最新提示☆ ◇300567 精测电子 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按03-31股本│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.3000│ 0.1800│ -0.0600│
│每股净资产(元) │ ---│ 11.9962│ 11.9770│ 11.9664│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 2.3900│ 1.3700│ -0.4300│
│实际流通A股(万股) │ 20218.34│ 20204.81│ 20378.31│ 20673.59│
│限售流通A股(万股) │ 7755.97│ 7141.88│ 7142.50│ 7141.56│
│总股本(万股) │ 27974.32│ 27346.68│ 27520.81│ 27815.15│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-04-02 17:45 精测电子（300567）：精测电子关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2025-02-26 17:10 精测电子(300567)：业务暂不涉及生产硅基OLED(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2025-01-23 预告业绩:业绩预亏 │
│预计公司2024年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-10000万元至-9000万元，与上年同期相比变动幅度为-166.62%至-159.96%│
│。扣非后净利润-15730.00万元至-14730.00万元，与上年同期相比变动幅度为-578.42%--548.01%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):183063.84 同比增(%):18.50；净利润(万元):8224.11 同比增(%):752.58 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 10派2元(含税) 股权登记日:2024-05-23 除权派息日:2024-05-24 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数25757,减少2.54% │
│●股东人数:截止2025-03-20,公司股东户数26427,增加9.25% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-04-01投资者互动:最新7条关于精测电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 彭骞 截至2025-03-24累计质押股数：3300.46万股 占总股本比：11.85% 占其持股比:47.07% │
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【主营业务】
平板显示检测系统的研发、生产与销售。
【最新财报】 ●2024年报预约披露时间:2025-04-25
●2025一季报预约披露时间:2025-04-25
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│最新主要指标 │ 按03-31股本│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -0.4350│ -0.7180│ -0.3010│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 4.4709│ 4.3249│ 4.2393│
│每股资本公积(元) │ ---│ 6.3492│ 6.8381│ 7.1082│
│营业收入(万元) │ ---│ 183063.84│ 112104.30│ 41801.26│
│利润总额(万元) │ ---│ 5388.66│ 4737.70│ -3778.72│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 8224.11│ 4982.79│ -1592.68│
│净利润增长率(%) │ ---│ 752.58│ 312.00│ -234.11│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ 0.3000│ 0.1800│ -0.0600│
│2023 │ 0.5400│ -0.0500│ 0.0400│ 0.0400│
│2022 │ 0.9900│ 0.5200│ 0.1100│ 0.1000│
│2021 │ 0.7200│ 0.6900│ 0.5800│ 0.2600│
│2020 │ 0.9900│ 0.6100│ 0.1900│ 0.0300│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│04-01 │问：请问大基金入股的价格是多少占比多少 │
│ │ │
│ │答：您好！公司于2019年9月5日披露了国家集成电路产业投资基金股份有限公司等股东增资上海精测半导体技术有│
│ │限公司（以下简称“上海精测”）事宜（公告编号：2019-118），于2023年8月29日披露了国家集成电路产业投资 │
│ │基金二期股份有限公司等股东增资上海精测事宜（公告编号：2023-118）。截至目前，大基金一期及二期合计持有│
│ │上海精测9.65%的股权。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-01 │问：请问公司是否有产品供货小米 │
│ │ │
│ │答：您好！关于公司具体客户情况和业务合作关系，请以公司公开信息披露为准。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-01 │问：请问大基金二期投资上海精测属实吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司于2023年8月29日披露了上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）增资事宜的公告 │
