最新提示☆ ◇300684 中石科技 更新日期：2025-06-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.2070│ 0.6761│ 0.4432│ 0.2102│
│每股净资产(元) │ 6.9916│ 6.7903│ 6.4980│ 6.2565│
│加权净资产收益率(%) │ 2.9900│ 10.3200│ 6.8500│ 3.2800│
│实际流通A股(万股) │ 20100.86│ 20100.86│ 20067.09│ 20067.09│
│限售流通A股(万股) │ 9850.06│ 9850.06│ 9883.83│ 9883.83│
│总股本(万股) │ 29950.92│ 29950.92│ 29950.92│ 29950.92│
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│●最新公告:2025-06-12 20:42 中石科技（300684）：董事会关于公司2025年员工持股计划草案合规性说明(详见后) │
│●最新报道:2025-06-12 20:57 中石科技(300684)：拟推2025年限制性股票激励计划(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):34881.41 同比增(%):16.41；净利润(万元):6172.79 同比增(%):105.70 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派6.5元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数31819,减少6.43% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数34824,增加9.44% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-06-06投资者互动:最新5条关于中石科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●股东大会:2025-06-30召开2025年6月30日召开2次临时股东会 │
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【主营业务】
导热材料、EMI屏蔽材料、电源滤波器的研发、设计、生产、销售与技术服务。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.1510│ 0.8010│ 0.2080│ 0.1400│
│每股未分配利润(元) │ 1.7310│ 1.5249│ 1.3469│ 1.1153│
│每股资本公积(元) │ 3.9318│ 3.9318│ 3.9183│ 3.9183│
│营业收入(万元) │ 34881.41│ 156628.51│ 109601.00│ 64422.03│
│利润总额(万元) │ 7242.44│ 23680.82│ 15253.49│ 7249.03│
│归属母公司净利润(万) │ 6172.79│ 20138.78│ 13206.42│ 6269.88│
│净利润增长率(%) │ 105.70│ 173.04│ 143.03│ 80.89│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.2070│
│2024 │ 0.6761│ 0.4432│ 0.2102│ 0.1006│
│2023 │ 0.2594│ 0.1940│ 0.1238│ 0.0754│
│2022 │ 0.6887│ 0.5119│ 0.1925│ 0.0861│
│2021 │ 0.4689│ 0.4207│ 0.2547│ 0.1075│
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【2.互动问答】
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│06-06 │问：贵公司产品最近是不是涨价了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品结构多样，通过持续的创新发展，形成了以人工合成石墨为核心、多品类协同发│
│ │展的产品矩阵，能够为电子设备提供热管理、电磁屏蔽、粘结密封等可靠性综合解决方案。公司主要产品包括高导│
│ │热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘剂材料及密封材料等。公司基于产品和 │
│ │技术优势，持续加大高附加值产品供应，优化产品结构，同时积极推进新产品在大客户中的导入，实现平台级销售│
│ │，提升供货产品价值量。感谢您的关注！ │
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│06-06 │问：公司在磁性材料方面是否拥有产品和技术或者技术储备请介绍一下。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司暂不涉及磁性材料相关产品和技术。感谢您的关注！ │
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│06-06 │问：贵司近期提到将推进外延并购完善算力热管理生态链，请问标的筛选是否侧重液冷系统集成能力（如冷板设计│
│ │、泵阀厂商）并购后如何与现有导热材料业务形成协同 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司坚持产业经营和资本运营双轮驱动，产业和资本齐头并进，协同均衡发展。公司外延│
│ │发展将围绕主营业务，考虑具有一定技术优势、能与公司现有业务产生积极协同的标的。感谢您的关注！ │
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│06-06 │问：近期鼓励并购重组的意见出台，贵公司也有提及通过资本市场平台进行外延发展计划 ，目前是否已筛选到契 │
│ │合公司战略方向，有望助力拓展业务领域、提升技术实力或增强市场竞争力的潜在并购标的预计何时能推进实质性│
