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300398(飞凯材料)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇300398 飞凯材料 更新日期:2025-07-25◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 按05-21股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ ---│ 0.2300│ 0.4700│ 0.3900│ │每股净资产(元) │ ---│ 7.5352│ 7.3127│ 7.2379│ │加权净资产收益率(%) │ ---│ 2.9300│ 6.2800│ 5.2600│ │实际流通A股(万股) │ 56385.02│ 52699.71│ 52683.45│ 52539.93│ │限售流通A股(万股) │ 309.62│ 309.62│ 325.87│ 325.87│ │总股本(万股) │ 56694.65│ 53009.34│ 53009.32│ 52865.80│ │最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-07-15 17:14 飞凯材料(300398):关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告(详见后)│ │●最新报道:2025-07-03 15:16 飞凯材料(300398):已无PCB相关材料(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):70063.01 同比增(%):4.81;净利润(万元):11973.94 同比增(%):100.10 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2024-12-31 10派0.65元(含税) 股权登记日:2025-07-07 除权派息日:2025-07-08 │ │●分红:2024-09-30 10派0.3元(含税) 股权登记日:2024-12-26 除权派息日:2024-12-27 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-07-10,公司股东户数58048,减少7.49% │ │●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数62748,增加0.83% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-07-17投资者互动:最新2条关于飞凯材料公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。 【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-28 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 按05-21股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ ---│ 0.0270│ 1.2280│ 0.8400│ │每股未分配利润(元) │ ---│ 4.1424│ 3.9165│ 3.8801│ │每股资本公积(元) │ ---│ 2.2496│ 2.2496│ 2.2481│ │营业收入(万元) │ ---│ 70063.01│ 291753.92│ 217084.56│ │利润总额(万元) │ ---│ 15252.52│ 30492.60│ 25692.69│ │归属母公司净利润(万) │ ---│ 11973.94│ 24652.68│ 20580.52│ │净利润增长率(%) │ ---│ 100.10│ 119.42│ -2.07│ │最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.2300│ │2024 │ 0.4700│ 0.3900│ 0.2300│ 0.1100│ │2023 │ 0.2100│ 0.4000│ 0.3300│ 0.1400│ │2022 │ 0.8400│ 0.6200│ 0.4800│ 0.2600│ │2021 │ 0.7500│ 0.5300│ 0.3300│ 0.1300│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │07-17 │问:公司光刻胶产业进展如何中期业绩如何,有预增 │ │ │ │ │ │答:您好,公司目前专注于面板光刻胶和半导体光刻胶两大领域的研发与生产,并持续加大研发投入和市场拓展力│ │ │度,积极推动产品升级和客户验证,力争实现技术突破与市场份额的同步提升。关于2025年中期业绩的具体情况,│ │ │公司将严格按照信息披露要求,在后续发布的半年度报告中予以披露,敬请广大投资者关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-17 │问:请问7月10日公司的股东人数是多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:您好,截至2025年7月10日,公司股东人数为58,048户。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-04 │问:董秘你好,公司产品能应用在光刻机领域吗 │ │ │ │ │ │答:您好,公司半导体材料主要应用于IC前道制造与中后道封装。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-04 │问:公司的Ultra Low Alpha Microball(超低阿尔法微球)在半导体封装过程具体功能是什么,创新点在哪里 │ │ │ │ │ │答:您好,公司自主研发的Ultra Low Alpha Microball(超低阿尔法微球)是半导体先进封装领域的关键材料, │ │ │属于高端小尺寸锡球产品。