最新提示☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 0.4900│ 0.4400│ 1.9200│ 2.2600│
│每股净资产(元) │ 13.0951│ 13.1315│ 12.6925│ 13.0127│
│加权净资产收益率(%) │ 3.7900│ 3.3900│ 15.9700│ 18.4600│
│实际流通A股(万股) │ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│
│限售流通A股(万股) │ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│
│总股本(万股) │ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│
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│●最新公告:2025-08-22 19:20 晶盛机电（300316）：监事会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-11 20:00 晶盛机电(300316)2025年9月11日-12日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):579895.11 同比增(%):-42.85；净利润(万元):63900.63 同比增(%):-69.52 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派4元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数68950,减少1.41% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数69935,减少9.27% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-03投资者互动:最新10条关于晶盛机电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.3410│ 0.3020│ 1.3540│ 0.6710│
│每股未分配利润(元) │ 9.0029│ 9.3518│ 8.9143│ 9.2580│
│每股资本公积(元) │ 2.5798│ 2.2673│ 2.2657│ 2.2423│
│营业收入(万元) │ 579895.11│ 313780.39│ 1757661.27│ 1447795.18│
│利润总额(万元) │ 73033.86│ 66751.96│ 307032.63│ 370972.68│
│归属母公司净利润(万) │ 63900.63│ 57289.86│ 250973.00│ 295990.85│
│净利润增长率(%) │ -69.52│ -46.44│ -44.93│ -15.76│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.4900│ 0.4400│
│2024 │ 1.9200│ 2.2600│ 1.6000│ 0.8200│
│2023 │ 3.4900│ 2.6900│ 1.6900│ 0.6800│
│2022 │ 2.2600│ 1.5600│ 0.9400│ 0.3400│
│2021 │ 1.3300│ 0.8600│ 0.4700│ 0.2200│
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【2.互动问答】
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│09-03 │问：公司营业收入构成中的“设备及其服务”包括了半导体集成电路装备、化合物半导体装备、新能源光伏装备及│
│ │改造服务项目收入;“材料”包括了碳化硅衬底材料、蓝宝石材料、半导体坩埚、光伏坩埚等材料收入。请公司披 │
│ │露2025年半年度报告中各项收入在营业收入中的占比多少。（烦请用数字说明） │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。 │
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│09-03 │问：公司年报和半年报均表示自己主营业务属于半导体设备行业，目前各大APP（某财富，某花顺）均显示公司为 │
│ │光伏设备行业。公司投关部门是否需要联系更正。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。您的建议已收悉，感谢您的关注。 │
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│09-03 │问：请问二季度为什么净利润这么低营收25亿，利润才几千万 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。受光伏行业周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体│
│ │行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物 │
│ │半导体装备合同超37亿元（含税）。感谢您的关注。 │
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│09-03 │问：请补充公布公司几个主要业务的营收、增长率及毛利率。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。2025年半年报营业收入构成中的“设备及其服务”包括了半导体集成电路装备、化合物│
│ │半导体装备、新能源光伏装备及改造服务项目收入，收入为40.82亿元，毛利率为32.93%；“材料”包括了碳化硅 │
│ │衬底材料、蓝宝石材料、半导体坩埚、光伏坩埚等材料收入，收入为12.27亿元，毛利率为6.22%。截至2025年6月3│
│ │0日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。详细业绩信息请关注公司披露的定期报告 │
│ │。感谢您的关注。 │
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│09-03 │问：2025年1月～6月8英寸晶片产量多少，良品率有多高 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅 │
│ │衬底核心参数指标达到行业一流水平，并实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出12英寸碳化硅晶体│
│ │。同时，积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取 │
│ │部分国际客户批量订单。公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目，并基于全球碳化硅产│
│ │业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的 │
│ │供应能力。在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势 │
│ │。感谢您的关注。 │
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│09-03 │问：公司主营业务是光伏和半导体，很多投资者也多次要求公司信息披露直营业务分类光伏和半导体，公司管理层│
│ │半年报还是坚持所谓设备和材料分类，这样的信息披露不尊重公司主营业务现实，也不尊重投资者，甚至可能不合│
│ │规，强烈要求公司改变。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，主营业务产品涉及半│
│ │导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域，据此公司半年报的营业收入分为设备及其服务、材料、│
│ │其他。公司秉持对全体股东负责的态度，一直严格遵守相关法律法规的要求履行信息披露义务。感谢您的关注。 │
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│09-03 │问：尊敬的董秘您好！最近三年贵公司的研发投入情况如下： │
│ │2023年：研发投入11.45亿元，同比大增 43.83%。 │
│ │2024年：研发投入11.19亿元，同比微降 -2.29%。 │
│ │2025年上半年：研发投入约4.65亿元，同比大幅下降 -23.93%。 │
│ │请问今年研发投入大幅减少，对今后的市场竞争优势有什么影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司部分研发项目的前期样机已完成投入，本期工作重心转向调试优化与客户验证阶段│
│ │，研发材料消耗同比有所减少。公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持│
│ │续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性；公司持续聚焦核心技术瓶颈，加速完善高能级技术研发平台，实│
