最新提示☆ ◇300429 强力新材 更新日期：2026-02-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按12-31股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.0452│ -0.0322│ -0.0106│
│每股净资产(元) │ ---│ 3.2119│ 3.2263│ 3.2469│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -1.2900│ -0.9100│ -0.3000│
│实际流通A股(万股) │ 39863.40│ 39863.39│ 39864.64│ 39864.47│
│限售流通A股(万股) │ 13767.05│ 13767.05│ 13765.59│ 13765.59│
│总股本(万股) │ 53630.44│ 53630.43│ 53630.24│ 53630.07│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-02-04 15:40 强力新材（300429）：关于为全资子公司提供担保的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2026-02-05 15:39 伟测科技(688372)：公司和强力新材无业务合作(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-27 预告业绩:预计减亏 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-14200万元至-10000万元，与上年同期相比变动幅度为21.85%至44.96%。 │
│扣非后净利润-15000.00万元至-10550.00万元，与上年同期相比变动幅度为24.47%-46.88%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):72007.33 同比增(%):3.12；净利润(万元):-2403.29 同比增(%):6.20 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数54015,减少28.22% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数75250,增加20.23% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-01-29投资者互动:最新3条关于强力新材公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品和绿色光固化材料的研发、生产和销售及相关贸易业务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-29
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│最新主要指标 │ 按12-31股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.0310│ 0.0520│ 0.0450│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 0.7520│ 0.7649│ 0.7863│
│每股资本公积(元) │ ---│ 1.4621│ 1.4621│ 1.4621│
│营业收入(万元) │ ---│ 72007.33│ 45752.28│ 21741.96│
│利润总额(万元) │ ---│ -1263.87│ -980.30│ -225.18│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -2403.29│ -1709.48│ -562.22│
│净利润增长率(%) │ ---│ 6.20│ -1733.02│ -144.40│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ -0.0452│ -0.0322│ -0.0106│
│2024 │ -0.3539│ -0.0497│ 0.0020│ 0.0246│
│2023 │ -0.0890│ -0.0400│ -0.0295│ -0.0021│
│2022 │ -0.1798│ 0.0665│ 0.0989│ 0.0485│
│2021 │ 0.2229│ 0.1831│ 0.1309│ 0.0618│
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【2.互动问答】
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│01-29 │问：近期半导体产业链迎来涨价周期，先进封装需求持续旺盛。公司作为半导体材料供应商，PSPI（光敏聚酰亚胺│
│ │）和电镀液是先进封装领域的核心材料。请问在当前半导体行业景气度上行、下游封测厂扩产积极的背景下，公司│
│ │PSPI和电镀液产品在头部封测厂商及晶圆级封装（WLP）客户的验证进度是否会明显加快客户是否有加速验证和导 │
│ │入国产材料的迫切需求 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）仍处于下游客户验证阶段，工作正常推进中。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-29 │问：先进封装材料国产化率仍较低，公司PSPI和电镀液相较于外资竞品（如杜邦、JSR、安美特等）在性能指标、 │
