最新提示☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2025-09-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ -0.0009│ 0.0036│ -0.2322│ -0.1608│
│每股净资产(元) │ 6.9578│ 6.8895│ 6.7243│ 6.8673│
│加权净资产收益率(%) │ -0.0100│ 0.0500│ -3.3700│ -2.3100│
│实际流通A股(万股) │ 59744.91│ 59349.66│ 59349.66│ 59349.66│
│限售流通A股(万股) │ 13476.41│ 13871.66│ 13871.66│ 13871.66│
│总股本(万股) │ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│
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│●最新公告:2025-09-10 17:26 赛微电子（300456）：关于为全资子公司申请银行并购贷款提供担保的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-08-28 06:28 赛微电子（300456）2025年中报简析：营收上升亏损收窄，三费占比上升明显(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):57009.58 同比增(%):3.40；净利润(万元):-65.03 同比增(%):98.48 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数65858,减少2.35% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数67442,减少1.34% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-08-21投资者互动:最新2条关于赛微电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 杨云春 截至2025-09-05累计质押股数：7141.00万股 占总股本比：9.75% 占其持股比:39.88% │
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【主营业务】
惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.2260│ 0.1280│ 0.4860│ 0.2480│
│每股未分配利润(元) │ 0.3461│ 0.3506│ 0.3470│ 0.4183│
│每股资本公积(元) │ 5.5290│ 5.5290│ 5.5290│ 5.5290│
│营业收入(万元) │ 57009.58│ 26401.23│ 120471.56│ 82522.52│
│利润总额(万元) │ -7031.10│ -2745.15│ -25426.46│ -17161.06│
│归属母公司净利润(万) │ -65.03│ 264.21│ -16999.41│ -11777.00│
│净利润增长率(%) │ 98.48│ 122.66│ -264.07│ -1060.89│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ -0.0009│ 0.0036│
│2024 │ -0.2322│ -0.1608│ -0.0583│ -0.0159│
│2023 │ 0.1416│ 0.0167│ -0.0374│ 0.0210│
│2022 │ -0.1000│ 0.0022│ 0.0114│ 0.0323│
│2021 │ 0.3100│ 0.1398│ 0.1128│ 0.0533│
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【2.互动问答】
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│08-21 │问：董秘，你好，请问贵司刚研发出来的OCS目前运用场景是哪里已经有商业化产品了吗之前瑞典公司是谷歌用， │
│ │国内对应是什么企业用国内的OCS产品市面上有对标生产的企业吗技术工艺如何，是否有壁垒 │
│ │ │
│ │答：您好，MEMS-OCS（Optical Circuit Switch 的缩写，即光链路交换器件）的应用场景包括数据中心网络、超 │
│ │算系统集群等，境内外产线（瑞典产线2025年7月出表）均拥有商业化产品（瑞典产线为Top3业务，自2023年起高 │
│ │速增长且保持高价高毛利率），分别服务于境内外通信计算领域的知名客户；公司境外产线在MEMS-OCS的工艺开发│
│ │及晶圆制造领域拥有约10年经验积累，公司境内产线拥有约3年经验积累，MEMS-OCS的工艺技术壁垒极高，产业先 │
│ │发及领先优势突出，截至目前公司尚不掌握在制造环节的其他可比竞争对手，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-21 │问：请贵公司详细介绍下OCS高性能光交换器件的发展前景，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，MEMS-OCS的结构复杂精密，是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射│
│ │方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可│
│ │在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS技术在实现OCS、OBS网络方面具有显著的优势，比如│
│ │低串扰、极化和波长不敏感、良好的可扩展性等。2023年，全球光交换机领域的前沿探索者与领导者——谷歌公司│
│ │采用MEMS-OCS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换，还能进行动态拓扑重构和集中式软件定│
