最新提示☆ ◇300726 宏达电子 更新日期：2026-03-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.7946│ 0.4919│ 0.1336│ 0.6780│ 0.6353│ 0.4400│
│每股净资产(元) │ 12.2033│ 11.8966│ 12.1050│ 11.9584│ 11.9121│ 11.7189│
│加权净资产收益率(%│ 6.3100│ 4.0200│ 1.1100│ 5.7700│ 5.4000│ 3.7400│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 21443.84│ 21443.84│ 21328.34│ 21328.34│ 21357.22│ 21357.22│
│限售流通A股(万股) │ 19740.14│ 19740.14│ 19855.64│ 19855.64│ 19826.77│ 19826.77│
│总股本(万股) │ 41183.98│ 41183.98│ 41183.98│ 41183.98│ 41183.98│ 41183.98│
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│●最新公告:2026-01-14 18:18 宏达电子（300726）：关于控股子公司对外投资的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-01-14 21:46 格隆汇公告精选︱宏达电子：控股子公司拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地；中国科传：不│
│直接从事AI业务，AI应用不直接产生营收(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):140427.42 同比增(%):18.81；净利润(万元):32723.30 同比增(%):25.07 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派6元(含税) 股权登记日:2025-06-12 除权派息日:2025-06-13 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数24933,减少14.68% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数29223,增加25.15% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-03-17投资者互动:最新1条关于宏达电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
钽电容器、多层瓷介电容器、单层瓷介电容器、薄膜电容器、高分子片式铝电容器、超级电容器、电感器、磁珠、变压器、电阻、微
波器件组件、环形器与隔离器、电源模块、I/F转换器、电源管理芯片、LTCC滤波器、嵌入式计算机板卡、陶瓷薄膜电路、温度传感器
等产品的研发、生产及销售
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-24
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ 0.7100│ 0.7230│ 0.1110│ 1.2340│ 1.0030│ 0.7720│
│每股未分配利润(元)│ 6.1639│ 5.8612│ 6.0748│ 5.9693│ 5.9869│ 5.7917│
│每股资本公积(元) │ 4.1455│ 4.1415│ 4.1362│ 4.0951│ 4.0916│ 4.0936│
│营业收入(万元) │ 140427.42│ 85657.98│ 32818.76│ 158550.76│ 118199.28│ 75027.49│
│利润总额(万元) │ 46323.32│ 28107.82│ 8002.95│ 44085.60│ 40782.07│ 28250.88│
│归属母公司净利润( │ 32723.30│ 20257.06│ 5500.85│ 27923.92│ 26163.53│ 18122.80│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 25.07│ 11.78│ -29.92│ -40.81│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.7946│ 0.4919│ 0.1336│
│2024 │ 0.6780│ 0.6353│ 0.4400│ 0.1906│
│2023 │ 1.1454│ 0.9366│ 0.6857│ 0.3519│
│2022 │ 2.0681│ 1.6063│ 1.0927│ 0.4262│
│2021 │ 2.0397│ 1.5963│ 0.9982│ 0.4272│
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【2.互动问答】
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│03-17 │问：请问公司，今年整体特种行业订单相比去年是否有所好转，十五五已经开局，电子化的军工是大势所趋 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司高可靠业务随着整体行业景气度的变化呈现回暖趋势，有关公司的业务经营情况请关│
│ │注公司将要披露的年度报告，公司欢迎各位股东和投资者来公司进行实地调研，加深对公司的了解，感谢您的关注│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-16 │问：请问公司半导体投资进展如何，预计何时贡献利润，主要产品面向特种领域吗有无相关技术储备和产品销售 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好,公司控股子公司湖南思微特科技有限公司主营半导体器件，该公司目前的经营情况请查阅公 │
│ │司在巨潮资讯网上披露的公司定期报告中的相关内容。该公司2026年1月在无锡投资建设项目，一期投资建设时间 │
