最新提示☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2026-07-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ -0.0671│ 2.0123│ 2.1521│ -0.0009│ 0.0036│ -0.2322│
│每股净资产(元) │ 9.0464│ 9.1973│ 9.2914│ 6.9578│ 6.8895│ 6.7243│
│加权净资产收益率(%│ -0.7400│ 25.2700│ 26.9900│ -0.0100│ 0.0500│ -3.3700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 59744.89│ 59744.89│ 59744.91│ 59744.91│ 59349.66│ 59349.66│
│限售流通A股(万股) │ 13476.42│ 13476.42│ 13476.41│ 13476.41│ 13871.66│ 13871.66│
│总股本(万股) │ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-06-29 18:18 赛微电子（300456）：关于控股股东部分股票解除质押的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-17 09:17 赛微电子(300456)：公司亦庄MEMS量产线目前产能为1.5万片/月，公司将大力扩大晶圆类别及客户│
│领域(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):9854.25 同比增(%):-62.68；净利润(万元):-4909.90 同比增(%):-1958.32 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派3.7元(含税) 股权登记日:2026-04-27 除权派息日:2026-04-28 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数141874,减少12.24% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数161665,减少4.16% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-16投资者互动:最新25条关于赛微电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 杨云春 截至2026-06-29累计质押股数：2615.00万股 占总股本比：3.57% 占其持股比:16.98% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
MEMS纯代工、IC设计服务，以及基于存量设备继续开展部分半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对
实体企业、产业基金进行参股型投资。
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-27
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股经营现金流(元)│ -0.2050│ -0.0190│ 0.0290│ 0.2260│ 0.1280│ 0.4860│
│每股未分配利润(元)│ 2.2605│ 2.3275│ 2.5105│ 0.3461│ 0.3506│ 0.3470│
│每股资本公积(元) │ 5.7430│ 5.7430│ 5.7430│ 5.5290│ 5.5290│ 5.5290│
│营业收入(万元) │ 9854.25│ 82410.59│ 68191.56│ 57009.58│ 26401.23│ 120471.56│
│利润总额(万元) │ -8762.19│ 138010.57│ 150841.64│ -7031.10│ -2745.15│ -25426.46│
│归属母公司净利润( │ -4909.90│ 147345.41│ 157581.96│ -65.03│ 264.21│ -16999.41│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -1958.32│ 966.77│ 1438.05│ 98.48│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0671│
│2025 │ 2.0123│ 2.1521│ -0.0009│ 0.0036│
│2024 │ -0.2322│ -0.1608│ -0.0583│ -0.0159│
│2023 │ 0.1416│ 0.0167│ -0.0374│ 0.0210│
│2022 │ -0.1000│ 0.0022│ 0.0114│ 0.0323│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│06-16 │问：请问贵公司最新的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：您好，公司股东人数，还请您及时关注公司定期报告。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：董秘，你好！截止5月30日，贵司股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：您好，公司股东人数，还请您及时关注公司定期报告。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：请问二股东国家集成电路基金所剩3%左右的股份，在6月通过二级市场出售了吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司股东持股情况，还请您及时关注公司定期报告。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：公司 MEMS-OCS 产品从试产到量产的核心技术难点是什么，目前已攻克了哪些关键环节，为后续量产奠定了怎│
