最新提示☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2026-09-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ -0.3085│ -0.1546│ -0.5981│ -0.0658│ 0.0605│ 0.1958│
│每股净资产(元) │ 4.5688│ 5.0231│ 5.1256│ 5.7248│ 5.8517│ 5.9875│
│加权净资产收益率(%│ -6.1000│ -3.0400│ -10.8200│ -1.1300│ 1.0200│ 3.2300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 13495.06│ 13289.79│ 13289.79│ 13289.79│ 13289.79│ 13289.79│
│限售流通A股(万股) │ 3617.44│ 3822.72│ 3822.72│ 3822.72│ 3822.72│ 3822.72│
│总股本(万股) │ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-09-18 18:46 民德电子（300656）：立信会计师事务所（特殊普通合伙）对关于民德电子申请向特定对象发行股│
│票的审核问询函的回复（修订稿）(详见后) │
│●最新报道:2026-08-26 18:26 民德电子(300656)2026年8月26日-9月1日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):15079.97 同比增(%):15.93；净利润(万元):-5242.09 同比增(%):-608.05 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数12838,减少5.11% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数13529,减少7.56% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-09-03投资者互动:最新1条关于民德电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 许文焕 截至2026-03-11累计质押股数：726.43万股 占总股本比：4.25% 占其持股比:33.93% │
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【主营业务】
AiDC设备的研发、生产和销售，以及功率半导体晶圆代工、设计和分销
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.2070│ -0.0560│ 0.0210│ -0.0550│ -0.1810│ -0.1230│
│每股未分配利润(元)│ 0.3461│ 0.5039│ 0.6574│ 1.1766│ 1.3085│ 1.4509│
│每股资本公积(元) │ 3.0694│ 3.3693│ 3.3166│ 3.3166│ 3.3166│ 3.3166│
│营业收入(万元) │ 15079.97│ 6548.32│ 30315.92│ 22420.32│ 13007.41│ 5397.90│
│利润总额(万元) │ -11206.80│ -4960.90│ -20377.08│ -9859.40│ -4643.90│ 1390.94│
│归属母公司净利润( │ -5242.09│ -2627.10│ -10178.78│ -1120.18│ 1031.82│ 3347.10│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -608.05│ -178.49│ 10.65│ -9.84│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ -0.3085│ -0.1546│
│2025 │ -0.5981│ -0.0658│ 0.0605│ 0.1958│
│2024 │ -0.6644│ -0.0594│ -0.0448│ 0.0012│
│2023 │ 0.0727│ 0.0989│ 0.0792│ 0.0344│
│2022 │ 0.5227│ 0.3046│ 0.1886│ 0.0905│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│09-03 │问：建议公司定增后，有钱了就尽量快控股晶睿电子，晶睿电子的SOI量产是全国稀缺资源。公司以换股方式控股 │
│ │，对双方股东都有利。此建议 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的建议，公司暂时没有控股晶睿电子的计划。公司本次定增，主要用于扩充广芯微电子晶圆代工│
│ │产能，未来公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，通过稳健、高质量扩产，不断提升公司核心竞争力。感谢您的│
│ │关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：请问公司未来是否探寻新的业务转型在功率半导体3年繁荣期期间，以提前储备新的技术和项目公司是否该进 │
│ │行投资，以挖掘新的技术和业务谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问！公司晶圆代工厂广芯微电子将以“扩产能、调结构”作为未来3-5年的经营策略，不断 │
│ │提升晶圆代工产能的同时，通过优化产品结构与精进工艺水平，全面提升公司核心竞争力和市场影响力。广芯微电│
│ │子专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，目前已搭建起涵盖MFER、VDMOS │
