最新提示☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2026-03-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 2.1521│ -0.0009│ 0.0036│ -0.2322│
│每股净资产(元) │ 9.2914│ 6.9578│ 6.8895│ 6.7243│
│加权净资产收益率(%) │ 26.9900│ -0.0100│ 0.0500│ -3.3700│
│实际流通A股(万股) │ 59744.91│ 59744.91│ 59349.66│ 59349.66│
│限售流通A股(万股) │ 13476.41│ 13476.41│ 13871.66│ 13871.66│
│总股本(万股) │ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│
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│●最新公告:2026-01-30 17:52 赛微电子（300456）：关于控股子公司完成工商变更登记的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-02-27 23:11 赛微电子(300456)：公司未涉及量子技术及存储芯片相关业务(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-27 预告业绩:预计扭亏 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为141444.11万元至150377.43万元，与上年同期相比变动幅度为932%至985% │
│。扣非后净利润-39109.45万元至-30309.83万元，与上年同期相比变动幅度为-105.00%--59.00%。 │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):68191.56 同比增(%):-17.37；净利润(万元):157581.96 同比增(%):1438.05 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数76168,增加15.65% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数65858,减少2.35% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-02-27投资者互动:最新56条关于赛微电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-12-05公告，董事、总经理、董事会秘书2025-12-29至2026-03-28通过集中竞价拟减持小于等于8.20万股,占总股本│
│0.01% │
│●拟减持:2025-12-05公告，副总经理2025-12-29至2026-03-28通过集中竞价拟减持小于等于0.63万股,占总股本0.00% │
│●拟减持:2025-12-05公告，副总经理2025-12-29至2026-03-28通过集中竞价拟减持小于等于6.39万股,占总股本0.01% │
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│●质押占比:控股股东 杨云春 截至2025-12-01累计质押股数：7117.00万股 占总股本比：9.72% 占其持股比:39.74% │
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【主营业务】
MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-03-27
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.0290│ 0.2260│ 0.1280│ 0.4860│
│每股未分配利润(元) │ 2.5105│ 0.3461│ 0.3506│ 0.3470│
│每股资本公积(元) │ 5.7430│ 5.5290│ 5.5290│ 5.5290│
│营业收入(万元) │ 68191.56│ 57009.58│ 26401.23│ 120471.56│
│利润总额(万元) │ 150841.64│ -7031.10│ -2745.15│ -25426.46│
│归属母公司净利润(万) │ 157581.96│ -65.03│ 264.21│ -16999.41│
│净利润增长率(%) │ 1438.05│ 98.48│ 122.66│ -264.07│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 2.1521│ -0.0009│ 0.0036│
│2024 │ -0.2322│ -0.1608│ -0.0583│ -0.0159│
│2023 │ 0.1416│ 0.0167│ -0.0374│ 0.0210│
│2022 │ -0.1000│ 0.0022│ 0.0114│ 0.0323│
│2021 │ 0.3100│ 0.1398│ 0.1128│ 0.0533│
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【2.互动问答】
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│02-27 │问：请问公司：公司近几年扣除非经营收入，年年亏损，是什么原因造成的。难道公司投入这么多现金白银，不是│
│ │盈利而是亏损。是经营问题还是管理问题。谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司经营正常，此前年度的业绩情况敬请关注公司已披露的定期报告，2025年度的具体业绩情况敬请关│
│ │注公司后续披露的定期报告，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：贵公司已公布2025年年度业绩预告，请问是否已经考虑瑞典silex2025年度收益分配公司投资的上市公司皮阿 │
│ │诺等的收益已经计算在内吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司按照《企业会计准则第2号——长期股权投资》、《企业会计准则第33号——合并财务报表》等相 │
│ │关会计准则及公司会计政策等对上述事项进行会计处理。谢谢关注！ │
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│02-27 │问：董秘，你好，请问瑞典IPO有进展吗贵司间接参股皮阿诺的公允收益会记录到年报和一季报归母利润吗 │
│ │ │
│ │答：您好，瑞典Silex的确正在筹备推动IPO相关工作，但其中涉及的公司估值、股权架构、融资规模、具体发行时│
│ │间及未来发展规划等核心信息，将随后续工作推进逐步明确，最终以瑞典Silex后续工作开展及实现的具体结果为 │
│ │准。对于公司子公司微芯科技所持有的初芯微股权，预计将会采取权益法进行核算，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：董秘你好，机器人大规模量产在即，可以预见的是需要用到大量的传感器芯片，公司产能能否承接这部分需求│
