最新提示☆ ◇300632 光莆股份 更新日期：2026-07-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0028│ -0.0418│ 0.1449│ 0.0658│ 0.0641│ 0.1710│
│每股净资产(元) │ 5.6759│ 5.6675│ 5.8589│ 5.7781│ 5.8600│ 5.7951│
│加权净资产收益率(%│ 0.0500│ -0.7300│ 2.4800│ 1.1300│ 1.1000│ 2.8200│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 22119.56│ 22119.56│ 22121.06│ 22121.06│ 22120.98│ 22120.98│
│限售流通A股(万股) │ 8398.61│ 8398.61│ 8397.11│ 8397.11│ 8397.19│ 8397.19│
│总股本(万股) │ 30518.16│ 30518.16│ 30518.16│ 30518.16│ 30518.16│ 30518.16│
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│●最新公告:2026-06-18 18:18 光莆股份（300632）：2025年度权益分派实施公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-08 08:57 光莆股份(300632)：公司正在积极探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术中的应用延伸(详见后│
│) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):19118.19 同比增(%):-7.87；净利润(万元):84.40 同比增(%):-95.69 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2026-06-25 除权派息日:2026-06-26 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数45905,增加15.08% │
│●股东人数:截止2026-05-29,公司股东户数39890,增加106.26% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-07-01投资者互动:最新5条关于光莆股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
光电集成传感、光应用、新材料
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-26
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.0620│ 0.0490│ -0.0700│ -0.0690│ -0.0990│ 0.2510│
│每股未分配利润(元)│ 1.7829│ 1.7801│ 1.9783│ 1.8992│ 1.9901│ 1.9260│
│每股资本公积(元) │ 3.1922│ 3.3863│ 3.3863│ 3.3863│ 3.3863│ 3.3863│
│营业收入(万元) │ 19118.19│ 80485.33│ 61852.56│ 40082.24│ 20752.21│ 80205.06│
│利润总额(万元) │ 276.46│ -1497.91│ 4696.54│ 1791.95│ 2257.77│ 6025.50│
│归属母公司净利润( │ 84.40│ -1274.88│ 4420.97│ 2007.31│ 1956.90│ 5219.81│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -95.69│ -124.42│ -38.35│ -55.75│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.0028│
│2025 │ -0.0418│ 0.1449│ 0.0658│ 0.0641│
│2024 │ 0.1710│ 0.2350│ 0.1486│ 0.0764│
│2023 │ 0.2926│ 0.3645│ 0.2700│ 0.0994│
│2022 │ 0.1710│ 0.3771│ 0.2800│ 0.1200│
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【2.互动问答】
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│07-01 │问：新合作公司真实进度迟迟未能公布进度的原因有哪些公司现在切入光通信板块的业务，这个时候已经是差不多│
│ │是行业增长发展的中期时间段了，而且刚进入现在资金门槛已经很高，1.公司是否具备这样的投入经济实力2.公司│
│ │合作到量产时间周期大概需要多久3.量产后新入行到下游客户如何迎战原有的供应商4.公司产品量产上市是否会迎│
│ │来价格战5.价格战产生公司是否具备降价销售或向下游转移成本能力 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ 1.公司财务稳健、现金流表现良好、资金充裕，具备相应的经济实力，且公司深耕光 │
│ │电集成先进封装与光传感领域多年，技术设备部分可以互用。 2.从行业一般情况来说，产品从开发到量产需要历 │
│ │经“立项-工艺开发-样品验证-客户认证-试产爬坡-规模化量产”等阶段流程。 3.目前，高速及高端产品由于上游│
│ │产能紧缺，全球合规量产厂商少等原因，在供需紧平衡下，短期内出现恶性全面价格战的可能性较小。感谢您的关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-01 │问：请问截至6月14日，贵公司的股东人数是多少谢谢~ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年6月30日，公司股东总户数45905。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-01 │问：请问截止到6月10号股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年6月30日，公司股东总户数45905。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-01 │问：尊敬的董秘：您好！请问截止2026年6月12日，股东人数是多少顺祝您事事好意！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年6月30日，公司股东总户数45905。感谢您的关注！ │
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│07-01 │问：请问截止6月26月股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年6月30日，公司股东总户数45905。感谢您的关注！ │
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│06-17 │问：赛勒光电是唯一能做出来高端光芯片的纯血国产公司！但是也不能只在幕后做备胎啊！是时候站出来奋勇向前│
