最新提示☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2025-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 0.4900│ 0.4400│ 1.9200│ 2.2600│
│每股净资产(元) │ 13.0951│ 13.1315│ 12.6925│ 13.0127│
│加权净资产收益率(%) │ 3.7900│ 3.3900│ 15.9700│ 18.4600│
│实际流通A股(万股) │ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│
│限售流通A股(万股) │ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│
│总股本(万股) │ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│
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│●最新公告:2025-08-22 19:20 晶盛机电（300316）：监事会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-29 07:30 东吴证券：给予晶盛机电买入评级(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):579895.11 同比增(%):-42.85；净利润(万元):63900.63 同比增(%):-69.52 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派4元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数68950,减少1.41% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数69935,减少9.27% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-25投资者互动:最新2条关于晶盛机电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-25
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.3410│ 0.3020│ 1.3540│ 0.6710│
│每股未分配利润(元) │ 9.0029│ 9.3518│ 8.9143│ 9.2580│
│每股资本公积(元) │ 2.5798│ 2.2673│ 2.2657│ 2.2423│
│营业收入(万元) │ 579895.11│ 313780.39│ 1757661.27│ 1447795.18│
│利润总额(万元) │ 73033.86│ 66751.96│ 307032.63│ 370972.68│
│归属母公司净利润(万) │ 63900.63│ 57289.86│ 250973.00│ 295990.85│
│净利润增长率(%) │ -69.52│ -46.44│ -44.93│ -15.76│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.4900│ 0.4400│
│2024 │ 1.9200│ 2.2600│ 1.6000│ 0.8200│
│2023 │ 3.4900│ 2.6900│ 1.6900│ 0.6800│
│2022 │ 2.2600│ 1.5600│ 0.9400│ 0.3400│
│2021 │ 1.3300│ 0.8600│ 0.4700│ 0.2200│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│10-10 │问：先祝董秘双节快乐，在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，目前市场国│
│ │产设备占比是多少，市场规模多大，公司订单37亿，有35亿是大硅片设备吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化，国产设备以其优异│
│ │性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。公司8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，│
│ │受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成 │
│ │电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-10 │问：请问晶盛机电是否直接或间接持有摩尔线程的股份，持股比例多少希望具体介绍一下持股情况。谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司的控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司通过投资的股权投资基金间接持股│
│ │摩尔线程。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-10 │问：请问一下贵公司公告未完成的半导体装备合同超37亿，这37亿的合同期限是什么时候，公司是否具备如期交付│
│ │的能力。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年│
│ │6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司将根据所签订的销售合同中具体 │
│ │约定内容执行设备交付。公司目前生产经营状况良好，依托高度自给的设备制造能力、成熟的供应链体系以及服务│
│ │多家头部客户所积累的丰富经验，已建立起与订单规模相匹配的技术、供应链和生产管理能力，完全具备履行合同│
│ │所需的资源与实力，我们将积极统筹资源，保障订单的如期交付。感谢您的关注。 │
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│09-25 │问：请问公司，网上多个渠道信息显示公司通过间接持股0.6%和直接参投盛芯启程基金持有4.8968%摩尔线程股份 │
│ │。请问公司上述市场信息是否属实还是谣言请公司予以确认，以正视听，保护投资者合法权益！ │
│ │ │
│ │答：敬的投资者，您好。公司的控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司通过投资的股权投资基金间接持股摩│
│ │尔线程。感谢您的关注。 │
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│09-25 │问：请问公司是否间接持有摩尔线程的股份谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司的控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司通过投资的股权投资基金间接持股│
│ │摩尔线程。感谢您的关注。 │
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│09-24 │问：公司和华为，阿里有合作或者公司的产品有应用于两家公司么具体在什么领域谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在│
│ │半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域│
│ │。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多│
│ │项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模│
│ │双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规│
│ │模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业│
│ │务。感谢您的关注。 │
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│09-24 │问：您好！据了解碳化硅8英寸衬底全球平均良率不足50%，请问公司的平均良率是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司量产的8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，技术和规模处于国内前 │
│ │列，同时公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部│
│ │分国际客户批量订单。感谢您的关注。 │
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│09-24 │问：请问董秘，公司在人形机器人领域，有何布局吗或者未来有机会参与吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。目前│
│ │不涉及人形机器人领域。感谢您的关注。 │
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│09-24 │问：请问公司有向华为供货碳化硅吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地│
│ │适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的│
│ │应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底 │
│ │材料，同时由于具备优异的光学和热学特性，在AR眼镜、散热等终端应用领域有着不可替代的优势。公司碳化硅衬│
