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300701(森霸传感)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇300701 森霸传感 更新日期:2026-04-24◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股收益(元) │ 0.2169│ 0.1053│ 0.0300│ 0.1400│ 0.1310│ 0.0654│ │每股净资产(元) │ 3.4430│ 3.3313│ 3.3484│ 3.3209│ 3.3126│ 3.2795│ │加权净资产收益率(%│ 6.4100│ 3.1400│ 0.7700│ 4.2700│ 4.0000│ 2.0100│ │) │ │ │ │ │ │ │ │实际流通A股(万股) │ 24912.18│ 24912.18│ 24488.03│ 24084.05│ 24084.05│ 24084.05│ │限售流通A股(万股) │ 3361.33│ 3361.33│ 3785.48│ 4189.46│ 4189.46│ 4189.46│ │总股本(万股) │ 28273.51│ 28273.51│ 28273.51│ 28273.51│ 28273.51│ 28273.51│ ├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤ │●最新公告:2026-03-12 16:02 森霸传感(300701):关于会计师事务所变更项目质量控制复核人的公告(详见后) │ │●最新报道:2026-04-24 09:16 森霸传感:已将高集成度先进封装、光电一体化设计作为重要技术方向(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):31318.63 同比增(%):-2.28;净利润(万元):6131.18 同比增(%):66.33 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2024-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2025-05-23 除权派息日:2025-05-26 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数25766,增加29.40% │ │●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数19912,减少4.25% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2026-04-23投资者互动:最新1条关于森霸传感公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●拟增减持: │ │●拟减持:2026-02-09公告,持股5%以上股东2026-03-11至2026-06-10通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于848.21万股,占总股 │ │本3.00% │ │●拟减持:2026-01-30公告,董事、副总经理、公司实际控制人之一致行动人2026-03-03至2026-06-02通过集中竞价拟减持小于等 │ │于173.26万股,占总股本0.61% │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●限售解禁:2026-04-30 解禁数量:445.38(万股) 占总股本比:1.58(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 热释电红外传感器及可见光传感器的研发、生产和销售 【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-27 ●2026一季报预约披露时间:2026-04-29 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股经营现金流(元)│ 0.1540│ 0.0950│ 0.0170│ 0.3350│ 0.1870│ 0.0870│ │每股未分配利润(元)│ 1.6997│ 1.5881│ 1.6096│ 1.5828│ 1.5803│ 1.5498│ │每股资本公积(元) │ 0.4666│ 0.4651│ 0.4622│ 0.4622│ 0.4626│ 0.4611│ │营业收入(万元) │ 31318.63│ 19978.23│ 8968.77│ 44637.10│ 32048.72│ 20931.32│ │利润总额(万元) │ 7383.63│ 3830.26│ 1113.14│ 5766.12│ 5047.50│ 2524.60│ │归属母公司净利润( │ 6131.18│ 2977.18│ 730.23│ 3941.33│ 3686.22│ 1834.45│ │万) │ │ │ │ │ │ │ │净利润增长率(%) │ 66.33│ 62.29│ -40.58│ -30.17│ 0.00│ 0.00│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ 0.2169│ 0.1053│ 0.0300│ │2024 │ 0.1400│ 0.1310│ 0.0654│ 0.0400│ │2023 │ 0.2100│ 0.1399│ 0.0871│ 0.0300│ │2022 │ 0.1600│ 0.1153│ 0.0802│ 0.0300│ │2021 │ 0.4700│ 0.3361│ 0.2500│ 0.1600│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │04-23 │问:Tower半导体近期宣布其CPO晶圆代工技术正是源自堆叠式背照式图像传感器的生产工艺,实现了硅光子和电子│ │ │集成电路的异质集成。公司主营的热释电红外传感器、可见光传感器同属光电传感器领域,在封装、光学敏感材料│ │ │等方面是否有可借鉴CPO先进封装理念的技术储备公司是否关注光电传感器微型化、高集成度封装的行业趋势 │ │ │ │ │ │答:公司也关注到Tower半导体近期发布的CPO晶圆代工技术的相关信息,其依托堆叠式背照式图像传感器工艺基础│ │ │,实现硅光子与电子集成电路的异质集成,为光电传感器封装提供了重要技术参考。 │ │ │公司的核心产品热释电红外传感器、可见光传感器同属光电传感器范畴,在长期研发与量产过程中,已在晶圆级封│ │ │装、芯片级集成、光学敏感材料匹配、微光学封装结构等方面形成成熟技术储备。CPO所强调的高密度互连、异质 │ │ │集成、光电协同设计理念,与公司在传感器微型化、集成化方向的技术布局高度契合,相关封装工艺、材料体系、│ │ │集成方案具备较强的可借鉴性和技术延展性。 │ │ │另外,光电传感器行业正朝着微型化、高集成度、低功耗等方向快速发展,尤其在消费电子、智能家居、工业、新│ │ │能源等领域需求显著。因此,公司已将高集成度先进封装、光电一体化设计作为重要技术方向,后续也会持续加大│ │ │投入,推动敏感元材料、传感器芯片、电子电路、光学组件等一体化集成,不断提升产品集成度与综合性能,紧跟│ │ │行业技术发展趋势。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-16 │问:根据公司披露的第三代MINI SMD塑封贴片传感器产品信息,公司已掌握塑封壳体封装、SMT贴片适配设计等封 │ │ │装工艺,并采用了DFN、SOP、COB等封装方式。请问公司目前是否具备塑封、金属封装(如TO系列)、陶瓷封装等 │ │ │多种封装工艺能力各类型的产能分布情况如何公司是否已有独立的封装测试生产线 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司目前具备塑封、金属封装、陶瓷封装等│ │ │多种传感器封装工艺。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-07 │问:公司在光学光电子领域有布局么 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者朋友,您好!公司产品热释电红外传感器系列、可见光传感器系列既属于电子元器件板块,也属│ │ │于光学光电子板块,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-02 │问:近期国际油价上涨明显,请问这对于公司控股子公司格林通所处的石化、燃气等行业客户的采购需求有何具体│ │ │影响油价波动是否会改变下游客户的资本开支计划,从而影响公司火焰探测器、气体探测器等产品的订单能见度 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司会密切关注行业动态及客户需求,加强│ │ │技术服务,对客户关系实施精细化管理,积极响应客户的需求。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-30 │问:格林通的有毒气体传感器目前主要应用于石油、化工、燃气等工业领域。请问这些产品是否已进入主流石化企│ │ │业(如中石油、中石化、中海油)的供应商体系在工业安全监测领域的市场份额大概是多少公司在业绩说明会上提│ │ │到的“向民用安防领域拓展”,目前是否有实质性进展 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司控股子公司格林通主营业务为从事安全│ │ │监测领域的气体及火焰探测器、报警控制器、智能传感器及相关配套产品的研发、生产和销售,目前产品主要包括│ │ │气体及火焰探测器、报警控制器、智能传感器等相关配套,主要应用于石化、油气贮运、化学工业、油库、液化气│ │ │站、燃气锅炉房、医药制造、冶金等存在易燃易爆危险气体的安全监测领域。 公司现已与国内众多石油化工领域 │ │ │高端客户建立了稳定的合作关系,并积极拓展新的优质客户群体。具体客户信息属于商业秘密,不便披露,敬请理│ │ │解。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-30 │问:公司在机器视觉领域的技术积累主要服务于内部智能制造。请问未来公司是否会加大在机器视觉感知层技术的│ │ │研发投入,比如开发可用于工业检测、安防监控等场景的视觉传感器产品 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。未来公司会密切关注相关领域对传感器方面│ │ │的需求,专注技术研发,不断提高公司技术水平和自主创新能力,扩大公司产品类别,为客户提供更加全面的技术│ │ │产品和服务。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-30 │问:公司控股子公司格林通在有毒气体监测领域的主要产品有哪些覆盖哪些有毒气体种类(如一氧化碳、硫化氢、│ │ │氨气、氯气、VOCs等)这些产品主要采用电化学、红外还是光致电离技术路线在精度、稳定性、寿命等关键指标上│ │ │,与进口品牌相比处于什么水平 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司控股子公司无锡格林通安全装备有限公│ │ │司主要从事安全监测领域的气体及火焰探测器、报警控制器、智能传感器及相关配套产品的研发、生产和销售,您│ │ │所列举的毒气种类和检测原理,公司都有覆盖,公司具体产品信息请查阅无锡格林通安全装备有限公司网站,网址│ │ │:http://www.wxglt.com/。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-30 │问:公司2024年3月曾表示“暂无机器视觉与神经网络配合的相关应用”。请问截至目前,公司在该领域是否有新 │ │ │的研发进展或技术储备随着AI大模型的发展,公司如何看待传感器与AI算法融合的未来趋势 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司研发项目请关注公司定期报告,未来公│ │ │司会紧跟行业前沿,专注技术研发,不断提高公司技术水平和自主创新能力,扩大公司产品类别,为客户提供更加│ │ │全面的技术产品和服务。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-30 │问:格林通2024年实现营业收入1.29亿元,净利润0.29亿元。