│ │现集团内外创新资源的精准配置与高效协同，为突破“卡脖子”技术、实现核心装备与材料的自主可控，以及加速│
│ │全球化战略布局，锻造坚不可摧的发展基石。感谢您的关注。 │
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│09-03 │问：公司披露半导体材料中尤其石英坩埚材料取得瓶颈突破，能否详细说明一下，内层砂是否已经完全掌握量产技│
│ │术且供货那么单只坩埚降本情况怎样 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体石英坩埚的国产替代，产品市占率领先并│
│ │逐步提升，成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。在生产制造层面，公司实施“稳健批量 + 柔性快速 │
│ │” 双模管理体系，针对规模化需求，以精益生产为核心，通过价值流图优化全流程节拍，聚焦现场管理提质增效 │
│ │，确保批量生产的高效协同与成本可控；同时公司通过打造材料生产全流程自动化工厂，通过信息化系统深度赋能│
│ │，建成从原料投入到成品输出的智能化生产车间，大幅提升生产效率与工艺稳定性。感谢您的关注。 │
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│09-03 │问：从财务报表看，海外业务收入占比一直非常小，公司布局海外多年，一直没有找到海外拓展的方法吗还是没有│
│ │全球视野的人才设备收入能分一下类吗光伏设备和半导体设备，好让我们对公司有更深的了解，这个要求不过分吧│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司2025年半年度境外营业收入6.51亿元，同比增长276.68%，占比11.22%。公司基于 │
│ │国内发展取得的市场地位和品牌知名度，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪威、墨│
│ │西哥以及越南等国际市场，并在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，通过高品质的产品和服│
│ │务赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影响力。同时，公司构建了一支多层次、高素质的人才梯队，│
│ │形成了以顶尖科研力量为引领、专业技术团队为支撑、高效管理队伍为保障的人才生态体系，为持续创新与高质量│
│ │发展奠定了坚实基础。公司将继续积极保持境外客户的业务开拓，搭建本土化服务中心，以优质的技术服务满足海│
│ │外客户需求，促进国际化发展。感谢您的关注。 │
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│09-03 │问：您好，我向贵公司电子邮箱发送了一封邮件，标题是：一份化解光伏行业困境的方案。 │
│ │这份方案不仅可以打破整个光伏行业的困境，还能有力解决地方政府债务、商业银行困局和全社会信用收缩（如资│
│ │产负债表衰退）等一系列问题。 │
│ │方案19000余字，共有九章，我以Word文档的形式放在了邮件的附件里，麻烦您查阅一下，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。感谢您的建议与关注。 │
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│08-21 │问：指数涨了这么多，晶盛今年又跌了10%，这并不是一句股价受多种因素影响所能答复的。根本原因在于公司内 │
│ │在发展，没有达到投资者预期。浙大很厉害，首台光刻机都造出来了，这才是真正的技术，炉子还达不到，得思考│
│ │一下 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加│
│ │强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材│
│ │及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制│
│ │造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延│
│ │等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭│
│ │环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料│
│ │及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半│
│ │导体精密零部件业务。未来公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展，力争以更好的业│
│ │绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注与建议。 │
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│08-15 │问：2025年1月2日到2025年8月7日，创业板指数涨幅9.7%；沪深300指数涨幅4.5%，公司涨幅排第275位；光伏设备│
│ │板块涨幅4%；半导体板块涨幅21.12%；而公司涨幅-12.42%。公司资金净流出9.65亿，2024年1月至今，公司净流出│
│ │50亿。目前，管理层无视市值管理，管理层利益与公司及股东利益无法绑定，管理层是否存在尸位素餐的情形。控│
│ │股股东一股独大，控股股东是否存在转融通刻意打压股价。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司控股股东不│
│ │存在转融通的情形，且始终坚定支持公司战略发展，致力于维护全体股东利益。公司管理层勤勉尽责，高度重视市│
│ │值管理工作，不存在所述情形。管理层利益与公司及股东利益高度一致，其考核与激励机制紧密围绕公司长期价值│
│ │创造。我们始终以提升持续盈利能力和核心竞争力为根本，通过稳健经营、科学决策、规范治理及积极分红等切实│
│ │行动保障全体股东长远利益。未来公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展，力争以更│
│ │好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注。 │
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│08-15 │问：浙大搞机电的一帮能人，光在搞炉子，衬底等小众产品，一点一点搞，一点一点产，产出就卷。能不能让能人│
│ │发挥潜力，让他们用创造性的思维搞出更多跨时代机电产品，机电的领域很大很大！再开拓一个领域也不妨，四条│
│ │腿走路更安全，千万别束缚他们，让他们自由翱翔吧。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加│
│ │强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队，拥有国│
│ │家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站以及省级重点研究院等科研人才平台，以及一支专业化程度高、│
│ │应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。公司主营业│
│ │务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半│
│ │导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦│
│ │第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，│
│ │公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬│
│ │底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域│
│ │，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。未来公司将继续稳健经营、坚持科│
│ │研创新，促进公司可持续发展。感谢您的关注与建议。 │
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│08-15 │问：对于公司的业务，我们能理解为公司是卖生长多晶硅的炉子。以及将这些多晶硅通过物理切片的方式切成一片│
│ │片的衬底和外延片进行销售吗。衬底和外延片是不是晶圆的一种，芯片是在上面进行雕刻而成的吗 │
│ │公司跟上海合晶，天岳科技这类公司是什么关系，友商还是上下游 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在│
│ │半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域│
│ │。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多│
│ │项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模│
