福达合金一季度业绩爆发，公司利润不及│
│ │福达合金，是不是因为仍在补贴铜箔业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司不同阶段的利润受多重因素影响，两家公司产品结构与客户结构不同，铜箔业务作│
│ │为公司战略布局的重要部分，目前处于产能爬坡阶段。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：同处温州，福达合金主营电接触材料，一季度赚了1.8亿，公司在这方面属于行业第几和福达合金的营收规模 │
│ │差距大吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司是国内电接触材料领域首家上市公司，拥有长期技术积累和稳定的市场份额。营收│
│ │规模主要受产品结构影响，公司除电接触材料、金属基功能复合材料外，近几年陆续拓展硬质合金材料、铜箔材料│
│ │及半导体蚀刻引线框架材料三大板块。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：你好，请问贵公司产品是否涉及航空航天 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司生产的电接触材料、金属基功能复合材料及硬质合金材料部分产品可应用于航空航│
│ │天领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：你好，请问贵公司有没有涉及军工领域业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司研发、生产和销售的产品包括：电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料│
│ │、铜箔材料及蚀刻引线框架材料，产品广泛应用于工业电器、家用电器、汽车电器、交通和控制机械、信息工程、│
│ │医疗、机械加工、采掘、化工等领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：你好董秘，贵公司有没PET铜箔产品或者技术储备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司现阶段生产的铜箔以电解法铜箔为主。关于PET铜箔公司技术部门也在密切关注， │
│ │会结合公司自身的情况进行研究。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：你好董秘，贵公司是否涉及算力方面谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司铜箔及半导体蚀刻引线框架材料可用于算力设备的高频高速电路。感谢您的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：你好，请问贵公司产品是否应用到高压快充上，有没相关业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司生产的部分产品可以应用在充电桩领域，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：董秘你好，公司的硬质合金产品给国内哪些头部pcb钻头钻针刀具公司供货 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司生产的硬质合金棒材可应用于下游客户深加工PCB钻头、钻针，具体客户信息涉及 │
│ │商业机密，暂不便公开披露。感谢您的理解！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：董秘你好，公司一季报业绩净利润大幅增长，请问公司的锂电铜箔和pcb铜箔今年销量有没有增长谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。铜箔材料目前处于产能爬坡阶段，2026年一季度，锂电铜箔营收、销量同比去年增长。│
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：你好，现在各个公司的铜箔都在涨价，请问贵公司的铜箔销量是否增长价格是否上调谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。铜箔材料目前处于产能爬坡阶段，2026年一季度，锂电铜箔营收、销量同比去年增长；│
│ │价格公司会结合行业趋势、成本变化及订单情况等因素综合评估和适时调整。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：董秘你好，公司一季度营收和净利润大增，请问公司2026年的锂电铜箔和pcb铜箔营收有没有大增 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司铜箔材料目前处于产能爬坡阶段，2026年一季度，锂电铜箔营收同比去年增长；20│
│ │26年度具体请关注公司后续披露的定期报告。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：你好，贵公司的锂电铜箔能否生产4.5微米的良率如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司目前主要生产经营4-6微米高性能极薄锂电铜箔产品，其中包含4.5微米规格。铜箔│
│ │材料目前处于产能爬坡、良率持续优化阶段。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：为什么股票软件和公司网站上留的联系电话都打不通，想咨询情况都找不到人，是不是太敷衍了。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的反馈。公司的投资者热线为0577-85515911，欢迎您在工作时间（工作日上午8:0│
│ │0-11:00，下午13:00-17:00）拨打电话与公司交流。公司可能存在投资者热线电话繁忙占线等情形，您可换时间重│
│ │复拨打，也可以通过公司邮箱zqb@wzhf.com等方式与公司联系。感谢您的理解与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：多家铜箔上市公司陆续披露一季度业绩，呈现大幅增长的势头 请问：锂电铜箔在江西基地和浙江基地，当前 │
│ │产能是多少订单是否满足 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您的关注！至2025年年底，公司锂电铜箔产能1万吨，目前处于产能爬坡阶段。公司与动 │
