最新提示☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2025-11-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.6900│ 0.4900│ 0.4400│ 1.9200│
│每股净资产(元) │ 13.3248│ 13.0951│ 13.1315│ 12.6925│
│加权净资产收益率(%) │ 5.3100│ 3.7900│ 3.3900│ 15.9700│
│实际流通A股(万股) │ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│
│限售流通A股(万股) │ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│
│总股本(万股) │ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│
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│●最新公告:2025-10-24 19:36 晶盛机电（300316）：第五届董事会第二十三次会议决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-10-27 20:00 晶盛机电(300316)2025年10月27日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):827322.10 同比增(%):-42.86；净利润(万元):90110.36 同比增(%):-69.56 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派4元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数86794,增加25.88% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数68950,减少1.41% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-11-05投资者互动:最新3条关于晶盛机电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-10-17公告，运营副总裁2025-11-08至2026-02-07通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于60.62万股,占总股本0.05│
│% │
│●拟减持:2025-10-17公告，副总裁2025-11-08至2026-02-07通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于11.08万股,占总股本0.01% │
│●拟减持:2025-10-17公告，副总裁2025-11-08至2026-02-07通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于75.28万股,占总股本0.06% │
│●拟减持:2025-10-17公告，董事、副总裁2025-11-08至2026-02-07通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于107.51万股,占总股本0│
│.08% │
│●拟减持:2025-10-17公告，副总裁、财务总监兼董事会秘书2025-11-08至2026-02-07通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于23.1│
│4万股,占总股本0.02% │
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【主营业务】
晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.2900│ 0.3410│ 0.3020│ 1.3540│
│每股未分配利润(元) │ 9.2030│ 9.0029│ 9.3518│ 8.9143│
│每股资本公积(元) │ 2.6093│ 2.5798│ 2.2673│ 2.2657│
│营业收入(万元) │ 827322.10│ 579895.11│ 313780.39│ 1757661.27│
│利润总额(万元) │ 102892.84│ 73033.86│ 66751.96│ 307032.63│
│归属母公司净利润(万) │ 90110.36│ 63900.63│ 57289.86│ 250973.00│
│净利润增长率(%) │ -69.56│ -69.52│ -46.44│ -44.93│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.6900│ 0.4900│ 0.4400│
│2024 │ 1.9200│ 2.2600│ 1.6000│ 0.8200│
│2023 │ 3.4900│ 2.6900│ 1.6900│ 0.6800│
│2022 │ 2.2600│ 1.5600│ 0.9400│ 0.3400│
│2021 │ 1.3300│ 0.8600│ 0.4700│ 0.2200│
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【2.互动问答】
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│11-05 │问：光伏行业库存高企，开工率不足，消化库存和产能需要很长一段时间，而公司的光伏业务仍然占据大头，随着│
│ │光伏库存的减值计提，业绩萎靡，半导体也覆盖不了光伏业务的下滑，公司对提振未来的业绩有何举措 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加│
│ │强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材│
│ │及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制│
│ │造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延│
│ │等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭│
│ │环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料│
│ │及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半│
│ │导体精密零部件业务。未来公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展，力争以更好的业│
│ │绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注。 │
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│11-05 │问：12英寸大硅片设备研发成功以来，今年目前只有山东有研订购，有点叫好不叫座，三季度的合同负债也证明了│
│ │这一点，公司年内有没有信心再获得头部大厂订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。在半导体集成电路装备领域，公司8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，大硅│
│ │片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。感谢您的│
│ │关注。 │
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│11-05 │问：当前资本市场的核心股指已创下近十年新高，但本公司股价却持续低迷，与整体市场表现严重背离。为有效增│
│ │强投资者信心，推动公司价值回归，建议：公司应进一步加强信息披露的主动性与透明度，尤其对于能够体现核心│
│ │竞争力的重大进展——例如，在技术研发方面取得的重要发明专利、在市场拓展中获得的大额订单或中标项目等—│
│ │—建议及时、详尽地予以披露（该披露合法合规）。目前投资者普遍感觉信息获取不足。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司涉及重大披露的事项，将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的│
│ │关注。 │
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│10-23 │问：股价成什么样了你们还在这个时候发布减持公告你们是这样维护中小投资者利益的吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。个别小股东减持主要系其自身资金规划需要。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期│