│ │义网络（SDN）控制。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展，对高速、大带宽、低损耗通信方式的需 │
│ │求不断增加，MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光│
│ │纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。据CignalAI预测，到2029年OCS市场空间将 │
│ │超过16亿美元。随着OpenAI、深度求索、微软、谷歌等人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为代表的各 │
│ │类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注！ │
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│08-20 │问：你好，董秘，请问贵司的MEMS-osc业务有哪些客户呢宇树科技是贵司的客户吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司境外产线（今年7月出表）的MEMS-OCS（Optical Circuit Switch 的缩写，即光链路交换器件）工│
│ │艺开发及晶圆制造业务，已服务欧美知名巨头厂商约10年时间；公司境内产线的的MEMS-OCS（Optical Circuit Sw│
│ │itch 的缩写，即光链路交换器件）工艺开发及晶圆制造业务，已服务业界知名厂商约3年时间。关于机器人相关ME│
│ │MS器件，公司在与个别客户交流的过程中得知其产品有部分已应用在其下游客户的机器狗/机器人领域，目前涉及 │
│ │的金额及占比均不高，但预计随着机器人产业的蓬勃发展，公司与此相关业务存在增长的潜力及可能性，但工艺产│
│ │品的成熟及迭代均需要一定的时间。谢谢关注！ │
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│08-20 │问：请问贵公司有无产品可以用于军工方面 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！ │
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│08-20 │问：未来十年，AI的上半场是算法的较量，下半场将是MEMS和“感知智能”的天下。请问是这样的吗 │
│ │ │
│ │答：您好，在万物互联时代，如果将人工智能比喻为人体的大脑和神经网络，那么各类MEMS芯片就是人体的耳、目│
│ │、鼻、舌、肤、手臂、足膝等感知器官和执行器官，软件与硬件的发展相互促进、持续迭代。万物互联的发展离不│
│ │开软件系统及硬件系统的共同支持，MEMS正是解决智能世界“感知-反馈”功能的基础硬件系统，相信在可预见的 │
│ │未来，能够获得持续的发展，谢谢关注！ │
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│08-20 │问：未来10年，MEMS的价值或许将比今天的AI还要深远。 MEMS：从幕后配角到智能世界的“感官” │
│ │ │
│ │答：您好，在万物互联时代，如果将人工智能比喻为人体的大脑和神经网络，那么各类MEMS芯片就是人体的耳、目│
│ │、鼻、舌、肤、手臂、足膝等感知器官和执行器官，软件与硬件的发展相互促进、持续迭代。万物互联的发展离不│
│ │开软件系统及硬件系统的共同支持，MEMS正是解决智能世界“感知-反馈”功能的基础硬件系统，相信在可预见的 │
│ │未来，能够获得持续的发展，谢谢关注！ │
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│08-20 │问：网传华为产品有用到贵司的MEMS-OSC技术，贵司目前MEMS-OSC试样阶段有同华为技术合作洽谈业务吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！ │
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│08-20 │问：公司前些年收购北欧子公司后，一直至受限于当地政策，技术等不能及时转化，公司北京产线同样受限，现在│
│ │公司兑现一部分资金放弃部分北欧股权值得肯定，毕竟没有利益没有谁会为你奔走，希望公司尽快整合上下游转化│
│ │技术尽早实现千亿赛微，同时公司现金流充足建议收购上游优质公司，做大做强 │
│ │ │
│ │答：您好，谢谢您的支持与建议，公司会继续努力，谢谢关注！ │
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│08-20 │问：董秘，你好，贵司在脑机接口的MEMS器件是否有相关研发布局贵司前段时间公布的微晶振用途是啥，产量几何│
│ │，很多人说特小量贵司一年多了还有项目落地吗，研发到量产节奏是真的很慢很慢，未来和现在预期很大，量大的│
│ │机器人相关的感知和执行器件一个研发或者落地的都没有吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，以下分别对您的问题进行回答： │
│ │1、公司在MEMS生物芯片领域拥有扎实的技术积累和制造经验，可应用于医疗领域，但公司处于产业链上游，尚不 │
│ │明确所制造的MEMS生物芯片是否已被客户应用于脑机接口领域。 │
│ │2、公司的MEMS硅晶振晶圆近期进入试产阶段。与传统晶振相比，MEMS硅晶振具有体积小、抗冲击、可编程、功耗 │
│ │低等优势，能更好地满足5G通信（手机）、物联网、可穿戴设备等需求。公司境内产线正积极推动MEMS硅晶振晶圆│
│ │从试产走向量产。 │
│ │3、MEMS芯片品类繁多，前期工艺定制化程度高。每一款产品从工艺开发、风险试产到规模量产，均需要经历必要 │
│ │的技术迭代和良率爬坡过程。这并非公司独有的现象。公司一直在积极推进针对不同类别晶圆的工艺开发项目并努│
│ │力推动试产、量产进程。 │
│ │4、公司高度重视机器人产业带来的发展机遇，并已在此领域进行了一定的技术和产品布局。公司拥有可用于机器 │
