最新提示☆ ◇300545 联得装备 更新日期：2026-08-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1500│ 0.6100│ 0.5300│ 0.4100│ 0.2400│ 1.3600│
│每股净资产(元) │ 11.7463│ 11.5963│ 11.5145│ 10.8271│ 10.8535│ 10.6057│
│加权净资产收益率(%│ 1.2600│ 5.4700│ 4.8200│ 3.7000│ 2.1800│ 13.6300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 11955.89│ 11955.89│ 11955.89│ 11418.97│ 11418.68│ 11418.68│
│限售流通A股(万股) │ 6590.24│ 6590.24│ 6590.24│ 6586.42│ 6586.42│ 6586.42│
│总股本(万股) │ 18546.14│ 18546.14│ 18546.14│ 18005.39│ 18005.10│ 18005.10│
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│●最新公告:2026-06-29 19:38 联得装备（300545）：关于公司参与设立股权投资合伙企业的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-08-03 21:04 联得装备(300545)：暂无航天领域相关产品落地(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):29547.28 同比增(%):-19.42；净利润(万元):2717.98 同比增(%):-36.49 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2026-05-28 除权派息日:2026-05-29 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数25575,增加24.68% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数24839,减少2.88% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-08-04投资者互动:最新4条关于联得装备公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-26
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.3380│ 1.4390│ 1.1330│ 1.3080│ 1.0990│ 0.3960│
│每股未分配利润(元)│ 4.5526│ 4.4060│ 4.4338│ 4.4364│ 4.4682│ 4.2305│
│每股资本公积(元) │ 5.5134│ 5.5099│ 5.5063│ 4.7991│ 4.7943│ 4.7842│
│营业收入(万元) │ 29547.28│ 117097.18│ 93406.68│ 63668.34│ 36667.23│ 139577.42│
│利润总额(万元) │ 3590.38│ 14283.54│ 12579.90│ 9371.33│ 5438.49│ 27638.80│
│归属母公司净利润( │ 2717.98│ 11114.76│ 9660.87│ 7310.23│ 4279.88│ 24300.50│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -36.49│ -54.26│ -50.47│ -34.78│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1500│
│2025 │ 0.6100│ 0.5300│ 0.4100│ 0.2400│
│2024 │ 1.3600│ 1.1000│ 0.6300│ 0.2600│
│2023 │ 1.0000│ 0.7200│ 0.4400│ 0.2300│
│2022 │ 0.4300│ 0.2700│ 0.1600│ 0.0600│
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【2.互动问答】
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│08-04 │问：问尊敬的董秘，鉴于当前股价，请问公司最近有没有和诸多上市公司一样的回购计划在市值管理和提振投资者│
│ │信心方面有什么具体措施在突显核心题材的亮点与优势，改变长期蹭热点，一直处于同类题材“后排军”被动局面│
│ │，又有哪些新作为谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，二级市场股价受宏观环境、行业周期、市场情绪、板块轮动等多重因素综合影响，我们充分理解│
│ │广大投资者对公司市值及股东回报的关切。关于股份回购，公司将结合经营状况、资金规划、长期业务投入综合审│
│ │慎考量。若后续推出相关方案，公司将严格依照监管规定及时履行信息披露义务。公司始终以深耕主营业务、稳定│
│ │经营发展为核心，持续做好投资者关系管理工作，真实、客观向市场传递公司经营情况。感谢您的持续关注！ │
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│08-04 │问：问尊敬的董秘，鉴于当前股价，请问公司最近有没有和诸多上市公司一样的回购计划在市值管理和提振投资者│
│ │信心方面有什么具体措施在突显核心题材的亮点与优势，改变长期蹭热点，一直处于同类题材“后排军”被动局面│
│ │，又有哪些新作为谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，二级市场股价受宏观环境、行业周期、市场情绪、板块轮动等多重因素综合影响，我们充分理解│
│ │广大投资者对公司市值及股东回报的关切。关于股份回购，公司将结合经营状况、资金规划、长期业务投入综合审│
│ │慎考量。若后续推出相关方案，公司将严格依照监管规定及时履行信息披露义务。公司始终以深耕主营业务、稳定│
│ │经营发展为核心，持续做好投资者关系管理工作，真实、客观向市场传递公司经营情况。感谢您的持续关注！ │
