最新提示☆ ◇300757 罗博特科 更新日期：2026-03-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按12-12股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.4700│ -0.2100│ -0.1700│
│每股净资产(元) │ ---│ 9.9348│ 10.1827│ 6.3265│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -5.7500│ -2.9900│ -2.6300│
│实际流通A股(万股) │ 15065.28│ 14817.01│ 14817.01│ 14817.11│
│限售流通A股(万股) │ 1695.53│ 1943.80│ 1952.23│ 686.73│
│总股本(万股) │ 16760.81│ 16760.81│ 16769.24│ 15503.84│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-02-11 18:16 罗博特科（300757）：关于股东股份减持计划的预披露公告(详见后) │
│●最新报道:2026-02-27 16:28 罗博特科(300757)2026年2月27日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-29 预告业绩:业绩预亏 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-9000万元至-6000万元，与上年同期相比变动幅度为-240.88%至-193.92% │
│。扣非后净利润-13000.00万元至-9000.00万元，与上年同期相比变动幅度为-306.86%--243.21%。 │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):41632.15 同比增(%):-59.04；净利润(万元):-7474.89 同比增(%):-205.01 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.45元(含税) 股权登记日:2025-08-26 除权派息日:2025-08-27 │
│●增发:2025-05-21 通过非公开发行307.2245万股 发行价:124.990元 增发上市日:2025-06-12 股权登记日:--- 发行对象:募集配│
│套资金的发行对象为深圳市石泉投资管理有限公司-石泉宏观对冲4号私募证券投资基金、王墨等共计12名投资者。 │
│●增发:2025-05-07 通过非公开发行958.1778万股 发行价:40.100元 增发上市日:2025-05-23 股权登记日:--- 发行对象:购买资 │
│产的发行对象为苏州永鑫融合投资合伙企业（有限合伙）、上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）、尚融宝盈（宁波）│
│投资中心（有限合伙）、常州朴铧投资合伙企业（有限合伙）。 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数38807,增加15.91% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数33480,增加13.07% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-03-02投资者互动:最新32条关于罗博特科公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-02-11公告，持股5%以上股东2026-03-12至2026-06-11通过大宗交易拟减持小于等于220.15万股,占总股本1.31% │
│●拟减持:2026-02-11公告，董事、董事会秘书2026-03-12至2026-06-11通过集中竞价拟减持小于等于0.45万股,占总股本0.00% │
│●拟减持:2026-02-11公告，副总裁2026-03-12至2026-06-11通过集中竞价拟减持小于等于2.75万股,占总股本0.02% │
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│●质押占比:控股股东 苏州元颉昇企业管理咨询有限公司 截至2025-08-13累计质押股数：795.00万股 占总股本比：4.74% 占其持│
│股比:20.05% │
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│●限售解禁:2026-05-25 解禁数量:958.18(万股) 占总股本比:5.72(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
工业自动化设备；工业执行系统软件；高效电池解决方案
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-03-31
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│最新主要指标 │ 按12-12股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.3340│ -0.0920│ -0.3120│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.1869│ 1.4333│ 1.6452│
│每股资本公积(元) │ ---│ 7.4473│ 7.4542│ 3.3740│
│营业收入(万元) │ ---│ 41632.15│ 24854.40│ 9668.13│
│利润总额(万元) │ ---│ -9012.07│ -3842.62│ -3156.44│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -7474.89│ -3333.02│ -2617.01│
