最新提示☆ ◇300545 联得装备 更新日期：2026-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1500│ 0.6100│ 0.5300│ 0.4100│ 0.2400│ 1.3600│
│每股净资产(元) │ 11.7463│ 11.5963│ 11.5145│ 10.8271│ 10.8535│ 10.6057│
│加权净资产收益率(%│ 1.2600│ 5.4700│ 4.8200│ 3.7000│ 2.1800│ 13.6300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 11955.89│ 11955.89│ 11955.89│ 11418.97│ 11418.68│ 11418.68│
│限售流通A股(万股) │ 6590.24│ 6590.24│ 6590.24│ 6586.42│ 6586.42│ 6586.42│
│总股本(万股) │ 18546.14│ 18546.14│ 18546.14│ 18005.39│ 18005.10│ 18005.10│
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│●最新公告:2026-05-26 19:22 联得装备（300545）：关于全资子公司出售土地使用权及地上建筑物的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-27 16:51 联得装备(300545)：折叠屏UTG超薄柔性玻璃贴附设备已实现批量出货(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):29547.28 同比增(%):-19.42；净利润(万元):2717.98 同比增(%):-36.49 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2026-05-28 除权派息日:2026-05-29 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数25575,增加24.68% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数24839,减少2.88% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-06投资者互动:最新2条关于联得装备公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.3380│ 1.4390│ 1.1330│ 1.3080│ 1.0990│ 0.3960│
│每股未分配利润(元)│ 4.5526│ 4.4060│ 4.4338│ 4.4364│ 4.4682│ 4.2305│
│每股资本公积(元) │ 5.5134│ 5.5099│ 5.5063│ 4.7991│ 4.7943│ 4.7842│
│营业收入(万元) │ 29547.28│ 117097.18│ 93406.68│ 63668.34│ 36667.23│ 139577.42│
│利润总额(万元) │ 3590.38│ 14283.54│ 12579.90│ 9371.33│ 5438.49│ 27638.80│
│归属母公司净利润( │ 2717.98│ 11114.76│ 9660.87│ 7310.23│ 4279.88│ 24300.50│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -36.49│ -54.26│ -50.47│ -34.78│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1500│
│2025 │ 0.6100│ 0.5300│ 0.4100│ 0.2400│
│2024 │ 1.3600│ 1.1000│ 0.6300│ 0.2600│
│2023 │ 1.0000│ 0.7200│ 0.4400│ 0.2300│
│2022 │ 0.4300│ 0.2700│ 0.1600│ 0.0600│
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【2.互动问答】
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│06-06 │问：CPO行业发展潜力巨大，同行业一些公司也生产CPO相关设备，贵司近期有研发相关设备吗 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司长期聚焦新型显示、半导体封测、汽车电子、新能源装备等核心赛道，在高精度倒装、固晶│
│ │、键合、精密贴合与视觉检测等核心技术上具备深厚积累。公司将持续跟踪前沿赛道发展趋势，结合自身技术优势│
│ │与战略规划审慎研究相关拓展机会，若有符合战略的布局规划，将严格按照规定履行信息披露义务。感谢您对公司│
│ │的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-06 │问：请问贵司近期经营是否正常贵司上市那么多年，长期跟知名公司合作，为什么市值那么多年还是六十多亿产品│
