最新提示☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2026-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.1546│ -0.5981│ -0.0658│ 0.0605│ 0.1958│ -0.6644│
│每股净资产(元) │ 5.0231│ 5.1256│ 5.7248│ 5.8517│ 5.9875│ 5.9558│
│加权净资产收益率(%│ -3.0400│ -10.8200│ -1.1300│ 1.0200│ 3.2300│ -10.4900│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 13289.79│ 13289.79│ 13289.79│ 13289.79│ 13289.79│ 13289.79│
│限售流通A股(万股) │ 3822.72│ 3822.72│ 3822.72│ 3822.72│ 3822.72│ 3822.72│
│总股本(万股) │ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│
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│●最新公告:2026-06-10 18:34 民德电子（300656）：第四届董事会第二十三次会议决议公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-10 20:06 民德电子(300656)：控股子公司拟向赛美特采购一批生产设备及软件(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):6548.32 同比增(%):21.31；净利润(万元):-2627.10 同比增(%):-178.49 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数13529,减少7.56% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数14635,增加0.56% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-06-02投资者互动:最新1条关于民德电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 许文焕 截至2026-03-11累计质押股数：726.43万股 占总股本比：4.25% 占其持股比:33.93% │
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【主营业务】
AiDC设备的研发、生产和销售，以及功率半导体晶圆代工、设计和分销
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.0560│ 0.0210│ -0.0550│ -0.1810│ -0.1230│ 0.6510│
│每股未分配利润(元)│ 0.5039│ 0.6574│ 1.1766│ 1.3085│ 1.4509│ 1.2553│
│每股资本公积(元) │ 3.3693│ 3.3166│ 3.3166│ 3.3166│ 3.3166│ 3.3194│
│营业收入(万元) │ 6548.32│ 30315.92│ 22420.32│ 13007.41│ 5397.90│ 40943.91│
│利润总额(万元) │ -4960.90│ -20377.08│ -9859.40│ -4643.90│ 1390.94│ -10749.02│
│归属母公司净利润( │ -2627.10│ -10178.78│ -1120.18│ 1031.82│ 3347.10│ -11391.58│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -178.49│ 10.65│ -9.84│ 233.92│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.1546│
│2025 │ -0.5981│ -0.0658│ 0.0605│ 0.1958│
│2024 │ -0.6644│ -0.0594│ -0.0448│ 0.0012│
│2023 │ 0.0727│ 0.0989│ 0.0792│ 0.0344│
│2022 │ 0.5227│ 0.3046│ 0.1886│ 0.0905│
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【2.互动问答】
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│06-02 │问：您好，董秘，请问控股子公司广芯微当前晶圆扩产及良率情况如何高压超结MOS目前研发、送样及量产计划如 │
│ │何 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。1、广芯微电子目前处于良性扩产中，已完成包括MOS场效应二极管（MFER）、垂直双扩│
│ │散金属氧化物半导体场效应管（VDMOS）、Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、绝缘栅双极│
