最新提示☆ ◇300606 金太阳 更新日期：2025-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按07-10股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.1000│ 0.0674│ -0.1170│
│每股净资产(元) │ ---│ 4.7726│ 4.8536│ 4.7293│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 2.2000│ 1.4200│ -2.4100│
│实际流通A股(万股) │ 11767.45│ 11944.37│ 11932.64│ 11932.64│
│限售流通A股(万股) │ 2067.33│ 2067.33│ 2079.06│ 2079.06│
│总股本(万股) │ 13834.78│ 14011.70│ 14011.70│ 14011.70│
│最新指标变动原因 │ 股份回购│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-09-29 16:40 金太阳（300606）：关于公司为全资子公司申请授信额度提供担保的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-24 20:00 金太阳(300606)2025年9月24日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):26990.27 同比增(%):15.82；净利润(万元):1471.07 同比增(%):-9.35 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1.2元(含税) 股权登记日:2025-06-09 除权派息日:2025-06-10 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数17234,增加0.25% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数17191,增加1.71% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-21投资者互动:最新10条关于金太阳公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-07-08公告，董事2025-07-30至2025-10-29通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于0.85万股,占总股本0.01% │
│●拟减持:2025-07-08公告，副总经理2025-07-30至2025-10-29通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于0.85万股,占总股本0.01% │
│●拟减持:2025-07-08公告，董事、副总经理2025-07-30至2025-10-29通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于42.01万股,占总股本│
│0.30% │
│●拟减持:2025-07-08公告，董事、副总经理2025-07-30至2025-10-29通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于59.07万股,占总股本│
│0.43% │
│●拟减持:2025-07-08公告，副总经理2025-07-30至2025-10-29通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于31.69万股,占总股本0.23% │
│●拟减持:2025-06-20公告，董事兼副总经理2025-07-14至2025-10-13通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于75.76万股,占总股本│
│0.55% │
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【主营业务】
新型研磨抛光材料的生产研发和销售业务
【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-29
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│最新主要指标 │ 按07-10股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.4650│ 0.1910│ 0.3850│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 2.5049│ 2.5924│ 2.5328│
│每股资本公积(元) │ ---│ 0.6825│ 0.6825│ 0.6825│
│营业收入(万元) │ ---│ 26990.27│ 12029.30│ 49254.51│
│利润总额(万元) │ ---│ 1734.86│ 1135.43│ -2124.35│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 1471.07│ 944.73│ -1639.78│
│净利润增长率(%) │ ---│ -9.35│ 65.26│ -131.33│
│最新指标变动原因 │ 股份回购│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.1000│ 0.0674│
│2024 │ -0.1170│ 0.1500│ 0.1200│ 0.0408│
│2023 │ 0.3735│ 0.2300│ 0.0600│ 0.0029│
│2022 │ 0.1800│ 0.1900│ 0.1400│ 0.0817│
│2021 │ 0.4900│ 0.3232│ 0.1800│ 0.0400│
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【2.互动问答】