│ │和业务转型是否失败请问是否贵司管理层反思过，如何回报信任你们的广大投资者！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，感谢您的关注与中肯提问。公司现阶段生产经营一切正常。市值受宏观、行业、资金面等多因素│
│ │影响。公司业务转型为中长期布局，受行业周期影响业绩释放偏缓，不存在转型失败。管理层持续复盘反思，后续│
│ │将持续深耕主业、夯实经营基本面，同时积极加强资本市场沟通，以经营实效回馈广大投资者的信任。感谢您对联│
│ │得装备的支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：全资子公司联得半导体布局先进封装设备，高精度倒装键合机适配 3D NAND/UFS 工艺，目前客户导入、订单 │
│ │落地及收入占比情况2026 年在 HBM/Chiplet 方向是否有新设备研发计划 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司目前聚焦半导体封装测试设备领域，核心产品包括显示驱动芯片倒装设备（ILB）、半导体 │
│ │倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等一系列高速度高精度设备。同时，公司正围绕先│
│ │进封装制程与第三代半导体相关设备领域，积极开展市场与技术布局。未来，公司将持续加大研发投入，进一步完│
│ │善新业务板块产业布局，全力推动半导体设备业务高质量发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：董秘您好，请问贵公司与京东方有合作吗另外，请问贵公司有没有玻璃基板及其相关业务 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司与京东方存在业务合作关系。关于公司产品及业务布局情况，敬请参阅公司在巨潮资讯网披│
│ │露的年度报告相关内容。感谢您对联得装备的关注！ │
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│05-29 │问：请问贵公司与京东方有没有合作另外，公司有没有布局玻璃基板相关业务 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司与京东方存在业务合作关系。关于公司产品及业务布局情况，敬请参阅公司在巨潮资讯网披│
│ │露的年度报告相关内容。感谢您对联得装备的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：您好，请问贵司截止到 5 月 10日的股东人数是多少謝謝 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司股东人数将在定期报告中披露，感谢您对联得装备的关注！ │
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│05-29 │问：您好，请问贵司截止到 5 月 10日的股东人数是多少謝謝！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司股东人数将在定期报告中披露，感谢您对联得装备的关注！ │
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│05-29 │问：董秘，您好！A股上市公司中，做面板或者半导体设备的的上市公司中，都根据自身积极的经验和技术积极响 │
│ │应并践行于光模块设备方面，请问公司未来是否有这方面的打算 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司长期聚焦新型显示、半导体封测、汽车电子、新能源装备等核心赛道，在高精度倒装、固晶│
│ │、键合、精密贴合与视觉检测等核心技术上具备深厚积累。公司将持续跟踪前沿赛道发展趋势，结合自身技术优势│
│ │与战略规划审慎研究相关拓展机会，若有符合战略的布局规划，将严格按照规定履行信息披露义务。感谢您对公司│
│ │的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：董秘，您好！近期长电科技宣布加大封测方面的投资金额100亿元，公司作为上游封测设备厂商，对于公司的 │
│ │业务发展有没有一个积极的作用 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，下游封测企业加大资本开支、扩充产能，有助于拓宽封测设备行业整体市场空间，对公司所处赛│
│ │道具备积极的行业带动作用。感谢您对联得装备的持续关注与支持！ │
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│05-26 │问：4 月 24 日公司调研称 UTG 贴附设备已向头部客户批量出货。苹果折叠屏订单对公司 2026 年 Q3-Q4 业绩弹│
│ │性有多大是否有扩产计划应对苹果后续需求与苹果在折叠 iPad / 笔记本等其他形态产品上的设备合作进展 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司折叠屏UTG贴附设备已实现批量出货，终端客户量产节奏存在不确定性，公司暂无法预判相 │
│ │关订单对2026年第三、四季度业绩的影响。公司已提前做好产能筹备，将结合客户实际订单情况统筹排产与交付。│
│ │依托现有技术积累，公司持续跟进各类新型终端产品的设备适配需求，后续如有应披露事项，公司将及时履行信息│
