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300684(中石科技)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇300684 中石科技 更新日期:2026-03-25◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │●最新主要指标 │ 按11-21股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股收益(元) │ ---│ 0.8446│ 0.4074│ 0.2070│ 0.6761│ 0.4432│ │每股净资产(元) │ ---│ 6.9936│ 6.5326│ 6.9916│ 6.7903│ 6.4980│ │加权净资产收益率(%│ ---│ 12.1400│ 5.8000│ 2.9900│ 10.3200│ 6.8500│ │) │ │ │ │ │ │ │ │实际流通A股(万股) │ 20430.30│ 20324.50│ 20324.50│ 20100.86│ 20100.86│ 20067.09│ │限售流通A股(万股) │ 9520.62│ 9626.43│ 9626.43│ 9850.06│ 9850.06│ 9883.83│ │总股本(万股) │ 29950.92│ 29950.92│ 29950.92│ 29950.92│ 29950.92│ 29950.92│ │最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤ │●最新公告:2026-01-20 16:52 中石科技(300684):2025年年度业绩预告(详见后) │ │●最新报道:2026-03-11 15:14 中石科技(300684):核心产品包括冷板、微通道结构件及高性能热界面材料等,已实现向服务器厂│ │商批量供货(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●业绩预告: │ │2026-01-20 预告业绩:业绩大幅上升 │ │预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为33000万元至37000万元,与上年同期相比变动幅度为63.86%至83.73%。扣 │ │非后净利润32000.00万元至36000.00万元,与上年同期相比变动幅度为83.49%-106.43%。 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):129827.15 同比增(%):18.45;净利润(万元):25169.95 同比增(%):90.59 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2024-12-31 10派6.5元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数41972,增加28.67% │ │●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数32619,减少6.33% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2026-03-23投资者互动:最新5条关于中石科技公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 核心功能材料及散热组件的研发、设计、生产、销售与技术服务 【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-29 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │最新主要指标 │ 按11-21股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股经营现金流(元)│ ---│ 0.3490│ 0.4090│ 0.1510│ 0.8010│ 0.2080│ │每股未分配利润(元)│ ---│ 1.7139│ 1.2790│ 1.7310│ 1.5249│ 1.3469│ │每股资本公积(元) │ ---│ 3.9207│ 3.9318│ 3.9318│ 3.9318│ 3.9183│ │营业收入(万元) │ ---│ 129827.15│ 74805.26│ 34881.41│ 156628.51│ 109601.00│ │利润总额(万元) │ ---│ 28476.27│ 14205.84│ 7242.44│ 23680.82│ 15253.49│ │归属母公司净利润( │ ---│ 25169.95│ 12147.11│ 6172.79│ 20138.78│ 13206.42│ │万) │ │ │ │ │ │ │ │净利润增长率(%) │ ---│ 90.59│ 93.74│ 105.70│ 173.04│ 0.00│ │最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ 0.8446│ 0.4074│ 0.2070│ │2024 │ 0.6761│ 0.4432│ 0.2102│ 0.1006│ │2023 │ 0.2594│ 0.1940│ 0.1238│ 0.0754│ │2022 │ 0.6887│ 0.5119│ 0.1925│ 0.0861│ │2021 │ 0.4689│ 0.4207│ 0.2547│ 0.1075│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │03-23 │问:请问公司在VC均热板散热方面有什么产品和技术积累 │ │ │ │ │ │答:Q5请问公司在VC均热板散热方面有什么产品和技术积累 │ │ │尊敬的投资者,您好!公司在VC高性能吸液芯材料、超薄VC、3D VC、一体化VC模组等领域拥有核心技术积累,具 │ │ │备从材料研发、结构设计、工艺开发到规模化量产的全流程能力。公司VC产品可满足高端消费电子、高速光模块、│ │ │服务器等场景的高密度散热需求,相关产品已实现批量供货。