最新提示☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2026-03-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.0658│ 0.0605│ 0.1958│ -0.6644│
│每股净资产(元) │ 5.7248│ 5.8517│ 5.9875│ 5.9558│
│加权净资产收益率(%) │ -1.1300│ 1.0200│ 3.2300│ -10.4900│
│实际流通A股(万股) │ 13289.79│ 13289.79│ 13289.79│ 13289.79│
│限售流通A股(万股) │ 3822.72│ 3822.72│ 3822.72│ 3822.72│
│总股本(万股) │ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│
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│●最新公告:2026-02-26 19:08 民德电子（300656）：前次募集资金使用情况报告的鉴证报告(详见后) │
│●最新报道:2026-02-24 20:55 民德电子(300656)：暂无生产存储或者ai芯片相关的产品(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-30 预告业绩:业绩预亏 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-13000万元至-7000万元，与上年同期相比变动幅度为-14.12%至38.55%。 │
│扣非后净利润-21000.00万元至-15000.00万元，与上年同期相比变动幅度为-58.78%--13.41%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):22420.32 同比增(%):-13.71；净利润(万元):-1120.18 同比增(%):-9.84 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数14554,减少13.23% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数16774,增加20.84% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-02-13投资者互动:最新4条关于民德电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 许文焕 截至2026-02-02累计质押股数：908.43万股 占总股本比：5.31% 占其持股比:42.43% │
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【主营业务】
条码识别设备的研发、生产和销售业务；半导体设计和分销业务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-29
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.0550│ -0.1810│ -0.1230│ 0.6510│
│每股未分配利润(元) │ 1.1766│ 1.3085│ 1.4509│ 1.2553│
│每股资本公积(元) │ 3.3166│ 3.3166│ 3.3166│ 3.3194│
│营业收入(万元) │ 22420.32│ 13007.41│ 5397.90│ 40943.91│
│利润总额(万元) │ -9859.40│ -4643.90│ 1390.94│ -10749.02│
│归属母公司净利润(万) │ -1120.18│ 1031.82│ 3347.10│ -11391.58│
│净利润增长率(%) │ -9.84│ 233.92│ 16299.56│ -1007.28│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ -0.0658│ 0.0605│ 0.1958│
│2024 │ -0.6644│ -0.0594│ -0.0448│ 0.0012│
│2023 │ 0.0727│ 0.0989│ 0.0792│ 0.0344│
│2022 │ 0.5227│ 0.3046│ 0.1886│ 0.0905│
│2021 │ 0.5296│ 0.3585│ 0.1790│ 0.1077│
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【2.互动问答】
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│02-13 │问：贵司半导体的上游材料能否用在电子布上 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司暂无电子布材料相关产品。感谢您的关注！ │
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│02-13 │问：贵司可以生产存储或者ai芯片相关的产品吗 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司暂无生产存储或者ai芯片相关的产品。感谢您的关注！ │
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│02-13 │问：你好董秘，贵司的半导体产品主要客户有哪些哪些方面 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。广芯微电子聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，下游客户为│
│ │功率半导体设计公司，其量产和流片客户已有10多家，且还有新客户在陆续接洽和导入。关于客户具体信息，因涉│
│ │及敏感信息不便披露，敬请谅解。感谢您的关注！ │
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│02-13 │问：贵司每次回复总是说爬坡。不要以为自己的产品有多少技术含量。实际都很成熟了。按照贵司折旧费产品没有│
│ │盈利设备就报废了。这不是穷折腾大笔的贷款白白流失。这个责任谁付 │
│ │ │
│ │答：您好，公司控股的晶圆代工厂广芯微电子，聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，设│
│ │备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平，在高压、特高压产品领域具有一定的优势。我们也 │
│ │诚挚邀请您到公司晶圆厂实地参观交流，提出更多对公司发展有益的建议和意见。感谢您的关注！ │
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│02-06 │问：贵司一直回复产能爬坡。估计有3年了。再爬坡设备折旧报废了。5亿多打了水漂。请根据实际情况回答问题。│
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。晶圆代工厂作为整个产业链投资规模最大、技术难度最高、工艺流程最繁杂的环节，其│
│ │建设及产能释放需要一定的时间；晶圆厂设备常年在恒温、恒湿、超洁净的环境中，核心设备通过持续维护和关键│
│ │部件定期保养更换等措施，其使用年限可长达数十年。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-02-26 19:08│民德电子（300656）：前次募集资金使用情况报告的鉴证报告
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民德电子（300656）：前次募集资金使用情况报告的鉴证报告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-02-26/abe0fa9f-a540-4c23-94a5-b0af450ad44d.PDF
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2026-02-26 19:08│民德电子（300656）：：关于2026年度向特定对象发行A股股票不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资
│者...
