最新提示☆ ◇300567 精测电子 更新日期：2026-09-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ 0.2700│ 0.1500│ 0.2900│ 0.3600│ 0.1000│ 0.1400│
│每股净资产(元) │ 19.9067│ 14.9300│ 14.6297│ 12.6319│ 12.7052│ 12.7077│
│加权净资产收益率(%│ 1.7200│ 0.9700│ 2.2300│ 2.7400│ 0.7600│ 1.0800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 22704.97│ 22704.85│ 22704.81│ 22704.80│ 20218.36│ 20218.34│
│限售流通A股(万股) │ 5269.71│ 5269.71│ 5269.71│ 5269.71│ 7755.97│ 7755.97│
│总股本(万股) │ 27974.68│ 27974.56│ 27974.52│ 27974.51│ 27974.34│ 27974.32│
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│●最新公告:2026-09-08 17:12 精测电子（300567）：精测电子关于控股股东、实际控制人部分股权质押的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-08-29 06:47 精测电子（300567）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升(详见后) │
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│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):181187.65 同比增(%):31.19；净利润(万元):7503.49 同比增(%):171.21 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2025-12-31 10派2元(含税) 股权登记日:2026-05-28 除权派息日:2026-05-29 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-08-20,公司股东户数28335,减少0.75% │
│●股东人数:截止2026-08-10,公司股东户数28548,减少8.80% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-09-01投资者互动:最新20条关于精测电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 彭骞 截至2026-09-09累计质押股数：1492.00万股 占总股本比：5.33% 占其持股比:25.50% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2026-09-14召开2026年9月14日召开2次临时股东会 │
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【主营业务】
聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ -2.5830│ -1.3250│ 0.9150│ -1.6590│ -1.6430│ -1.0280│
│每股未分配利润(元)│ 4.0850│ 4.1685│ 4.0158│ 4.0855│ 3.8267│ 3.8622│
│每股资本公积(元) │ 6.7031│ 7.5578│ 7.4372│ 7.3575│ 7.6990│ 7.7222│
│营业收入(万元) │ 181187.65│ 73946.98│ 334763.76│ 227071.76│ 138108.41│ 68940.20│
│利润总额(万元) │ 3648.65│ 3172.66│ 8747.36│ 15622.91│ 10322.74│ 3252.97│
│归属母公司净利润( │ 7503.49│ 4271.20│ 8202.07│ 10008.94│ 2766.64│ 3759.66│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 171.21│ 13.61│ 184.04│ 21.70│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ 0.2700│ 0.1500│
│2025 │ 0.2900│ 0.3600│ 0.1000│ 0.1400│
│2024 │ -0.3500│ 0.3000│ 0.1800│ -0.0600│
│2023 │ 0.5400│ -0.0500│ 0.0400│ 0.0400│
│2022 │ 0.9900│ 0.5200│ 0.1100│ 0.1000│
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【2.互动问答】
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│09-01 │问：董秘为什么不及时回复股民问题 │
│ │ │
│ │答：您好！感谢您对公司的关注，请关注相关问题的回复，谢谢！ │
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│09-01 │问：董秘您好，公司推进收购上海精测剩余股权实现全资控股，市场高度关注本次重组价值。上海精测近期半导体│
│ │设备签单可观，存储领域持续收获重复订单。请问重组落地后，在研发协同、产能交付、成本优化、业绩释放上将│
│ │带来哪些实质变化是否设置对应的业绩考核指标中报能否体现半导体业务盈利改善情况，请向投资者解读相关业务│
