最新提示☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2025-11-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 2.1521│ -0.0009│ 0.0036│ -0.2322│
│每股净资产(元) │ 9.2914│ 6.9578│ 6.8895│ 6.7243│
│加权净资产收益率(%) │ 26.9900│ -0.0100│ 0.0500│ -3.3700│
│实际流通A股(万股) │ 59744.91│ 59744.91│ 59349.66│ 59349.66│
│限售流通A股(万股) │ 13476.41│ 13476.41│ 13871.66│ 13871.66│
│总股本(万股) │ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│
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│●最新公告:2025-11-24 20:50 赛微电子（300456）：关于持股5%以上股东减持股份触及1%整数倍的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-11-27 10:01 异动快报：赛微电子（300456）11月27日9点56分触及涨停板(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):68191.56 同比增(%):-17.37；净利润(万元):157581.96 同比增(%):1438.05 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数76168,增加15.65% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数65858,减少2.35% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-11-18投资者互动:最新12条关于赛微电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 杨云春 截至2025-10-22累计质押股数：7928.00万股 占总股本比：10.83% 占其持股比:44.27% │
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【主营业务】
MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.0290│ 0.2260│ 0.1280│ 0.4860│
│每股未分配利润(元) │ 2.5105│ 0.3461│ 0.3506│ 0.3470│
│每股资本公积(元) │ 5.7430│ 5.5290│ 5.5290│ 5.5290│
│营业收入(万元) │ 68191.56│ 57009.58│ 26401.23│ 120471.56│
│利润总额(万元) │ 150841.64│ -7031.10│ -2745.15│ -25426.46│
│归属母公司净利润(万) │ 157581.96│ -65.03│ 264.21│ -16999.41│
│净利润增长率(%) │ 1438.05│ 98.48│ 122.66│ -264.07│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 2.1521│ -0.0009│ 0.0036│
│2024 │ -0.2322│ -0.1608│ -0.0583│ -0.0159│
│2023 │ 0.1416│ 0.0167│ -0.0374│ 0.0210│
│2022 │ -0.1000│ 0.0022│ 0.0114│ 0.0323│
│2021 │ 0.3100│ 0.1398│ 0.1128│ 0.0533│
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【2.互动问答】
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│11-18 │问：现在是只给问概念性问题，不能问触及实质的问题吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司欢迎与投资者开展广泛交流，谢谢关注！ │
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│11-18 │问：你好，有消息说子公司赛莱克斯的MEMS-OCS晶圆产品已经获英伟达、微软等认证，请问消息是否属实另外公司│
│ │8英寸MEMS-OCS晶圆的良率是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！ │
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│11-18 │问：你好，传统的传统MEMS-OCS技术是否有可能被LCoS技术替代的风险公司是否有考虑到该风险，又有什么应对措│
│ │施呢谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，MEMS-OCS可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的│
│ │整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS-O│
│ │CS和LCoS两者并非简单的替代关系，也可实现互补共存的关系。同时，公司一直高度重视新兴行业的研发及创新风│
│ │险。谢谢关注！ │
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│11-18 │问：上次公司募集23.45亿资金用于投建北京工厂，自从投产以来已经2年时间，而产能利用率迟迟上不去，而国内│
│ │其它MEMS一体化公司自有工厂产能利用率不断上升，公司新工厂摊销率持续，公司如何解决持续亏损问题 │
│ │ │
│ │答：您好，北京FAB3产线处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客│
│ │观过程，未来将持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，提升良率，推动产能爬坡。您提到的一些情况属于公司的客观│