│ │底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英│
│ │寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产│
│ │品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。同时公司12英寸导电型SiC产品各项技术指标已达行业先进 │
│ │水平。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。 │
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│09-16 │问：都半年了，请问AR眼镜项目合作推进的咋样了有突破吗6-8寸碳化硅衬底已经量产，请问12寸单晶碳化硅的试 │
│ │验线建成了吗验证的怎么样12寸多晶碳化硅衬底是不是已经量产应用了马来的项目一期26年上半年能投产吗祝贺公│
│ │司今年海外收入大幅增长，请问部分客户有英特飞达吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅 │
│ │衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，同时公司积极推进碳化硅衬底 │
│ │在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司已实现│
│ │12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出12英寸碳化硅晶体。同时，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研│
│ │发光学级碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现12 │
│ │英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。在产能布局方面，公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳│
│ │化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球 │
│ │市场的供应能力；同时，在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材 │
│ │料领域的技术和规模优势。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-08-22 19:20│晶盛机电（300316）：监事会决议公告
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浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会第二十二次会议通知于2025年8月15日以电子邮件或电话的方式送
达各位监事，会议于2025年8月22日以现场加通讯表决相结合的方式召开，会议由监事会主席李世伦先生主持，会议应到监事3人，实到
监事3人，会议的召集和召开符合《公司法》《公司章程》的相关规定。经与会监事审议，通过如下决议：
一、以 3 票同意，0 票弃权，0 票反对，通过了《2025 年半年度报告及摘要》；经审核，监事会认为：董事会编制和审核公司《
2025年半年度报告》及《2025年半年度报告摘要》的程序符合法律、行政法规和中国证监会的规定，报告内容真实、准确、完整地反映
了公司的实际情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
公司《2025年半年度报告》及《2025年半年度报告摘要》详见2025年8月23日巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
二、以 3 票同意，0 票弃权，0 票反对，通过了《2025 年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》；
经审核，监事会认为：公司《2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》真实、准确、完整地反映了公司2025年半年度募集
资金存放与使用情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。公司募集资金的管理、使用及运作程序符合《深圳证券交易所
上市公司监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等规定，募集资金的使用合法、合规，不存在违反法律、法规及损害股东利益
的行为。
公司《2025 年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》详见 2025 年 8月 23日巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-23/427665d1-7578-420a-84b8-a03fc5cf2949.PDF
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2025-08-22 19:18│晶盛机电（300316）：2025年半年度报告摘要
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晶盛机电（300316）：2025年半年度报告摘要。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-23/e1015ad1-3858-49f0-9ef2-29b9ff2d289c.PDF
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2025-08-22 19:18│晶盛机电（300316）：2025年半年度报告
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晶盛机电（300316）：2025年半年度报告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-23/d4146512-5e9e-4404-a6ba-e12a4ca5ff3e.PDF
【4.最新报道】
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2025-09-29 07:30│东吴证券：给予晶盛机电买入评级
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晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，实现晶体生长、加工、检测全链条国产化，技术迈入全球领先行列。公司突
破12英寸晶体生长难题，具备导电与半绝缘型SiC衬底生产能力。SiC凭借高热导率、高深宽比通孔优势，有望替代硅中介层，提升CoWo
S封装散热与集成度，助力英伟达等高端芯片发展。同时，SiC高折射率与导热性使其成为AR眼镜镜片理想基底材料。公司持续扩产6&8
英寸产能，布局12英寸新赛道。
https://stock.stockstar.com/RB2025092900001596.shtml
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2025-09-28 20:00│晶盛机电(300316)2025年9月28日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？
答：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙江晶瑞 Super
SiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈进，
迈入高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙伴，共
同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。
2、可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？
答:子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺
，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成，
性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了 12 英寸SiC 衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”
风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。
3、12寸碳化硅衬底相较8寸在产业应用中的优势主要体现在哪里？
答：相较于 8英寸产品，12 英寸产品单片晶圆芯片产出量增加约 2.5 倍，能够在大规模生产中显著减少长晶、加工、抛光等环节
的单位成本，是大幅降低下游应用成本的关键路径。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在
马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60万片 8英寸碳化
硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？
答：SiC 是第三代半导体材料的核心代表，因其耐高压、高频、高效等特性，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G 通信等重点
行业。同时，在 AR设备、CoWoS 先进封装中间基板等新兴应用领域，SiC 也正逐步成为推动技术突破的关键材料。
6、除了碳化硅衬底材料，公司其他半导体衬底材料的进展如何?
