最新提示☆ ◇300567 精测电子 更新日期：2025-12-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按11-21股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ ---│ 0.3600│ 0.1000│ 0.1400│
│每股净资产(元) │ ---│ 12.6319│ 12.7052│ 12.7077│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 2.7400│ 0.7600│ 1.0800│
│实际流通A股(万股) │ 22704.81│ 22704.80│ 20218.36│ 20218.34│
│限售流通A股(万股) │ 5269.71│ 5269.71│ 7755.97│ 7755.97│
│总股本(万股) │ 27974.52│ 27974.51│ 27974.34│ 27974.32│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-12-26 18:17 精测电子（300567）：精测电子关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-23 20:27 精测电子(300567)：收到政府补助资金1.08亿元(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):227071.76 同比增(%):24.04；净利润(万元):10008.94 同比增(%):21.70 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-19,公司股东户数19378,减少8.27% │
│●股东人数:截止2025-12-10,公司股东户数21124,减少0.17% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-12-22投资者互动:最新9条关于精测电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 彭骞 截至2025-11-14累计质押股数：3398.70万股 占总股本比：12.15% 占其持股比:48.48% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 按11-21股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ ---│ -1.6590│ -1.6430│ -1.0280│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 4.0855│ 3.8267│ 3.8622│
│每股资本公积(元) │ ---│ 7.3575│ 7.6990│ 7.7222│
│营业收入(万元) │ ---│ 227071.76│ 138108.41│ 68940.20│
│利润总额(万元) │ ---│ 15622.91│ 10322.74│ 3252.97│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 10008.94│ 2766.64│ 3759.66│
│净利润增长率(%) │ ---│ 21.70│ -44.48│ 336.06│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ 0.3600│ 0.1000│ 0.1400│
│2024 │ -0.3500│ 0.3000│ 0.1800│ -0.0600│
│2023 │ 0.5400│ -0.0500│ 0.0400│ 0.0400│
│2022 │ 0.9900│ 0.5200│ 0.1100│ 0.1000│
│2021 │ 0.7200│ 0.6900│ 0.5800│ 0.2600│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│12-22 │问：董秘，您好！请问公司截至12月20日的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年12月19日，公司股东总户数19,378户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-22 │问：据悉 TGV 技术是先进封装核心工艺，而AOI 检测设备为封测良率关键保障，请问子公司宏濑光电研发的 TGV │
│ │AOI 量检测设备 Seal 200，其主要应用场景是否为半导体封测领域 │
│ │ │
│ │答：您好！TGV AOI量检测设备Seal 200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域。公司全资孙公司宏濑光电有限公司│
│ │依托行业领先的显微光学系统方案，集成明暗场成像技术和专业缺陷检测算法，可实现对TGV通孔、孔内金属填充 │
│ │后表面金属化等关键工艺流程的高准确、高效率、高稳定检测，核心技术优势明显。感谢您对公司的关注，谢谢！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-22 │问：据了解，贵司设备覆盖 Micro OLED、Micro LED 等显示技术，拥有 AR/VR 检测系统和高精度色彩分析设备，│
│ │能否详细说明这些技术是否适配 AI 眼镜和 AI 手机的屏幕检测需求 │
│ │ │
│ │答：您好！公司具备智能终端、智能可穿戴设备光学器件及模组检测相关技术储备和解决方案能力，并可按客户工│
│ │艺与节拍进行系统集成与定制。公司持续聚焦新型显示产业革命性机遇，深化AR/VR赛道全产业链深度布局，与全 │
│ │球AR/VR行业龙头达成战略协同，构建起覆盖“核心器件-模组-整机”的全制程检测解决方案。在AR领域，公司在D│
