最新提示☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2026-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ -0.0658│ 0.0605│ 0.1958│ -0.6644│ -0.0594│ -0.0448│
│每股净资产(元) │ 5.7248│ 5.8517│ 5.9875│ 5.9558│ 6.5315│ 6.5641│
│加权净资产收益率(%│ -1.1300│ 1.0200│ 3.2300│ -10.4900│ -0.9000│ -0.6700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 13289.79│ 13289.79│ 13289.79│ 13289.79│ 12515.87│ 12515.87│
│限售流通A股(万股) │ 3822.72│ 3822.72│ 3822.72│ 3822.72│ 4596.63│ 4596.63│
│总股本(万股) │ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│
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│●最新公告:2026-04-07 17:22 民德电子（300656）：关于提供担保进展的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-04-20 15:21 民德电子(300656)：控股子公司广芯微电子暂无涉及算力芯片的相关产品(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-30 预告业绩:业绩预亏 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-13000万元至-7000万元，与上年同期相比变动幅度为-14.12%至38.55%。 │
│扣非后净利润-21000.00万元至-15000.00万元，与上年同期相比变动幅度为-58.78%--13.41%。 │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):22420.32 同比增(%):-13.71；净利润(万元):-1120.18 同比增(%):-9.84 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数14554,减少13.23% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数16774,增加20.84% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-04-21投资者互动:最新1条关于民德电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 许文焕 截至2026-03-11累计质押股数：726.43万股 占总股本比：4.25% 占其持股比:33.93% │
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【主营业务】
条码识别设备的研发、生产和销售业务；半导体设计和分销业务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-29
●2026一季报预约披露时间:2026-04-29
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ -0.0550│ -0.1810│ -0.1230│ 0.6510│ 0.2560│ 0.1200│
│每股未分配利润(元)│ 1.1766│ 1.3085│ 1.4509│ 1.2553│ 1.8566│ 1.8730│
│每股资本公积(元) │ 3.3166│ 3.3166│ 3.3166│ 3.3194│ 3.3194│ 3.3194│
│营业收入(万元) │ 22420.32│ 13007.41│ 5397.90│ 40943.91│ 25983.66│ 16091.99│
│利润总额(万元) │ -9859.40│ -4643.90│ 1390.94│ -10749.02│ -1118.53│ -909.18│
│归属母公司净利润( │ -1120.18│ 1031.82│ 3347.10│ -11391.58│ -1019.80│ -770.44│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -9.84│ 233.92│ 16299.56│ -1007.28│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ -0.0658│ 0.0605│ 0.1958│
│2024 │ -0.6644│ -0.0594│ -0.0448│ 0.0012│
│2023 │ 0.0727│ 0.0989│ 0.0792│ 0.0344│
│2022 │ 0.5227│ 0.3046│ 0.1886│ 0.0905│
│2021 │ 0.5296│ 0.3585│ 0.1790│ 0.1077│
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【2.互动问答】
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│04-21 │问：业内厂家对MOSFET均已纷纷涨价，请问公司是否有涨价的计划 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司产品定价遵循市场化原则，主要受原材料成本、市场供需关系、行业竞争态势以及│
│ │自身经营策略等多重因素影响，公司会定期和客户进行价格商议。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-17 │问：董秘你好，公司晶圆在算力芯片有应用吗 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司控股子公司广芯微电子，聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工│
