最新提示☆ ◇300689 澄天伟业 更新日期：2025-11-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1090│ 0.0954│ 0.0458│ 0.1000│
│每股净资产(元) │ 5.9741│ 5.9581│ 5.9009│ 5.8581│
│加权净资产收益率(%) │ 1.8200│ 1.5900│ 0.7800│ 1.7200│
│实际流通A股(万股) │ 10118.22│ 10118.22│ 10117.32│ 10117.32│
│限售流通A股(万股) │ 1441.78│ 1441.78│ 1442.68│ 1442.68│
│总股本(万股) │ 11560.00│ 11560.00│ 11560.00│ 11560.00│
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│●最新公告:2025-11-14 17:36 澄天伟业（300689）：关于参加2025年度深圳辖区上市公司集体接待日活动的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-11-20 20:00 澄天伟业(300689)2025年11月20日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):31015.50 同比增(%):24.48；净利润(万元):1242.22 同比增(%):2925.45 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数10145,增加24.74% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数8133,增加74.87% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-09-10公告，实际控制人的一致行动人2025-10-10至2026-01-09通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于128.79万股│
│,占总股本1.11% │
│●拟减持:2025-09-10公告，实际控制人、持股5%以上股东、董事长兼总经理2025-10-10至2026-01-09通过集中竞价,大宗交易拟减│
│持小于等于213.08万股,占总股本1.84% │
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【主营业务】
智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.2330│ 0.1920│ 0.0490│ 0.2710│
│每股未分配利润(元) │ 3.1344│ 3.1211│ 3.0728│ 3.0270│
│每股资本公积(元) │ 1.7945│ 1.7803│ 1.7536│ 1.7536│
│营业收入(万元) │ 31015.50│ 20955.45│ 9290.65│ 36018.90│
│利润总额(万元) │ 1393.21│ 1219.87│ 626.26│ 1475.33│
│归属母公司净利润(万) │ 1242.22│ 1087.64│ 529.87│ 1157.28│
│净利润增长率(%) │ 2925.45│ 562.05│ 1143.65│ 29.77│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.1090│ 0.0954│ 0.0458│
│2024 │ 0.1000│ 0.0036│ 0.0144│ -0.0044│
│2023 │ 0.0800│ 0.1093│ 0.1293│ 0.0588│
│2022 │ 0.3700│ 0.2800│ 0.1297│ 0.0350│
│2021 │ 0.1500│ 0.1100│ 0.0677│ 0.0200│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2025-11-14 17:36│澄天伟业（300689）：关于参加2025年度深圳辖区上市公司集体接待日活动的公告
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为进一步加强与投资者的互动交流工作，深圳市澄天伟业科技股份有限公司（以下简称“公司”）将参加由深圳证监局和中证中小
投资者服务中心指导、深圳上市公司协会与深圳市全景网络有限公司联合举办的“2025 年度深圳辖区上市公司集体接待日”活动，现
将相关事项公告如下：
