最新提示☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2025-02-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.1608│ -0.0583│ -0.0159│ 0.1400│
│每股净资产(元) │ 6.8673│ 6.9150│ 7.0063│ 7.0377│
│加权净资产收益率(%) │ -2.3100│ -0.8300│ -0.2300│ 2.0400│
│实际流通A股(万股) │ 59349.66│ 59349.66│ 58392.21│ 58392.21│
│限售流通A股(万股) │ 13871.66│ 13871.66│ 14957.50│ 14957.50│
│总股本(万股) │ 73221.31│ 73221.31│ 73349.71│ 73349.71│
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│●最新公告:2025-02-07 18:56 赛微电子（300456）：关于持股5%以上股东减持计划实施完毕的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-02-07 20:01 2月7日赛微电子发布公告，股东减持91.53万股(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2025-01-23 预告业绩:业绩预亏 │
│预计公司2024年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-19168.44万元至-13987.78万元，与上年同期相比变动幅度为-285%至-235│
│%。扣非后净利润-20585.46万元至-15404.80万元，与上年同期相比变动幅度为-2625.00%--1989.00%。 │
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│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):82522.52 同比增(%):-9.26；净利润(万元):-11777.00 同比增(%):-1060.89 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 10派0.35元(含税) 股权登记日:2024-04-26 除权派息日:2024-04-29 │
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│●股东人数:截止2024-09-30,公司股东户数62874,增加0.75% │
│●股东人数:截止2024-06-30,公司股东户数62408,增加5.76% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-02-11投资者互动:最新1条关于赛微电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2024-11-18公告，控股股东、实际控制人2024-12-09至2025-03-08通过集中竞价拟减持小于等于585.77万股,占总股本0.│
│80% │
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│●质押占比:控股股东 杨云春 截至2025-01-27累计质押股数：8945.00万股 占总股本比：12.22% 占其持股比:49.95% │
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【主营业务】
惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售。
【最新财报】 ●2024年报预约披露时间:2025-03-20
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│最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.2480│ 0.1930│ -0.0440│ 0.1970│
│每股未分配利润(元) │ 0.4183│ 0.5209│ 0.5972│ 0.6131│
│每股资本公积(元) │ 5.5290│ 5.5290│ 5.5193│ 5.5056│
│营业收入(万元) │ 82522.52│ 55135.11│ 27005.10│ 129968.27│
│利润总额(万元) │ -17161.06│ -7153.48│ -3548.37│ 3175.31│
│归属母公司净利润(万) │ -11777.00│ -4266.79│ -1165.98│ 10361.32│
│净利润增长率(%) │ -1060.89│ -55.49│ -175.57│ 241.24│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ -0.1608│ -0.0583│ -0.0159│
│2023 │ 0.1400│ 0.0167│ -0.0374│ 0.0210│
│2022 │ -0.1000│ 0.0022│ 0.0114│ 0.0323│
│2021 │ 0.3100│ 0.1398│ 0.1128│ 0.0533│
│2020 │ 0.3100│ 0.1153│ 0.0182│ 0.0107│
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【2.互动问答】
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│02-11 │问：在汽车智能驾驶，智能网联方面，公司产品有哪些相关应用吗 │
│ │ │
│ │答：您好，在汽车智能驾驶中应用的激光雷达设备中的核心部件MEMS微振镜，为公司北京FAB3在2024年贡献收入最│
│ │大的单品晶圆产品，公司MEMS业务预计将继续受益于此类应用的持续拓展，谢谢关注！ │
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│02-04 │问：公告说杨云春博士减持股份用于偿还股票质押。我想问的是杨博士质押借的钱是去消费改善自己生活，还是拿│