│ │现状，公司正在努力加快发展，但半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点，有时也急不得，还得一步一│
│ │个脚印。北京FAB3将积极推进各类产品从工艺开发向验证、试产、量产阶段的进程，也将继续密切关注市场环境动│
│ │态，深化全国重点区域布局，注重分析产品在不同应用领域的特点，持续提升运营能力，通过长期努力实现减亏并│
│ │最终实现盈利。谢谢关注！ │
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│11-18 │问：公司战略定位是芯片代工公司，此次收购EDA设计软件企业，是否违反公司的核心发展战略 │
│ │ │
│ │答：您好，并不违反，反而有利于强化公司“半导体服务商”的角色定位。公司此次收购的展诚科技，面向境内外│
│ │芯片设计公司提供芯片物理设计服务，通过本次交易，赛微电子将进一步拓展和深化在MEMS芯片制造、芯片设计服│
│ │务领域的战略布局，同时依托展诚科技在芯片设计服务及EDA软件开发领域积累的产业资源，以 “MEMS+”模式推 │
│ │动双方业务发展，促进公司半导体服务产业生态协同，从而进一步提升公司综合竞争实力、行业地位和竞争力。谢│
│ │谢关注！ │
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│11-18 │问：我坚持投资公司数年，看中瑞典赛莱克斯三十年的工艺水平，为何在瑞典公司即将面临史诗级机遇时放弃控股│
│ │权即便作为重要持股40%股份股东，接手股份的瑞典财团能给瑞典公司带来什么益处 │
│ │ │
│ │答：您好，由于国际局势的日趋紧张及复杂化，瑞典Silex面临的不确定性因素显著增加。若公司继续维持对瑞典S│
│ │ilex的控股地位，其业务运营与发展面临的地缘政治相关风险及不确定性可能上升，包括但不限于其与关键客户及│
│ │供应商伙伴持续稳定合作的潜在挑战，以及由此可能导致的瑞典Silex经营风险和价值受损风险。为审慎应对复杂 │
│ │多变的国际形势，最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险，切实维护上市公司及全体股东的长远利益，│
│ │经公司慎重研究，决定出售瑞典Silex控制权，同时保留部分少数股权，继续享有瑞典Silex业务增长收益、保持境│
│ │内外协作沟通纽带，并为海外业务运营创造更具韧性的发展条件。从多角度考虑，公司对瑞典Silex股权的处置安 │
│ │排是审慎、务实的，实现了多方共赢与多维度平衡；控股方调整为瑞典本土财团，在当前国际环境下，有利于瑞典│
│ │Silex的进一步发展，且其正在共同推动瑞典Silex的IPO计划，谢谢关注！ │
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│11-18 │问：董秘你好！在查询各种资料中得知赛微电子在MEMS器件 氮化镓 硅光子芯片 先进封装技术上非常先进甚至领│
│ │先，赛微电子未来能否在航空航天汽车芯片及万物互联上达到或对标博世等厂家规模。能否拓展代工生产采用新技│
│ │术的存储芯片 算力芯片 性能达到国际主流水平。借此以改变世界半导体产业的格局。希望公司不断进步，在杨博│
│ │士 张总的带领下早日达成这一目标！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │同时正在布局MEMS封测、IC芯片设计服务及EDA软件开发，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电 │
│ │子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供相关服务；在半导体制造领域，公司聚焦MEMS细分赛道│
│ │，需要通过坚持不懈的长期积累以实现国产替代目标（制造环节）；公司不具备存储芯片、算力芯片的代工生产能│
│ │力；公司会在自身业务领域努力进步，谢谢关注！ │
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│11-18 │问：请问董秘，公司是否有向中芯国际供货 │
│ │ │
│ │答：您好！公司与中芯国际同属第三方独立代工FAB，核心业务均为按客户需求提供半导体晶圆代工制造服务。二 │
│ │者差异在于，中芯国际是集成电路行业的知名巨型企业，而公司聚焦MEMS细分领域，目前处于发展初期、体量相对│
│ │较小。感谢关注！ │
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│11-18 │问：不知道是否真有这个协议，双方于2024年签署排他性代工协议，覆盖阿里巴巴平头哥玄铁系列处理器（如C906│
│ │、C908、C910等型号）的代工生产，协议有效期至2027年。协议明确赛微电子为玄铁系列处理器的独家代工合作伙│
│ │伴，阿里承诺将该系列芯片70%的代工订单交由赛微电子承接，剩余30%可分配给其他代工厂（如中芯国际、华虹半│
│ │导体），但需优先满足赛微电子的产能利用率。 │
│ │另外有消息说公司要被阿里收购 │
│ │ │
│ │答：您好，公司未签署该协议，也未收到相关收购要约；公司的角色为MEMS传感芯片的独立代工厂商，工艺开发及│
│ │晶圆制造能力基于MEMS平台，根据设计公司需求代工制造相关器件，谢谢关注！ │
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│11-18 │问：在封装实验线上，公司掌握cpo封装技术了吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司MEMS先进封装测试项目处于建设阶段，谢谢关注！ │
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│11-18 │问：请问公司及其子公司，是否与阿里达摩院或平头哥有相关AI芯片领域的合作 │
│ │ │
│ │答：您好！公司的角色为MEMS传感芯片的独立代工厂商，根据设计公司需求代工制造相关器件，谢谢关注！ │
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│11-18 │问：董秘你好！公司是否把硅光子技术列为重点业务之一，公司的硅光子技术有向光通信、光互联和光计算领域拓│
│ │展的能力吗 │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司持续推进硅光系列芯片的工艺开发及晶圆制造布局，境内产线目前已能够为光通信、光互连│
│ │、光计算等领域的客户提供硅光工艺开发与小规模试制服务，MEMS-OCS 产品已实现小批量试产，相关技术指标正 │