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│08-04 │问：问尊敬的董秘，鉴于当前股价，请问公司最近有没有和诸多上市公司一样的回购计划在市值管理和提振投资者│
│ │信心方面有什么具体措施在突显核心题材的亮点与优势，改变长期蹭热点，一直处于同类题材“后排军”被动局面│
│ │，又有哪些新作为谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，二级市场股价受宏观环境、行业周期、市场情绪、板块轮动等多重因素综合影响，我们充分理解│
│ │广大投资者对公司市值及股东回报的关切。关于股份回购，公司将结合经营状况、资金规划、长期业务投入综合审│
│ │慎考量。若后续推出相关方案，公司将严格依照监管规定及时履行信息披露义务。公司始终以深耕主营业务、稳定│
│ │经营发展为核心，持续做好投资者关系管理工作，真实、客观向市场传递公司经营情况。感谢您的持续关注！ │
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│08-04 │问：刘总好！请问公司的半导体设备中，哪些可以适配到长鑫科技的产业链中谢谢 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司半导体设备均为芯片封测后端设备，暂不涉及长鑫科技晶圆制造前道所需工艺设备。感谢您│
│ │对联得装备的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-03 │问：董秘您好： │
│ │查看贵司2026年报营收为11.71亿元，可第一客户销售达到5.39亿元，占比达46%，公司是否会出现客户单一化风险│
│ │另外公司主营产品为设备类，目前供货于那个行业的设备是公司目前主要营收来源（面板显示还是半导体封测）另│
│ │外公司的同业可比上市公司竞争对手有哪些 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，新型半导体显示装备是现阶段主要营收来源，半导体封测设备、新能源设备等业务处于持续拓展│
│ │阶段。公司与核心客户建立了长期稳定合作关系, 在维护存量客户的同时积极拓展跨领域新客户，持续优化客户结│
│ │构。自动化装备行业细分赛道较多，各家厂商产品布局各有侧重，公司不便直接列举同业标的，投资者可自行查阅│
│ │同行业上市公司公开资料进行对比研究。感谢您对联得装备的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-03 │问：董秘您好，京东方与康宁合作推进 GlassBridge 玻璃桥光互连项目，请问公司有无适配光波导超薄硼硅玻璃 │
│ │的专用贴合设备研发，是否向京东方相关试验线送样测试相关业务有无商业化时间表 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司与京东方长期保持良好的合作关系。关于公司产品及业务布局情况，敬请参阅公司在巨潮资│
│ │讯网披露的年度报告相关内容。感谢您对联得装备的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-03 │问：董秘您好！贵公司的UTG贴合方技术是否适用于商业航天卫星卷绕式柔性太阳翼UTG 盖板在这方面贵公司有何 │
│ │布局 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司现有UTG贴合设备主要应用于消费电子折叠显示领域。航天卫星卷绕式柔性太阳翼超薄玻璃 │
│ │盖板在工况条件、工艺要求等方面和消费电子领域产品存在技术差异。公司密切关注行业前沿技术发展，暂无航天│
│ │领域相关产品落地。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-03 │问：董秘好，公司四大业务板块（新型半导体显示装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备）│
│ │的全部产品中，是否有应用上述定义的物理AI技术 │
│ │2. 若有应用，请简要说明主要应用在哪些产品类型（如UTG贴合设备、绑定设备、检测设备、固晶机等）及核心技│
│ │术模块（如视觉对位、动态压力控制、应力补偿等） │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司各类自动化设备均搭载行业通用视觉、力控等基础智能算法。后续重大技术进展请以公司公│
│ │告为准，感谢您对联得装备的支持和持续关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：董秘你好，贵司账上货币资金达4.88亿元，现金流充裕。近期国家层面明确鼓励上市公司通过增持、回购等方│
│ │式稳定市场预期，已有多家国企、民企积极响应并付诸行动。 │
│ │请问公司管理层是否有计划响应国家号召，结合自身资金优势研究推出股份回购、控股股东或董监高增持等市值维│
│ │护方案，以提振投资者信心、维护公司市值稳定盼复。 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，我们充分理解广大投资者对公司市值及股东回报的关切。公司持续关注资本市场相关政策导向，│
│ │将结合自身经营现状、资金使用规划、长期业务投入需求综合审慎考量。您提出的回购、增持相关建议，我们将如│
│ │实呈报管理层研讨评估。若后续推出相关方案，公司将严格依照监管规定及时履行信息披露义务。感谢您的持续关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：董秘你好，贵司账上货币资金达4.88亿元，现金流充裕。近期国家层面明确鼓励上市公司通过增持、回购等方│
│ │式稳定市场预期，已有多家国企、民企积极响应并付诸行动。 │
│ │请问公司管理层是否有计划响应国家号召，结合自身资金优势研究推出股份回购、控股股东或董监高增持等市值维│
│ │护方案，以提振投资者信心、维护公司市值稳定盼复。 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，我们充分理解广大投资者对公司市值及股东回报的关切。公司持续关注资本市场相关政策导向，│
│ │将结合自身经营现状、资金使用规划、长期业务投入需求综合审慎考量。您提出的回购、增持相关建议，我们将如│
│ │实呈报管理层研讨评估。若后续推出相关方案，公司将严格依照监管规定及时履行信息披露义务。感谢您的持续关│
│ │注！ │