│ │去投资实业呢如果是去干实事，我认为并不是看空自己公司才减持的，毕竟为了发展壮大国产替代，有必要做出一│
│ │定牺牲，就像支持敏声建立自己的生产线一样，不惜牺牲与国产伙伴分享大蛋糕，这可是千亿级别的滤波器市场。│
│ │ │
│ │答：您好，公司控股股东杨云春博士的股票质押融资所得款项主要用于个人实业投资、产业布局，以及此前协助公│
│ │司进行战略转型等；杨云春博士是公司创始人，坚定看好公司（包括其10年前布局的核心MEMS业务）的中长期发展│
│ │前景，谢谢关注！ │
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│02-04 │问：在服务器的高速传输连接器方面，公司芯片或产品应用情况如何 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等│
│ │各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，产品晶圆的具体应用│
│ │以及所需要采用的工艺技术取决于客户需求。在MEMS硅光器件方面，公司所开发制造的产品，既有应用于光通信互│
│ │联，亦有应用于超算中心的光链路交换，已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用，公司在MEMS硅光芯片工艺制│
│ │造方面具备突出的领先工艺技术优势，谢谢关注！ │
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│02-04 │问：贵公司是不是敏声的二股东，参股比例是多少 │
│ │敏声借壳上市对贵公司有什么影响 │
│ │ │
│ │答：您好，公司全资子公司以LP身份通过旗下参股的赛微私募基金组建SPV对武汉敏声进行间接股权投资，持股比 │
│ │例较低；公司与武汉敏声双方保持长期、稳定的战略合作关系，公司与武汉敏声签订的协议均正常履行；公司支持│
│ │并希望武汉敏声能够持续发展壮大，谢谢关注！ │
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│02-04 │问：在机器人MEMS传感器方面，公司有相关产品应用吗 │
│ │ │
│ │答：您好，机器人使用的MEMS传感器包括惯性、压力、麦克风、扬声器、微振镜、红外、多维力/力矩等多种类别 │
│ │；但公司处于产业链上游，具体使用场景取决于设计公司及下游终端的应用需求。谢谢关注！ │
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│02-04 │问：公司产品在AI PC以及AI手机行业，有哪些应用吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等│
│ │各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，产品晶圆的具体应用│
│ │取决于客户需求，谢谢关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-02-07 18:56│赛微电子（300456）：关于持股5%以上股东减持计划实施完毕的公告
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公司持股 5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。
北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024年 10月 16日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《关
于持股 5%以上股东减持计划的预披露公告》（公告编号：2024-080），公司持股 5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司
（以下简称“国家集成电路基金”）计划自本公告披露之日起十五个交易日后的三个月内，通过集中竞价和大宗交易方式减持公司股份
合计不超过 10,983,196 股，即不超过公司总股本的 1.5%，其中通过集中竞价方式减持不超过 7,322,131 股，即不超过公司总股本的
1%；通过大宗交易方式减持不超过 3,661,065股，即不超过公司总股本的 0.5%。
2025 年 2 月 7 日，公司收到国家集成电路基金提供的《关于股份减持结果的告知函》。截至 2025年 2月 6日，国家集成电路基
金已通过集中竞价和大宗交易方式累计减持其持有的公司股份 9,639,952 股，占公司总股本的 1.32%，国家集成电路基金本次减持计
划期限已届满，本次减持计划实施完毕。现将国家集成电路基金本次减持计划的实施情况公告如下：
一、股东减持情况
1、股东减持股份情况
股东名称 减持方式 减持期间 减持均价 减持股数 减持占总股
（元/股） （股） 本的比例
国家集成电 集中竞价 2024年 11月 7日- 20.79 7,322,131 1.00%
路基金 2025年 2月 6日
大宗交易 2024年 12月 2日- 17.83 2,317,821 0.32%
2024年 12月 20日
合计 - - - 9,639,952 1.32%
注：本次减持股份来源为公司 2019 年非公开发行股份及因公司以资本公积转增股本所取得的股份。
2、股东本次减持前后持股情况
股东名称 股份性质 本次减持前持有股份 本次减持后持有股份
股数（股） 占总股本 股数（股） 占总股本
比例 比例
国家集成 合计持有股份 73,681,529 10.06% 64,041,577 8.75%
电路基金 其中：无限售条件股份 73,681,529 10.06% 64,041,577 8.75%
有限售条件股份 - - - -
二、其他相关说明
1、国家集成电路基金本次减持公司股份的计划及实施情况符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司股东减持股份
管理暂行办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 18 号——股东及董事、监事、高级管理人员减持股份》等相关法律、法规
和规范性文件的规定。
2、国家集成电路基金本次减持计划已按照相关规定进行了预先披露，本次减持情况符合已披露的减持计划，实际减持股份数量未
