最新提示☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2026-06-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0800│ 0.6800│ 0.6900│ 0.4900│ 0.4400│ 1.9200│
│每股净资产(元) │ 13.1506│ 13.0716│ 13.3248│ 13.0951│ 13.1315│ 12.6925│
│加权净资产收益率(%│ 0.6000│ 5.2600│ 5.3100│ 3.7900│ 3.3900│ 15.9700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│
│限售流通A股(万股) │ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│
│总股本(万股) │ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-06-03 18:41 晶盛机电（300316）：第六届董事会第五次会议决议公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-27 20:00 晶盛机电(300316)2026年5月27日-29日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):172948.59 同比增(%):-44.88；净利润(万元):10254.72 同比增(%):-82.10 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2026-05-20 除权派息日:2026-05-21 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数81635,增加20.00% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数68027,减少21.62% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-05-29投资者互动:最新2条关于晶盛机电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-05-26公告，实际控制人、董事2026-06-16至2026-09-15通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于954.31万股,占总 │
│股本0.73% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2026-06-22召开2026年6月22日召开1次临时股东会 │
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【主营业务】
半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.1790│ 0.5640│ 0.2900│ 0.3410│ 0.3020│ 1.3540│
│每股未分配利润(元)│ 9.2689│ 9.1905│ 9.2030│ 9.0029│ 9.3518│ 8.9143│
│每股资本公积(元) │ 2.3681│ 2.3681│ 2.6093│ 2.5798│ 2.2673│ 2.2657│
│营业收入(万元) │ 172948.59│ 1135748.71│ 827322.10│ 579895.11│ 313780.39│ 1757661.27│
│利润总额(万元) │ 11603.40│ 113233.61│ 102892.84│ 73033.86│ 66751.96│ 307032.63│
│归属母公司净利润( │ 10254.72│ 88473.47│ 90110.36│ 63900.63│ 57289.86│ 250973.00│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -82.10│ -64.75│ -69.56│ -69.52│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.0800│
│2025 │ 0.6800│ 0.6900│ 0.4900│ 0.4400│
│2024 │ 1.9200│ 2.2600│ 1.6000│ 0.8200│
│2023 │ 3.4900│ 2.6900│ 1.6900│ 0.6800│
│2022 │ 2.2600│ 1.5600│ 0.9400│ 0.3400│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│05-29 │问：你好，公司半导体设备能否用于硅光芯片 │
│ │如有，请列举，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。在芯片制造端，公司12英寸减压外延设备依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基│
│ │薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，能够全面满足硅光器件、先进逻辑、高端存储│
│ │芯片的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：请问贵司硅片是否已经开始运行生产年生产能力多少除了硅片光伏，贵司经营主业有什么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在│
│ │半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域│
│ │；在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多│
│ │项核心技术；在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模│
│ │双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规│
│ │模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业│
│ │务。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-06-03 18:41│晶盛机电（300316）：第六届董事会第五次会议决议公告
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浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“公司”）第六届董事会第五次会议通知于2026年5月29日以电子邮件或电话的方式送达各
位董事，会议于2026年6月3日以现场加通讯相结合的方式在浙江省杭州市临平区顺达路500号公司会议室召开，会议由董事长曹建伟先
生主持，会议应到董事9人，实到董事9人，会议的召集和召开符合《公司法》《公司章程》的相关规定。经与会董事审议，通过如下决
议：
一、以9票同意，0票弃权，0票反对，通过了《关于改变部分募集资金用途的议案》；
董事会同意公司根据实际情况将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的募集资金投资总额调整为17,800.00万元，并将
剩余募集资金及已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金合计86,141.00万元（含利息及理财收
益）投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。本次改变募集资金用途
事项尚需提交公司股东会审议。公司将在股东会审议通过后，以募集资金向全资子公司（实施主体）增资，并与子公司及其募集资金开
户银行、保荐机构签署募集资金四方监管协议。
公司《关于改变部分募集资金用途的公告》详见 2026年 6月 4日巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
