最新提示☆ ◇300545 联得装备 更新日期：2026-02-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.5300│ 0.4100│ 0.2400│ 1.3600│
│每股净资产(元) │ 11.5145│ 10.8271│ 10.8535│ 10.6057│
│加权净资产收益率(%) │ 4.8200│ 3.7000│ 2.1800│ 13.6300│
│实际流通A股(万股) │ 11955.89│ 11418.97│ 11418.68│ 11418.68│
│限售流通A股(万股) │ 6590.24│ 6586.42│ 6586.42│ 6586.42│
│总股本(万股) │ 18546.14│ 18005.39│ 18005.10│ 18005.10│
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│●最新公告:2026-02-02 16:24 联得装备（300545）：关于全资子公司注册地址变更的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-01-29 18:10 联得装备：预计2025年全年归属净利润盈利9200万元至1.18亿元(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-29 预告业绩:业绩大幅下降 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为9200万元至11800万元，与上年同期相比变动幅度为-62.14%至-51.44%。扣│
│非后净利润8650.00万元至11250.00万元，与上年同期相比变动幅度为-62.26%--50.92%。 │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):93406.68 同比增(%):-6.97；净利润(万元):9660.87 同比增(%):-50.47 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派2元(含税) 股权登记日:2025-06-03 除权派息日:2025-06-04 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数20513,减少1.84% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数20897,增加4.42% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-01-20投资者互动:最新6条关于联得装备公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、 生产、销售及服务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-22
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 1.1330│ 1.3080│ 1.0990│ 0.3960│
│每股未分配利润(元) │ 4.4338│ 4.4364│ 4.4682│ 4.2305│
│每股资本公积(元) │ 5.5063│ 4.7991│ 4.7943│ 4.7842│
│营业收入(万元) │ 93406.68│ 63668.34│ 36667.23│ 139577.42│
│利润总额(万元) │ 12579.90│ 9371.33│ 5438.49│ 27638.80│
│归属母公司净利润(万) │ 9660.87│ 7310.23│ 4279.88│ 24300.50│
│净利润增长率(%) │ -50.47│ -34.78│ -6.42│ 37.06│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.5300│ 0.4100│ 0.2400│
│2024 │ 1.3600│ 1.1000│ 0.6300│ 0.2600│
│2023 │ 1.0000│ 0.7200│ 0.4400│ 0.2300│
│2022 │ 0.4300│ 0.2700│ 0.1600│ 0.0600│
│2021 │ 0.1300│ 0.1300│ 0.0800│ 0.0200│
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【2.互动问答】
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│01-20 │问：董秘你好，请问贵公司半导体设备是否应用于存储芯片封装测试 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片ILB │
│ │倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进│
│ │封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的│
│ │研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您的关注和支持！ │
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│01-20 │问：董秘你好，请问贵公司生产哪些半导体设备 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片ILB │
│ │倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进│
│ │封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的│
│ │研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您的关注和支持！ │
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│01-20 │问：钙钛矿电池在轻量化与高能质比、低成本、稳定性等方面具备优势，潜力十足、有望成为太空供电更优方案。│
│ │请问公司的钙钛矿设备研发进度怎么样，有哪些优势 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司正在积极加大对钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓，目前公司已经在狭缝涂布设备、快│
│ │速抽真空设备和高温结晶设备等钙钛矿核心工艺环节设备上已经取得进展，相关设备已在客户端进入中试阶段验证│
│ │。目前我司涂布三件套设备是国内少数能对应2.4米宽幅量产产品的最新型号。感谢您对联得装备的关注！ │
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│01-20 │问：从业内了解到蓝思科技给SpaceX推出的航天级UTG方案，使得卫星太阳翼在发射时能像卷尺一样紧密卷绕，入 │
│ │轨展开后又能瞬间恢复平整。随着钙钛矿/晶硅叠层电池被视为下一代卫星电源的主流，UTG将有望成为太空光伏封│
│ │装解决方案。请问公司的贴合设备是否能用于卫星太阳翼UTG的贴合封装，在这一块有什么布局，未来太空卫星太 │
│ │阳翼领域公司会不会重点关注 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，UTG凭借其在折痕、硬度、透光率、触感等性能指标优势已成为折叠屏新的主流趋势，公司将积 │
│ │极开拓柔性显示模组设备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快│
│ │速成长。感谢您的关注和支持！ │
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│01-20 │问：您好！Ai上游基础设施大力建设后，2026年是Ai应用大力落地元年！请问公司哪些产线设备可以应用于Ai硬件│
│ │设备的生产，公司市场开拓的如何谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司持续关注人工智能领域前沿技术的发展和与自身业务领域相结合的应用。智能穿戴相关产品│