│ │并购动作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司坚持产业经营和资本运营双轮驱动，产业和资本齐头并进，协同均衡发展。公司外延│
│ │发展计划和进展情况请您关注请您关注公司在深交所指定信息披露平台上的定期报告和相关公告。感谢您的关注！│
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│06-06 │问：你好，请问公司目前在人形机器人领域都有哪些布局的计划或者项目 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热管理、电磁屏蔽、粘│
│ │接和密封解决方案，主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏 │
│ │剂材料及密封材料等。公司主要产品具有普适性，可应用于人形机器人领域，并提供行业整体解决方案。公司持续│
│ │加大对高性能散热技术、高性能电磁屏蔽技术等领域的研发投入，积极参与新项目和产品定制化研发，不断拓展公│
│ │司产品在更多应用场景的落地，从而实现跨越式发展。感谢您的关注！ │
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│05-22 │问：公司2025年财报显示导热材料业务增长143%，请问高导热石墨或均热板技术是否可适配磁悬浮压缩机的超高速│
│ │轴承散热需求是否有下游客户提出相关性能指标要求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未应用于磁悬浮压缩机领域。感谢您的关注！ │
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│05-22 │问：根据Omdia预测，2025年全球800G光模块出货量将超600万只。贵司在调研中提及800G光模块散热方案国内份额│
│ │达1/3，能否披露具体客户（如中际旭创、新易盛）的订单交付节奏及1.6T方案研发进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司热模组产品针对数据中心通信制定行业解决方案，并实现向国内外头部客户的量产交│
│ │付。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！ │
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│05-22 │问：贵公司年报提到液冷模组已进入英伟达GB200服务器供应链，目前是否通过NVIDIA的Direct Liquid Cooling（│
│ │DLC）认证在浸没式液冷领域，贵司氟化液材料国产化替代进度如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司热模组核心零部件、TIM材料等产品批量供货于服务器厂商，并积极推进液冷散热模 │
│ │组的客户导入，不断提升供货产品价值量。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关│
│ │内容。感谢您的关注！ │
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│05-22 │问：贵公司产品是否应用于外骨骼机器人谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未应用于外骨骼机器人。感谢您的关注！ │
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│05-22 │问：公司半年报提到‘碳化硅功率模块银烧结材料研发’，目前是否完成AEC-Q101车规认证与比亚迪半导体、华为│
│ │车载部门的合作进展如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，对于您所提到的产品，公司暂未涉及相关项目及业务。感谢您的关注！ │
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│05-22 │问：公司石墨烯复合膜（0.02mm厚度）和铜-金刚石复合材料（导热系数超2000W/m·K）的研发进展，是否适配5nm│
│ │以下先进制程芯片 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品研发进展请您关注公司定期报告中关于研发项目情况相关内容，感谢您的关注！│
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│05-22 │问：根据公司近日披露的液冷技术合作进展，是否通过供应链代工模式或核心部件间接参与英伟达、富士康等头部│
│ │厂商的液冷模组红星链若存在此项合作，能否说明主要合作形式（如导热界面材料供应、模组组建代工等）及2025│
│ │年潜在订单规模区间 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司热模组核心零部件、TIM材料等产品批量供货于服务器厂商，并积极推进液冷散热模 │
│ │组的客户导入，不断提升供货产品价值量。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关│
│ │内容。感谢您的关注！ │
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│05-22 │问：中石科技的EMI屏蔽材料已通过华为基站认证，而磁悬浮压缩机对电磁干扰抑制要求极高，公司是否针对该领 │
│ │域开发定制化电磁兼容解决方案是否与磁悬浮压缩机头部企业（如磁谷科技）开展技术对接 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未应用于磁悬浮压缩机领域。感谢您的关注！ │
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│05-22 │问：董秘好，芯片也需要散热吗，公司有没有产品应用于芯片领域啊市场前景如何，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，芯片在运行过程中会产生热量，因此需要散热以保持性能和稳定性。公司高导热垫片、导│
