最新提示☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2025-08-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.0036│ -0.2322│ -0.1608│ -0.0583│
│每股净资产(元) │ 6.8895│ 6.7243│ 6.8673│ 6.9150│
│加权净资产收益率(%) │ 0.0500│ -3.3700│ -2.3100│ -0.8300│
│实际流通A股(万股) │ 59349.66│ 59349.66│ 59349.66│ 59349.66│
│限售流通A股(万股) │ 13871.66│ 13871.66│ 13871.66│ 13871.66│
│总股本(万股) │ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│
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│●最新公告:2025-08-01 20:20 赛微电子（300456）：关于控股子公司MEMS硅晶振通过验证并启动试产的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-08-05 20:00 赛微电子(300456)2025年8月5日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):26401.23 同比增(%):-2.24；净利润(万元):264.21 同比增(%):122.66 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数67442,减少1.34% │
│●股东人数:截止2025-02-28,公司股东户数68357,减少4.36% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-08-05投资者互动:最新1条关于赛微电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 杨云春 截至2025-06-30累计质押股数：8945.00万股 占总股本比：12.22% 占其持股比:49.95% │
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【主营业务】
惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-27
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.1280│ 0.4860│ 0.2480│ 0.1930│
│每股未分配利润(元) │ 0.3506│ 0.3470│ 0.4183│ 0.5209│
│每股资本公积(元) │ 5.5290│ 5.5290│ 5.5290│ 5.5290│
│营业收入(万元) │ 26401.23│ 120471.56│ 82522.52│ 55135.11│
│利润总额(万元) │ -2745.15│ -25426.46│ -17161.06│ -7153.48│
│归属母公司净利润(万) │ 264.21│ -16999.41│ -11777.00│ -4266.79│
│净利润增长率(%) │ 122.66│ -264.07│ -1060.89│ -55.49│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0036│
│2024 │ -0.2322│ -0.1608│ -0.0583│ -0.0159│
│2023 │ 0.1416│ 0.0167│ -0.0374│ 0.0210│
│2022 │ -0.1000│ 0.0022│ 0.0114│ 0.0323│
│2021 │ 0.3100│ 0.1398│ 0.1128│ 0.0533│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│08-05 │问：请问大基金在没有信息披露减持可以随时减持吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！ │
│ │根据《上市公司股东减持股份管理暂行办法》第二条“大股东减持其参与首次公开发行、上市公司向不特定对象或│
│ │者特定对象公开发行股份而取得的上市公司股份，仅适用本办法第四条至第八条、第十条、第十一条、第十八条、│
│ │第二十八条至第三十条的规定。” │
│ │根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号——股东及董事、高级管理人员减持股份》第二条“大股东减│
│ │持其通过参与公开发行股份而取得的上市公司股份，仅适用本指引第三条至第八条、第十五条第一款、第十九条、│
│ │第三十一条的规定”。 │
│ │由于大基金获取的公司股份为通过公司2019年向特定对象发行股份取得，因此，大基金此次减持相关股份不适用上│
│ │述《上市公司股东减持股份管理暂行办法》第九条以及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号——股东及│
│ │董事、高级管理人员减持股份》第十一条中减持预披露的相关要求。 │
│ │因此，大基金近期的减持行为未违反相关规定。 │
│ │谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-04 │问：董秘你好，赛微电子北京产线的硅光子芯片制造进展如何MEMS-OCS什么时候试产量产 │
│ │ │
│ │答：您好，公司境内子公司与MEMS-OCS晶圆及其他硅光芯片晶圆相关的工艺开发工作仍在进行中，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-04 │问：请公司出售瑞典silex资产后，那未来公司靠什么做为盈利增长点 │
│ │ │
│ │答：您好，在业务层面，公司将持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求，全│
│ │力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出，努力实现北京产线的盈亏平衡。公司将集中资源重点发│
│ │展并深化运营位于北京的MEMS晶圆工厂，巩固和提升公司在MEMS领域的市场竞争力，并通过多种方式组合打造成为│
│ │一家半导体综合服务商。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-04 │问：张总您好，华景传感是否是北京厂客户，其FBAR滤波器是否是北京厂代工，北京厂的IMU是否是其产品 │
│ │ │
│ │答：您好，赛微电子是业界领先、以Pure-Foundry模式运营的MEMS芯片专业制造厂商，通过多年积累拥有丰富的工│
