最新提示☆ ◇300632 光莆股份 更新日期：2026-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0028│ -0.0418│ 0.1449│ 0.0658│ 0.0641│ 0.1710│
│每股净资产(元) │ 5.6759│ 5.6675│ 5.8589│ 5.7781│ 5.8600│ 5.7951│
│加权净资产收益率(%│ 0.0500│ -0.7300│ 2.4800│ 1.1300│ 1.1000│ 2.8200│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 22119.56│ 22119.56│ 22121.06│ 22121.06│ 22120.98│ 22120.98│
│限售流通A股(万股) │ 8398.61│ 8398.61│ 8397.11│ 8397.11│ 8397.19│ 8397.19│
│总股本(万股) │ 30518.16│ 30518.16│ 30518.16│ 30518.16│ 30518.16│ 30518.16│
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│●最新公告:2026-05-25 16:30 光莆股份（300632）：关于控股股东股份提前解除质押的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-08 08:57 光莆股份(300632)：公司正在积极探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术中的应用延伸(详见后│
│) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):19118.19 同比增(%):-7.87；净利润(万元):84.40 同比增(%):-95.69 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-04-30,公司股东户数19340,减少20.55% │
│●股东人数:截止2026-04-20,公司股东户数24341,增加3.37% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-06-11投资者互动:最新7条关于光莆股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
光电集成传感、光应用、新材料
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.0620│ 0.0490│ -0.0700│ -0.0690│ -0.0990│ 0.2510│
│每股未分配利润(元)│ 1.7829│ 1.7801│ 1.9783│ 1.8992│ 1.9901│ 1.9260│
│每股资本公积(元) │ 3.1922│ 3.3863│ 3.3863│ 3.3863│ 3.3863│ 3.3863│
│营业收入(万元) │ 19118.19│ 80485.33│ 61852.56│ 40082.24│ 20752.21│ 80205.06│
│利润总额(万元) │ 276.46│ -1497.91│ 4696.54│ 1791.95│ 2257.77│ 6025.50│
│归属母公司净利润( │ 84.40│ -1274.88│ 4420.97│ 2007.31│ 1956.90│ 5219.81│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -95.69│ -124.42│ -38.35│ -55.75│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.0028│
│2025 │ -0.0418│ 0.1449│ 0.0658│ 0.0641│
│2024 │ 0.1710│ 0.2350│ 0.1486│ 0.0764│
│2023 │ 0.2926│ 0.3645│ 0.2700│ 0.0994│
│2022 │ 0.1710│ 0.3771│ 0.2800│ 0.1200│
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【2.互动问答】
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│06-11 │问：公司既然进军最景气的硅光行业，请问一下，合资公司进行到了哪一步关于硅光产品设备的采购，或者供应商│
│ │洽谈之类的进度现在如何赛勒科技送样工作如何 │
│ │既然积极拥抱硅光，进行产业协同，希望公司认真对待推进，起码成立专项业务组，全力发展 │
│ │祝公司特来越好！！！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的相关合作正在积极推进中，双方团队就合资公司设立及后续业务开展│
│ │保持密切沟通。公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。感谢您的建议！ │
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│06-11 │问：光莆赛勒合资公司光模块量产了没有谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电合资成立公司事项处于稳步推进阶段，该合资公司未来主要从事光引擎│
│ │产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO 等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外 │
│ │交付的 PIC 芯片封测及销售等业务，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务。感谢您的关注！ │
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│06-11 │问：董秘你好，公司目前有光电传感，FPC以及医疗美容等业务，现在又公布了投资光引擎业务，从业务本身来看 │
