最新提示☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2026-08-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.0671│ 2.0123│ 2.1521│ -0.0009│ 0.0036│ -0.2322│
│每股净资产(元) │ 9.0464│ 9.1973│ 9.2914│ 6.9578│ 6.8895│ 6.7243│
│加权净资产收益率(%│ -0.7400│ 25.2700│ 26.9900│ -0.0100│ 0.0500│ -3.3700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 59744.89│ 59744.89│ 59744.91│ 59744.91│ 59349.66│ 59349.66│
│限售流通A股(万股) │ 13476.42│ 13476.42│ 13476.41│ 13476.41│ 13871.66│ 13871.66│
│总股本(万股) │ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│
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│●最新公告:2026-07-31 17:36 赛微电子（300456）：第五届董事会第二十九次会议决议公告(详见后) │
│●最新报道:2026-07-31 17:46 赛微电子(300456)：赛莱克斯北京拟实施股权激励计划(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):9854.25 同比增(%):-62.68；净利润(万元):-4909.90 同比增(%):-1958.32 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派3.7元(含税) 股权登记日:2026-04-27 除权派息日:2026-04-28 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数141874,减少12.24% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数161665,减少4.16% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-07-10投资者互动:最新23条关于赛微电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 杨云春 截至2026-06-29累计质押股数：2615.00万股 占总股本比：3.57% 占其持股比:16.98% │
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【主营业务】
MEMS纯代工、IC设计服务，以及基于存量设备继续开展部分半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对
实体企业、产业基金进行参股型投资。
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-27
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.2050│ -0.0190│ 0.0290│ 0.2260│ 0.1280│ 0.4860│
│每股未分配利润(元)│ 2.2605│ 2.3275│ 2.5105│ 0.3461│ 0.3506│ 0.3470│
│每股资本公积(元) │ 5.7430│ 5.7430│ 5.7430│ 5.5290│ 5.5290│ 5.5290│
│营业收入(万元) │ 9854.25│ 82410.59│ 68191.56│ 57009.58│ 26401.23│ 120471.56│
│利润总额(万元) │ -8762.19│ 138010.57│ 150841.64│ -7031.10│ -2745.15│ -25426.46│
│归属母公司净利润( │ -4909.90│ 147345.41│ 157581.96│ -65.03│ 264.21│ -16999.41│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -1958.32│ 966.77│ 1438.05│ 98.48│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0671│
│2025 │ 2.0123│ 2.1521│ -0.0009│ 0.0036│
│2024 │ -0.2322│ -0.1608│ -0.0583│ -0.0159│
│2023 │ 0.1416│ 0.0167│ -0.0374│ 0.0210│
│2022 │ -0.1000│ 0.0022│ 0.0114│ 0.0323│
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【2.互动问答】
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│07-10 │问：董秘您好：公司厂区命名会重新编排吗毕竟瑞典全资子公司变为参股公司后，再称FAB1&FAB2也不太合适，而 │
│ │且FAB5（德国）、FAB6（合肥）因为某些原因也未能实现。后面FAB7（怀柔）也还未投产。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的建议，我们会认真考虑。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：董秘你好，研究了贵公司历年研发投入，发现公司每年研发投入比例在国内上市公司都名列第一方阵（2023年│
│ │27.44%、2024年37.75%、2025年47.66%），但在贵公司年报等公开披露信息中从未披露研发成果转化率是多少希望│
│ │能予以解答如此高的研发投入为何与公司产品销售业绩如此不匹配的原因为何与芯动联科、中微公司等研发投入相│
│ │近、行业属性相似的上市公司差距会如此之大 │
│ │ │
│ │答：您好，MEMS芯片产品类别多、应用广泛、场景具有多样性，因此对MEMS制造工艺的需求也体现出高度的定制化│