│ │为2026至2028年，二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况择机进行。该项目是公司为了拓展半导体│
│ │器件自主化领域的布局，丰富公司产品业务矩阵，具体贡献利润的时间将根据项目实际建设进度和市场发展情况确│
│ │定，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-16 │问：目前国内光模块业务爆发，请问宏达电子光模块业务发展情况，产品是否匹配目前主流的800G、1.6T、3.2T光│
│ │模块 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司控股子公司宏达恒芯生产的单层瓷介电容、陶瓷薄膜电路可应用于光通讯领域的光接│
│ │收发射模块及光电转换模块中，并已与光通信领域多家企业建立业务合作，感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-16 │问：董秘您好，请问公司与英伟达有无业务合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司暂无相关合作，有关公司的业务开展情况及公司的重大事项请以公司在巨潮资讯网披│
│ │露的定期报告和临时报告为准，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-16 │问：请问公司民用领域光通信和和算力储能等拓展如何将来是否会加大比例投入另今年底募投项目能否顺利达产，│
│ │何时贡献利润 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司控股子公司宏达恒芯在光通讯领域光接收等模块中应用，并与光通信领域多家企业建│
│ │立有合作关系。民用钽电容器随着服务器算力等领域硬件投入的需求增加，公司也会向相关领域的加大市场开拓。│
│ │募投项目预计今年底之前会投资完毕，该项目为原有生产线的产能提升，具体利润情况还将跟市场发展情况相关，│
│ │请关注公司后续公告，感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：参股公司江苏展芯从去年12月17日进入已问询状态，到现在迟迟没进展，是否超过一定期限，会被中止。这个│
│ │期限是不是3月底 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，根据深交所公示的项目进展情况，江苏展芯申报材料2025年12月17日获得交易所受理，20│
│ │25年12月31日收到交易所问询，目前项目是由江苏展芯的工作人员正常推进当中，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：您好，贵公司子公司持有5102万股的半导体芯片股江苏展芯何时IP0上市谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，江苏展芯为公司间接持股13.79%的参股公司，目前江苏展芯的IPO申请处于已受理状态， │
│ │后续仍需要等待交易所的审核进程和证监会的注册批准，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-09 │问：请问，随着技术的进步，MLCC电容会代替钽电容在各方面的应用吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，MLCC和钽电容是两种不同类型的电容器，各有其技术特性，在电路中的作用和应用场景各│
│ │有不同，并非完全的替代关系；公司目前主营产品包含钽电容、MLCC等多种电容器产品及各种电子元器件产品，形│
│ │成了较为完整的产品矩阵，可以根据不同应用场景的需求，为客户提供最适合的元器件解决方案，而不是简单的用│
│ │一种产品替代另一种产品，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-26 │问：董秘新年好，最近看到有文章传出，贵公司只有中低端电容产品，高端的产品投入研发很少，而且产能基本没│
│ │有。这是否是真的 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司是国内高可靠钽电容龙头企业之一，在株洲、湘乡、成都共建设有五个生产基地。公│
│ │司率先突破高端钽电容国产替代，其中，自主研发的THC系列高能钽混合电容器，为国内首家开发成功企业，打破 │
│ │了国外垄断，填补了国内空白，处于国内领先地位；另一类自主研发的CAK55系列高分子片式固体钽电容器，为国 │
│ │内首家应用在卫星等航天航空领域的企业，处于国内领先水平。其他钽电容器多个系列产品也已成功替代国外先进│
│ │产品，形成了系列齐全、规格全面覆盖国外进口产品的谱系，基本实现了国产化全部替代。公司始终坚持在高可靠│
│ │电子元器件领域深耕发展，持续进行高端产品的研发与生产投入。有关公司的经营情况和发展规划，请以公司在巨│
│ │潮资讯网披露的定期报告和临时公告内容为准，感谢您对公司的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-01-14 18:18│宏达电子（300726）：关于控股子公司对外投资的公告
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一、对外投资概述
株洲宏达电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十二次会议审议通过了《关于控股子公司对外投资的议案》，公
司控股子公司湖南思微特科技有限公司（以下简称“思微特”）拟在无锡国家高新技术产业开发区（以下简称“无锡高新开发区”）设
立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项
目计划总投资 10亿元人民币，共分两期实施：一期自 2026 至 2028 年，预计总投资 3亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路 98号约 1
.04万平米厂房建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，计划用地约 30亩
工业用地，总投资 7亿元。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》等相关规定，本次投资不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产