│ │热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。芯片性能升级、功耗增加需更高效散热方案，具有良好的│
│ │发展前景和广阔的市场空间。感谢您的关注！ │
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│05-22 │问：董秘好，贵公司的产品仅限于消费电子层面吗，和算力建设有关系吗手机和电脑进入AI时代以后，对公司的产│
│ │品需求是增加还是减少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热管理、电磁屏蔽、粘│
│ │接和密封解决方案。公司主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、 │
│ │胶粘剂材料及密封材料等，广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等高成长行业。公司积极推进行│
│ │业解决方案及核心材料、模组在算力设备端的应用，打造新的增长曲线。AI手机、AI PC等终端设备的发展带来硬 │
│ │件配置升级，为公司可靠性综合解决方案催生出更大的应用市场需求，产品价值量也有望得到提升。感谢您的关注│
│ │！ │
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│05-22 │问：网传中石科技通过富士康为英伟达提供服务器散热模组的核心零部件，包括导热垫片、液冷板等，覆盖GB200/│
│ │GB300的散热需求。其液冷技术适配1.4kW高功耗场景，已实现动态温度调节的智能化散热方案（如智能传感器+控 │
│ │制系统）。请董秘辟谣。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司热模组核心零部件、TIM材料等产品批量供货于服务器厂商，并积极推进液冷散热模 │
│ │组的客户导入，不断提升供货产品价值量。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关│
│ │内容。感谢您的关注！ │
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│05-19 │问：公司在2024年6月表示产品可应用于航空航天领域，但未提及具体案例。请问是否已为商业航天企业（如星际 │
│ │荣耀、天兵科技）提供热管理或EMI屏蔽产品是否涉及火箭液氧储罐隔热或卫星热控系统 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未直接供货于您所提到的客户，暂不涉及您所提及的产品。感谢您的关注！ │
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│05-19 │问：中石科技的热管技术已用于消费电子散热，而航天器热控系统对轻量化热管需求明确（如月球着陆器），公司│
│ │是否与航天院所（如航天科技集团）联合开发航天级热管模组 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司暂未与您所提到的客户进行合作。感谢您的关注！ │
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│05-19 │问：公司近期披露的高分子-金属异构材料集成技术兼具轻量化与高强度，能否说明该技术在军工装备（如无人机 │
│ │结构件、舰载设备）中的研发进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未应用军工领域。感谢您的关注！ │
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│05-19 │问：中石科技在2023年深度报告中提到“粘接材料应用于锂电池组装”，而军工设备（如外骨骼机器人、战车三防│
│ │系统）对高可靠性密封材料需求迫切，公司是否已获得军工资质认证是否有意向参与军工供应链 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未应用军工领域。感谢您的关注！ │
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│05-19 │问：华为鸿蒙电脑是否使用贵公司有关产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关│
│ │注！ │
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│05-19 │问：请问公司的产品是否能应用于人形机器人 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司以研发为主导，公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热│
│ │管理、电磁屏蔽、粘接和密封解决方案，主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、│
│ │EMI屏蔽材料、胶黏剂材料及密封材料等。公司主要产品具有普适性，可应用于人形机器人领域。感谢您的关注！ │
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│05-19 │问：贵司涉及的电力和能源板块有无设计可控核聚变相关业务拓展2025年1季度业绩报告何时披露 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未涉及可控核聚变领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-19 │问：请问贵公司的技术或者是产品能应用到可控核聚变上面吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未涉及可控核聚变领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-19 │问：贵公司产品是否适用于可控核聚变相关领域，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未涉及可控核聚变领域。感谢您的关注！ │