│ │、BCD、TVS、IGBT在内的完整工艺平台体系，并向IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等高压、大功率的高端产品方│
│ │向不断优化，以满足数据中心、电网升级改造等附加值更高的应用需求。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：请问广芯微截至目前产能是多少片每月公司说去年年底就达到了4万片/月，如今又过去了8个月，请问目前产 │
│ │能增长了多少 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。广芯微电子目前在积极推进良性扩产工作，具体经营业绩情况，请您及时关注公司定期│
│ │报告及相关公告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-21 │问：现有的功率半导体上市公司，华润微820亿市值，士兰微600亿市值，扬杰科技560亿市值，唯独民德电子仅45 │
│ │亿市值。公司为何不扩大规模，做大做强建议公司一次性定增100亿元，快速把公司做大做强。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的建议。公司以晶圆代工厂广芯微电子为核心，通过稳健、高质量扩产，不断提升公司核心竞争│
│ │力。 感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-21 │问：公司子公司是国内极少有实现SOI硅片量产的公司，立昂微董秘明确说没有SOI硅片布局，请问公司的SOI硅片 │
│ │主要应用于哪些类型的产品谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问！公司参股的晶圆原材料企业晶睿电子（持股比例20.76%）是国内为数不多具备SOI量产 │
│ │能力的厂商，且具备独立自主知识产权，产品在具身智能传感器（惯性传感器、压力传感器等）和光电路交换机OC│
│ │S（MEMS微镜阵列）领域陆续验证通过并稳步放量。目前晶睿电子的SOI业务收入占比较小，对整体经营业绩尚不构│
│ │成重大影响，敬请各位投资者谨慎决策，注意投资风险。感谢您的关注！ │
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│08-21 │问：请问子公司广芯微的晶圆代工，费用是否包工包料原材料是公司自己购买承担原材料核算在代工费里面吗 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问！公司控股子公司广芯微电子采用纯晶圆代工模式，向上游采购硅片、特种气体等原材料│
│ │，并采取定制化生产、包工包料的模式直接销售晶圆片给下游设计公司。目前，广芯微电子的晶圆代工主要为包工│
│ │包料模式，原材料由公司自行采购并承担，相关原材料成本已核算在代工费（晶圆销售价格）之中。感谢您的关注│
│ │！ │
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│08-21 │问：公司二季度一个季度计提-6000万折旧费，一年计提-2.4亿折旧费，15年岂不是折旧费就高达-31亿元！公司总│
│ │共投入的费用都不超过10亿元吧哪来的那么多折旧费 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问！资产减值损失和固定资产折旧，两者性质不同。 │
│ │1.公司固定资产折旧严格按照《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定执行，固定资产在达到预定可使用状态│
│ │后按月计提折旧。根据公司2026年半年度报告数据，公司固定资产账面原值期末余额约13.60亿元，其中机器设备 │
│ │约7.64亿元，2026年半年度（即1-6月）固定资产计提折旧合计约4,707万元。固定资产折旧是依据各项资产原值、│
│ │预计使用年限及残值率等系统分摊的，并非线性推算，固定资产折旧年限等具体折旧方法请参考公司《2025年度报│
│ │告》第八节财务报告“五、重要的会计政策及会计估计 15.固定资产”。 │
│ │2.根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公司及合并报表范围内各公司持续对截至资产负债表日所属│
│ │资产进行减值测试，对可能发生资产减值损失和信用减值损失的资产计提减值准备。2026年半年度（即1-6月）计 │
│ │提资产减值损失和信用减值损失合计约6,892万元，其中存货跌价损失约6,662万元 ，上半年计提的存货跌价损失 │
│ │金额较大，主要是由于广芯微电子仍处于产能爬坡阶段，整体产量较小，产成品单价中包含的折旧、摊销、料工费│
│ │金额较大，从而导致计提的存货跌价金额较大；后续随着广芯微电子产销量不断增加、功率半导体产品市场价格提│
│ │升，广芯微电子的存货跌价将逐渐减少。2026年半年度计提情况，详见公司于巨潮资讯网（http://www.cninfo.co│
│ │m.cn）公布的《关于2026年半年度计提资产减值准备的公告》（公告编号：2026-053）。 │
│ │感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-09-18 18:46│民德电子（300656）：立信会计师事务所（特殊普通合伙）对关于民德电子申请向特定对象发行股票的审核问询
│函的回复（修订稿）
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民德电子（300656）：立信会计师事务所（特殊普通合伙）对关于民德电子申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（修订稿