│ │是否已经与部分机器人厂商直接合作 │
│ │ │
│ │答：您好，公司高度重视新兴应用领域为MEMS业务带来的发展机遇，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：公司对单一客户依赖程度较高，若客户需求下降或转向其他竞争对手，公司将遭遇重大打击，请问公司管理层│
│ │是否准备了应对措施 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是以Pure-Foundry模式运营的MEMS芯片专业制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导│
│ │体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，布局集成电路设计与│
│ │EDA软件服务，致力于为客户提供从设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式高端制造服务，努力发展 │
│ │成一家立足本土、国际化经营的知名半导体综合服务商。未来，公司将继续脚踏实地、做深做细，持续构建积累在│
│ │MEMS芯片制造方面的竞争壁垒，继续丰富扩大产品类别，推动订单增长，获得中长期的稳定发展，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：董秘你好，可回收火箭、卫星的姿态矫正、红外摄像等都需要用到大量的传感器进行数据接收和计算，公司制│
│ │造的MEMS芯片能否适应太空的极端环境有没有已经上天的订单案例可供分享 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：董秘你好，公司和瑞典子公司这么多年只拓展了谷歌这一客户吗特斯拉或SpaceX有没有找公司下过MEMS订单 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：董秘你好，根据公司业绩预告，为何2025年四季度几乎没怎么赚钱是需求萎缩还是公司经营出现问题了 │
│ │ │
│ │答：您好，公司经营正常，2025年度（包括第四季度）的具体业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告，谢谢关│
│ │注! │
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│02-27 │问：董秘你好，面对华润微、广州增芯等本土MEMS厂商追赶，公司在竞争如此激烈的环境中，如何保证利润率的同│
│ │时，避免陷入内卷式竞争的公司的差异化竞争优势和技术壁垒体现在哪些方面 │
│ │ │
│ │答：您好，当前各行各业的竞争都很激烈，也是社会经济发展的正常筛选机制。对于FAB而言，保证生存是第一位 │
│ │的，中长期最核心的是能够提供丰富的工艺解决方案，能够输出稳定的良率，能够不断提升运营管理水平，持续为│
│ │客户、社会创造价值。公司的特色在于一方面拥有丰富的覆盖各类不同MEMS晶圆的制造工艺积累，一方面坚持以Pu│
│ │re-Foundry模式保持中立的独立第三方角色，充分保护客户设计IP。未来，公司将继续脚踏实地、做深做细，持续│
│ │构建积累在MEMS芯片制造方面的竞争壁垒，继续丰富扩大产品类别，推动订单增长，获得中长期的稳定发展，谢谢│
│ │关注！ │
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│02-27 │问：董秘你好，除了谷歌使用TPU芯片这一路径，还有其他大厂运用到了这一技术路径吗公司有无新的订单进展 │
│ │ │
│ │答：您好，公司积极关注市场需求动态并重视开展相关工作，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：董秘你好，数据中心光交换机OCS核心零件除了贵公司瑞典参股公司和北京公司可以做，世界上还有那家公司 │
│ │可以做所谓知己知彼百战百胜，贵公司在这个零件上的竞争对手是谁 │
│ │ │
│ │答：您好，MEMS-OCS微镜阵列可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运│
│ │算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用│
│ │。公司（包含境内外子公司）从最初接触至工艺分阶段开发、风险试产、量产，在MEMS-OCS领域已储备近10年，这│
│ │也是MEMS制造业的特点和底色。公司将继续以MEMS专业制造厂商的角色参与相关领域的产业发展，将持续研发硅光│
│ │子通信芯片制造技术，不断推进相关技术攻关与基础应用研发，以服务产业。谢谢关注！ │
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│02-27 │问：贵公司参股的瑞典公司网传在准备上市事宜，请问贵公司是否有这个消息 │
│ │贵公司北京产线OCS是否具备量产条件 │
│ │ │
│ │答：您好，瑞典Silex的确正在筹备推动IPO相关工作，但其中涉及的公司估值、股权架构、融资规模、具体发行时│
│ │间及未来发展规划等核心信息，将随后续工作推进逐步明确，最终以瑞典Silex后续工作开展及实现的具体结果为 │
│ │准。公司控股子公司赛莱克斯北京为客户代工的MEMS-OCS已于2025年8月进入试产阶段，目前仍处于风险试产阶段 │
│ │，尚未实现量产，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：斌哥，下午好，隔壁燕东微说已经量产硅光芯片了，请问赛微电子的硅光芯片进展如何，有没和燕东微合作 │
│ │ │
│ │答：您好，公司重视并积极发展相关业务，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：业绩预告可以啊，股票怎么往下滑呢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司股价波动受到估值水平、国际环境、宏观经济、行业趋势、投资者偏好等多种因素影响，公司将综│
│ │合运用市值管理、权益管理、投资者关系管理等合理工具，使得公司价值在中长期得以充分体现。谢谢关注！ │
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│02-27 │问：斌哥，上午好，赛莱克斯（北京）的拥有三轴MEMS陀螺芯片专利是否可以应用于商业航天，是否有下游客户 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：董秘，你好。请问赛微子公司青岛展程的服务客户，是否包括国内互联网大厂，比如阿里巴巴 │
│ │ │
│ │答：您好，青岛展诚科技面向各类IC设计公司提供设计服务，客户类别较多，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：您好，近期许多发布业绩预增公告的上市公司深受市场关注，股票都出现大幅上涨。请问公司2025年全年业绩│
│ │预告何时发布谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司已于2026年1月27日披露《 2025年年度业绩预告》，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：斌哥，晚上好，公司的封测产线是否已经投入使用还有赛莱克斯北京怎么还没和大基金交割后续是否会收购剩│