超过计划减持股份数量。截至 2025 年 2 月 6 日，国家集成电路基金本次减持计划期限已届满，本次减持计划实施完毕。
3、国家集成电路基金不属于公司控股股东及实际控制人，本次减持计划的实施不会导致公司控制权发生变更，不会对公司治理结
构、股权结构及未来持续经营产生重大影响。
敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
三、备查文件
国家集成电路基金出具的《关于股份减持结果的告知函》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-02-07/292af4dc-d148-4065-b93b-016df4b9f838.PDF
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2025-01-27 17:24│赛微电子（300456）：关于控股股东股票质押式回购交易提前购回的公告
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特别提示：
截至本公告披露日，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春先生持有北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”
）179,076,719 股股份，占公司总股本的 24.46%，累计质押股份 89,450,000股，占其持有公司股份总数的 49.95%，占公司总股本的
12.22%。敬请投资者注意相关风险。
近日，公司收到控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春先生的通知，杨云春先生将其质押的部分股份办理了提前购回，现
将有关情况公告如下：
一、股东股份解除质押基本情况
1、本次解除质押基本情况
股东 是否为控股 本次解除质押 占其所持股 占公司总股本 起始日 解除日期 质权人
名称 股东或第一 /冻结/拍卖等 份比例（%） 比例（%）
大股东及其 股份数量（股
一致行动人
杨云春 是 2,400,000 1.34 0.33 2023-8-21 2025-1-24 海通证券股份有限
公司
2、截至本公告披露日，公司控股股东、实际控制人杨云春先生所持股份的累计质押情况如下：
股东 持股数量 持股 累计质押/冻 占其 占公司 已质押股份情况 未质押股份情况
名称 （股） 比例 结/拍卖等数 所持 总股本
（%） 量（股） 股份 比例 已质押股份 占已质 未质押股份 占未质押
比例 （%） 限售和冻结 押股份 限售和冻结 股份比例
（%） 数量（股） 比例（% 数量（股） （%）
杨云春 179,076,719 24.46 89,450,000 49.95 12.22 50,480,000 56.43 83,827,539 93.53
注：上表统计的“已质押股份限售和冻结数量”指高管锁定股 50,480,000 股，除因质押原因外不存在冻结情形；“未质押股份限
售和冻结数量”指高管锁定股 83,827,539股。
截至本公告披露日,公司控股股东、实际控制人杨云春先生所质押的股份不存在平仓或被强制过户的风险。杨云春先生承诺，当质
押的股份出现平仓或被强制过户风险时，将及时通知公司并根据规定披露相关信息。
公司将持续关注控股股东、实际控制人杨云春先生的股份质押变动情况及风险，并及时履行信息披露义务。敬请投资者注意相关风
险。
二、股东股份被冻结或拍卖等基本情况
公司控股股东、实际控制人杨云春先生不存在股份除质押原因外被冻结或股份被拍卖的情形。
三、备查文件
1、股份解除质押登记证明；
2、中国证券登记结算有限责任公司证券质押及司法冻结明细表。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-01-27/c3c8682d-4dd8-4962-9394-d254bd4b96a4.PDF
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2025-01-23 18:46│赛微电子（300456）：2024年年度业绩预告
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一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间：2024年 1月 1日至 2024年 12月 31日；
2、业绩预告情况：预计本报告期归属于上市公司股东的净利润为负值，预计本报告期扣除非经常性损益后的净利润为负值。
项目 本报告期 上年同期
归属于上市公司 亏损：13,987.78万元～19,168.44万元 盈利：10,361.32万元
股东的净利润 比上年同期下降：235%～285%
扣除非经常性损 亏损：15,404.80万元～20,585.46万元 盈利：815.34万元
益后的净利润 比上年同期下降：1,989%～2,625%
营业收入 116,971.44 万元～129,968.27万元 129,968.27万元
扣除后营业收入 111,736.33 万元～124,151.48万元 124,151.48万元
基本每股收益 亏损：0.19 元/股～0.26元/股 盈利：0.14元/股
MEMS业务收入 98,411.90万元～102,690.68万元 85,575.56万元
其中：
瑞典 FAB1&2的 80,538.68万元～84,199.53万元 73,216.98万元
MEMS业务收入
北京 FAB3的 17,124.10万元～18,161.93万元 10,378.24万元
MEMS业务收入
注：“扣除后营业收入”指扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入。
二、与会计师事务所沟通情况
本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所审计。但公司已就业绩预告相关事项与年报审计会计师
事务所进行了预沟通，公司与年报审计会计师事务所在本报告期的业绩预告方面不存在分歧。
三、业绩变动原因说明
本报告期业绩变动的主要原因为：
1、公司聚焦发展主营业务MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，即微电子机械系统，简称为微机电系统），在工艺开发与