│ │了！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！ │
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│06-17 │问：赶紧全面收购赛勒光电吧！中国太需要一家纯正血统的可以自主可控的光芯片大咖公司了！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！ │
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│06-17 │问：徐州赛勒光电硅光芯片封测项目被列为2026年江苏省重大项目，请问徐州赛勒和光莆股份有无关联如有关联该│
│ │项目什么时候可以产生效益。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作情况，请以公司在法定披露渠道披露的信息为准。感谢您的关注│
│ │！ │
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│06-17 │问：徐州赛勒光电硅光芯片封测入选江苏省重大项目，请问徐州赛勒与光莆股份有关系吗如果有徐州赛勒什么时候│
│ │可以产生效益谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作情况，请以公司在法定披露渠道披露的信息为准。感谢您的关注│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-17 │问：请问光谱中报业绩能否大幅改善 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于公司的具体经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-17 │问：你好，请问下合资公司暂定在上海，目前公司是否已经开始为新公司选址，租赁办公场所，或筹备初期的运营│
│ │环境 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作正在按计划稳步推进，双方团队就合资公司设立及后续业务开展│
│ │保持密切沟通，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-17 │问：请问赛勒光电在磷化铟PIC集成方面布局情况如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！基于商业保密要求，合作方经营情况不便对外披露。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-17 │问：根据贵司公布的文件，赛勒光电2025年营收为820万元，2026年1-3月营收为1.75万元，请问是否存在重大合作│
│ │客户流失的情况如若存在，是否说明赛勒的技术能力不被认可，或者供应的产品存在重大缺陷 │
│ │ │
│ │在这个提问中的焦点询问营收下降的原因，而不是融资情况。贵司之前的答复只提到赛勒被知名机构投资，并未对│
│ │提出的问题进行答复，请重新回复，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！基于商业保密要求，合作方经营情况不便对外披露。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-17 │问：你好，请问公司的主要客户有哪些 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于公司的具体经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：董秘您好。请问合资公司成立了吗没有的话到了哪一步了为什么那么久还没成立 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作正在按计划稳步推进，双方团队就合资公司设立及后续业务开展│
│ │保持密切沟通，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。感谢您的关注！ │
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│06-16 │问：公司的Glass DB工艺和玻璃基板通孔TGV工艺，是同一条技术路线，都是同样可以做半导体用玻璃基板通孔， │
│ │只是叫法不同，是这样吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！两者工艺技术路线有一定差异。感谢您的关注！ │
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│06-16 │问：公司应该充分发挥莆田民营企业优势，快速高效推进光通信领域合作，既然决定大力发展硅光和光通信产品，│
│ │应充分利用上市公司走势，积极并购上下游产业，与自身封装主业形成产业协同，尽快完成赛勒光电剩余股权的增│
│ │持！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：请问截至2026年5月15日，贵公司股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年5月29日，公司股东总户数39890。感谢您的关注！ │
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│06-16 │问：请问5月8日的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年5月29日，公司股东总户数39890。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：贵公司现股东多少人 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年5月29日，公司股东总户数39890。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：请问5月底的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年5月29日，公司股东总户数39890。感谢您的关注！ │
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│06-16 │问：请问截止2026年5月底收盘，公司的股东户数是多少非常感谢能及时回复 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年5月29日，公司股东总户数39890。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：请问董秘，截止到5月31日，我公司股东人数是多少感谢您！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年5月29日，公司股东总户数39890。感谢您的关注！ │
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│06-16 │问：董秘您好！烦请披露贵司2026-05-20及2026-05-29两期股东户数，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年5月29日，公司股东总户数39890。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：贵司光芯片光模块产业基地在哪里能否接受实地参观调研谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作正在按计划稳步推进，双方团队就合资公司设立及后续业务开展│