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│07-24 │问：董秘您好，受益固态电池免征消费税政策，请问公司固态电池装备当前实际落地订单、主要合作客户、今年营│
│ │收预期如何后续量产放量节奏是怎样的 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，固态电池相关设备订单规模、合作客户明细、营收预测等信息涉及商业保密及未披露经营数据，│
│ │不便对外披露。公司固态电池超声焊接设备已实现出货，行业尚处于产业化初期，设备放量节奏受下游扩产进度影│
│ │响存在不确定性。经营详情请留意公司定期报告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：董秘您好，本次世界人工智能大会期间市场高度关注苹果折叠终端落地，请教： │
│ │1、公司UTG贴合设备是折叠屏量产核心工序设备，当前已经落地多少条量产产线，主要供给哪些终端品牌项目 │
│ │2、苹果折叠机型量产爬坡阶段，会不会带来后续多批次追加设备订单公司有无对应备货、研发迭代计划 │
│ │3、折叠屏业务和固态电池设备业务，未来哪一块会作为公司第二增长核心，两者营收结构规划大概如何 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司折叠屏UTG超薄柔性玻璃贴附类设备拥有成熟量产经验，已实现对行业头部客户批量供货。 │
│ │相关量产产线数量、终端品牌项目细节涉及商业保密信息，不便对外披露，敬请理解。公司持续跟进行业技术迭代│
│ │趋势，同步推进设备升级研发以满足客户的产业化进程，后续订单投放取决于客户产能扩张规划，存在不确定性。│
│ │折叠屏UTG超薄柔性玻璃贴附设备是公司具备核心竞争优势的主力产品之一，有望成为公司未来业绩成长的重要引 │
│ │擎。固态电池设备尚处于产业化培育早期，后续营收占比将跟随下游行业景气度动态调整。相关经营数据请以公司│
│ │定期报告为准，达到披露标准的重大合作事项，公司将及时发布公告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：董秘您好，公司此前披露固态电池超声焊接设备已经实现对外出货。结合本次固态电池免税政策： │
│ │1、固态电池相关设备目前单台价值、单批次订单金额区间今年以来新增了几家固态电池客户 │
│ │2、半固态、全固态不同路线的设备，公司分别都有对应产品吗能否适配车企量产产线 │
│ │3、未来1-2年，固态电池设备有没有希望成为公司第二增长曲线，带来营收明显增量 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，设备单价、单批次订单金额、新增客户数量等信息涉及商业保密内容，不便对外披露。目前固态│
│ │电池行业尚处于产业化发展阶段，渗透率提升存在不确定性，中长期新能源设备赛道具备一定成长潜力。相关经营│
│ │数据请以公司定期报告披露内容为准。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：董秘你好，贵司在手订单同比咋样 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司的经营情况将会在定期报告中进行披露，感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：刘总您好！请问长电、华天、晶方、甬矽电子等封测企业，是不是公司的客户谢谢 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司半导体封测设备已与多家国内主流封装厂商开展产品验证与供货合作。客户具体信息涉及商│
│ │业保密，不予单独披露，若后续相关合作达到信息披露标准，公司将第一时间发布公告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：董秘您好！贵司股价于半年报截止日期次日发生连续急跌，且破两年低价，这种异常波动，贵司是否发生未公│
│ │布应公布事项请问截止7月15号股东人数是多少十大股东是否发生变化，发生变化的又是多少 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的重大事项。二级市场股价走势受宏观经济、行│
│ │业周期、市场情绪、短期资金流向等多种因素综合影响。股东总户数、十大股东明细等数据将严格按照信息披露规│
│ │则，在定期报告中统一披露，敬请留意公司后续公告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：尊敬的董秘您好！公司半导体封测设备有哪些客户是否包含国产封测三巨头：长电科技、通富微电、华天科技│
│ │等谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司半导体封测设备已与多家国内主流封装厂商开展产品验证与供货合作。出于商业保密及客户│
│ │信息保护的原则，暂不便披露具体客户名称，相关业务进展若达到披露标准，公司将及时履行信息披露义务。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-22 │问：您好，贵公司的先进封装TCB热压键合设备目前处于什么水平与国产其他厂家如快克智能、新益昌等友商对比 │
│ │如何有完成客户端的验证和批量出货吗具备规模化量产能力吗 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，在先进封装领域，公司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备，该设备广泛应用于│
│ │高端显示芯片封装。公司已突破国外在该领域的技术壁垒和卡脖子问题，目前该设备已经通过客户工程验证测试。│
│ │相比其他同行，目前公司主要专注于1.5um高精度键合设备研发制造及销售。公司将密切关注行业发展动态和前沿 │
│ │技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓。│
│ │感谢您对联得装备的支持和持续关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-22 │问：刘总好！公司高精度芯片键合设备在先进封装产业链中，是否可以实现国产替代谢谢 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，高精度芯片键合设备是先进封装核心工艺装备，长期由海外厂商主导，国产替代空间广阔，公司│