│ │艺及产品类别，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供专业的MEMS工艺开发及│
│ │晶圆制造服务。公司目前在境内主要控股建设运营北京MEMS产线，在境外主要参股持有瑞典MEMS产线45%股权。公 │
│ │司是纯代工厂商，仅在获得客户允许的情况下才会披露客户的具体合作信息，敬请谅解，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-01 │问：公司近年来充斥着各种利空信息，亏损扩大、国内产线业务终止、补贴收窄加大股东减持等等。公司有什么实│
│ │质性的行动扭转这一局面如果没有也请给股民一个答复！ │
│ │ │
│ │答：您好，关于您提出的几个要点，分别回复如下：1、利空信息：公司严格根据深交所相关规则履行信息披露义 │
│ │务，对于信息的利好/利空，不同的投资者/不同的角度可能会产生不同的看法；2、亏损扩大：截至目前并无明确 │
│ │迹象表明公司出现亏损扩大，相反由于瑞典Silex股权交易的完成，公司合并报表层面预计将产生巨大盈利（最终 │
│ │请以公司后续披露的正式Q3报告为准）；3、国内产线业务终止：国内MEMS产线业务正常开展，继续服务于通信计 │
│ │算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户，且在中高端核心关键MEMS芯片领域积极为国内产业作出贡献；│
│ │4、补贴收窄：补贴事项及财务确认受到多方面因素影响，需以各期最终的财务核算结果为准；5、大股东减持：公│
│ │司控股股东的最近一次减持发生在2024年12月，第二大股东的最近一次减持发生在2025年7月，公司5%以上股东基 │
│ │于自身考虑及需要作出相关减持决策，相关行为严格遵守深交所相关规则并履行信息披露义务，具体减持情况请以│
│ │公司公告内容为准。另外，在瑞典Silex股权交易后，公司将进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发 │
│ │展并深化运营北京 MEMS 产线，持续打造更加聚焦、更加自主可控且产能持续扩张、更具发展潜力的境内 MEMS 工│
│ │艺平台及产线，巩固和提升公司在国内市场的竞争优势，把握住中国半导体产业崛起的市场机遇。最后还想说明的│
│ │是，对于2019-2024连续6年在全球MEMS纯代工领域排名第一，服务了硅光子、GKJ、AI计算、红外热成像、计算机 │
│ │网络及系统、社交网络（AR/VR/MR）、新型医疗设备著名厂商以及各细分行业领先企业的瑞典Silex，公司仍为其 │
│ │持股45.24%的重要股东，仍能够继续获益于其业务增长，同时为公司境内FAB的业务发展争取更多时间与机遇。感 │
│ │谢您的关注！ │
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│07-30 │问：公司有ASIC芯片吗 │
│ │ │
│ │答：您好，截至目前，除客户提出的与ASIC芯片相关的MEMS晶圆代工需求外，公司尚无专门面向ASIC芯片的代工业│
│ │务。谢谢关注！ │
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│07-30 │问：斌哥，随着这次让出瑞典代工厂控股地位，Mens-ocs领域在境内是否还有制造能力，后续是否存在非美客户的│
│ │具体需求 │
│ │ │
│ │答：您好，公司境内子公司与MEMS-OCS产品相关的工艺开发工作仍在进行中，该产品存在境内客户需求，谢谢关注│
│ │！ │
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│07-30 │问：请封测线进度如何是否已具备射频系统级封装能力 │
│ │ │
│ │答：您好，公司MEMS先进封装测试项目处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、│
│ │工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设│
│ │备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并│
│ │实施建设，谢谢关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-08-01 20:20│赛微电子（300456）：关于控股子公司MEMS硅晶振通过验证并启动试产的公告
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近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯
北京”）代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）硅晶振通过了
客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。
MEMS硅晶振以硅为原材料，通过采用MEMS工艺制造形成一个微机械振动结构，以产生稳定的振动频率，具有体积小、抗冲击、可编
程、可批量生产等特点。晶振的应用领域十分广泛，包括可穿戴设备、家用电器、智能家居、手机电脑等消费领域，导航、基站、通讯
、汽车等工业领域，以及原子钟、测量设备、遥测、遥感、遥控等科研领域。
近年来，赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类MEMS器件的生产诀窍，努力为通信计算、生物医疗、
工业汽车、消费电子等各领域客户，尤其是中国本土客户提供优质的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，积极推动公司在本土形成和提升自
主可控的MEMS生产制造能力，加速国产替代进程。
根据产业发展规律及公司境内外产线的实际运营经验，不同类别MEMS芯片一般都需要经历从工艺开发到风险试产、规模量产的过程
，所耗时间存在差异。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-01/e9db9660-b14a-4d8c-9ee8-04ab237b2b7a.PDF
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2025-08-01 20:20│赛微电子（300456）：2025年第三次临时股东大会决议公告
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赛微电子（300456）：2025年第三次临时股东大会决议公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-01/98decf76-5f3d-4ed1-bb04-36b02dbd1599.PDF
