最新提示☆ ◇300623 捷捷微电 更新日期：2025-09-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 0.3000│ 0.1300│ 0.6300│ 0.4500│
│每股净资产(元) │ 6.9685│ 7.1169│ 6.9834│ 5.0936│
│加权净资产收益率(%) │ 4.2200│ 1.9100│ 11.3300│ 8.5000│
│实际流通A股(万股) │ 72605.07│ 71198.78│ 71198.78│ 67023.68│
│限售流通A股(万股) │ 10602.92│ 12009.22│ 12009.22│ 6463.07│
│总股本(万股) │ 83207.99│ 83207.99│ 83207.99│ 73486.75│
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│●最新公告:2025-09-12 16:28 捷捷微电（300623）：捷捷微电关于公司为子公司提供担保的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-15 15:25 捷捷微电(300623)：目前有少量碳化硅器件的封测(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):160047.70 同比增(%):26.77；净利润(万元):24684.31 同比增(%):15.35 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2025-06-25 除权派息日:2025-06-26 │
│●增发:2024-11-12 通过非公开发行1410.8968万股 发行价:33.950元 增发上市日:2024-12-17 股权登记日:--- 发行对象:募集配│
│套资金的发行对象为赵善豪、诺德基金管理有限公司等共计8名投资者。 │
│●增发:2024-09-30 通过非公开发行4135.2532万股 发行价:15.970元 增发上市日:2024-10-31 股权登记日:--- 发行对象:购买资│
│产的发行对象为南通苏通集成电路重大产业项目投资基金合伙企业（有限合伙）等6名发行对象。 │
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│●股东人数:截止2025-09-10,公司股东户数92288,减少6.72% │
│●股东人数:截止2025-08-29,公司股东户数98935,增加1.93% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-15投资者互动:最新2条关于捷捷微电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-09-05公告，公司高级管理人员2025-10-10至2026-01-09通过集中竞价拟减持小于等于2.14万股,占总股本0.00% │
│●拟减持:2025-09-05公告，公司董事2025-10-10至2026-01-09通过集中竞价拟减持小于等于529.32万股,占总股本0.64% │
│●拟减持:2025-09-05公告，公司董事2025-10-10至2026-01-09通过集中竞价拟减持小于等于20.59万股,占总股本0.02% │
│●拟减持:2025-09-05公告，公司监事2025-10-10至2026-01-09通过集中竞价拟减持小于等于0.59万股,占总股本0.00% │
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│●限售解禁:2025-10-31 解禁数量:4135.25(万股) 占总股本比:4.97(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
功率半导体分立器件的研发、设计、生产和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.5450│ 0.1720│ 0.8650│ 0.7420│
│每股未分配利润(元) │ 2.4995│ 2.4872│ 2.3529│ 2.5141│
│每股资本公积(元) │ 3.2252│ 3.3867│ 3.3867│ 1.3467│
│营业收入(万元) │ 160047.70│ 69991.78│ 284468.50│ 200600.67│
│利润总额(万元) │ 27897.52│ 13072.05│ 60844.70│ 40822.94│
│归属母公司净利润(万) │ 24684.31│ 11176.27│ 47303.82│ 33262.65│
│净利润增长率(%) │ 15.35│ 21.55│ 115.87│ 133.37│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.3000│ 0.1300│
│2024 │ 0.6300│ 0.4500│ 0.2900│ 0.1300│
│2023 │ 0.3000│ 0.1900│ 0.1300│ 0.0400│
│2022 │ 0.4900│ 0.4000│ 0.2900│ 0.1400│
│2021 │ 0.6800│ 0.5300│ 0.3300│ 0.1400│
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【2.互动问答】
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│09-15 │问：请问贵司碳化硅产品通过航天飞行测试后是否已经量产订单是否充足是否有新增专利产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第│
│ │三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利5件，此外，│
│ │公司还有7个发明专利和2个实用新型专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持│
│ │续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。谢谢! │
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│09-15 │问：请问贵司碳化硅产品通过航天测试后是否能量产了订单是否充足 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第│
│ │三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利5件，此外，│
│ │公司还有7个发明专利和2个实用新型专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持│
│ │续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。谢谢! │
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│09-11 │问：请问贵公司的生产的产品，有没有储存芯片和芯片的先进封装；目前生产的芯片有应用到人形机器人和人工智│
│ │能方向的吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司暂无储存芯片和芯片的先进封装。公司下游客户众多并分散，且应│
│ │用领域广泛，相关MOSFET器件产品和防护器件产品可用于机器人领域。谢谢！ │
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│09-11 │问：尊敬的董秘您好，请问公司到九月十日的股东人数，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。根据中国登记结算深圳分公司提供的最新数据,截至2025年9月10日,公司 │
│ │股东总户数92,288户（不含信用账户）。谢谢! │