│ │价格竞争力方面有何优势涨价潮下是否有助于加速客户切换意愿 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）仍处于客户验证阶段。谢谢！ │
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│01-29 │问：华天科技在投资者互动里说，正在验证公司产品请问是pspi吗验证多久了 │
│ │ │
│ │答：您好，具体信息涉及商业机密，不便透露。谢谢！ │
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│01-21 │问：过去一年里，贵公司开发的高温和低温固化PSPI产品系列，成功应用于FO-WLP、Chiplet等先进封装结构，为 │
│ │半导体行业发展贡献了重要力量。同时，贵公司的先进封装用电镀液产品在2.5D、3D先进封装制程中的出色表现，│
│ │也赢得了客户的广泛认可。 │
│ │期待在新的一年里，强力新材能够继续保持技术创新优势，在电镀液和PSPI材料领域实现更大突破，为中国半导体│
│ │材料产业的自主可控发展做出更加卓越的贡献！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）仍处于客户验证阶段，目前尚未通过验证。请您注意甄别非官方平台信│
│ │息真伪，以公司官方公告及互动易回复的信息为准。同时提醒您，请理性对待市场热点，注意投资风险。谢谢！ │
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│01-20 │问：祝强力新材2026年： │
│ │ │
│ │产品技术更上一层楼 │
│ │ │
│ │客户验证顺利通过 │
│ │ │
│ │市场份额持续扩大 │
│ │ │
│ │为国产替代贡献更大力量 │
│ │新的一年，愿贵公司在这两个关键材料领域继续引领行业发展，创造更加辉煌的明天！ │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注！ │
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│01-20 │问：近日浏览公司官网，留意到贵司已上线多款光敏性聚酰亚胺（PSPI）及先进封装用电镀材料新品，涵盖高温/ │
│ │低温固化、高纵横比电镀等细分系列。为便于投资者及时评估技术领先性与商业化节奏，特请公司进一步说明：在│
│ │国内 HBM、2.xD 封装产能加速扩建背景下，公司是否计划同步披露后续验证里程碑（如通过韩系/台系 OSAT 认证│
│ │、获得国内头部 IDM 量产订单），以增强信息披露透明度、减少市场反复问询 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。谢谢！ │
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│01-20 │问：近日浏览公司官网，留意到贵司已上线多款光敏性聚酰亚胺（PSPI）及先进封装用电镀材料新品，涵盖高温/ │
│ │低温固化、高纵横比电镀等细分系列。为便于投资者及时评估技术领先性与商业化节奏，特请公司进一步说明：目│
│ │前上述新产品已送样多少家客户（OSAT、IDM、基板厂各几家）预计验证结束并形成批量供货的时间表如何 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-15 │问：贵公司有年报预报吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司严格按照法律法规履行信息披露义务，如有符合披露标准的事项，公司将及时进行信息披露。谢谢│
│ │！ │
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│01-15 │问：目前市场上很多新材料企业都引入了ai来辅助新材料的研发，请问公司有没有考虑过引入ai助力公司在新材料│
│ │领域的研发 │
│ │ │
│ │答：您好，公司没有此计划。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-12 │问：您好！近期浏览公司官网，注意到公司已上线多款光敏性聚酰亚胺（PSPI）型号，涵盖高温/低温固化两大系 │
│ │列。为便于投资者更系统地了解产品进展，特咨询以下事项：若后续有新的验证里程碑（如通过韩系/台系 OSAT │
│ │认证、获得国内头部 IDM 量产订单），公司是否考虑在互动平台同步更新，以减少投资者频繁询问并增强透明度 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。公司严格│
│ │按照法律法规履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的重大事项；如有符合披露标准的事项，公司将及时进行│
│ │信息披露。谢谢！ │
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│01-12 │问：您好！近期浏览公司官网，注意到公司已上线多款光敏性聚酰亚胺（PSPI）型号，涵盖高温/低温固化两大系 │
│ │列。为便于投资者更系统地了解产品进展，特咨询以下事项：对比国际龙头，公司 PSPI 产品在介电常数、吸湿性│
│ │、热稳定性等关键指标上的差异/优势何在未来一年是否有升级计划或新型号发布路线图 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。谢谢！ │
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│01-12 │问：您好！近期浏览公司官网，注意到公司已上线多款光敏性聚酰亚胺（PSPI）型号，涵盖高温/低温固化两大系 │
│ │列。为便于投资者更系统地了解产品进展，特咨询以下事项：在验证进度方面，除“客户验证中”这一共性描述外│
