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300480(光力科技)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇300480 光力科技 更新日期:2025-10-10◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ 0.0714│ 0.0500│ -0.3200│ -0.1537│ │每股净资产(元) │ 3.5995│ 3.6754│ 3.6216│ 3.7986│ │加权净资产收益率(%) │ 1.9100│ 1.3600│ -8.2300│ -3.8400│ │实际流通A股(万股) │ 23664.86│ 24774.17│ 23659.01│ 24768.30│ │限售流通A股(万股) │ 11618.10│ 10508.79│ 11618.10│ 10508.79│ │总股本(万股) │ 35282.96│ 35282.96│ 35277.11│ 35277.09│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-09-24 17:44 光力科技(300480):光力科技第五届董事会第二十五次会议决议公告(详见后) │ │●最新报道:2025-09-29 15:28 光力科技(300480):目前没有晶圆剥离和晶圆键合的成熟产品(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):28792.74 同比增(%):20.63;净利润(万元):2517.99 同比增(%):138.99 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2025-03-31 10派0.5元(含税) 股权登记日:2025-05-30 除权派息日:2025-06-03 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-09-10,公司股东户数25000,减少10.71% │ │●股东人数:截止2025-08-29,公司股东户数28000,减少9.55% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-09-28投资者互动:最新11条关于光力科技公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●拟增减持: │ │●拟减持:2025-09-09公告,控股股东、实际控制人、董事长及其一致行动人2025-09-30至2025-12-29通过大宗交易拟减持小于等 │ │于702.79万股,占总股本2.00% │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●质押占比:控股股东 赵彤宇 截至2024-12-09累计质押股数:1694.00万股 占总股本比:4.80% 占其持股比:13.35% │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东大会:2025-10-10召开2025年10月10日召开1次临时股东会 │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 安全生产及节能监控业务、半导体封测设备制造业务 【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-30 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ -0.0420│ -0.1230│ -0.0560│ -0.1270│ │每股未分配利润(元) │ 0.8998│ 0.9479│ 0.8975│ 1.0848│ │每股资本公积(元) │ 1.4875│ 1.5377│ 1.5372│ 1.5421│ │营业收入(万元) │ 28792.74│ 15286.57│ 57329.55│ 38094.92│ │利润总额(万元) │ 3134.50│ 2289.19│ -8830.82│ -5007.78│ │归属母公司净利润(万) │ 2517.99│ 1784.84│ -11308.11│ -5415.56│ │净利润增长率(%) │ 138.99│ 19.12│ -263.32│ -172.60│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ ---│ 0.0714│ 0.0500│ │2024 │ -0.3200│ -0.1537│ -0.1833│ 0.0400│ │2023 │ 0.2000│ 0.2121│ 0.1314│ 0.0600│ │2022 │ 0.1900│ 0.1828│ 0.1263│ 0.0600│ │2021 │ 0.3500│ 0.2423│ 0.1776│ 0.0331│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │09-28 │问:近日消息称:青禾晶元碳化硅复合衬底新突破,达国际领先水平。