│ │与复杂性，客观上产能利用率不如传统IC芯片。北京亦庄MEMS量产线目前处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的│
│ │工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，公司将持续扩大工艺开发及晶圆制造品类。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：董秘你好，公司几块业务现在都进展到哪一步了 │
│ │ │
│ │答：您好，公司业务进展情况均会在定期报告中管理层讨论与分析进行详细介绍，您可参考公司相关报告。最新业│
│ │务进展，敬请关注后续披露的半年度报告，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：北京工厂进程怎样，行业发展是不是纸上谈兵，现在一点订单都没有 │
│ │ │
│ │答：您好，公司各项业务均在有序推进，相关详细经营情况敬请关注后续披露的半年度报告，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：请问贵公司最近有新的大订单吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司各项业务均在有序推进，相关详细经营情况敬请关注后续披露的半年度报告，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：董秘：您好，我是赛微电子的个人投资者，我想了解一下以下问题： │
│ │一、FAB的二期建设情况，以及投产情况。二、目前和华为的合作情况，是否参与了950集群算力的光通信部分。三│
│ │、华为的韬定律对于未来你们的技术有哪些优势。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司亦庄MEMS量产线目前产能为1.5万片/月，公司将大力扩大晶圆类别及客户领域，持续不断推动促进│
│ │公司本土FAB的建设运营、业务发展及业绩增长，并将继续适时有序的推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产 │
│ │能的分阶段针对性扩充。公司旗下产线的产能利用率等具体数据，将根据交易所有关规则在定期报告/正式公告中 │
│ │进行披露；由于半导体制造行业的一般惯例以及公司已与相关客户签订保密协议，与客户及供应情况相关的具体信│
│ │息不便介绍，敬请谅解，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：你好，请问公司的3D硅电容产品，目前处于一个什么状态，有没有试产，还是已经可以量产了该产品主要应用│
│ │方向是哪方面 │
│ │ │
│ │答：您好，3D硅电容产品目前处于工艺开发阶段，尚未达到风险试产阶段；公司当前在产业链中的主要角色为专业│
│ │MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：“请问北京FAB3当前整体良率” │
│ │“BAW和OCS良率现在多少” │
│ │“产能利用率多少” │
│ │ │
│ │答：您好，公司亦庄MEMS量产线目前产能为1.5万片/月，公司将大力扩大晶圆类别及客户领域，持续不断推动促进│
│ │公司本土FAB的建设运营、业务发展及业绩增长，并将继续适时有序的推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产 │
│ │能的分阶段针对性扩充。公司旗下产线的产能利用率等具体数据，将根据交易所有关规则在定期报告/正式公告中 │
│ │进行披露，谢谢关注！ │
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│07-10 │问：董秘你好，贵公司年报披露MEMS OCS 光交换有3款，其中1款小批量试产，另2款打样阶段。请问这三款OCS零 │
│ │件是同一个客户的还是不同客户的 │
│ │ │
│ │答：您好，公司在2025年年度报告未披露您提及的信息。北京工厂代工的 MEMS-OCS于2025年8月进入试产阶段，主│
│ │要服务国内客户，但截至目前尚未实现量产，相关信息请以公司公告为准。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：董秘你好，贵公司2025年报披露有三款MEMS OCS光互联器件，一款已经试产，两款打样中，请问这两款打样的│
│ │进度如何进入试产验证了吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司在2025年年度报告未披露您提及的信息。北京工厂代工的 MEMS-OCS于2025年8月进入试产阶段，主│
│ │要服务国内客户，但截至目前尚未实现量产，相关信息请以公司公告为准。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：董秘你好，贵公司的OCS器件试产差不多一年了，是不是等客户发确认书才能量产啊贵公司与瑞典silex有没有│
│ │代工合作关系比如瑞典产能赶不上塞微可以帮忙生产一部分 │
│ │ │
│ │答：您好，公司北京工厂代工的 MEMS-OCS于2025年8月进入试产阶段，主要服务国内客户，但截至目前尚未实现量│
│ │产。相关信息请以公司公告为准，如果实现量产，我们会及时对所有投资者公平披露，谢谢关注！ │
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│07-10 │问：董秘你好，贵公司的硅光工艺目前水平怎么样处于什么阶段，技术达到了什么水平 │
│ │ │
│ │答：您好，公司看好相关产业需求，持续推进硅光系列芯片的工艺开发及晶圆制造布局；公司当前在产业链中的主│
│ │要角色为MEMS芯片的纯代工制造厂商，致力于持续不断推动产业发展，谢谢关注！ │
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│07-10 │问：公司北京工厂代工的MEMS-OCS于2025年8月进入试产阶段，期间经过多轮更新迭代，但截至目前尚未实现量产 │
│ │。2025年8月进入试产，时间差不多快1年了，应该差不多进入量产了吧，请问2026年3季度是否可以量产谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司北京工厂代工的 MEMS-OCS于2025年8月进入试产阶段，但截至目前尚未实现量产。相关信息请以公│