Ultra Low Alpha Microball主要用于先进封装基板的焊接工艺中,与传统锡球相比, │ │ │它在材料纯度、尺寸精度等方面有显著提升,并且有着极低的Alpha粒子放射水平,能够有效应用于对电磁效应极 │ │ │其敏感的领域,提升芯片数据录入和读取的可靠性。同时,其最低直径可达50μm,突破了小尺寸锡球的制造门槛 │ │ │,打破了国外技术封锁,目前公司是国内极少数具备量产能力的供应商,为芯片高密度、高性能封装提供了关键支│ │ │撑。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-04 │问:董秘你好,贵公司今年半导体材料产品订单量如何 │ │ │ │ │ │答:您好,公司半导体材料产品生产经营情况良好,产品订单会根据产能和客户需求进行相应调整,目前产品订单│ │ │充足。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-04 │问:董秘你好,有研究机构表示公司先进封装材料低阿尔法值球形硅微粉,对提升HBM封装良率具有关键作用,能 │ │ │否给小股东介绍一下是否属实谢谢。 │ │ │ │ │ │答:您好,公司有生产应用于先进封装的Ultra Low Alpha Microball(超低阿尔法微球),其以球形硅微粉为原 │ │ │料,是半导体先进封装领域中的关键材料。公司研发生产的超低阿尔法微球依靠其最小直径低至50μm,填补了国 │ │ │内行业空白,直击先进封装用基板的“卡脖子”难题,为芯片封装带来了高密度与高性能的突破,推动了半导体封│ │ │装技术的发展进程。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-04 │问:董秘你好,外媒消息cmp抛光液将被断供,请问公司有此类产品吗,能否国产替代谢谢 │ │ │ │ │ │答:您好,公司目前暂无IC前道制造CMP抛光液产品。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-04 │问:董秘你好,贵公司Arf、KrF光刻胶产能利用率多少 │ │ │ │ │ │答:您好,公司根据客户订单需求,合理调配产品的生产资源与稼动率,目前产能利用率处于合理区间。公司将持│ │ │续优化生产管理,确保产品品质和交付能力,具体产能数据请以公司披露的定期报告为准。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-04 │问:董秘你好,据外媒消息将对国内先进封装材料,半导体清洗材料,HBM先进封装材料,抛光液等产品断供,请 │ │ │问公司产品可以国产替代吗谢谢 │ │ │ │ │ │答:您好,公司作为国内电子半导体封装材料供应商,已成功实现光刻胶及湿制程电子化学品(包括显影液、蚀刻│ │ │液、剥离液、电镀液等)的国产化替代。针对当前供应链风险,公司将持续加大研发投入,确保关键材料的自主可│ │ │控,为国内半导体产业链安全提供有力保障。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-04 │问:贵公司光刻胶产品有哪些类型,拳头产品有哪些 │ │ │ │ │ │答:您好,目前公司光刻胶产品主要有两类,第一类主要是应用在面板领域的正性光刻胶和负性光刻胶产品,当下│ │ │两者已形成稳定营收;第二类是应用于半导体领域的i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶,其中i-line光 │ │ │刻胶和Barc光刻胶都已经形成少量销售。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-04 │问:问2025年6月30日公司股东人数是多少 │ │ │ │ │ │答:您好,截至2025年6月30日,公司股东人数为62,748户。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-04 │问:董秘你好,公司有HMB储存芯片以及所需要的先进封装材料吗,谢谢 │ │ │ │ │ │答:您好,环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一,MUF材料按性状和工艺分不同品种,目前公司MU│ │ │F材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料;应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、 │ │ │光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:董秘你好,看到新闻介绍飞凯材料与盛合晶微的合作主要在半导体材料供应方面,飞凯材料作为国内领先的先│ │ │进封装材料公司提供临时键合材料、bumping厚胶等产品。这些材料应用于先进封装技术,如2.5D CoWoS封装、inf│ │ │o POP封装以及wafer - to - wafer hybrid bonding工艺等,是否属实谢谢。 │ │ │ │ │ │答:您好,公司半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商,产品主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的│ │ │锡球、环氧塑封料、光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等;另外有关公司的具体│ │ │情况请以公司官网及指定平台披露的信息为准。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:董秘你好 我一直不解 咱们公司业绩这么好 而且主业做的也很好 为什么股价却和公司的价值严重背离 按理 │ │ │说股价三十多才匹配公司的价值啊 是我看错了吗 我之前在强力新材和飞凯材料之间犹豫很久 最后坚定的选择了 │ │ │咱们公司 主要是那个业绩不是很好 可现实无情的打脸了 上周五强力新材直接二十厘米封板 我们的股价 就是几 │ │ │分 几毛的上去还回落 真的看不懂 不能找一家有实力的机构维护一下市值吗 │ │ │ │ │ │答:投资者您好,感谢您对公司的选择和认可,公司始终秉持以内在价值为核心的市值管理理念,不断加强产品多│ │ │元化布局,致力于产品业务的拓展,确保业绩的稳健增长。