│ │依托多年精密贴合、热压绑定技术积累，自研高精度键合设备已实现阶段性替代落地。相较于海外设备，国产设备│
│ │具备交付周期短、本地化技术服务响应快、综合成本更优的优势，伴随国内封测厂商扩产及产业链自主可控需求提│
│ │升，高精度键合设备国产替代进程将持续提速。公司将持续深耕先进封装设备研发，迭代产品性能，进一步扩大国│
│ │产替代市场份额。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-22 │问：留意公司近两年披露的完整年报数据，员工同比下降 5.28%，人均营收下滑 11.43%，请问指标同步走低的核 │
│ │心原因是下游需求疲软、行业竞争加剧，还是技术迭代、运营成本抬升，亦或是公司内部人员架构调整未来一年是│
│ │否持续缩减在岗人员能否在 2026 年年报中详细细化人力资本投入规模、员工常态化培训体系、核心技术与管理人│
│ │才稳定性等相关经营信息披露公司计划出台哪些实操举措，提升人均创收、稳固员工队伍 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，部分客户产线建设及投产节奏有所放缓叠加公司组织架构优化调整，是员工总量与人均创收指标│
│ │变动的主要因素，公司后续将根据业务动态合理规划人员规模，不存在持续缩编计划。我们将在合规框架下优化20│
│ │26年年报人才相关披露内容；后续通过拓展高毛利产品、降本增效、完善激励与培训体系等举措努力提升人均效能│
│ │、稳定核心团队。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-22 │问：尊敬的董秘您好！公司半导体封测设备能否应用于存储芯片领域谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片ILB │
│ │倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进│
│ │封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的│
│ │研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您的关注和支持！ │
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【3.最新公告】
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2026-06-29 19:38│联得装备（300545）：关于公司参与设立股权投资合伙企业的公告
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联得装备（300545）：关于公司参与设立股权投资合伙企业的公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-29/3ed4e119-8c97-471b-82b9-3ce0d6809fd2.PDF
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2026-05-26 19:22│联得装备（300545）：关于全资子公司出售土地使用权及地上建筑物的公告
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联得装备（300545）：关于全资子公司出售土地使用权及地上建筑物的公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-26/f63c234d-5eda-4060-9a33-5fb31263b2ad.PDF
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2026-05-21 18:56│联得装备（300545）：2025年年度权益分派实施公告
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深圳市联得自动化装备股份有限公司（以下简称“本公司”）2025 年年度权益分派方案已获 2026 年 5月 13日召开的 2025年度
股东会审议通过，现将权益分派事宜公告如下：
一、股东会审议通过利润分配情况
1、公司 2025 年度股东会审议通过的 2025 年度利润分配方案为：公司拟以截至 2025年 12 月 31日公司总股本 185,461,376 股
为基数，向全体股东每 10股派发现金股利人民币 1元（含税）。本次分配不送红股，不转增股本，剩余未分配利润结转以后年度分配
。若在分配方案实施前公司总股本由于可转债转股、股份回购、股权激励行权、再融资新增股份上市等原因而发生变化的，公司将按照
分配总额不变的原则对分配比例进行调整。
2、自公司 2025年度权益分派方案披露至实施期间，公司股本总额未发生变化。
3、本次实施的分配方案与 2025 年度股东会审议通过的利润分配方案及其调整原则一致。
4、本次实施分配方案距离股东会通过利润分配方案时间未超过两个月。
二、权益分派方案
本公司 2025 年年度权益分派方案为：以公司现有总股本剔除已回购股份 0 股后185,461,376股为基数，向全体股东每 10股派 1.
000000元人民币现金（含税；扣税后，通过深股通持有股份的香港市场投资者、境外机构（含 QFII、RQFII）以及持有首发前限售股的
个人和证券投资基金每 10股派 0.900000元；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征
收，本公司暂不扣缴个人所得税，待个人转让股票时，根据其持股期限计算应纳税额【注】；持有首发后限售股、股权激励限售股及无
限售流通股的证券投资基金所涉红利税，对香港投资者持有基金份额部分按 10%征收，对内地投资者持有基金份额部分实行差别化税率
征收）。
【注：根据先进先出的原则，以投资者证券账户为单位计算持股期限，持股 1个月（含1个月）以内，每 10股补缴税款 0.200000
元；持股 1个月以上至 1年（含 1年）的，每 10股补缴税款 0.100000元；持股超过 1年的，不需补缴税款。】
三、股权登记日与除权除息日
本次权益分派股权登记日为：2026年 5月 28日，除权除息日为：2026年 5月 29日。
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