最新提示☆ ◇300657 弘信电子 更新日期：2025-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按07-11股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.0100│ 0.1200│ 0.1120│
│每股净资产(元) │ ---│ 2.6554│ 2.6267│ 2.7177│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 0.5900│ 4.6000│ 4.2100│
│实际流通A股(万股) │ 46861.31│ 46330.21│ 45665.42│ 46335.21│
│限售流通A股(万股) │ 1394.27│ 2505.79│ 3175.58│ 2505.79│
│总股本(万股) │ 48255.58│ 48836.01│ 48841.01│ 48841.01│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-07-30 00:00 弘信电子（300657）：信用类债券信息披露事务管理制度（2025年7月）(详见后) │
│●最新报道:2025-07-04 21:02 弘信电子：7月3日高管王坚增持股份合计1300股(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):158705.56 同比增(%):-4.97；净利润(万元):680.07 同比增(%):-75.80 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数84225,增加15.06% │
│●股东人数:截止2025-02-28,公司股东户数73199,增加47.90% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-07-18投资者互动:最新14条关于弘信电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 弘信创业工场投资集团股份有限公司 截至2025-06-26累计质押股数：4300.00万股 占总股本比：8.91% 占 │
│其持股比:51.08% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2025-10-22 解禁数量:267.65(万股) 占总股本比:0.55(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-10-22 解禁数量:200.74(万股) 占总股本比:0.42(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-10-22 解禁数量:200.74(万股) 占总股本比:0.42(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
挠性印制电路板(FPC)的研发、制造和销售。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-22
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│最新主要指标 │ 按07-11股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -0.6030│ 0.4150│ 0.1240│
│每股未分配利润(元) │ ---│ -1.0757│ -1.0895│ -1.0938│
│每股资本公积(元) │ ---│ 2.7405│ 2.7275│ 2.9804│
│营业收入(万元) │ ---│ 158705.56│ 587509.64│ 444884.46│
│利润总额(万元) │ ---│ 2237.38│ 17978.54│ 16723.44│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 680.07│ 5681.57│ 5470.05│
│净利润增长率(%) │ ---│ -75.80│ 113.05│ 122.62│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0100│
│2024 │ 0.1200│ 0.1120│ 0.1000│ 0.0600│
│2023 │ -0.8900│ -0.4951│ -0.3700│ -0.1500│
│2022 │ -0.6600│ -0.2408│ -0.0939│ -0.0807│
│2021 │ -0.6400│ -0.4303│ -0.1650│ 0.0661│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│07-18 │问：请贵公司详细介绍一下AI眼镜相关业务 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢关注。公司凭借深厚的技术实力和创新研发优势，为市场上多款主流AI眼镜品牌提供定制性适配方│
│ │案。公司与国内知名品牌x客户合作研发的超薄多层柔性线路板，厚度仅0.17mm，较传统PCB减重70%，在有限空间 │
│ │内实现6层以上高密度布线，且经过50万次弯折测试验证及长期使用测试，性能依旧稳定。公司研发团队创新嵌入 │
│ │式散热技术使电路板散热效率提升60%，精准破解AI眼镜的发热痛点，为设备持续高效运行提供可靠保障。同时， │
│ │在x客户最新发布的AI眼镜产品中，公司提供智能音频眼镜的定制化柔性电路解决方案，重点开发柔性传感电路系 │
│ │统，成功将多个功能模块集成于镜腿有限空间，实现高清音频、智能降噪与精准触控的协同运作。在国际市场，公│
│ │司与海外V客户建立长期战略合作，成为其系列智能眼镜产品线的核心供应商。针对新一代AI眼镜，技术团队攻克 │
│ │“微间距多层互联”技术难题，在0.8mm宽的镜框边缘实现4-6层任意阶柔性电路板精密布线，为产品赋能更强大的│