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│09-11 │问：请问公司截止9月10日的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。根据中国登记结算深圳分公司提供的最新数据,截至2025年9月10日,公司 │
│ │股东总户数92,288户（不含信用账户）。谢谢! │
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│09-08 │问：贵司有产品应用于光伏或者储能吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!感谢您的关注。公司超结MOS主要应用于高压应用领域，有充电器电源、工业电源、充电│
│ │桩、车载OBC、光伏储能等。谢谢! │
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│09-08 │问：贵司有碳化硅产品吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司有碳化硅产品。碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具│
│ │有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降（Vf）为温度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流│
│ │，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。谢谢！ │
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│09-02 │问：请问8月30日股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。根据中国登记结算深圳分公司提供的最新数据,截至2025年8月29日,公司 │
│ │股东总户数98,935户（不含信用账户）。谢谢! │
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│09-01 │问：尊敬的董秘您好！请问贵公司的业绩连续几年增长，晶闸管也是国内龙头企业，产品还是进口替代。股票为何│
│ │一直在半导体行业跟不上行情，很多企业股票已经超越去年新高，而咱们企业还是平平无奇，是不是没有核心技术│
│ │还是业绩有问题 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!感谢您的关注。公司生产、销售及运营一切正常，二级市场股价波动的影响因素很多， │
│ │股市有风险，投资需谨慎，具体业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告。谢谢！ │
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│08-29 │问：董秘您好，请问截止到8.27日，股东人数还有多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。根据中国登记结算深圳分公司提供的最新数据,截至2025年8月20日,公司 │
│ │股东总户数97,063户（不含信用账户）。谢谢! │
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│08-28 │问：尊敬的董秘你好，请问贵司是否属于半导体行业如果是，贵司为什么股价长期大幅度落后于板块贵司的产品是│
│ │否科技含量过低，可替代性强，所以导致市场不那么青睐 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!公司是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司生产、销售及 │
│ │运营一切正常。具体业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告。谢谢！ │
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│08-22 │问：请问截至2025年8月20日，公司股东人数有多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。根据中国登记结算深圳分公司提供的最新数据,截至2025年8月20日,公司 │
│ │股东总户数97,063户（不含信用账户）。谢谢! │
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│08-20 │问：董秘你好！贵司的功率半导体“车规级”封测产业化项目，2025年1月底开始进行试生产。目前最新进展如何 │
│ │，是否已批量生产销售！是否能达到你所说的2025年预计新增14亿只器件的封装产能！谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发│
│ │、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL│
│ │系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目在2025年1月底开 │
│ │始进行试生产，尚处于产能爬坡期，已经批量为公司相关产品提供封装产能。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-20 │问：董秘您好，贵公司在5月6日回答投资者提问中提到，公司车规级功率半导体已与1月份投产，2025年能带来销 │
│ │售14亿只，现在半年已过，为何在贵公司公布的中报中未看到相关销售数据那么是贵公司故意未把该项收入技术中│
│ │报还是该项产品销售数据极差或者是产品未投产，故意误导投资者 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发│
│ │、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL│
│ │系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目在2025年1月底开 │
│ │始进行试生产，尚处于产能爬坡期，2025年预计新增14亿只器件的封装产能。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-20 │问：董秘你好！贵司是否有产品已配套在液冷服务器领域！谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司暂无产品配套在液冷服务器领域！谢谢！ │
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│08-20 │问：董秘你好！贵司的IGBT模块采用超薄晶圆技术，是否已适配华为昇腾910B芯片。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司目前与其属于二级供应商关系。公司有部分MOSFET产品可应用于光│
│ │伏逆变器领域，有相关防护器件通过间接合作的方式用于该系列手机无线/有线快充里面。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-20 │问：董秘你好！贵司是否有产品直接或间接合作应用到华为产品领域。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司目前与其属于二级供应商关系。公司有部分MOSFET产品可应用于光│
│ │伏逆变器领域，有相关防护器件通过间接合作的方式用于该系列手机无线/有线快充里面。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-20 │问：董秘你好！贵司是否与英维克、高澜股份等液冷技术厂商达成联合开发协议。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司暂无与英维克、高澜股份等液冷技术厂商达成联合开发协议。谢谢│
│ │！ │