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│09-21 │问：公司产品有无用到华为、苹果手机上谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，相关产品广泛应用│
│ │于集成电路、3C消费电子、汽车制造及售后等行业。具体产业链信息请以定期报告为准，感谢您的关注与支持！ │
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│09-21 │问：董秘您好，2022年年度报告显示，公司有卫星用非晶合金反射镜的精密制造关键技术研发，请问目前的项目进│
│ │度怎样了另外，公司目前有火箭钢等新材料业务吗 │
│ │ │
│ │答：您好！关于卫星用非晶合金反射镜精密制造关键技术研发项目，公司在持续推进中。公司研发工作始终围绕客│
│ │户需求、市场反馈及行业发展趋势动态调整，后续将持续聚焦核心技术攻关，推动在精密制造、各类新材料应用领│
│ │域的突破，具体研发成果请您关注公司定期报告和相关网站。感谢您的关注！ │
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│09-21 │问：董秘你好公司有涉足PCB产业链吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司抛光材料产品凭借广泛的材质适配性，已覆盖金属、玻璃、陶瓷、复合材料等多类制品的磨削与抛│
│ │光需求，应用场景遍及多个行业；其中，针对 PCB（印制电路板）的生产加工需求，主要应用于其减薄和去毛刺的│
│ │工艺环节。感谢您的关注！ │
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│09-21 │问：董秘您好，请问贵公司生产的模具磨料或者其他产品在雅鲁藏布江水电站的工程中有相关应用吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司抛光材料产品被广泛应用于金属、玻璃、陶瓷、复合材料等制品的磨削与抛光，涉及各行各业，具│
│ │体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注与支持！ │
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│09-21 │问：董秘你好公司在共封装光学CPO领域产业链有涉足布局吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司核心业务聚焦于精密研磨抛光一体化解决方案。公司旗下的研磨抛光产品广泛应用于结构件、玻璃│
│ │、半导体制造中的加工。CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）领域的核心模块通常是需要进行抛光的。公司 │
│ │将持续以新市场需求、新应用场景为导向，为客户提供高质量研磨抛光产品。公司将严格按照信息披露规则及时向│
│ │市场公告。感谢您对公司前沿产品领域动态的关注与支持！ │
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│09-21 │问：有媒体报道日、台抛光液公司限制出口了，问一下我们公司有相关产品量产了吗 │
│ │ │
│ │答：您好！金太阳参股子公司东莞领航电子新材料有限公司聚焦芯片级抛光液的产业化，目前多款芯片级抛光液收│
│ │获了国内FAB厂订单。 │
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│09-21 │问：董秘您好！公司截止25年一季报，还持有中科声龙多少股权谢谢回复！ │
│ │ │
│ │答：您好！截至目前，我司持有中科声龙境外母公司股权比例为1.7925%。感谢您的关注与支持！ │
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│09-21 │问：董秘好！适逢三期大基金临近，公司的集成电路抛光材料以及CMP抛光液能简单介绍一下，通过哪些国内头部 │
│ │客户的验证吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司参股子公司东莞领航电子新材料有限公司核心团队具备国际化背景和丰富的IC行业经验，技术带头│
│ │人更是有二十多年的半导体CMP抛光液产业化经验。领航电子目前多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单，核心产│
│ │品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破，填补了该领域国内产业链的空白。感谢您的关注与支持！ │
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│09-21 │问：董秘你好公司在军工领域有哪些布局涉足 │
│ │ │
│ │答：您好！公司抛光材料产品广泛应用于金属、玻璃、陶瓷、复合材料等多类材质制品的磨削与抛光环节，涉及各│
│ │行各业，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注与支持！ │
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│09-21 │问：公司股价长期低迷，请问公司是如何进行市值管理的，公司管理层对公司股价是否放任不管，是否存在不作为│
│ │ │
│ │答：您好！公司始终高度重视市值管理工作，深知其与全体股东的长期利益紧密相连。作为管理层，我们一方面聚│
│ │焦核心经营，通过持续完善业务布局、提升运营效率、稳步推进战略目标落地，以扎实的业绩增长为市值提供根本│
│ │支撑；另一方面积极开展价值传递工作，例如常态化参与行业策略会议、举办投资者交流活动、加强与市场的动态│
│ │沟通等，助力市场更全面、深入地认知公司价值。未来，我们将继续以股东利益为导向，全力以赴为全体股东创造│
│ │长期、稳定的回报。感谢您的关注与支持！ │
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【3.最新公告】