我们坚信长期市场价值的体现需要扎实的业绩、可持续│ │ │的竞争优势作为支撑,二级市场股价波动受到多种因素影响,公司努力提升经营业绩,为价值回归提供扎实的基础│ │ │。同时公司已建立市值管理制度,并积极开展市值管理工作。请广大投资者继续给予我们支持和理解,我们将以优│ │ │异的业绩回报全体股东。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:尊敬的董秘,公开报道TMO在多个领域展现出广泛的应用前景,包括LED固化、电子器件、复合材料、白色着色│ │ │体系、3D打印和有色体系等。其优异的溶解性使TMO能够与低聚物和活性稀释剂完美混合,从而实现高效的紫外光 │ │ │固化。此外,TMO还因其优良的绝缘性能和耐高温性而在高端电子产品、新能源车及智能制造等领域大放异彩。请 │ │ │问是否属实谢谢! │ │ │ │ │ │答:投资者您好!感谢您对公司TMO产品的关注,TMO作为新一代光引发剂,其核心作用是高效触发光固化反应,并│ │ │不会改变产品本身的绝缘性能和耐热性能;相比传统光引发剂,公司TMO产品主要优势在于其无生殖毒性且实现了 │ │ │高反应活性,并获得了欧盟REACH注册认证,为相关行业提供了更高效、环保的解决方案。未来公司也将持续致力 │ │ │于产品研发和应用拓展工作,不断优化产品性能,以期为投资者带来更为丰硕的成果。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:尊敬的董秘您好,请问贵司自主研发的新一代光引发剂TMO材料,能否运用于固态电池领域谢谢。 │ │ │ │ │ │答:您好,TMO作为新一代光引发剂,其应用范围涵盖了LED固化、电子器件制造以及3D打印等领域,主要被应用于│ │ │UV光固化涂料、油墨、胶黏剂等精细化工产品之中,为这些行业提供了高效、环保的解决方案。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:董秘你好,公司和盛合晶微有合作吗谢谢 │ │ │ │ │ │答:您好,公司半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商,鉴于商业保密原则,公司不便披露具体客户信息,│ │ │敬请谅解! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:董秘你好,公司有生产PCB所需的材料吗,谢谢。 │ │ │ │ │ │答:您好,pcb相关材料行业竞争趋于红海,毛利率较低,公司已无PCB相关材料。感谢您的关注与咨询! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:尊敬的董秘,你好!请问截止至2025年6月20日,公司股东人数总数是多少谢谢! │ │ │ │ │ │答:您好,截至2025年6月20日,公司股东人数为62,232户。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:公司的业绩挺不错的 就是股价不匹配啊 本来也没涨多高 反而还跌了好多 可以问一下公司最近生产经营和 │ │ │销售都正常吗 │ │ │ │ │ │答:投资者您好,公司目前生产经营状况良好。二级市场的股价受宏观经济形式、所处行业、概念热点、资金偏好│ │ │和市场情绪等多种因素共同作用,短期的股价波动不能全面反映公司市场价值和长期发展趋势,敬请投资者注意投│ │ │资风险! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:请问最新一期公司的股东人数是多少 │ │ │ │ │ │答:您好,截至2025年6月20日,公司股东人数为62,232户。感谢您对公司的关注,谢谢! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-07-15 17:14│飞凯材料(300398):关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 上海飞凯材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)2020 年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目“支付购买 JN C 与 JNCP 相关专利权的部分现金对价”已按要求完成募集资金支付,项目实施完毕。为提高募集资金使用效率,公司决定对该募投项 目结项,并将节余募集资金人民币 9.56 万元(含存款利息及现金管理,最终实际金额以资金转出当日专户余额为准)用于永久补充公 司日常经营所需的流动资金。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》 等相关规定以及公司《募集资金管理办法》的规定,公司本次节余募集资金(包括利息收入)永久补充公司流动资金,金额低于 500 万元且低于该项目募集资金净额的 5%,可以豁免相关审议程序。现将相关事项公告如下: 一、募集资金基本情况 1、募集资金到位情况 经深圳证券交易所创业板上市委员会 2020 年第 11 次上市委员会会议审议通过,中国证券监督管理委员会同意注册,公司于 202 0 年 11 月 27 日向不特定对象发行可转换公司债券 825 万张,募集资金总额为人民币 825,000,000.00 元,扣除发行费用人民币 16 ,042,529.29元,募集资金净额为人民币 808,957,470.71元。天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)已对前述募集资金到账情况进行 了验资,并出具了“天职业字[2020]40861 号”《验资报告》。上述募集资金已经全部存放于募集资金专户管理。 