最新提示☆ ◇300689 澄天伟业 更新日期：2026-03-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1090│ 0.0954│ 0.0458│ 0.1000│
│每股净资产(元) │ 5.9741│ 5.9581│ 5.9009│ 5.8581│
│加权净资产收益率(%) │ 1.8200│ 1.5900│ 0.7800│ 1.7200│
│实际流通A股(万股) │ 10118.22│ 10118.22│ 10117.32│ 10117.32│
│限售流通A股(万股) │ 1441.78│ 1441.78│ 1442.68│ 1442.68│
│总股本(万股) │ 11560.00│ 11560.00│ 11560.00│ 11560.00│
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│●最新公告:2026-02-02 18:34 澄天伟业（300689）：2026年第一次临时股东会的法律意见书(详见后) │
│●最新报道:2026-03-03 15:12 澄天伟业(300689)：正积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):31015.50 同比增(%):24.48；净利润(万元):1242.22 同比增(%):2925.45 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数10145,增加24.74% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数8133,增加74.87% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-03-02投资者互动:最新3条关于澄天伟业公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-24
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.2330│ 0.1920│ 0.0490│ 0.2710│
│每股未分配利润(元) │ 3.1344│ 3.1211│ 3.0728│ 3.0270│
│每股资本公积(元) │ 1.7945│ 1.7803│ 1.7536│ 1.7536│
│营业收入(万元) │ 31015.50│ 20955.45│ 9290.65│ 36018.90│
│利润总额(万元) │ 1393.21│ 1219.87│ 626.26│ 1475.33│
│归属母公司净利润(万) │ 1242.22│ 1087.64│ 529.87│ 1157.28│
│净利润增长率(%) │ 2925.45│ 562.05│ 1143.65│ 29.77│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.1090│ 0.0954│ 0.0458│
│2024 │ 0.1000│ 0.0036│ 0.0144│ -0.0044│
│2023 │ 0.0800│ 0.1093│ 0.1293│ 0.0588│
│2022 │ 0.3700│ 0.2800│ 0.1297│ 0.0350│
│2021 │ 0.1500│ 0.1100│ 0.0677│ 0.0200│
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【2.互动问答】
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│03-02 │问：贵公司是否有先进封装材料，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司半导体封装材料产品主要应用于功率器件，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC 及功率模│
│ │块等产品的封装需求。目前公司正积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、│
│ │光伏逆变器等领域的应用需求。同时，公司围绕高功率密度器件散热需求，持续推进微通道封装盖板（MLCP） 等 │
│ │下一代先进封装散热材料的研发与验证工作，并与相关客户开展联合开发与应用导入。公司坚持技术创新和市场开│
│ │拓，不断提升在高端封装材料领域的技术水平和国产化配套能力，以把握进口替代和产业升级带来的结构性发展机│
│ │遇。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：贵公司您好，随着原材料价格上涨，公司产品一季度是否涨价 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，原材料价格上涨会对公司成本产生一定影响，但公司产品定价综合考虑生产成本、生产工│
│ │艺技术、市场供需、竞争格局等多重因素。在原材料价格波动周期中，公司与客户建立价格联动机制，共同应对成│
│ │本波动，同时公司严格落实成本优化策略，致力于减少生产过程中的损耗、提高生产效率，通过多维度的措施来缓│
│ │解原材料价格上涨的压力，尽可能地减少其对利润的不利影响，具体价格调整以实际签单为准，感谢您对公司的关│
│ │注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：贵公司液冷领域有多少核心专利是否自主可控，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在液冷技术领域，公司已系统性地围绕液冷板、VC、Manifold、CDU子系统以及纳米成形 │
│ │与密封工艺等方向开展了自主技术研发布局，并就相关结构设计、制造工艺与系统方案提交了多项发明及实用新型│
│ │专利申请。目前相关申请尚处于依法审查过程中，最终授权情况请以国家知识产权局后续公开信息为准。 感谢您 │
│ │对公司的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-02-02 18:34│澄天伟业（300689）：2026年第一次临时股东会的法律意见书
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澄天伟业（300689）：2026年第一次临时股东会的法律意见书。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-02-02/0be266f3-fcdd-4de1-bce5-c084f4f58180.PDF
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2026-02-02 18:34│澄天伟业（300689）：2026年第一次临时股东会决议公告
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澄天伟业（300689）：2026年第一次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-02-02/55295a25-fe37-42e8-8502-81eadf5ba96e.PDF
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2026-01-16 20:02│澄天伟业（300689）：关于公司2026年度向特定对象发行股票无需编制前次募集资金使用情况报告的公告
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深圳市澄天伟业科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 1 月 16日召开第五届董事会第八次会议，审议通过了公司关
于向特定对象发行 A股股票的相关议案，现就公司 2026 年度向特定对象发行股票无需编制前次募集资金使用情况报告的说明披露如下
：
根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引—发行类第 7号》规定：“前次募集资金使用情况报告对前次募集资金到账时间
距今未满五个会计年度的历次募集资金实际使用情况进行说明，一般以年度末作为报告出具基准日，如截止最近一期末募集资金使用发
生实质性变化，发行人也可提供截止最近一期末经鉴证的前募报告”。
公司前次募集资金到账时间为 2017 年 8月 4日，距今已超过五个完整的会计年度，募集资金已使用完毕且募集资金专户已销户。
公司最近五个会计年度不存在通过配股、增发、发行可转换债券等方式募集资金的情况。因此公司本次向特定对象发行股票无需编制前
次募集资金使用情况报告，也无需聘请会计师事务所对前次募集资金使用情况出具鉴证报告。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-17/bff42bb7-8c35-4958-b7e1-f462ef433c76.PDF
【4.最新报道】
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2026-03-03 15:12│澄天伟业(300689)：正积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品
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澄天伟业（300689）在互动平台表示，公司半导体封装材料涵盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块等需求。目前正积极向头部功率模
块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以拓展新能源汽车、光伏逆变器等领域应用。同时，公司正推进微通道封装盖板（MLCP）等下
一代先进封装散热材料的研发验证及联合导入，致力于提升高端封装材料技术水平和国产化配套能力，把握进口替代机遇。...
