最新提示☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2026-01-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 2.1521│ -0.0009│ 0.0036│ -0.2322│
│每股净资产(元) │ 9.2914│ 6.9578│ 6.8895│ 6.7243│
│加权净资产收益率(%) │ 26.9900│ -0.0100│ 0.0500│ -3.3700│
│实际流通A股(万股) │ 59744.91│ 59744.91│ 59349.66│ 59349.66│
│限售流通A股(万股) │ 13476.41│ 13476.41│ 13871.66│ 13871.66│
│总股本(万股) │ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│
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│●最新公告:2026-01-06 20:42 赛微电子（300456）：关于股东部分股份被司法冻结的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-30 22:01 赛微电子：12月30日高管张阿斌、刘波减持股份合计14.59万股(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):68191.56 同比增(%):-17.37；净利润(万元):157581.96 同比增(%):1438.05 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数76168,增加15.65% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数65858,减少2.35% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-01-03投资者互动:最新2条关于赛微电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-12-05公告，董事、总经理、董事会秘书2025-12-29至2026-03-28通过集中竞价拟减持小于等于8.20万股,占总股本│
│0.01% │
│●拟减持:2025-12-05公告，副总经理2025-12-29至2026-03-28通过集中竞价拟减持小于等于0.63万股,占总股本0.00% │
│●拟减持:2025-12-05公告，副总经理2025-12-29至2026-03-28通过集中竞价拟减持小于等于6.39万股,占总股本0.01% │
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│●质押占比:控股股东 杨云春 截至2025-12-01累计质押股数：7117.00万股 占总股本比：9.72% 占其持股比:39.74% │
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【主营业务】
MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-03-27
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.0290│ 0.2260│ 0.1280│ 0.4860│
│每股未分配利润(元) │ 2.5105│ 0.3461│ 0.3506│ 0.3470│
│每股资本公积(元) │ 5.7430│ 5.5290│ 5.5290│ 5.5290│
│营业收入(万元) │ 68191.56│ 57009.58│ 26401.23│ 120471.56│
│利润总额(万元) │ 150841.64│ -7031.10│ -2745.15│ -25426.46│
│归属母公司净利润(万) │ 157581.96│ -65.03│ 264.21│ -16999.41│
│净利润增长率(%) │ 1438.05│ 98.48│ 122.66│ -264.07│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 2.1521│ -0.0009│ 0.0036│
│2024 │ -0.2322│ -0.1608│ -0.0583│ -0.0159│
│2023 │ 0.1416│ 0.0167│ -0.0374│ 0.0210│
│2022 │ -0.1000│ 0.0022│ 0.0114│ 0.0323│
│2021 │ 0.3100│ 0.1398│ 0.1128│ 0.0533│
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【2.互动问答】
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│01-03 │问：赛微电子连续收到证交所监管，这是为什么，航天发展续涨也没看见证交所监管，这里面有什么原因望告知 │
│ │ │
│ │答：您好，关于证券交易监控的有关信息，请以深圳证券交易所发布的官方信息为准。 │
│ │另外，关于控股股东股份司法冻结事项，截至目前公司控股股东杨云春博士仍尚未收到与上述司法冻结事项相关的│
│ │法律文书或通知。在2025年12月30日收盘后托管券商询问、控股股东询问有关方且于2025年12月31日确认初步情况│