│ │，这些业务并没有太大的关系，给人一种公司业务很多，但是都没做起来的感觉，请问公司同时发展这么多个业务│
│ │方向的规划目的是什么，是否有计划剥离其他业务，专注光电产业，尤其是光引擎产业的可能性谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！作为一家技术先导型的国家级高新技术企业，公司成立三十多年来始终深耕在半导体光│
│ │电科技领域，业务主要包括光电集成传感、光应用、新材料等。2026年，公司将继续聚焦光电集成封测及光电智能│
│ │传感器领域，探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等 │
│ │领域，因此，光引擎业务与公司原有业务具备一定协同性。若未来公司有相关计划，将严格按照监管要求及时履行│
│ │信息披露义务。感谢您的关注！ │
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│06-11 │问：目前公司光芯片光模块产能情况如何是否满产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！ │
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│06-11 │问：根据贵司公布的文件，赛勒光电2025年营收为820万元，2026年1-3月营收为1.75万元，请问是否存在重大合作│
│ │客户流失的情况如若存在，是否说明赛勒的技术能力不被认可，或者供应的产品存在重大缺陷 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！赛勒光电是国内领先的硅光技术平台型企业，自成立以来已获得多家知名机构和产业方│
│ │的投资，显示出投资方对其技术能力的认可。感谢您的关注！ │
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│06-11 │问：光莆赛勒目前产能如何具体供货哪些客户有没有进入英伟达 博通 微软 特斯拉 甲骨文 谷歌……供应链 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司正在积极推进合资公司设立事项，并将根据进展情况及时履行信息披露义务。感谢│
│ │您的建议！ │
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│06-11 │问：你好，请问公司与塞勒科技合资公司一个月都没有完成工商注册，是什么原因公司的经营效率是否应该提高 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作正在按计划稳步推进，双方团队就合资公司设立及后续业务开展│
│ │保持密切沟通，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务，感谢您的关注！ │
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│06-05 │问：请问贵公司的三D叠封未来的核心优势是什么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！3D叠封的核心优势在于通过垂直异构集成实现更高性能、更小体积、更低功耗与系统级│
│ │定制化，公司的3D叠封是光电多芯片混合透明封装。感谢您的关注！ │
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│06-05 │问：董秘您好，最近市场对公司和赛勒光电的合作关注度比较高，赛勒的 ＂800G/1.6T 硅光芯片已量产＂，3.2T │
│ │都已经进入验证阶段了，公司也掌握着硅光先进封装的核心技术，可是公司有能力实现光引擎的量产嘛公司的产线│
│ │规划如何了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，已掌握成熟的光电集成先进封装工艺，│
│ │且公司已有的部分生产设备可与生产光通信的光引擎的设备互用，公司正在积极探索2.5D/3D封装技术在光电集成 │
│ │共封技术中的应用延伸，推动公司相关技术从光传感向光引擎、光应用等领域拓展。关于公司的具体经营情况详见│
│ │公司披露的定期报告。感谢您的关注！ │
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│06-05 │问：看到公司年报中提到公司解决了一些国内技术卡脖子项目，请问具体的是哪些项目在哪些方面或哪些品类产品│
│ │方面有突破谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在2D/3D光电混合封装技术方面，公司依托堆叠、二次MD、多芯片共封等尖端技术，成 │
│ │功突破传统集成电路封装中光信号收发干涉以及多材料融合的技术难点，为智能手机、智能穿戴等领域的光传感关│
│ │键技术国产化替代提供全栈式解决方案，目前已实现向全球知名手机、穿戴等品牌客户的量产交付。感谢您的关注│
│ │！ │
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│06-05 │问：董秘您好，请问下公司厦门新封测基地投产，CPO 月产能如何了，产线利用率是多少，产品良率提升了嘛，麻│
│ │烦认真回答一下公司在CPO方面是有实力的，预计什么时候可以量产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于公司的具体经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注！ │
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│06-05 │问：董秘您好,公司是全球唯一能量产3mm×3mm×0.6mm微型CPO光引擎的企业,行业主流 CPO 光引擎厚度仍停留在 │
│ │5-8mm，公司产品核心参数全面优于行业平均水平，且最近更是和上海赛勒光电子科技有限公司披露了合作，赛勒 │