│ │披露义务。感谢您对联得装备的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：郭明錤 4 月 21 日将 2026 年苹果折叠 iPhone 出货上修至 800-1000 万台，2027 年达 2000-2500 万台。 │
│ │公司对应 25 条产线设备订单是否已全部锁定单条线对应产能、设备单价与毛利率多少2026 年来自苹果的设备收 │
│ │入占比预计达多少 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司折叠屏UTG超薄柔性玻璃贴附设备已实现批量出货，产线配套工作按照客户项目及量产计划 │
│ │有序推进。对于第三方机构发布的终端出货预测，公司不予置评。基于商业保密及客户信息保护原则，单条产线产│
│ │能、设备单价、细分毛利率等具体数据不便披露。受客户排产、交付节奏等因素影响，目前暂无法预估相关业务收│
│ │入占比。公司经营数据请以公告及定期报告为准，感谢您对联得装备的关注！ │
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│05-26 │问：郭明錤上修苹果折叠 iPhone 2026/2027 出货至 800-1000 万 / 2000-2500 万台，公司对应设备需求（约 25│
│ │ 条线）是否已锁定2026 年来自苹果的设备收入与利润指引 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司折叠屏UTG超薄柔性玻璃贴附设备已实现批量出货，项目推进均遵循客户整体规划与节奏。 │
│ │基于商业保密协议及信息披露规则，客户具体产线规划、相关收入及利润数据不便披露。公司经营相关信息请以公│
│ │告及定期报告为准，感谢您对联得装备的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：公司是国内少数掌握 UTG 全自动生产线的厂商，2025 年上半年折叠屏设备订单超 2 亿元、同比增 300% 是 │
│ │否属实当前 UTG 设备市占率、主要客户（蓝思 / 长信等）及 2026 年产能规划如何 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司折叠屏UTG超薄柔性玻璃贴附设备已实现批量出货。您提及的具体订单数据、市场占有率、 │
│ │合作客户及2026年产能规划等，属于未公开经营信息及商业机密，根据信息披露相关规则，公司不便披露。公司所│
│ │有经营情况请以公告及定期报告为准，感谢您对联得装备的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-20 │问：公司已推出显示驱动芯片 ILB 键合机（共晶 + 倒装）。请问：Chiplet 异构集成、2.5D/3D 封装设备研发进│
│ │展是否有样机 / 送样 / 验证通过目标客户（长电 / 华天 / 通富）导入情况预计何时批量出货并贡献收入对毛利│
│ │率拉动空间 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司依托现有ILB倒装键合设备技术积淀，积极布局Chiplet、2.5D/3D等高端先进封装装备研发 │
│ │，持续打磨核心工艺与底层技术，夯实半导体领域技术实力。目前相关设备仍处于研发推进阶段，暂未确定批量出│
│ │货时点及业绩、毛利等量化预期，相关进展请以公司公告为准，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-20 │问：请问公司今年有市值管理计划吗，今年公司在折叠屏等方面的订单预期很好，是很好宣传公司的机会，希望公│
│ │司加强市值管理计划！回报股东 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，感谢您的宝贵建议与支持。公司高度重视市值维护与股东回报，将持续深耕主业、夯实经营基本│
│ │面，同时积极加强资本市场沟通，扎实做好投资者关系管理工作。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-20 │问：公司柔性 AMOLED 贴合设备已用于主流折叠屏量产。请问：2026 年国内折叠屏贴合设备市占率约多少对比日 │
│ │韩设备，在良率、精度、交付周期的核心优势2026 年新一代贴合 / 检测设备研发节奏，重点突破哪些技术瓶颈与│
│ │良率目标 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，国内折叠屏贴合设备国产化进程持续加快，公司相关设备市占率位居行业前列。相较日韩同类设│
│ │备，公司产品在贴合精度、量产良率方面已达行业主流水准，同时具备交付周期短、售后响应高效、性价比优异等│
│ │本土化优势。2026年公司将结合客户需求持续推进产品迭代升级，不断优化设备性能、提升量产良率，进一步稳固│
│ │行业竞争地位。感谢您对联得装备的支持和持续关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-20 │问：公司半导体 IC 封装设备已切入封测行业。请问：国产固晶 / 键合设备中市占率核心零部件（高精度运动控 │
│ │制、视觉、真空）国产化率当前水平2026 年核心零部件自主可控目标当前业务最大瓶颈是技术、客户认证还是产 │