│ │并经公司证券部通过中登公司系统查询确认之前，仅有申请冻结方、法院知悉该冻结事项，公司及控股股东、董事│
│ │、高管均不知悉该事项。 │
│ │参考其他上市公司，并无统一操作方法，既有等待收到正式法律文书或通知后再进行公告的做法，亦有在收到股东│
│ │通知时即进行公告的做法。考虑到公司近期股价波动幅度较大，公司选择了第一时间进行披露。 │
│ │根据控股股东了解到的初步情况，本次司法冻结事项的起因为控股股东旗下公司与申请方的融资租赁合同纠纷，本│
│ │次申请保全方申请冻结控股股东资产的金额为融资租赁合同项下全部存量租金所对应的金额。控股股东同时持有申│
│ │请保全方子公司（融资租赁公司）的股权，该股权的公允价值高于前述全部存量租金的金额。此前各方曾商议通过│
│ │向融资租赁公司的控股股东转让融资租赁公司股权、融资租赁公司分红等方式一次性偿还所有存量租金，但各方此│
│ │前对于股权价值超过全部存量租金部分的金额未达成一致，在此情况下申请保全方申请诉前财产保全，保全金额含│
│ │已到期和未到期的全部存量租金。股份冻结发生后，双方正在重新接洽并已进行谈判磋商，待有进一步进展，公司│
│ │将及时进行披露。 │
│ │与此同时，上述涉及法律文书或通知的内容需以相关法律文书或通知的准确内容为准。 │
│ │谢谢关注！ │
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│01-03 │问：塞微电子是否从1月1日—1月16日被延长监管 │
│ │ │
│ │答：您好，关于证券交易监控的有关信息，请以深圳证券交易所发布的官方信息为准。 │
│ │另外，关于控股股东股份司法冻结事项，截至目前公司控股股东杨云春博士仍尚未收到与上述司法冻结事项相关的│
│ │法律文书或通知。在2025年12月30日收盘后托管券商询问、控股股东询问有关方且于2025年12月31日确认初步情况│
│ │并经公司证券部通过中登公司系统查询确认之前，仅有申请冻结方、法院知悉该冻结事项，公司及控股股东、董事│
│ │、高管均不知悉该事项。 │
│ │参考其他上市公司，并无统一操作方法，既有等待收到正式法律文书或通知后再进行公告的做法，亦有在收到股东│
│ │通知时即进行公告的做法。考虑到公司近期股价波动幅度较大，公司选择了第一时间进行披露。 │
│ │根据控股股东了解到的初步情况，本次司法冻结事项的起因为控股股东旗下公司与申请方的融资租赁合同纠纷，本│
│ │次申请保全方申请冻结控股股东资产的金额为融资租赁合同项下全部存量租金所对应的金额。控股股东同时持有申│
│ │请保全方子公司（融资租赁公司）的股权，该股权的公允价值高于前述全部存量租金的金额。此前各方曾商议通过│
│ │向融资租赁公司的控股股东转让融资租赁公司股权、融资租赁公司分红等方式一次性偿还所有存量租金，但各方此│
│ │前对于股权价值超过全部存量租金部分的金额未达成一致，在此情况下申请保全方申请诉前财产保全，保全金额含│
│ │已到期和未到期的全部存量租金。股份冻结发生后，双方正在重新接洽并已进行谈判磋商，待有进一步进展，公司│
│ │将及时进行披露。 │
│ │与此同时，上述涉及法律文书或通知的内容需以相关法律文书或通知的准确内容为准。 │
│ │谢谢关注！ │
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│12-19 │问：公司的mems-ocs芯片，只能应用于TPU吗GPU是否也能适配这项技术 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为MEMS芯片的纯代工制造厂商，各类MEMS晶圆的具体应用取决于客户设│
│ │计及需求，谢谢关注！ │
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│12-19 │问：董秘，你好。陀螺仪、加速度计和惯性测量单元（IMU），广泛应用于多个高科技领域，包括商业航天、消费 │
│ │电子、机器人等等。请问公司及下属子分公司，有没有生产相关产品主要客户有哪些或分布在哪些领域 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，生产晶圆类别涉及陀螺仪、加速度计、惯性│
│ │测量单元等，但产品晶圆的具体应用取决于客户需求，谢谢关注！ │
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│12-19 │问：特斯拉机器人有用到的IMU惯性测量单元等一系列传感器，是不是也是基于MEMS技术产生 │
│ │ │
│ │答：您好，MEMS工艺技术可支持包括IMU等惯性器件晶圆的开发及制造，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：董秘你好，中昊芯英自称为国产自研TPU，与谷歌TPU技术同宗同源，他们是否也需要用到公司的产品你们有业│
│ │务上的往来吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家MEMS纯代工厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提│
│ │供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！ │
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│12-19 │问：公司是否涉及商业航空，核心业务与应用宇航级MEMS器件：陀螺仪、加速度计、IMU等用于卫星姿态控制与自 │
