最新提示☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期:2026-05-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0800│ 0.6800│ 0.6900│ 0.4900│ 0.4400│ 1.9200│
│每股净资产(元) │ 13.1506│ 13.0716│ 13.3248│ 13.0951│ 13.1315│ 12.6925│
│加权净资产收益率(%│ 0.6000│ 5.2600│ 5.3100│ 3.7900│ 3.3900│ 15.9700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│
│限售流通A股(万股) │ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│
│总股本(万股) │ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│
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│●最新公告:2026-05-13 18:42 晶盛机电(300316):2025年年度权益分派实施公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-13 16:37 晶盛机电(300316)2026年5月13日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):172948.59 同比增(%):-44.88;净利润(万元):10254.72 同比增(%):-82.10 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2026-05-20 除权派息日:2026-05-21 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数81635,增加20.00% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数68027,减少21.62% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-04-28投资者互动:最新5条关于晶盛机电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.1790│ 0.5640│ 0.2900│ 0.3410│ 0.3020│ 1.3540│
│每股未分配利润(元)│ 9.2689│ 9.1905│ 9.2030│ 9.0029│ 9.3518│ 8.9143│
│每股资本公积(元) │ 2.3681│ 2.3681│ 2.6093│ 2.5798│ 2.2673│ 2.2657│
│营业收入(万元) │ 172948.59│ 1135748.71│ 827322.10│ 579895.11│ 313780.39│ 1757661.27│
│利润总额(万元) │ 11603.40│ 113233.61│ 102892.84│ 73033.86│ 66751.96│ 307032.63│
│归属母公司净利润( │ 10254.72│ 88473.47│ 90110.36│ 63900.63│ 57289.86│ 250973.00│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -82.10│ -64.75│ -69.56│ -69.52│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.0800│
│2025 │ 0.6800│ 0.6900│ 0.4900│ 0.4400│
│2024 │ 1.9200│ 2.2600│ 1.6000│ 0.8200│
│2023 │ 3.4900│ 2.6900│ 1.6900│ 0.6800│
│2022 │ 2.2600│ 1.5600│ 0.9400│ 0.3400│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│04-28 │问:规模技术双领先也不行啊!建议并购,快速切入成熟市场 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。公司持续关注市场环境及行业发展趋势,并结合公司自身的发展需要,合理布局有助于│
│ │补链强链、提升关键技术水平的资产,推动公司高质量发展。感谢您的建议和关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-28 │问:看财务报表,有些产品验证两年还没验证完,啥时候能完成验证呢是不是等到验证完,更先进的产品也出来了│
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。公司新设备以半导体设备为主,部分新产品已验证通过实现量产,部分产品处于验证阶│
│ │段,验证工作稳步推进中。半导体设备技术壁垒高、验证标准严格,叠加产线准入、工艺适配、长期稳定性测试等│
│ │要求,验证周期较长,为行业普遍情况。公司始终紧跟半导体产业技术迭代趋势,建立多代产品同步研发,匹配行│
│ │业技术升级节奏,保障产品长期竞争力。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-28 │问:董秘你好,请问公司石英制品的材料来源是国产还是进口供应量和成本是否安全可控 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。公司石英制品原材料石英砂来源有国产有进口,公司通过多元化采购与长期协议管理,│