据此,青禾晶元复合衬底需将单晶SiC薄层键│ │ │合至多晶衬底,请问:①光力的切割设备能否满足其界面平整度要求是否有针对键合界面的特殊工艺方案②复合衬 │ │ │底目标成本较传统衬底降50%,光力的切割设备在加工效率、良率方面如何支持这一目标是否有针对废料回收切割 │ │ │的优化方案③是否计划与青禾合作开发复合衬底专用切割设备以及如何应对8英寸复合衬底挑战 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注!公司目前没有晶圆剥离和晶圆键合的成熟产品。针对先进封装和碳化硅晶圆的切割和研磨,公│ │ │司有量产的多种型号设备,为客户提供服务。叠层的晶圆结构有可能会对晶圆切割的工艺提出新的要求,公司将根│ │ │据客户需求提供包含设备、耗材及工艺的整体解决方案,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-28 │问:现在的光模块生产商大概率后期也会成为cpo光模块这块供应商,他们会自己做这些,希望公司尽快接触中际 │ │ │,新易盛,华工等国内前10光模块生产商验证切割机 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注与宝贵的建议!公司提供各种规格型号的切割、研磨设备用于光模块等元器件的切割、研磨。公│ │ │司将紧跟市场需求与技术发展趋势,持续挖掘客户需求,为客户提供适用的产品,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-28 │问:公司除了华工。国内还提供中际,新易盛等在做认证吗 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注!公司不方便对外披露具体客户信息,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-28 │问:公司8230产品有提供给华工科技做认证吗华工批量生产3.2t,后续决定采用公司产品吗 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注!公司不方便对外披露具体客户信息。公司提供各种规格型号的切割、研磨设备用于6/8/12英寸│ │ │硅晶圆、封装基板等各种材质切割,也用于光学器件等元器件的切割。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-28 │问:尊敬的董秘,自七月份以来公司进入满产状态,请问贵公司是否考虑二期建设计划方案谢谢! │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注!公司为适应市场需求和国际形势的变化,在可转债项目原设计基础上,优化了建设方案,二期│ │ │项目建设正在快速推进。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-28 │问:近日,环球晶圆公布已开发出12英寸方形碳化硅晶圆,并称已开发非镭射的12英寸碳化硅晶圆切割方法。公司│ │ │之前已答复将持续加大碳化硅切割领域研发投入。基于此,请问:①公司是否参与碳化硅晶圆加工设备的国产化替│ │ │代②非镭射切割技术是否可能成为行业今后趋势③如何应对潜在技术替代风险④是否与环球晶圆等厂商在碳化硅设│ │ │备领域有合作或订单 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注!公司针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求,提前布局,开发了相应的设│ │ │备,实现了国产化替代,已在客户处成功应用;激光切割技术和传统机械切割应用于不同的工艺场景,存在互补关│ │ │系,切割技术的选择不仅取决于被切割材料本身,也包括具体的应用场景的限制。需要根据具体场景需求来选择效│ │ │率高、品质可靠的切割技术。公司在两种技术上都有相应的国产化设备。公司始终把自主研发创新作为企业成长的│ │ │核心驱动力,多年来始终保持较高比例的研发投入。公司将紧跟行业发展趋势,提前预研,跟客户紧密合作,一起│ │ │研发适用的产品,满足客户对设备的需求。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-28 │问:近日,《2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会》即将召开,请问:公司在半导体切割设备(如划片机)│ │ │和第三代半导体(如碳化硅、氮化镓)材料加工领域的技术储备如何是否计划在大会展示相关设备或工艺突破 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注!针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求,公司开发了相应的设备与切割工│ │ │艺,已在客户处成功应用,同时公司的8英寸激光隐形切割设备即将推向市场,可以实现SiC、GaN等化合物晶圆的 │ │ │高效切割。我们会积极运用各种展会、专业会议进行产品的推广和展示。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-28 │问:董秘,您好!市场面对公司实际控制人的减持,公司的股价极速下跌,公司是否可以通过转让股份给机构,这│ │ │样有利于稳定公司的股价,也有利于公司做好市值管理! │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注与宝贵的建议!公司实际控制人本次减持股份将通过大宗交易进行,不会通过二级市场集中竞价│ │ │进行减持。