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-23 │问:董秘好,在数据中心液冷和芯片散热领域,贵公司主要提供哪些产品谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!在数据中心液冷与芯片散热领域,公司提供的产品包括高性能热界面材料(TIM)、均 │ │ │热板、液冷冷板、微通道结构件及相关热管理组件等。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-23 │问:你好,请问公司产品竞争优势体现在哪些方面谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司产品竞争优势主要体现在: │ │ │(1)技术壁垒深厚:公司研发实力突出,掌握高温碳材料烧结、功能高分子复合、两相流传热等多项核心技术, │ │ │核心产品具备较高的技术与工艺壁垒。公司积极前瞻布局高性能导热材料(碳基、液态金属热界面材料等)、微通│ │ │道冷板等新型散热技术,相关产品可适配高功耗芯片、高端算力设备等场景的散热需求。 │ │ │(2)整体解决方案能力:公司产品体系完善,具备从核心材料、功能组件到热模组的全链条供应能力,能够为客 │ │ │户提供一站式综合热管理解决方案。针对不同下游场景,公司可定制化输出适配方案:面向消费电子领域,可提供│ │ │石墨+VC复合散热方案;面向高速光模块领域,可提供功能材料+VC散热模组方案;面向AI服务器领域,可提供高性│ │ │能导热材料+液冷板的一体化散热方案。感谢您的关注! │ │ │(3)热设计与量产落地一体化能力:可全方位、快速可快速诊断、分析客户热管理痛点,,提供模拟仿真及验证 │ │ │先进的综合热管理解决方案,全程参与客户从早期设计到量产交付的全流程,快速响应行业发展变化。感谢您的关│ │ │注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-23 │问:你好,请问公司能用在数据中心的散热产品有哪些谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司服务于数据中心的散热产品主要包括以下几类: │ │ │(1)导热界面材料(TIM):包括导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料、液态金属、金刚石复合材料等│ │ │,用于填补芯片与散热器件间的间隙,降低界面热阻,广泛应用于AI芯片、高速光模块、服务器、网络交换机、固│ │ │态硬盘等终端设备。 │ │ │(2)高效热传导组件:包括热管、VC均热板等,可实现热量快速均匀分布与传导,适配高速光模块、服务器等高 │ │ │密度散热需求。 │ │ │(3)液冷散热模组:包括微通道液冷板、液冷模组等,面向AI服务器、高功率机柜等场景,满足超高功耗散热需 │ │ │求。 │ │ │公司将持续深耕数据中心热管理领域,为算力基础设施提供高效散热解决方案。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-23 │问:董秘好,光模块普遍进入800G、1.6T时代,这一领域的散热需求是否完全是增量产品价值量高吗是否打通了主│ │ │要的光模块生产企业谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!随着光模块向800G、1.6T高速率迭代,功耗密度持续提升,散热需求呈现显著增量。公│ │ │司针对光通信行业推出VC模组散热方案,相关产品的散热性能与价值量同步显著提升,目前已通过国内外头部客户│ │ │认证并实现批量供货,客户覆盖度与交付规模持续提升。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-09 │问:董秘好,贵公司散热材料在液体金属和金刚石领域是否已有布局和产品谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司在液态金属热界面材料及金刚石导热复合材料领域均已具备相关技术储备与产品布│ │ │局,可满足高端芯片、高算力设备的散热需求。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-09 │问:公司是否有金刚石散热的技术储备,目前是否应用于英伟达h200 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司具备金刚石导热复合材料的相关技术储备与产品布局,持续推进高导热散热材料的│ │ │研发迭代。公司将紧密跟踪高端AI芯片的散热需求与技术演进,积极推动相关先进材料的市场化落地。感谢您的关│ │ │注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-09 │问:新领导新气象,贵司的回答越来越详细了。看来新董事长很重视市值管理,希望贵司在新董事长的带领下市值│ │ │节节新高,知名度也节节新高。请问在液冷时代,贵司的TIM材料需求是否依然强劲,在液冷模组中主要提供哪些 │ │ │核心零部件,有冷板和微通道吗在消费电子领域贵司和北美众多大客户有着良好的合作关系,这有利于拓展液冷产│ │ │品吗谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注与支持。 │ │ │在液冷时代,高性能热界面材料(TIM)需求持续强劲。随着AI芯片、服务器等算力设备功耗密度不断提升,液冷 │ │ │系统需通过TIM实现热源与冷板间的高效热传导,降低界面热阻、保障散热效率。公司长期坚持TIM材料自主研发与│ │ │前瞻布局,持续推进技术迭代,构建了完整的技术储备与产品矩阵,相关产品已批量应用于数据中心场景,客户需│ │ │求持续向好。 │ │ │公司可为液冷模组提供一体化解决方案,核心产品包括冷板、微通道结构件及高性能热界面材料等,已实现向服务│ │ │器厂商批量供货。 │ │ │公司与北美消费电子领域大客户长期深度合作,在技术积累、供应链管理、客户资源及全球化交付等方面形成良好│ │ │协同,有利于公司液冷相关产品的市场拓展与客户导入。 │ │ │公司将持续加大液冷业务研发与市场投入,加快客户拓展与产能建设,推动液冷业务成为公司核心增长引擎,以更│ │ │好的经营成果回报广大投资者。