最新提示☆ ◇300545 联得装备 更新日期：2026-11-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-09-30│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 0.4100│ 0.2800│ 0.1500│ 0.6100│ 0.5300│ 0.4100│
│每股净资产(元) │ 11.9182│ 11.7909│ 11.7463│ 11.5963│ 11.5145│ 10.8271│
│加权净资产收益率(%│ 3.4900│ 2.4200│ 1.2600│ 5.4700│ 4.8200│ 3.7000│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 12415.15│ 12338.38│ 11955.89│ 11955.89│ 11955.89│ 11418.97│
│限售流通A股(万股) │ 6207.76│ 6207.76│ 6590.24│ 6590.24│ 6590.24│ 6586.42│
│总股本(万股) │ 18622.91│ 18546.14│ 18546.14│ 18546.14│ 18546.14│ 18005.39│
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│●最新公告:2026-10-28 18:26 联得装备（300545）：第五届董事会第十五次会议决议公告(详见后) │
│●最新报道:2026-10-29 03:18 图解联得装备三季报：第三季度单季净利润同比下降0.31%(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-09-30 营业收入(万元):78867.78 同比增(%):-15.57；净利润(万元):7603.75 同比增(%):-21.29 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2025-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2026-05-28 除权派息日:2026-05-29 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-09-30,公司股东户数28381,增加10.35% │
│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数25718,增加3.54% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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【主营业务】
公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-09-30│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ -0.1840│ -0.0730│ 0.3380│ 1.4390│ 1.1330│ 1.3080│
│每股未分配利润(元)│ 4.6966│ 4.5897│ 4.5526│ 4.4060│ 4.4338│ 4.4364│
│每股资本公积(元) │ 5.5443│ 5.5213│ 5.5134│ 5.5099│ 5.5063│ 4.7991│
│营业收入(万元) │ 78867.78│ 58589.37│ 29547.28│ 117097.18│ 93406.68│ 63668.34│
│利润总额(万元) │ 9139.34│ 6739.52│ 3590.38│ 14283.54│ 12579.90│ 9371.33│
│归属母公司净利润( │ 7603.75│ 5260.31│ 2717.98│ 11114.76│ 9660.87│ 7310.23│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -21.29│ -28.04│ -36.49│ -54.26│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ 0.4100│ 0.2800│ 0.1500│
│2025 │ 0.6100│ 0.5300│ 0.4100│ 0.2400│
│2024 │ 1.3600│ 1.1000│ 0.6300│ 0.2600│
│2023 │ 1.0000│ 0.7200│ 0.4400│ 0.2300│
│2022 │ 0.4300│ 0.2700│ 0.1600│ 0.0600│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2026-10-28 18:26│联得装备（300545）：第五届董事会第十五次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
深圳市联得自动化装备股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第十五次会议于 2026年 10 月 28日在东莞联鹏智能装备
有限公司 10 层会议室以现场及通讯方式召开。本次会议通知于 2026年 10月 23日以专人送达及电话等方式发出。本次会议由董事长
聂泉先生主持，会议应出席董事 8名，实际出席董事 8名，其中现场出席董事 7名，以通讯表决方式出席董事 1名。会议的召集、召开
符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。
二、董事会会议审议情况
经与会董事审议，通过了以下议案：
（一）审议通过《关于公司 2026 年第三季度报告的议案》
经审议，与会董事认为：2026年第三季度报告内容真实、准确、完整地反映了公司 2026年第三季度经营的实际情况，不存在任何
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
具体内容详见公司同日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上的《2026年第三季度报告》。
表决结果：同意 8票，反对 0票，弃权 0票。
本议案已经第五届董事会审计委员会第十三次会议审议通过。
三、备查文件
1、第五届董事会第十五次会议决议；
2、第五届董事会审计委员会第十三次会议决议；
3、深交所要求的其他文件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-10-29/011e5b07-7889-471e-98b0-01323d29353e.PDF
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2026-10-28 18:24│联得装备（300545）：2026年三季度报告
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联得装备（300545）：2026年三季度报告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-10-29/82342e3a-0dff-4e66-9e9a-378951e8a959.PDF
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2026-10-28 18:22│联得装备（300545）：关于2026年第三季度报告披露提示性公告
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深圳市联得自动化装备股份有限公司（以下简称“公司”）《2026年第三季度报告》于 2026 年 10 月 29 日刊登在中国证监会指
定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上，敬请投资者注意查阅。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-10-29/af73de94-14cb-42d6-873e-da1957925bb5.PDF
【4.最新报道】
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2026-10-29 03:18│图解联得装备三季报：第三季度单季净利润同比下降0.31%
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联得装备2026年三季报显示，前三季度营收7.89亿元，同比下降15.57%；归母净利润7603.75万元，下滑21.29%。单看第三季度，
营收2.03亿元，同比降幅达31.81%；归母净利润2343.45万元，微降0.31%。整体毛利率维持在35.2%，负债率21.57%。业绩下滑主要受
行业波动及营收规模收缩影响，公司盈利能力面临短期挑战。...