大宗交易受让方持有的股份将锁定6个月;在受让方选择方面,实控人基于公司发展的长远考虑,会倾 │ │ │向选择引入匹配公司发展的长线资金。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-28 │问:董秘,您好!人形机器人的量产时间越来越近了,公司的反向式行星滚柱丝杠更是与人形机器人的关节运动高│ │ │度适配,公司是否会切入人形机器人行业,积极并购一些关于人形机器人方面的公司,积极拓展公司的业务,形成│ │ │多元化业务,三驾马车崎岖并进。 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注与宝贵的建议!公司在积极推进各类精密零部件的应用,包括反向式行星滚柱丝杠在机器人领域│ │ │的拓展,目前还在应用对接的早期阶段。公司在寻找合适的业务机会和合作伙伴,以期更好的切入相关产业,谢谢│ │ │! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-28 │问:董秘,您好!请问公司的高性能高精度空气主轴在行业内处于什么地位 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注!公司的高性能高精密空气主轴在业界居于领先地位;特别是在电子工业中的切割研磨、汽车工│ │ │业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-28 │问:董秘,您好!最近中国首台DUV光刻机开始测试了,对于公司的半导体方面的业务有没有积极的利好公司的半 │ │ │导体是否间接适用于于光刻机方面 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注!在半导体封装装备业务领域,公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密│ │ │加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材(刀片等)。公司产品与光刻机在半导体制造中属于不同工│ │ │艺环节的设备。DUV光刻机的国产化进程将加快半导体全链条国产设备替代,提升半导体行业对国产化设备的信心 │ │ │,对公司半导体装备业务发展当然是利好的消息。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-18 │问:请问公司截止2025年9月15股东人数为多少人感谢! │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注!公司不掌握截止2025年9月15日的股东人数。截止2025年9月10日,公司总股东人数约为2.5万 │ │ │户,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-18 │问:公司反向式行星滚柱丝杠有给相关机器人公司送样吗属在哪些阶段 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注!公司在积极推进各类精密零部件的应用,包括反向式行星滚柱丝杠在机器人领域的拓展,目前│ │ │还在应用对接的早期阶段,正在加快速度。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-18 │问:董秘你好!英伟达采用碳化硅中介层的核心挑战之一是“高硬度材料的切割精度”(需避免波浪纹等缺陷),│ │ │而光力科技的半导体切割划片机可适用于碳化硅、氮化镓等材料的划切加工。请问公司在碳化硅切割设备上的技术│ │ │积累(如激光切割、精密划切)能否解决英伟达碳化硅中介层的工艺痛点未来是否会针对先进封装(如CoWoS)的 │ │ │碳化硅中介层需求优化产品以及未来是否会加大在碳化硅切割领域的研发投入 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注!根据相关报道,英伟达在积极推动碳化硅中介层导入先进封装流程,碳化硅中介层的导入将会│ │ │给切割带来新的挑战,对我们来说更是好的机会。公司在高精度切割硬、厚、脆的材料上具有技术积累和经验,已│ │ │有设备应用于碳化硅芯片的量产。公司正在进一步对接碳化硅中介层场景的客户需求以评估和适配相关应用场景,│ │ │公司会持续加大在碳化硅等切割领域的研发投入。谢谢! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-09-24 17:44│光力科技(300480):光力科技第五届董事会第二十五次会议决议公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 一、董事会会议召开情况 光力科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2025 年 9月 23日以电子邮件和书面方式向全体董事发出召开第五届董事会第二 十五次会议通知,会议于2025 年 9月 24 日下午 15:10 分在公司航空港厂区会议室以通讯表决方式召开。本次董事会应参与表决董 事 7名,实际参与表决董事 7名,会议由董事长赵彤宇主持。副总经理王新亚、财务总监周遂建列席了本次会议。