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2025-08-01 20:20│赛微电子（300456）：2025年第三次临时股东大会的法律意见书
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赛微电子（300456）：2025年第三次临时股东大会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-01/61bde761-23eb-4c8d-a25e-6e2491d8d347.PDF
【4.最新报道】
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2025-08-05 20:00│赛微电子(300456)2025年8月5日投资者关系活动主要内容
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1、公司如何看待 MEMS 行业的纯代工模式及 IDM 模式？
答：在我们看来，每家公司的业务发展模式都是根据自身的业务情况确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战略考
虑。但同时我们也应看到，半导体制造产线的建设具有长周期、重资产投入的特点，且某单一领域设计公司投资建设的自有产线一方面
较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线向其他产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企业，基于长期的工艺开发及
生产实践，在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fabless（无
晶圆厂）模式或 Fablite（轻晶圆厂）设计公司与我们合作，可以避免巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代
方面，并参与市场竞争。
综合而言，IDM模式与 Fabless或 Fablite模式（对应与纯 Foundry厂商合作）相比各有优劣，将会是业界长期共存的商业发展模
式。
2、近年来 MEMS 行业的整体增速并不高，请问公司如何看待MEMS 行业未来的市场规模？
答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开对真实
世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实
现，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS 芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高
集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代。我们认为，基于“软硬件一体配比”的逻辑，相比 IC芯片产业的规模
体量，MEMS 芯片产业仍处于发展初期，未来发展前景广阔。
3、请问 MEMS 行业当前的发展情况及竞争格局如何？
答：随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的 MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行
器和无源结构器件逐步被替代，MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yole Development 发布的《S
tatus of the MEMS Industry 2025》，全球 MEMS 市场规模将由 2024 年的 154 亿美元增长至 2030 年的 192亿美元，CAGR（年均复
合增长率）达到 3.7%。
MEMS 行业 Foundry 模式与 IDM 模式并存，代工企业通过支持 Fabless、Fab-lite 设计公司快速创新，推动 MEMS 生态发展。公
司非常突出的特点在于，公司是国内业界领先、极少数以 Pure-Foundry模式运营的 MEMS芯片专业制造厂商，包括其他商业模式下的竞
争对手包括台积电、芯联集成、华鑫微纳、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等。
截至目前，不同 MEMS 应用领域的竞争格局存在不同差异，通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子领域的中高端市场已经开始
出现国产替代，未来具有广泛发展空间。
总体来看，MEMS 行业正处于关键发展期，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素，公司在 MEMS
产业链中拥有清晰的角色定位及充分的发展定力。
4、请问公司转让全资子公司瑞典 Silex 控制权的原因？
答：公司决策并快速执行瑞典 Silex控制权的出售，具有特定的国际政经环境背景考虑，是一项务实、共赢的举动，有助于为瑞
典 Silex寻求更稳定的经营环境，使其能够有效应对国际政治环境变化带来的经营不确定性，能够促进其业务进一步增长，最大限度维
护上市公司利益，避免潜在价值减损风险；同时，公司仍保留了瑞典 Silex 约 45%股份，能够持续获取稳定投资收益，并保留了参与
重大事项决策的权利。
因此，本次交易是公司面临海外业务经营环境发生重大变化情形下的最优应对方案，有利于最大程度维护上市公司及全体股东的利
益。
5、公司将如何使用股权出让款？后续公司将如何定位瑞典Silex？将如何开展后续合作？
答：关于本次股权出售所获资金，公司将谨慎并高效使用，以支持公司核心主业的发展及在半导体综合服务领域的中长期布局。瑞
典 Silex的控股关系发生变化后，公司后续将探索境内外资源可能的协作路径，为公司的业务布局及发展提供持续稳定支撑。瑞典 Sil
ex的新控股股东拥有悠久历史、强大实力，公司与新控股股东、管理层均保持了良好的沟通及合作关系，公司支持出表之后的瑞典 Sil
ex 与公司及控股子公司开展各方面的合作。
6、2024 年，公司 MEMS 业务毛利率整体保持稳定，瑞典产线与北京产线的产品结构有何差异？毛利率有何区别？
答：瑞典产线运营了超过 20 年，产品及客户类别丰富，工艺开发业务占比较高，且由于折旧摊销压力较小，MEMS 业务的整体毛
利率高于仍比较“年轻”的北京产线。虽然 MEMS 晶圆制造业务在当前阶段的毛利率较低，但北京产线 MEMS 工艺开发业务的毛利率却
并不必然低于瑞典产线。MEMS产线的工艺、运营状况及毛利率水平，本质上取决于市场订单需求。基于智能传感时代多点迸发的基础器
件需求以及国产替代的时代背景，公司对北京产线业务的毛利率水平持有信心。
7、北京 MEMS 产线的产能利用率仍处于较低水平，公司对此有何规划？
答：与 IC产线的标准化流程不同，MEMS产线涉及晶圆类别众多、工艺及材料纷繁复杂。对于公司北京 FAB3 产线，随着硅麦克风