│ │光电更是国内硅光技术赛道的平台型企业，核心产品覆盖800G/1.6T 硅光芯片（已实现规模化量产），3.2T 硅光 │
│ │芯片正在推进工程化验证，可是公司业绩并不理想，能披露一下原因嘛 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！ │
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│06-05 │问：请问公司的cpo封装业务进展如何了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，已掌握成熟的光电集成先进封装工艺，│
│ │且公司已有的部分生产设备可与生产光通信的光引擎的设备互用，公司正在积极探索2.5D/3D封装技术在光电集成 │
│ │共封技术中的应用延伸，推动公司相关技术从光传感向光引擎、光应用等领域拓展。公司将根据后续进展及时履行│
│ │信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险，感谢您的关注！ │
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│06-03 │问：2025年年报显示，公司货币资金占总资产比例为26.64%，但短期借款等有息负债合计占比也高达21.50%，且均│
│ │高于同行业均值。请问董秘，公司在货币资金余额较高的情况下，仍维持较高有息负债承担财务费用的原因是什么│
│ │是否表明账面资金已被公司股东等挪用或根本不存在 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照上市公司治理准则及信息披露要求规范运作，不存在控股股东等非经营性│
│ │资金占用情形。公司的资金使用安排主要与公司全球化经营、海外产能建设、日常营运资金安排、供应链备货、金│
│ │融机构授信、资金期限匹配及汇率风险管理等因素有关。感谢您的关注！ │
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│06-03 │问：请问截至4月30日，贵公司的股东人数是多少谢谢~ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年4月30日，公司股东总户数19340。感谢您的关注！ │
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│06-03 │问：请问截止2026年4月 30日公司的股东总数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年4月30日，公司股东总户数19340。感谢您的关注！ │
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│06-03 │问：公司合作光通讯产业，未来1年是否会有融资行为是针对普通投资人还是定向融资通过发债还是发行股票 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！若未来公司有融资计划，将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！│
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│06-03 │问：懂秘，你好：请问上海赛勒光电子，有实际性业务吗，公司5000多万增资，是看中他什么，有没有迎合最近CP│
│ │O概念炒作.谢谢.麻烦你简要的说下赛勒光电子.还有公司的发展路线 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！赛勒光电主要从事高性能硅光子集成电路与光引擎产品研制，是国内硅光技术平台型企│
│ │业，具体内容详见公司于2026年4月28日披露的相关公告。公司投资赛勒光电主要看重其在硅光芯片、光引擎、光 │
│ │通信领域的核心技术壁垒和长期积累的客户资源，以及其与公司光电共封、先进封测、海外交付能力之间的产业协│
│ │同。公司与赛勒光电的合作仍处于推进阶段，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投│
│ │资风险，感谢您的关注！ │
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│06-03 │问：请介绍一下赛勒光电去年新进董事王伟先生的背景和相关履历。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！建议您通过公开信息查询。感谢您的关注！ │
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│06-03 │问：您好董秘，贵公司与赛勒光电合作，基于赛勒光电的成熟技术，是否能实现光芯片的快速投产，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作处于推进阶段，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬│
│ │请广大投资者注意投资风险，感谢您的关注！ │
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│06-03 │问：听说中际旭创光模块采用的是赛勒芯片方案，是否属实 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！ │
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│06-03 │问：光莆您好！赛勒光电技术实力太彪悍了！强烈建议公司将赛勒光电全面收购并入公司旗下，加速突破国高精尖│
│ │光芯片的国产化替代，为国争光！谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！ │
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│06-03 │问：董秘你好，赛勒光电800g./1.6t硅光芯片已经量产，请问公司和赛勒光电成立合资公司主要生产什么产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！合资公司主要开展光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光│