│ │确保供应链稳定、安全、可控,成本相对稳定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-28 │问:贵公司设备在手订单有多少 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。截至2025年12月31日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税)│
│ │,公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-28 │问:请问董秘: │
│ │公司2025年光伏设备收入及利润大幅下滑,请问行业底部是否已确认后续订单企稳的触发条件是什么此外,半导体│
│ │及碳化硅业务2026年的营收与毛利目标、马来西亚和银川项目的产能释放进度如何最后,当前存货跌价风险及应收│
│ │账款回款计划怎样,请一并解答,谢谢。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。受光伏行业周期性调整影响,公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体│
│ │行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展。截至2025年12月31日,公司未完成集成电路及化合物│
│ │半导体装备合同超37亿元(含税),公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。公司将审慎评估存货价值,规范计│
│ │提减值、严控跌价风险;持续跟踪应收账款情况,结合客户经营与项目进展加强回款管理,优化资产质量,保障现│
│ │金流稳定。公司碳化硅衬底材料已实现6-8英寸衬底规模化量产,并实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破,建设12 │
│ │英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样。公司高度重视碳化硅业务的发展,为把握市场机遇,我们正积极推动相关│
│ │产能的全球化布局,公司浙江上虞及宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产,马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计20│
│ │27年投产。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-05-13 18:42│晶盛机电(300316):2025年年度权益分派实施公告
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特别提示:
1、浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“公司”)回购专用证券账户持有的本公司股份2,173,984股不参与本次权益分派。本次
权益分派将以公司现有总股本1,309,533,797股扣除已回购股份2,173,984股后的1,307,359,813股为基数,向全体股东每10股派发现金
股利1.50元人民币(含税),共计派发现金股利196,103,971.95元。按公司总股本(含回购股份)折算每10股现金股利=现金分红总额
÷公司总股本×10 股=196,103,971.95元/1,309,533,797股×10股=1.497509元(保留六位小数,不四舍五入)。
2、公司本次权益分派实施后的除权除息参考价=权益分派股权登记日收盘价-0.1497509元/股。
一、股东会审议通过权益分派方案
1、公司于2026年5月8日召开的2025年年度股东会审议通过了《2025年度利润分配预案》,具体为:以2025年12月31日公司总股本1
,309,533,797股扣除回购专用账户已回购股份2,173,984股后的1,307,359,813股为基数,向全体股东每10股派发现金股利1.50元人民币
(含税),共计派发现金股利196,103,971.95元。本次利润分配方案不送红股、不实施资本公积金转增股本,剩余未分配利润结转下一
年度。若在本次利润分配预案披露日至实施期间,公司股本因新增股份上市、股份回购、股权激励行权等原因而发生变化的,公司将按
照每10股派发现金股利不变的原则,相应调整利润分配总额。
2、自分配方案披露至实施期间,公司股本总额未发生变化。
3、公司本次实施的利润分配方案与2025年年度股东会审议通过的分配方案一致。
4、公司本次实施2025年度利润分配方案距离2025年年度股东会审议通过的时间不超过两个月。
二、本次实施的权益分派方案
本公司2025年年度权益分派方案为:以公司现有总股本剔除已回购股份2,173,984.00股后的1,307,359,813.00股为基数,向全体股
东每10股派1.500000元人民币现金(含税;扣税后,通过深股通持有股份的香港市场投资者、境外机构(含QFII、RQFII)以及持有首
发前限售股的个人和证券投资基金每10股派1.350000元;持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差
别化税率征收,本公司暂不扣缴个人所得税,待个人转让股票时,根据其持股期限计算应纳税额【注】;持有首发后限售股、股权激励
限售股及无限售流通股的证券投资基金所涉红利税,对香港投资者持有基金份额部分按10%征收,对内地投资者持有基金份额部分实行