│ │力电池、储能电池和消费电子等领域客户建立了良好的合作关系。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-20 │问：大股东993万股大宗减持，与公司增发有点冲突。接盘者价格高于增发价不如参与增发，价格低了大股东不愿 │
│ │减持。博弈的结果就是大宗价格与增发价格接近，导致股价只有下跌。启动增发，可满足公司资金需要，不需要大│
│ │股东减持资金支持，且资金都要付利息，不如贷款。这种情况下，大股东可撤回减持，等待增发成功，项目进入收│
│ │获期，股价大涨了，再行减持，特别向公司产业上下游的公司转让，大股东和股东双赢。否则博弈结果，都是输。│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您的关注与建议！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-20 │问：去年财务费用9239万元，严重影响了公司净利润。2026年公司拟采取什么样的措施，减少财务费用！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2026年，公司将积极采取措施降低财务费用，主要包括：拓宽融资渠道，优化债务结构│
│ │；目前已启动向特定对象发行A股再融资等方式；同时加快推进铜箔、半导体、马来西亚项目产能提升，聚力提质 │
│ │增效，提升公司业绩，在保证生产运营的资金需求，逐步降低有息负债规模来减少财务费用。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-20 │问：越来越多的公司自愿性披露一季度业绩，特别是多家同行业公司批量了一季度业绩大增情况下，比如硬质合金│
│ │的博云新材一季度业绩1.1至1.42亿元，同比113倍至143倍，锂电铜箔嘉元科技，德福科技，铜冠铜箔分别大幅增 │
│ │长3倍，1.39倍，3倍等。上述公司预告后，公司价值获得市场重新认可，股价大幅上升为什么公司不做这件事情，│
│ │趁机向市场推介公司。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵循深交所创业板相关信息披露规则，坚持以合规、公平为原则进行信息披露│
│ │。目前公司2026年第一季度报告尚在编制中，具体财务数据请以正式披露的公告为准。公司重视与投资者的沟通，│
│ │目前通过互动易、投资者电话、业绩说明会、公司官网等渠道积极传递公司经营情况和战略进展。感谢您的关注与│
│ │建议！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-20 │问：你好，子公司硬质合金材料营收大增和毛利率改善的驱动因素有哪些，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司子公司硬质合金材料业务营收大增及毛利率改善，受主要原材料价格上涨，对营收│
│ │规模产生积极影响，同时公司硬质合金产能稳步提升以及持续深入推进降本增效工作，共同推动了业绩表现。感谢│
│ │您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-20 │问：在电网板块，同地区电触材料上市公司大涨的同时，公司反向表现引起股民的热议，请问：1，大股东减持资 │
│ │金是否已经借给子公司使用，出借费用是多少2，同花顺材料：公司通过中芯国际认证，2026年量产半导体键合丝 │
│ │，打开国产替代百亿空间，预计贡献10％营收，是否属实3，公司铜箔，硬质合金产能多少是否满负荷生产4，公司│
│ │电触材料的生产是否满负荷5，什么时候召开股东大会审批增发事宜 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！1、公司大股东对公司及下属子公司的财务资助借款利率不高于同期公司向银行借款的 │
│ │利率。2、控股子公司宏丰半导体主要生产引线框架材料，目前一期已试生产、小批量供货。3、电接触材料、硬质│
│ │合金材料产能利用率高，生产订单情况理想。4、铜箔材料在浙江温州海经区规划的产能为5万吨，目前一期已试生│
│ │产实现销售、产能爬坡；2025年公司铜箔业务亏损同比上年收窄。5、公司将于4月21日召开股东会审议本次向特定│
│ │对象发行A股股票相关事项。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-20 │问：去年硬质合金5.088亿元营收，毛利率7.99%，博云新材去年硬质合金5.875亿元营收，毛利率12.59%，请问影 │
│ │响公司毛利率的主要因素是什么，今年一季度有无改善 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！影响毛利率因素有如产品结构、原材料成本传导能力、产能利用率与销售规模、产品的│
│ │定价等。一季度情况敬请关注公司后续披露的《2026年第一季度报告》。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-17 │问：公司透明的不够高，知名度更低，公司采取什么样措施，向机构投资者介绍公司以及公司产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您的关注！公司目前主要通过互动易、投资者电话、公司官网等渠道与投资者保持沟通，│
│ │并适时组织面向投资者的业绩说明会，接下来主动通过线下与投资者路演交流、组织投资者调研、参与资本市场重│
│ │要会议，主动发声提升市场的认知。届时将提前公告，欢迎各位投资者参与。谢谢！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-05-08 20:34│温州宏丰（300283）：关于公司股票交易异常波动的公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
一、股票交易异常波动的具体情况
温州宏丰电工合金股份有限公司（以下简称“公司”）股票于 2026 年 5月6 日、2026 年 5 月 7 日、2026 年 5 月 8 日连续三
个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过 30%，根据《深圳证券交易所交易规则》等的相关规定，属于股票交易异常波动的情况。
二、公司关注并核实情况的说明
针对公司股票交易异常波动的情况，公司董事会对公司、控股股东及实际控制人就相关事项进行了核实，现就有关情况说明如下：
1.截至本公告披露日，公司前期
|