https://www.gelonghui.com/news/5178235
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2026-03-03 15:10│澄天伟业(300689)：已系统性地围绕液冷板、VC、Manifold、CDU子系统以及纳米成形与密封工艺等方向开展了
│自主技术研发布局
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格隆汇3月3日丨澄天伟业(300689.SZ)在互动平台表示，在液冷技术领域，公司已系统性地围绕液冷板、VC、Manifold、CDU子系统
以及纳米成形与密封工艺等方向开展了自主技术研发布局，并就相关结构设计、制造工艺与系统方案提交了多项发明及实用新型专利申
请。
https://www.gelonghui.com/news/5178232
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2026-02-05 20:00│澄天伟业(300689)2026年2月5日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍公司基本情况和发展历程。
二、与调研机构的互动交流。
公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：
Q1：公司从智能卡业务延伸至液冷赛道的契机是什么？技术人才储备是否充足？客户合作进展如何？
答：公司从智能卡业务延伸至液冷赛道，源于技术积累与产业趋势的自然演进。2018 年公司投资宁波澄天专用芯片封装项目切入
功率半导体封装材料领域，凭借在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺上的长期技术沉淀，自然延伸至液冷散热领域。在技术人
才储备方面，公司已组建了一支兼具工艺开发与客户服务能力的专业团队，核心负责人拥有多年行业经验，并在惠州建立了研发与初步
量产产线，当前人才储备可充分支撑业务的稳步推进。在客户合作进展上，公司液冷业务已通过台湾合作伙伴成功进入美系头部半导体
公司供应链，为其提供液冷板、管路等核心零部件。同时，公司正积极开拓国内市场，与头部服务器厂商及互联网企业开展合作，提供
系统级液冷解决方案，目前相关样品测试与量产导入工作正有序推进。
Q2：公司液冷产品目前向台湾厂商提供的具体有哪些？
答：公司主要根据客户需求，提供液冷散热相关的核心零部件或组件。具体包括液冷板、不锈钢波纹管、接口、接头底座等。公司
具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力，可根据客户的定制化需求，提供灵活的产品组合与解决方案。
Q3：目前液冷业务的产能基地在哪里？生产基地建设如何？
答：公司液冷业务的生产基地位于惠州，目前已通过自有资金完成首期建设，相关产线已具备满足现阶段客户交付需求。在 2026
年定增预案中，公司也计划将募集资金主要用于投入该基地的产能扩建，以进一步满足未来市场与客户的增长需求。
Q4：液冷业务的下一代产品主要是什么？微通道技术（MLCP）的进展如何？
答：公司液冷业务的下一代重点研发方向是微通道封装盖板（MLCP）这是一种将液冷通道深度集成于封装材料内的芯片级高效散热
解决方案，可大幅提升高热流密度场景下的散热效率。目前，MLCP技术方案正处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍在迭代优化
，尚未完全定义。公司已向客户提交了相关样品，正同步推进测试与技术打磨工作。
Q5：当前液冷产品的良率如何？与客户的合作方式是怎样的？
答：受产品形态、工艺路线、验证阶段及客户规格差异影响，公司液冷产品良率在不同品类与不同项目上存在差异，整体处于从样
品/小批量向规模化导入的爬坡阶段，并通过关键工序的过程能力提升与全流程检测持续改善。公司与客户的合作方式灵活，可根据其
需求，以零部件供应商或ODM模式，提供从单个部件到焊接、组装的全流程产品与服务。
Q6：本次定增的产能规划是基于怎样的客户需求预测？项目的投资回报率是否有评估
答：本次定增的液冷产能规划，是基于对液冷行业高景气发展趋势的判断，以及下游客户终端需求增长的审慎预判，同时也充分结
合了公司现有核心客户的合作进展及未来订单需求，公司已对本次募投项目进行了可行性分析。首阶段规划产能将主要满足当前核心客
户的交付需求。
Q7：除了台湾客户，公司是否接触其他客户？在液冷领域的竞争对手情况如何？
答：除台湾合作渠道对应的客户外，公司正积极开拓国内液冷市场，目前已与国内头部服务器厂商、互联网企业以及芯片设计公司
进行接洽与合作推进，相关样品测试及量产导入工作正有序开展。液冷赛道目前参与者众多，各企业依托自身技术积淀形成了差异化的
技术特点与竞争优势，行业整体竞争格局尚处于快速形成与优化阶段。
Q8：本次定增的产能是否能满足多家客户需求？客户为何选择与公司合作而非自行投建扩产？
答：本次定增规划的液冷产能，主要聚焦于满足核心战略客户的规模化交付需求。对于客户而言，在AI产业快速扩张的行业背景下
，全球液冷供应链优质产能相对紧张，客户选择与公司合作，核心在于公司具备成熟的液冷核心工艺、和稳定的产能保障能力及快速的