二、以 9 票同意，0 票弃权，0 票反对，通过了《关于召开 2026 年第一次临时股东会的议案》。
公司《关于召开 2026年第一次临时股东会的通知》详见 2026年 6月 4日巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-04/f2794b5b-6009-4171-9508-50afbddaf743.PDF
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2026-06-03 18:40│晶盛机电（300316）：改变部分募集资金用途的核查意见
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晶盛机电（300316）：改变部分募集资金用途的核查意见。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-04/7a7721fc-b54b-44aa-aa98-5fcd7b26b644.PDF
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2026-06-03 18:38│晶盛机电（300316）：关于召开2026年第一次临时股东会的通知
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一、召开会议的基本情况
1、股东会届次：公司 2026年第一次临时股东会。
2、股东会的召集人：公司第六届董事会第五次会议以 9票同意，0票反对，0票弃权，同意召开公司 2026年第一次临时股东会。
3、会议召开的合法、合规性：本次股东会召集程序符合有关法律法规、深圳证券交易所业务规则和《公司章程》等规定。
4、会议召开日期、时间：
现场会议召开时间：2026年 6月 22日（星期一）下午 2：30。
网络投票时间：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为 2026年6月 22 日 9:15—9:25，9:30—11:30 和 13:00—15:
00；通过深圳证券交易所互联网系统投票的具体时间为 2026年 6月 22日 9:15—15:00的任意时间。
5、会议召开方式：本次股东会采用现场表决与网络投票相结合的方式召开。
6、会议的股权登记日：2026年 6月 15日（星期一）。
7、会议出席对象：
（1）截至 2026年 6月 15日下午收市时在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记在册的公司全体股东均有权出席本次股
东会，并可以书面形式委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人可以不必是公司股东。
（2）公司董事、高级管理人员。
（3）公司聘请的律师。
（4）根据相关法规应当出席股东会的其他人员。
8、会议地点：浙江省杭州市临平区顺达路 500号公司 2楼会议室。
二、会议审议事项
本次股东会提案及提案编码如下：
提案 提案名称 备注
编码 该列打勾的栏
目可以投票
非累积投票提案
1.00 《关于改变部分募集资金用途的议案》 √
上述提案已经公司第六届董事会第五次会议审议通过，具体情况详见公司2026年 6月 4日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn
）的相关公告。
上述议案为普通决议事项，经出席股东会的股东（包括股东代理人）所持有效表决权的二分之一以上表决通过生效。
三、会议登记、联系方式等事项
1、登记方式
（1）法人股东由法定代表人出席会议的，应持加盖公章的营业执照复印件、法人代表证明书及身份证办理登记手续；法人股东委
托代理人出席会议的，应持代理人本人身份证、加盖公章的营业执照复印件、授权委托书（附件 1）办理登记手续；
（2）自然人股东应持本人身份证办理登记手续；自然人股东委托代理人的，应持代理人身份证、授权委托书（附件 1）、委托人
身份证复印件办理登记手续；
（3）异地股东可采用信函、邮件或传真的方式登记，股东请仔细填写《股东参会登记表》（附件 2），以便登记确认。信函、邮
件或传真需在 2026年 6月 17日 16:00前送达或传真至公司董事会办公室。
来信请寄：公司董事会办公室，浙江省杭州市临平区顺达路 500 号；（信封请注明“股东会”字样）。
（4）本次会议不接受电话登记，信函、邮件或传真以抵达本公司的时间为准。2、登记时间：2026年 6月 16—17日的 9:00- 16:0
0。
3、登记地点：公司董事会办公室。
4、会议联系方式
联系人：陆晓雯、林婷婷 邮箱：jsjd@jsjd.cc
电话：0571-88317398 传真：0571-89900293
5、其他事项
（1）临时提案请于会议召开十日前提交。
（2）本次股东会现场会议会期半天，与会人员的食宿及交通等费用自理。出席现场会议的股东和股东代理人请携带相关证件原件
于会前半小时到会场办理签到手续。
四、网络投票的操作流程
在本次股东会上，公司将向股东提供网络投票平台，股东可以通过深圳证券交易所交易系统和互联网投票系统（地址为 http://wl
tp.cninfo.com.cn）参加投票，网络投票的操作流程详见附件 3。
五、备查文件
第六届董事会第五次会议决议；
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-04/74e82ba3-488f-4899-a776-49066e2519bd.PDF
【4.最新报道】
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2026-05-27 20:00│晶盛机电(300316)2026年5月27日-29日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司碳化硅衬底材料的业务进展？
答:公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升
级的 8-12 英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克 12英寸碳化硅晶体生长中的温场
不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设 12英寸碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用
，向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进 8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并
成功获取海内外客户的批量订单，订单持续增长。光学级碳化硅材料布局成效显著，8 英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12 英寸光
学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
2、请问公司碳化硅材料的产能布局进展？
答：晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司抢抓战略发展机遇，全面加速年产 60万片 8英寸 SiC 衬底项目投产，并启动建设
新一期的基础设施，迎接未来 AI、AR 等新兴产业爆发式需求的到来。本次扩产项目实现无人化自动运行和数字化管控，保证车规级 S
iC晶片的质量稳定可靠性和全线可追溯性，建设成为行业领先的全自动智能工厂。同时，同步建设的马来西亚 8 英寸碳化硅衬底工厂
预计在 2026 年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障。
3、请问公司半导体装备业务进展？
答：公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，积极推进 12 英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于先进封装的超
快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。发布方形硅片全流程解决方案，为客户提供效率更