│ │通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务。具体内容详见公司于2026年4│
│ │月28日披露的《关于拟与上海赛勒光电子科技有限公司签署合作协议及共同设立合资公司的公告》。感谢您的关注│
│ │！ │
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│06-03 │问：东山收购了索尔思一年股价十倍！赛勒光电技术实力如此彪悍，不亚于索尔思，望公司加快速度将赛勒光电全│
│ │面收购纳入旗下，形成光芯片光模块pcb闭环，为我国高精尖光芯片光模块领域国产替代作出贡献！谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！ │
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│06-03 │问：当前全球AI算力中心建设持续提速，行业景气度持续抬升，高速光模块整体市场需求保持旺盛态势，预计未来│
│ │三至五年，算力产业爆发带来的高速光芯片光模块高端光器件需求将会是天量的！希望公司抓住这次重大机遇，全│
│ │盘收购赛勒光电，全面全速发力高端光芯片光模块领域，为我国先进光芯片光模块早日实现国产替代自主可控作出│
│ │划时代的贡献！如此光莆必将名垂青史德被华夏功彪千秋！拜托了！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：公司对外宣传把公司技术储备说的如何好，难道就是为了拉台股价吗实体产业利润和收入如此不堪，为了炒作│
│ │也不能违法违规的大肆宣传，把实业做好了，你都不用宣传，股价也不会产生过山车，希望公司能够把产能落实和│
│ │产能爬坡情况说一下，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司厦门“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造基地（马来西│
│ │亚二厂）扩建项目”均已按计划建设，目前在产能爬坡中。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：董秘您好，公司 2026 年 4 月对赛勒科技进行了战略入股并签署合作协议，协议约定公司享有优先收购权。 │
│ │请问： │
│ │（1）公司目前对赛勒科技是否有进一步增持或收购的意向与规划 │
│ │（2）未来 1–2 年，公司是否会考虑通过控股或全资收购方式整合硅光芯片能力形成“硅光芯片 + 封测 + 光引 │
│ │擎” 一体化公司 │
│ │谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！若未来公司有相关计划，将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：豆包说贵司是宇树科技关节光互联独家合作方是否属实谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！以上信息不属实。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-05-25 16:30│光莆股份（300632）：关于控股股东股份提前解除质押的公告
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厦门光莆电子股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东、实际控制人林文坤先生函告，获悉林文坤先生将前期质
押给中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”）的股份办理了提前解除质押手续，具体事项如下：
一、股东股份解除质押的基本情况
股东名 是否为控股股东 本次解除质 占其所 占公司 质押起始 解除日期 质权人
称 或第一大股东及 押股份数量 持股份 总股本 日
其一致行动人 （股） 比例 比例
林文坤 是 10,750,000 17.83% 3.52% 2025 年 7 2026 年 5 中信建投证券
月 9 日 月 22 日 股份有限公司
合计 10,750,000 17.83% 3.52%
二、股东股份累计被质押的情况
截至本公告披露日，上述股东及其一致行动人所持质押股份情况如下：
股东 持股数量 持股 累计质 占其所 占公司 已质押股份情况 未质押股份情况
名称 比例 押股份 持股份 总股本 已质押股份 占已质 未质押股份 占未质
数量 比例 比例 限售和冻结、 押股份 限售和冻结 押股份
标记数量 比例 数量 比例
林瑞梅 34,905,860 11.44% 0 0.00% 0.00% 0 / 26,179,395 75.00%
林文坤 60,286,391 19.75% 0 0.00% 0.00% 0 / 51,256,118 85.02%
合计 95,192,251 31.19% 0 0.00% 0.00% 0 / 77,435,513 81.35%
注：林文坤先生、林瑞梅女士所持限售股份性质为高管锁定股，故上表中的“已质押股份限售和冻结数量”及“未质押股份限售和
冻结数量”中限售数量均系高管锁定股。
三、股东股份质押的其他情况
截至本公告披露之日，公司控股股东林文坤先生不存在股份质押情况。
四、备查文件
1、中国证券登记结算有限责任公司证券质押及司法冻结明细表；
2、中国证券登记结算有限责任公司持股 5%以上股东每日持股变化明细。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-25/4b8ad210-a8c5-49fa-a411-f739010134f7.PDF
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2026-05-19 19:02│光莆股份（3
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