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2025-09-29 16:40│金太阳（300606）：关于公司为全资子公司申请授信额度提供担保的进展公告
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一、担保情况概述
东莞金太阳研磨股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025年 4月 28日召开公司第五届董事会第三次会议和第五届监事会第三次
会议，于 2025 年 5 月 23日召开 2024年度股东大会，审议通过了《关于向金融机构申请授信融资暨对外担保的议案》，同意公司及
子公司向相关金融机构申请合计不超过人民币 10 亿元的综合授信额度，额度循环滚动使用，以上集团授信业务中子公司实际获批额度
将由公司提供连带责任保证担保，其中，公司为全资子公司东莞市金太阳精密技术有限责任公司（简称“金太阳精密”）提供担保额度
不超过人民币 3亿元。详细内容请见公司于 2025年 4月 29日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。
二、担保进展情况
近日，公司与珠海华润银行股份有限公司东莞分行（以下简称“华润银行”）签署了《最高额保证合同》，公司为华润银行与金太
阳精密在 2025 年 9 月 28日至 2026年 9月 28日（包括该期间的起始日和届满日）期间连续发生的债权提供最高额保证担保。
上述担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为上述子公司提供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会及股东
大会审议。
三、被担保人的基本情况
1、被担保人股权架构图
2、被担保人工商信息
被担保人：东莞市金太阳精密技术有限责任公司
统一社会信用代码：91441900MA511PJ79M
成立日期：2017年 11月 21日
注册地点：广东省东莞市大岭山镇连平村连环路 33号
法定代表人：杨伟
注册资本：人民币壹亿贰仟万元
经营范围：一般项目：数控机床制造；数控机床销售；机械设备研发；机械设备销售；金属加工机械制造；金属成形机床制造；金
属成形机床销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；工业机器人制造；工业机器人销售；通用设备制造（不含特种设备制造
）；机床功能部件及附件制造；机床功能部件及附件销售；电子元器件制造；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；汽车零
部件研发；汽车零部件及配件制造；电池零配件生产；电池零配件销售；通用零部件制造；非金属矿及制品销售；模具制造；模具销售
；电子专用材料销售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；储能技术服务；机械设备租赁；数字技术服务；技术服务、技
术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开
展经营活动）
3、与公司存在的关联关系：为上市公司持股 100%的全资子公司
4、被担保人最近一年又一期财务信息
单位：元
项目 2024 年 12 月 31 日 项目 2025 年 6 月 30 日
（经审计） （未经审计）
资产总额 326,731,821.33 资产总额 366,069,137.04
净资产 193,137,420.49 净资产 183,469,185.22
负债总额 133,594,400.84 负债总额 182,599,951.82
东莞金太阳研磨股份有限公司
项目 2024 年度（经审计） 项目 2025 年 1-6 月
（未经审计）
营业收入 114,613,426.20 营业收入 69,809,771.61
利润总额 -75,280,569.48 利润总额 -12,013,763.34
净利润 -63,177,425.29 净利润 -9,668,235.27
5、经查，金太阳精密不属于失信被执行人。
四、最高额保证合同的主要内容
合同名称：《最高额保证合同》
债权人：珠海华润银行股份有限公司东莞分行
保证人：东莞金太阳研磨股份有限公司
债务人：东莞市金太阳精密技术有限责任公司
被担保的主债权：保证人所担保的主债权为在 2025年 9月 28日至 2026年9月 28日期间（包括该期间的起始日和届满日，下称：
债权确定期间），债权人依据与债务人签订主合同（全部授信业务合同）、办理的各类授信业务、购买债务人发行或承担付款义务的债
券/票据/资产支持证券等而对债务人享有的债权（包括或有债权，下同）、以及双方约定的在先债权。
担保的主债权本金最高额折合人民币贰仟万元整，“主债权本金最高额”指被担保债权项下保证人所担保的主债权(包括或有债权)
本金余额的最高额。
担保范围：保证人最高额保证担保的范围包括但不限于主债权本金、利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金、迟延履行期间债务
利息以及实现债权的相关费用；实现债权的相关费用包括但不限于催收费用、诉讼费（或仲裁费）、保全费、公告费、执行费、律师费
、差旅费及其它费用。
保证人保证担保的被担保债权的比例为 100%。
保证方式：连带责任保证。
保证期间：1）若主合同为借款合同/贷款合同，则本合同项下的保证期间为：自主合同项下的借款期限届满之次日起三年；债权人
根据主合同之约定宣布借款提前到期的，则保证期间为借款提前到期日之次日起三年。2）若主合同为银行承兑合同，则保证期间为自
债权人对外承付之次日起三年。3）若主合同为开立担保合同，则保证期间为自债权人履行担保义务之次日起三年。4）若主合同为信用
证开证协议/合同，则保证期间为自债权人支付信用证项下款项之次日起三年。5）若主合同为贴现合同，则保证期间为贴现票据到期之
次日起三年。6）若主合同为其他融资文件的，则保证期间自主合同确定的债权到期或提前到期之次日起三年。7）若为保理业务项下主
债权的，自保理业务项下应收账款到期日（债务人付款日）之次日起三年。8）若为商业汇票贴现、商业汇票质押业务项下主债权的，
自商业汇票到期之次日起三年。9）债权人与债务人就债权履行期限达成展期合同的，保证人继续承担保证责任，保证期间自展期合同