客户需求响应能力，相较自行投建扩产，更具效率和成本优势。
Q9：公司液冷产品中，价值量较高的核心部件是什么？
答：当前价值量较高的核心部件主要集中在液冷板、分水器以及快接头（含接头底座）等关键散热与连接部件；下一代研发重点为
MLCP 微通道封装盖板，有望进一步提升单机价值量与技术壁垒。
Q10：公司智能卡业务 2026 年的展望如何？
答：智能卡业务已进入成熟期，预计将保持平稳发展态势。公司对该业务目前暂无新的扩产计划，未来将主要维持现有规模，并通
过向超级SIM卡等服务方向升级以提升盈利水平。
Q11：公司半导体封装材料业务的增长趋势如何？是否受到原材料涨价影响
答：公司半导体封装材料业务自 2023 年量产后持续增长，2024 年及2025 年均保持同比上涨，对 2026 年的趋势仍保持乐观。近
期铜、贵金属等原材料价格上涨确实对成本构成压力。公司已与主要客户建立了价格联动机制，共同应对成本波动，并通过内部成本优
化策略尽可能缓解对利润的影响。
Q12：公司未来是否有新的股权激励计划？
答：公司会考虑实施新的股权激励计划，目前公司回购专用账户里仍有 100.51 万股，具体将根据引进核心技术人才及激励核心团
队的节奏适时推进。
Q13：募投项目中的研发中心投资主要方向是什么？
答：研发中心投资将聚焦于液冷散热等新业务的研发课题，包括“微通道液冷板研发”“可控相变技术研发”等前沿技术。
Q14：与SuperX合资公司的合作进展如何？
答：公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX于 2025 年 10 月在新加坡设立了合资公司，公司主要向合资公司提供自主研发生产
的液冷模组及关键部件，由SuperX进行系统集成后，共同推向市场，最终销售给下游云计算服务器厂商。目前合资公司尚处于积极业务
拓展阶段。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-06/1224969763.PDF
【5.最新异动】
●交易日期:2026-01-27 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):19.99 成交量(万股):836.42 成交额(万元):41992.24
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│开源证券股份有限公司西安太华路证券营业部 │ 6200.39│ 1.60│
│机构专用 │ 2432.88│ 0.00│
│深股通专用 │ 2300.95│ 1559.43│
│机构专用 │ 1726.30│ 239.97│
│机构专用 │ 1083.22│ 217.38│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 2300.95│ 1559.43│
│招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部 │ 228.04│ 1250.14│
│长江证券股份有限公司慈溪新城大道证券营业部 │ 2.00│ 799.30│
│英大证券有限责任公司深圳华侨城证券营业部 │ 0.48│ 716.91│
│中泰证券股份有限公司慈溪新城大道证券营业部 │ 4.38│ 604.91│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2025-08-07 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
涨跌幅(%):2.39 成交量(万股):3565.59 成交额(万元):208497.77
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部 │ 5054.58│ 5464.60│
│机构专用 │ 2962.66│ 2915.62│
│国金证券股份有限公司深圳分公司 │ 2731.30│ 1707.19│
│国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部 │ 2658.36│ 2860.64│
│华泰证券股份有限公司深圳深南大道证券营业部 │ 2652.57│ 348.02│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部 │ 5054.58│ 5464.60│
│机构专用 │ 2962.66│ 2915.62│
│机构专用 │ 1656.45│ 2908.22│
│国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部 │ 2658.36│ 2860.64│
│国元证券股份有限公司台州世纪大道证券营业部 │ 0.00│ 2537.45│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】 暂无数据
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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