本次活动将采用网络远程的方式举行，投资者可登录“全景路演”网站（http://rs.p5w.net），或关注微信公众号：全景财经，
或下载全景路演 APP,参与本次互动交流，活动时间为 2025 年 11月 20 日（周四）14：30-17：00。届时公司高管将在线就公司业绩
、公司治理、发展战略、经营状况、融资计划、股权激励和可持续发展等投资者关心的问题，与投资者进行沟通与交流，欢迎广大投资
者踊跃参与！
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-11-14/a1d6a2e4-c66b-4ba7-bf9d-c1c83c5982f5.PDF
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2025-10-24 18:20│澄天伟业（300689）：第五届监事会第五次会议决议公告
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一、监事会会议召开情况
深圳市澄天伟业科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会第五次会议通知于 2025 年 10 月 21 日以邮件的形式发出
，会议于 2025 年 10 月 24日上午 11:00 在公司会议室以现场和通讯方式召开。本次会议应出席监事 3名，亲自出席监事 3名（其中
，监事李猛、黄金明以通讯方式参与本次会议）。本次会议由监事会主席袁丹主持，公司董事会秘书列席了会议。本次监事会会议的召
开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。
二、监事会会议审议情况
1、审议通过了《关于公司 2025 年第三季度报告的议案》
经审核，监事会认为：董事会编制和审核公司 2025 年第三季度报告的程序符合法律、法规和中国证监会的有关规定，报告内容真
实、准确、完整地反映了公司 2025 年三季度经营情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
具体内容详见公司于 2025 年 10 月 25日在巨潮资讯网披露的《2025 年第三季度报告》（公告编号：2025-037）。
表决结果：3票赞成、0票反对、0票弃权。
三、备查文件
1、第五届监事会第五次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-25/dab7cc5b-c8be-4a28-9c56-89de021bf73c.PDF
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2025-10-24 18:19│澄天伟业（300689）：2025年三季度报告
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澄天伟业（300689）：2025年三季度报告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-25/bd6cb42c-312c-4e8e-beee-e474a4c9f621.PDF
【4.最新报道】
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2025-11-20 20:00│澄天伟业(300689)2025年11月20日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
Q1、贵公司，液冷进展什么情况了？
答：尊敬的投资者您好！当前公司液冷散热业务正处于积极市场开拓阶段，正加快推动核心客户的量产导入进程，公司已实现小批
量液冷产品订单的交付。公司目标客户群体主要包括国内头部服务器厂商、AI 算力平台建设单位以及部分外资品牌在华的ODM/整机集
成商。在客户推进方面，公司给国内厂商提供的的液冷板产品因采用新技术工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期相对较长，其中公
司提供某台资企业的样品验证有望率先取得突破。此外，公司已与 superX 在新加坡设立合资公司达成战略合作，共同拓展海外液冷市
场。感谢您的关注！
Q2、液冷订单有吗
答：尊敬的投资者您好！截至目前公司已有小批量液冷订单交付，公司将积极加快推动核心客户的量产导入进程，如后续取得重大
进展，公司将严格依照相关法律法规的要求，通过临时公告或定期报告等方式及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
Q3、半导体封装材料业务主要的客户或者产品情况？未来有哪些新的客户或者产品的拓展？