高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层
缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。12 英寸减压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复
购，在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长
过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高
标准要求。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，
加强 8-12 英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的
客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新
，聚焦 TOPCon 提效与 BC 技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进 EPD、LPCVD、PECVD、PVD 以及ALD
等设备的市场推广和客户验证，EPD 设备持续强化行业领先的技术和规模优势，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。4、请
问公司用于芯片制造的薄膜沉积设备业务进展？
答：近日，晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司多台先进制程核心薄膜沉积设备相继成功交付国内头部客户。此次
交付不仅彰显了求是创芯在高端半导体装备领域的技术实力与量产能力，更标志着公司集成电路设备在 12 寸外延、原子层沉积等关键
工艺环节迈入行业领先水平。本次交付的 12 英寸减压外延生长设备聚焦先进逻辑与特色硅光器件两大核心领域，依托精准温场流程控
制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，能够全面满足硅光器件、先进逻辑、高端
存储芯片的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。5、请问公司半导体零部件的进展？
答：子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能
力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需
求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服
务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提
升。
6、公司蓝宝石、氮化硅陶瓷等材料的进展情况？
答：蓝宝石材料受益于 LED 二次替换、Mini/Micro LED 新应用拓展及消费电子复苏，实现同比稳健增长。氮化硅陶瓷材料实现重
大突破，成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线量产，产品微观结构均匀性
、热导率等核心指标对标国际顶尖水平，成功打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备等领域提供关键材料支撑，降低下游产业进
口依赖度。
7、请问公司半导体耗材的进展？
答：公司石英坩埚业务已实现技术与规模的双重领先，可提供全规格、高品质的石英坩埚产品，广泛覆盖半导体及光伏领域应用；
其中半导体石英坩埚成功突破海外技术垄断，实现核心环节国产化替代，光伏石英坩埚市占率持续领跑并稳步提升，为双赛道协同发展
奠定坚实基础。同时，公司积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品顺利通过客户验证并进入规模化量产阶段。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-29/1225340121.PDF
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2026-05-26 11:40│A股异动丨晶盛机电跌超4% 实际控制人邱敏秀拟减持不超0.73%
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晶盛机电（300316.SZ）股价盘初冲高回落，跌超4%至54.13元，总市值约708.85亿元。公司公告披露，实际控制人邱敏秀因个人资
金需求，拟在2026年6月16日至9月15日期间，通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过954.31万股，占总股本0.73%。公告同时提示，
拟减持数量不代表最终实际减持数。...
https://www.gelonghui.com/live/2466981
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2026-05-25 19:35│晶盛机电(300316)实控人邱敏秀拟减持不超0.73%股份
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智通财经APP讯， 晶盛机电(300316.SZ)发布公告，公司实际控制人、董事邱敏秀女士计划在本公告披露之日起15个交易日后的三
个月内(即2026年6月16日-2026年9月15日)以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份合计不超过954.31万股，占公司剔除回购专用账户
股份后的总股本比例0.73%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1445676.html
【5.最新异动】
●交易日期:2026-02-04 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
涨跌幅(%):12.97 成交量(万股):21524.42 成交额(万元):1222454.71
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 54697.66│ 75508.55│
│国泰海通证券股份有限公司上海浦东新区商城路证券营业部 │ 36233.88│ 529.77│
│机构专用 │ 32162.46│ 0.00│
│机构专用 │ 25827.29│ 25247.56│
│机构专用 │ 21835.18│ 22992.05│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 54697.66│ 75508.55│
│机构专用 │ 25827.29│ 25247.56│
│机构专用 │ 21835.18│ 22992.05│
│机构专用 │ 21767.46│ 21167.82│
│机构专用 │ 5005.74│ 15227.64│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 成交价格(元)│ 成交数量(万股)│ 成交金额(万元)│买方营业部 │卖方营业部 │
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-05-25 │ 48.8│ 40.83│ 1992.5│中信证券 │中信证券 │
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-06-09 │ 126665.89│ 19831.30│ 703.71│ 1.15│ 127369.60│
│2026-06-08 │ 128229.61│ 10712.80│ 566.51│ 0.86│ 128796.12│
│2026-06-05 │ 126541.61│ 13298.51│ 582.28│ 0.35│ 127123.89│
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