│ │保持密切沟通，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：贵司产品有给哪些公司供货有给宇树华为优必选供货吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！具体客户情况出于商业保密要求不便披露。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：请问贵公司光模块的优势特点是什么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：您好:请问贵司 │
│ │1、公司通过增资+合资绑定赛勒科技切入硅光领域，请问现有合作是否覆盖硅光引擎、共封装CPO、硅光互连芯片 │
│ │研发； │
│ │2、后续有无向上游配套DSP、下游光模块全链条延伸布局的相关规划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作，依托双方各自技术优势实现技术互补与产业链上下游的协同，│
│ │目前双方合作处于推进阶段，若未来公司有相关规划，将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：公司既然进军最景气的硅光行业，请问一下，合资公司进行到了哪一步关于硅光产品设备的采购，或者供应商│
│ │洽谈之类的进度现在如何赛勒科技送样工作如何 │
│ │既然积极拥抱硅光，进行产业协同，希望公司认真对待推进，起码成立专项业务组，全力发展 │
│ │祝公司特来越好！！！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的相关合作正在积极推进中，双方团队就合资公司设立及后续业务开展│
│ │保持密切沟通。公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。感谢您的建议！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：光莆赛勒合资公司光模块量产了没有谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电合资成立公司事项处于稳步推进阶段，该合资公司未来主要从事光引擎│
│ │产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO 等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外 │
│ │交付的 PIC 芯片封测及销售等业务，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：既然看好公司未来发展实控人一致行动人总是减持股份干嘛 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司控股股东减持股份主要系股东自身资金需求，且已减持完毕。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：董秘你好，公司目前有光电传感，FPC以及医疗美容等业务，现在又公布了投资光引擎业务，从业务本身来看 │
│ │，这些业务并没有太大的关系，给人一种公司业务很多，但是都没做起来的感觉，请问公司同时发展这么多个业务│
│ │方向的规划目的是什么，是否有计划剥离其他业务，专注光电产业，尤其是光引擎产业的可能性谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！作为一家技术先导型的国家级高新技术企业，公司成立三十多年来始终深耕在半导体光│
│ │电科技领域，业务主要包括光电集成传感、光应用、新材料等。2026年，公司将继续聚焦光电集成封测及光电智能│
│ │传感器领域，探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等 │
│ │领域，因此，光引擎业务与公司原有业务具备一定协同性。若未来公司有相关计划，将严格按照监管要求及时履行│
│ │信息披露义务。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：目前公司光芯片光模块产能情况如何是否满产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！ │
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│06-11 │问：根据贵司公布的文件，赛勒光电2025年营收为820万元，2026年1-3月营收为1.75万元，请问是否存在重大合作│
│ │客户流失的情况如若存在，是否说明赛勒的技术能力不被认可，或者供应的产品存在重大缺陷 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！赛勒光电是国内领先的硅光技术平台型企业，自成立以来已获得多家知名机构和产业方│
│ │的投资，显示出投资方对其技术能力的认可。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：光莆赛勒目前产能如何具体供货哪些客户有没有进入英伟达 博通 微软 特斯拉 甲骨文 谷歌……供应链 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司正在积极推进合资公司设立事项，并将根据进展情况及时履行信息披露义务。感谢│
│ │您的建议！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：你好，请问公司与塞勒科技合资公司一个月都没有完成工商注册，是什么原因公司的经营效率是否应该提高 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作正在按计划稳步推进，双方团队就合资公司设立及后续业务开展│
│ │保持密切沟通，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：请问贵公司的三D叠封未来的核心优势是什么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！3D叠封的核心优势在于通过垂直异构集成实现更高性能、更小体积、更低功耗与系统级│
│ │定制化，公司的3D叠封是光电多芯片混合透明封装。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：董秘您好，最近市场对公司和赛勒光电的合作关注度比较高，赛勒的 ＂800G/1.6T 硅光芯片已量产＂，3.2T │
│ │都已经进入验证阶段了，公司也掌握着硅光先进封装的核心技术，可是公司有能力实现光引擎的量产嘛公司的产线│
│ │规划如何了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，已掌握成熟的光电集成先进封装工艺，│
│ │且公司已有的部分生产设备可与生产光通信的光引擎的设备互用，公司正在积极探索2.5D/3D封装技术在光电集成 │
│ │共封技术中的应用延伸，推动公司相关技术从光传感向光引擎、光应用等领域拓展。关于公司的具体经营情况详见│
│ │公司披露的定期报告。感谢您的关注！ │
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