感谢您的关注! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-01-20 16:52│中石科技(300684):2025年年度业绩预告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 一、本期业绩预计情况 1、业绩预告期间:2025 年 1月 1日至 2025 年 12 月 31 日。 2、业绩预告情况:预计净利润为正值且属于同向上升 50%以上情形 (1)以区间数进行业绩预告的 单位:万元人民币 项 目 本报告期 上年同期 归属于上市公司 33,000 ~ 37,000 20,138.78 股东的净利润 比上年同期增长 63.86% ~ 83.73% 扣除非经常性损 32,000 ~ 36,000 17,439.30 益后的净利润 比上年同期增长 83.49% ~ 106.43% 二、与会计师事务所沟通情况 本次业绩预告相关财务数据未经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)预审计。 三、业绩变动原因说明 在消费电子行业传统旺季的带动下,公司全年业绩实现显著增长,主要受益于北美大客户新品上市及新项目大规模交付,推动散热 材料与组件出货量持续攀升。公司与全球头部客户的合作关系进一步深化,散热产品品类渗透率与市场份额稳步提高。 与此同时,公司积极把握 AI 技术应用带来的市场机遇,大力拓展新兴消费电子、AI新基建领域的新型散热解决方案,加强核心产 品研发与市场推广,推动高效散热模组、核心散热部件及高性能导热材料等产品销售收入实现较快增长,为公司培育了持续增长的第二 曲线。 报告期内,公司通过持续优化产品结构、推进降本增效,整体盈利水平得到进一步提升,实现了规模与效益的协同增长。 四、其他相关说明 本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果,未经审计机构审计,具体财务数据请以公司披露的 2025 年年度报告为准。敬请广 大投资者谨慎决策,注意投资风险。 五、备查文件 1、公司董事会关于本期业绩预告的情况说明。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-20/e2fc3b8c-3dd0-48a9-9dbd-0861b878c681.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-31 17:58│中石科技(300684):关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的进展公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 中石科技(300684):关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的进展公告。公告详情请查看附件 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-31/53ef3845-eecf-4953-9f1d-b5091d22fd82.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-31 16:46│中石科技(300684):部分募集资金投资项目延期的核查意见 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 国泰海通证券股份有限公司(以下简称“国泰海通”或“保荐人”)作为北京中石伟业科技股份有限公司(以下简称“中石科技” 或“公司”)持续督导工作的保荐人,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司募 集资金监管规则》及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》等相关法律法规和规范性文件的规 定,在持续督导期内,对中石科技部分募集资金投资项目延期的事项进行了核查,具体情况如下: 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准北京中石伟业科技股份有限公司非公开发行股票的批复》证监许可[2020]907号核准,公司 向特定投资者非公开发行不超过 75,615,120 股 A 股股票,实际非公开发行股票 29,066,107 股,发行价格为每股人民币 28.59 元, 募集资金总额为人民币 830,999,999.13元,扣除本次发行费用(不含税)人民币 14,290,453.86元,募集资金净额为人民币 816,709, 545.27元。该次募集资金到账时间为 2020年 6月 18日,本次募集资金到位情况已经天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并 于 2020年 6月 18日出具天职业字[2020]31162号《北京中石伟业科技股份有限公司验资报告》。 为规范公司募集资金管理,保护投资者权益,公司及公司全资子公司与保荐人、募集资金专户开户银行签署了《募集资金三方/四 方监管协议》,开设了募集资金专项账户,对募集资金实行专户存储。上述全部募集资金已按规定存放于公司募集资金专户或募集资金 专设理财户。 二、募集资金使用与存放情况 (一)募集资金使用情况 公司非公开发行股票的募集资金扣除发行费用后,将用于投资以下项目。截至 2025年 12月 21日,公司募集资金的投资项目及使 用情况如下: 单位:万元 序 项目名称 募集资金承诺 累计投入募集资金 累计投入进 号 投资总额 金额 度 1 5G 高效散热模组建设项目 61,670.95 51,295.75 83.18% 2 补充流动资金项目 20,000.00 19,998.93 99.99% 合计 81,670.95 71,294.68 87.30% (二)募集资金存放情况 截至 2025年 12月 21日,公司募集资金的存放情况如下: 单位:万元 开户主体 开户银行 银行账号 募集资金余额 北京中石伟业科技股份有限公司 招商银行 110904962510666 4,426.63 北京中石伟业科技宜兴有限公司 中国银行 554746515018 175.25 北京中石伟业科技股份有限公司 平安银行 大额可转让存单 14,000.00 合计 - - 18,601.88 三、本次募投项目延期的具体情况及原因 (一)前次募投项目延期的具体情况 2022 年 12月 27日,公司召开第四届董事会第五次会议及第四届监事会第五次会议,审议通过了《关于部分募集资金投资项目重 新论证并延期的议案》,同意将“5G高效散热模组建设项目”达到预定可使用状态日期从 2022年 12月31日调整至 2023年 12月 31日 ,项目原定的实施主体、实施方式、实施地点、募集资金用途以及投资规模等其他事项均保持不变。 