请问其中有毒气体监测类产品的收入占比大概是多少│ │ │2025年该业务的增长情况如何公司对该业务未来的增长预期是怎样的 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司控股子公司格林通生产经营情况一切正│ │ │常,具体信息请关注公司后续披露的相关公告,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-30 │问:格林通的有毒气体传感器产品是否已取得相关行业认证(如防爆认证、SIL安全完整性等级认证、CPA计量器具│ │ │型式批准等)这些认证对于进入石化、燃气等领域的重要性如何公司是否有计划拓展海外市场认证 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司控股子公司格林通有毒气体传感器产品│ │ │已取得相关行业认证,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-30 │问:公司在2026年3月回复投资者关于“机器视觉技术向AI眼镜迁移”的问题时表示“紧跟行业前沿”。请问公司 │ │ │目前是否在评估或研究AI眼镜、AR/VR等消费电子领域对空间感知、手势识别传感器的技术需求可见光传感器产品 │ │ │是否有向这些领域拓展的应用规划 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司研发项目请关注公司定期报告,未来公│ │ │司会紧跟行业前沿,专注技术研发,不断提高公司技术水平和自主创新能力,扩大公司产品类别,为客户提供更加│ │ │全面的技术产品和服务。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-26 │问:2025年7月公司披露金属化光学红外窗口已实现批量销售,可应用于枪瞄、侦察无人机等特种装备领域。请问 │ │ │:1)目前该产品的主要客户类型是军工企业、安防设备商还是民用领域2)该产品的年产能和销售收入规模大概是│ │ │多少3)未来在特种装备领域是否有进一步拓展的计划 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。目前该产品已经实现了销售、批量供应,但│ │ │占公司总体营业收入比例较小,公司会进一步加大市场开拓力度,争取在更多应用场景中与优质客户建立合作关系│ │ │。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-26 │问:公司在2025年4月展会上推出了紫外传感器新品,可应用于火灾报警和燃气监控。请问:1)该产品目前是否已│ │ │实现量产和销售主要面向哪些客户群体2)与传统的火焰探测红外传感器相比,紫外传感器在火灾预警场景中有哪 │ │ │些差异化优势3)该产品是否已取得相关安全认证 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司的紫外传感器已实现量产,与传统的火│ │ │焰探测红外传感器相比,紫外传感器可以探测火焰中的紫外波段,与红外波段形成互补,增加可靠性,降低误报率│ │ │。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-26 │问:公司产品应用于安防、智能家居等领域,这些领域正在经历AI智能化升级。请问:1)公司是否在研发具备边 │ │ │缘计算能力或AI算法集成的智能传感器2)在智能安防场景中,公司如何看待传感器与AI视觉技术的融合趋势是否 │ │ │有相关合作或技术布局 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司暂无研发具备边缘计算能力或AI算法集│ │ │成的智能传感器。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-26 │问:公司年报提出‘全面覆盖工业自动化与智慧城市需求’。请问:1)在工业互联网领域,公司提供的产品是单 │ │ │一的传感元器件,还是包含数据采集、边缘计算、云端接入的完整解决方案2)格林通的智能仪表产品是否已接入 │ │ │石化、燃气等行业客户的工业互联网平台3)未来是否有计划与工业互联网平台厂商(如树根互联、徐工信息等) │ │ │开展合作 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司是一家集研发、设计、生产、销售及服│ │ │务于一体的专业传感器及解决方案供应商,主要产品为热释电红外传感器、可见光传感器、火焰传感器、微差压传│ │ │感器及相关解决方案,相关产品产销量一直位居国内前列。在公司完成格林通股权收购后,公司传感器产品横向拓│ │ │展至火焰、气体探测器、气体报警控制器及智能传感器及相关配套产品,并拥有为下游大型客户提供安全监测领域│ │ │成套产品及系统的集成能力。未来公司会紧跟行业前沿,专注技术研发,不断提高公司技术水平和自主创新能力,│ │ │扩大公司产品类别,为客户提供更加全面的技术产品和服务。谢谢! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-03-12 16:02│森霸传感(300701):关于会计师事务所变更项目质量控制复核人的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 森霸传感(300701):关于会计师事务所变更项目质量控制复核人的公告。公告详情请查看附件。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-03-12/2c48430b-8554-442e-aa44-cb6f728c0982.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-03-06 18:02│森霸传感(300701):关于向金融机构申请综合授信额度的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 森霸传感科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2026 年 3 月 6 日召开了第五届董事会第十四次会议,审议通过了《关于公 司向金融机构申请综合授信额度的议案》,现将相关情况公告如下: 为落实公司发展战略,满足公司生产经营及业务拓展对资金的需求,进一步拓宽公司融资渠道,公司拟向银行等金融机构申请综合 授信,额度不超过人民币3 亿元(在不超过总授信额度范围内,最终以各机构实际核准的信用额度为准,包括但不限于信用、担保、抵 押、质押等方式),在此额度内由公司根据实际资金需求进行借贷,授信期限为一年,授信期限内,授信额度可循环使用。 