差别化税率征收)。
【注:根据先进先出的原则,以投资者证券账户为单位计算持股期限,持股1个月(含1个月)以内,每10股补缴税款0.300000元;
持股1个月以上至1年(含1年)的,每10股补缴税款0.150000元;持股超过1年的,不需补缴税款。】
三、股权登记日与除权除息日
本次权益分派股权登记日为:2026年5月20日,除权除息日为:2026年5月21日。
四、权益分派对象
本次分派对象为:截止2026年5月20日下午深圳证券交易所收市后,在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司(以下简称“中
国结算深圳分公司”)登记在册的除回购专用证券账户外的本公司全体股东。
五、权益分派方法
1、本公司此次委托中国结算深圳分公司代派的A股股东现金红利将于2026年5月21日通过股东托管证券公司(或其他托管机构)直
接划入其资金账户。
2、以下股东的现金红利由本公司自行派发:
序号 股东账号 股东名称
1 08*****269 绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司
2 01*****119 邱敏秀
3 01*****285 曹建伟
4 01*****932 毛全林
5 00*****535 何俊
在权益分派业务申请期间(申请日:2026年5月13日至登记日:2026年5月20日),如因自派股东证券账户内股份减少而导致委托中
国结算深圳分公司代派的现金红利不足的,一切法律责任与后果由我公司自行承担。
六、调整相关参数
公司回购专用证券账户持有的本公司股份2,173,984股不参与本次权益分派。本次权益分派按公司总股本折算的每10股现金分红为1
.497509元,据此计算除权除息参考价=权益分派股权登记日收盘价-0.1497509元/股。
七、咨询办法
咨询地址:浙江省杭州市临平区顺达路500号公司董事会办公室
咨询联系人:季仕才
咨询电话:0571-88317398
八、备查文件
1、2025年年度股东会决议
2、第六届董事会第三次会议决议
3、中国结算深圳分公司出具的相关文件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-14/a65efec2-e34f-4318-8b29-2e2cb2a92592.PDF
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2026-05-08 18:14│晶盛机电(300316):2025年年度股东会决议公告
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重要提示
1、本次股东会未出现否决议案的情形。
2、本次股东会不涉及变更以往股东会已通过决议的情形。
一、会议召开和出席情况
1、会议召开时间:
(1)现场会议召开时间:2026年5月8日(星期五)下午2:00。
(2)网络投票时间:通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为2026年 5月 8日上午 9:15-9:25,9:30-11:30,下午 13
:00-15:00;通过深圳证券交易所互联网系统投票的具体时间为 2026年 5月 8日 9:15-15:00的任意时间。
2、现场会议召开地点:浙江省杭州市临平区顺达路500号公司2楼会议室。
3、会议方式:本次股东会采取现场投票、网络投票相结合的方式。
4、会议召集人:公司董事会。
5、会议主持人:公司董事长曹建伟先生。
6、会议的召集、召开及表决程序符合《公司法》《上市公司股东会规则》等法律、法规和规范性法律文件以及《公司章程》的有
关规定。
7、出席本次股东会的股东及股东代表共 527人,代表股份数量 746,749,225股,占公司有表决权股份总数的 57.1189%。
其中出席现场会议的股东及股东代表共 14人,代表股份数量 721,854,186股,占公司有表决权股份总数的 55.2147%;通过网络投
票的股东共 513人,代表股份数量 24,895,039股,占公司有表决权股份总数的 1.9042%。
参加本次会议的中小股东(中小股东是指除上市公司董事、高级管理人员以及单独或者合计持有公司 5%以上股份的股东以外的其
他股东)共计 517 人,代表股份数量 24,918,439股,占公司有表决权股份总数的 1.9060%。
8、公司部分董事及高级管理人员、国浩律师(杭州)事务所律师等参加了会议。
二、议案的审议和表决情况
本次会议以现场投票与网络投票相结合的方式审议通过了如下议案:
(一)审议通过《2025年度董事会工作报告》;
表决结果为:同意 746,505,495 股,占出席本次股东会有效表决权股份总数的 99.9674%;反对 185,900 股,占出席本次股东会
有效表决权股份总数的0.0249%;弃权 57,830 股(其中,因未投票默认弃权 7,100股),占出席本次股东会有效表决权股份总数的 0.
0077%。
其中中小股东表决情况为:同意24,674,709股,占出席本次股东会中小股东有效表决权股份总数的99.0219%;反对185,900股,占
出席本次股东会中小股东有效表决权股份总数的0.7460%;弃权57,830股(其中,因未投票默认弃权7,100股),占出席本次股东会中小
股东有效表决权股份总数的0.2321%。
(二)审议通过《2025年年度报告及摘要》;
表决结果为:同意 746,492,695 股,占出席本次股东会有效表决权股份总数的 99.9656%;反对 189,500 股,占出席本次股东会
有效表决权股份总数的0.0254%;弃权 67,030 股(其中,因未投票默认弃权 7,100股),占出席本次股东会有效表决权股份总数的 0.