│ │AR功能，显著提升续航表现，巩固公司在其供应链中的重要地位。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-18 │问：李董您好，公司软板有没有给小米供货AI眼镜 │
│ │ │
│ │答：您好，公司高度重视与小米的战略合作，双方在智能手机、穿戴设备等领域保持密切合作与沟通，具体订单情│
│ │况因商业保密条款限制，暂不便详细披露。未来，公司将持续深化与小米在智能手机、穿戴设备等领域产业链协同│
│ │创新，积极把握智能手机、穿戴设备等领域市场机遇，推动技术升级与业务拓展。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-18 │问：董秘你好，公司与小米有密切合作，AI眼镜业务也已取得订单，请问公司产品有没有应用到小米AI眼镜上呢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司高度重视与小米的战略合作，双方在智能手机、穿戴设备等领域保持密切合作与沟通，具体订单情│
│ │况因商业保密条款限制，暂不便详细披露。未来，公司将持续深化与小米在智能手机、穿戴设备等领域产业链协同│
│ │创新，积极把握智能手机、穿戴设备等领域市场机遇，推动技术升级与业务拓展。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-18 │问：尊敬的董秘：请问贵公司的算力资产能否以实体资产RWA，以RWA形式在香港完成发行获得融资。智算中心台的│
│ │运营方和服务方，通过数据识别出平台上的优质资产，为平台上的优质智算中心运营商提供建设、运营支持，从而│
│ │帮助其盘活存量资产，持续创造收益与价值，形成投融资。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司密切关注RWA行业技术动态，未来若涉及 RWA 相关业务或技术布局，将按照有关规定及时披露。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-18 │问：你好，请问公司目前订单情况如何 │
│ │ │
│ │答：您好，关于您关心的订单动态、经营进展及业绩表现等核心信息，我们始终秉持公开透明的原则，您可随时通│
│ │过公司官网、巨潮资讯网等指定信息披露平台，查阅最新发布的季度/半年度/年度报告及专项公告，获取全面、详│
│ │实的数据与分析。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-18 │问：请问贵司二季度以来PCB和AI服务器制造产能利用率如何近期有无算力业务订单 │
│ │ │
│ │答：您好，关于您关心的订单动态、经营进展及业绩表现等核心信息，我们始终秉持公开透明的原则，您可随时通│
│ │过公司官网、巨潮资讯网等指定信息披露平台，查阅最新发布的季度/半年度/年度报告及专项公告，获取全面、详│
│ │实的数据与分析。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-18 │问：你好，请问公司截止到六月二十号的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：您好，关于股东人数情况，您可以参考2025年一季度报告披露的有关信息。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-18 │问：请问公司FPC软板有给哪些手机厂商供货 │
│ │ │
│ │答：您好，公司作为国内FPC头部企业，已与国内头部手机厂商均有保持长期合作，覆盖多个系列的主流机型。感 │
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-18 │问：请问公司FPC软板有大量应用于折叠屏手机吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司大量为国内头部公司系列手机及Mate Pad等配套，成为屏幕软板的核心供应商，取得了一定比例的│
│ │供货地位，公司正在进行多款产品的样品打样和量产，包括直板机和折叠机，具体产品涉及商业秘密，不便透露。│
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-18 │问：尊敬的董秘：请问贵公司有没有RWA方面相关的业务或者技术储备吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司密切关注RWA行业技术动态，未来若涉及 RWA 相关业务或技术布局，将按照有关规定及时披露。感│
│ │谢您的关注。 │
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│07-18 │问：董秘您好，小米集团发布汽车yu7和多款可穿戴设备（耳机、ai眼镜、小家电、手环手表等），引发市场火爆 │
│ │抢购预定，公司作为小米fpc主要供应商，是否应用到以上产品中 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢关注。公司凭借深厚的技术实力和创新研发优势，为市场上多款主流AI眼镜品牌提供定制性适配方│
│ │案。公司与国内知名品牌x客户合作研发的超薄多层柔性线路板，厚度仅0.17mm，较传统PCB减重70%，在有限空间 │
│ │内实现6层以上高密度布线，且经过50万次弯折测试验证及长期使用测试，性能依旧稳定。公司研发团队创新嵌入 │
│ │式散热技术使电路板散热效率提升60%，精准破解AI眼镜的发热痛点，为设备持续高效运行提供可靠保障。同时， │
│ │在x客户最新发布的AI眼镜产品中，公司提供智能音频眼镜的定制化柔性电路解决方案，重点开发柔性传感电路系 │
│ │统，成功将多个功能模块集成于镜腿有限空间，实现高清音频、智能降噪与精准触控的协同运作。在国际市场，公│
│ │司与海外V客户建立长期战略合作，成为其系列智能眼镜产品线的核心供应商。针对新一代AI眼镜，技术团队攻克 │
│ │“微间距多层互联”技术难题，在0.8mm宽的镜框边缘实现4-6层任意阶柔性电路板精密布线，为产品赋能更强大的│