重组管理办法》规定的重大资产重组，无需提交股东会审议。
二、合作对方的基本情况
合作方名称：无锡国家高新技术产业开发区。
关联关系说明：公司及控股子公司与上述合作方均不存在关联关系。
三、拟签署《投资合作协议》的主要内容
甲方：无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
乙方：湖南思微特科技有限公司（以下简称“思微特”）
经甲乙双方友好磋商，就乙方在甲方辖区内投资建设“思微特特种器件晶圆制造封测基地项目”（以下简称“项目”），双方本着
平等自愿、互惠互利、共同发展原则，达成如下一致条款，以资共同信守：
湖南思微特科技有限公司，注册地湖南省株洲市，在无锡高新区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业
务。为支撑业务落地，公司规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资 10亿元人民币，分两期实施：一期总投资 3亿元，
计划租用无锡市新吴区梅育路 98号约 1.04万平米厂房建设封测产线；二期自建半导体芯片流片线，计划用地约 30亩工业用地，总投
资 7亿元。
双方有责任对本协议及其他相关补充文件（如有）的内容予以保密。未经对方书面许可，任一方不得将本协议的内容向他人泄露，
发生下列情形时所披露的信息不适用本条的限制：（1）适用法律、任何监管机关要求披露或使用的；（2）向双方的会计师、法律顾问
进行披露的；（3）非因本协议双方的原因，信息已进入公知范围的。否则，违约方需承担由此给守约方造成的直接损失，包括但不限
于实际损失、违约金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用等）。
任何一方违反本协议及其附件致使其他方承担任何费用、责任或蒙受任何损失，违约方应就上述任何费用、责任或损失（包括但不
限于因违约而支付或损失的税费、利息、仲裁费、律师费、保全费、保全担保费、执行费、鉴定费等）赔偿守约方。违约方向守约方支
付的赔偿总额应当与因该违约行为产生的损失相同。
双方一致认为本协议属于平等主体之间的民事协议，如双方就本协议履行发生争议的，应先协商解决，协商不成的，任何一方均可
提交无锡仲裁委员会按照该会仲裁规则进行仲裁。
本协议未尽事宜，甲乙双方另行商定，作为协议附件或签署补充协议，具有同等法律效力。
四、本次对外投资的目的、存在的风险及对公司的影响
（一）本次对外投资的目的
思微特本次在无锡投资建设特种器件晶圆制造封测基地项目，聚焦半导体高端领域，规划建设特色半导体封装线及高可靠半导体芯
片流片线，旨在满足新能源、消费电子、工业控制、高可靠等领域对高品质半导体产品的需求，助力国内半导体产业自主可控发展，实
现企业与产业的双向赋能。本次对外投资密切围绕思微特主营业务展开，项目一期主要建设自主可控的高可靠半导体器件封装线；二期
根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设高可靠半导体芯片流片线，拓展公司在半导体器件自主化领域的布局，丰
富公司产品业务矩阵，为公司收入增长打造新的增长曲线，提高综合竞争力。
此次合作也是思微特与无锡高新开发区深化协同、共赢发展的重要举措。将充分依托无锡高新开发区作为长三角核心经济与科技高
地，坐拥优质产业生态、充沛人才资源与完善基础设施，获得政策支持与产业资源禀赋，深化与产业链上下游的协同创新，加速多元应
用场景的拓展落地。为保证项目在无锡高新区的发展，无锡国家高新技术产业开发区管理委员会为思微特提供相应发展支持政策。
（二）本次对外投资可能存在的风险
1、本次对外投资是基于对公司未来发展战略和整体业务规划所做的慎重决策，但受宏观经济、行业政策、市场环境变化等因素的
影响，可能存在如未能按期建设完成、未能达到预期收益的风险。
2、本次对外投资项目的建设实施需要一定的周期，预计短期内不会对公司业绩产生重大影响；本次对外投资项目实际达成情况及
达成时间受国家政策、法律法规、行业宏观环境、市场开发、经营管理、产能及利用等方面的影响，尚存在不确定性。
3、本次对外投资的资金将通过自有、自筹等方式解决。本次对外投资项目规划的投资金额较大，最终实际投资金额具有不确定性
并且存在因资金紧张等因素而导致项目无法按期投入、完成的风险。
4、本次对外投资项目所涉及的计划投资总额为预估数，能否达到预期目的和效果存在一定的不确定性，敬请广大投资者注意投资
风险。
（三）本次对外投资对公司未来的财务状况和经营成果的影响
本次对外投资的资金来源为公司及子公司自有、自筹，短期内不会对公司的财务状况、经营成果产生重大影响，不存在损害公司及
股东利益的情形。若相关项目能够顺利实施，长期来看将进一步提高公司的综合竞争力，确保公司业务持续、健康、快速发展，符合公
司及全体股东利益。
五、备查文件
1、《株洲宏达电子股份有限公司第四届董事会第十二次会议决议》
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-14/d58271b9-308e-41e7-85b7-d93a12665ee9.PDF
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2026-01-14 18:18│宏达电子（300726）：第四届董事会第十二次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
株洲宏达电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十二次会议,经全体董事一致同意豁免本次董事会提前通知期限
，于 2026年 1月 14日在株洲市天元区渌江路 2号公司 6号楼 312会议室以现场结合通讯表决的方式召开。出席会议董事应到 7人，实
到 7人。公司董事长钟若农女士主持了本次会议，公司高级管理人员列席了本次会议。会议的召集、召开和表决方式符合《公司法》、
《公司章程》等法律法规的有关规定，会议合法有效。
二、董事会会议审议情况
1、审议通过《关于控股子公司对外投资的议案》
公司控股子公司湖南思微特科技有限公司（以下简称“思微特”）将在无锡国家高新技术产业开发区设立子公司开展半导体芯片特
种器件研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资 10亿元人民