│ │双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规│
│ │模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业│
│ │务。合晶科技是公司的主要客户之一。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-08-22 19:20│晶盛机电（300316）：监事会决议公告
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浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会第二十二次会议通知于2025年8月15日以电子邮件或电话的方式送
达各位监事，会议于2025年8月22日以现场加通讯表决相结合的方式召开，会议由监事会主席李世伦先生主持，会议应到监事3人，实到
监事3人，会议的召集和召开符合《公司法》《公司章程》的相关规定。经与会监事审议，通过如下决议：
一、以 3 票同意，0 票弃权，0 票反对，通过了《2025 年半年度报告及摘要》；经审核，监事会认为：董事会编制和审核公司《
2025年半年度报告》及《2025年半年度报告摘要》的程序符合法律、行政法规和中国证监会的规定，报告内容真实、准确、完整地反映
了公司的实际情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
公司《2025年半年度报告》及《2025年半年度报告摘要》详见2025年8月23日巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
二、以 3 票同意，0 票弃权，0 票反对，通过了《2025 年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》；
经审核，监事会认为：公司《2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》真实、准确、完整地反映了公司2025年半年度募集
资金存放与使用情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。公司募集资金的管理、使用及运作程序符合《深圳证券交易所
上市公司监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等规定，募集资金的使用合法、合规，不存在违反法律、法规及损害股东利益
的行为。
公司《2025 年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》详见 2025 年 8月 23日巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-23/427665d1-7578-420a-84b8-a03fc5cf2949.PDF
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2025-08-22 19:18│晶盛机电（300316）：2025年半年度报告摘要
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晶盛机电（300316）：2025年半年度报告摘要。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-23/e1015ad1-3858-49f0-9ef2-29b9ff2d289c.PDF
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2025-08-22 19:18│晶盛机电（300316）：2025年半年度报告
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晶盛机电（300316）：2025年半年度报告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-23/d4146512-5e9e-4404-a6ba-e12a4ca5ff3e.PDF
【4.最新报道】
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2025-09-11 20:00│晶盛机电(300316)2025年9月11日-12日投资者关系活动主要内容
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1、公司半导体衬底材料的主要布局？
答：在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料实现技术和规模
双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并突破 12英寸碳化硅晶体生长技术。
2、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？
答：碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽
车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微
波损耗特性，成为 5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，同时由于具备优异的光学和热学特性，在 AR眼镜、散热等终端应用领域
有着不可替代的优势。
3、可否展开介绍一下公司碳化硅衬底材料业务的进展？
答：公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，
8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，同时公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展
顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司已实现 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出 12英寸碳化硅晶体。
受益于晶体生长及加工设备的高度自给，公司能够实现设备和工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及成
本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。随着光学技术的发展
，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握8英寸
光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现 12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在
马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60万片 8英寸碳化
硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、如何看待 8寸导电型碳化硅衬底片的市场发展？
答：8英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著，正推动产业链加速向 8英寸切换。随着 8英寸技术逐步
成熟和产业生态完善，有望进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透。未来，在规模降本、产能扩张及新应用驱动下，碳化硅产业
市场空间将持续扩大。
6、公司在半导体设备板块的布局？
答：公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半
导体 8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化
硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核
心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。7、公司在碳化硅设备板块的布局及进展？
答：在碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足公司碳
化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核
心设备的国产化突破，公司在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现
碳化硅设备产业化市场突破。公司 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域
、芯联集成、士兰微等行业头部企业。
8、请问公司半导体装备订单情况？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025年 6月 30日，公司未完成集成电路及化
合物半导体装备合同超 37亿元（含税）。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-12/1224655727.PDF
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