最新提示☆ ◇300433 蓝思科技 更新日期：2026-07-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按04-07股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.0284│ 0.7900│ 0.5700│ 0.2300│ 0.0866│
│每股净资产(元) │ ---│ 10.3461│ 10.4125│ 10.1896│ 9.5895│ 9.8530│
│加权净资产收益率(%│ ---│ -0.2700│ 7.8200│ 5.7700│ 2.3500│ 0.8800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 496970.00│ 496918.48│ 497138.31│ 496731.34│ 496604.89│ 496569.63│
│限售流通A股(万股) │ 744.57│ 796.08│ 1134.93│ 1541.90│ 1672.33│ 1718.29│
│总股本(万股) │ 527874.09│ 527874.09│ 528432.76│ 528432.76│ 498277.22│ 498287.93│
│最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-07-03 16:51 蓝思科技（300433）：H股公告：证券变动月报表（2026年6月）(详见后) │
│●最新报道:2026-07-03 15:13 蓝思科技(300433)：已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板( │
│详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):1413955.36 同比增(%):-17.13；净利润(万元):-14960.07 同比增(%):-134.88 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 每10股派4.5元(含税) 股权登记日:2026-07-03 除权派息日:2026-07-06 │
│●分红:2025-06-30 每10股派1.00元(含税) 股权登记日:2025-10-27 除权派息日:2025-10-28 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数245131,减少3.81% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数254839,增加39.84% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-07-03投资者互动:最新9条关于蓝思科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟增持:2026-04-17公告，实际控制人所控制的公司2026-04-17至2026-10-16通过集中竞价拟增持大于等于10000.00万元 │
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│●股东大会:2026-07-16召开2026年7月16日召开2次临时股东会 │
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【主营业务】
AI智能终端（包含智能手机、AI眼镜、智能汽车、具身智能等）、AI服务器、商业航天等产品的结构件、功能模组、整机组装等。
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-22
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│最新主要指标 │ 按04-07股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 0.3820│ 2.1700│ 1.1060│ 0.8680│ 0.5280│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 4.0879│ 4.1104│ 3.8925│ 3.8924│ 4.1472│
│每股资本公积(元) │ ---│ 4.8211│ 4.8274│ 4.8354│ 4.1973│ 4.1998│
│营业收入(万元) │ ---│ 1413955.36│ 7440973.17│ 5366253.62│ 3296015.77│ 1706319.98│
│利润总额(万元) │ ---│ -11165.72│ 458600.27│ 311881.35│ 124564.83│ 43935.68│
│归属母公司净利润( │ ---│ -14960.07│ 401782.74│ 284295.28│ 114268.93│ 42888.48│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ -134.88│ 10.87│ 19.91│ 32.68│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0284│
│2025 │ 0.7900│ 0.5700│ 0.2300│ 0.0866│
│2024 │ 0.7300│ 0.4800│ 0.1700│ 0.0622│
│2023 │ 0.6100│ 0.3300│ 0.1100│ 0.0131│
│2022 │ 0.5000│ 0.1500│ -0.0615│ -0.0828│
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【2.互动问答】
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│07-03 │问：董秘您好。蓝思在金刚石技术上面是否有布局，比如说芯片的金刚石散热这是未来AI芯片封装技术的主要技术│
│ │流派之一。蓝思是否会在自己基板和面板和材料技术积累的基础上，对相关领域进行布局呢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司持续开发新技术、新材料在散热领域的运用，已在散热领域全面布局，相关进展将│
│ │视时机成熟公布。感谢您的关注。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-03 │问：董秘您好。豆包上面搜索，回复说蓝思属于中游玻璃精密深加工厂商（无原片熔制能力，基材全部外购），擅│
│ │长超薄玻璃薄化、激光打孔、抛光、镀膜、金属化，做加工成型后的成品基板。核心产品是HDD 硬盘玻璃基板、TG│
│ │V 半导体封装成型基板、折叠屏 UTG 超薄玻璃。 请问这个回复正确吗蓝思确实没有玻璃原片熔制能力，基材全部│
│ │是外购的吗那么蓝思后续是否有开发自己的玻璃原片生产能力，发展全产业链能力吗 │
│ │ │
│ │答：投资者你好，公司聚焦玻璃中后道的精密深加工与成型环节，多年来在消费电子防护玻璃等领域积累了深厚的│
│ │技术经验与良率控制能力，近年持续开发折叠屏UTG超薄玻璃、航天级UTG、硬盘玻璃基板及TGV玻璃基板等新方向 │
│ │。感谢您的关注！ │
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│07-03 │问：你好，苹果的新的折叠屏手机很大份额采用了我们蓝思科技的相关的配件和科技，那么截止目前我们蓝思科技│
│ │针对苹果的折叠屏手机是否已经开始批量供货 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司为折叠屏手机提供UTG 超薄柔性玻璃、玻璃支撑板、PET膜、3D玻璃盖板等结构件，对大客 │
│ │户已于二季度末开始出货交付。相关结构件的高难度加工工艺带来单机价值量的较大提升，公司已具备充足产能以│
│ │满足市场今年和未来的乐观销量需求。具体情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管 │
│ │理层讨论与分析部分内容。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-03 │问：董秘，您好。请问蓝思的光纤技术进展如何。贵司的光纤技术是否可以用于MPO呢 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，近期蓝思光电战略收购同昇光电控股权，布局包括反谐振空芯光纤、实芯光纤、各类光纤连接器│
│ │及光感知器件，掌握核心技术与专利，MPO等多项先进技术同步研发和申请专利中。谢谢您的关注。 │
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│07-03 │问：请问公司与康宁公司在玻璃桥项目上的合作进展如何在该项目上，公司的优势是什么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司蓝思光电在光电领域深耕多年，光通信核心部件开发是战略方向，我们│