│ │、市场情绪等多重因素影响。公司管理层看好公司长期发展，公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质│
│ │量、可持续发展，力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注。 │
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│10-23 │问：你想改善生活也无可厚非，但应当审时度势，关注公司的发展大局。当业绩增长、投资情绪高涨时，你有所调│
│ │整影响尚小；可若在光伏行业陷入低谷、公司业绩下滑之际，选择不与公司共进退，只会令投资者寒心。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。个别小股东减持主要系其自身资金规划需要。公司管理层看好公司长期发展，公司将继│
│ │续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展，力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感│
│ │谢您的关注。 │
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│10-23 │问：士兰微的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线是否从贵司购买晶圆生产设备该项目预计会贡献多少营业收│
│ │入呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协 │
│ │同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。其中在半│
│ │导体集成电路装备领域，公司布局硅片制造端、芯片制造和封装端设备。在硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导│
│ │体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（│
│ │单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设│
│ │备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领│
│ │先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发│
│ │了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、1│
│ │2英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务 │
│ │。具体业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。 │
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│10-23 │问：请问公司在培育钻石，金刚石布局及未来展望 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，金刚石晶体又称钻石，凭借其超宽禁│
│ │带、高载流子迁移率、高击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解│
│ │决传统半导体材料面临的诸多瓶颈问题，被誉为“终极半导体”材料。公司成功研发了MPCVD法金刚石晶体生长设 │
│ │备，设备稳定性好，综合生长良率高，并建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新。同时，公司在钻石培育│
│ │技术上实现了新突破，成功完成了10克拉级钻石的培育，为加快大尺寸培育钻石产业化进程奠定了基础，促进公司│
│ │新材料业务发展。感谢您的关注。 │
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│10-23 │问：请问光伏设备的占总收人的比例是多少，目前37亿订单中都是半导体的设备吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。2025年半年报营业收入构成中的“设备及其服务”包括了半导体集成电路装备、化合物│
│ │半导体装备、新能源光伏装备及改造服务项目收入，收入为40.82亿元。截至2025年6月30日，公司未完成集成电路│
│ │及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。详细业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。 │
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│10-16 │问：公司的8寸和12寸硅基晶片已应用与哪些公司的芯片产品和海思有合作吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。在半导体衬底材料领域，公司业务涉及碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石│
│ │；在半导体大硅片领域，公司布局8-12英寸大硅片设备，实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了│
│ │包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片│
│ │机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售│
│ │，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合│
│ │晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。感谢您的关注。 │
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│10-16 │问：董秘您好，请问贵司这边最近是不是和蔡司以色列合作项目，是否可以透露具体合作内容如果贵司不方便回答│
│ │请以合同保密协议为由回答，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司业务进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。 │
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│10-16 │问：董秘您好，请问贵司在半导体业务领域与新凯来、中芯国际有业务往来吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。新凯来是公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户。感谢您的关注。 │
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│10-16 │问：请问公司产品是否适配SST技术，如何看待SST相关发展前景 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在│
│ │半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域│
│ │。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多│
│ │项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模│
│ │双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规│
│ │模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业│
│ │务。感谢您的关注。 │
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│10-16 │问：请问晶盛机电是否与新凯来存在业务合作关系是否为其供应关键材料 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。新凯来是公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户。感谢您的关注。 │
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│10-16 │问：您好，10月10日央视新闻显示光伏反内卷效果显著，光伏价格逐步见底回升。公司半导体设备和碳化硅衬底及│
│ │设备快速发展，签订了大量新合同。在国产替代的大背景下，在光伏企稳、半导体增长的情况下，公司三季度业绩│
│ │应会出现反转，扭转近几年的颓势！为增进投资者信心和决心，建议公司出业绩增长预告（合规的正常预告）、建│
