最新提示☆ ◇300684 中石科技 更新日期：2025-04-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.4432│ 0.2102│ 0.1006│ 0.2594│
│每股净资产(元) │ 6.4980│ 6.2565│ 6.4156│ 6.3306│
│加权净资产收益率(%) │ 6.8500│ 3.2800│ 1.5700│ 4.3000│
│实际流通A股(万股) │ 20067.09│ 20067.09│ 20105.36│ 18196.23│
│限售流通A股(万股) │ 9883.83│ 9883.83│ 9845.56│ 11754.69│
│总股本(万股) │ 29950.92│ 29950.92│ 29950.92│ 29950.92│
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│●最新公告:2025-01-14 07:52 中石科技（300684）：2025年第一次临时股东大会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-04-01 15:30 中石科技(300684)：与国内外多家服务器企业保持直接或间接合作(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2025-01-09 预告业绩:业绩大幅上升 │
│预计公司2024年01-12月归属于上市公司股东的净利润为19000万元至22000万元，与上年同期相比变动幅度为157.6%至198.28%。扣│
│非后净利润16200.00万元至19200.00万元，与上年同期相比变动幅度为204.82%-261.27%。 │
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│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):109601.00 同比增(%):14.80；净利润(万元):13206.42 同比增(%):143.03 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 10派2.4元(含税) 股权登记日:2024-05-27 除权派息日:2024-05-28 │
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│●股东人数:截止2024-09-30,公司股东户数34004,减少3.14% │
│●股东人数:截止2024-06-30,公司股东户数35107,增加5.03% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-03-31投资者互动:最新9条关于中石科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
导热材料、EMI屏蔽材料、电源滤波器的研发、设计、生产、销售与技术服务。
【最新财报】 ●2024年报预约披露时间:2025-04-24
●2025一季报预约披露时间:2025-04-24
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│最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.2080│ 0.1400│ 0.0380│ 0.6330│
│每股未分配利润(元) │ 1.3469│ 1.1153│ 1.2549│ 1.1547│
│每股资本公积(元) │ 3.9183│ 3.9183│ 3.9183│ 3.9183│
│营业收入(万元) │ 109601.00│ 64422.03│ 29965.37│ 125791.17│
│利润总额(万元) │ 15253.49│ 7249.03│ 3539.52│ 9228.01│
│归属母公司净利润(万) │ 13206.42│ 6269.88│ 3000.94│ 7375.65│
│净利润增长率(%) │ 143.03│ 80.89│ 42.16│ -61.87│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ 0.4432│ 0.2102│ 0.1006│
│2023 │ 0.2594│ 0.1940│ 0.1238│ 0.0754│
│2022 │ 0.6887│ 0.5119│ 0.1925│ 0.0861│
│2021 │ 0.4689│ 0.4207│ 0.2547│ 0.1075│
│2020 │ 0.7069│ 0.5250│ 0.2514│ 0.0799│
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【2.互动问答】
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│03-31 │问：随着AI服务器液冷技术普及，公司是否研发适用于冷板/浸没式液冷的特种导热材料是否有国内头部液冷厂商 │
│ │的合作案例 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司密切关注液冷技术的发展，并已建立相关技术储备和产品线，包括高性能导热界面材│
│ │料（导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料、导热碳纤维垫等）、液冷散热模组等。公司与国内外多家服│
│ │务器企业保持直接或间接合作，热模组核心零部件、导热界面材料等产品批量供货于服务器厂商，并积极推进液冷│
│ │散热模组的客户导入。感谢您的关注！ │
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│03-31 │问：公司针对人形机器人高动态关节的‘主动式热管理解决方案’，相比传统手机/基站散热方案有哪些颠覆性创 │
│ │新是否已通过特斯拉Optimus的极端工况测试（如连续72小时高强度运动） │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未直接供货于您所提到的客户。感谢您的关注！ │