│ │工艺设备，联得装备一直有为业界客户提供AI眼镜贴合类设备。部分项目AI应用已经在推进中。感谢您对联得装备│
│ │的支持和持续关注！ │
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│01-20 │问：您好！公司这几年研发投入大，都取得了哪些技术突破公司未来成长性方向在哪里公司各项新设备市场开拓的│
│ │如何谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司近几年在研发投入方面取得了显著的技术突破。公司在半导体显示自动化模组设备领域处于│
│ │国内领先水平，特别是在TFT-LCD、OLED、Mini LED、Micro LED、硅基显示模组、AR/VR光波导等相关零组件的模 │
│ │组工序生产过程中。公司已成功推出应用于高世代中前段工艺的G8.6代用贴膜设备、倒装键合机（ILB）、钙钛矿 │
│ │涂布三件套设备等产品，实现了国产设备的新突破。此外，公司在Mini/Micro LED领域的相关设备已经交付进入到│
│ │行业龙头企业投入生产。公司未来的成长性方向主要集中在柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/M│
│ │icro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备领域。公司将持│
│ │续加强在这些领域的研发及市场开拓。公司凭借先进的技术、优质的产品及服务，已经与国内外众多知名制造商及│
│ │终端品牌客户建立了良好的合作关系，市场开拓成效显著。感谢您对公司的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-02-02 16:24│联得装备（300545）：关于全资子公司注册地址变更的公告
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联得装备（300545）：关于全资子公司注册地址变更的公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-02-02/e28ad753-29fa-4f91-b168-012817e47b15.PDF
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2026-01-29 16:46│联得装备（300545）：2025年度业绩预告
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联得装备（300545）：2025年度业绩预告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-29/599834c9-329d-471a-8042-79a14e18cfba.PDF
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2026-01-08 17:02│联得装备（300545）：关于完成工商变更登记的公告
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联得装备（300545）：关于完成工商变更登记的公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-08/d6322683-3821-4eed-9012-3f7fcf9ab9e6.PDF
【4.最新报道】
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2026-01-29 18:10│联得装备：预计2025年全年归属净利润盈利9200万元至1.18亿元
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联得装备预计2025年全年归母净利润为9200万元至1.18亿元，同比下降约50%。业绩下滑主因是新型半导体显示设备行业竞争加剧
，导致验收订单减少，收入及毛利率双降，部分已确认收入订单毛利率同比下滑。非经常性损益影响约550万元。2025年前三季度主营
收入9.34亿元，同比下降6.97%；归母净利润9660.87万元，同比降50.47%；第三季度单季净利润2350.63万元，同比降71.66%。公司毛
利率为31.16%，负债率27.41%。
https://stock.stockstar.com/RB2026012900031781.shtml
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2026-01-21 09:18│联得装备(300545)：正在积极加大对钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓
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格隆汇1月21日丨联得装备(300545.SZ)在投资者互动平台表示，公司正在积极加大对钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓，目前
公司已经在狭缝涂布设备、快速抽真空设备和高温结晶设备等钙钛矿核心工艺环节设备上已经取得进展，相关设备已在客户端进入中试
阶段验证。目前公司涂布三件套设备是国内少数能对应2.4米宽幅量产产品的最新型号。
https://www.gelonghui.com/news/5154374
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2026-01-21 09:17│联得装备(300545)：目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域
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联得装备（300545.SZ）表示，公司当前半导体设备业务聚焦芯片封装测试领域，主要产品包括显示驱动芯片ILB倒装机、半导体倒
装机、软焊料及共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精装备。公司正积极布局先进封装制程及第三代半导体相关设备，在技
术研发与市场拓展方面持续投入，致力于完善半导体设备业务产业链，推动新业务板块发展。
https://www.gelonghui.com/news/5154373
【5.最新异动】
●交易日期:2025-11-27 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.01 成交量(万股):2349.61 成交额(万元):76238.88
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部 │ 6466.56│ 14.13│
│国泰海通证券股份有限公司上海静安区新闸路证券营业部 │ 5983.71│ 15.01│
│深股通专用 │ 4791.81│ 2067.20│
│华鑫证券有限责任公司上海陆家嘴证券营业部 │ 3131.49│ 4.14│
│东方证券股份有限公司无锡梁清路证券营业部 │ 2490.55│ 0.34│
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│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│深股通专用 │ 4791.81│ 2067.20│
│东北证券股份有限公司长春东盛大街证券营业部 │ 1.99│ 913.85│
│东北证券股份有限公司上海局门路证券营业部 │ 20.06│ 685.44│
│华泰证券股份有限公司扬州宝应叶挺东路证券营业部 │ 1.65│ 575.11│
│华安证券股份有限公司合肥合作化南路证券营业部 │ 0.00│ 575.11│
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【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】 暂无数据
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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