）。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-18/fb86e170-99bf-46db-8144-3c337cc52a13.PDF
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2026-09-18 18:46│民德电子（300656）：向特定对象发行股票的补充法律意见书（二）
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民德电子（300656）：向特定对象发行股票的补充法律意见书（二）。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-18/67a146df-4f9c-4aab-a23e-965c16075fc6.PDF
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2026-09-18 18:46│民德电子（300656）：向特定对象发行股票的补充法律意见书（一）
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民德电子（300656）：向特定对象发行股票的补充法律意见书（一）。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-18/4998535b-0f58-4b3b-9639-8a665e68e85c.PDF
【4.最新报道】
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2026-08-26 18:26│民德电子(300656)2026年8月26日-9月1日投资者关系活动主要内容
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1、广芯微电子产线良率水平如何，以及工艺平台进展情况？
答：广芯微电子已量产产品包括MOS场效应二极管产品（MFER）、VDMOS、TVS等，其中，面向工业、能源等领域的特高压电源产品
平均良率超 95%，消费类电源及电机驱动产品平均良率达 98%以上，已量产产品的良率处于国内领先水平。除此之外，IGBT和 700V 高
压 BCD产品处于客户流片与导入阶段，产品的核心工艺环节都已完成验证，现有设备已具备量产能力。
2、晶圆代工厂一期十万片产能还需增加多少投资，以及产能释放节奏？
答：预计还需增加 7 亿元投资，公司 2026 年定增中 7亿元拟用于 6 英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，达产后，预计将新增适
用于高压、大功率领域的特高压 VDMOS、IGBT和 700V 高压 BCD 等产品的晶圆代工产能 6万片/月。
广芯微电子已陆续签订了扩产至 6万片月产能的设备合同，且部分设备已开始进场；同时，公司也在和多家供应商洽谈扩产至 10
万片的设备，争取以最快速度敲定完成。晶圆厂的产能预计今年四季度和明年上半年开始会有明显释放，具体视设备进场和调试进度而
定。
3、当前 6 英寸功率半导体晶圆代工市场情况如何？
答：从去年下半年开始，由于 AI数据中心、电网升级等领域的带动，市场需求呈现高速增长态势，其中内存涨价 10 倍以上，电
容、电阻、二极管、三极管等也都在涨价。受制于晶圆制造的复杂程度，以及出于供应链安全考虑而带来的本土化布局，晶圆代工新增
产能会受到制约，需求远大于供给，未来 3~5 年将是晶圆代工行业的景气周期。
需求端，随着 AI大模型算力呈指数级攀升，大型数据中心用电规模已迈入吉瓦级，供电能力成为制约 AI规模化落地的核心瓶颈—
—“AI 的尽头是电力”已成行业共识。每一瓦电能都要经过功率半导体进行转换与分配，GPU 功耗逐代攀升，带动功率芯片用量成倍
增长。而这些MOSFET、IGBT、高压 BCD 等器件恰恰主要在 6、8英寸成熟制程生产，功率器件对线宽要求不高、但对耐压可靠性要求极
高，6英寸高压工艺反而最匹配、性价比最高。
供给端，台积电、三星等国际巨头正集中资源投向先进制程，扩大 12 英寸产能，同时逐步收缩 6、8英寸成熟制程产能。在国际
巨头主动收缩成熟制程产能的同时，下游需求正迎来结构性复苏。AI带动的电源管理芯片、功率器件等成熟制程需求呈指数级增长，供
需关系趋于紧张。供需失衡的结果是，目前国内 6、8英寸晶圆代工厂产能利用率接近满产，6英寸产能正在成为稀缺资产。
综上，6英寸功率晶圆代工因匹配功率器件工艺特性、叠加巨头让出成熟制程等因素，成为本轮 AI+电力革命中最紧缺的资产之一
，预计未来 3-5年将处于行业景气周期。
4、广芯微电子的二期项目如何规划？
答：广芯微电子一期项目规划为月产 10 万片 6英寸硅基晶圆加工产能，厂区基础设施已全部完成建设，二期项目只需再建一栋生
产厂房添加设备即可，预计比新建厂会快很多。公司将尽快推进一期项目满产，并择机启动二期项目建设。
5、功率半导体设计公司广微集成业务进展情况如何？
答：广微集成MOS场效应二极管产品（MFER）月销量从 2025年初 1千多片大幅增长至今年 8月的超 2万片，预计将保持稳定增长。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的实
质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-01/1225541980.PDF
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2026-08-18 18:31│民德电子(300656)：目前公司特高压 VDMOS 产品已进入量产阶段
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格隆汇8月18日丨民德电子(300656.SZ)在电话会议上表示，目前，公司特高压 VDMOS 产品已进入量产阶段，IGBT 和700V高压BCD