│ │能 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，目前国产高端固晶、键合设备整体市占率偏低，行业处于国产替代初期，公司相关设备暂无明确│
│ │公开市占率数据。现阶段高精度运动控制等核心零部件仍以外购为主，整体国产化率正稳步提升。2026年公司将持│
│ │续推进核心零部件自研及国产供应链适配，提升自主可控水平。目前半导体封装设备业务主要受头部客户认证周期│
│ │较长影响，公司同步持续优化高端工艺技术，现阶段产能并非业务发展瓶颈。感谢您对联得装备的关注！ │
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│05-20 │问：2026Q1 公司总营收 2.95 亿元，半导体设备未单独列示。请问：2025 年半导体设备实际营收、占比、毛利率│
│ │2026Q1 半导体业务同比增速、在手订单金额及占比ILB 键合机 / 固晶机 / 引线框架设备各自收入占比与毛利水 │
│ │平 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司现阶段未将半导体设备业务财务数据单独拆分披露，相关细分营收、占比、毛利率、同比增│
│ │速、在手订单及各类设备分项经营数据，暂不对外详细披露。目前半导体相关设备处于市场推广及客户验证阶段，│
│ │业务稳步拓展，后续达到披露标准后公司将依规披露，敬请以公司正式公告及定期报告数据为准。感谢您对联得装│
│ │备的关注！ │
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│05-20 │问：请问公司在先进封装的业务目前主要有哪些客户公司有哪些具体业务 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司一直积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业│
│ │。在先进封装领域，公司有针对显示驱动芯片键合设备（ILB设备），该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合│
│ │工艺的高精度高速度先进封装设备。目前相关设备已进入到行业头部封测企业验证。公司将密切关注行业发展动态│
│ │和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。感谢您对联得装备的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-20 │问：4 月 24 日公司调研称 UTG 贴附设备已向头部客户批量出货。苹果折叠屏订单对公司 2026 年 Q3-Q4 业绩弹│
│ │性有多大是否有扩产计划应对苹果后续需求与苹果在折叠 iPad / 笔记本等其他形态产品上的设备合作进展 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司折叠屏UTG超薄柔性玻璃贴附类设备已向行业头部客户实现批量出货。终端客户新品量产节 │
│ │奏存在不确定性，公司不便预判单一项目对2026年三四季度的业绩弹性与具体贡献。针对下游潜在需求，公司已提│
│ │前做好产能与供应链配套储备，将根据客户后续需求适时灵活调配产能、保障交付。在产品拓展方面，公司依托折│
│ │叠屏UTG贴合核心技术优势，持续跟进客户在新形态产品的研发及设备适配需求，保持技术对接与前期研发储备， │
│ │后续如有应披露事项，公司将严格按照规则及时公告。感谢您对联得装备的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-20 │问：公司是苹果折叠屏 iPhone UTG 贴合设备全球独家认证供应商是否属实目前已获苹果多少台设备订单、单台价│
│ │格与毛利率2026 年 Q2-Q3 出货节奏与产能爬坡计划 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司折叠屏UTG超薄柔性玻璃的贴附类设备已通过行业头部客户的认证并实现批量供货，与核心 │
│ │客户维持长期稳定的合作关系。为公司拓展新兴市场、巩固竞争优势、培育新盈利增长点打下了坚实基础。基于商│
│ │业保密原则，公司不便披露单一客户的具体订单数量、单台价格及毛利率水平。目前相关设备按照客户项目计划有│
│ │序排产、分批出货，交付工作正按客户项目计划有序推进，业务进展顺利。感谢您对联得装备的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-20 │问：公司固态电池超声焊接设备已出货，钙钛矿 GW 级涂布 / VCD/HP 设备进入客户端中试，当前新能源设备在手│
│ │订单、客户验证进度及 2026 年收入预期与头部电池 / 光伏企业合作进展 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，在新能源设备领域，公司已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、 │
│ │电芯装配及Pack段整线自动化设备产品矩阵。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在GW级涂布设备、│