2、募集资金管理情况 为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者的利益,根据《上市公司募集资金监管规则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规 则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理办法》 的规定,公司对募集资金采取专户存储,相关募集资金已全部存放于募集资金专户,具体内容详见公司于巨潮资讯网刊登的《关于签订 募集资金三方监管协议的公告》、《关于签订募集资金三方监管协议和注销部分募集资金专户的公告》(公告编号:2020-125,2021-0 53,2022-145,2023-072,2023-076,2025-102)。 3、募集资金使用情况 公司本次募集资金总额为人民币 82,500.00 万元,扣除相关发行费用后的募集资金净额为人民币 80,895.75 万元。截至 2025 年 6 月 30 日,公司募集资金投资项目资金使用情况如下: 单位:人民币万元 序 募集资金用途 拟投入募集资金 累计募集资 项目状态 号 金额 金投入金额 1 江苏和成年产 280 吨新型液晶材料混配及研 19,282.00 19,698.84 已完成 发中心建设项目 2 年产 50吨高性能混合液晶及 200吨高纯电子 11,307.00 6,431.54 进行中 显示单体材料项目 3 年产 120吨TFT-LCD混合液晶显示材料项目 11,095.00 4,895.38 已完成 4 丙烯酸酯类及光刻胶产品升级改造建设项目 9,512.00 3,597.05 进行中 5 支付购买 JNC 与 JNCP 相关专利权的部分现 5,063.87[注 1] 5,386.29 本次结项 金对价 6 补充流动资金 23,144.75 23,144.75 已完成 合计 79,404.62[注 2] 63,153.85 -- 注 1:经公司 2025 年第三次临时股东审议通过,公司将已终止募投项目“年产 15 吨 OLED 终端显示材料升华提纯项目”的剩余 募集资金投向进行调整变更,用于“支付购买 JNC 与 JNCP 相关专利权的部分现金对价”。因“年产 15 吨 OLED 终端显示材料升华 提纯项目”拟投入募集资金金额为人民币 6,555 万元,在调整变更前已投入募集资金人民币 1,491.13 万元,故“支付购买 JNC 与 J NCP 相关专利权的部分现金对价”的拟投入募集资金金额为人民币 5,063.87 万元。 注 2:拟投入募集资金金额合计数与本次募集资金净额存在差额,主要是前期已变更/终止募投项目累计投入的人民币 1,872.91 万元募集资金未在表格中列示所致。 截至 2025 年 6 月 30 日,公司累计使用募集资金人民币 71,720.81 万元(包含前期已变更/终止募投项目累计投入的人民币 1, 872.91 万元募集资金,以及部分募投项目结项后用于补充流动资金的人民币 6,694.05 万元节余募资资金)。目前,公司正按照募集 资金使用计划,有序推进相关募集资金投资项目。 二、本次结项募集资金投资项目具体情况 本次拟结项募投项目为“支付购买 JNC 与 JNCP 相关专利权的部分现金对价”,即公司控股子公司江苏和成显示科技有限公司( 以下简称“和成显示”)以现金支付方式购买 JNC 株式会社及其全资子公司 JNC 石油化学株式会社所有与显示液晶相关的专利,交易 对价为人民币 2.12 亿元(含税)。2025 年 6 月 26日,和成显示已按照 2025 年 5 月 27 日签署的《知识产权购买协议》条款,完 成了第一笔交易价款人民币 1.908 亿元(含税)的支付,其中人民币 5,386.29 万元为公司 2020 年度向不特定对象发行的募集资金 (含存款利息及现金管理收益),剩余部分来源于和成显示自有资金。截至本公告披露之日,募投项目“支付购买JNC 与 JNCP 相关专 利权的部分现金对价”募集资金使用情况如下: 单位:人民币万元 项目名称 拟投入募集 累计募集资 存款利息及现金管理金 资金金额 金投入金额 额(扣除手续费后) 支付购买 JNC 与 JNCP相 5,063.87 5,386.29 331.98 关专利权的部分现金对价 预计节余金额 (含存款利息) 9.56 注:预计节余金额不含尚未收到的银行利息收入,实际节余募集资金金额以资金转出当日专户余额为准。 目前,公司正在积极推进相关专利转让的变更登记工作。因涉及专利数量较多,且需履行境内外多项法律程序,手续较为复杂,预 计整体完成时间较长。为优化募集资金使用效率,公司决定将募投项目“支付购买 JNC 与 JNCP 相关专利权的部分现金对价”进行结 项。未来待满足第二笔交易款项的付款条件后,该部分交易价款将由和成显示自有或自筹资金支付。 综上,公司募投项目“支付购买 JNC 与 JNCP 相关专利权的部分现金对价”已按计划实施完毕。截至本公告披露之日,该募投项 目募集资金专户余额为人民币 9.56 万元,主要是因银行存款结息存在滞后性,导致支付有关交易价款时存在少量存款利息尚未到账所 致,后续该部分资金将用于永久补充公司流动资金。 三、本次节余募集资金的使用计划及对公司的影响 公司本次将募投项目节余募集资金永久补充流动资金,有利于提高募集资金的使用效率,符合公司和全体股东的利益,不会对公司 正常生产经营造成重大不利影响,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益尤其是中小股东利益的情形,符合中国证券监督管理委 员会、深圳证券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定。 上述永久补充流动资金事项完成后,公司将适时办理相应募集资金专户注销事项。注销完成后,公司就募集资金专户与保荐机构、 存放募集资金的商业银行签订的募集资金监管协议亦将随之终止。 四、相关审议程序及专项意见说明 根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关规定,单个或者全部募投项目完成后

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