│ │人领域的MEMS传感器技术储备和制造能力，包括惯性、测距与压力传感器等，公司预计随着机器人产业的蓬勃发展│
│ │，相关业务存在相应的增长潜力。 │
│ │谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-20 │问：你好，董秘。网传赛微电子为华为海思提供硅光子芯片的代工服务，涵盖工艺开发和晶圆制造两个关键环节，│
│ │支持其光通信技术发展。为华为5G手机（如 Mate 70系列 ）提供关键组件BAW滤波器，用于提升信号过滤性能。 M│
│ │EMS芯片合作涵盖华为智能手机传感器（如加速度计、陀螺仪）及摄像头执行器，应用于华为终端产品。 请回应是│
│ │否真实，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-20 │问：公司在开发MEMS微型压电风扇工艺吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司已和相关客户就MEMS微型压电风扇工艺进行交流讨论，谢谢关注！ │
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│08-20 │问：此前某客户的OCS（光链路交换器件）在瑞典产线从开发至实现量产历时超过7年，是不是说这个客户一旦认证│
│ │通过很难再换其他公司的产品公司 MEMS-OCS 通过验证并启动试产到正式给客户量产一般需要多久 │
│ │ │
│ │答：您好，在MEMS领域，由于晶圆工艺开发的复杂度及高度定制化属性，客户与FAB之间往往会形成较为稳固的合 │
│ │作关系；公司境外产线（参股）自2023年底至今MEMS-OCS量产业务一直处于增长状态，公司境内产线正积极推动ME│
│ │MS-OCS晶圆从试产走向量产，时间目前还不能完全确定，敬请理解，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-20 │问：请问贵公司卖了境外公司股份得到了现金，是否考虑拿资金进行并购，比如并购芯片设计公司或者类似代工公│
│ │司，或者增持武汉敏声下一部贵公司对资金使用的安排是什么另外境外公司贵公司还有股份和董事席位是否可以分│
│ │红技术交流合作会有吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司会结合业务发展及战略实施的需要，合理使用境内外现金资源；公司仍是瑞典Silex持股45.24%的 │
│ │重要股东，享有包括分红权在内的股东权利，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-20 │问：请问公司能否提供高速率光芯片产品 │
│ │ │
│ │答：您好，公司境内外产线（目前瑞典Silex为参股子公司）均可以为客户提供与硅光芯片晶圆的工艺开发及晶圆 │
│ │制造服务，谢谢关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-09-10 17:26│赛微电子（300456）：关于为全资子公司申请银行并购贷款提供担保的公告
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北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 9月 10 日召开第五届董事会第二十一次会议，审议通过《关于为全
资子公司申请银行并购贷款提供担保的议案》，现将有关情况公告如下：
一、担保情况概述
为满足公司发展及置换部分已支付并购款的需要，公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）
拟向北京银行股份有限公司安华路支行（以下简称“北京银行安华路支行”）申请不超过 26,000.00 万元的并购贷款，贷款期限不超
过 10 年，用于置换赛莱克斯国际收购赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）9.50%股权的部分并购款
，最终贷款额度和期限以赛莱克斯国际与北京银行安华路支行签订的最终协议为准。
公司拟为赛莱克斯国际申请银行并购贷款事项提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以赛莱克斯国际根据资金使用计划与银
行签订的最终协议为准，赛莱克斯国际免于支付担保费用。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》等相关法律法规的规定，此次对外担保事项经公司董事会审议通过后，
无需提交公司股东会审议。
二、被担保人基本情况
1、基本情况
（1）名称：北京赛莱克斯国际科技有限公司
（2）统一社会信用代码：91110302339754151E
（3）类型：有限责任公司（法人独资）
（4）注册地址：北京市北京经济技术开发区西环南路26号院1幢4层3A11室
（5）法定代表人：杨云春
（6）注册资本：150000万人民币
（7）成立日期：2015年04月28日
（8）营业期限：2015年04月28日 至 2045年04月27日
（9）经营范围：半导体、集成电路的技术开发、技术服务、技术咨询；集成电路功能设计；投资；投资管理；投资咨询。（市场
主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本
市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
赛莱克斯国际为公司全资子公司。
经查询，赛莱克斯国际不属于失信被执行人。
2、主要财务指标
单位：万元
项目 2024 年 12 月 31 日 2025 年 6 月 30 日(未经审计)
资产总计 466,999.30 525,523.00
负债总计 264,031.38 306,897.62
所有者权益 202,967.91 218,625.38
项目 2024 年度 2025 年 1-6 月(未经审计)
营业收入 114,609.81 55,973.53
营业利润 -11,629.92 -5,770.42
净利润 -2,463.49 947.89
注：上表中“净利润”指归属于母公司所有者的净利润。
赛莱克斯国际为公司全资子公司，具有良好的信用等级、资产质量和资信状况，履约能力良好，偿还能力具有保障。