答：尊敬的投资者您好！公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC 等 IGBT 功率模块的封装材料供应。主要客户包括
国内知名的功率半导体封装企业，目前，公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光
伏逆变器等领域的应用需求。感谢您的关注！
Q4、想了解下公司目前专利数量和研发投入情况
答：尊敬的投资者您好！公司是“国家级专精特新‘小巨人’”、“国家高新技术企业”企业，截至上半年，公司拥有专利技术18
5 项，其中发明专利 5项，集成电路布图设计权 7个，软件著作权 47 项，实用新型 126 个。上半年公司研发投入同比增长9.59%。公
司长期坚持结合成本效益分析，确保对基础研发、核心技术的投入保持一定的比例。未来，研发投入将更加聚焦于半导体封装材料和新
拓展的液冷散热业务。感谢您的关注！
Q5、请问 2025 年前三季度业绩增长原因？
答：尊敬的投资者您好！2025 年前三季度公司实现营业收入 3.10亿元，同比增长 24.48%；实现归母净利润 1,242.22 万元，同
比增长 2,925.45%；实现扣非后归母净利润 623.73 万元，同比增长 204.03%。业绩增长的主要原因为：（1）公司持续加大智能卡产
品销售力度，依托于行业内端到端的全产业链覆盖优势，多维度拓展国内外市场，收入同比增长；（2）得益于下游功率电子应用的快
速扩张，公司拓展布局的半导体封装材料产品渗透率与市场份额加速提升。公司持续产品结构优化叠加降本增效，盈利水平显著提升。
感谢您的关注！
Q6、公司对液冷赛道的发展规划有哪些
答：尊敬的投资者您好！公司紧抓 AIDC（人工智能数据中心）建设带来的散热需求机遇，依托在高导热金属材料、精密蚀刻、电
镀与钎焊等半导体封装领域积累的核心工艺，顺势切入液冷热管理赛道，致力于实现从“封装材料”到“散热结构件”再到“系统级液
冷解决方案”的自然产业延伸。
在产品布局上，公司已实现液冷板、波纹管、分水器、UOD 快接头等核心组件的全栈覆盖，并积极延展开发下一代微通道水冷板（
MLCP）等芯片级高效散热方案，同时向 CDU 模块及整柜级二次侧液冷一体化方案拓展。
在商业模式上，公司正积极推进国内头部服务器厂商、AI 算力平台及 ODM/集成商的样品测试与量产导入，并通过与 superX 设立
合资公司加速海外市场拓展。未来，公司将聚焦系统级测试平台建设与二次侧体系优化，强化全链路能力，力争使液冷业务成为新的重
要增长点。感谢您的关注！
Q7、公司未来有什么业务亮点、新的利润增长点？
答：尊敬的投资者您好！（1）在智能卡业务方面，多维度拓展国内外市场，稳住市场地位，同时紧跟行业技术发展趋势，不断拓
展超级 SIM 卡创新应用场景，开拓新的业务形态；（2）公司已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地，产品可覆盖 MOSFET、IGB
T、SiC 及功率模块的封装需求，得益于下游功率电子应用的快速扩张，2025 年仍然保持强劲增长态势，该业务的顺利投产对公司业绩
有一定积极影响。（3）基于在高导热金属材料、蚀刻、电镀与钎焊等核心工艺的深厚积淀，公司精准把握 AIDC 建设带来的液冷散热
需求，顺势切入热管理赛道。公司新兴孵化的液冷散热业务板块正处于积极市场开拓阶段，虽然截至目前该板块的相关收入占公司营收
比例较低，但公司产品具备结构创新和成本优势，随着客户认可度的提升及量产计划的推进，预计在核心客户的广泛应用下实现快速增
长，并有望成为公司未来重要的收入来源。感谢您的关注！
Q8、公司未来发展战略是什么？
答：尊敬的投资者您好！公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT 产品和数字与能源热管理产品的
综合解决方案提供商，坚持以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司
在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，持续创新、积极转型，把握智能卡行业发
展趋势，审时度势，坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础，在持续提升该业务市场份额的同时，稳健地对半导体业务
、信息安全业务及数字与能源热管理产品投入资源，构建多元化协同发展的业务格局。感谢您的支持与关注！
Q9、我想问一下：半年来，公司吹了无数次的液冷业务，现在毫无进展，也没有接到一个订单。是不是涉嫌是为配合大股东减持进
行的虚假宣传？在未来半年内是否能接到一个 10万元以上的液冷订单？