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│05-19 │问：请问尊敬的董秘，华为鸿蒙笔记本电脑用到咱公司的散热方案没有谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关│
│ │注！ │
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│05-19 │问：假设产品需求端没有减弱，中美贸易战会使更多订单转移到公司泰国生产基地生产销售，而泰国生产基地的毛│
│ │利率远远大于国内生产基地，如此情况下，岂不是公司生产经营将受益与这一阶段的贸易战公司泰国生产基地的生│
│ │产能力能否全部承接当前国内已有订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已建成以泰国为中心的海外生产基地，在实现多品种量产交付的同时，进一步加速海│
│ │外产能扩产，可满足产业链全球化需求。泰国生产基地全面建成投产后，将具备石墨膜、石墨模切、导热界面材料│
│ │、屏蔽材料及胶粘剂等多产品线的综合生产能力。公司系统构建国际化供应链、销售、研发与技术服务体系，开启│
│ │国内+国际“双循环”发展方向，为应对国际贸易体系变化及提升海外市场份额打下坚实基础。 │
│ │截至目前泰国工厂已顺利投入生产运营，坚持高标准交付，成功完成北美大客户、韩国三星、诺基亚等主要头部客│
│ │户的泰国审厂认证工作，并实现多品种产品量产交付。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-19 │问：请问董秘，公司25Q1取得了很好的业绩，我想问下是否存在客户为提前或公司为应对贸易关税风险，提前出了│
│ │一部分货对接下来一二个季度会不会构成影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司2025年第一季度业绩增长的主要原因为：受益于公司新项目、新产品在市场的逐步导│
│ │入及在国内外主要大客户份额的提升，公司销售收入实现同比增长。受益于产品结构优化、规模效应及降本增效措│
│ │施，盈利能力稳步提升，从而带动净利润实现较快增长。公司直接出口至美国区域的产品收入较低（占整体营收比│
│ │例不到1%），加征关税事项对公司影响较小。公司生产经营正常，生产订单充足稳定。感谢您的关注！ │
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│05-19 │问：2024年公司半导体相关业务营收占比如何原材料进口依赖度是否影响半导体业务毛利率 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛│
│ │应用于消费电子元器件中解决导热散热问题。公司产品收入情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台上的定期│
│ │报告和相关公告。感谢您的关注！ │
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│05-19 │问：泰国生产基地是否会承接半导体散热材料产能，以及通过＇一带一路＇政策开拓东南亚半导体客户的计划。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已建成以泰国为中心的海外生产基地，在实现多品种量产交付的同时，进一步加速海│
│ │外产能扩产，可满足产业链全球化需求。泰国生产基地全面建成投产后，将具备石墨膜、石墨模切、导热界面材料│
│ │、屏蔽材料及胶粘剂等多产品线的综合生产能力。公司将持续关注国家“一带一路”政策，会积极寻求合作相关业│
│ │务机会。感谢您的关注！ │
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│05-19 │问：在AR/VR头显设备的近眼显示散热场景中，公司是否开发微型相变储热模块是否与Meta、苹果的Vision Pro团 │
│ │队联合优化热舒适性 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司热管理解决方案产品包括高导热石墨产品、导热界面材料（包括导热凝胶、导热硅脂│
│ │、导热垫片、导热相变材料等）、热管、均热板、热模组等，公司主要产品具有普适性，可应用于AR/VR等消费电 │
│ │子终端。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！ │
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│05-19 │问：公司是否参与RISC-V架构芯片的散热设计标准制定针对开源的“硅光芯片+液冷”方案，是否有定制化散热模 │
│ │组开发计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司暂未参与RISC-V架构芯片的散热设计标准制定，暂无您所提及的定制化散热模组开发│
│ │计划。感谢您的关注！ │
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│05-19 │问：公司如何应对美国对华半导体散热材料的出口限制是否通过自研高纯度氮化铝陶瓷基板替代美国Bergquist公 │
│ │司的供货 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司自成立以来不断投入技术力量进行自主研发，导热材料、屏蔽材料等产品实现国产替│
│ │代，广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等高成长行业。公司暂不涉及您所提及的高纯度氮化铝│
│ │陶瓷基板产品。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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