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民德电子（300656）：：关于2026年度向特定对象发行A股股票不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者...。公告详情请
查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-02-26/e024fb5d-0c65-4b92-a95e-13e845008f2c.PDF
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2026-02-26 19:08│民德电子（300656）：关于2026年度向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告
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深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026年 2月26日召开了第四届董事会第十九次会议，审议通过了 2026
年度向特定对象发行 A股股票的相关议案。公司《2026年度向特定对象发行 A股股票预案》及相关文件的具体内容详见巨潮资讯网（ww
w.cninfo.com.cn），敬请投资者注意查阅。
该预案及相关文件披露事项不代表审批机关对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或同意注册，预案所
述本次向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待公司股东会审议通过、深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可
实施，敬请广大投资者注意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-02-26/0b8e50f4-4740-49c1-b4e5-8bcb4f751da6.PDF
【4.最新报道】
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2026-02-24 20:55│民德电子(300656)：暂无生产存储或者ai芯片相关的产品
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格隆汇2月24日丨民德电子(300656.SZ)在投资者关系中表示，公司暂无生产存储或者ai芯片相关的产品。
https://www.gelonghui.com/news/5174563
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2026-02-09 20:00│民德电子(300656)2026年2月9日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍下晶圆代工厂广芯微电子目前产能情况，以及未来产能规划？
答：广芯微电子将聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，一期规划产能为 6 英寸硅基功率器件月产 10
万片，目前处于良性扩产阶段，产出自2025年初的 6,000片/月提升至年底的 4万片/月。
广芯微电子目前已量产的产品主要有 MOS 场效应二极管（Mos Field EffectRectifier，MFER）和垂直双扩散金属氧化物半导体场
效应管（Vertical Double-diffusedMOSFET，VDMOS），其中 MFER（45V-200V）是最早实现量产的产品，月产出约1.2万片，VDMOS（60
V-2,000V）月产出约 2.6 万片，主要集中在 900V-1,700V 特高压与 60-200V 高可靠性平面低压产品。其他已小批量生产的产品包括
：瞬态电压抑制二极管（Transient Voltage Suppressor，TVS）、高附加值的 1,200V特高压 SmartMOS，以及与晶睿电子协同开发的
多层外延高性能超结（Super Junction，SJ）MOSFET。同时，公司的 700V 高压 BCD 产品工程阶段也取得了重大进展，将在 2026年释
放产能，与芯微泰克合作开发的 1,200V背道激光退火超薄片 IGBT产品也在进行工程批试样。
广芯微电子已具备丰富的产品线和工艺平台，并在不断开发和完善；同时，广芯微电子已预留二期项目用地，后续会根据一期项目
进展情况，适时启动二期项目建设。
2、广芯微电子的产线为 6 英寸，与 8/12 英寸产线相比是否有市场竞争力？
答：（1）功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征，相较于大尺寸晶圆产线，6英寸产线在应对多样化、
快速迭代的产品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优势；在性能与可靠性层面，6 英寸晶圆因尺寸更小，在同等厚度条件下具备更
优的结构强度与稳定性，特别是在高压/特高压、大功率半导体产品方面，其性能保障和可靠性更高、适配性更强。
（2）AI产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局，伴随 AI算力芯片的需求激增，台积电、三星等国际大厂纷纷将产能资源向利润
更高、需求更旺的先进制程倾斜，主动收缩成熟制程及 6、8英寸产线产能；功率半导体作为 AI数据中心、电力系统建设、清洁能源及
工业控制等核心领域的关键器件，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温。因此，台积电、三星等国际大厂的产能调整进
一步加剧了全球成熟制程供给缺口，功率半导体晶圆代工需求持续扩大，也为国内成熟制程晶圆厂带来一轮难得的客户导入机会与盈利