答：尊敬的投资者您好！当前公司液冷散热业务正处于积极市场开拓阶段，正加快推动核心客户的量产导入进程，已产生小批量订
单交付。作为新兴孵化业务，其发展遵循“样品验证-小批量订单-规模化量产”的行业规律。目前，公司正与多家头部服务器厂商及算
力平台进行深入的样品测试与方案验证，并与superX设立了合资公司以拓展海外市场，这些扎实的前期工作是获取量产订单的重要基础
。基于当前与核心客户的对接进度及反馈，公司对未来持审慎乐观态度。公司对液冷业务的披露严格遵守相关法律法规，所有信息均基
于实际研发进展与市场开拓情况，不存在您所提及的违规情形。敬请投资者理性看待新兴业务的成长规律，理性投资，也请持续关注公
司后续的相关公告。感谢您的支持与关注！
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-20/1224817691.PDF
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2025-11-14 23:26│澄天伟业(300689)2025年11月14日投资者关系活动主要内容
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Q1、公司布局的几大业务板块的发展历程及其相互之间的联系？
答：公司长期坚持以客户需求为导向，以核心技术创新为驱动，目前主要有智能卡、半导体、数字与能源热管理三大业务板块，其
中智能卡业务作为公司传统优势领域，凭借深厚的技术积累和广泛的市场覆盖，持续保持稳定发展，为公司奠定了坚实的基础。为进一
步延伸产业链，2019年宁波澄天专用芯片项目竣工并投产，产品一部分自用，一部分对外销售，依托在专用芯片封装领域积累的工艺与
制造基础，公司积极把握国产替代的战略机遇，逐步拓展至功率半导体封装材料领域，该业务于2023年实现规模化量产，现已成为公司
重要的增长点之一。伴随着公司在高导热、高可靠性封装材料体系上持续深化，能力边界不断拓展。基于在高导热金属材料、蚀刻、电
镀与钎焊等核心工艺的深厚积淀，公司精准把握AIDC建设带来的液冷散热需求，顺势切入该赛道，实现了从“封装材料”到“散热结构
件”，再到“系统级液冷解决方案”的自然产业延伸，形成了跨板块的技术协同与价值增益，共同构成了公司多元化协同发展的业务格
局。
Q2、公司新拓展的液冷业务领域与其他液冷赛道厂商相比，有何不同之处，其竞争优势及技术壁垒是什么？
答：（1）公司的液冷业务并非从传统机柜或冷板加工切入，而是基于公司在半导体封装材料领域长期积累的材料、工艺与设计能
力，形成了从半导体封装材料到机柜液冷关键部件，再到系统级二次侧液冷解决方案的自然延伸，实现具备设计生产封装材料、液冷零
部件和提供二次侧整体解决方案的完整能力链条。（2）公司以半导体封装材料为底层技术源点，形成了产品、商业模式与制造体系三
位一体的差异化竞争优势，具备从底层工艺到系统集成的全链路能力：在产品体系上，公司自封装材料能力延展出下一代MLCP、冷板、
波纹管、分水器、UQD快接头、液冷机柜，并向CDU模块进一步推进，构建了涵盖二次侧液冷的全套产品矩阵。在商业模式上，公司与服
务器厂商、云厂商及算力基础设施客户建立协同关系，可直接为其提供整体二次侧液冷系统方案，覆盖热仿真、结构设计、样机验证、
系统集成到量产落地的全流程，能够形成长期、稳定、高粘性的客户绑定。在供应链体系上，公司逐步建立自主可控的关键零部件制造
体系，覆盖微通道冷板、复合管路、快接头、金属结构件等核心环节，实现部件产能可控与显著的成本结构优势，并确保高可靠性和快
速交付能力。
Q3、公司是否考虑通过并购等方式加速业务发展？
答：公司秉承稳健的经营策略，专注于当前的核心主业，同时密切关注产业链上下游优质标的，对行业内并购机会保持持续关注，
公司将在充分评估风险和收益的前提下，结合市场动态及公司的发展需求，谨慎决策并适时考虑。
Q4、公司半导体封装材料业务进展？
答：公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。2024年相关产品收入占总营收比例近1
0%，2025年该业务增长势头仍然保持强劲。主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业，目前，公司正积极向行业头部功率模块及工
装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求。
Q5、公司的MLCP业务进展如何？公司的优势？
答：公司MLCP产品目前已向重点客户交付样品，并将持续推进技术研发及产业化进程。MLCP技术是一种芯片级别的高效散热解决方
案，公司长期积累的高导热金属封装材料技术、精密蚀刻及电镀复合工艺，与该技术路径高度契合。