│ │样的基础 │
│ │ │
│ │答：您好，MEMS-OCS微镜阵列可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运│
│ │算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用│
│ │。公司在MEMS-OCS领域已储备多年，这也是MEMS制造业的特点和底色。公司将继续以MEMS专业制造厂商的角色参与│
│ │相关领域的产业发展，将持续研发硅光子通信芯片制造技术，不断推进相关技术攻关与基础应用研发，以服务产业│
│ │。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：你好董秘，请问贵司2026年一季度营收9854万元，展诚科技占比多少毛利率16.51%之前说对维持35%毛利率很 │
│ │有信心，一季报为啥毛利率下降的这么快 │
│ │ │
│ │答：您好，关于公司具体财务数据，请关注公司披露的定期报告。公司2026年第一季度业绩变化相较于2025年第一│
│ │季度较大，主要系相关报表主体出入表的原因。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：公司北京产线的MEMSOCS芯片有通过谷歌审核并开始试产吗2026下半年有可能量产吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。│
│ │公司北京工厂代工的MEMS-OCS正处于试产阶段，主要服务国内客户。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：随着全球半导体产业链重构加速，公司作为国内领先的MEMS纯代工厂，将如何抓住国产替代的历史机遇提升市│
│ │场份额 │
│ │ │
│ │答：您好，公司将拓展及巩固赛莱克斯北京MEMS纯代工业务，进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发│
│ │展并深化运营北京亦庄MEMS量产线，持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求│
│ │，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出，通过多种方式实现公司高质量可持续发展。谢谢关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：公司近期完成了对瑞典Silex的战略持股调整，从控股转为战略参股并保留9.90%股权，请问这一战略转变对公│
│ │司深耕中国及亚太MEMS市场有哪些具体的积极影响 │
│ │ │
│ │答：您好，公司将集中资源重点发展并深化运营位于北京的MEMS晶圆工厂，持续打造更加聚焦、更加自主可控且产│
│ │能持续扩张、更具发展潜力的境内MEMS工艺平台及产线，把握住中国半导体产业崛起的市场机遇。同时，公司获得│
│ │可观资金，为公司未来在符合公司战略方向领域积极布局奠定坚实基础，相关情况还请您以公司公告为准。谢谢关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：董秘您好，董事长杨云春拟通过中信证券组织的首发前股东询价转让，转让2855.63万股，占公司总股本3.90%│
│ │、占其持股15.95%，强烈建议公司转让给华为公司，全面拥抱华为集团。做大做强。 │
│ │ │
│ │答：您好，相关事项已完成，具体请详见公司于2026 年 5 月 21 日披露的相关公告，谢谢关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：英唐智控正在收购的OCS设备制造企业，桂林光隆集成，目前已完成两大团队的整合，正式推进各项融合工作 │
│ │。至此，英唐智控正全力搭建起从ME-MS芯片到OCS整机的完整产业链条。英唐和光迅科技，成为唯二的OCS整机能 │
│ │力的A股厂商。对于其他公司已经完成弯道超车的事实公司怎么看有没有什么举措其他玩家进行垂直一体化完成整 │
│ │合了，赛微电子正在试产的MEMS-OCS晶圆还有销路吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司将继续以MEMS专业制造厂商的角色参与相关领域的产业发展，将持续研发硅光子通信芯片制造技术│
│ │，不断推进相关技术攻关与基础应用研发，以服务产业。同时，我们专注自身的技术研发迭代，做好自己，与友商│
│ │一起推动产业发展。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：公司控股子公司飞纳经纬的产品是否可以应用于商业航天相关业务领域 │
│ │ │
│ │答：您好，公司控股子公司飞纳经纬目前营收规模较小。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：请问贵司在硅光透镜上有没有技术布局 │
│ │ │
│ │答：您好，公司看好相关产业需求，持续推进硅光系列芯片的工艺开发及晶圆制造布局；公司当前在产业链中的主│
│ │要角色为MEMS芯片的纯代工制造厂商，各类MEMS晶圆的具体应用取决于客户，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：您好贵公司收购新加坡公司股权，并且转让起技术，是否能用于光模块贵公司北京工厂目前订单计划二季度提│
│ │升到3w片进度如何，预计合适达产ocs作为贵公司的重点方向，目前在公司现有产能占比如何ocs目前是只有国内订│
│ │单，还是海内外都有公司目前大把现金，是否有计划并购光交换机企业切入相关赛道 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求；公司│
│ │北京工厂目前产能为1.5万片/月，将适时有序的推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能的分阶段针对性扩充│