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│03-31 │问：请说明公司纳米碳纤维导热胶是否已通过小米CyberOne机器人关节模组散热验证，并成为其第二代机型唯一供│
│ │应商 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未直接供货于您所提到的特定终端。感谢您的关注！ │
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│03-31 │问：“苹果Vision Pro下一代计划将芯片功耗提升至15W，但要求散热模组厚度＜0.5mm。据悉公司研发的纳米石墨│
│ │烯均热板已通过苹果实验室测试，请问是否签订独家供货协议单台价值量是否超200元” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关│
│ │注！ │
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│03-31 │问：“SpaceX星链终端V4版厚度仅1cm，对散热材料厚度要求小于0.5mm。公司是否已通过特斯拉（星链代工厂）认│
│ │证并批量供应超薄均热板2025年订单是否超10亿元” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未直接供货于您所提到的客户。感谢您的关注！ │
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│03-31 │问：“华为光子计算芯片的封装散热依赖进口材料，公司的高导热氮化铝陶瓷基板是否已通过华为验证并实现国产│
│ │替代是否与曦智科技的光子计算原型机合作” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛│
│ │应用于电子元器件中解决导热散热问题。对于您所提到的产品，公司暂未涉及销售。感谢您的关注！ │
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│03-31 │问：“特斯拉Optimus的AI算力模组功耗超50W，需纳米级定向散热方案。请问公司的石墨烯复合相变材料是否已独│
│ │家供货特斯拉人形机器人项目量产爬坡进度如何” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材 │
│ │料、胶黏剂材料及密封材料等，公司主要产品具有普适性，可应用于机器人领域。对于您所提到的产品，公司暂未│
│ │涉及销售。感谢您的关注！ │
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│03-31 │问：光子计算芯片的光电转换区域存在高热流密度问题，公司的纳米导热材料是否可提供解决方案是否与华为光子│
│ │计算团队或海外巨头（如Lightmatter）有接触 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司纳米导热材料等产品广泛应用于电│
│ │子元器件及半导体芯片（包括封装后的电子芯片、光子芯片等）中解决导热散热问题。公司暂未与您所提到的团队│
│ │及海外客户进行合作。感谢您的关注！ │
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│03-31 │问：公司的导热垫片、导热凝胶等产品是否已通过英伟达、AMD等AI芯片厂商的认证在腾讯云、阿里云数据中心服 │
│ │务器中的渗透率如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于电子元器件中解决导热散热问题，具体包括消│
│ │费电子、数字基建（服务器、光模块、通信基站等）、智能交通、清洁能源等行业的电子设备。公司产品暂未直接│
│ │供货于您所提到的客户。感谢您的关注！ │
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│03-17 │问：公司散热技术除了机器人，是否已用于低空飞行器（如无人机、飞行汽车）或AI脑机接口领域有无和亿航、Ne│
│ │uralink等企业接触 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司热管理解决方案产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组等│
│ │，广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等行业的电子设备。公司主要产品具有普适性，可应用于│
│ │无人机、飞行汽车、医疗设备等领域。 │
│ │公司暂未与您所提到的客户进行合作，有关公司客户情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台上的定期报告和│
│ │相关公告。感谢您的关注！ │
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│03-17 │问：＂中国‘九章’量子计算机需在 零电磁干扰环境 下运行，而公司官网显示‘超导屏蔽膜’已通过中科院某量│
│ │子实验室认证。这是否标志公司成为国内唯一能量产该材料的供应商在美国限制对华出口量子技术的背景下，是否│
│ │已接到国家级项目订单＂ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司屏蔽材料广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等行业的电子设备。│
│ │目前尚未应用于量子计算领域。感谢您对公司的关注！ │
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│03-17 │问：量子计算机的超导芯片需要极低温环境下的高效散热方案，公司是否在研发适用于超低温场景的导热材料是否│