│ │成长逻辑，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！有关公司发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金暨关联交易事项请以公司公告为准。公司│
│ │此次收购上海精测少数股权权益有利于进一步提高公司半导体业务核心资产质量、增强业务上的协同性，公司持续│
│ │经营能力和核心竞争力将得以进一步提升，并促进公司业务进一步聚焦半导体领域。感谢您对公司的关注，谢谢！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：董秘您好，国内存储大厂持续扩产，公司作为国产存储量测核心供应商，半导体板块在手订单储备充足。市场│
│ │十分关注大额订单转化落地情况。请问 2026 下半年重大半导体订单收入确认节奏如何半导体设备业务毛利率后续│
│ │有无提升空间明场、暗场等高价值检测设备，客户导入及复购订单情况能否简要介绍，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司收入确认受客户设备进场条件、产线安装调试、验收节点、项目实施进度等多重因素影响，不同项│
│ │目周期存在差异。随着半导体领域产品进一步成熟，公司技术产业化进程全面提速，主营产品均实现规模化量产，│
│ │交付能力大幅增强，验收节奏进一步优化并加速。毛利率方面，2026年上半年，在半导体领域毛利率为48.75%，整│
│ │体维持在较高水平。报告期内，在明场光学缺陷检测设备方面，公司新取得国内头部客户14nm制程订单并完成交付│
│ │，伴随着公司14nm制程订单的再一次交付，产品迭代优化，设备整机成熟度持续提升，供应链核心零部件实现进一│
│ │步完善与稳定，上述进展进一步巩固了公司在明场光学缺陷检测设备领域的领先优势，有利于带动国内该类装备的│
│ │技术迭代与产业发展。有关公司客户情况涉及公司商业机密，不便进行披露。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：董秘您好，半导体量检测设备国产替代空间广阔，公司 OCD、电子束等设备已实现多制程导入，先进制程新签│
│ │订单占比较高。当前二级市场股价和公司基本面存在预期差，不少投资者对公司业务认知不足。请问公司是否会加│
│ │强机构调研、路演等投资者沟通工作明暗场缺陷检测等关键设备，后续量产突破节奏能否客观说明，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司高度重视投资者关系管理工作，始终坚持以信息披露为核心，持续完善投资者沟通体系。后续公司│
│ │将继续在合规前提下，积极开展机构调研接待、业绩说明会、路演、反向路演等多种形式的投资者交流活动，充分│
│ │向市场传递公司技术研发、产品导入、订单落地、经营发展等真实情况，帮助资本市场更好理解公司业务价值。同│
│ │时公司也将通过互动易、投资者热线等渠道，及时回应广大投资者关切。公司将继续深耕半导体量检测设备主业，│
│ │扎实做好经营，以良好的经营回报回馈广大投资者。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│09-01 │问：董秘您好，近期海外存储大厂 SK 海力士、三星推进 HighNA EUV 下一代 DRAM 技术，PSM 相移掩模版成为关│
│ │键核心材料，高端掩膜版检测需求随之提升。请问公司掩膜版缺陷检测设备，针对 PSM 相移掩模版、EUV 相关掩 │
│ │模版，目前研发、客户验证进展如何是否已经对接国内掩膜版厂商相关测试需求掩膜检测业务后续有无产能、订单│
│ │放量预期，能否介绍相关业务规划，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司将积极关注掩膜版缺陷检测领域的发展。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、│
│ │后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷│
│ │检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、 │
│ │封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：董秘您好，AI 算力驱动 HBM、Chiplet 先进封装产业链快速发展，量检测设备是产线核心环节。公司设备已 │
│ │导入先进封装产线，同时布局先进封装产业链。请问面向 HBM、Chiplet 的检测设备客户验证、小批量出货当前进│
│ │展如何国内头部封测、算力芯片厂商导入进度2026 下半年该业务是否存在订单放量预期，有无加大研发投入的相 │
│ │关规划，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司将积极关注相关技术发展带来的机遇，持续挖掘业务增长空间。有关公司客户情况涉及公司商业机│
│ │密，不便进行披露。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：尊敬董秘您好，公司本次发行股份收购上海精测股权的发行价为154.38元，当前二级市场股价已接近该价格。│
│ │1、倘若后续股价跌破154.38元，交易对手账面浮亏，公司是否会启动预案里约定的调价机制下调发行价 │
│ │2、股价贴近增发价，会不会导致配套募资认购遇冷、被迫增加现金支付比例，消耗公司流动资金 │
│ │感谢回复。 │
│ │ │
│ │答：您好！有关公司发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金暨关联交易事项请以公司公告为准。感谢│
│ │您对公司的关注，谢谢！ │
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│09-01 │问：贵公司有AiPC检测业务吗 │
│ │ │