│ │型晶体管（IGBT）等工艺平台的搭建，产品良率持续保持高位稳定，客户数量稳步增长。2、广芯微电子技术团队 │
│ │在基于超结结构的高压功率MOSFET关键工艺方面具备相应的技术储备，后续将结合市场需求与自身工艺特点，适时│
│ │稳步推进产品开发计划。感谢您的关注！ │
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│06-01 │问：公司有先进封装的技术储备吗后期会不会拓展进军芯片封装 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司目前没有拓展芯片封装业务的计划。感谢您的关注！ │
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│05-18 │问：尊敬的陈董秘您好，贵公司参股的晶圆原材料企业晶睿电子，目前具备sic碳化硅外延片生产能力，并以开始 │
│ │给客户供货，请问一下是真的吗目前有进展没多谢回答！ │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。晶睿电子的碳化硅外延片已有小批量供货，但涉及数量和金额占比都很小，敬请投资者│
│ │注意投资风险。感谢您的关注！ │
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│05-18 │问：陈董秘您好，贵公司2022年非公开发行募资5亿元，其中3.98亿元用于碳化硅功率器件德研发和产业化项目， │
│ │请问目前有进展没多谢回答！ │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司前次定增项目“碳化硅功率器件研发及产业化项目”，已完成产线安装、调试及验│
│ │收工作，但受国内碳化硅功率器件产业链成熟度及市场需求发展节奏不及预期影响，行业竞争加剧导致产品市场价│
│ │格显著下行，当前碳化硅功率器件产品的盈利空间较为有限，基于审慎经营原则，公司暂未启动该产品的规模化量│
│ │产。该项目所配置的前道工艺设备具备与公司现有硅基功率器件产线的共用性，目前已主要用于硅基产品的生产，│
│ │有效提升了资产使用效率。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-06-10 18:34│民德电子（300656）：第四届董事会第二十三次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第二十三次会议（以下简称“本次会议”）于 2026年 6月
10日在公司会议室以现场和通讯相结合的方式召开，会议通知已于 2026年 6月 5日以书面和电子邮件方式送达全体董事。本次会议应
参与表决董事 7人，实际参与表决董事 7人，其中独立董事乔明先生、张驰亚先生及辛乾先生以通讯方式参与并行使表决权。本次会议
由董事长许文焕先生召集并主持，公司全体高级管理人员列席了本次会议。本次会议的召开符合《公司法》及《公司章程》等法律法规
的规定。
二、董事会会议审议情况
1.审议通过《关于控股子公司签订设备及软件采购合同的议案》
表决结果：同意 7票；反对 0票；弃权 0票。
经审议，董事会认为：本次公司控股子公司广芯微电子与赛美特签订设备及软件采购合同，是为满足广芯微电子日益增长的客户订
单需求，稳健、高质量提升产能。采购合同中涉及的设备，经广芯微电子技术部、采购部等内部审批通过，并经过多方市场询价及与赛
美特的多轮协商，最终确定了合同金额及相关条款，交易的定价具有公允性。通过本次批量采购，可有效提升广芯微电子采购管理效率
，降低综合采购成本，确保设备及时到位，从而加快扩产进程。
具体内容详见巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)同日公布的《关于控股子公司签订设备及软件采购合同的公告》（公告编号
：2026-039）。
三、备查文件
1.公司第四届董事会第二十三次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-10/ac54b244-3c6d-4577-90e0-c470f1e8d95a.PDF
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2026-06-10 18:34│民德电子（300656）：关于控股子公司签订设备及软件采购合同的公告
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民德电子（300656）：关于控股子公司签订设备及软件采购合同的公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-10/2c57a997-de31-42c0-b59b-7d1de0213dbf.PDF
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2026-06-10 11:37│民德电子（300656）：关于提供担保进展的公告
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一、担保情况概述
