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300623(捷捷微电)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇300623 捷捷微电 更新日期:2025-10-10◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ 0.3000│ 0.1300│ 0.6300│ 0.4500│ │每股净资产(元) │ 6.9685│ 7.1169│ 6.9834│ 5.0936│ │加权净资产收益率(%) │ 4.2200│ 1.9100│ 11.3300│ 8.5000│ │实际流通A股(万股) │ 72605.07│ 71198.78│ 71198.78│ 67023.68│ │限售流通A股(万股) │ 10602.92│ 12009.22│ 12009.22│ 6463.07│ │总股本(万股) │ 83207.99│ 83207.99│ 83207.99│ 73486.75│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-09-12 16:28 捷捷微电(300623):捷捷微电关于公司为子公司提供担保的进展公告(详见后) │ │●最新报道:2025-09-29 15:03 捷捷微电(300623):公司超结MOS主要应用于高压应用领域(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):160047.70 同比增(%):26.77;净利润(万元):24684.31 同比增(%):15.35 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2024-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2025-06-25 除权派息日:2025-06-26 │ │●增发:2024-11-12 通过非公开发行1410.8968万股 发行价:33.950元 增发上市日:2024-12-17 股权登记日:--- 发行对象:募集配│ │套资金的发行对象为赵善豪、诺德基金管理有限公司等共计8名投资者。 │ │●增发:2024-09-30 通过非公开发行4135.2532万股 发行价:15.970元 增发上市日:2024-10-31 股权登记日:--- 发行对象:购买资│ │产的发行对象为南通苏通集成电路重大产业项目投资基金合伙企业(有限合伙)等6名发行对象。 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数94522,增加1.87% │ │●股东人数:截止2025-09-19,公司股东户数92788,增加0.54% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-10-09投资者互动:最新1条关于捷捷微电公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●拟增减持: │ │●拟减持:2025-09-05公告,公司高级管理人员2025-10-10至2026-01-09通过集中竞价拟减持小于等于2.14万股,占总股本0.00% │ │●拟减持:2025-09-05公告,公司董事2025-10-10至2026-01-09通过集中竞价拟减持小于等于529.32万股,占总股本0.64% │ │●拟减持:2025-09-05公告,公司董事2025-10-10至2026-01-09通过集中竞价拟减持小于等于20.59万股,占总股本0.02% │ │●拟减持:2025-09-05公告,公司监事2025-10-10至2026-01-09通过集中竞价拟减持小于等于0.59万股,占总股本0.00% │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●限售解禁:2025-10-31 解禁数量:4135.25(万股) 占总股本比:4.97(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 功率半导体分立器件的研发、设计、生产和销售 【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-24 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ 0.5450│ 0.1720│ 0.8650│ 0.7420│ │每股未分配利润(元) │ 2.4995│ 2.4872│ 2.3529│ 2.5141│ │每股资本公积(元) │ 3.2252│ 3.3867│ 3.3867│ 1.3467│ │营业收入(万元) │ 160047.70│ 69991.78│ 284468.50│ 200600.67│ │利润总额(万元) │ 27897.52│ 13072.05│ 60844.70│ 40822.94│ │归属母公司净利润(万) │ 24684.31│ 11176.27│ 47303.82│ 33262.65│ │净利润增长率(%) │ 15.35│ 21.55│ 115.87│ 133.37│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ ---│ 0.3000│ 0.1300│ │2024 │ 0.6300│ 0.4500│ 0.2900│ 0.1300│ │2023 │ 0.3000│ 0.1900│ 0.1300│ 0.0400│ │2022 │ 0.4900│ 0.4000│ 0.2900│ 0.1400│ │2021 │ 0.6800│ 0.5300│ 0.3300│ 0.1400│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │10-09 │问:请问截止2025年9月30日公司股东人数有多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。