│ │业务，暂无涉及算力芯片的相关产品。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-17 │问：董秘你好，公司玻璃基板投产了吗 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司目前没有玻璃基板相关产品。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-17 │问：董秘你好，目前公司产品是否满负荷量产。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司控股子公司广芯微电子，聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工│
│ │业务。目前广芯微处于产能爬坡阶段，但整体产能规模仍相对较小，公司也在通过多种方式提升广芯微电子的晶圆│
│ │代工产能。公司具体经营情况，也请您及时关注公司相关公告和定期报告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-17 │问：董秘你好，公司产品量产了吗 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司控股子公司浙江广芯微电子，聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆│
│ │代工业务，已量产产品主要包括MOS场效应二极管（电压覆盖45-200V）及VDMOS（电压覆盖60-2,000V），高压IGBT│
│ │和BCD产品进入客户流片与导入阶段。感谢您的关注！ │
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│04-14 │问：董秘你好公司有涉及cpo供封装光学吗 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司目前未涉及CPO共封装光学相关产品。感谢您的关注！ │
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│04-14 │问：董秘你好，公司有没有玻璃基板相关产业链 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司目前没有玻璃基板相关产品。感谢您的关注！ │
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│04-08 │问：从你司担保金额看资金流遇到了很大的困难。300都拿不不出是不是工资发不下来了请你司根据实际情况回答 │
│ │。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》相 │
│ │关规则要求，在担保事项实际发生时，上市公司应当及时披露。公司近期披露的担保进展公告，系子公司根据日常│
│ │经营活动办理的银行授信续贷，由公司对合并范围范围内子公司提供担保。公司及子公司目前经营正常，具体情况│
│ │请您及时关注公司定期报告及相应公告。感谢您的关注！ │
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│04-03 │问：功率半导体大幅度涨价，公司既有设计功率半导体，又制造功率半导体，请问公司设计和制造的功率半导体没│
│ │有涨价吗 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司产品定价遵循市场化原则，主要受原材料成本、市场供需关系、行业竞争态势以及│
│ │自身经营策略等多重因素影响，公司会定期和客户进行价格商议。感谢您的关注！ │
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│04-03 │问：最近功率芯片都涨价了，请问公司生产的功率芯片是否也要涨价 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司产品定价遵循市场化原则，主要受原材料成本、市场供需关系、行业竞争态势以及│
│ │自身经营策略等多重因素影响，公司会定期和客户进行价格商议。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-03 │问：经了解，贵公司的AIDC业务稳定经营，而新开拓的晶圆业务当前仍处于发展阶段，根据国内外多个涉及晶圆业│
│ │务的公司披露，晶圆代工业务目前处于订单较多状态，贵公司晶圆业务产线建设及经营情况怎么样 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司控股子公司广芯微电子，聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工│
│ │业务。目前广芯微电子经营正常，处于良性扩产阶段，已量产产品主要包括MOS场效应二极管（电压覆盖45-200V）│
│ │及VDMOS（电压覆盖60-2,000V），高压IGBT和BCD产品进入客户流片与导入阶段，并不断拓展新客户。感谢您的关 │
│ │注！ │
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│03-27 │问：你司不停的增发。大股东不停的减持。产品没出来多少。现在证监会严查损害股东利益。你司对上次投入5亿 │
│ │买设备现在设备运转怎么样有没有停着不用 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。（1）关于募集资金使用，公司严格按照相关的法律法规及管理制度要求，对募集资金 │
│ │采取专户存储、专款专用。前次募集资金主要进行设备购置，用于晶圆厂代工生产，目前晶圆厂的生产经营情况正│
│ │常。（2）关于股东减持，控股股东、实控人以及董事、高管等均合法合规进行，符合相关法律、法规及规范性文 │
│ │件的规定，股东和公司也都履行了相关披露义务，请及时关注公司相应公告。 │