深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“民德电子”）分别于 2026 年 1月 9日召开了第四届董事会第十八次会
议，2026 年 1月 26 日召开 2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于 2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额
度预计的议案》。为满足公司及子公司 2026年度各项日常经营活动开展的资金需求，公司及子公司拟向银行等金融机构申请总额不超
过 16.5 亿元人民币或等值外币的综合授信额度，且公司及子公司拟为合并报表范围内的子公司申请的综合授信额度提供总额度不超过
9.5亿元人民币或等值外币的连带责任担保，其中，为资产负债率低于 70%的子公司提供担保的额度为6.8 亿元，为资产负债率高于 7
0%（含）的子公司提供担保的额度为 2.7 亿元。授信期限内，授信额度及担保额度可循环使用，公司可根据实际情况在公司及子公司
（含子公司之间）之间进行授信额度和担保额度的调剂。具体详见公司于2026年 1月 10日、2026年 1月 26日在巨潮资讯网（http://w
ww.cninfo.com.cn）上披露的《关于 2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的公告》（公告编号：2026-004
），《2026年第一次临时股东会决议公告》（公告编号：2026-008）。
二、本次担保情况
近日，公司与中国银行股份有限公司丽水经济开发区支行（以下简称“中行丽水经开区支行”）签署了《最高额保证合同》，为控
股子公司浙江广芯微电子有限公司（以下简称“广芯微电子”）在中行丽水经开区支行授信提供连带责任保证担保，担保金额 3,000万
元。
具体情况如下表：
担保方 被担保 担保方持 被担保方最 本次担保前 本次新增担 累计担保额 剩余可用担 是否关
方 股比例 近一期资产 担保额度（万 保额度（万 度不超（万 保额度（万 联担保
负债率 元） 元） 元） 元）
民德 广芯微 50.1% 101.64% 8,050 3000 20,000 8,950 否
电子 电子
注：（1）上述“被担保方最近一期资产负债率”为公司 2025年经审计财务报表或 2026年 3月 31 日未经审计的数据，以数据孰
高为准；
（2）文中“担保额度占上市公司最近一期经审计净资产比例”为累计担保额度占公司2025年 12月 31日经审计归属于母公司股东
净资产的比例。
（3）公司于 2026年 5月 9日召开第四届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于控股子公司增资暨公司放弃优先认购权的议案
》，同意广芯微电子以增资扩股的方式引入投资者，公司放弃广芯微电子的优先认购权，增资完成后，公司持有广芯微电子的股权比例
下降至 44.21%，公司仍为广芯微电子控股股东，广芯微电子董事会 7名董事中有 4名董事由公司委派，公司仍对广芯微电子实施控制
。具体详见公司于 2026 年 5 月 9 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露的《关于控股子公司增资暨公司放弃优先认
购权的公告》（公告编号：2026-030）。目前，相关增资的具体程序尚在办理当中。
上述担保事项在公司股东会审议通过的担保额度范围内，无需再次提交公司董事会或股东会审议。
三、被担保人基本情况
1、成立日期：2021年 10月 9日
2、注册资本：5,545.4545万人民币
3、注册地址：浙江省丽水市莲都区南明山街道七百秧街 122号
4、法定代表人：谢刚
5、公司类型：其他有限责任公司
6、经营范围：一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；
集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
技术转让、技术推广；专业设计服务；销售代理；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营
活动)。
7、最近一年及一期主要财务数据：
单位：人民币元
项目 2025年 12月 31日（经审计） 2026年 3月 31日（未经审计）
资产总额 879,439,698.61 895,941,950.62
负债总额 853,670,474.20 910,596,273.94
其中：银行贷款总额 361,208,299.59 347,194,778.75
流动负债总额 552,437,925.56 617,792,777.90
净资产 25,769,224.41 -14,654,323.32
项目 2025年度（经审计） 2026年 1-3月（未经审计）
营业收入 62,424,936.16 27,445,098.70
利润总额 -211,765,143.88 -40,423,547.73
净利润 -211,718,634.83 -40,423,547.73
8、股权结构：公司持有 50.1%股权，谢刚持有 35.0656%股权，丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司持有 13.8344%股权，周
存旭持有 1%股权。