三、担保的主要内容
公司全资子公司赛莱克斯国际拟向北京银行安华路支行申请不超过26,000.00 万元的并购贷款，贷款期限不超过 10 年，用于置换
赛莱克斯国际收购赛莱克斯北京 9.50%股权的部分并购款，最终贷款额度和期限以赛莱克斯国际与北京银行安华路支行签订的最终协议
为准。
公司拟为赛莱克斯国际申请银行并购贷款事项提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以赛莱克斯国际根据资金使用计划与银
行签订的最终协议为准，赛莱克斯国际免于支付担保费用。
四、董事会意见
董事会认为：赛莱克斯国际向北京银行安华路支行申请并购贷款是基于其此前收购股权对资金所产生的需求，公司为其申请并购贷
款事项提供连带责任担保有利于赛莱克斯国际筹措资金，满足其对资金的需求。赛莱克斯国际为公司全资子公司，具有足够的偿还能力
，财务风险处于可有效控制的范围内，公司对其提供担保不会损害公司及股东的利益。董事会同意公司为赛莱克斯国际申请银行并购贷
款提供担保，担保有效期限以赛莱克斯国际与银行签订的最终协议为准，赛莱克斯国际免于支付担保费用。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告日，公司对外担保均为合并报表范围内的担保。公司及子公司（含本次）的累计担保金额为 151,600.00 万元，占公司
最近一期经审计净资产的30.79%，实际担保余额为 110,407.44 万元，占公司最近一期经审计净资产的22.42%；公司及子公司无逾期对
外担保、无涉及诉讼的对外担保，且不存在因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
六、备查文件
《第五届董事会第二十一次会议决议》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-10/de562de4-10dd-4382-bb78-6c88f23679c2.PDF
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2025-09-10 17:26│赛微电子（300456）：关于控股股东为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的公告
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北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 9月 10 日召开的第五届董事会第二十一次会议审议通过《关于控股
股东为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的议案》，现将有关情况公告如下：
一、关联担保概述
2025 年 9月 10 日，公司第五届董事会第二十一次会议审议通过《关于全资子公司向银行申请并购贷款的议案》，公司全资子公
司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）拟向北京银行股份有限公司安华路支行（以下简称“北京银行安华路
支行”）申请不超过 26,000.00 万元的并购贷款，贷款期限不超过 10 年，用于置换赛莱克斯国际收购赛莱克斯微系统科技（北京）
有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）9.50%股权的部分并购款，最终贷款额度和期限以赛莱克斯国际与北京银行安华路支行签订的
最终协议为准。
同期，公司第五届董事会第二十一次会议审议通过《关于控股股东为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的议案》，同意公
司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生拟为全资子公司赛莱克斯国际申请银行并购贷款事项提供连带责任担保，具体担保的金额
与期限等以赛莱克斯国际根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准，赛莱克斯国际免于支付担保费用。
杨云春先生为公司董事长，也是公司控股股东及实际控制人，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》之规定，属于公司关联
自然人，本次交易构成与公司的关联交易。
公司第五届董事会第二十一次会议审议通过上述关联担保事项（董事会以 6票同意，0票反对，0 票弃权表决通过，其中关联董事
杨云春先生回避表决，同意票占董事会有效表决权的 100%）。该事项已经公司董事会审计委员会及独立董事专门会议审议通过。
本次关联交易没有构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。由于本次控股股东向公司提供无偿担保，公司不
提供反担保，且免于支付担保费用，实质发生的关联交易金额为零，因此无需提交公司股东会审议。
二、关联方基本情况
杨云春先生，中国国籍，为公司创始人、控股股东及实际控制人，现担任公司董事长，现持有公司股份 179,076,719 股，占公司
总股本的 24.46%，住所为北京市丰台区百强大道****。
三、关联交易的主要内容和定价原则
为解决全资子公司申请银行并购贷款需要担保的问题，支持业务发展，公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生拟为全资子
公司赛莱克斯国际申请银行并购贷款事项提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以赛莱克斯国际根据资金使用计划与银行签订的
最终协议为准，赛莱克斯国际免于支付担保费用。
四、交易的目的及对上市公司的影响
公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生拟为全资子公司赛莱克斯国际申请银行并购贷款事项提供连带责任担保，解决了赛
莱克斯国际申请银行并购贷款需要担保的问题，支持了公司的发展，且此次担保免于支付担保费用，体现了对公司的支持，符合公司和
全体股东的利益，同时也不会对公
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