│ │司公告为准，如果实现量产，我们会及时对所有投资者公平披露，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：您好，目前贵公司工厂哪些处于停摆状态，北京工厂产能1.5万片，实际产量站产能的多少 │
│ │ │
│ │答：您好，公司亦庄MEMS量产线目前产能为1.5万片/月，公司将大力扩大晶圆类别及客户领域，持续不断推动促进│
│ │公司本土FAB的建设运营、业务发展及业绩增长，并将继续适时有序的推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产 │
│ │能的分阶段针对性扩充。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：现在公司已经和瑞典SILEX分家，请问公司以后生产MEMS-OCS等产品会不会有知识产权方面的问题 │
│ │ │
│ │答：您好，赛莱克斯北京所掌握的相关核心技术均为自主研发、自主可控，具备完整自主知识产权。感谢您的关注│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：董秘您好，咨询以下经营问题： │
│ │1、二季度FAB3稼动率环比提升区间，不含OCS代工业务盈亏平衡所需稼动率，叠加OCS出货后平衡线是否下调，半 │
│ │年报预告披露时间、二季度主业是否大幅减亏；FAB3月度固定折旧规模，稼动率提升能否持续降低单片加工成本、│
│ │抬升毛利率。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的具体财务数据及业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告，谢谢关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：董秘您好，公司即将从1.5万片月产能提升至3万片月产能，是否是因为1.5万片产能不能满足客户需要，必须 │
│ │扩产。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司亦庄MEMS量产线目前产能为1.5万片/月，公司将大力扩大晶圆类别及客户领域，持续不断推动促进│
│ │公司本土FAB的建设运营、业务发展及业绩增长，并将继续适时有序的推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产 │
│ │能的分阶段针对性扩充。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：公司通过投资新加坡 CompoundTek 获得了全套 8 英寸硅光量产工艺技术，请问目前技术转移工作进展如何预│
│ │计何时能够在北京 FAB3 产线实现量产 │
│ │ │
│ │答：您好，请您及时关注公司公告，感谢关注！ │
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│07-10 │问：董秘你好，瑞典参股子公司独立上市以后，在业务承揽上是不是有竞争瑞典能做的项目，北京公司有没有相同│
│ │能力或技术储备。或者说北京厂区复制瑞典厂区达到了什么程度。80%或90% │
│ │ │
│ │答：您好，公司于2025年7月完成瑞典Silex控制权的出售，瑞典Silex目前为公司参股子公司。瑞典Silex与赛微电│
│ │子将共同服务全球MEMS产业。谢谢关注！ │
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│07-10 │问：针对二级市场投资者关注的业绩持续性问题，公司未来将通过哪些举措保障营收和利润的长期稳定增长，打消│
│ │投资者的顾虑 │
│ │ │
│ │答：您好，公司将拓展及巩固赛莱克斯北京MEMS纯代工业务及展诚科技IC设计服务业务，进一步聚焦和投入于国内│
│ │核心业务，集中资源重点发展并深化运营北京亦庄MEMS量产线，持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下│
│ │游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出，通过多种方式实现公司│
│ │总体的营收增长及高质量可持续发展。谢谢关注！ │
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│07-10 │问：瑞典 Silex 作为全球 MEMS 代工龙头，上市后若实现业务规模持续扩张，将对公司的投资收益带来怎样的积 │
│ │极影响 │
│ │ │
│ │答：您好，请您及时关注公司定期报告。谢谢关注！ │
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│07-10 │问：公司 MEMS-OCS 产品作为 AI 算力网络的核心器件，相比行业同类产品具备哪些核心技术优势 │
│ │ │
│ │答：您好，MEMS-OCS微镜阵列可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。谢谢关注！ │
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│07-10 │问：请问公司未来在OSC业务上是否及计划以国内客户为主，相应放弃海外客户的扩展，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，截至目前，北京工厂所代工的 MEMS-OCS 晶圆主要提供给国内客户。谢谢关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-07-31 17:36│赛微电子（300456）：第五届董事会第二十九次会议决议公告
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北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第二十九次会议于 2026 年 7月 31 日采取现场及通讯方式召开，
会议通知于 2026 年 7月 26日以电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到董事 7人，实际出席董事 7人。本次会议召开符合《公司
法》和《公司章程》的有关规定，是合法、有效的。会议由公司董事长杨云春主持，经与会董事表决，审议通过了《关于全资子公司实