│ │主导航，耐受-55℃至125℃极端环境，适配低轨星座、火箭发射等场景。子公司协同：控股飞纳经纬提供高精度GN│
│ │SS板卡，用于卫星测控与编队飞行，已进入航天科技、航天科工等核心供应链，参与国家低轨星座工程。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，生产晶圆类别涉及陀螺仪、加速度计、惯性│
│ │测量单元等，但产品晶圆的具体应用取决于客户需求，公司未知是否被应用于商业航天领域。公司控股子公司飞纳│
│ │经纬经营少量卫星导航业务，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：董秘，你好。请问公司有没有生产陀螺仪、加速度计、惯性测量单元等可用于火箭、卫星的商业航天产品有没│
│ │有跟航天科技、航天科工集团开展合作 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，生产晶圆类别涉及陀螺仪、加速度计、惯性│
│ │测量单元等，但产品晶圆的具体应用取决于客户需求，公司未知是否被应用于商业航天领域。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：董秘，你好。请问公司有没有生产陀螺仪、加速度计、惯性测量单元、MEMS+GNSS组合导航板卡等可用于火箭 │
│ │、卫星等的商业航天领域产品与航天科技集团和航天科工集团有没有业务合作 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，生产晶圆类别涉及陀螺仪、加速度计、惯性│
│ │测量单元等，但产品晶圆的具体应用取决于客户需求，公司未知是否被应用于商业航天领域。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：贵公司监管那天到期 │
│ │ │
│ │答：您好，关于证券交易监控的有关信息，请以深圳证券交易所发布的信息为准，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：同在北京，公司与摩尔线程从来没有接触过吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司在产业链中的角色为专业MEMS芯片制造厂商，不涉及GPU。谢谢关注！ │
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│12-19 │问：公司的芯片可用于光通信，那中际旭创是公司的客户之一吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：国科微终止重组宁波中芯后，公司是否计划偿试重组宁波中芯 │
│ │ │
│ │答：您好，公司暂无相关计划，谢谢关注！ │
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│12-19 │问：公司具备设计MEMS-OCS芯片的技术吗公司子公司（如赛莱克斯北京）在MEMS-OCS芯片的设计、工艺开发和量产│
│ │方面目前情况怎样 │
│ │ │
│ │答：您好，公司采用“Pure-Foundry”经营模式，在产业链中的角色为专业MEMS芯片制造厂商，公司控股子公司赛│
│ │莱克斯北京为客户代工的MEMS-OCS已于2025年8月进入试产阶段。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：公司是国内唯一实现MEMS-OCS芯片规模化制造的企业吗技术水平和国际领先厂商（如美国ADI、TI）相比并在A│
│ │I算力、数据中心光交换等场景中有竞争力吗 │
│ │ │
│ │答：您好，MEMS-OCS微镜阵列可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运│
│ │算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用│
│ │。公司（包含境内外子公司）从最初接触至工艺分阶段开发、风险试产、量产，在MEMS-OCS领域已储备近10年，这│
│ │也是MEMS制造业的特点和底色。公司将继续以MEMS专业制造厂商的角色参与相关领域的产业发展，将持续研发硅光│
│ │子通信芯片制造技术，不断推进相关技术攻关与基础应用研发，以服务产业。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：三季度营收才六亿多利润十五亿怎么做到的 │
│ │ │
│ │答：您好，主要系2025年7月公司完成对原全资子公司Silex Microsystems AB控股权的出售。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：张总，您好，从12.4日信息了解到lumentum说其MEMS产能跟不上需求，和参股的silex公司有关吗从了解到的 │
│ │信息来看，其合作的OCS单子是否还是产量小有无放量国内OCS试产转量产还需要多久，极端情况下能否承接子公司│
│ │产能不足的单子，是否已经做好了相应准备 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：公司有商业航天板块的应用布局吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求，谢谢│
│ │关注！ │