2023 年 12 月 26 日,公司召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事会第十一次会议,审议通过了《关于部分募集资金投资 项目重新论证并延期的议案》,同意将“5G高效散热模组建设项目”达到预定可使用状态日期从 2023年 12月31日调整至 2024年 12月 31日,项目原定的实施主体、实施方式、实施地点、募集资金用途以及投资规模等其他事项均保持不变。 2024 年 12 月 26 日,公司召开第四届董事会第十八次会议及第四届监事会第十八次会议,审议通过了《关于部分募集资金投资 项目延期的议案》,同意将“5G高效散热模组建设项目”达到预定可使用状态日期从 2024年 12月 31日调整至 2025 年 12 月 31日, 项目原定的实施主体、实施方式、实施地点、募集资金用途以及投资规模等其他事项均保持不变。 (二)本次募投项目延期的具体情况 公司结合当前募投项目的实际建设情况和投资进度,在募投项目实施主体、募集资金投资用途以及投资规模均不发生变更的情况下 ,拟对募投项目达到预定可使用状态的时间进行延期调整,具体情况如下: 项目名称 项目原计划达到预定可使 调整后达到预定可使用状 用状态日期 态日期 5G高效散热模组建设项目 2025年12月31日 2026年12月31日 (三)本次募投项目延期的原因 募投项目是公司根据发展规划,并结合当时市场需求、行业发展趋势等制定,有助于完善公司产品结构,满足客户多样化产品需求 ,巩固和提高公司的行业地位。自募集资金到位以来,公司董事会和管理层积极推进项目相关工作,并结合实际需要,审慎规划募集资 金的使用。 在募投项目推进期间,全球消费电子行业面临宏观环境不确定性与多地缘政治扰动的双重压力,市场需求整体呈现短期疲软态势, 传统智能终端出货量持续承压。行业景气度下行直接影响了公司原有产能规划的推进节奏,导致相关设备采购、产线建设及市场投放计 划不得不相应调整,募投项目因此出现延期。 与此同时,在技术创新驱动下,生成式 AI正加速落地,公司积极把握产业机遇,围绕 AI场景打造新增长曲线。由于 AI相关场景 对散热性能要求显著提升,公司募投产能有望伴随 AI终端渗透率的提高而逐步释放,成为未来业绩增长的重要支撑。 根据市场以及客户需求等方面的变化,为保障公司及股东利益,确保募投项目实施的有效性,结合募投项目建设情况及资金使用情 况,经公司审慎研究,拟将募投项目达到预定可使用状态的时间延期至 2026年 12 月 31日,项目原定的实施主体、实施方式、实施地 点、募集资金用途以及投资规模等其他事项均保持不变。 (四)分期投资计划及保障延期后按期完成的措施 本次募投项目尚未使用的募集资金将根据实施进度分阶段投入,主要用于设备购置及安装、研发投入、日常运营等。公司将根据募 投项目延期后的实施计划,优化资源配置并合理统筹募集资金使用,有序推进募投项目的后续建设。同时,公司将密切关注宏观经济及 市场环境的变化,积极采取应对措施以保障募投项目按期完成。 四、本次募集资金投资项目延期对公司的影响 公司根据生产经营的实际情况并结合市场环境变化,以审慎和效益最大化为原则,把控募投项目的实施进度。本次募投项目延期是 公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定,项目延期未改变募集资金投资项目的投资内容、投资总额、实施主体,不会对募集资金 投资项目的实施造成实质性的影响,不会对公司的正常生产经营产生不利影响,不存在损害股东利益的情形,符合公司未来发展的需求 和全体股东的利益。不存在影响募集资金使用计划正常推进的情况。从长远看,有利于公司整体规划及健康稳定发展,有利于保证后续 项目顺利实施。 五、本次募投项目延期的审议程序 (一)董事会审计委员会审议情况 2025年 12月 30日,公司召开的第五届董事会审计委员会 2025年第八次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案 》,审计委员会认为:公司部分募集资金投资项目延期事项,是根据募集资金投资项目实施情况以及公司实际经营发展战略、业务布局 需要做出的审慎决定,不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形,不会对公司产生重大不利影响。本次募集资金延期事项 决策程序符合《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律法规的相关规定。审计委员会同意公司本次部分募集资金投资项目延期的事项。 (二)董事会审议情况 公司于 2025年 12月 30 日召开第五届董事会第九次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。经与会董事审议 ,同意将“5G 高效散热模组建设项目”达到预定可使用状态日期从 2025 年 12 月 31 日调整至 2026 年 12月 31日,项目原定的实 施主体、实施方式、实施地点、募集资金用途以及投资规模等其他事项均保持不变。 本次延期仅涉及募投项目投资进度调整,未改变项目的建设内容、实施主体、实施地点、募集资金用途以及投资总额等其他事项, 不存在变相改变募集资金投向和损害公司及全体股东利益的情形,不会对募投项目的实施造成实质性的影响,不会对公司的生产经营造 成重大影响。 六、保荐人核查意见 经核查,保荐人认为:中石科技本次部分募集资金投资项目延期,不存在改变或变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益

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