│ │AR功能，显著提升续航表现，巩固公司在其供应链中的重要地位。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-18 │问：你好，请问公司在智能头显和AI眼镜方面有什么布局和优势吗 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢关注。公司凭借深厚的技术实力和创新研发优势，为市场上多款主流AI眼镜品牌提供定制性适配方│
│ │案。公司与国内知名品牌x客户合作研发的超薄多层柔性线路板，厚度仅0.17mm，较传统PCB减重70%，在有限空间 │
│ │内实现6层以上高密度布线，且经过50万次弯折测试验证及长期使用测试，性能依旧稳定。公司研发团队创新嵌入 │
│ │式散热技术使电路板散热效率提升60%，精准破解AI眼镜的发热痛点，为设备持续高效运行提供可靠保障。同时， │
│ │在x客户最新发布的AI眼镜产品中，公司提供智能音频眼镜的定制化柔性电路解决方案，重点开发柔性传感电路系 │
│ │统，成功将多个功能模块集成于镜腿有限空间，实现高清音频、智能降噪与精准触控的协同运作。在国际市场，公│
│ │司与海外V客户建立长期战略合作，成为其系列智能眼镜产品线的核心供应商。针对新一代AI眼镜，技术团队攻克 │
│ │“微间距多层互联”技术难题，在0.8mm宽的镜框边缘实现4-6层任意阶柔性电路板精密布线，为产品赋能更强大的│
│ │AR功能，显著提升续航表现，巩固公司在其供应链中的重要地位。 │
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│07-18 │问：你好，请问公司第二季度FPC软板业务毛利率有望继续环比提高吗 │
│ │ │
│ │答：您好，关于您关心的订单动态、经营进展及业绩表现等核心信息，我们始终秉持公开透明的原则，您可随时通│
│ │过公司官网、巨潮资讯网等指定信息披露平台，查阅最新发布的季度/半年度/年度报告及专项公告，获取全面、详│
│ │实的数据与分析。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-18 │问：你好，请问公司FPC业务中高端产能占比多少公司预计该业务二季度毛利率还可以环比提高吗 │
│ │ │
│ │答：您好，关于您关心的订单动态、经营进展及业绩表现等核心信息，我们始终秉持公开透明的原则，您可随时通│
│ │过公司官网、巨潮资讯网等指定信息披露平台，查阅最新发布的季度/半年度/年度报告及专项公告，获取全面、详│
│ │实的数据与分析。感谢您的关注。 │
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│07-04 │问：算力业务在24年营收占比就超40%，多位投资者建议公司变更证券名称已符合主营业务。 │
│ │贵司靠目前产业和团队做不好市值管理，是否考虑收购资产，或者转让控股权让新实控人置入产业 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注和建议，公司始终重视市值管理工作，并致力于通过内生发展与外延并购相结合的方式提│
│ │升企业价值。当前，公司核心团队具备扎实的产业运营能力，并持续优化经营策略，以增强盈利能力和市场竞争力│
│ │。关于您提及的收购资产或引入战略投资者的建议，公司管理层高度重视，并将结合行业趋势、公司战略及股东利│
│ │益，审慎评估各类资本运作方案的可行性。如有相关计划，公司将严格按照法律法规及监管要求履行信息披露义务│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-04 │问：英伟达的高端芯片进不了中国市场，公司在国产替代这方面做了哪些布局。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的产品以客户需求为导向，公司生产自主品牌“燧弘华创”服务器（SH822/SH710-3/SH740/SH750 │
│ │等）得到客户的青睐，公司自主品牌服务器专注在AI算力领域，将与国产芯片的合作持续深化，公司同时也为行业│
│ │客户提供定制化智算一体机和预制化算力集装箱等产品。公司在2023年前瞻性地率先提出“绿色普惠算力”概念，│
│ │致力于成为领先的智能硬件及绿色普惠算力解决方案提供商。公司在AI算力产业初步形成了完整 的商业闭环，拥 │
│ │有丰富的关键资源与软硬件能力，可为客户提供全方位服务。 │
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│07-04 │问：半年来公司算力业务仅仅公布了两个小订单，请问近半年公司是不是没有别的订单，或者没有比这两个订单更│
│ │大的订单 │
│ │ │
│ │答：您好，关于您关心的订单动态、经营进展及业绩表现等核心信息，我们始终秉持公开透明的原则，您可随时通│
│ │过公司官网、巨潮资讯网等指定信息披露平台，查阅最新发布的季度/半年度/年度报告及专项公告，获取全面、详│
│ │实的数据与分析。 │
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│07-04 │问：公司的deepseek一体机销售如何 │
│ │ │
│ │答：您好，关于您关心的订单动态、经营进展及业绩表现等核心信息，我们始终秉持公开透明的原则，您可随时通│
│ │过公司官网、巨潮资讯网等指定信息披露平台，查阅最新发布的季度/半年度/年度报告及专项公告，获取全面、详│
│ │实的数据与分析。 │
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│07-04 │问：李董事长，看贵公司和燧原科技不断深化战略合作，燧原科技也一直在推进IPO事项，但进展甚微，建议公司 │
│ │可以考虑让燧原通过弘信电子重组上市，这样就可以实现GPU芯片到算力服务器的全产业链了。国家现在大力鼓励 │
│ │科技并购重组，还希望公司尽快抓住这个难得的机遇做大做强啊！ │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注和建议，谢谢！ │
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│07-04 │问：6月11日华为新款手机即将发布，请问董秘贵公司还是不是华为手机供应商 │