约定的债务履行期限届满之日起三年；保证人同意债权人与债务人无须征得保证人同意有权就主债权履行期限签署展期合同。10）若发
生法律法规规定或者主合同约定的事项，导致主合同项下债务、主债权被债权人宣布提前到期的，保证期间自债权人确定的主合同项下
债务、主债权提前到期之日起三年。如果主债权分期履行，则对每期债务而言，保证期间均至最后一期债务履行期限届满之日起三年。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
本次提供担保后，公司及其控股子公司对外担保额度总余额为人民币 18,450万元（含本次担保），占公司 2024年经审计归属于上
市公司股东净资产的比例为 27.84%。公司及其控股子公司对合并报表外单位提供的担保总余额为 1,750万元，占公司 2024年度经审计
归属于上市公司股东净资产的 2.64%。
截至目前，公司及子公司无逾期担保或涉及诉讼的担保，无因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
六、备查文件
1、《综合授信合同》；
2、《最高额保证合同》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-29/49fa0e46-b3b6-46b8-a8e5-09ad94e51e75.PDF
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2025-09-22 19:26│金太阳（300606）：关于公司为全资子公司申请授信额度提供担保的进展公告
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一、担保情况概述
东莞金太阳研磨股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025年 4月 28日召开公司第五届董事会第三次会议和第五届监事会第三次
会议，于 2025 年 5 月 23日召开 2024年度股东大会，审议通过了《关于向金融机构申请授信融资暨对外担保的议案》，同意公司及
子公司向相关金融机构申请合计不超过人民币 10 亿元的综合授信额度，额度循环滚动使用，以上集团授信业务中子公司实际获批额度
将由公司提供连带责任保证担保，其中，公司为全资子公司东莞市金太阳精密技术有限责任公司（简称“金太阳精密”）提供担保额度
不超过人民币 3亿元。详细内容请见公司于 2025年 4月 29日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。
二、担保进展情况
近日，公司与招商银行股份有限公司东莞分行（以下简称“招商银行”）签署了《最高额不可撤销担保书》，公司为金太阳精密与
招商银行签订的《授信协议》项下所有债务承担连带保证责任。
上述担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为上述子公司提供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会及股东
大会审议。
三、被担保人的基本情况
1、被担保人股权架构图
2、被担保人工商信息
被担保人：东莞市金太阳精密技术有限责任公司
统一社会信用代码：91441900MA511PJ79M
成立日期：2017年 11月 21日
注册地点：广东省东莞市大岭山镇连平村连环路 33号
法定代表人：杨伟
注册资本：人民币壹亿贰仟万元
经营范围：一般项目：数控机床制造；数控机床销售；机械设备研发；机械设备销售；金属加工机械制造；金属成形机床制造；金
属成形机床销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；工业机器人制造；工业机器人销售；通用设备制造（不含特种设备制造
）；机床功能部件及附件制造；机床功能部件及附件销售；电子元器件制造；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；汽车零
部件研发；汽车零部件及配件制造；电池零配件生产；电池零配件销售；通用零部件制造；非金属矿及制品销售；模具制造；模具销售
；电子专用材料销售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；储能技术服务；机械设备租赁；数字技术服务；技术服务、技
术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开
展经营活动）
3、与公司存在的关联关系：为上市公司持股 100%的全资子公司
4、被担保人最近一年又一期财务信息
单位：元
项目 2024 年 12 月 31 日 项目 2025 年 6 月 30 日
（经审计） （未经审计）
资产总额 326,731,821.33 资产总额 366,069,137.04
净资产 193,137,420.49 净资产 183,469,185.22
负债总额 133,594,400.84 负债总额 182,599,951.82
东莞金太阳研磨股份有限公司
项目 2024 年度（经审计） 项目 2025 年 1-6 月
（未经审计）
营业收入 114,613,426.20 营业收入 69,809,771.61
利润总额 -75,280,569.48 利润总额 -12,013,763.34
净利润 -63,177,425.29 净利润 -9,668,235.27
5、经查，金太阳精密不属于失信被执行人。
四、最高额保证合同的主要内容
合同名称：《最高额不可撤销担保书》
债权人：招商银行股份有限公司东莞分行
保证人：东莞金太阳研磨股份有限公司
保证范围：本保证人提供保证担保的范围为招商银行根据《授信协议》在授信额度内向授信申请人提供的贷款及其他授信本金余额
之和（最高限额为人民币(大写)叁仟万元整），以及相关利息、罚息、复息、违约金、迟延履行金、保理费用、实现担保权和债权的费
用和其他相关费用。
保证方式：本保证人确认对保证范围内授信申请人的所有债务承担经济上、法律上的连带责任。如授信申请人未按《授信协议》和
/或各具体业务文本约定及时清偿所欠招商银行各项贷款、垫款和其他授信债务的本息及相关费用，或者《授信协议》和/或各具体业
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