9、与公司的关系：系公司合并报表范围内的控股子公司。公司为广芯微电子提供全额担保，同时广芯微电子股东及总经理谢刚先
生也为广芯微电子提供全额担保；广芯微电子经营情况良好，具备偿债能力，公司也能够掌握与监控其资金流向和财务变化情况，为其
提供担保能切实有效地进行监督和管控，担保风险可控，不会损害公司利益。
10、被担保人信用状况良好，不属于失信被执行人。
四、公司签订担保协议的主要内容
1、债权人：中国银行股份有限公司丽水经济开发区支行
2、保证人：谢刚、民德电子
3、担保金额：3,000万元
4、保证方式：连带责任保证
5、保证范围：在本合同确定的主债权发生期间届满之日，被确定属于本合同之被担保主债权的，则基于该主债权之本金所发生的
利息(包括利息、复利、罚息)、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用(包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等)、
因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用等，也属于被担保债权，其具体金额在其被清偿时确定
6、保证期间：本合同项下所担保的债务逐笔单独计算保证期间，各债务保证期间为该笔债务履行期限届满之日起三年
五、累计对外担保数量及逾期担保数量
截至本公告日，公司实际已发生对外担保余额为 34,917 万元人民币（不含子公司对公司的担保），占公司最近一期经审计净资产
的比例为 39.81%，均为对合并报表范围内子公司的担保，公司及子公司不存在为合并报表范围外公司或个人提供担保的情形。公司及
子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
六、备查文件
1、《民德电子最高额保证合同》-中行丽水经开区支行；
2、《谢刚最高额保证合同》-中行丽水经开区支行。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-10/746a9a2b-ced3-49c6-9d39-9fb74555d71d.PDF
【4.最新报道】
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2026-06-10 20:06│民德电子(300656)：控股子公司拟向赛美特采购一批生产设备及软件
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民德电子公告，其控股子公司广芯微电子为满足订单增长及提升产能需求，拟向赛美特采购35台套生产设备（含Poly刻蚀机等）及
4套配套软件，含税总价1.076亿元。此举旨在实现高质量产能扩张。赛美特为AI智能制造及半导体设备解决方案商，双方无关联关系。
后续将按进度签署具体子合同。...
https://www.gelonghui.com/news/5249767
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2026-05-08 18:02│民德电子(300656)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1、请简要介绍公司 2025年度的整体经营情况，以及影响业绩的主要因素有哪些？
答：尊敬的投资者您好，2025年度，公司主营业务收入主要来源于 AiDC（ArtificialIntelligence for Data Capture，应用人工
智能进行数据采集）业务和功率半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入 30,315.92万元，较上年同期减少 10,628.00 万元，同
比减少 25.96%，主要原因系：（1）公司于 2025年 11月初将持有的控股子公司君安技术公司 51%的股权全部转让，君安技术公司不再
纳入公司合并报表范围，君安技术公司业务存在明显的季节性，四季度验收确认收入的金额较大，其 2025年 11-12 月收入不再计入公
司合并营业收入，对公司总营收产生一定影响；（2）因 2025 年广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围，其与全资子公司民德（
丽水）之间的设备租赁收入不再计入 2025年合并营业收入。2025 年公司具体的经营数据及各业务板块情况，请您查阅公司《2025年年
度报告》第三节“管理层讨论与分析”中相关内容。感谢您的关注！
2.请问我司是否已与客户沟通过MOSFET产品价格上涨问题？
答：尊敬的投资者您好，公司产品定价遵循市场化原则，主要受原材料成本、市场供需关系、行业竞争态势以及自身经营策略等多
重因素影响，公司会定期和客户进行价格商议。感谢您的关注！
3、请问贵公司目前的股东人数是多少？
答：尊敬的投资者您好，关于公司股东人数，公司会在定期报告中予以披露，请您及时关注相应的公告。感谢您的关注！
4、公司对 2026年的经营有何初步展望，是否有明确的目标或重点推进方向？
答：尊敬的投资者您好，2026 年，公司将继续围绕“深耕 AiDC，聚焦功率半导体”的发展战略，持续推进各项业务发展。1、AiD
C业务方面，公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，利用 AI+CIS机器视觉技术平台，以客户为中心，不断