│ │isplay Engine光引擎、Eyepiece目镜模组及FATP整机组装制程检测环节保持技术代差优势，持续收获重复订单。 │
│ │感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-22 │问：董秘您好，苹果正加速推动全系产品向 OLED 转型，带动 OLED 面板需求爆发。京东方、TCL 华星等面板厂正│
│ │密集扩产。请问公司是否已全面布局 OLED 检测设备，产品能否覆盖全制程检测面板厂扩产是否将带动公司设备订│
│ │单增长，公司能否直接受益 │
│ │ │
│ │答：您好！公司深耕显示检测领域多年，主营产品涵盖LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED等各类显示│
│ │器件的检测设备，包括信号检测系统、AOI光学检测系统、OLED调测系统、自动化装备集成产品、AI检测软件与系 │
│ │统以及智能和精密光学仪器等。随着OLED技术步入成熟收获期，应用场景愈加丰富，公司显示板块中OLED订单的销│
│ │售占比已逾半数，且该占比未来将进一步提升。从生产制程来看，公司是行业内少数几家能够提供平板显示三大制│
│ │程检测系统的企业。面板厂扩产与产线升级将有望带动检测设备需求，公司将积极把握行业景气与国产替代机遇，│
│ │推动产品导入与订单转化。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-22 │问：公司显示检测和新能源检测业务，针对AI应用和固态电池有什么布局和进展吗技术上有什么突破吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司持续聚焦新型显示产业革命性机遇，显示检测业务已围绕AI终端（尤其AR/VR）带来的新型显示与 │
│ │精密光学需求持续布局，构建起覆盖“核心器件-模组-整机”的全制程检测解决方案，并在VR方向依托自主光学检│
│ │测系统持续获得全球TOP客户Micro OLED微显示及Pancake光学模组全流程检测设备订单，同时在Display Engine光│
│ │引擎、Eyepiece目镜模组及FATP整机组装制程检测环节保持技术代差优势，持续收获重复订单，并推进Waveguide │
│ │光波导检测项目合作。面向“AI+制造”，公司发布AIVIS工业级视觉检测智能工作站，融合融合卷积神经网络（CN│
│ │N）、Transformer架构及创新自研的零样本异常检测、缺陷生成及自分类技术和小样本学习算法，用于提升缺陷检│
│ │出、缩短产线切换并支持质检能力部署与迭代，持续赋能显示与新能源等场景的良率与效率优化。此外，公司密切│
│ │关注并实时跟进固态电池领域的发展机遇，未来将持续精进技术，紧抓新能源检测业务的发展潮流，加强、积累相│
│ │关的技术储备，不断提高公司竞争力。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-22 │问：请问公司子公司武汉精鸿电子技术有限公司的自动测试设备（ATE）（主要产品是存储芯片测试设备）相关产 │
│ │品交付后有顺利通过关键客户验收吗公司有信心抓住存储扩产周期对设备的需求吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司子公司武汉精鸿电子技术有限公司主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试 │
│ │设备），核心产品覆盖半导体后道电学测量制程，从CP晶圆探测到BI老化测试，再到FT最终测试，能为芯片设计/ │
│ │制造/封测企业及IDM厂商提供全流程定制化的芯片测试设备及解决方案。公司将继续紧抓存储扩产与国产替代机遇│
│ │，围绕关键客户加快产品导入与验证，提升交付与售后保障能力。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-22 │问：请问公司BFI200系列明场光学缺陷检测设备有望在今年内通过客户验收吗 │
│ │ │
│ │答：您好！在明场光学缺陷检测设备领域，公司与头部核心客户签订关于14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设│
│ │备正式订单，已于2024年10月正式交付客户，目前验收等相关工作进展顺利，设备运行情况良好。另外，在客户端│
│ │28nm制程工艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收。半导体领域目前已成为公司业绩核心，公司对整个半│
│ │导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-22 │问：公司入股芯盛智能以及与江城实验室的深度合作，会在一定程度上加速半导体设备，尤其是存储设备的技术研│
│ │发和验证进度吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司参股公司芯盛智能科技（湖南）有限公司在存储芯片及SSD产品开发和端到端国产化方面处于国内 │
│ │领先，可与公司半导体测试设备形成协同打破芯片产品研发与测试装备研发的行业壁垒，构筑差异化竞争性优势，│
│ │进一步增强公司在半导体测试领域的优势，加速已有产品的商业化推进，增强产品结构。湖北星辰技术有限公司（│
│ │以下简称“湖北星辰”）专注于研发各类先进芯片封装技术，涵盖了算力芯片、推理芯片、存算一体化芯片以及特│
│ │殊传感芯片等领域。公司投资湖北星辰可加强双方在研发、产品、市场等方面的深度融合，有利于公司半导体设备│
│ │的技术迭代。同时，湖北星辰亦为公司客户之一，公司于2024年4月8日披露了控股子公司上海精测半导体技术有限│
│ │公司与湖北星辰签订总金额为1.10亿的日常经营合同，详见相关公告（公告编号：2024-046）。感谢您对公司的关│