、BAW 滤波器、MEMS 微振镜、MEMS 高频器件等产品的量产爬坡，以及 MEMS气体、生物芯片、加速度计、惯性 IMU、温湿度、硅晶振
等产品的风险试产，以及 MEMS压力、微流控、红外、硅光子等产品的工艺开发推进，随着客户及订单需求持续增加，公司需要做的是
充分重视工艺及良率，特别关注保障产能爬坡过程中的一致性及稳定性，推动产能利用率的持续提升，华山一条路，别无捷径。
另外，由于 MEMS 行业高度定制化、验证试产之后才有量产的客观规律，MEMS产线的产能利用率一般低于 CMOS产线，同时在一定
时期往往存在“产能等待订单”的状态。公司客观看待北京 MEMS 产线所处发展阶段，既理解短期较低的产能利用率水平，又对中长期
产能利用率的持续提高充满信心。
8、请介绍 MEMS 市场需求变化及对公司产品结构的影响？
答：整体而言，MEMS 行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。公司服务的客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DN
A/RNA 测序、高频通信、AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及通信计算、生物医疗、工
业汽车和消费电子各细分行业的领先企业，能够为公司 MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。
北京 FAB3 继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，量产属性的晶圆制造业务进一步夯实发展。公司参股
子公司瑞典 FAB1＆FAB2 的订单、生产与销售状况良好。
9、请问贵公司北京 FAB3 的新增产能如何进行消化？公司未来的发展规划是怎样的？
答：北京 FAB3已实现产能 1.5万片/月，正在分阶段向 3万片/月产能扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域，尤其是具备量产潜
力的领域及产品。MEMS 产能规划具备特殊之处，需要重视平衡产能投建的前瞻性与风险性。MEMS 产品由于种类众多、高度定制、部分
产品导入验证周期长，因此与标准化 IC产品按订单扩产不同，公司需要有针对性地先于订单落实投建产能，以保障未来客户需求的及
时响应与工艺能力的持续升级。
截至目前，北京 FAB3 已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加
速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、硅晶振等 MEMS器件，同时对于压力、硅光子、MEMS-OCS、3D硅电容、PMUT（压电微机械超声
波换能器）、喷墨打印头、磁性传感器、红外等 MEMS 芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。北京 FAB
3 将继续密切关注市场环境动态，深化全国重点区域布局，注重分析产品在不同应用领域的特点，持续提升运营能力。
除继续提升北京 FAB3 产能和工艺能力外，公司还在怀柔等地布局 MEMS中试线建设，可为北京 FAB3积累和导入早期客户。通过上
述举措，公司得以向客户提供多类产品流片服务，加快形成从工艺开发到晶圆制造的一体化服务能力，打造具备高度定制化服务能力、
同时具备量产能力及竞争力的 MEMS 工艺平台。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-05/1224402039.PDF
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2025-07-29 21:01│7月29日赛微电子发布公告，股东减持681.84万股
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赛微电子股东国家集成电路基金于2025年2月7日至7月29日减持681.84万股，占总股本0.9312%，期间股价上涨11.03%，收盘报19.4
2元。
https://stock.stockstar.com/RB2025072900037821.shtml
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2025-06-30 15:10│赛微电子(300456)：飞纳经纬未涉及IMU设计业务，未涉及自动驾驶IMU产品
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格隆汇6月30日丨赛微电子(300456.SZ)在互动平台表示，公司专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，其中包括客户的IMU产品；飞
纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航相关业务，未涉及IMU设计业务，未涉及自动驾驶IMU产品。
https://www.gelonghui.com/news/5028628
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2025-08-08 │ 76208.69│ 11724.07│ 236.13│ 0.07│ 76444.82│
│2025-08-07 │ 77807.45│ 14683.64│ 246.30│ 0.02│ 78053.75│
│2025-08-06 │ 74178.05│ 8782.84│ 237.88│ 0.01│ 74415.93│
│2025-08-05 │ 72249.78│ 10087.42│ 239.40│ 0.81│ 72489.18│
│2025-08-04 │ 70626.98│ 11781.95│ 221.46│ 0.02│ 70848.43│
│2025-08-01 │ 67108.85│ 6480.44│ 224.09│ 0.09│ 67332.95│
│2025-07-31 │ 64343.82│ 4898.29│ 222.43│ 0.01│ 64566.25│
│2025-07-30 │ 65527.20│ 9169.34│ 225.69│ 0.00│ 65752.90│
│2025-07-29 │ 64715.41│ 13620.84│ 232.07│ 0.77│ 64947.47│
│2025-07-28 │ 63797.43│ 3359.86│ 201.13│ 0.38│ 63998.56│
│2025-07-25 │ 63158.32│ 2723.97│ 193.10│ 0.27│ 63351.43│
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│2025-07-16 │
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