│ │ │
│ │答：您好，公司大量为国内头部公司系列手机及Mate Pad等配套，成为屏幕软板的核心供应商，取得了一定比例的│
│ │供货地位，公司正在进行多款产品的样品打样和量产，包括直板机和折叠机，具体产品涉及商业秘密，不便透露。│
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-04 │问：请问到5月31日的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，关于股东人数情况，您可以参考2025年一季度报告披露的有关信息。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-04 │问：2025年Q1资产负债率升至78.85%，货币资金仅3.78亿元（同比减少42%），但短期债务达13.5亿元，财务费用 │
│ │占净利润87%，偿债压力巨大。 │
│ │请问公司有何解决方案 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢关注。公司管理层非常重视公司的资产负债情况。公司定增旨在将进一步充实营运资金，有效缓解│
│ │资金压力，满足日益增长的业务发展需要，使得公司可以加快推进实现产业结构升级，提升公司的盈利能力与经营│
│ │稳健性，增强公司核心竞争力，实现公司可持续发展；同时，将有效提升公司总资产及净资产规模，有利于提高公│
│ │司偿债能力、抗风险能力和资本实力，优化资本结构，降低财务风险，为公司持续稳健发展奠定坚实基础以及保障│
│ │公司控制权稳定。 │
│ │与此同时公司全面着力提升盈利能力与资产质量，经营面持续向好，传统板块毛利率及产能利用率持续向好, 算力│
│ │业务收入稳步增长,能很好增加经营性现金流。削减非核心支出，严格管控资本开支及可控费用；公司强化现金流 │
│ │管理，提升资金周转效率。加速应收账款回收，建立专项催收机制，优化库存与应付账款，减少库存积压（建立库│
│ │存周转率等KPI指标）；建立长期风险防控机制，滚动现金流预测，动态调整偿债计划；设置负债率预警线，对资 │
│ │产负债率超预警线的业务单元实施严格监控，限制新增投资等。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-04 │问：请问董秘，公司的软板，那些亏损的业务都出清了吗三月以来是否软板业务每月都开始盈利了 │
│ │ │
│ │答：您好，公司软板业务实施选择高价值订单战略，持续推动软板业务结构性优化，与此同时，公司积极采取降本│
│ │增效，向管理要效益，创新推动公司产品技术升级迭代，丰富产品矩阵，拓展更多新场景客户。公司经营管理层尽│
│ │最大努力以良好的业绩来回报投资者对公司的信赖。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-04 │问：公司的“All in AI”战略是否有画饼充饥之嫌 │
│ │ │
│ │答：您好，公司正在依托“ALL IN AI”的战略转型成为“智能硬件及算力整体解决方案提供商”，目前与合作伙 │
│ │伴的业务分别涉及智能硬件、算力合作以及整体解决方案等。公司业务下游包括智能硬件用FPC，背光模组、AI算 │
│ │力服务器研发制造，以及AI资源服务及组网和技术、运维。AI 软件的运行依赖算力驱动，而 AI 软件所依托的智 │
│ │能硬件载体则需要 FPC 进行升级。两大业务板块相辅相成，双轮驱动发展。与具体客户的合作，公司会根据信息 │
│ │披露相关法规要求进行公告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-04 │问：截止目前贵公司股票持股股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：您好，关于股东人数情况，您可以参考2025年一季度报告披露的有关信息。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-04 │问：弘信电子是华为的一级供应商，为华为 Mate 60 全系列手机及多款旗舰机型提供 FPC 产品，请问华为最新款│
│ │mate fold 电脑的FPC软板是否有公司提供 │
│ │ │
│ │答：您好，公司大量为国内头部公司系列手机及Mate Pad等配套，成为屏幕软板的核心供应商，取得了一定比例的│
│ │供货地位，公司正在进行多款产品的样品打样和量产，包括直板机和折叠机，具体产品涉及商业秘密，不便透露。│
│ │感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-07-30 00:00│弘信电子（300657）：信用类债券信息披露事务管理制度（2025年7月）
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弘信电子（300657）：信用类债券信息披露事务管理制度（2025年7月）。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-07-30/de99511b-fd2a-42e1-ae26-bdcb13bbf1fb.PDF
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2025-07-30 00:00│弘信电子（300657）：第四届董事会第四十三次会议决议公告
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厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第四十三次会议通知以电话、电子邮件等相结合的方式于
2025 年 7 月 24 日发出。会议于 2025 年 7 月 29 日上午 10：00 以通讯表决方式召开。本次会议应到董事 9人，出席本次会议董
事 9 人，公司高级管理人员、监事列席了本次会议。
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