│ │注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-22 │问：董秘您好！精测电子与 ADI 签约今日签约深度合作，聚焦显示、半导体及新能源测试领域，结合双方技术与 │
│ │资源优势，共推技术创新及产品迭代。公司与 ADI 的深度合作是否会对业务拓展、技术研发及营收增长产生积极 │
│ │影响能否简要说明合作的具体利好 │
│ │ │
│ │答：您好！亚德诺半导体（ADI）作为全球模拟芯片领域的标杆企业，始终致力于通过高性能精密测量和信号处理 │
│ │技术，为测试与检测应用提供关键器件与系统级能力。公司与ADI进行深度合作，旨在依托ADI在半导体技术创新上│
│ │的不断突破，与公司在测试系统集成、工艺理解与场景化应用落地的优势形成互补，共同面向存储等重点方向持续│
│ │推出更高性能、更高稳定性与更高性价比的ATE解决方案，提升测试效率与测试精度，降低客户综合测试成本，共 │
│ │克行业关键技术难题，增强公司产品竞争力与客户服务能力。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-12 │问：请问截止2025年12月10日公司股东人数多少 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年12月10日，公司股东总户数21,124户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-03 │问：董秘，您好！请问公司截至11月30日的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年11月28日，公司股东总户数21,160户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-01 │问：董秘，您好！请问公司截至11月28日收盘公司的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年11月28日，公司股东总户数21,160户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：公司有应用于HBM的AOI量测设备吗是否有销售订单 │
│ │ │
│ │答：您好！公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统，具体情况涉及│
│ │公司商业机密，不便进行披露。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：你好，目前已经有国内半导体设备厂披露已经批量出设备给国内HBM厂商，请问贵司HBM设备是否已经批量出货│
│ │，目前拿到多少订单，如何看待HBM设备的市场前景 │
│ │ │
│ │答：您好！公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统，具体情况涉及│
│ │公司商业机密，不便进行披露。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：请公司介绍一下与阿里，谷歌在ai眼镜的业务关联，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司与阿里、谷歌在AI眼镜领域目前不存在直接业务合作。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：请问谷歌是否是贵司的最终客户贵司在谷歌的ai智能终端有哪些供应 │
│ │ │
│ │答：您好！公司与谷歌在AI眼镜领域目前不存在直接业务合作。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：董秘您好，请问子公司北京精测半导体研发的准分子激光器，是否采用 Ar （氩） 和 F（氟气） 混合气体放│
│ │电方案产生 193nm 深紫外激光 │
│ │ │
│ │答：您好！北京精测半导体目前研发的准分子激光器未采用该技术路线。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：董秘您好，2025 年中报显示孙公司上海精积微业绩爆发，净利润高达 6929 万元，成为半导体业务重要盈利 │
│ │引擎。历史上公司曾通过股权转让、表决权委托强化对其控制，但当前母公司及子公司上海精测持股比例仍有限。│
│ │结合公司明确以半导体为核心的发展战略，请问是否计划通过增资或收购少数股权进一步提升持股，强化对优质资│
│ │产的投入，助力精积微扩大规模、深化半导体业务布局 │
│ │ │
│ │答：您好！公司高度重视上海精测及上海精积微在半导体业务中的价值，会在符合监管要求、公司整体战略、财务│
│ │状况及全体股东利益的前提下，通过多种形式进一步优化持股结构。强化对优质资产的投入，助力上海精测及上海│
│ │精积微扩大规模、深化半导体业务布局。后续若触及信息披露标准，公司将严格按照相关法律法规规定及时履行信│
│ │息披露义务。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：尊敬的董秘，公司明确以半导体业务为核心，且已通过收购江门精测、芯盛智能股权、整合武汉精鸿等并购动│
│ │作强化布局。请问公司未来是否有进一步通过并购其他标的扩大半导体业务规模的明确计划目标领域是否涉及核心│
│ │零部件、封装或其他半导体相关赛道 │
│ │ │
│ │答：您好！公司围绕半导体业务的外延并购将坚持审慎决策、战略协同和回报导向，目前对半导体相关赛道机会均│
│ │保持关注。后续若触及信息披露标准，公司将严格按照相关法律法规规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的│
│ │关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：尊敬的董秘，公司 BFI 设备已实现 14nm 交付、28nm 验收，半导体在手订单占比超五成，但从该设备单价推│