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│08-20 │问：董秘你好！贵公司目前没有相关产品应用在军工、航空航天、北斗、天宫等系统领域。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。本公司目前没有相关产品应用在军工、航天、北斗等系统领域。谢谢！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-20 │问：董秘你好！贵司产品是否能应用到机器人与人形机器人领域！谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司下游客户众多并分散，且应用领域广泛，相关MOSFET器件产品和防│
│ │护器件产品可用于机器人领域，并通过直销或代理商模式销售给客户。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-20 │问：董秘你好！贵司产品是否有应用到算力与AI产业链领域。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司产品众多且应用领域广泛，生产的车规级大功率器件可应用于智能│
│ │穿戴、智能监控、物联网等领域，相关的MOSFET器件产品和防护器件产品可用于机器人领域，部分MOSFET产品还可│
│ │应用于云计算/HPC服务器。谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2025-09-12 16:28│捷捷微电（300623）：捷捷微电关于公司为子公司提供担保的进展公告
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一、担保情况概述
江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“捷捷微电”）于 2025年 4月 15日召开了第五届董事会第二十一次会议、第
五届监事会第十七次会议、于 2025 年 5月 7日召开 2024 年度股东大会，会议审议通过了《关于公司及子公司向银行申请授信额度及
公司为子公司提供担保的议案》，同意公司、各子公司向银行申请集团授信总额不超过 30 亿元（授信额度不等于公司及各子公司的实
际使用金额，均以公司实际使用金额为准），授权有效期自公司 2024 年度股东大会审议通过之日起 12 个月内有效。具体内容详见公
司于 2025 年 4 月 16 日、2025 年 5 月 7 日刊登在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的相
关公告。
二、担保的进展情况
近期，公司（作为保证人）与广发银行股份有限公司启东支行签订了《最高额保证合同》，公司为子公司捷捷微电（南通）科技有
限公司（以下简称：捷捷科技）提供最高额贰亿元整（200,000,000 元整）的连带责任保证。
上述对捷捷南通科技提供的担保为公司合并报表范围内的担保，根据 2024年度股东大会的授权，本次担保金额在股东大会审议的
担保额度之内，无需另行召开董事会及股东大会审议。
三、被担保公司的基本情况
公司名称：捷捷微电（南通）科技有限公司
（1）统一社会信用代码：91320691MA22GNAH52
（2）住所：南通市苏锡通科技产业园区井冈山路 1号
（3）法定代表人：黄善兵
（4）成立日期：2020年 09月 18日
（5）注册资本：267,961.97万元人民币
（6）经营范围：许可项目：技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项
目以审批结果为准）一般项目：电力电子元器件销售；光电子器件销售；光电子器件制造；电子元器件制造；电子元器件零售；电子专
用材料研发；集成电路设计；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询
、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件制造；电子专用材料制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯
片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动。
（7）股权结构情况：江苏捷捷微电子股份有限公司持有捷捷南通科技 100%股权。
（8）被担保人的主要财务数据：
项目 2023 年度 2024 年度
（经审计） （经审计）
资产总额（元） 3,459,512,084.94 3,264,112,545.73
负债总额（元） 1,838,433,081.21 1,525,554,500.26
净资产（元） 1,621,079,003.73 1,738,558,045.47
项目 2023 年度 2024 年度
（经审计） （经审计）
营业收入（元） 522,248,306.91 1,015,153,735.05
利润总额（元） -57,763,802.93 148,932,643.22
净利润（元） -26,933,918.09 118,080,040.86
（9）被担保方捷捷微电（南通）科技有限公司非失信被执行人。
上述被担保对象经营业务正常，财务管理稳健，信用情况良好，具有良好的偿债能力，且被担保对象为公司全资子公司，公司能够
控制被担保对象的经营及管理，公司为其提供担保能切实有效地进行监督和管控，担保风险可控，不会损害上市公司利益。
四、担保协议主要内容
公司与广发银行股份有限公司启东支行签订的《最高额保证合同》如下：
1、合同名称：《最高额保证合同》
2、保证人：江苏捷捷微电子股份有限公司（乙方）
3、债权人：广发银行股份有限公司启东支行（甲方）
4、债务人：捷捷微电（南通）科技有限公司
5、担保最高主债权限额：人民币贰亿整（200,000,000 元整）
6、保证方式：连带责任保证
7、保证范围、保证期间：
保证范围：
保证的范围包括主合同项下的债务本金、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、为实现债权而发生的费用（包括但不限于诉讼
费、仲裁费、律师费、差旅费、执行费、保全费、评估费、拍卖或变卖费、过户费、公告费等）和其他所有应付费用。
保证期间：
一、本合同项下的保证期间为：自主合同债务人履行债务期限届满之日起三年。
二、保证人在此同意并确认，如果甲方依法或根据主合同约定要求主合同债务人提前履行债务的，保证期间自债务人提前履行债务
期限届满之日起三年。
三、在保证期间内，甲方有权就主债权的全部或部分、多或单，一并或分别要求乙方承担保证责任。如任何一笔主债权为分期清偿
，则其保证期间为自本合同生效之日起至最后一期债务履行期届满之日后三年。
四、如债权人与债务人就债务履行期限达成展期协议的，保证人同意继续承担保证责任，保证期间自展期协议约定的债务履行期限
届满之日起三年。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告日，扣除已履行到期的担保，本次新增担保后公司在担保额度内实际使用总额为 58,522.77 万元人民币（均为公司对
子公司授信提供的担保），占公司 2024 年经审计合并净资产 596,156.65 万元的 9.82%。公司不存在为子公司以外的担保对象提供担
保的情形，也不存在逾期担保的情形，亦无为控股股东、实际控制人及其关联方提供担保的情况。
六、备查文件
1、江苏捷捷微电子股份有限公司与广发银行股份有限公司启东支行签订的《最高额保证合同》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-12/4ea41c5d-9afe-48f6-aadc-3c1a4e552357.PDF
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2025-09-05 19:48│捷捷微电（300623）：捷捷微电关于公司董事、监事、高级管理人员股份减持计划的预披露公告
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本公司及董事会全体成员保证
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