最新提示☆ ◇300545 联得装备 更新日期：2025-08-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按08-06股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.2400│ 1.3600│ 1.1000│
│每股净资产(元) │ ---│ 10.8535│ 10.6057│ 10.1400│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 2.1800│ 13.6300│ 11.1100│
│实际流通A股(万股) │ 11927.72│ 11418.68│ 11418.68│ 11262.01│
│限售流通A股(万股) │ 6586.42│ 6586.42│ 6586.42│ 6586.42│
│总股本(万股) │ 18514.13│ 18005.10│ 18005.10│ 17848.43│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-08-11 11:42 联得装备（300545）：关于联得转债即将停止转股暨赎回前最后半个交易日的重要提示性公告(详 │
│见后) │
│●最新报道:2025-08-06 21:45 天风证券：给予联得装备买入评级(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):36667.23 同比增(%):5.08；净利润(万元):4279.88 同比增(%):-6.42 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派2元(含税) 股权登记日:2025-06-03 除权派息日:2025-06-04 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数19318,减少3.13% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数20012,增加3.59% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-08-05投资者互动:最新5条关于联得装备公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
电子专用设备与解决方案供应商，产品主要为平板显示模组组装设备。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-28
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│最新主要指标 │ 按08-06股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 1.0990│ 0.3960│ 0.9410│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 4.4682│ 4.2305│ 4.1343│
│每股资本公积(元) │ ---│ 4.7943│ 4.7842│ 4.5447│
│营业收入(万元) │ ---│ 36667.23│ 139577.42│ 100401.87│
│利润总额(万元) │ ---│ 5438.49│ 27638.80│ 23445.31│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 4279.88│ 24300.50│ 19503.86│
│净利润增长率(%) │ ---│ -6.42│ 37.06│ 52.69│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.2400│
│2024 │ 1.3600│ 1.1000│ 0.6300│ 0.2600│
│2023 │ 1.0000│ 0.7200│ 0.4400│ 0.2300│
│2022 │ 0.4300│ 0.2700│ 0.1600│ 0.0600│
│2021 │ 0.1300│ 0.1300│ 0.0800│ 0.0200│
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【2.互动问答】
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│08-05 │问：董秘好-请问目前公司有3D芯片封装设备了吗出货了吗请问这类设备目前国内是进口还是国内为主及时回复， │
│ │谢谢 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片COF │
│ │倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进│
│ │封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的│
│ │研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您的关注和支持！ │
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│08-05 │问：董秘好，请问钙钛矿光伏设备下游需求强烈吗公司目前产能利用如何公司和大盘反着走，公司怎么看 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司正在积极加大对钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓，目前公司已经在狭缝涂布设备和高│
│ │温结晶设备等钙钛矿核心工艺环节设备上已经取得进展，设备调试中，即将出货，目前我司涂布三件套设备是国内│
│ │少数能对应2.4米宽幅产品的最新型号。感谢您对联得装备的关注！ │
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│08-05 │问：董秘，你好！ │
│ │ 贵公司从事半导体设备固态电池设备等，给华为手机供货，未来会不会给华为提供PCB板 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司与其展开了直接合作，主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备，5G模块生产设备，汽车电│
│ │机电池组装智能设备等，同时公司也与其展开了间接合作。感谢您对联得装备的支持和持续关注！ │
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│08-05 │问：你好，请问公司在西藏有业务布局吗雅鲁藏布江水电站工程建设项目开工对公司有积极影响吗 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司目前未在西藏设立相关分子公司，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系│
│ │统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。感谢您的关注和支持！ │
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│08-05 │问：董秘好，请问苹果计划出折叠手机请问公司供货苹果了吗目前公司产品用于国产替代的营收占比大吗 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司无法就某特定单一客户项目合作信息进行披露。公司作为国内领先的智能装备制造电子专用│
│ │设备与解决方案供应商，公司生产的半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备均可实现国产│
│ │替代，公司一直以实现国产替代化而不断努力和进步，目前公司产品用于国产替代的营收占比大。感谢您对联得装│
│ │备的持续关注与支持！ │
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│07-14 │问：公司是否有HBM内存封测相关设备研发 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片COF │
│ │倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进│
│ │封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的│
│ │研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您对联得装备的关注！ │
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│07-14 │问：公司钙钛矿设备研发有成果吗技术水平处在什么位置有产品出货吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司正在积极加大对钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓，目前公司已经在狭缝涂布设备和高│
│ │温结晶设备等钙钛矿核心工艺环节设备上已经取得进展，设备调试中，即将出货，目前我司涂布三件套设备是国内│
│ │少数能对应2.4米宽幅产品的最新型号。感谢您对联得装备的关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-08-11 11:42│联得装备（300545）：关于联得转债即将停止转股暨赎回前最后半个交易日的重要提示性公告
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联得装备（300545）：关于联得转债即将停止转股暨赎回前最后半个交易日的重要提示性公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-11/566a41ff-8e71-4103-b8f0-6cc8077604ca.PDF
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2025-08-08 15:42│联得装备（300545）：关于联得转债即将停止转股暨赎回前最后一个交易日的重要提示性公告
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联得装备（300545）：关于联得转债即将停止转股暨赎回前最后一个交易日的重要提示性公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-08/42e03b0b-4d58-44d9-b438-e0ff8d54f92a.PDF
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2025-08-07 19:52│联得装备（300545）：关于控股股东、实际控制人及其一致行动人持股比例被动稀释触及1%整数倍的公告
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联得装备（300545）：关于控股股东、实际控制人及其一致行动人持股比例被动稀释触及1%整数倍的公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-07/1fd7c4e7-423e-48b0-bd54-94d7b04eed76.PDF
【4.最新报道】
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2025-08-06 21:45│天风证券：给予联得装备买入评级
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天风证券研报称，联得装备中标京东方8.6代AMOLED生产线项目，中标金额1.57亿元，公司后段设备技术领先，中前段设备实现国
产突破。苹果折叠iPhone进入原型开发阶段，联得装备作为供应商有望受益。同时，公司布局固态电池设备市场，未来增长潜力大。研
报维持“买入”评级，但下调2025年盈利预测至2.23亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2025080600037786.shtml
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2025-08-05 15:22│联得装备(300545)：目前公司产品用于国产替代的营收占比大
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格隆汇8月5日丨联得装备(300545.SZ)在互动平台表示，公司作为国内领先的智能装备制造电子专用设备与解决方案供应商，公司
生产的半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备均可实现国产替代，公司一直以实现国产替代化而不断努力和进
步，目前公司产品用于国产替代的营收占比大。
https://www.gelonghui.com/news/5050480
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2025-07-23 20:03│联得装备(300545)：柔性AMOLED贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产
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格隆汇7月23日丨联得装备(300545.SZ)于近期投资者关系活动表示，公司柔性AMOLED贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户
手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系，并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。在三
折屏供应链中，公司提供的贴合类工艺设备已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技
术领先优势。
https://www.gelonghui.com/news/5042220
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】 暂无数据
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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