│ │在光波导材料、微纳结构加工的积累为新技术、新领域的未来业务开拓打下坚实基础。感谢您的关注。 │
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│07-03 │问：请问公司在光波导制造和纳米 V 型槽精密玻璃加工方面积累了雄厚的量产能力是否与康宁的玻璃桥技术相契 │
│ │合目前双方的合作进展如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司蓝思光电在光电领域深耕多年，光通信核心部件开发是战略方向，我们│
│ │在光波导材料、微纳结构加工的积累为新技术、新领域的未来业务开拓打下坚实基础。感谢您的关注。 │
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│07-03 │问：尊敬的董秘，您好！ │
│ │近期市场关注到公司在玻璃基板领域的布局进展，有信息显示相关产品有望在2026年底前实现量产。为便于投资者│
│ │准确理解公司业务发展情况，烦请就以下问题予以说明： │
│ │量产定义与进度：公司目前所提及的"年底前量产"具体指哪类产品（如TGV玻璃基板、玻璃载板、显示玻璃基板或 │
│ │其他）当前处于客户验证、小批量试产还是规模化量产阶段预计何时开始形成实质性营收 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀。公司独创的激光诱导、化学蚀刻成孔技术已实现百│
│ │万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可以做到10微米以下。 │
│ │公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证│
│ │通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV 玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客 │
│ │户端需求。 │
│ │玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-03 │问：近期市场关注到公司在玻璃基板领域的布局进展，有信息显示相关产品有望在2026年底前实现量产。为便于投│
│ │资者准确理解公司业务发展情况，烦请就以下问题予以说明：产能与客户：若实现量产，规划产能规模是多少主要│
│ │面向哪些下游应用场景（如AI芯片封装、光模块、显示面板等）是否已有明确的客户订单或供货协议 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀。公司独创的激光诱导、化学蚀刻成孔技术已实现百│
│ │万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可以做到10微米以下。 │
│ │公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证│
│ │通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV 玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客 │
│ │户端需求。 │
│ │玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。谢谢您的关注！ │
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│07-03 │问：近期市场关注到公司在玻璃基板领域的布局进展，有信息显示相关产品有望在2026年底前实现量产。为便于投│
│ │资者准确理解公司业务发展情况，烦请就以下问题予以说明：业绩影响：预计玻璃基板业务在2026年度及2027年度│
│ │对公司营业收入和利润的贡献比例如何是否存在产能爬坡不及预期或客户验证周期延长的风险 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀。公司独创的激光诱导、化学蚀刻成孔技术已实现百│
│ │万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可以做到10微米以下。 │
│ │公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证│
│ │通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV 玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客 │
│ │户端需求。 │
│ │玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。谢谢您的关注！ │
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│06-08 │问：贵公司今年一季报业绩下滑较大，汇兑损失是主因之一，汇率是经常变动的，那么，以后，公司的业绩是否可│
│ │能还会比较大地受汇率变化的影响公司有没有规划，实现“不管汇率如何变化，公司的业绩基本上不受影响，其影│
│ │响微乎其微” │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司采取积极主动的策略，已加强汇率波动管控，进一步降低汇率风险敞口，新增汇率工具降低│
│ │汇率波动带来的影响。公司将持续通过汇率工具对冲锁定波动、建立和完善风控闭环制度、市场重大变化应对机制│
│ │、风险评估模型和监控系统等各方面措施积极主动控制汇兑风险。感谢您的关注！ │
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│06-08 │问：您好，二季度人民币汇率继续上升，请问公司在二季度是否增加了相关汇率的套保金额，能多大程度上覆盖当│
│ │前在手的美元合同，能否有效减少汇兑损失 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司采取积极主动的策略，已加强汇率波动管控，进一步降低汇率风险敞口，新增汇率工具降低│
│ │汇率波动带来的影响。公司将持续通过汇率工具对冲锁定波动、建立和完善风控闭环制度、市场重大变化应对机制│
│ │、风险评估模型和监控系统等各方面措施积极主动控制汇兑风险。感谢您的关注！ │
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│06-08 │问：董秘，您好。在摩尔定律接近失效的当下，台积电也放缓了先进工艺的步伐，转而开发COPOS封装。同时华为 │
│ │发布了韬定律，从堆叠等先进封装和设计方法上去加快中国追赶芯片制程的步伐。玻璃基板作为下一代先进封装的│
│ │基础材料，尤为重要。 │
│ │贵司作为中国玻璃、陶瓷和蓝宝石等材料的科技龙头。有没有在先进半导体封装玻璃基板上面进行布局呢另外，未│
│ │来金刚石可能成为未来先进芯片的散热材料。贵司是否会同步布局金刚石。 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为 │
│ │主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术 │
│ │。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂│
│ │纹处理、 PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV 玻│
│ │璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。 │
│ │公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容 │
│ │。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。谢谢您的关注！ │
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│06-08 │问：董秘，您好。请问贵司作为国内玻璃面板，陶瓷，蓝宝石等材料的科技龙头。有没有布局半导体先进封装所必│
│ │须的玻璃基板技术和产业呢。台积电和intel也开始布局类似玻璃基板的先进封装。玻璃基板在中国先进制程和高 │
│ │性能算力芯片中也扮演着重要的作用。蓝思是否有在此方向进行重点布局呢，蓝思在玻璃材料方面的积累和技术，│
│ │对于中国半导体的进步，有很大的作用。 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为 │
│ │主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术 │
│ │。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂│
│ │纹处理、 PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV 玻│