本次董事会的召开符 合《公司法》等法律、法规、规章和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 1、审议通过了《关于不向下修正“光力转债”转股价格的议案》 截至 2025 年 9月 24 日,公司股票已出现任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价的 85%的情形 ,触发“光力转债”转股价格向下修正条件。 鉴于“光力转债”发行上市时间较短,距离 6年的存续期届满尚远,综合考虑公司的基本情况、市场环境、股价走势等诸多因素, 以及对公司长期稳健发展与内在价值的信心,为维护全体投资者的利益、明确投资者预期,公司董事会决定不向下修正“光力转债”转 股价格,同时自本次董事会审议通过次日起至 2026年 3月 31 日,如再次触发“光力转债”转股价格的向下修正条件,亦不提出向下 修正方案。下一触发转股价格修正条件的期间从 2026 年 4月 1日重新起算,若再次触发“光力转债”转股价格向下修正条件,届时公 司董事会将再次召开会议决定是否行使“光力转债”的转股价格向下修正权利。 表决结果:7票同意,0票反对,0票弃权,获得通过。 《关于不向下修正光力转债转股价格的公告》具体内容详见刊登在巨潮资讯网的公告。 三、备查文件 1、第五届董事会第二十五次会议决议。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-24/3a9d0d8d-5ffd-41c6-b83b-ec6551ab0a02.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-09-24 17:44│光力科技(300480):光力科技关于不向下修正光力转债转股价格的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 重要内容提示: 1、截至 2025 年 9月 24 日,光力科技股份有限公司(以下简称为“公司”)股票已出现连续三十个交易日中至少有十五个交易 日的收盘价格低于当期转股价格的 85%的情形,触发“光力转债”转股价格的向下修正条件。 2、2025 年 9 月 24 日,公司召开的第五届董事会第二十五次会议审议通过了《关于不向下修正“光力转债”转股价格的议案》 ,公司董事会决定不向下修正“光力转债”转股价格,同时自本次董事会审议通过次日起至 2026 年 3月 31日,如再次触发“光力转 债”转股价格的向下修正条件,亦不提出向下修正方案。下一触发转股价格修正条件的期间从 2026 年 4月 1日重新起算,若再次触发 “光力转债”转股价格向下修正条件,届时公司董事会将再次召开会议决定是否行使“光力转债”的转股价格向下修正权利。 一、可转换公司债券基本情况 1、可转换公司债券发行情况 根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于同意光力科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注 册的批复》(证监许可〔2022〕2748 号)同意注册,公司向不特定对象发行 40,000.00 万元可转换为公司 A 股股票的可转换公司债 券(以下简称“可转债”),每张面值为人民币100 元,共计 4,000,000 张。 2、可转换公司债券上市情况 经深圳证券交易所同意,公司 40,000.00 万元可转债于 2023 年 5月 29日起在深圳证券交易所挂牌交易,债券简称“光力转债” ,债券代码“123197”。 3、可转换公司债券转股期限 本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日(2023 年 5月 12 日)满六个月后的第一个交易日(2023 年 11 月 13 日)起至 可转债到期日(2029 年 5月7日)止(如遇法定节假日或休息日延至其后的第 1个工作日;顺延期间付息款项不另计息)。初始转股价 格为 21.46 元/股。 4、可转换公司债券转股价格调整情况 (1)公司 2023 年 6月 30 日完成公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期第一批次归属,根据《光力科技 股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》(以下简称《可转债募集说明书》)及中国证监会关于可转债发行的有关 规定,“光力转债”的转股价格自 2023 年 6 月 30 日起调整为 21.43 元/股。 (2)公司 2023 年 9月 5日完成限制性股票首次授予部分第二个归属期第二批次股份归属,此次归属股份占公司总股本比例较小 ,经计算,“光力转债”转股价格不变。 (3)公司于 2023 年 11月 6日实施 2023 年半年度权益分派方案:以公司现有总股本352,109,184股为基数,向全体股东每10股 派1.499834元人民币现金。根据《可转债募集说明书》及中国证监会关于可转债发行的有关规定,“光力转债”的转股价格自 2023 年 11 月 6日起调整为 21.28 元/股。 (4)公司限制性股票预留部分第二个归属期股份归属于 2024 年 2月 5日完成,此次归属股份占公司总股本比例较小,经计算, “光力转债”转股价格不变。(5)公司限制性股票首次授予部分第三个归属期归属股份于 2024 年 5 月13 日上市,根据《可转债募 集说明书》及中国证监会关于可转债发行的有关规定,“光力转债”的转股价格自 2024 年 5月 13 日起调整为 21.25 元/股。