│净利润增长率(%) │ ---│ -205.01│ -161.47│ -543.70│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ -0.4700│ -0.2100│ -0.1700│
│2024 │ 0.4100│ 0.4600│ 0.3500│ 0.0400│
│2023 │ 0.5000│ 0.2100│ 0.1000│ 0.0400│
│2022 │ 0.2400│ 0.0100│ -0.2400│ 0.0300│
│2021 │ -0.4400│ 0.3000│ 0.2800│ 0.1700│
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【2.互动问答】
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│03-02 │问：近期英伟达与 Meta 达成数百万颗 GPU 及Spectrum-X 交换机的采购协议。请问公司与英伟达共同研发的 300│
│ │mm 双面晶圆测试平台，是否能支持 GB300 系统及 Spectrum-X 平台 所需的大规模硅光组件测试需求 │
│ │ │
│ │答：您好！双面晶圆测试设备是全球业界首创的双面测试解决方案，晶圆顶面连接ATE电学探针卡，底面进行高精 │
│ │度光学I/O六轴有源对准探测，适配CPO光引擎的"上电下光"3D堆叠结构。专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成│
│ │光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，该设备可兼容行业标准半导体自动化测试（ATE）平 │
│ │台，实现了晶圆正反两面电学与光学测试同步进行，适配TSMC COUPE（紧凑通用光子引擎）等尖端设计方案的测试│
│ │要求。感谢您对公司的关注！ │
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│03-02 │问：董秘，您好！ │
│ │请问港股发行目前什么进度预计什么时候能完成上市谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司相关H股发行工作正在有序推进中。关于后续的进程和节奏主要取决于审核端的相关审核进度，公 │
│ │司及中介机构将持续积极配合审核端的相关工作要求，同时也将严格按照有关规定及时披露后续进展情况，敬请关│
│ │注公司后续发布的相关公告。感谢您对公司的关注！ │
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│03-02 │问：董秘，您好！ │
│ │请问300mm双面晶圆设备对CPO产业的推进和公司的发展均有重大意义，能否及时公告已获得的量产订单，提升投资│
│ │者信心谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！已完成可靠性验证，并已获得量产化订单，具体情况涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。若│
│ │达到信息披露标准，公司将及时依法依规披露。感谢您对公司的关注！ │
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│03-02 │问：董秘，您好！ │
│ │Ay-ar lab和Li-g-h-t-m-a-t-t-er都是OIO技术的先驱者，请它们问是FitconTEC的客户吗他们是直接下单还是还是│
│ │要通过ODM下单谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！Ayar Labs、Lightmatter系ficonTEC合作客户。关于具体客户的合作细节、下单方式等商业信息，涉及│
│ │商业秘密，公司未经授权，超过法律法规规定强制披露的信息范围无权做单方面披露，敬请理解。感谢您对公司的│
│ │关注！ │
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│03-02 │问：光伏的贡献值多少 │
│ │ │
│ │答：您好！公司主营业务板块包含光伏自动化设备业务，近年来公司通过持续贯彻"提质增效"的经营方针，不断提│
│ │升光伏设备业务板块的经营效率。具体光伏业务的贡献值相关情况，请参考公司后续披露的定期报告。相关财务数│
│ │据以公司官方公告为准。感谢您对公司的关注！ │
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│03-02 │问：董秘，您好！ │
│ │请问FitconTEC 德国和大陆的团队整合到哪种程度了什么时候能够成立双总部谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！收购成功后，公司正加快对ficonTEC的业务、资产、财务、人员、机构等各方面的全面整合，以提升整│
│ │合绩效，帮助ficonTEC进一步完善业务架构、共享融资渠道，在提升ficonTEC经营能力和持续经营能力的同时，实│
│ │现与公司的协同效应。根据未来市场端的快速增长态势及核心客户的需求预测来看，公司确实亟待迅速提升产能匹│
│ │配的能力。伴随着硅光、CPO的产业化进程，对ficonTEC的设备需求量将不断快速增长，公司将根据需求，在国内 │
│ │外同步提升产能以保障全球客户对交期与服务需求，充分把握行业发展机遇。感谢您对公司的关注！ │
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│03-02 │问：董秘，您好！ │
│ │请问公司是否能受益于TSMC 2026年用于先进封装的高昂的资本支出计划谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！作为上游设备端，我们根据核心客户给出的具体、明确的需求预测，更清晰的感知到下游市场对CPO高 │