│ │，能否进一步披露已通过验证或取得小批量订单的具体型号及数量占比若涉及商业机密，可否用百分比或区间方式│
│ │表述 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-12 │问：您好！近期浏览公司官网，注意到公司已上线多款光敏性聚酰亚胺（PSPI）型号，涵盖高温/低温固化两大系 │
│ │列。为便于投资者更系统地了解产品进展，特咨询以下事项： │
│ │目前官网展示的各型号PSPI分别面向哪些封装场景（如 FC、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet 等）能否用表格形式披露 │
│ │各型号对应的膜厚、分辨率、固化温度及下游客户验证阶段 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。谢谢！ │
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│01-08 │问：请问公司生产的pspi可以应用于HBM吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的经营业务分为电子材料（应用于PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶领域）、绿色感光材│
│ │料（应用于涂料、印刷油墨、胶黏剂等领域）、半导体及先进显示材料（应用于封装及先进显示领域）。关于公司│
│ │产品的具体终端应用建议您关注下游客户的相关资讯，谢谢！ │
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│01-08 │问：请问公司生产的3d打印材料可以应用于人形机器人吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的经营业务分为电子材料（应用于PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶领域）、绿色感光材│
│ │料（应用于涂料、印刷油墨、胶黏剂等领域）、半导体及先进显示材料（应用于封装及先进显示领域）。关于公司│
│ │产品的具体终端应用建议您关注下游客户的相关资讯，谢谢！ │
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│01-08 │问：请问公司生产的3d打印材料销售状况如何可以应用于机器人吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的经营业务分为电子材料（应用于PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶领域）、绿色感光材│
│ │料（应用于涂料、印刷油墨、胶黏剂等领域）、半导体及先进显示材料（应用于封装及先进显示领域）。关于公司│
│ │产品的具体终端应用建议您关注下游客户的相关资讯，谢谢！ │
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│01-08 │问：尊敬的董秘您好，关于PSPI产品近一年来，公司在投资者互动平台上的官方回应上始终回复说处于验证中，请│
│ │问，根据公司自身评估PSPI产品验证还需要多久如今国际环境复杂，国产替代需求旺盛，公司是否能把握好时机 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。谢谢！ │
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│01-06 │问：请问旗下子公司强力昱雷已经注销了是吗 │
│ │ │
│ │答：您好，合资公司强力昱镭已注销。谢谢！ │
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│01-06 │问：近日，中国感光学会理事长张丽萍、副理事长陈广学、副理事长兼秘书长汪鹏飞等领导参观考察了强力新材电│
│ │镀液生产车间、PSPI生产车间，请问公司相关信息属实吗 │
│ │ │
│ │答：您好，中国感光学会第十一届四次理事长办公会议在公司召开，与会人员参观了公司。谢谢！ │
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│01-06 │问：中国感光学会理事长张丽萍、副理事长陈广学、副理事长兼秘书长汪鹏飞等领导参观考察了强力新材电镀液生│
│ │产车间、PSPI生产车间，请问公司相关信息属实吗 │
│ │ │
│ │答：您好，中国感光学会第十一届四次理事长办公会议在公司召开，与会人员参观了公司。谢谢！ │
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│01-06 │问：中国感光学会理事长张丽萍、副理事长陈广学、副理事长兼秘书长汪鹏飞等领导参观考察了强力新材电镀液生│
│ │产车间、PSPI生产车间，请问公司相关信息属实吗 │
│ │ │
│ │答：您好，中国感光学会第十一届四次理事长办公会议在公司召开，与会人员参观了公司。谢谢！ │
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│01-06 │问：公司二期先进封装材料项目开始建设了没 │
│ │ │
│ │答：您好，请关注公司前期对同类问题的回复。谢谢！ │
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│01-06 │问：请问公司色浆下游合作客户有哪些可以透露吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司该经营细节属于商业机密，不方便透露。谢谢！ │