│ │答：您好！现阶段公司暂未直接布局AI PC检测业务。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│09-01 │问：请问董秘，1、截止到7月3日，股东户数有多少2、公司近期会发布半年报业绩预告吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司已于2026年8月28日披露《2026年半年度报告》，敬请查阅。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：请问停牌后，一般得多长时间复牌 │
│ │ │
│ │答：您好！感谢您对公司的关注，若触及信息披露标准，公司将严格按照相关法律法规规定及时履行信息披露义务│
│ │，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：公司子公司上海精测 5 月 29 日公告半年内连获 5.16 亿元半导体量检测设备大单（膜厚 / OCD / 电子束产│
│ │品），Q1 末在手订单 42.31 亿元（半导体占比近 60%）。请问：1）该 5.16 亿订单是否涉及 HBM 先进封装检测│
│ │2）当前半导体订单交付周期是否缩短至 3-6 个月3）2026 年半导体业务收入增速能否超机构预测的 100% │
│ │ │
│ │答：您好！公司于2026年5月30日披露的《关于签订日常经营性重大合同的公告》（公告编号：2026-069）中所售 │
│ │设备应用场景主要为先进存储等相关领域。公司签订的半导体前道量检测设备订单，交付周期按行业惯例及合同约│
│ │定执行。半导体检测设备的交付周期普遍在6个月以上，国外厂商的交付周期一般长达12个月以上。随着公司在半 │
│ │导体领域技术水平的不断提高，公司半导体检测设备交付周期有望进一步缩短。感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：5 月 23 日公司推出 600 万股限制性股票激励，授予价 93.62 元（当前股价约 203 元），2026-2028 年净 │
│ │利润目标 1.8 亿、2.8 亿、4.0 亿元（同比增 119%/56%/43%）。请问：1）业绩目标能否超额完成核心驱动是存 │
│ │储还是先进制程2）半导体业务毛利率提升对业绩的具体贡献3）激励计划是否覆盖核心研发团队 │
│ │ │
│ │答：您好！本激励计划的激励对象包括公司董事、高级管理人员（不包含独立董事）、核心管理人员、核心技术（│
│ │业务）人员以及董事会认为需要激励的其他人员（含外籍员工）。关于公司业务情况请您参阅公司定期报告相关章│
│ │节内容。感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：美国对华检测设备管制升级，公司 14nm 明场缺陷检测设备验收顺利，7nm 设备已交付头部客户，打破 KLA │
│ │垄断。请问：1）14nm/7nm 设备在中芯国际、长江存储的装机量2）管制升级是否加速公司国产替代进程，订单转 │
│ │化率提升多少3）上海精积微明场检测设备 2026 年预计贡献多少收入 │
│ │ │
│ │答：您好！关于公司产品、客户及业务情况请您参阅公司定期报告相关章节内容。感谢您的关注，谢谢！ │
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│09-01 │问：近期机构密集调研（5 月以来超 20 家），重点关注半导体业务进展。请问：1）2026 年 Q2 机构调研最关心│
│ │的三大问题及公司回复要点2）与中科飞测相比，公司在电子束检测、OCD 领域的技术壁垒3）半导体前道量检测设│
│ │备国产化率提升空间及公司 2026 年目标市占率 │
│ │ │
│ │答：您好！有关公司投资者关系回复，请参阅相关投资者关系活动记录表。公司在半导体领域致力于半导体前道量│
│ │测检测设备以及后道电测检测设备的研发及生产，在光学领域自主开发针对集成电路微细结构及变化的OCD测量、 │
│ │基于人工智能深度学习的OCD人机交互简便易用三维半导体结构建模软件等核心技术，在电子束领域自主开发了半 │
│ │导体制程工艺缺陷全自动检测、晶圆缺陷自动识别与分类等核心技术，填补了国内空白。感谢您对公司的关注，谢│
│ │谢！ │
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│09-01 │问：董秘您好！公司投资的湖北星辰已建成国内领先先进封装研发线，核心工艺全面贯通并进入客户导入阶段，二│
│ │期项目建设中。请问：1）湖北星辰在 3D 封装、Chiplet 检测领域的技术突破2）与长江存储、长鑫存储在先进封│
│ │装检测的合作进展3）湖北星辰 2026 年预计贡献多少收入，是否有独立上市计划 │
│ │ │
│ │答：您好！湖北星辰技术有限公司（以下简称“湖北星辰”）为公司参股公司，有关湖北星辰的信息请以湖北星辰│
│ │对外公开的信息为准。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│09-01 │问：公司在显示检测领域市占率领先，Micro LED、OLED 等新型显示量产加速。请问：1）Micro LED 检测设备是 │
│ │否已获京东方、TCL 等头部客户订单2）新型显示检测设备毛利率是否高于传统 LCD 检测3）2026 年显示业务收入│
│ │增速能否超 20% │
│ │ │
│ │答：您好！公司在巩固LCD现有存量市场产线升级优势的同时，紧紧把握OLED带来的行业风向标、重点布局OLED新 │
│ │增产线投资机会，积极挖掘传统面板领域向前道延伸、智能升级及精密光学仪器的市场潜力，同时将持续加大新型│
│ │显示量检测领域的研发投入，聚焦Micro-LED、Micro-OLED、AR/VR等新型显示前沿方向，不断突破高精度、高效率│
│ │、高稳定性的检测技术瓶颈，深化产业链合作，以领先的制程检测和良率管理持续为显示产业发展赋能，助力全球│