│ │公司股价受宏观经济形势、政策、二级市场供求关系等多种因素影响，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-25 │问：董秘你好，公司长期亏损不见好转，未来是否有退市风险 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司生产经营活动正常，截至目前未触及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第10│
│ │.3.1条规定的对股票交易实施退市风险警示情形：（一）最近一个会计年度经审计的利润总额、净利润、扣除非经│
│ │常性损益后的净利润三者孰低为负值，且扣除后的营业收入低于1亿元。（二）最近一个会计年度经审计的期末净 │
│ │资产为负值。（三）最近一个会计年度的财务会计报告被出具无法表示意见或者否定意见的审计报告。（四）追溯│
│ │重述后最近一个会计年度利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值，且扣除后的营业收入│
│ │低于1亿元；或者追溯重述后最近一个会计年度期末净资产为负值。（五）中国证监会行政处罚决定表明公司已披 │
│ │露的最近一个会计年度财务报告存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致该年度相关财务指标实际已触及本│
│ │款第一项、第二项情形。（六）深圳证券交易所认定的其他情形。 │
│ │因半导体产业属于长周期性行业，特别是晶圆代工厂等重资产投入领域，在产能爬坡期，收入规模较小，人工费、│
│ │水电费等固定开支较大，且受计提大额的固定资产折旧费用等影响，当前尚处于亏损阶段。广芯微电子将不断提升│
│ │产能和持续优化工艺平台，服务更多优质客户，提高生产效率及盈利能力。敬请广大投资者谨慎投资，注意投资风│
│ │险。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-04-07 17:22│民德电子（300656）：关于提供担保进展的公告
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一、担保情况概述
深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“民德电子”）分别于 2026 年 1月 9日召开了第四届董事会第十八次会
议，2026 年 1月 26 日召开 2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于 2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额
度预计的议案》。为满足公司及子公司 2026年度各项日常经营活动开展的资金需求，公司及子公司拟向银行等金融机构申请总额不超
过 16.5 亿元人民币或等值外币的综合授信额度，且公司及子公司拟为合并报表范围内的子公司申请的综合授信额度提供总额度不超过
9.5亿元人民币或等值外币的连带责任担保，其中，为资产负债率低于 70%的子公司提供担保的额度为6.8 亿元，为资产负债率高于 7
0%（含）的子公司提供担保的额度为 2.7 亿元。授信期限内，授信额度及担保额度可循环使用，公司可根据实际情况在公司及子公司
（含子公司之间）之间进行授信额度和担保额度的调剂。具体详见公司于2026年 1月 10日、2026年 1月 26日在巨潮资讯网（http://w
ww.cninfo.com.cn）上披露的《关于 2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的公告》（公告编号：2026-004
），《2026年第一次临时股东会决议公告》（公告编号：2026-008）。
二、本次担保情况
近日，公司与兴业银行股份有限公司深圳分行（以下简称“兴业银行深圳分行”）签署了《最高额保证合同》，公司为全资子公司
深圳市泰博迅睿技术有限公司（以下简称“泰博迅睿”）在兴业银行深圳分行授信提供连带责任保证担保，担保金额 960万元。
具体情况如下表：
担保方 被担保 担保方持 被担保方最 本次担保前 本次新增担 累计担保额 剩余可用担 是否关
方 股比例 近一期资产 担保额度（万 保额度（万 度不超（万 保额度（万 联担保
负债率 元） 元） 元） 元）
民德 泰博 100% 48.00% 1,028 960 3,000 1,012 否
电子 迅睿
注：（1）本公告中“被担保方最近一期资产负债率”为公司 2024年经审计财务报表或2025年 9月 30日未经审计的数据，以数据
孰高为准；
（2）本公告中“担保额度占上市公司最近一期经审计净资产比例”为累计担保额度占公司 2024 年 12月 31日经审计归属于母公
司股东净资产的比例。
上述担保事项在公司股东会审议通过的担保额度范围内，无需再次提交公司董事会或股东会审议。
三、被担保人基本情况
1、成立日期：2014年 5月 27日
2、注册资本：6,000万元人民币
3、注册地址：深圳市南山区粤海街道科技园社区科智西路 5 号科苑西 25栋 1段 403
4、法定代表人：高枫
5、公司类型：有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
6、经营范围：电子元器件、集成电路、光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、数字电视播放产品及通讯产品的技术开发及
销售；智能交通产品的研发、道路交通设施的安装、研发与销售；会议公共广播设备、航空电子设备、测试设备的技术开发及销售；从
事信息技术、电子产品的技术开发、技术咨询、技术维护、技术转让；计算机及通讯设备租赁；国内贸易；经营进出口业务；汽车，电
动汽车零配件、汽车模具及附件、汽车电子装置的设计、开发及销售；太阳能充电器、充电座、充电桩、充电柜、电池管理系统、换流
柜、逆变柜/器、汇流箱、开关柜、储能机组、家庭能源系统产品的研发及销售；太阳能电池及其部件的批发；锂离子电池、锂聚合物
电池、燃料电池、动力电池、超大容量储能电池、超级电容器、可充电电池包、风光电储能系统、相关设备仪器及相关原材料的开发、
生产和销售及售后服务；对新能源行业的投资；锂电池及相关产品的技术服务、测试服务以及咨询服务。物流信息咨询；国内货运代理
；从事搬运、装卸服务；供应链管理（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。锂离子电