│ │（公告编号：2023-118），上海精测成功引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等股东。感谢您对公司│
│ │的关注，谢谢！ │
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│04-01 │问：你好，SEMICON China 2025 IC产业链国际论坛上，新凯来已开发6大类半导体工艺和量检测装备，请问贵公司│
│ │与新凯来在半导体量测设备相比优势在哪与新凯来有哪些领域的业务往来对公司量测业务是否有影响公司在半导体│
│ │领域先进制程领域如何有信心保持国内领先地位 │
│ │ │
│ │答：您好！目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道│
│ │检测的全领域量检测技术产品布局。公司子公司上海精测半导体技术有限公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设 │
│ │备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。感谢│
│ │您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-01 │问：国家大基金的增资彰显精测在半导体设备发展潜力！希望公司妥善利用资金，以实际产品和利润积极回报股东│
│ │！ │
│ │ │
│ │答：您好！感谢您的宝贵建议，我们将及时向公司管理层反映。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│04-01 │问：尊敬的董秘你好，请问精测电子截止到2025年3月30日收盘，现有股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年3月31日，公司股东总户数25,757户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-01 │问：尊敬的董秘你好，请问北方华创截止到2025年3月31日收盘，现有股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-27 │问：近日，上海精测半导体技术有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，同时│
│ │注册资本由约13.7亿人民币增至约20.7亿人民币。请问贵公司在半导体量测领域有哪些国际领先技术得到国家半导│
│ │体大基金多次投资目前国家大基金在上海精测股本占比是多少是否得到大基金三期的继续追加投资 │
│ │ │
│ │答：您好！公司于2019年9月5日披露了上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）增资事宜的公告（│
│ │公告编号：2019-118），上海精测成功引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）等股│
│ │东；公司于2023年8月29日披露了上海精测增资事宜的公告（公告编号：2023-118），上海精测成功引入国家集成 │
│ │电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）等股东。截至目前，大基金持有上海精测4.8247│
│ │%的股权，大基金二期持有上海精测4.8247%的股权，上海精测尚未得到国家集成电路产业投资基金三期股份有限公│
│ │司的投资。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-24 │问：董秘您好，请问贵公司截至2025年3月20日的股东户数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年3月20日，公司股东总户数26,427户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-21 │问：你好，请问贵公司准备参加SEMICON China 2025大会，可惜不能亲临现场，麻烦贵公司介绍下今年发布的新品│
│ │或即将发布的新产品，具体应用于哪些领域在同行设备中，有何优势 │
│ │ │
│ │答：您好！SEMICON CHINA 2025将于2025年3月26-28日盛大启幕。公司将旗下子公司上海精测、武汉精立、武汉精│
│ │鸿、武汉精毅通等，全面分享在半导体前道制程、先进封装和后道检测的自主创新解决方案，并重点展示最新的科│
│ │研成果及创新产品：薄膜厚度量测方案、关键尺寸量测方案、电子束检测方案、晶圆形貌量测方案、晶圆外观检测│
│ │设备、存储芯片自动化测试设备及探针卡系列产品等。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-21 │问：尊敬的董秘你好，请问截止3月14日收盘，精测电子的股东人数是多少谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年3月20日，公司股东总户数26,427户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-21 │问：尊敬的董秘你好，请问精测电子截止到2025年3月20日收盘，现有股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年3月20日，公司股东总户数26,427户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-21 │问：请问截止2025年3月20日，公司股东人数多少 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年3月20日，公司股东总户数26,427户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│03-13 │问：尊敬的董秘您好，请问截至3月13日收盘公司股东人数是多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年3月10日，公司股东总户数24,189户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：近年来公司研发支出年年快速增长，说明公司对自身以后的发展后劲和对科技前沿技术的创新是非常重视。请│