│ │断BFI设备未大规模放量。请问未放量核心原因是什么盼清晰回复以助投资者判断。 │
│ │ │
│ │答：您好！在明场光学缺陷检测设备领域，公司目前已累计取得多台（套）正式订单，已实现小批量交付及验收。│
│ │其中，14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已正式交付客户，目前验收等相关工作进展顺利，设备运行情况│
│ │良好；28nm制程工艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收。明场光学缺陷检测设备等新产品，预计后续会│
│ │成为公司业绩的核心驱动力。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：尊敬的董秘你好，目前公司处于“订单爆发”与“现金流紧张”并存的战略机遇期。公司有哪些有效的措施将│
│ │充沛的订单和技术的领先优势，高效地转化为健康的经营性现金流四季度有没有可能大幅改善日益严峻的现金流质│
│ │量问题谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司一方面通过优化交付节奏、加强应收账款与回款管理等方式，提高订单向经营性现金流的转化效率│
│ │，另一方面综合运用多元化融资工具，保障运营与项目执行。公司现金流情况受行业环境、交付节奏及客户回款进│
│ │度等多重因素影响，公司将持续努力改善现金流质量。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：贵司先前公告的在手18亿半导体设备订单，如今交付了多少，新增了多少怎么半年多来一点变化都没有呢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司披露的在手订单情况为滚动统计口径，公司订单整体按项目进度有序推进。感谢您对公司的关注，│
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：你好，美半导体设备巨头对华断供，存储和成熟芯片设备遭禁运，目前市场空缺给国产设备订单机会，贵司如│
│ │何看待AI发展，存储缺芯现象，存储大厂扩产是否会带来更多的设备订单机会 │
│ │ │
│ │答：您好！美方对华半导体设备出口管制，客观上加快了国产设备的验证与导入进程，AI快速发展及存储需求旺盛│
│ │有助于拉动上游检测设备需求。公司将积极把握存储设备国产替代带来的机遇，持续深耕半导体领域，努力做大做│
│ │强相关业务。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：请问贵公司半导体板块旗下公司上海精测半导体技术有限公司、上海精积微半导体技术有限公司、武汉精鸿电│
│ │子技术有限公司、武汉颐光科技有限公司，1、分别主营产品2、技术路线有何异同3、公司之间是否存在关联交易 │
│ │ │
│ │答：您好！公司半导体板块实行统一规划与协同布局，上海精测、上海精积微、武汉精鸿、武汉颐光等子公司共同│
│ │围绕集团规划业务开展，在不同工艺环节和应用场景上形成分工协同。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道│
│ │和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、│
│ │明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等。公司及子公司之间的相关交易均按照市场化、公允原则开展， │
│ │具体情况以公司定期报告披露为准。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-26 │问：请问公司截至11月20日的股东人数是多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年11月20日，公司股东总户数20,695户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-12-26 18:17│精测电子（300567）：精测电子关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
精测电子（300567）：精测电子关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-27/efa5d508-3cb9-4c63-a4f1-c49c502c1ca4.PDF
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-12-26 18:16│精测电子（300567）：精测电子关于控股股东、实际控制人部分可转换公司债券解除质押及质押的公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东、实际控制人彭骞先生的通知，彭骞先生将所持有的
部分公司可转换公司债券“精测转 2”（债券代码：123176，以下简称“可转债”）办理了质押解除及质押登记手续。具体情况如下：
一、股东可转债解除质押及质押的基本情况
1、本次可转债解除质押基本情况
股东 是否为控股 本次解除质 占其所持 占公司可 质押起始 质押解除 质权人
名称 股东或第一 押数量（张） 可转债比 转债比例 日 日期
大股东及其 例（%） （%）
一致行动人
彭骞 是 2,800,000 93.96 21.95 2025 年 1 2025 年 12 云南国际
月 7 日 月 24 日 信托有限
公司
2、本次可转债质押登记基本情况
股东 是否为控股 本次质押 占其所持 占公司可 是否为 质押起 质押到 质权人
名称 股东或第一 数量（张） 可转债比 转债比例 补充质 始日 期日
大股东及其 例（%） （%） 押
一致行动人
彭骞 是 2,800,00 93.96 21.95 否 2025 年 办理解 云南国
0 12月 25 除质押 际信托
|