│ │按规划持续优化中。公司境内产线将根据市场及客户需求，稳步推进相关晶圆产品的量产进程。（境外产线此前已│
│ │具备量产经验） │
│ │硅光器件作为新一代光通信与光计算网络的重要基础，可应用于光网络保护、光路监控、光测试、光传输、光交换│
│ │、光分插复用等多类场景。感谢您的关注！ │
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│11-11 │问：你好，据说华为通过哈勃投资参与远致星火基金，间接持有深圳MEMS项目公司股权。是否属实另外半导体最近│
│ │一直上涨，公司缺上窜下跳，有其他未公布消息吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司深圳项目的投资合作方包括深重投集团、远致星火、华大松禾、科莱恩特、赛莱创晶等，但不排除│
│ │未来出现变化；公司二级市场股价波动受到诸多因素的影响，公司不存在应披露而未披露的信息，谢谢关注！ │
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│11-11 │问：您好，面临政治不确定风险时公司及时果断放弃瑞典产线控制权全力发展国内产线，这种壮土断腕破而后立的│
│ │绝决与勇气是值得称赞与支持的，技术掌控在自己手上才不被卡脖子。同时我们非常关注了解公司将采取哪些措施│
│ │来缓冲因营收订单收益暴跌而带来的估值大幅波动带来的投资人损失 │
│ │ │
│ │答：您好，首先，公司出售 Silex 控制权为公司带来可观的现金流入，有助于公司优化资产负债结构，回笼资金 │
│ │并集中资源，在国家推动以半导体为代表的新质生产力发展的背景下，进一步聚焦和投入于国内核心业务，巩固和│
│ │提升上市公司在国内市场的竞争优势。其次，本次交易后，公司仍保留瑞典 Silex 约 45%股份，能够持续获取稳 │
│ │定投资收益，并保留了参与重大事项决策的权利；后续公司亦将探索境内外资源的协作路径，为上市公司业务布局│
│ │提供持续稳定支撑。再次，公司将进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发展并深化运营北京MEMS 产 │
│ │线，持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证│
│ │，持续推动项目的落地和产出，通过多种方式实现赛莱克斯北京的营收增长及公司的高质量可持续发展；目前公司│
│ │正在在持续扩大北京产线工艺开发及晶圆制造品类，同时通过收购展诚科技控股权，扩展公司业务范围，为芯片设│
│ │计客户提供从IC物理设计、EDA、制造到封装测试的多种制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名 │
│ │半导体专业服务商。自公司披露瑞典产线股权交易以来，公司整体估值未发生负面大幅波动。谢谢关注！ │
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│11-11 │问：您好，请问一下公司让出瑞典公司控股权后瑞典公司的专利公司能免费使用不另截止8月26日股东数是多少谢 │
│ │谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司旗下产线的专利及工艺技术等主要依赖于自身积累；公司在定期报告中披露股东人数信息，截至6 │
│ │月30日的股东人数为65,858人。谢谢关注！ │
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│11-11 │问：赛微电子封装项目进展情况从去年三月开始大规模采购设备了，募投资金七个亿花费了六个多亿，目前情况如│
│ │何 │
│ │ │
│ │答：您好，公司MEMS先进封装测试项目处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、│
│ │工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设│
│ │备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并│
│ │实施建设，谢谢关注！ │
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│11-11 │问：尊敬的董秘：你好，请问贵司深圳和北京的中试线进展情况是封装项目什么时候通线封装项目募集的资金一年│
│ │前都花完了，到现在还没有通线。谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的怀柔与深圳中试线均仍处于筹建阶段，目前尚无法给出具体时间表。公司MEMS先进封装测试项目│
│ │处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活│
│ │动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体│
│ │赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并实施建设，谢谢关注！ │
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│11-11 │问：贵公司24年年报显示，半导体设备行业收入1.3646亿元，请问这是什么细分方向的设备谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好，近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半│
│ │导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在│
│ │服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备（ │
│ │涉及制造的多种环节）；但由于市场环境的剧烈变化，该业务所涉及的部分设备面临减值风险。谢谢关注！ │
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│11-11 │问：董秘，你好，北京厂产品从硅麦，电子烟开关，BAW滤波器，激光雷达振镜，气体传感，压电传感，惯性，加 │
│ │速度，生物，硅晶振，OCS，还待落地的光刻机透镜系统，和硅光子，机器人相关传感器等一路研发试产量产过来 │
│ │，品类也涵盖了低中高端，数量也丰富起来，可是产量确一年又一年在极慢的爬升，是何原因这导致了量产落地赚│