│ │VCD设备和HP设备领域取得关键突破，相关设备已在客户端中试线实现稳定运行。公司持续跟进客户新技术路线和 │
│ │产能规划，持续做好产品迭代，巩固行业卡位优势。随着下游产业化推进，新能源设备业务具备良好增长空间。业│
│ │务进度受行业周期、客户认证及产业化节奏影响，存在不确定性。后续公司将加强新能源设备自动化、一体化和智│
│ │能化研发，更好地满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和深度，提高产品竞争力。感谢您对联得装备的支持和│
│ │持续关注！ │
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│05-20 │问：公司 UTG 绑定设备获华为 Mate X5 量产认证并进入核心供应商白名单，当前华为折叠屏（含三折）设备订单│
│ │规模、单条产线良率及供货占比分别是多少与华为在三折屏设备上的最新合作进展 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司在折叠屏领域具备充足技术储备与丰富量产实绩，可为生产折叠屏的客户提供贴合、偏贴、│
│ │覆膜、散热膜贴附等系列工艺设备。公司与国内外多家头部智能手机品牌厂商保持长期良好合作，并持续围绕柔性│
│ │屏创新应用深化技术协同。基于商业保密原则，公司不便披露特定单一客户的项目合作细节，敬请理解。公司在三│
│ │折屏供应链领域，可提供贴合类工艺设备整体解决方案，相关产品已形成销售订单。公司作为折叠屏贴合类设备细│
│ │分领域领先企业，将持续依托技术优势深耕行业、助力产业发展。感谢您的关注和支持！ │
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│05-20 │问：折叠屏与苹果：公司为苹果折叠 iPhone 的 UTG 贴合设备独家供应商，该设备是否已批量出货苹果折叠 iPho│
│ │ne 预计 2026 年 Q3 上市，目前设备认证、订单金额及产能爬坡进度如何对 2026-2027 年业绩贡献预期是多少 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司在折叠屏领域具备深厚技术储备与成熟量产实绩，折叠屏UTG超薄柔性玻璃贴附类设备已向 │
│ │行业头部客户实现批量出货，为公司拓展新兴应用市场、巩固行业竞争壁垒、培育新盈利增长点打下了坚实基础。│
│ │基于商业保密原则，公司不便对特定单一客户的具体项目合作细节进行披露，敬请理解。折叠屏UTG超薄柔性玻璃 │
│ │贴附设备是公司具备核心竞争优势的主力产品之一，有望成为公司未来业绩成长的重要引擎。相关业务业绩贡献最│
│ │终取决于客户产品规划、量产节奏及行业市场环境，存在一定不确定性。若后续有达到信息披露标准的重大合同及│
│ │项目进展，公司将依规及时公告，敬请以公司官方公告为准。感谢您对联得装备的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-20 │问：您好，请问贵司截止到 4 月 30 日的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司股东人数将在定期报告中披露，感谢您对联得装备的关注！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
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2026-05-26 19:22│联得装备（300545）：关于全资子公司出售土地使用权及地上建筑物的公告
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联得装备（300545）：关于全资子公司出售土地使用权及地上建筑物的公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-26/f63c234d-5eda-4060-9a33-5fb31263b2ad.PDF
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2026-05-21 18:56│联得装备（300545）：2025年年度权益分派实施公告
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深圳市联得自动化装备股份有限公司（以下简称“本公司”）2025 年年度权益分派方案已获 2026 年 5月 13日召开的 2025年度
股东会审议通过，现将权益分派事宜公告如下：
一、股东会审议通过利润分配情况
1、公司 2025 年度股东会审议通过的 2025 年度利润分配方案为：公司拟以截至 2025年 12 月 31日公司总股本 185,461,376 股
为基数，向全体股东每 10股派发现金股利人民币 1元（含税）。本次分配不送红股，不转增股本，剩余未分配利润结转以后年度分配
。若在分配方案实施前公司总股本由于可转债转股、股份回购、股权激励行权、再融资新增股份上市等原因而发生变化的，公司将按照
分配总额不变的原则对分配比例进行调整。
2、自公司 2025年度权益分派方案披露至实施期间，公司股本总额未发生变化。
3、本次实施的分配方案与 2025 年度股东会审议通过的利润分配方案及其调整原则一致。
4、本次实施分配方案距离股东
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