币，共分两期实施：一期自 2026至 2028年，预计总投资 3亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路 98号约 1.04万平米厂房建设封测产线
；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，计划用地约 30亩工业用地，总投资 7亿元。
具体内容详见公司同日于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。
经审议：同意 7票，反对 0票，弃权 0票；
三、备查文件
1、《株洲宏达电子股份有限公司第四届董事会第十二次会议决议》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-14/bf26d0ad-92cc-4c8a-a87b-4dbbc7350c6b.PDF
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2026-01-08 16:14│宏达电子（300726）：关于使用部分闲置募集资金购买理财产品的进展公告
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宏达电子（300726）：关于使用部分闲置募集资金购买理财产品的进展公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-08/47181719-b66f-4712-9ed9-a78a34bc2cf1.PDF
【4.最新报道】
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2026-01-14 21:46│格隆汇公告精选︱宏达电子：控股子公司拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地；中国科传：不直接从事AI业
│务，AI应用不直接产生营收
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宏达电子控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地，布局高端半导体制造。中国科传澄清不直接从事AI业务，其AI
应用暂无直接营收贡献。高能环境中标锦州市餐厨垃圾处理项目，长源电力关联方中标子公司项目。紫光国微拟收购瑞能半导100%股权
，强化半导体产业布局；顺科技拟收购宜兴新立51%股权。中远海控已回购5510.17万股股份。凯淳股份、三柏硕股东拟减持，梅花生物
股东拟增持3.04亿至3.5亿元。
https://www.gelonghui.com/news/5151009
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2026-01-14 20:17│宏达电子(300726)：控股子公司拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地
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宏达电子控股子公司思微特拟投资10亿元在无锡高新开发区建设特种器件晶圆制造封测基地，分两期实施。一期计划2026至2028年
投入3亿元，租用约1.04万平米厂房建设封测产线；二期将根据一期进展及市场需求，择机建设芯片流片线，计划用地30亩，投资7亿元
。项目聚焦半导体特种器件的研发、设计、生产及封测，旨在提升公司在高端半导体领域的综合竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/5150939
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2025-12-24 18:58│宏达电子(300726)：江苏展芯IPO申请后续进展尚存在不确定性
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宏达电子（300726.SZ）股价连续三日异常波动，累计涨幅偏离值达31%。公司间接持股13.79%的参股公司江苏展芯半导体技术股份
有限公司已向深交所提交创业板IPO申请并获受理。目前公司持股比例及表决权未发生重大变化，仍按权益法核算，该事项对公司当期
财务无重大影响。江苏展芯IPO后续进展存在不确定性。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1385568.html
【5.最新异动】
●交易日期:2025-12-24 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
涨跌幅(%):6.43 成交量(万股):10158.77 成交额(万元):529850.29
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 28917.22│ 21751.91│
│机构专用 │ 16412.24│ 7903.58│
│机构专用 │ 12182.25│ 5220.31│
│机构专用 │ 9907.54│ 6095.90│
│机构专用 │ 9843.13│ 3026.79│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 28917.22│ 21751.91│
│开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部 │ 7361.75│ 8003.60│
│机构专用 │ 16412.24│ 7903.58│
│机构专用 │ 9907.54│ 6095.90│
│机构专用 │ 12182.25│ 5220.31│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2025-12-23 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):4201.50 成交额(万元):208189.86
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 13949.99│ 3947.13
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