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│01-06 │问：PSPI作为HBM存储封装的必备材料，用于的图形化加工，其光敏性和耐热性可直接形成精密图案，简化传统光 │
│ │刻工艺流程，提升层间绝缘性和封装精度。目前国外仅有四家厂商（日本应化、东丽、JSR、陶氏杜邦）和中国强 │
│ │力新材能生产PSPI。随着HBM产能扩张，PSPI需求显著增长。作为中国唯一PSPI厂商，也在积极为客户送样测试， │
│ │由于国内HBM存储还在研发之中，基于保密原则，故不便于发布相关合作厂商 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，国内有其他同行公司也有PSPI（光敏性聚酰亚│
│ │胺）产品。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问：做为国内唯一能做 PS-PI（光敏聚酰亚胺） 的公司，HBM 封装必备材料，过去只能靠杜邦、日系，现阶段日 │
│ │本断供，对公司来说是重大利好。公司还有哪些产品能实现替代日本厂商 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前仍处于客户验证阶段，国内有其他同行公司也有PSPI（光敏性聚酰│
│ │亚胺）产品。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问：公司一期封装项目完成了没，这都快三个月了，另外问一下，二期什么时候开始建设 │
│ │ │
│ │答：您好，一期项目已完成，二期尚未开始建设。您的问题不属于公司应披露信息，公司今后不再重复回复。谢谢│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问：公司现在有电渡液生产车间吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司有电镀液生产车间。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问：公司现在有pspi生产车间吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司有PSPI生产车间。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问：董秘您好！贵司在中低端光引发剂领域市占率领先，展现出较强的产品竞争力。但目前EUV等顶尖光刻胶配套 │
│ │的光引发剂仍被海外企业垄断，想请教两点：一是贵司在该类高端光引发剂的研发上是否已有阶段性突破或技术储│
│ │备，相关产品是否完成实验室验证、客户送样或试用等关键环节二是在短期内难以实现自主突破，公司是否有通过│
│ │技术合作、产业链协同等方式降低对外依赖的具体规划结合当前国内整体技术水平，能否客观说明 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的经营情况一切正常，和外部一直都有相关的技术合作，每年也一直都在积极投入研发新产品。研│
│ │发产品的送样验证等环节，也一直都在积极推进。公司具体经营情况，请关注公司定期报告及公告。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问：公司是否还持有（TW省昱镭光电）股份 │
│ │ │
│ │答：您好，公司从未持有TW省昱镭光电股份。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问：董秘好！2025年12月13日，公众号《陆玉龙卓越企业研究》发文《强力新材先进封装材料研发又有新进展》，│
│ │请问：公司先进封装用电镀材料、PSPI两个生产车间投产了吗谢谢答复！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司指定的信息披露媒体为巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn），任何其他来源，包括但不限于任何形 │
│ │式的（自）媒体、论坛或股吧里的言论、其他非指定媒体媒介上发表、留存、转载、链接的信息均不是本公司的法│
│ │定信息。请您审慎判断市场信息。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问：当前PCB行业整体呈现复苏态势，但行业内中低端产品同质化竞争加剧、价格内卷严重，公司也因此陷入亏损 │
│ │状态。请问公司具体将从产品结构升级、成本管控、客户与供应链布局等维度采取哪些可落地的举措，以扭转亏损│
│ │局面同时，公司布局的高端PCB材料（如PSPI等）目前客户认证进展如何，预计何时能贡献规模化营收并成为新的 │
│ │利润增长点 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前仍处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。如有符│
│ │合披露标准的事项，公司将及时进行信息披露。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问：作为光引发剂对日出口主力企业，若政策出台禁止对日出口问：1）如何通过内销市场（国内光刻胶/面板/PCB│
│ │/半导体客户）消化相关产能，内销拓展的具体目标与时间规划是什么2）若内销无法完全消化，公司将采取哪些举│
│ │措（如产能调整、新兴市场开拓、产品结构升级、成本管控等）对冲营收下滑风险，保障持续经营与盈利能力稳定│
│ │3）目前已储备哪些应对预案与客户/渠道资源，以确保政策冲击下生产波动 │
│ │ │
│ │
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