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│12-19 │问：最近国家大力发展商业航天，贵公司的相关产品能否用于卫星导航等关键领域如果能，未来公司会加大相关投│
│ │入吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求；公司│
│ │存在少量卫星导航业务，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：请问公司12月5日晚上公告的：中泰证券股份有限公司 关于北京赛微电子股份有限公司 募集资金投资项目结 │
│ │项并将节余募集资金永久补充流动资金 │
│ │的核查意见。是不是意味着八英寸的mems生产线已经完工投产了，对于公司的产能能增加多少 │
│ │ │
│ │答：您好，因公司2021年向特定对象发行股票募投项目“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”已达到预定可使│
│ │用状态，公司拟将该募投项目结项。公司拟将2021年向特定对象发行股票募集资金相关账户的节余募集资金4,345.│
│ │78万元（资金性质为银行存款利息，具体金额以资金转出当日银行结息余额为准）永久补充流动资金，用于与公司│
│ │及控股子公司主营业务相关的生产经营活动。公司北京Fab3八英寸MEMS国际代工线已于2020年建成通线，后续处于│
│ │持续运营及产能逐步扩充状态，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：请问公司2026年的产能是否已被北美大厂，如谷歌预定完毕，产能是否充足 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：2025年前三季度，赛微来自谷歌TPU相关业务的营收占比已从2023年的15%提升至32%，且该部分业务毛利率因 │
│ │规模效应较传统MEMS代工高10个百分点。结合谷歌2026年TPU出货量指引（预计同比增80%），赛微是否上调2026年│
│ │整体营收目标TPU业务的高毛利是否会显著改善公司净利润率，缩小与台积电等国际代工巨头的差距 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。公司将积极制定经营计划，持续提升产能利用率及良率等，维持在MEMS纯代│
│ │工领域的竞争实力，谢谢关注！ │
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│12-19 │问：赛微北京亦庄FAB3产线2025年MEMS代工产能较2022年翻倍至8万片/月，其中40%产能明确分配给谷歌TPU相关业│
│ │务。考虑到谷歌2025年AI算力需求同比增长150%（据IDC报告），赛微是否已启动FAB3二期扩产规划谷歌是否通过 │
│ │长期协议（如5年期框架合同）锁定新增产能，以支撑其TPU在Gemini大模型训练及Waymo自动驾驶场景的规模化部 │
│ │署 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：公开数据显示，2025年赛微为谷歌TPU v6提供的晶圆级封装（WLP）良率从2023年的85%提升至92%，单位成本 │
│ │下降18%。这一技术突破是否直接受益于双方联合研发团队在3D堆叠、异构集成领域的专利共享未来是否会向谷歌 │
│ │下一代TPU（如面向边缘计算的低功耗版本）开放更先进的TSV（硅通孔）工艺 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。谢谢关注！ │
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│12-19 │问：截至2025年Q3，赛微电子为谷歌TPU系列芯片（如TPU v6及后续迭代版本）提供的MEMS/先进封装代工服务，在│
│ │手订单规模较2024年增长超200%，且已锁定2026年60%以上的产能分配。能否说明这一份额提升的核心驱动因素是 │
│ │否意味着赛微在谷歌TPU供应链中的战略地位已从‘可选供应商’升级为‘核心合作伙伴’ │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。谢谢关注！ │
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│12-19 │问：截至2025年12月5日，公司针对谷歌TPU集群OCS交换机的高精度MEMS微镜阵列是否已量产交付2025年累计订单 │
│ │规模、营收贡献占比技术指标是否通过谷歌认证2026年扩产计划及单价是否较2025年提升 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。谢谢关注！ │
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│12-19 │问：请问公司北京/合肥MEMS产线2025年底总产能是否达12万片/年（8英寸等效）良率稳定95%+后，毛利率能否较2│
│ │024年提升8个百分点产能利用率目标及单位成本下降幅度 │
│ │ │
│ │答：您好，公司没有合肥产线；公司北京产线目前的总体产能为1.5万/月，但涉及公司旗下产线的毛利率、良率、│
│ │
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