优化产品结构，提升现有产品的性价比，并加大海外市场拓展力度。2、功率半导体业务方面，公司将基于现有功率半导体产业布局，
进一步夯实供应链体系，深耕特色工艺及特定细分市场，加快新产品研发及量产，扩大产销规模和市场影响力，以晶圆代工厂广芯微电
子为核心，不断提升其产线产能，优化产品结构与精进工艺水平，全面提升公司核心竞争力和市场影响力。具体经营目标及进展，请您
及时关注公司的定期报告或相关公告。感谢您的关注！
5、公司未来是否会在股东回报方面有何计划或考量？
答：尊敬的投资者您好，自上市以来，公司通过现金分红、股份回购等措施，积极维护公司价值；自 2024年以来，公司已实施两
轮股份回购，累计回购金额超 6,000 万元。公司会定期制定未来三年的股东分红回报规划，明确未来三年股利分配政策、利润分配原
则及决策机制。公司将严格执行《公司章程》及相关法律法规，持续优化股东回报机制，保障股东、特别是中小股东权益。具体分红安
排将结合公司经营状况、资金需求及监管要求实施，相关信息请以公司公告为准。感谢您的关注！
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的实
质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-08/1225285563.PDF
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2026-04-29 20:00│民德电子(300656)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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1、功率半导体行业目前发展状态和趋势如何？
答：从去年四季度到今年，国内外多家功率半导体企业相继发布了涨价通知，一方面，受贵金属及部分电子化学品涨价等影响，半
导体制造端成本有所增加；同时，受AI算力爆发式增长、电网电力设备升级等影响，功率半导体需求显著增加；再者，台积电、三星等
国际国内大厂的产能调整，向利润更高、需求更旺的先进制程倾斜，收缩成熟制程产能，且不少之前在海外代工的企业出于供应链本地
化考虑，也在寻求和大陆晶圆代工厂合作；多重因素的叠加，使得近期国内功率器件晶圆厂产能基本都处于满载状态，也为功率半导体
行业带来了更大的市场机遇。
2、广芯微电子投建产线为 6英寸，公司认为 6英寸的优势和市场竞争力在哪里？
答：功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征，特别是 IGBT等高压、大功率产品，其应用导向性极强，
与终端系统深度耦合，对定制化工艺调优及参数匹配的依赖性极高。相较于大尺寸晶圆产线，6英寸产线在应对多样化、快速迭代的产
品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优势，能够以更低的生产成本、更快的研发转化速度，响应客户在中高压、特种应用场景下的
定制化需求。在性能与可靠性层面，6英寸晶圆因尺寸更小，在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，由热膨胀系数失配引发
的翘曲现象更为轻微；在高压、特高压 IGBT 等产品的背面减薄及金属化工艺中，6英寸晶圆的翘曲度可控制在更低水平，有效提升良
率及产品长期运行可靠性。
在大功率供电系统、特高压电网、新能源储能变流器等应用场景中，对功率半导体的可靠性要求极为严苛，而由于结构差异，基于
高端 6英寸工艺平台的高压/特高压、大功率半导体往往能更好地满足上述需求，特别是在面向对功率半导体可靠性要求极为严苛的 AI
数据中心、新型能源革命等相关市场中，高端 6英寸特色工艺平台及基于其设计的高压、大功率半导体产品具备更强的适配性，生产需
求也显著攀升。
3、广芯微电子目前每月最大产出 4 万片，后续的产能释放节奏以及未来 2-3 年的发展规划？
答：广芯微电子目前每月最大产出 4万片，公司目前也在通过多种渠道融资，推进广芯微电子的良性扩产。在定增募集资金到位之
前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，尽最大努力尽快实现 10万片/月的产能目标。未来两年，广芯
微电子核心任务是不断提升产能，并通过优化产品结构与精进工艺水平，全面提升公司核心竞争力和市场影响力。
4、公司对整个业务板块 2026 年的展望如何？
答：（1）功率半导体业务：晶圆代工厂广芯微电子随着产能的提升，2026 年一季度收入较上年同期大幅增长，且合并范围外的设
计公司客户销售额占比逐步提升；功率半导体设计公司广微集成 MFER 产品销售逐渐恢复，产品出货量持续提升，2026 年一季度收入
同比增长 193.38%，公司功率半导体业务 2026年营业收入预计同比有较大幅度增长。（2）AiDC业务：自 2025 年下半年起，存储芯片
价格持续上涨，AiDC设备所需的芯片及金属原材料等成本亦显著攀升，使公司部分产品面临成本压力。公司通过积极引入新的供应商、
优化产品结构、协同产业链上下游合作开发新产品等措施，积极应对供应链波动，以缓解其对经营的影响。公司 AiDC业务未来仍保持
相对稳
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