池、锂聚合物电池、燃料电池、动力电池、超大容量储能电池、超级电容器、可充电电池包、风光电储能系统、相关设备仪器的生产；
仓储服务。
7、最近一年及一期主要财务数据：
单位：人民币元
项目 2024年 12月 31日（经审计） 2025年 9月 30日（未经审计）
资产总额 109,465,455.20 89,412,093.45
负债总额 41,428,502.76 42,913,756.37
其中：银行贷款总额 13,080,000.00 22,645,584.18
流动负债总额 41,081,370.70 42,362,616.10
净资产 68,036,952.44 46,498,337.08
项目 2024年度（经审计） 2025年 1-9月（未经审计）
营业收入 39,715,902.98 22,018,027.96
利润总额 -33,356,264.08 -24,025,833.51
净利润 -32,590,851.27 -23,694,881.87
8、股权结构：公司持有其 100%股权。
9、与公司的关系：系公司合并报表范围内的全资子公司。
10、被担保人信用状况良好，不属于失信被执行人。
四、公司签订担保协议的主要内容
1、借款人：深圳市泰博迅睿技术有限公司
2、债权人：兴业银行股份有限公司深圳分行
3、保证人：民德电子
4、担保金额：960万元
5、保证方式：连带责任保证
6、保证期间：主合同项下债权人对债务人所提供的每笔融资分别计算，就每笔融资而言，保证期间为该笔融资项下债务履行期限
届满之日起三年。
五、累计对外担保数量及逾期担保数量
截至本公告日，公司实际已发生对外担保余额（不含子公司对公司的担保）为 37,499 万元人民币（含本次担保），占公司最近一
期经审计净资产的比例为36.79%，均为对合并报表范围内子公司的担保，公司及子公司不存在为合并报表范围外公司或个人提供担保的
情形。公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
六、备查文件
1、《最高额保证合同》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-04-07/34e742af-a72d-4700-bf59-5eb1112b8575.PDF
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2026-04-02 17:44│民德电子（300656）：关于提供担保进展的公告
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一、担保情况概述
深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“民德电子”）分别于 2026 年 1月 9日召开了第四届董事会第十八次会
议，2026 年 1月 26 日召开 2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于 2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额
度预计的议案》。为满足公司及子公司 2026年度各项日常经营活动开展的资金需求，公司及子公司拟向银行等金融机构申请总额不超
过 16.5 亿元人民币或等值外币的综合授信额度，且公司及子公司拟为合并报表范围内的子公司申请的综合授信额度提供总额度不超过
9.5亿元人民币或等值外币的连带责任担保，其中，为资产负债率低于 70%的子公司提供担保的额度为6.8 亿元，为资产负债率高于 7
0%（含）的子公司提供担保的额度为 2.7 亿元。授信期限内，授信额度及担保额度可循环使用，公司可根据实际情况在公司及子公司
（含子公司之间）之间进行授信额度和担保额度的调剂。具体详见公司于2026年 1月 10日、2026年 1月 26日在巨潮资讯网（http://w
ww.cninfo.com.cn）上披露的《关于 2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的公告》（公告编号：2026-004
），《2026年第一次临时股东会决议公告》（公告编号：2026-008）。
二、本次担保情况
近日，公司与上海银行股份有限公司深圳分行（以下简称“上海银行深圳分行”）签署了《最高额保证合同》，公司为全资子公司
深圳市泰博迅睿技术有限公司（以下简称“泰博迅睿”）在上海银行深圳分行授信提供连带责任保证担保，担保金额 300万元。
具体情况如下表：
担保方 被担保 担保方持 被担保方最 本次担保前 本次新增担 累计担保额 剩余可用担 是否关
方 股比例 近一期资产 担保额度（万 保额度（万 度不超（万 保额度（万 联担保
负债率 元） 元） 元） 元）
民德 泰博 100% 48.00% 1,728 300 3,000 972 否
电子 迅睿
注：（1）本公告中“被担保方最近一期资产负债率”为公司 2024年经审计财务报表或2025年 9月 30日未经审计的数据，以数据
孰高为准；
（2）本公告中“担保额度占上市公司最近一期经审计净资产比例”为累计担保额度占公司 2024 年 12月 31日经审计归属于母公
司股东净资产的比例。
上述担保事项在公司股东会审议通过的担保额度范围内，无需再次提交公司董事会或股东会审议。
三、被担保人基本情况
1、成立日期：2014年 5月 27日
2、注册资本：6,000万元人民币
3、注册地址：深圳市南山区粤海街道科技园社区科智西路 5 号科苑西 25栋 1段 403
4、法定代表人：高枫
5、公司类型：有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
6、经营范围：电子元器件、集成电路、光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、数字电视播放产品及通讯产品的技术开发及
销售；智能交通产品的研发、道路交通设施的安装、研发与销售；会议公共广播设备、航空电子设备、测试设备的技术开发及销售；从
事信息技术、电子产品的技术开发、技术咨询、技术维护、技术转让；计算机及通讯设备租赁；国内贸易；经营进出口业务；汽车，电
动汽车零配件、汽车模具及附件、汽车电子装置的设计、开发及销售；太阳
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