弹性。
3、广芯微电子有哪些竞争优势？
答：广芯微电子核心竞争力主要体现在：
（1）纯晶圆代工的商业模式定位：纯晶圆代工模式在行业内属于相对稀缺资源，功率半导体设计公司的痛点，在于找到可以保障
其知识产权安全且能为其提供稳定、可靠产能的晶圆代工厂；国内大部分功率半导体晶圆厂都是 IDM 模式或半 IDM 模式（即一部分自
主产品，一部分对外代工），很难做到对客户知识产权的充分保障和产能稳定供应。因此，具备原创设计能力的芯片设计公司非常有意
愿与广芯微建立代工合作。
（2）较高端的工艺平台能力和一体化解决方案：广芯微电子的设备配置在国内 6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平，
已开发搭建的深沟槽刻蚀工艺、通孔刻蚀+钨淀积工艺及高能注入机台工艺等核心工艺平台能力属业内较高端的平台，产品线丰富，尤
其在高压、特高压领域具有一定的优势；同时，广芯微和芯微泰克可以为客户提供正面+背道（超薄、背面加工、重金属掺杂等）一体
化的特色工艺全套解决方案，可覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品，并利用自身丰富的经验，赋能设计公司，减少开发周
期。
4、广芯微电子产品下游应用领域主要在哪些方面？
答：广芯微电子聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，特别是高压、大功率等高可靠性器件的生产制造，
主要面向 AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域对高压、大功率器件的
需求。广芯微电子已获得 IATF16949:2016（国际汽车行业质量管理体系）符合证明函，具备车规级产品的生产能力。
5、功率半导体当前的市场发展趋势如何？
答：功率半导体市场正步入新一轮上升周期。一方面，随着 AI大模型算力呈指数级攀升，大型 AI数据中心用电规模逐步迈入吉瓦
级，供电能力成为制约 AI技术规模化落地的核心瓶颈，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温，电源管理（PMIC）与功
率器件等成熟制程晶圆需求呈指数级增长；同时，光伏储能、电网升级改造等电力系统建设加速推进，工业自动化升级推动工控设备迭
代，也在推动包括清洁能源及工业控制等核心领域的关键功率器件需求持续攀升。另一方面，台积电、三星等国际大厂均聚焦资源投入
回报率更高的先进制程，以扩大 AI 算力和存储相关 12英寸晶圆加工产能，并逐步减少 6、8英寸成熟制程的资源供给和产能。这种需
求结构性上行撞上供给侧硬收缩，直接导致了 6、8英寸成熟制程产能的供需天平失衡。2025年下半年以来，国内大部分功率晶圆产线
均处于较高产能利用率水平，国际功率半导体巨头英飞凌也于 2026 年 2月宣布将于 4月 1日起上调部分功率器件价格，行业呈现量价
稳步提升的发展趋势。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的实
质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-09/1224973384.PDF
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2026-01-30 18:16│民德电子：预计2025年全年归属净利润亏损7000万元至1.3亿元
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民德电子预计2025年全年归母净利润亏损7000万元至1.3亿元，主因控股子公司广芯微电子处于产能爬坡阶段，折旧摊销等固定成
本上升致亏损扩大。尽管AI数据采集业务保持稳健，功率半导体产业链中晶圆代工产能从6000片/月提升至4万片/月，客户数量增长，
但重资产投入导致短期盈利承压。全资子公司泰博迅睿业务收缩，计提减值损失致亏损加大；联营企业晶睿电子、芯微泰克亦因产能爬
坡及市场低迷产生亏损，按权益法核算影响利润。
https://stock.stockstar.com/RB2026013000033940.shtml
【5.最新异动】
●交易日期:2025-04-11 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):1779.55 成交额(万元):44734.15
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│华鑫证券有限责任公司上海分公司 │ 1746.05│ 16.91│
│东方证券股份有限公司张家港东环路证券营业部 │ 1234.85│ 0.00│
│东方证券股份有限公司福州五四路证券营业部 │ 1098.59│ 0.00│
│华鑫证券有限责任公司上海云锦路证券营业部 │ 1082.85│ 0.00│
│东莞证券股份有限公司南京分公司 │ 984.47│ 0.00│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│国信证券股份有限公司福州五一中路证券营业部 │ 6.98│ 3034.43│
│华安证券股份有限公司池州分公司 │ 2.23│ 1979.37│
│东吴证券股份有限公司吴江体育路证券营业部 │ 1.40│ 1027.36│
│东北证券股份有限公司南京淮海路证券营业部 │ 864.22│ 906.98│
│中信证券股份有限公司陕西分公司 │ 6.35│ 582.60│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】 暂无数据
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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