0090%。
其中中小股东表决情况为:同意24,661,909股,占出席本次股东会中小股东有效表决权股份总数的98.9705%;反对189,500股,占
出席本次股东会中小股东有效表决权股份总数的0.7605%;弃权67,030股(其中,因未投票默认弃权7,100股),占出席本次股东会中小
股东有效表决权股份总数的0.2690%。
(三)审议通过《2025年度利润分配预案》;
表决结果为:同意 746,476,225 股,占出席本次股东会有效表决权股份总数的 99.9634%;反对 232,300 股,占出席本次股东会
有效表决权股份总数的0.0311%;弃权 40,700股(其中,因未投票默认弃权 0股),占出席本次股东会有效表决权股份总数的 0.0055%
。
其中中小股东表决情况为:同意24,645,439股,占出席本次股东会中小股东有效表决权股份总数的98.9044%;反对232,300股,占
出席本次股东会中小股东有效表决权股份总数的0.9322%;弃权40,700股(其中,因未投票默认弃权0股),占出席本次股东会中小股东
有效表决权股份总数的0.1633%。
(四)审议通过《关于2025年度董事薪酬的议案》;
表决结果为:同意 746,335,217 股,占出席本次股东会有效表决权股份总数的 99.9446%;反对 352,778 股,占出席本次股东会
有效表决权股份总数的0.0472%;弃权 61,230 股(其中,因未投票默认弃权 7,100股),占出席本次股东会有效表决权股份总数的 0.
0082%。
其中中小股东表决情况为:同意24,504,431股,占出席本次股东会中小股东有效表决权股份总数的98.3385%;反对352,778股,占
出席本次股东会中小股东有效表决权股份总数的1.4157%;弃权61,230股(其中,因未投票默认弃权7,100股),占出席本次股东会中小
股东有效表决权股份总数的0.2457%。
(五)审议通过《关于续聘会计师事务所的议案》;
表决结果为:同意 746,144,135 股,占出席本次股东会有效表决权股份总数的 99.9190%;反对 528,548 股,占出席本次股东会
有效表决权股份总数的0.0708%;弃权 76,542股(其中,因未投票默认弃权 12,900股),占出席本次股东会有效表决权股份总数的 0.
0103%。
其中中小股东表决情况为: 同意24,313,349股,占出席本次股东会中小股东有效表决权股份总数的97.5717%;反对528,548股,占
出席本次股东会中小股东有效表决权股份总数的2.1211%;弃权76,542股(其中,因未投票默认弃权12,900股),占出席本次股东会中
小股东有效表决权股份总数的0.3072%。
三、律师出具的法律意见
国浩律师(杭州)事务所律师到会见证本次股东会,并出具了法律意见,认为:公司本次股东会的召集和召开程序,参加本次股东
会人员资格、召集人资格及会议表决程序和表决结果等事宜,均符合《公司法》《股东会规则》《治理准则》《规范运作指引》《网络
投票细则》等法律、行政法规、规范性文件和《公司章程》的规定,本次股东会通过的表决结果为合法、有效。
四、备查文件
1、2025年年度股东会决议;
2、国浩律师(杭州)事务所出具的法律意见书;
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-09/26268e22-d282-4653-85bd-d6e04c4c308e.PDF
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2026-05-08 18:14│晶盛机电(300316):晶盛机电2025年年度股东会之法律意见书
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晶盛机电(300316):晶盛机电2025年年度股东会之法律意见书。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-09/cb7cb43b-6f6a-47ae-8734-9d1f100c93e5.PDF
【4.最新报道】
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2026-05-13 16:37│晶盛机电(300316)2026年5月13日投资者关系活动主要内容
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1、晶盛领导好,曹总好,想问下未来几年半导体业务的比重大概会是多少,除了最新的碳化硅产业,公司目前还有哪些方面的前
沿技术储备。最后我觉得晶盛是一家注重技术研发、稳步发展的企业,希望未来企业更进一步。谢谢。