│ │显示产业迈向更高质量、更快速的发展新征程。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│09-01 │问：董秘您好！TGV 技术是 AI 芯片 3D 封装 / CPO 光模块核心工艺，公司 Seal 系列 TGV 检测设备已批量交付│
│ │华中头部客户，应用于 Mini/Micro LED 直显与半导体先进封装载板。请问：1）2026 年 TGV 检测设备订单同比 │
│ │增速2）在 HBM 封装、AI 芯片中介层领域的客户拓展进展3）该业务毛利率是否超半导体检测平均水平（45%） │
│ │ │
│ │答：您好！TGV检测赛道仍处在产业化初期，订单增速、细分毛利率属于未公开经营数据，暂时无法披露。公司持 │
│ │续推进Seal系列设备客户导入；对于HBM、AI芯片中介层相关检测需求，公司保持技术预研与客户交流，现阶段处 │
│ │于前期拓展阶段。公司将持续把握先进封装产业发展机遇，积极拓展市场。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│09-01 │问：精测电子你好，个人股东咨询:根据公司历史披露信息，Seal系列TGV检测设备用于玻璃基板专用检测，这个玻│
│ │璃基板是否是目前先进封装新研究应用的方向公司与京东方在显示业务深度合作，在玻璃基板是否有相关合作 │
│ │ │
│ │答：您好！Seal系列TGV检测设备适配的玻璃基板，是当前先进封装重点研究与产业化推进的重要方向。有关公司 │
│ │客户情况涉及公司商业机密，不便进行披露。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│09-01 │问：精测电子你好，个人股东咨询:玻璃基板作为先进封装中介层，在参数指标上是否有较大的变化。公司的设备 │
│ │能否适配还是需要重新研发 │
│ │ │
│ │答：您好！现阶段玻璃基板作为先进封装中介层，主流工艺对应的参数指标暂无大幅变动；同时各玻璃基板厂商持│
│ │续投入研发，朝着更高精度方向迭代。公司相关量检测设备正配合下游工艺发展同步优化，设备能力可与客户工艺│
│ │升级保持同频匹配。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│09-01 │问：贵公司过往财报中披露:基于硅基晶圆及玻璃透明晶圆已开发Dolphin100/200/300系列成熟产品。能否详细介 │
│ │绍一下贵公司产品在玻璃晶圆相关的布局和发展前景。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司晶圆外观检测设备主要专注于CMOS图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP│
│ │、WLCSP、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测，已完成小批量出货，目前正 │
│ │在积极开发面向先进制程的3D量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│08-31 │问：董秘您好，请问截止8月20日公司最新的股东户数是多少谢谢！！ │
│ │ │
│ │答：您好！截至2026年8月20日，公司股东总户数28,335户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│08-18 │问：您好！请问截至8月10日公司股东人数是多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2026年8月10日，公司股东总户数28,548户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2026-09-08 17:12│精测电子（300567）：精测电子关于控股股东、实际控制人部分股权质押的公告
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武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东、实际控制人彭骞先生的通知，彭骞先生将其持有的
公司部分股权办理了质押登记手续，具体情况如下：
一、股东股份质押的基本情况
1、股东股份本次质押的基本情况
股东 是否为控 本次 占其 占公 是否 是否 质押起始 质押到期 质权人 质押
名称 股股东或 质押 直接 司总 为限 为补 日 日 用途
第一大股 数量 所持 股本 售股 充质
东及其一 （股） 股份 比例 （如 押
致行动人 比例 （%） 是，
（%） 注明
限售
类
型）
彭骞 是 890,0 1.52 0.32 是， 否 2026 年 9 2027 年 9 中国银河证 个人
00 高管 月 7 日 月 7 日 券股份有限 融资
锁定 公司
股
彭骞 是 890,0 1.52 0.32 是， 否 2026 年 9 2027 年 9 中国银河证 个人
00 高管 月 7 日 月 7 日 券股份有限 融资
锁定 公司
股
合计 1,780 3.04 0.64 -
,000
2、股东股份累计被质押的情况
截至本公告日，彭骞先生质押股份情况如下：
股东 持股数量 持股 本次质押前 本次质押后 占其 占公司 已质押股份 未质押股份
名称 （股） 情况 情况
比例 质押股份数 质押股份数 直接 总股本 已质押股份 占已质 未质押股份 占未质
（%） 量（股） 量（股） 所持 比例 限售和冻结 押股份 限售和冻结 押股份
股份 （%） 数量（股） 比例 数量（股） 比例
比例 （%） （%）
（%）
彭骞 58,500,000 20.91 13,140,000 14,920,000 25.50 5.33 14,920,000 100.00 37,664,000 86.42
（注：上述数据以公司截至 2026 年 9 月 7日的总股本 279,746,846 股为依据计算。上表中“已质押股份限售和冻结数量”和“
未质押股份限售和冻结数量”中限售部分为高管锁定股，无冻结股份。）
二、备查文件
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