Q6、公司营收在2022-2023年波动的主要原因？未来业务发展的重点方向是什么？
答：2022-2023年的业绩波动主要是受国内外宏观经济下行的影响，公司主要产品细分领域的市场需求未达预期，该期间智能卡业
务作为公司的传统核心业务，是公司收入与利润的主要来源，新拓展的业务尚处于早期投入阶段，相关产能及业绩未能释放。展望今年
，智能卡业务保持稳定，半导体封装材料业务也已形成了规模化的收入。公司新兴孵化的液冷散热业务板块正处于积极市场开拓阶段，
虽然截至目前该板块的相关收入占公司营收比例较低，但公司产品具备结构创新和成本优势，随着客户认可度的提升及量产计划的推进
，预计在核心客户的广泛应用下实现快速增长，并有望成为公司未来重要的收入来源。从长远来看，传统智能卡业务的收入规模预计将
维持相对稳定，随着公司其他主营产品业务增长而占比逐步下调。
Q7、智能卡业务在海外市场的集中度和占比均较高，如何有效控制经营风险？关税战对公司的影响如何？
答：智能卡行业的特点决定了客户集中度相对较高，通过签订长期的战略合作协议，公司与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统
公司保持长期友好合作关系。海外业务为公司核心战略支柱，收入占比长期超60%，公司是智能卡行业内较早在海外设立生产基地的企
业，凭借其前瞻性的海外生产基地产能布局和多年积累的成熟海外经营管理经验，在智能卡市场中建立了独特的竞争优势。近年来公司
凭借丰富的大规模项目交付经验和服务能力，在国内积极争取与四大运营商长期合作，前五大客户收入占比从2023年的87.92%降至2024
年的77.75%。此外，公司积极拓展多元客户群，延伸半导体封装、数字与能源热管理等新业务，有效地降低了对智能卡单一业务依赖。
截至目前，公司没有直接向美国出口或采购的业务，关税战对公司影响相对较小。
Q8、公司未来在研发投资方面的规划如何？特别在液冷技术和高端功率模块封装材料领域会有哪些布局？
答：公司将技术创新视为核心竞争力，目前在智能卡、半导体等业务领域已积累了相对成熟的技术，部分研发项目阶段性完成，或
正转向应用端的优化，公司长期坚持结合成本效益分析，确保对基础研发、核心技术的投入保持一定的比例。未来，研发投入将更加聚
焦于半导体封装材料和新拓展的液冷散热业务。在液冷散热领域，研发的重点将集中在系统级测试平台的建设，以及二次侧体系的搭建
与优化，涵盖MLCP、管路、CDU、直至机柜系统的集成。而在高端功率模块材料领域，近期研发的重点将投向厚铜引线框架及铜针底板
。
Q9、半导体业务的客户和液冷业务的客户之间是否存在协同和渠道上的联系？
答：目前，公司的半导体封装材料业务与液冷散热业务各自服务于不同的下游应用场景，客户群体整体上相对独立，销售渠道尚未
出现直接重叠。半导体封装材料业务主要服务功率器件、汽车电子及新能源领域的相关客户，而液冷业务主要面向服务器整机厂、云服
务提供商以及AIDC（人工智能数据中心）运营商。尽管在客户结构上保持独立，但两条业务线在技术路径、工艺体系与未来发展趋势上
高度协同。随着AI算力持续提升，液冷散热技术正从机柜级别向芯片封装级演进，其中代表性方向如MLCP（微通道封装盖板）。此类新
一代散热技术的开发需要芯片设计公司、芯片封装企业、服务器制造商和AIDC运营商之间的深度协同开发，以实现从芯片封装、散热结
构到整机部署的全链路优化。因此在现阶段，两类业务的客户群体保持独立、销售渠道也各自分开。未来阶段，随着芯片级散热与先进
封装技术的融合加速，两条业务线在技术、客户以及销售渠道方面存在协同合作和融合的潜力。
Q10、公司液冷产品在其他领域，如储能和新能源汽车的进展？
答：从当前市场需求及毛利率的角度来看，公司现阶段的液冷散热业务更侧重于AI服务器领域的研发和应用。
Q11、金属价格的波动是否对公司毛利产生了影响？公司是否已经采取了相应的措施来应对？
答：公司生产所需的主要材料包括黄金、铜、银、锌等，金属价格的持续攀升会给公司带来原材料成本上升的挑战，进而对利润产
生一定影响。公司一方面与关键客户保持密切沟通，建立能反映铜价波动的产品报价机制或铜价补差机制，以便共同承担成本波动的影
响；另一方面，公司严格落实成本优化策略，致力于减少生产过程中的损耗、提高生产效率，通过多维度的措施来缓解金属价上涨的压
力，并尽可能地减少其对利润的不利影响。
Q12、苹果手机eSIM应用加速推广对公司业务的影响？
答：近年来，随着工业互联网、AIoT、eSIM等新兴技术场景快速发展，为智能卡行业注入新的增长动能。eSIM业务的兴起有望提升
公司产品的毛利率，推动公司从制造端向服务端发展，助力公司智能卡业务实现价值提升。目前，公司的eSIM产品主要应用于工业物联