晶圆制造方面均具备突出、领先的全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并基于在境内外已布局的产能，较好地把握了下游
通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，公司MEMS业务订单持续增长，生产与销售保持活跃状态。
2、公司瑞典MEMS产线（FAB1&2）于2023年完成收购产线所在的半导体产业园区后，为业务扩展提供了可预期的空间条件，进一步
巩固扩大了与各应用领域客户的业务合作关系，瑞典产线的营业收入较上年继续实现增长，盈利能力得到进一步提升。
3、公司北京MEMS产线（FAB3）的产能爬坡持续推进，除继续开展具有导入属性的工艺开发业务外，从工艺开发阶段转入风险试产
、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，晶圆制造业务的数倍增长支撑了北京产线的营业收入较上年继续实现大幅增长；但由于在晶圆品
类丰富背景下研发投入增加、工厂产能继续扩充建设，工厂运营支出进一步扩大，叠加折旧摊销因素，北京产线的亏损扩大，抵消了瑞
典产线的盈利增长，导致公司MEMS主业整体亏损。
4、随着国内半导体设备市场及卫星导航市场的竞争加剧，公司半导体设备销售及卫星导航业务均下降超过了50%，未能如上年为公
司贡献盈利。
5、公司持续增加对MEMS业务的投入，本报告期内销售费用、管理费用、财务费用增长，研发费用则在上期3.57亿元的水平上进一
步增长，继续保持了较高的投入强度。
本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为1,417.02万元（主要影响因素为政府补助），上年同期非经常性损益对当
期净利润的影响为9,545.97万元（主要影响因素为政府补助）。
四、其他相关说明
本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果，具体财务数据公司将在2024年年度报告中详细披露，敬请广大投资者谨慎决策，注
意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-01-23/7ea7824e-eddf-420a-b23e-9d25c4cd34fa.PDF
【4.最新报道】
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2025-02-07 20:01│2月7日赛微电子发布公告，股东减持91.53万股
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赛微电子发布公告称，持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司在2024年12月3日至2025年2月6日期间减持91.53万
股，占公司总股本的0.125%。减持期间，公司股价下跌13.84%，截至2月6日收盘报17.49元。上述内容为证券之星根据公开信息整理，
不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025020700037807.shtml
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2025-01-24 20:00│赛微电子(300456)2025年1月24日投资者关系活动主要内容
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第一部分：公司介绍
上市公司介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、产业角色、全球化布局、发展战略、商业模式、竞争格局等。 赛微电子
专注 MEMS 芯片制造主业，持续提升境内外产线的产能利用率及良率。公司看好万物互联与人工智能背景下智能传感芯片行业的未来发
展空间，同时对自身的 MEMS 芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心。
第二部分：上市公司解答提问，主要如下：
1、公司如何看待 MEMS 行业的纯代工模式及 IDM 模式？
答：Imtiaz Mahtab先生拥有 IC芯片制造行业的经验，对 MEMS也比较熟悉；在公司看来，每家公司的业务发展模式都是根据自身
的资源及业务特点确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战略考虑。但同时非常明显，半导体制造产线的建设具有长周期
、重资产投入的特点，且某单一领域设计公司投资建设的自有产线一方面较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线向其他产品品类
拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技
术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fabless（无晶圆厂）模式或 Fablite（轻晶圆厂）设计公司与我们合作，
可以避免巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与市场竞争。
综合而言，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式（对应与纯 Foundry 厂商合作）相比各有优劣，将会是业界长期共存的商业发
展模式。
2、请问公司如何看待 MEMS 的市场规模？
答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开对真实
世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实
现，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS 芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高
集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代。相比 IC芯片产业的规模体量，MEMS芯片产业仍处于发展初期，未来发
展前景广阔。
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