根据中国登记结算深圳分公司提供的最新数据,截至2025年9月30日,公司 │ │ │股东总户数94,522户(不含信用账户)。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-29 │问:您好 董秘 贵公司的产品有没有应用到储能电芯上 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司超结MOS主要应用于高压应用领域,有充电器电源、工业电源、充电│ │ │桩车载OBC、光伏储能等。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-23 │问:您好!请问截至9月19日收盘公司股东人数是多少,谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。根据中国登记结算深圳分公司提供的最新数据,截至2025年9月19日,公司 │ │ │股东总户数92,788户(不含信用账户)。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-19 │问:请问贵司凭借在功率半导体领域的技术积累,推出全新一代PC电源解决方案,其PC电源框架采用模块化设计理│ │ │念,能否适配Intel 800系列芯片除此之外还有哪些更先进的技术 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司的PC电源框架采用模块化设计理念,完美适配Intel 800系列芯片组│ │ │及最新处理器架构。公司将持续以创新技术赋能PC电源设计,通过更高效、更智能的功率解决方案助力客户打造下│ │ │一代高性能计算平台。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-18 │问:董秘,您好,近期反倾销调查引爆模拟芯片板块,贵司作为江苏省芯片龙头企业之一,请问贵司的国产替代空│ │ │间有多大哪些产品量产饱和状态 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司产品正在逐步实现以国产替代进口,降低我国晶闸管、二极管、防 │ │ │护类器件市场对进口的依赖。 各产品保持较高的产品稼动率,无明显淡旺季之分。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-16 │问:请问贵司今年的订单量饱和吗有没有新的工厂扩建 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司在手订单充足,暂无新工厂扩建谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-16 │问:请问贵司的晶闸管产品在行业中是什么水平排名第几以及有哪些模拟芯片相关产品能否支持自主可控国产替代│ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司所生产的细分产品——晶闸管,已是细分行业的单项冠军。公司专 │ │ │业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心│ │ │竞争力的业务体系,业务模式以IDM模式为主。不涉及模拟芯片领域。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-16 │问:贵司在模拟芯片领域有无竞争力产品市场占有率多少订单量如何 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备 │ │ │以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系,业务模式以IDM模式为主。不涉及模拟芯片 │ │ │领域。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-16 │问:请问贵司在模拟芯片领域有哪些核心竞争力是否可以做到自主可控国产替代 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备 │ │ │以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系,业务模式以IDM模式为主。不涉及模拟芯片 │ │ │领域。公司经营稳健性提供较好保障,同时公司在加大研发投入、优化生产工艺、拓展应用领域等,以实现国产替│ │ │代为目标。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-16 │问:请问公司涉及隔离栅极驱动芯片,低边栅极驱动芯片,半桥/多路栅极驱动芯片相关业务吗,另外美国倾销产 │ │ │品对公司利润是否有影响 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业 │ │ │务体系。不涉及隔离栅极驱动芯片,低边栅极驱动芯片,半桥/多路栅极驱动芯片相关业务。美国倾销产品对公司 │ │ │利润暂无影响。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-16 │问:尊敬的董秘您好,贵公司目前生产的芯片和核心技术产品是否可以替代进口产品,是否属于国产替代产品,可│ │ │以应用到什么地方;另外贵司的合作客户都有哪些,有没有和华为、小米等知名厂商合作。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司是晶闸管领域的龙头企业,近年 MOSFET 产品持续放量,发展势头 │ │ │强劲,IDM 模式逐步拓宽至多个产品,为公司经营稳健性提供较好保障。同时公司在加大研发投入、优化生产工艺│ │ │、拓展应用领域等,以实现国产替代为目标。公司目前与这两家企业属于间接合作关系。