产品处于客户流片与导入阶段，产品的核心工艺环节都已完成验证，现有设备已具备量产能力。
https://www.gelonghui.com/news/5288179
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2026-08-17 20:00│民德电子(300656)2026年8月17日投资者关系活动主要内容
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1、晶圆厂一期产能扩产设备进场节奏如何？什么时候能形成有效产能？
答：公司已陆续签订了扩产至 6万片月产能的设备合同，且部分设备已开始进场；同时，公司也在和多家供应商洽谈扩产至 10 万
片的设备，争取以最快速度敲定完成。晶圆厂的产能预计今年四季度和明年上半年开始会有明显释放，具体视设备进场和调试进度而定
。
2、公司后续涨价节奏和空间如何，客户接受度如何？
答：公司主要根据市场情况，随行就市调整价格。目前已有上游硅片厂商表达了四季度再次涨价的意愿，广芯微电子将具体视上游
情况和产品结构优化情况决定是否跟进；从市场端看，预计未来三年功率半导体将处于景气周期，价格依然有较大的上行空间。
公司不同品类产品涨价幅度会有差别，在稳定保供的情况下客户接受度较好，目前的价格相比 2023 年初仍然处于低位。
3、晶圆代工厂目前的产品结构如何？新增产能是否往高端倾斜？
答：广芯微电子目前约 40%产能用于生产 MFER 产品，剩余大部分生产 VDMOS产品，少量量产 TVS产品。未来，广芯微电子将不断
优化产品结构，新增产能聚焦高压、大功率应用场景，主要生产特高压 VDMOS、IGBT及 700V 高压 BCD 等高端产品。
4、公司上半年研发和财务费用同比增加较大、计提较大金额资产减值损失的原因，以及后续趋势如何？
答：研发费用同比增加，主要系广芯微电子随产量增长研发支出相应增加，以及公司持续推进产品研发工作、加大研发投入所致；
后续公司将结合研发项目进展及实际需求，合理规划研发投入。
财务费用同比增加，主要是由于广芯微电子并表后，金融机构借款的增加导致利息支出较上年同期增加；后续公司定增完成后计划
通过归还和置换部分利率较高的金融机构借款，以降低财务费用。
上半年计提的存货跌价损失金额较大，主要是由于广芯微电子仍处于产能爬坡阶段，整体产量较小，产成品单价中包含的折旧、摊
销、料工费金额较大，从而导致计提的存货跌价金额较大；后续随着广芯微电子产销量不断增加、功率半导体产品市场价格提升，广芯
微电子的存货跌价将逐渐减少。风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均
不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
5、公司特高压 VDMOS、IGBT 和 700V 高压 BCD 产品目前验证节点如何
答：目前，公司特高压 VDMOS 产品已进入量产阶段，IGBT 和 700V 高压 BCD 产品处于客户流片与导入阶段，产品的核心工艺环
节都已完成验证，现有设备已具备量产能力。
6、定增 10亿元中 7亿元投资对应多少产能？
答：公司定增中 7亿元拟用于 6英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，提升晶圆代工产能，达产后，预计将新增适用于高压、大功率
领域的特高压 VDMOS、IGBT 和 700V高压 BCD等产品的晶圆代工产能 6万片/月。
7、晶圆代工厂二期项目如何规划？
答：广芯微电子项目占地约 150 亩，一期项目规划为月产 10 万片 6 英寸硅基晶圆加工产能，已使用建设用地 100亩，但整个厂
区共用的配套基础设施已全部完成建设，预留的 50 亩地用于二期厂房建设，只需再建一栋生产厂房添加设备即可，预计比新建厂会快
很多。公司将尽快推进一期项目满产，并择机启动二期项目建设。
8、广芯微电子少数股东股权未来如何规划？
答：晶圆代工厂作为公司的核心战略资产，公司将始终保持对广芯微电子的控制权。对于广芯微电子的少数股东股权，我们希望在
广芯微电子实现经营性现金流或净利润转正后，通过上市公司换股发行收购剩余股权，或者利用现金回购部分股权，具体进度届时将根
据广芯微电子经营情况以及和股东沟通情况确定。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-18/1225478954.PDF
【5.最新异动】
●交易日期:2026-09-16 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.01 成交量(万股):1292.01 成交额(万元):35822.76
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部 │ 3419.79│ 3.04│
│机构专用 │ 1940.67│ 0.00│
│机构专用 │ 1769.98│ 2176.95│
│国泰海通证券股份有限公司成都天府大道证券营业部 │ 1499.57│ 119.76│
│机构专用 │ 1207.06│ 645.26│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ 981.88│ 2706.31│
│机构专用 │ 1769.98│ 2176.95│
│机构专用 │ 735.99│ 1366.93│
│招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部 │ 93.95│ 1358.93│
│机构专用 │ 1207.06│ 645.26│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】 暂无数据
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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