│ │；北京产线试产的MEMS-OCS产品目前主要供应国内客户；公司积极关注行业发展趋势，合理规划产业布局。谢谢关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：公司目前已量产、试产和在研的产品品类分别有多少，2026 年计划新增多少个量产产品品类，将如何丰富公 │
│ │司的产品矩阵 │
│ │ │
│ │答：您好，近年来公司持续推进代工产品品类，北京工厂现在已经有4款代工产品进入了量产，7款代工产品正在试│
│ │产，2025年公司MEMS-OCS和MEMS硅晶振都从工艺开发进入了试产阶段，此外公司还有多款代工产品持续在推进。谢│
│ │谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：获取公司各类披露信息，综合分析后，可以看到全局的思考，大量的分析，真诚的语言，业务的细节，但是很│
│ │少看到未来产品投产的时间节点，预期效益的量化目标，破解难点的精准措施，上述少见的内容，未来会在内部管│
│ │理上得到真正重视吗，在对外预期引导上得到目标结果统一吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司所在的半导体制造领域具有重资产、长周期等特点，技术及客户均需要逐步积累，晶圆代工从开发│
│ │到试产、量产客观上需要过程属于行业特性。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：以目前瑞典Silex上市估值计算，贵公司的持股价值多少建议贵公司在上市后涨5倍再择机出售股份。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注和建议，公司相关信息请您以公司定期报告及临时报告为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：董秘你好，贵公司一季度业绩没有改善的原因是什么以目前的情况贵公司还能正常经营吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司生产经营正常，公司2026年第一季度业绩相较2025年第一季度变动较大，主要是因为瑞典 Silex在│
│ │2025年第一季度仍在公司合并报表范围内，而2026 年第一季度瑞典Silex不再纳入合并报表范围，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：面对 AI、商业航天、6G 通信等新兴赛道的爆发机遇，公司如何进行赛道优先级布局，匹配对应的资源和研发│
│ │投入 │
│ │ │
│ │答：您好，公司将积极关注行业发展趋势，合理规划产业布局。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：面对全球半导体产业格局变化，公司如何规划 “内循环 + 双循环” 的业务布局，巩固并提升在全球 MEMS │
│ │代工领域的行业地位 │
│ │ │
│ │答：您好，公司将基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，面对经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的│
│ │挑战，积极拉通内部各业务板块，发挥资源及组织的协同效应，同时在境内外布局建立包括MEMS纯代工制造及IC服│
│ │务在内的业务平台，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体│
│ │服务体系。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：公司完成瑞典 Silex 控股权出售后，战略重心全面聚焦国内MEMS代工业务，请问公司未来的核心发展战略和 │
│ │长期成长目标是什么 │
│ │ │
│ │答：您好，对于整体战略规划，公司将基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，面对经济全球化与国际产业链│
│ │分工协作可能面临的挑战，积极拉通内部各业务板块，发挥资源及组织的协同效应，同时在境内外布局建立包括ME│
│ │MS纯代工制造及IC服务在内的业务平台，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾│
│ │“双循环”的半导体服务体系；同时积极进行半导体产业投资布局，面向客户提供从IC设计服务及EDA工具、工艺 │
│ │开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务厂商│
│ │。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：公司作为集成电路细分行业领军企业，瞄准MEMS多个产品赛道，链接国内外多家重量级终端客户，让广大投资│
│ │者看到了深厚的布局，广阔的前景，与此同时，开发验证、试产量产也在持续推进。然而作为领军龙头企业，部分│
│ │产品研发很容易进入“无人区”，锚定主攻方向、主营收入、主打产品是不是需要一个通盘考虑，而不是个个都重│
│ │视，个个都宝贝，个个都放不下呢 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您对公司的认可，公司也理解您的关切。作为一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模│
│ │式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，公司一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域│
│ │客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：作为面向国际的高科技公司，公司研发投入占营收比例，连续三年递增，从26%到36%到46%，无论是绝对额还 │
│ │是占营收比例，在5000多家上市当中都是罕见的，充分体现了杨总一班人对企业创新研发的高度重视和坚定支持。│
│ │但回顾核心产线建设历程，在时间效率、研发成果、产能产品上，似乎又难以匹配这种坚定不移的研发投入、时间│