https://stock.stockstar.com/RB2026102900003763.shtml
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2026-09-09 17:07│联得装备(300545)2026年9月9日投资者关系活动主要内容
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Q1：公司主要竞争优势是什么？
A1：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业
各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业
前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务，公司
在业内树立了良好的口碑，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维
信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。
Q2：公司在半导体先进封装领域有哪些布局？
A2：公司积极布局半导体封测设备业务，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。主要产品包括高精度显
示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备。在先进封装领域，公司有针对显示驱动芯
片键合设备（ILB设备），该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。目前公司半导体设备主要面
向国内集成电路、分立器件封测及半导体封装材料领域企业，已与华天科技、厦门通富、安世半导体等企业建立初步合作关系，相关业
务尚处于起步阶段，现阶段业务规模较小。
Q3：公司的产品和技术是否可以应用到手机折叠屏？
A3：公司柔性 AMOLED 贴合类设备已应用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持
良好的合作关系，持续跟进柔性显示新技术迭代开展技术协同。在折叠屏领域，公司具备深厚的技术储备与成熟量产经验，折叠屏 UTG
超薄柔性玻璃贴附类设备已向行业头部客户实现批量出货，该业务是公司重要的业务方向，有助于公司巩固行业竞争地位，培育新的
盈利增长点。
Q4：公司在固态电池及新能源其他业务方面有哪些布局？
A4：在新能源设备领域，公司已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及 Pack段整线自动化
设备产品矩阵。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在 GW级涂布设备、VCD设备和 HP 设备领域取得关键突破，相关设备
已在客户端中试线开展验证运行。后续公司将继续推进新能源设备自动化、一体化、智能化方向研发迭代，持续打磨产品，提升产品竞
争力，深化与下游客户的合作。
Q5：公司研发的高精度芯片键合设备可应用于哪些方面？
A5：公司自主研发的全自动高精度芯片键合设备，面向 COC、COS共晶工艺开发，标准片键合精度可达±1μm，集成共晶、银胶双
工艺，支持蘸胶、点胶多种作业模式。同一设备可完成两类工艺加工，无需配置两套独立产线，能够帮助客户节约设备投入、提升产品
切换效率，可适配光通信、激光雷达、传感器等高精度封装应用场景。
Q6：请介绍一下公司今年上半年的研发投入情况以及未来的研发投入重点是什么？
A6：公司的研发投入总额为 5,224.98 万元，占营业收入 8.92%。未来公司将持续保持研发投入力度，重点布局光通讯用 COC/COS
设备，板级封装涂布、ABF 层压、HVCD、热板、贴膜、键合设备等方向，持续强化技术创新能力，把握产业发展机遇，提升公司在光
通讯、板级封测领域的综合竞争优势。
Q7：公司未来如何继续拓宽销售渠道？
A7：公司持续推动全球化业务的布局工作，在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下，积极开拓海外销售市场。公司凭借卓越
的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海外大客户的广泛认可，并达成
了深度合作。未来公司将持续开拓海外销售市场，进一步拓宽销售渠道，不断推进公司业务发展，以良好的经营业绩回报广大投资者。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-09/1225555195.PDF
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2026-09-03 20:00│联得装备(300545)2026年9月3日-9月4日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司概况
简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。
二、投资者会议问答交流
Q1：公司主要客户有哪些？
A1：公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德
赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。
Q2：公司在半导体设备领域有哪些产品和客户？
A2：公司积极布局半导体封测设备业务，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。主要产品包括高精度显
示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备。在先进封装领域，公司有针对显示驱动芯