答:尊敬的投资者,您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展,截至 2025 年 12 月 31 日
,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元(含税),公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。公司始终坚持技术创
新引领与客户需求深度挖掘双轮驱动的研发体系,持续加大研发投入,构建核心技术护城河,保障公司核心竞争力的长期可持续。在半
导体集成电路装备领域,公司率先实现 8-12 英寸大硅片制造装备的国产化突破与规模化应用,并向芯片制造和先进封装环节延伸布局
。面向先进制程需求,公司开发 8-12 英寸减压外延设备、ALD 等薄膜沉积装备,依托差异化技术路线与迭代创新的产品理念,为客户
提供高适配性的国产化替代方案,助力半导体产业链自主可控。在化合物半导体装备领域,公司聚焦第三代半导体碳化硅全产业链装备
研发,在晶体生长、精密加工、外延制备、芯片制造及关键检测等环节实现多项核心技术突破,完成多款关键装备的国产化替代,形成
覆盖全工艺流程的系统解决方案能力,为第三代半导体产业规模化发展提供装备支撑。依托在硬脆晶体材料生长、加工及工艺集成领域
的深厚技术积累,公司前瞻性布局高成长性半导体衬底材料业务,目前已形成碳化硅衬底、蓝宝石衬底、氮化硅陶瓷材料及培育金刚石
的规模化产能。在半导体耗材领域,公司率先实现半导体级石英坩埚的国产替代,产品市场占有率持续领跑行业,并成功突破大尺寸半
导体合成石英坩埚技术瓶颈。同时,公司积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材,相关产品顺利通过客户验证并进入规模化量产阶段。
在半导体精密零部件领域,公司持续突破精密制造工艺瓶颈,有效补齐部分关键零部件供应链短板,相关产品获得半导体产业链头部客
户认证并实现批量供货,有力推动国产半导体装备核心部件自主可控进程。感谢您的关注。
2、晶盛现在目前宣传的都是先进碳化硅衬底企业,半导体设备公司,但是为什么股价走势每次都是跟光伏设备走?请问公司转型
到了什么阶段?碳化硅或半导体设备带来的订单占公司整体收入的百分比是多少?
答:尊敬的投资者,您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。受益于半导体行业持续发展及国
产化进程加快,公司半导体业务持续发展,截至 2025 年 12 月 31日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元(含
税),公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。
公司将继续坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命,贯彻“先进材料、先进装备”的发展
战略,以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力,持续深化半导体装备加材料的产业链协同布局,打造多元业务协同发展的平台
型公司,以先进装备先进材料协同创新持续引领高质量发展,成为全球领先的半导体装备、材料、耗材及关键零部件供应商和综合服务
平台。感谢您的关注。
3、天岳先进 8寸碳化硅市占率已经高达 50%。请问公司的 8寸碳化硅衬底片目前市占率多少?8寸碳化硅衬底明年内是否会出现产
能过剩而大幅降价?
答:尊敬的投资者,您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指
标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列,成功获取主流客户批量订单,份额及产能快速提升。当前,全球碳
化硅产业生态持续优化,规模化降本持续推进,新能源汽车 800V高压需求加速释放,叠加 AI数据中心高压电源、光伏储能逆变器等新
应用场景不断渗透,碳化硅产业进入以技术壁垒与生态整合为核心的高质量发展阶段,市场空间有望持续扩大。感谢您的关注。
4、请问公司集成电路大硅片设备能否满足先进制程衬底的制造要求?
答:尊敬的投资者,您好。公司集成电路大硅片设备产品质量已达国际先进水平,能够满足不同客户需求。
5、请问 8寸 sic 衬底的良率在多少?
答:尊敬的投资者,您好。公司量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。感谢您的关注。
6、有注
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