│ │问，通过这么多年的高费用研发，现在有没有什么科研成果有没有科研成果转化为效益从目前看起码没有体现出高│
│ │投入有高产出。 │
│ │ │
│ │答：您好！通过持续不断的研发投入，公司取得了丰硕的研发成果。在平板显示检测领域的研发投入主要用于新型│
│ │显示技术产品的研发及相关技术储备，推出了色彩分析仪、成像式闪烁频率测仪、成像式亮度色度仪、AR/VR测量 │
│ │仪、Micro-LED微显示多功能亮色度测量仪等多款仪器仪表核心器件，以及高世代面板综合良率管理系统，Micro-L│
│ │ED显示模组综合良率管理系统，半导体微显示ATEAOI检测系统，Mini-LED直显墨色分选系统、蒸镀后氮气仓点亮及│
│ │光学检查系统等产品，覆盖国内外主流厂商；在新能源设备的研发投入使公司成功掌握了双目视觉对位与纠偏技术│
│ │、卷材收/放卷张力控制技术、基于网络的分布式存储与分布式事件处理系统和双向大电流电源充放电技术等多项 │
│ │核心技术，成功开发了化成分容等在行业内具有一定影响力的产品；在半导体检测业务上的研发投入亦转化为丰厚│
│ │科研成果，膜厚系列产品（含集成式膜厚产品）、明场晶圆有图形缺陷检测、OCD量测、电子束和老化（Burn-In）│
│ │、CP（Chip Probe，晶片探测）、FT（Final Test，最终测试，即出厂测试）等设备产品和相关技术通过自主研发│
│ │均实现了技术突破，获得了国内一线客户的批量订单或验证通过。公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及 │
│ │验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。截至2023年12月31日，公司已取得2,175项专利授权（其中873项发明│
│ │专利，927项实用新型专利，375项外观专利）、335项软件著作权、87项软件产品登记证书、77项商标（其中国际 │
│ │商标28项）。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│03-13 │问：先进制程设备研发投入巨大，公司是否接触大基金三期进行增资或采取并购重组措施帮助公司发展。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司会根据实际经营情况和发展阶段，合法合规的利用各种手段做大做强，更好的回报广大投资者。感│
│ │谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：董秘你好，强烈建议贵公司把上海精测的官方网站重新制作下，太老旧了，或者干脆和贵公司精测电子网站做│
│ │以合并，将官网也重新设计优化。 │
│ │ │
│ │答：您好！感谢您的宝贵建议，我们将及时向管理层及上海精测反映。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│03-07 │问：你好，请问贵公司部分主力产品（半导体设备）更加先进制程的产品信息能介绍下么比如几纳米的产品 │
│ │ │
│ │答：您好！有关更加先进制程产品情况涉及公司商业机密，不便进行披露。后续若触及信息披露标准，公司将严格│
│ │按照相关法律法规规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│03-07 │问：先前公开资料显示贵司已研发出行业最先进的3nm制程检测设备，并且已成功量产交付。考虑到摩尔定律，制 │
│ │程工艺很难再进一步提高的。那么公司后续这么多的研发费用主要投入到哪里呢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中，有关公司 │
│ │的产品信息请以公司公开信息披露为准。在半导体领域，公司将继续深耕集成电路领域，面向世界科技前沿，加大│
│ │研发投入，不断推进半导体检测前道、后道全领域的布局，重点推进光学检测和电子光学检测两大方向半导体前道│
│ │量测和测试领域的关键设备研发及产品迭代，提升公司自主研发创新力，致力于打破目前集成电路高端检测设备被│
│ │国外厂家垄断的局面，不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。感谢您对公司的关注。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-07 │问：AI算力芯片（GPU，ASIC，LPU） 存储芯片（HBM）的国产扩产需求增大， 贵司高端半导体在晶圆检测设备 封│
│ │装测试设备领域有供货，问题1 晶圆缺陷检测设备 国产化设备分为高端设备和 中低端设备。贵司主要提供哪种类│
│ │型， 国产龙头设备厂商 中科飞测已经覆盖28nm 及以上制程，贵司的制程工艺水平在什么水平。 问题2 国产HBM │
│ │，目前和哪些公司进行合作，进展如何有海外客户订单么 │
│ │ │
│ │答：您好！公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中，有关公司 │
│ │的产品信息请以公司公开信息披露为准。公司客户信息属于商业信息不便公开。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│03-07 │问：请问贵司跟哪些RISC_V架构的芯片公司有合作供给量大如何 │
│ │ │
│ │答：您好！公司在半导体领域的主力设备为制造半导体芯片的通用设备，适用芯片类型广泛。感谢您对公司的关注│
│ │，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-07 │问：请问截至2月28日收盘公司股东人数是多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年2月28日，公司股东总户数24,529户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-04 │问：今年以来，有哪些机构到贵司调研过贵司有无重大事项未披露 │
│ │ │