片键合设备（ILB设备），该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。目前公司半导体设备主要面
向国内集成电路、分立器件封测及半导体封装材料领域企业，已与华天科技、厦门通富、安世半导体等企业建立初步合作关系，相关业
务尚处于起步阶段，现阶段业务规模较小。
Q3：公司在手机折叠屏领域有哪些产品？
A3：公司柔性 AMOLED 贴合类设备已应用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持
良好的合作关系，持续跟进柔性显示新技术迭代开展技术协同。在折叠屏领域，公司具备深厚的技术储备与成熟量产经验，折叠屏 UTG
超薄柔性玻璃贴附类设备已向行业头部客户实现批量出货，该业务是公司重要的业务方向，有助于公司巩固行业竞争地位，培育新的
盈利增长点。
Q4：公司新能源设备方面有哪些布局？
A4：在新能源设备领域，公司已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及 Pack段整线自动化
设备产品矩阵。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在 GW级涂布设备、VCD设备和 HP 设备领域取得关键突破，相关设备
已在客户端中试线开展验证运行。后续公司将继续推进新能源设备自动化、一体化、智能化方向研发迭代，持续打磨产品，提升产品竞
争力，深化与下游客户的合作。
Q5：公司研发的高精度芯片键合设备的优势是什么？
A5：公司自主研发的全自动高精度芯片键合设备，面向 COC、COS共晶工艺开发，标准片键合精度可达±1μm，集成共晶、银胶双
工艺，支持蘸胶、点胶多种作业模式。同一设备可完成两类工艺加工，无需配置两套独立产线，能够帮助客户节约设备投入、提升产品
切换效率，可适配光通信、激光雷达、传感器等高精度封装应用场景。
Q6：公司今年上半年的研发投入情况以及未来的研发投入重点是什么？
A6：公司的研发投入总额为 5,224.98 万元，占营业收入 8.92%。未来公司将持续保持研发投入力度，重点布局光通讯用 COC/COS
设备，板级封装涂布、ABF 层压、HVCD、热板、贴膜、键合设备等方向，持续强化技术创新能力，把握产业发展机遇，提升公司在光
通讯、板级封测领域的综合竞争优势。
Q7：公司是否考虑通过并购重组来扩大经营？
A7：公司一直持续关注产业链相关行业动态，积极寻求整合优质资源的机会，将充分把握中央及地方监管机构支持上市公司并购重
组、加强产业整合的政策导向，公司将根据自身发展战略规划、市场需求、行业前景等方面审慎决策。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-04/1225549950.PDF
【5.最新异动】
●交易日期:2026-07-01 信息类型:有价格涨跌幅限制的日换手率达到30%的前五只证券
涨跌幅(%):-6.56 成交量(万股):4129.37 成交额(万元):182992.27
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│东方证券股份有限公司呼和浩特乌兰察布东街证券营业部 │ 5007.36│ 0.00│
│机构专用 │ 4843.77│ 5854.15│
│机构专用 │ 3466.55│ 2818.83│
│机构专用 │ 2216.84│ 4139.01│
│平安证券股份有限公司江苏分公司 │ 2129.94│ 59.07│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│开源证券股份有限公司西安太华路证券营业部 │ 2.38│ 10036.96│
│国泰海通证券股份有限公司上海松江区中山东路证券营业部 │ 2.15│ 9805.73│
│机构专用 │ 4843.77│ 5854.15│
│华鑫证券有限责任公司上海陆家嘴证券营业部 │ 13.43│ 5086.83│
│机构专用 │ 2216.84│ 4139.01│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2025-11-27 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.01 成交量(万股):2349.61 成交额(万元):76238.88
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部 │ 6466.56│ 14.13│
│国泰海通证券股份有限公司上海静安区新闸路证券营业部 │ 5983.71│ 15.01│
│深股通专用 │ 4791.81│ 2067.20│
│华鑫证券有限责任公司上海陆家嘴证券营业部 │ 3131.49│ 4.14│
│东方证券股份有限公司无锡梁清路证券营业部 │ 2490.55│ 0.34│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 4791.81│ 2067.20│
│东北证券股份有限公司长春东盛大街证券营业部 │ 1.99│ 913.85│
│东北证券股份有限公司上海局门路证券营业部 │ 20.06│ 685.44│
│华泰证券股份有限公司扬州宝应叶挺东路证券营业部 │ 1.65│ 575.11│
│华安证券股份有限公司合肥合作化南路证券营业部 │ 0.00│ 575.11│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】 暂无数据
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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