答：在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。公司蓝宝石材料业务取得了
全球范围内的技术和规模双领先，已实现 750kg、1000kg 晶锭及4-6 英寸衬底的规模化量产，并研发出 8-12 英寸蓝宝石衬底；公司
自研的 8-12 英寸蓝宝石晶片具有高硬度、高透光、耐高温和耐腐蚀等优异特性，与 GaN 优异的晶体匹配性，使其可作为低缺陷 GaN
光电以及功率器件的衬底。
金刚石材料是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数等
优异电学性质，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。金刚石衬底材料市场
正处于“技术突破 - 场景验证 - 量产爬坡” 的关键阶段。随着量子计算、6G 通信等新兴领域商业化落地，市场规模有望进入快速增
长周期。
7、公司在半导体设备板块的布局？
答：在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体 8-12 英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化
合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏
装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。
8、可否展开介绍一下公司在半导体集成电路装备领域的布局？
答：在硅片制造端，公司实现了 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、
区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）
以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海
新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。
在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的 8-12 英寸减压外延设备、ALD 设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的 1
2英寸减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务
。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-29/1224689236.PDF
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2025-09-26 16:28│晶盛机电涨12.80%，东吴证券二周前给出“买入”评级
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晶盛机电今日涨12.80%，收报44.95元。东吴证券、中国银河、中邮证券等多家机构近期发布研报，均给予“买入”评级，看好公
司受益于英伟达新一代GPU采用碳化硅中介层带来的SiC衬底新应用，成长空间打开。证券之星数据显示，研报作者周尔双、李文意盈利
预测准确度为58.76%，中金公司苗雨菲团队对该公司盈利预测准确度最高。
https://stock.stockstar.com/RB2025092600025690.shtml
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-10-09 │ 151468.98│ 47985.79│ 639.68│ 1.11│ 152108.66│
│2025-09-30 │ 144028.09│ 38911.00│ 585.71│ 1.13│ 144613.81│
│2025-09-29 │ 146645.83│ 56198.15│ 574.13│ 0.54│ 147219.96│
│2025-09-26 │ 142104.82│ 49979.53│ 600.53│ 0.30│ 142705.35│
│2025-09-25 │ 133722.19│ 29010.12│ 553.92│ 0.56│ 134276.10│
│2025-09-24 │ 132829.11│ 21607.31│ 519.48│ 0.33│ 133348.59│
│2025-09-23 │ 134213.27│ 20945.96│ 514.60│ 0.71│ 134727.87│
│2025-09-22 │ 130416.46│ 24100.94│ 516.13│ 0.27│ 130932.59│
│2025-09-19 │ 130497.39│ 31219.33│ 519.44│ 0.68│ 131016.83│
│2025-09-18 │ 129791.51│ 30854.26│ 496.20│ 0.63│ 130287.70│
│2025-09-17 │ 125390.30│ 22763.34│ 487.92│ 0.36│ 125878.22│
│2025-09-16 │ 122687.31│ 28270.91│ 482.20│ 0.29│ 123169.51│
│2025-09-15 │ 119788.40│ 37501.41│ 526.51│ 0.21│ 120314.91│
│2025-09-12 │ 116189.85│ 29189.57│ 495.82│ 0.30│ 116685.68│
│2025-09-11 │ 118975.04│ 27082.12│ 501.80│ 0.67│ 119476.84│
│2025-09-10 │ 114535.60│ 21931.97│ 470.23│ 0.34│ 115005.83│
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