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-15 │问:请问贵司碳化硅产品通过航天飞行测试后是否已经量产订单是否充足是否有新增专利产品 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第│ │ │三代半导体材料的半导体器件,截至目前,公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利5件,此外,│ │ │公司还有7个发明专利和2个实用新型专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持│ │ │续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-15 │问:请问贵司碳化硅产品通过航天测试后是否能量产了订单是否充足 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第│ │ │三代半导体材料的半导体器件,截至目前,公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利5件,此外,│ │ │公司还有7个发明专利和2个实用新型专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持│ │ │续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-11 │问:请问贵公司的生产的产品,有没有储存芯片和芯片的先进封装;目前生产的芯片有应用到人形机器人和人工智│ │ │能方向的吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司暂无储存芯片和芯片的先进封装。公司下游客户众多并分散,且应│ │ │用领域广泛,相关MOSFET器件产品和防护器件产品可用于机器人领域。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-11 │问:尊敬的董秘您好,请问公司到九月十日的股东人数,谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。根据中国登记结算深圳分公司提供的最新数据,截至2025年9月10日,公司 │ │ │股东总户数92,288户(不含信用账户)。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-11 │问:请问公司截止9月10日的股东人数是多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。根据中国登记结算深圳分公司提供的最新数据,截至2025年9月10日,公司 │ │ │股东总户数92,288户(不含信用账户)。谢谢! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-09-12 16:28│捷捷微电(300623):捷捷微电关于公司为子公司提供担保的进展公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 一、担保情况概述 江苏捷捷微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“捷捷微电”)于 2025年 4月 15日召开了第五届董事会第二十一次会议、第 五届监事会第十七次会议、于 2025 年 5月 7日召开 2024 年度股东大会,会议审议通过了《关于公司及子公司向银行申请授信额度及 公司为子公司提供担保的议案》,同意公司、各子公司向银行申请集团授信总额不超过 30 亿元(授信额度不等于公司及各子公司的实 际使用金额,均以公司实际使用金额为准),授权有效期自公司 2024 年度股东大会审议通过之日起 12 个月内有效。具体内容详见公 司于 2025 年 4 月 16 日、2025 年 5 月 7 日刊登在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)的相 关公告。 二、担保的进展情况 近期,公司(作为保证人)与广发银行股份有限公司启东支行签订了《最高额保证合同》,公司为子公司捷捷微电(南通)科技有 限公司(以下简称:捷捷科技)提供最高额贰亿元整(200,000,000 元整)的连带责任保证。 上述对捷捷南通科技提供的担保为公司合并报表范围内的担保,根据 2024年度股东大会的授权,本次担保金额在股东大会审议的 担保额度之内,无需另行召开董事会及股东大会审议。 三、被担保公司的基本情况 公司名称:捷捷微电(南通)科技有限公司 (1)统一社会信用代码:91320691MA22GNAH52 (2)住所:南通市苏锡通科技产业园区井冈山路 1号 (3)法定代表人:黄善兵 (4)成立日期:2020年 09月 18日 (5)注册资本:267,961.97万元人民币 (6)经营范围:许可项目:技术进出口;货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项 目以审批结果为准)一般项目:电力电子元器件销售;光电子器件销售;光电子器件制造;电子元器件制造;电子元器件零售;电子专 用材料研发;集成电路设计;半导体分立器件销售;电力电子元器件制造;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询 、技术交流、技术转让、技术推广;半导体分立器件制造;电子专用材料制造;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯 片及产品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动。 (7)股权结构情况:江苏捷捷微电子股份有限公司持有捷捷南通科技 100%股权。 (8)被担保人的主要财务数据: 项目 2023 年度 2024 年度 (经审计) (经审计) 资产总额(元) 3,459,512,084.94 3,264,112,545.73 负债总额(元) 1,838,433,081.21 1,525,554,500.26 净资产(元) 1,621,079,003.73 1,738,558,045.47 项目 2023 年度 2024 年度 (经审计) (经审计) 营业收入(元) 522,248,306.91 1,015,153,735.05 利润总额(元) -57,763,802.93 148,932,643.22 净利润(元) -26,933,918.09 118,080,040.86 (9)被担保方捷捷微电(南通)科技有限公司非失信被执行人。 