│ │答：您好！公司高度重视市场价值与投资者关系工作，在遵守信息披露有关规定的前提下，及时回复互动易平台中│
│ │的投资者提问，举办多场次的机构投资者交流会、业绩说明会，始终保持投资者关系电话的畅通，增进资本市场对│
│ │公司的认同。公司无应披露而未披露的信息。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-04 │问：您好，请问贵公司半导体板块的设备主要是用于消费半导体还是AI半导体领域 │
│ │ │
│ │答：您好！公司在半导体领域的主力设备为制造半导体芯片的通用设备，包括但不限于消费半导体和AI半导体领域│
│ │。公司主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半│
│ │导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-04 │问：您好，请问贵公司子公司上海精测半导体技术有限公司在半导体量检测设备细分行业地位如何，行业排名如何│
│ │谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局│
│ │。公司子公司上海精测半导体技术有限公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明 │
│ │场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2025-04-02 17:45│精测电子（300567）：精测电子关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告
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一、担保情况概述
武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2024 年 4 月21 日、2024 年 5 月 14 日召开第四届董事会第三十
五次会议、2023 年度股东大会，审议通过《关于为子公司向银行申请授信提供担保的议案》，为保证公司及下属各子公司的正常生产
经营，拓宽资金渠道，公司或子公司拟对子公司 2024年度向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过 38.5 亿元人民币；其
中，公司拟对子公司苏州精濑光电有限公司（以下简称“苏州精濑”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币 7.9 亿元，拟对上海
精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币 8.3 亿元，授信品种：流动资金贷款、
银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式，最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准
。 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2024 年 4 月 23 日 在 巨 潮 资 讯 网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集
团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》（公告编号：2024-059）。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及
相关法律法规的最新规定，具体担保进展情况披露如下：
二、担保进展情况
为满足子公司苏州精濑日常经营发展需要，公司近日与中国建设银行股份有限公司昆山分行（以下简称“建设银行”）签订编号为
“HTC322986400ZGDB2025N029”的《本金最高额保证合同》，约定公司为苏州精濑向建设银行于保证额度有效期内发生的一系列授信业
务合同提供连带责任保证担保。
为满足子公司上海精测日常经营发展需要，公司近日与中国银行股份有限公司上海长三角一体化示范区分行（以下简称“中国银行
”）签订编号为“2025年保字第 626号”的《最高额保证合同》，约定公司为上海精测向中国银行于保证额度有效期内发生的一系列授
信业务合同提供连带责任保证担保。
上述担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为上述子公司提供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会及股东
大会审议。
三、担保合同的主要内容
（一）《本金最高额保证合同》（编号：HTC322986400ZGDB2025N029）
1、债权人：中国建设银行股份有限公司昆山分行
2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司
3、债务人：苏州精濑光电有限公司
4、保证额度有效期自 2025年 2月 14日起至 2030年 2月 13日
5、保证最高本金限额为人民币：贰亿肆仟万元整
6、保证方式：连带责任保证
7、保证范围：主合同项下主债权本金余额以及利息（含复利和罚息）、违约金、赔偿金、判决书或调解书等生效法律文书延迟履
行期间应加倍支付的债务利息、债务人应向乙方支付的其他款项（包括但不限于乙方垫付的有关手续费、电讯费、杂费、信用证项下受
益人拒绝承担的有关银行费用等）、乙方为实现债权与担保权而发生的一切费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、财产保全费、差旅费
、执行费、评估费、拍卖费、公证费、送达费、公告费、律师费等）。
8、保证期间：本合同项下的保证期间按乙方为债务人办理的单笔授信业务分别计算，即自单笔授信业务的主合同签订之日起至债
务人在该主合同项下的债务履行期限届满日后三年止。
（二）《最高额保证合同》（编号：2025 年保字第 626 号）
1、债权人：中国银行股份有限公司上海长三角一体化示范区分行
2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司
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