公司董事会授权董事长或其指定的授权代理人全权代表公司办理相关授信额度申请事宜,并签署相应法律文件。本次申请综合授信 额度事项无须提交股东会审议批准。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-03-06/dbf96ecf-3373-49b3-9847-2fd90c56ae63.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-03-06 18:02│森霸传感(300701):关于继续使用暂时闲置自有资金进行现金管理的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 森霸传感(300701):关于继续使用暂时闲置自有资金进行现金管理的公告。公告详情请查看附件 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-03-06/549c0517-87d3-4daf-bf67-5fac6c9c3eeb.PDF 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-04-24 09:16│森霸传感:已将高集成度先进封装、光电一体化设计作为重要技术方向 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 格隆汇4月24日|森霸传感在互动平台表示,公司已将高集成度先进封装、光电一体化设计作为重要技术方向,后续也会持续加大 投入,推动敏感元材料、传感器芯片、电子电路、光学组件等一体化集成,不断提升产品集成度与综合性能,紧跟行业技术发展趋势。 https://www.gelonghui.com/live/2418569 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-04-16 15:48│森霸传感(300701):目前具备塑封、金属封装、陶瓷封装等多种传感器封装工艺 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 格隆汇4月16日丨森霸传感(300701.SZ)在互动平台表示,公司目前具备塑封、金属封装、陶瓷封装等多种传感器封装工艺。 https://www.gelonghui.com/news/5210619 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-04-07 15:05│森霸传感(300701): 暂无研发具备边缘计算能力或AI算法集成的智能传感器 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 格隆汇4月7日丨森霸传感(300701.SZ)在投资者互动平台表示,公司暂无研发具备边缘计算能力或AI算法集成的智能传感器。 https://www.gelonghui.com/news/5204688 【5.最新异动】 ●交易日期:2025-08-20 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 涨跌幅(%):20.04 成交量(万股):5529.72 成交额(万元):70818.32 ┌─────────────────────────────────────────────────────────┐ │ 买入前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │国信证券股份有限公司北京分公司 │ 3144.64│ 56.94│ │国信证券股份有限公司北京朝阳门证券营业部 │ 3015.90│ 0.00│ │开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部 │ 1984.40│ 20.05│ │华鑫证券有限责任公司上海茅台路证券营业部 │ 1789.09│ 0.76│ │华鑫证券有限责任公司上海宛平南路证券营业部 │ 1310.27│ 1.65│ ├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤ │ 卖出前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │申万宏源证券有限公司盐城东台望海东路证券营业部 │ 0.00│ 3951.38│ │机构专用 │ 306.05│ 1954.30│ │国元证券股份有限公司盐城解放南路证券营业部 │ 55.59│ 1762.61│ │华安证券股份有限公司池州分公司 │ 2.90│ 1560.76│ │招商证券股份有限公司嘉兴中山东路证券营业部 │ 0.00│ 1354.00│ └───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘ 【6.大宗交易】 暂无数据 【7.融资融券】 暂无数据 【8.风险提示】 【违规稽查】 ┌────────┬───────────────────┬────────┬───────────────────┐ │立案日期 │2025-01-27 │处罚披露日 │--- │ ├────────┼───────────────────┼────────┼───────────────────┤ │立案类型 │董监高违法违规 │案情进展 │解除留置 │ ├────────┼───────────────────┴────────┴───────────────────┤ │违法事实 │--- │ ├────────┼────────────────────────────────────────────────┤ │处罚决定 │--- │ └────────┴────────────────────────────────────────────────┘ 【交易所问询】 ┌────────┬───────────────────┬────────┬───────────────────┐ │公告日期 │2023-06-05 │函件类别 │许可类重组问询函 │ ├─────

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