(6) 公司于 2024 年 6 月 3 日实施 2023 年年度权益分派方案:以公司现有总股本352,770,891股剔除已回购股份1,303,700股后的351,46 7,191股为基数,向全体股东每 10 股派 0.50 元人民币现金。根据《可转债募集说明书》及中国证监会关于可转债发行的有关规定, “光力转债”的转股价格自 2024 年 6月 3日起调整为 21.20 元/股。 (7)公司限制性股票预留授予部分第三个归属期归属股份于 2025 年 2 月28 日上市,此次归属股份占公司总股本比例较小,经 计算,“光力转债”转股价格不变。 (8)公司于 2025 年 6月 3 日实施 2025 年第一季度权益分派方案:以公司现有总股本 352,829,602 股扣除回购专户持有股份 1,434,052 股后的351,395,550 股为基数,向全体股东每 10 股派 0.50 元人民币现金。根据《可转债募集说明书》及中国证监会关于 可转债发行的有关规定,“光力转债”的转股价格自 2025 年 6月 3日起调整为 21.15 元/股。 二、可转换公司债券转股价格向下修正条款 1、修正权限与修正幅度 在本次发行的可转债存续期间,当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时, 公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。 上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东大会进行表决时,持有本次发行的可转债的股东应当 回避。修正后的转股价格应不低于本次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日公司股票交易均价之间的较高者 。同时,修正后的转股价格不应低于最近一期经审计的每股净资产值和股票面值。 若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形,则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算,在转股 价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。 2、修正程序 如公司决定向下修正转股价格,公司将在指定的信息披露报刊及互联网网站上刊登相关公告,公告修正幅度和股权登记日及暂停转 股期间(如需)等。从股权登记日后的第一个交易日(即转股价格修正日),开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格 修正日为转股申请日或之后,且在转换股份登记日之前,该类转股申请应按修正后的转股价格执行。 三、关于不向下修正转股价格的具体说明 截至 2025 年 9月 24 日,公司股票已出现任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价的 85%的情形 ,触发“光力转债”转股价格向下修正条件。 鉴于“光力转债”发行上市时间较短,距离 6年的存续期届满尚远,综合考虑公司的基本情况、市场环境、股价走势等诸多因素, 以及对公司长期稳健发展与内在价值的信心,为维护全体投资者的利益、明确投资者预期,公司董事会决定不向下修正“光力转债”转 股价格,同时自本次董事会审议通过次日起至 2026年 3月 31 日,如再次触发“光力转债”转股价格的向下修正条件,亦不提出向下 修正方案。下一触发转股价格修正条件的期间从 2026 年 4月 1日重新起算,若再次触发“光力转债”转股价格向下修正条件,届时公 司董事会将再次召开会议决定是否行使“光力转债”的转股价格向下修正权利。 敬请广大投资者注意投资风险。 四、备查文件 1、第五届董事会第二十五次会议决议。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-24/a91204e7-43e6-4598-bd8a-68762277b824.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-09-22 18:40│光力科技(300480):继续使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 光力科技(300480):继续使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见。公告详情请查看附件 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-23/307b3bca-7e33-475d-b1f1-6e8ad1d1cbd4.PDF 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-09-29 15:28│光力科技(300480):目前没有晶圆剥离和晶圆键合的成熟产品 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 格隆汇9月29日丨光力科技(300480.SZ)在投资者互动平台表示,公司目前没有晶圆剥离和晶圆键合的成熟产品。针对先进封装和碳 化硅晶圆的切割和研磨,公司有量产的多种型号设备,为客户提供服务。叠层的晶圆结构有可能会对晶圆切割的工艺提出新的要求,公 司将根据客户需求提供包含设备、耗材及工艺的整体解决方案。

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