上述被担保对象经营业务正常,财务管理稳健,信用情况良好,具有良好的偿债能力,且被担保对象为公司全资子公司,公司能够 控制被担保对象的经营及管理,公司为其提供担保能切实有效地进行监督和管控,担保风险可控,不会损害上市公司利益。 四、担保协议主要内容 公司与广发银行股份有限公司启东支行签订的《最高额保证合同》如下: 1、合同名称:《最高额保证合同》 2、保证人:江苏捷捷微电子股份有限公司(乙方) 3、债权人:广发银行股份有限公司启东支行(甲方) 4、债务人:捷捷微电(南通)科技有限公司 5、担保最高主债权限额:人民币贰亿整(200,000,000 元整) 6、保证方式:连带责任保证 7、保证范围、保证期间: 保证范围: 保证的范围包括主合同项下的债务本金、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、为实现债权而发生的费用(包括但不限于诉讼 费、仲裁费、律师费、差旅费、执行费、保全费、评估费、拍卖或变卖费、过户费、公告费等)和其他所有应付费用。 保证期间: 一、本合同项下的保证期间为:自主合同债务人履行债务期限届满之日起三年。 二、保证人在此同意并确认,如果甲方依法或根据主合同约定要求主合同债务人提前履行债务的,保证期间自债务人提前履行债务 期限届满之日起三年。 三、在保证期间内,甲方有权就主债权的全部或部分、多或单,一并或分别要求乙方承担保证责任。如任何一笔主债权为分期清偿 ,则其保证期间为自本合同生效之日起至最后一期债务履行期届满之日后三年。 四、如债权人与债务人就债务履行期限达成展期协议的,保证人同意继续承担保证责任,保证期间自展期协议约定的债务履行期限 届满之日起三年。 五、累计对外担保数量及逾期担保的数量 截至本公告日,扣除已履行到期的担保,本次新增担保后公司在担保额度内实际使用总额为 58,522.77 万元人民币(均为公司对 子公司授信提供的担保),占公司 2024 年经审计合并净资产 596,156.65 万元的 9.82%。公司不存在为子公司以外的担保对象提供担 保的情形,也不存在逾期担保的情形,亦无为控股股东、实际控制人及其关联方提供担保的情况。 六、备查文件 1、江苏捷捷微电子股份有限公司与广发银行股份有限公司启东支行签订的《最高额保证合同》。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-12/4ea41c5d-9afe-48f6-aadc-3c1a4e552357.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-09-05 19:48│捷捷微电(300623):捷捷微电关于公司董事、监事、高级管理人员股份减持计划的预披露公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。特别提示:江苏捷捷微电子股份有限公司(以下简称“ 公司”)于 2025年 8月 26 日、2025年 9月 2日分别收到公司董事张祖蕾、黎重林、颜呈祥、监事沈志鹏、高级管理人员徐洋的《关 于股份减持计划的告知函》。 张祖蕾先生持有公司股份 21,172,897 股,占公司总股本比例 2.54%,张祖蕾先生计划自本减持计划公告之日起 15个交易日后的 3个月内(即 2025年 10月 10日起至 2026年 1月 9 日止)以集中竞价方式减持公司股份累计不超过 5,293,224 股,占公司总股本比 例0.6361%。 黎重林先生持有公司股份 823,500股,占公司总股本比例 0.10%,黎重林先生计划自本减持计划公告之日起 15个交易日后的 3个 月内(即 2025年 10月 10日起至 2026年 1月 9日止)以集中竞价方式减持公司股份累计不超过 205,875股,占公司总股本比例 0.024 7%。颜呈祥先生持有公司股份 823,500股,占公司总股本比例 0.10%,颜呈祥先生计划自本减持计划公告之日起 15个交易日后的 3个 月内(即 2025年 10月 10日起至 2026年 1月 9日止)以集中竞价方式减持公司股份累计不超过 205,875股,占公司总股本比例 0.024 7%。沈志鹏先生持有公司股份 23,700 股,占公司总股本比例 0.0028%,沈志鹏先生计划自本减持计划公告之日起 15个交易日后的 3 个月内(即 2025年 10月 10日起至 2026年 1月9日止)以集中竞价方式减持公司股份累计不超过 5,925股,占公司总股本比例 0.0007 %。徐洋先生持有公司股份 85,600股,占公司总股本比例 0.0103%,徐洋先生计划自本减持计划公告之日起 15个交易日后的 3个月内 (即 2025年 10月 10日起至 2026年 1月 9日止)以集中竞价方式减持公司股份累计不超过 21,400股,占公司总股本比例 0.0026%。 计算股份比例时,按照公司当前总股本 832,079,919股计算,本公告涉及的持股比例均按此标准计算。 若减持计划期间公司有送股、资本公积金转增股本等股份变动事项,减持股份数量将相应进行调整。 一、股东基本情况 截至本公告日,张祖蕾、黎重林、颜呈祥、沈志鹏、徐洋分别持有公司股份情况如下: 股东名称 任职情况 截至本公告日持 有限售条件股 无 限 售 流 通 股 股总数(股) 份数量(股) (股) 张祖蕾 公司董事 21,172,897 15,879,673 5,293,224 黎重林 公司董事 823,500 617,625 205,875 颜呈祥 公司董事 823,500 617,625 205,875 沈志鹏 公司监事 23,700 17,775 5,925 徐洋 公司高级管 85,600 64,200 21,400

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