│ │璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。 │
│ │公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容 │
│ │。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。谢谢您的关注！ │
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│06-08 │问：尊敬的董秘，请问公司有开展芯片玻璃基板业务的计划吗 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为 │
│ │主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术 │
│ │。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂│
│ │纹处理、 PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV 玻│
│ │璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。 │
│ │公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容 │
│ │。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。谢谢您的关注！ │
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│06-08 │问：贵公司是不是也可以跟康宁谈谈玻璃基板的合作 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为 │
│ │主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术 │
│ │。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂│
│ │纹处理、 PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV 玻│
│ │璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。 │
│ │公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容 │
│ │。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。谢谢您的关注！ │
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│06-08 │问：请问贵公司TGV玻璃基板中试线项目进展如何 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为 │
│ │主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术 │
│ │。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂│
│ │纹处理、 PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV 玻│
│ │璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。 │
│ │公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容 │
│ │。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。谢谢您的关注！ │
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│06-08 │问：你好，董秘，公司 2026 年重点推进 TGV 玻璃基板中试线与产业化，目前设备选型、采购计划如何是否已确 │
│ │定核心激光打孔设备供应商 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为 │
│ │主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术 │
│ │。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂│
│ │纹处理、 PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV 玻│
│ │璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。 │
│ │公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容 │
│ │。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-08 │问：请问贵公司目前或今后是否计划涉入半导体、数据中心等相关的玻璃基板方面的业务有无相关战略规划及时间│
│ │进度安排 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为 │
│ │主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术 │
│ │。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂│
│ │纹处理、 PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV 玻│
│ │璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。 │
│ │公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容 │
│ │。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-08 │问：蓝思科技管理层还是不错，收到广大股友的反应股价被恶意压低做空，用贷款来增持自家股票，这个举动做得│
│ │好，确实对自己公司充满信心，而且蓝思科技确实非常有前途的公司值得信任 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，感谢对公司的支持和信任。公司立足夯实主业提升业绩、强化研发筑牢基本面；合规实施回购、│
│ │增持和稳定分红传递信心；严格规范信息披露、做好投资者沟通、及时澄清舆情；严守监管要求，以长期经营价值│
│ │维护股价稳定、保障股东权益。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-08 │问：为什么公司的年报都不用过股东大会审议 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！根据最新《公司法》及《公司章程》，年度报告无需公司股东会审议。公司已于2026年3月30日 │
│ │召开第五届董事会第十一次会议，审议通过《关于＜2025年年度报告＞全文及其摘要的议案》，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-08 │问：什么时候分红除权 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司于2026年5月8日召开2025年年度股东会，审议通过了《关于公司 2025 年度利润分配预案及│
│ │提请股东会授权董事会决定 2026 年中期利润分配方案的议案》，每10股派发现金红利4.5元，分红工作预期将于2│
│ │026年7月6日或之前完成。其中，H股股息分派具体事宜请参阅公司在联交所网站披露的2025年年度报告；A股股息 │
│ │分派具体事宜请留意公司后续发布的公告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-08 │问：蓝思科技最新股东人数 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司最近一期已披露的股东人数为245,131户，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-08 │问：贵公司与宇树机器人有合作吗 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司加速推进机器人“部件—模组—整机组装（OEM/ODM服务）”的全产业链垂直整合，实现了 │
│ │海内外主要头部客户订单的批量落地。相关情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管 │
│ │
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