│ │有与量子计算厂商的技术对接 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司导热材料广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等行业的电子设备。│
│ │目前尚未应用于量子计算和超导芯片领域。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-17 │问：“公司导热材料是否应用于阿里云/腾讯云数据中心的服务器” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司深耕导热散热行业多年，依托在细分领域的持续投入和前瞻性布局，目前公司在热管│
│ │理材料领域占据领先地位，具备整体解决方案供应能力。公司导热材料广泛应用于消费电子、数字基建（服务器、│
│ │光模块、通信基站等）、智能交通、清洁能源等行业的电子设备。暂未直接供货于您所提到的客户。感谢您的关注│
│ │！ │
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│03-17 │问：人形机器人关节电机对散热要求极高，公司的高性能导热材料是否已进入特斯拉Optimus、优必选等厂商的测 │
│ │试或供应体系 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司以研发为主导，在高性能导热材料领域具有产品及技术优势，可应用于机器人领域，│
│ │暂未直接供货于您所提到的客户。公司持续关注新技术发展和新兴领域，积极参与新项目和产品定制化研发，不断│
│ │拓展公司产品在更多应用场景的落地，从而实现跨越式发展。感谢您的关注！ │
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│03-17 │问：＂据行业测试，公司新型纳米碳导热膜的导热系数已达 2000W/m·K ，超过美国莱尔德（1600W/m·K），且成│
│ │本低30%。这是否意味着公司产品已具备替代国际大厂的能力，并进入英伟达/AMD的AI芯片散热供应链若已送样， │
│ │量产时间表如何＂ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司自成立以来围绕导热界面材料不断投入技术力量进行自主研发和前瞻性布局，拥有先│
│ │进的技术储备和丰富的产品线。同时，公司具有优秀的客户服务能力，全面参与到客户从早期设计到最后量产交付│
│ │全流程，公司积极推进TIM材料在下游行业大客户各终端设备的导入，为客户提供系统化、定制化的散热解决方案 │
│ │。 │
│ │公司客户及产品情况请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！ │
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│03-17 │问：“若室温超导材料实现商业化，其电力传输设备仍需解决局部过热问题，公司是否在预研超导场景下的定向散│
│ │热技术是否有与超导实验室的技术对接” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，目前公司散热产品及技术暂未应用于超导场景下电力传输设备。感谢您的关注！ │
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│03-17 │问：公司电磁屏蔽材料能否解决人形机器人复杂电路系统的信号干扰问题在轻量化材料方面是否有技术储备” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司EMI屏蔽材料包括导电橡胶材料、导电布衬垫、FIP、吸波材料等，能够有效对电磁波│
│ │进行反射和吸收，达到对电磁波的阻隔或使其衰减，从而解决电磁干扰问题，可用于解决人形机器人复杂电路系统│
│ │的信号干扰问题。 │
│ │公司在人工合成石墨、导热界面材料、超薄VC等多个技术领域，均建立了独立的研发团队和实验平台，保有先进技│
│ │术储备，满足电子设备轻量化需求。感谢您的关注！ │
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│03-17 │问：宇树人形机器人因轻量化需求采用全身碳纤维骨架，而公司是国内唯一能提供纳米碳纤维导热胶的厂商。是否│
│ │与宇树签订排他协议该材料毛利率是否超70% │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未直接供货于您所提到的客户。感谢您的关注！ │
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│03-17 │问：领导您好，外网拆机宇树机器狗电机驱动板上贴有标有公司标签的导热垫，请问公司在机器狗上单机价值量如│
│ │何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未直接供货于您所提到的客户。感谢您的关注！ │
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│03-17 │问：请问公司与宇树科技有没有合作关系谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司暂未与您所提到的客户进行合作，有关公司客户情况请您关注公司在深交所指定信息│
│ │披露平台上的定期报告和相关公告。感谢您的关注！ │
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│03-17 │问：为应对人形机器人全球爆发需求，公司是否在墨西哥/东南亚建设‘近岸制造中心’是否与特斯拉柏林工厂、 │
│ │小米印度基地形成区域供应链协同 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热管理、电磁屏蔽、粘│
│ │接和密封解决方案，主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏 │
│ │剂材料及密封材料等。公司产品具有普适性，可应用于机器人领域。 │
│ │公司在泰国建有海外生产基地，满足产业链全球化需求，截至目前，泰国工厂已顺利投入生产运营，并实现多品种│
│ │稳定量产。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！ │
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│03-10 │问：光刻机工件台的纳米级运动精度对热变形极其敏感，公司是否开发过用于精密机械结构的主动温控材料（如动│
│ │态导热补偿膜）与海外竞品（如德国汉高）的技术差距体现在哪些参数（如导热速率波动率） │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，目前公司尚未开发用于精密机械结构的主动温控材料，感谢您的关注！ │
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│03-10 │问：光刻胶树脂需达到PPB级金属杂质控制，而公司现有电磁屏蔽材料生产中涉及高分子材料提纯工艺。请问公司 │
│ │纯化技术（如分子蒸馏、离子交换）是否具备向光刻胶树脂生产迁移的可能性是否与国内光刻胶企业（如南大光电│
│ │、晶瑞电材）开展联合研发 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司电磁屏蔽材料产品及相关技术暂未应用于光刻胶领域，暂未与您所所提到的客户开展│
│ │合作。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-10 │问：ASML光刻机的光源系统（如EUV激光等离子发生器）需在极端温度下保持稳定性，公司的高导热相变材料（如 │
│ │导热凝胶）或电磁屏蔽涂料是否已通过国内光刻机厂商（如上海微电子）的测试若未参与，是否因材料纯度（如金│
│ │属离子杂质含量）未达到半导体设备级标准 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的高导热相变材料或电磁屏蔽涂料尚未应用于光刻机领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-10 │问：半导体领域对材料的纯净度（如离子杂质含量）、长期可靠性（如1000小时高温老化测试）要求远超消费电子│
│ │。公司现有产线能否满足半导体级材料生产是否需要追加资本开支改造工艺 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛│
│ │应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-10 │问：公司是否与高校/研究院所（如中科院微电子所）合作开发半导体专用材料若有，请说明研发方向（如高导热 │
│ │氮化铝陶瓷基板）、专利归属及产业化时间表。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛│
│ │应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-10 │问：半导体制造中，刻蚀机、沉积设备的腔体散热依赖海外厂商（如日本电装）。公司的高性能导热凝胶是否已通│
│ │过国内晶圆厂（如中芯国际、华虹）测试若国产替代加速，该业务能否成为新增长点 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛│
│ │应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-10 │问：公司官网显示‘热管理方案覆盖芯片级散热’，但年报未披露半导体相关收入。请说明是否已进入头部芯片厂│
│ │商（如华为海思、平头哥）的供应链当前供货产品是导热膏、均热板还是定制化模组 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛│
│ │应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注！ │
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│03-10 │问：脑机接口设备需满足生物兼容性和高效散热需求，公司是否在开发适用于植入式医疗设备的特种导热或电磁屏│
│ │蔽材料 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司暂无适用于植入式医疗设备的特种导热或电磁屏蔽材料。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-10 │问：＂Neuralink脑机接口设备的核心难点在于生物相容性电极材料，而公司2023年专利‘仿生纳米导电凝胶’显 │
│ │示其导电性比现有材料高3倍且无排异反应。请问是否已与国内脑机接口企业（如脑陆科技）达成合作＂ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司暂未与国内脑机接口企业进行直接合作。感谢您的关注！ │
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│03-10 │问：行业皆知人形机器人量产最大瓶颈是BOM成本，公司‘纳米微孔发泡导热材料’是否将关节散热件成本从500元│
│ │/台压缩至200元以下这对行业普及有何战略意义 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司纳米微孔发泡导热材料产品暂未应用于机器人领域，感谢您的关注！ │
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│03-10 │问：人形机器人轻量化趋势下，公司‘高分子-金属异构材料集成技术’如何平衡导热效率和机械强度这项技术是 │
│ │否已申请国际PCT专利，形成对日立、3M的弯道超车” │
│ │
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