│ │投入，作为投资者如何理解认识这当中的差距 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的纯代工模式具有“重资产投入、长周期回报、价值段限于代工、被动应对客户需求”等缺点，但│
│ │同时也具有“行业门槛高、合理具备预见基础、专注代工可做精做深、与客户无利益冲突”等优点。MEMS芯片产品│
│ │类别多、应用广泛、场景具有多样性，因此对MEMS制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性。北京亦庄MEMS│
│ │量产线目前处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，公司│
│ │将持续扩大工艺开发及晶圆制造品类。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：董秘你好，根据公司的25年报，北京FAB3工厂memes-ocs光交换器相关的业务，一款产品25年8月就开始风险试│
│ │产，还有2款不同规格的完成了工艺开发，在优化阶段。请问公司的风险试产一般持续多久可以开始量产几款不同 │
│ │规格的产品是不同客户吗年报中提到新型 MEMS 硅光子器件制造技术，已实现 MEMS-OCS 的量产，正结合不同市场│
│ │的客户需求进行工艺迭代开发，这块量产是收到商业化批量订单了嘛 │
│ │ │
│ │答：您好，公司北京工厂为某客户代工的MEMS-OCS于2025年8月进入试产阶段，期间经过多轮更新迭代，但截至目 │
│ │前尚未实现量产。需要说明的是MEMS-OCS属于一类晶圆的统称，包括不同具体类别及客户，公司将包括MEMS-OCS在│
│ │内的硅光领域作为特色代工业务的重要战略布局方向。截至目前，北京工厂所代工的MEMS-OCS晶圆主要提供给国内│
│ │客户，但受限于协议条款保密要求，公司不便透露客户的具体信息，敬请谅解。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：董秘你好，根据公司之前发布的公告，子公司silex在23年12月就收到了经过7年技术磨合后的的memes-ocs商 │
│ │业化量产订单，在最近发布的25年年报中又提到了子公司silex的mems-ocs晶圆业务在报告期内“大幅增长”，请 │
│ │问25年memes-ocs业务大幅增长是之前订单的长期产能释放，还是本身就是长期增量订单还是后续新签了订单此外 │
│ │，26，27年相关的业务的订单情况如何 │
│ │ │
│ │答：您好，瑞典Silex现已为独立上市公司，基于规范运作及独立性要求，公司不便代为回应相关问题，还请您理 │
│ │解，但公司会持续关注瑞典Silex的发展；此外，公司北京工厂代工的MEMS-OCS芯片目前处在试产阶段，非常感谢 │
│ │您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：请问贵公司董秘，公司原有产能1.5w片/月，扩产后产能达到3w片/每月。 请问公司的产线规划是基于什么逻 │
│ │辑构建的目前看，2025年的产能利用率不足30%，但是公司依旧扩产一倍。是目前设计订单中有客户需求这么大的 │
│ │产能 还是依据什么进行扩产的目前3w片建成测试完成后，现在的设计订单是否足以支撑目前的产能 基于现有客户│
│ │需求2026年的产能利用率可以到多少 计划到哪一年可以满产。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司亦庄MEMS量产线目前产能为1.5万片/月，公司将大力扩大晶圆类别及客户领域，持续不断推动促进│
│ │公司本土FAB的建设运营、业务发展及业绩增长，并将继续适时有序的推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产 │
│ │能的分阶段针对性扩充。公司旗下产线的产能利用率等具体数据，将根据交易所有关规则在定期报告/正式公告中 │
│ │进行披露，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：公司在MEMS领域深耕多年，未来是否有向产业链上下游延伸拓展的规划，进一步提升公司的综合竞争力和盈利│
│ │水平 │
│ │ │
│ │答：您好，公司将拓展及巩固MEMS纯代工业务，持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响│
│ │应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出。此外，为实现产业目标、把握合作机遇│
│ │、更好地服务于MEMS主业的发展，公司基于过往已有布局、根据长期发展战略，将继续开展投融资活动，通过多种│
│ │方式实现公司发展。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：你好，请问公司硅光工艺技术转移备忘录的签署进展如何 │
│ │ │
│ │答：您好，请您及时关注公司公告，感谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：董秘你好，请问北京赛微的规划产能比瑞典silex产能大多少请问北京赛微技术和瑞典silex技术差多少 │
│ │ │
│ │答：您好，赛莱克斯北京产线规划的总体产能是30,000片/月，目前产能15,000片/月；公司已于2025年7月出售了 │
│ │瑞典silex控制权，不便代为回答瑞典silex相关问题，请您谅解。另外，FAB产线本质是服务于客户需求，其工艺 │
│ │制造能力主要为下游市场驱动，各自的能力及优势领域实质上是取决于客户与市场。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：MEMSOCS芯片据市场预测未来会供不应求，贵公司是否考虑再建2条产线趁公司现在有钱，建议尽快启动建设。│
│ │ │
│ │答：您好，公司密切关注着MEMS各终端应用领域的发展和潜在的商业机遇，将会依据实际情况合理规划产业布局。│
│ │当下，公司致力于大力发展好北京工厂。感谢您的关注。 │
├──────┼
|