│ │议公司回购股份（激励或注销，最好是注销），谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。您的建议已收悉。未来公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续│
│ │发展，力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注。 │
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│10-16 │问：董秘好！请问：公司与新凯来在SiC/GaN芯片制造领域有合作吗请回答，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。新凯来是公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户。感谢您的关注。 │
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│10-16 │问：董秘你好，请问公司是否为新凯来提供碳化硅衬底，是否为新凯来峨眉山系列EPI设备协同验证 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。新凯来是公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户。感谢您的关注。 │
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│10-16 │问：尊敬的董秘，请问公司子公司晶鸿精密官网显示，与深圳新凯来有业务合作关系，请问是否合作情况如何，谢│
│ │谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。新凯来是公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-16 │问：请问公司和新凯来有哪些方面合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。新凯来是公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-16 │问：尊敬的董秘您好，请问贵公司有没有像新凯来提供Sic衬底，或者有无其他合作，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。新凯来是公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-16 │问：你好，董秘！很多财经网说晶盛机电与新凯来有供货合作，有没有这回事吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。新凯来是公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-16 │问：晶盛机电与新凯来是否存在产业链上下游互补的战略协作关系在碳化硅领域合作紧密吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。新凯来是公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-16 │问：董秘你好，查阅到子公司官网将新凯莱列为合作伙伴，请问具体合作项目有哪些规模多大 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。新凯来是公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-16 │问：尊敬的董秘你好 请问贵公司跟新凯来有合作吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。新凯来是公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-16 │问：在投资者关系活动中，贵公司提到开展了培育钻石领域的相关产业化布局，但没有介绍产品及规模情况，请详│
│ │细介绍下，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，金刚石晶体又称钻石，凭借其超宽禁│
│ │带、高载流子迁移率、高击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解│
│ │决传统半导体材料面临的诸多瓶颈问题，被誉为“终极半导体”材料。公司成功研发了MPCVD法金刚石晶体生长设 │
│ │备，设备稳定性好，综合生长良率高，并建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新。同时，公司在钻石培育│
│ │技术上实现了新突破，成功完成了10克拉级钻石的培育，为加快大尺寸培育钻石产业化进程奠定了基础，促进公司│
│ │新材料业务发展。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-16 │问：董秘你好，请问碳化硅中试线到量产线周期大概多久。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。9月26日，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线 │
│ │。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙伴，共│
│ │同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。后续进展请关注公司公开信息。感谢您的关注。 │
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│10-16 │问：董秘你好，请问贵司12英寸碳化硅产线中试成功之后，后续产业化推进一般需要多久前期会是以保障自己建12│
│ │英寸产线为主吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。9月26日，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线 │
│ │。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙伴，共│
│ │同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。后续进展请关注公司公开信息。感谢您的关注。 │
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│10-16 │问：董秘你好，2025湾区半导体产业生态博览会，公司参展哪些项目作品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司未在2025湾区半导体产业生态博览会参展。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-10 │问：先祝董秘双节快乐，在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，目前市场国│
│ │产设备占比是多少，市场规模多大，公司订单37亿，有35亿是大硅片设备吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化，国产设备以其优异│
│ │性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。公司8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，│
│ │受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成 │
│ │电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-10 │问：请问晶盛机电是否直接或间接持有摩尔线程的股份，持股比例多少希望具体介绍一下持股情况。谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司的控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司通过投资的股权投资基金间接持股│
│ │摩尔线程。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-10 │问：请问一下贵公司公告未完成的半导体装备合同超37亿，这37亿的合同期限是什么时候，公司是否具备如期交付│
│ │的能力。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年│
│ │6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司将根据所签订的销售合同中具体 │
│ │约定内容执行设备交付。公司目前生产经营状况良好，依托高度自给的设备制造能力、成熟的供应链体系以及服务│
│ │多家头部客户所积累的丰富经验，已建立起与订单规模相匹配的技术、供应链和生产管理能力，完全具备履行合同│
│ │所需的资源与实力，我们将积极统筹资
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