│ │的钱估计还不够研发运营成本……瑞典出表，公司如何填补10亿营收空缺公司又非高校，市值需要营收支撑 │
│ │ │
│ │答：您好，您提到的的确属于客观情况，由于 MEMS制造行业高度定制化、工艺开发&验证试产之后才有可能进入量│
│ │产的客观规律，MEMS 产线的产能爬坡速度远低于CMOS 产线，同时在一定时期往往存在“产能等待订单”的状态。│
│ │公司客观看待北京 MEMS 产线所处发展阶段，既理解短期较低的产能利用率水平，又对中长期产能利用率的持续提│
│ │高充满信心。当前，北京FAB3产线仍处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要│
│ │经历一个客观过程，未来将结合市场需求持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，提升良率，推动产能爬坡。出售瑞典│
│ │产线控股权之后，公司将进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发展并深化运营北京MEMS 产线，持续 │
│ │深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推│
│ │动项目的落地和产出，通过多种方式努力促进北京产线的营收增长及公司的高质量可持续发展。关于公司的具体业│
│ │绩情况，敬请关注公司披露的定期报告，谢谢关注！ │
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│11-11 │问：董秘，你好，请问国产OCS订单量目前试产的量大吗成本与利润与境外瑞典产的OCS比如何国产OCS直接客户是 │
│ │组装厂还是下游算力厂商国产OCS目前市面上有无商业化相关产品应用，还是在停留到实验验证阶段预计后期能为 │
│ │公司带来的营收如何，该如何填补瑞典厂出表的空缺 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商；│
│ │公司积极发展MEMS-OCS相关业务，为客户提供工艺开发及晶圆制造服务；相关业务的发展情况取决于市场需求；公│
│ │司将采取综合措施积极为填补空缺而努力，谢谢关注！ │
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│11-11 │问：董秘你好！辛苦了！请问赛微电子在光刻胶制造领域有没有相关技术储备，或能否提供关键核心零部件谢谢。│
│ │ │
│ │答：您好，公司是光刻胶使用方，未涉足与光刻胶制造相关的业务，谢谢关注！ │
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│11-10 │问：请问贵公司和华为海思有哪些具体合作，前景怎样谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │同时正在布局MEMS封测、IC芯片设计服务及EDA软件开发，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电 │
│ │子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供相关服务，谢谢关注！ │
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│11-10 │问：请问董秘，贵公司在6G领域有没有持续研发，当前有没有技术突破 │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前的研发项目包含MEMS射频谐振器制造技术、MEMS微波前端模块制造技术、MEMS微波功分器制造│
│ │技术、基于MEMS工艺的微型天线制造技术，以及MEMS多高频器件三维晶圆级异质异构集成关键技术等，均有利于开│
│ │辟5G毫米波、6G＆太赫兹通信产品领域，促进公司高频通信器件制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点，谢│
│ │谢关注！ │
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│11-10 │问：你好董秘，请问贵公司在5G通信领域对华为有哪些具体支持，有应用到华为哪些产品领域 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │同时正在布局MEMS封测、IC芯片设计服务及EDA软件开发，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电 │
│ │子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供相关服务，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-10 │问：尊敬的董秘，您好。我是一名长期关注赛微电子的投资者。通过阅读公司年报，我了解到北京FAB3是公司未来│
│ │的增长核心。我想请教两个具体问题：1、目前FAB3的产能利用率如何预计今年底能否达到满产目标2、在FAB3的各│
│ │个产品平台中，目前哪个平台（如光学微镜或BAW滤波器）的良率提升最快，贡献的营收增量最大感谢您的耐心解 │
│ │答！ │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您长期以来对公司的关注与支持！北京FAB3产线一直是公司的核心资产，尤其在出售瑞典产线控制│
│ │权之后。半导体制造天然存在“重资产、长周期”特征，北京FAB3目前处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工│
│ │艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，未来将结合市场需求持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，提│
│ │升良率，推动产能爬坡。关于公司及重要子公司的业绩及经营情况敬请关注公司披露的定期报告。谢谢关注！ │
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│11-10 │问：你好，董秘，请问下，英伟达停产h20对公司有影响吗对瑞典的子公司又会有多大影响 │
│ │ │
│ │答：您好，作为一家半导体制造企业，公司对相关行业动态保持关注，谢谢关注！ │
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