施股权激励计划的议案》。
为进一步建立、健全长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司全资子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下
简称“赛莱克斯北京”）核心团队的工作积极性，提升核心团队凝聚力和核心竞争力，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利
益结合在一起，提升其运营及管理效率，实现价值共创、利益共享，促进员工与公司的共同成长及发展，赛莱克斯北京拟实施股权激励
计划。
具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于全资子公司实施股权激励计划的公告》。
本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会及审计委员会审议通过。
表决结果：7票同意，0票反对，0票弃权，同意票占董事会有效表决权的100%。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-31/4ccb7b6c-6876-4e83-bdad-2411c8563873.PDF
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2026-07-31 17:36│赛微电子（300456）：关于全资子公司实施股权激励计划的公告
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赛微电子（300456）：关于全资子公司实施股权激励计划的公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-31/2b04cc91-92fb-45c9-b095-7d0bd2870536.PDF
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2026-07-24 20:22│赛微电子（300456）：关于全资子公司对外投资并办理工商变更登记的公告
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赛微电子（300456）：关于全资子公司对外投资并办理工商变更登记的公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-25/3e25e4c4-571d-423b-bc80-eeb6139c50ff.PDF
【4.最新报道】
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2026-07-31 17:46│赛微电子(300456)：赛莱克斯北京拟实施股权激励计划
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赛微电子公告，其全资子公司赛莱克斯北京拟实施股权激励计划，旨在建立长效激励机制，提升核心团队凝聚力与竞争力。激励对
象包括85名董事、高管及核心技术/业务人员。公司另一子公司微芯科技将联合激励对象新设合伙企业，以1元/份额价格增资极芯传感
，进而间接持有赛莱克斯北京4.75%股权。该计划旨在实现股东、公司及个人利益共享，促进共同成长。...
https://www.gelonghui.com/news/5278378
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2026-06-17 09:17│赛微电子(300456)：公司亦庄MEMS量产线目前产能为1.5万片/月，公司将大力扩大晶圆类别及客户领域
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格隆汇6月17日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，公司亦庄MEMS量产线目前产能为1.5万片/月，公司将大力扩大晶圆
类别及客户领域，持续不断推动促进公司本土FAB的建设运营、业务发展及业绩增长，并将继续适时有序的推动产能从当前的1.5万片/
月向3万片/月产能的分阶段针对性扩充。
https://www.gelonghui.com/news/5253233
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2026-06-08 15:10│赛微电子(300456)：北京工厂代工的MEMS-OCS芯片目前处在试产阶段
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格隆汇6月8日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，瑞典Silex现已为独立上市公司，基于上市公司规范运作及独立性要
求，公司不便代为回应相关问题，还请您理解，但公司会持续关注瑞典Silex的发展。公司北京工厂代工的MEMS-OCS芯片目前处在试产
阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5247510
【5.最新异动】
●交易日期:2026-04-23 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格跌幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):-18.21 成交量(万股):14371.09 成交额(万元):718333.98
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│深股通专用 │ 35826.92│ 23799.43│
│机构专用 │ 16586.36│ 10548.09│
│机构专用 │ 11944.66│ 20380.32│
│机构专用 │ 6380.66│ 7272.74│
│中泰证券股份有限公司天津红旗路证券营业部 │ 6149.50│ 104.11│
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│ 卖出前五营业部 │
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│营业部名称
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