网及消费电子等领域。公司长期与国际领先的智能卡系统企业、国内运营商保持紧密合作，掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安
全认证等核心技术，具备eSIM相关的技术与商务基础。公司将密切关注eSIM市场的发展趋势和行业动态，依托技术的延续性、客户资源
和产能保障，持续把握市场发展机遇。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-16/1224808512.PDF
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2025-10-31 20:00│澄天伟业(300689)2025年10月31日投资者关系活动主要内容
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Q1、公司在智能卡业务方面行业地位，主要客户及收入占比？
答：公司是国内较早进入智能卡行业的企业之一，率先构建了涵盖芯片应用研发、模块封测、智能卡研发、生产、销售及终端应用
开发的端到端全流程体系，实现了行业内智能卡一站式交付能力的率先突破，提升了产品一致性和交付效率，增强了技术门槛与客户粘
性，在智能卡领域形成了差异化竞争优势与更高的附加值空间。公司与THALES、IDEMIA 等国际领先的智能卡系统厂商建立了长期稳定
的合作关系，产品外销占比超过 60%，是国内较早实现全球化布局的智能卡企业之一。公司通信智能卡产品在全球市场已形成一定的销
售规模。
当前智能卡业务占公司总营收比重约 60%-70%，预计该业务收入规模将维持相对稳定，随着公司新拓展的半导体及热管理业务的增
长，智能卡业务在公司总营收中的占比将逐步下调。
Q2、公司半导体业务主要产品
答：公司半导体业务主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品等；相关产品
主要满足MOSFET、SiC、IGBT功率模块等封装应用需求。
Q3、公司半导体封装材料业务增长主要原因及核心竞争力？
答：近年来，半导体封装材料行业保持稳健增长，主要得益于下游功率电子应用的快速扩张。当前增长主要来自光伏逆变器、储能
系统及新能源汽车三电系统等领域，这些应用场景对功率器件的高频、高压、高温运行性能提出了更严苛要求，从而推动了对高导热、
低热阻、高可靠性封装材料的持续需求。随着AIDC（人工智能数据中心）基础建设加速，在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需
求显著增长，将成为半导体封装材料行业的新一轮增长驱动力。
公司在半导体封装材料领域构建了多维竞争优势：拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力，掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与
表面处理等核心工艺。公司长期专注高导热、高可靠性封装材料体系的开发，由单一封装材料供应商逐步发展为提供“封装材料+热管
理结构件+液冷模块系统解决方案”的综合服务商，可为客户提供从材料选型、热仿真设计、工艺验证到系统装配的全流程支持。
Q4、公司液冷散热业务发展机缘？具体包括哪些产品？主要客户方向及进度？
答：（1）公司液冷业务的发展契机主要源自AIDC基础设施投资建设的加速推进。随着AIDC的持续扩建，传统风冷技术已难以满足
高性能计算和高功率模块运行时的散热需求。液冷技术以其高导热、高换热效率及低能耗的优势，正逐步成为主流散热路径。公司基于
在功率半导体领域积累的高导热金属材料、蚀刻、电镀与钎焊等核心工艺能力，顺势切入液冷热管理赛道，实现了从封装材料到散热结
构件，再到系统级液冷解决方案的自然延伸。
（2）公司已实现液冷产品线的全栈布局，从液冷板等核心组件逐步扩展至二次侧系统级液冷方案，目前产品覆盖冷板、波纹管、
分水器等核心组件，并可根据客户需求，提供定制化的整柜液冷一体化解决方案。
（3）当前公司液冷散热业务正处于积极市场开拓阶段，正加快推动核心客户的量产导入进程。目标客户群体主要包括国内头部服
务器厂商、AI算力平台建设单位以及部分外资品牌在华的ODM/整机集成商。在客户推进方面，公司给国内厂商提供的的液冷板产品因采
用新技术工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期相对较长。其中公司提供某台资企业的样品验证有望率先取得突破。此外，公司已与
superX达成战略合作，共同拓展海外液冷市场。
Q5、公司和superX共同投资设立合资公司的合作商业模式？
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