│ │余股权 │
│ │ │
│ │答：您好，公司封测产线已投入使用但尚处于起步阶段；公司已于2026年1月30日完成赛莱克斯北京股权变更的相 │
│ │关工作；关于大基金所持有剩余股权，公司正在推进相关工作，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：你好，董秘 请问公司有无商业航天相关的订单谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：贵司有没有量子技术储备。贵司产品能否应用在存储芯片 │
│ │ │
│ │答：您好，公司未涉及量子技术及存储芯片相关业务，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：贵公司傲慢至极，巨多问题拒不回答，选择性回答。再不回答问题将向证券会投诉贵公司 │
│ │ │
│ │答：您好，自公司上市以来以及自本人履职以来，公司及本人一直重视投资者关系管理，积极、认真解答投资者的│
│ │提问，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：你好，建议赛微电子2025年度实行送转股，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！感谢您的建议！公司利润分配及送转股方案，将严格按照监管要求，综合考虑公司经营业绩、发展阶段│
│ │、资金需求及全体股东利益等因素审慎制定。公司始终重视投资者回报，相关方案请以公司后续正式公告为准。谢│
│ │谢关注！ │
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│02-27 │问：你好董秘，请问贵司的芯片有应用于航空航天领域吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：公司的MEMS 微流控工艺多用于生物医疗和高端消费电子类产品，请问在人脑工程领域有技术应用或研发吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为MEMS芯片的纯代工制造厂商，各类MEMS晶圆的具体应用取决于客户，│
│ │谢谢关注！ │
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│02-27 │问：莱克斯北京为客户代工的MEMS-OCS已于2025年8月进入试产阶段。董秘你好，请问现在是否已正式量产 │
│ │ │
│ │答：您好，北京产线代工的MEMS-OCS仍处于风险试产阶段。谢谢关注！ │
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│02-27 │问：董秘你好！公司的苏州CIDM特色工艺制造项目进展如何股权结构是怎么样的 │
│ │ │
│ │答：您好！该项目已终止，相关公司主体已于2024年9月9日完成注销，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-27 │问：请问董秘：贵公司股票被连续重点监控（相关券商称收到交易所发函），是否存在公司管理（股东，股权，类│
│ │似大股东股权被冻结）、经营等方面的重大问题，有着隐藏的不为人知的问题，希望得到有效的回复。看有必要像│
│ │连续上涨提示风险一样，公司对于连续重点监控也来个风险提示，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，关于证券交易监控的有关信息，请以深圳证券交易所发布的官方信息为准；截至目前，公司不存在应披│
│ │露而未披露的重大事项；公司信息披露遵照深交所既定规则执行，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：公司在脑机接口方面有什么技术储备业务已完成什么工作生产交付在该项目营收情况怎么样 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：公司在脑机接口方面有什么关联业务已完成什么工作生产交付在该项目营收情况怎么样 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：脑机接口领域迎来重大突破和政策倾向，其电极、芯片等关键设备要求微型化，贵公司的MEMS工艺有着得天独│
│ │厚的技术优势。请问贵公司是否已经开展了有关脑机接口设备制作的相关工艺是否与国内外的脑机接口公司开展合│
│ │作 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：公司4季度业绩预计是否有所改善 │
│ │ │
│ │答：您好，公司2025年（含第四季度）的具体业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告，谢谢关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-27 │问：赛微电子与“北脑一号”研发机构的合作，独家供应用于侵入式脑机接口的高密度μECoG（皮层脑电）MEMS柔│
│ │性电极。请问：上述消息是否属实 │
│ │ │
│ │答：您好，根据公司掌握的信息，公司为客户所制造的MEMS生物传感器件未涉及该项目，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-27 │问：董秘，你好！公司的等离子体监测MEMS传感器在国内项目(EAST中国人造太阳)，是否有供货 │
│ │ │
│ │答：您好，根据公司掌握的信息，公司为客户所制造的MEMS传感器件未涉及该项目，谢谢关注！ │
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│02-27 │问：子公司飞纳经纬是否成功入选“京津冀北斗时空信息创新应用典型案例”这对公司有何积极影响 │
│ │ │
│ │答：您好，公司控股子公司飞纳经纬申报的“北斗+IMU融合POS模块在智能装备中的应用”成功入选“京津冀北斗 │
│ │时空信息创新应用典型案例成果名录”。 未来，飞纳经纬将以科技创新为引领，聚焦北斗时空信息产业关键技术 │
│ │攻关与应用场景拓展，进一步推进京津冀北斗时空产业协同发展。与此同时，在客观上，飞纳经纬截至目前的营收│
│ │规模较小，竞争优势不明显，还需继续积累与发展，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-27 │问：子公司飞纳经纬在智能驾驶、无人驾驶领域有何深远布局 │
│ │ │
│ │答：您好，公司控股子公司飞纳经纬主要从事北斗/GPS兼容型卫星导航定位芯片技术及相关产品的研发与销售，截│
│ │至目前营收规模较小，竞争优势不明显。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-27 │问：第三代半导体被列为国家战略新兴产业，公司GaN业务是否会获得更多政策倾斜 │
│ │ │
│ │答：您好，GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被│
│ │称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有│
│ │
|