│ │速增长的需求，CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO产│
│ │业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领│
│ │先的设备制造商，凭借“From Lab to Fab”全周期服务模式深度融入CPO产业生态，正迎来空前的行业发展机遇。│
│ │随着客户的需求预测逐步滚动导入，未来相关订单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的│
│ │要求，及时履行披露义务。关于具体客户资本支出计划及公司受益情况，涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面│
│ │作答。感谢您对公司的关注！ │
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│03-02 │问：ficonTEC在Scale up中，除了传统的服务器内部互联外，是否涵盖了内存池化或近内存计算相关的高精度光互│
│ │联设备ficonTEC在解决HBM内存墙瓶颈方面，目前与头部芯片客户有哪些深入的合作 │
│ │ │
│ │答：您好！ficonTEC的设备可以匹配CPO、OCS、OIO等技术路径的需求，持续为客户提供支持，与客户共同成长。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
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│03-02 │问：HBM4标准对芯片堆叠的精度要求达到了亚微米级。请问ficonTEC目前量产的设备，在处理超薄晶圆（Thin Waf│
│ │er）的拾取、对准以及在混合键合（Hybrid Bonding）工艺前后的高精度检测方面，是否有针对内存厂商（如SK海│
│ │力士、美光等）的定制化开发目前公司在手订单中，来自全球领先存储厂商的设备占比是否有明显提升趋势 │
│ │ │
│ │答：您好！相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注！ │
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│03-02 │问：公司此前披露与台积电、英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性验证并获批量订单 │
│ │。请问该平台的高精度双面测试技术，是否可以涵盖HBM4架构中由Foundry厂（晶圆厂）制造的逻辑Base Die（底 │
│ │层基础芯片）的晶圆级测试在HBM4追求更高堆叠层数和散热要求的背景下，该平台的双面测试能力是否具备排他性│
│ │的技术优势 │
│ │ │
│ │答：您好！双面晶圆测试设备是全球业界首创的双面测试解决方案，晶圆顶面连接ATE电学探针卡，底面进行高精 │
│ │度光学I/O六轴有源对准探测，适配CPO光引擎的"上电下光"3D堆叠结构。双面晶圆测试设备暂不涉及 GPU 本身的 │
│ │计算或逻辑功能做测试。感谢您对公司的关注！ │
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│03-02 │问：贵公司业绩预告2025年亏损6000万到9千万，但公司股价却屡创新高，信息显示公司有很多热门题材概念，但 │
│ │涉及这些热门题材（如CPO、半导体）的公司基本都是大幅盈利的，请问贵公司业绩预告数据是否有所保留，还是 │
│ │公司喜欢蹭热门题材 │
│ │ │
│ │答：您好！公司不存在信息应披露未披露的情况。公司二级市场股价走势是受多方面因素影响的，请投资者理智看│
│ │待市场的波动，提请各位投资者注意投资风险。公司业绩变动的主要原因详见公司已经披露的2025年度业绩预告。│
│ │感谢您对公司的关注！ │
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│03-02 │问：董秘，您好！ │
│ │请问300mm双面晶圆设备通过Nv可靠性认证后，接下来的copu machine量产订单是由NV下单还是ODM下单谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：董秘，您好！ │
│ │请问300mm双面晶圆设备目前供求关系如何交货周期要多久能否供除Nv外其它客户谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，│
│ │该设备可兼容行业标准半导体自动化测试（ATE）平台，实现了晶圆正反两面电学与光学测试同步进行，适配TSMC │
│ │COUPE（紧凑通用光子引擎）等尖端设计方案的测试要求。当前，该双面晶圆测试设备已完成了客户端口的可靠性 │
│ │验证，并已获得量产化订单，随着下游核心客户量产化进程的不断推进，后续需求将进一步快速增长。未来相关订│
│ │单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。感谢您对公司的关注│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：董秘，您好！ │
│ │请问，双面晶圆设备通过北美大客户认证后，2026年是否会有copy machine的需求这个设备能否也供货给其它需求│
│ │客户预计年产量有多少台谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，│
│ │该设备可兼容行业标准半导体自动化测试（ATE）平台，实现了晶圆正反两面电学与光学测试同步进行，适配TSMC │
│ │COUPE（紧凑通用光子引擎）等尖端设计方案的测试要求。当前，该双面晶圆测试设备已完成了客户端口的可靠性 │
│ │验证，并已获得量产化订单，随着下游核心客户量产化进程的不断推进，后续需求将进一步快速增长。未来相关订│
│ │单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。感谢您对公司的关注│
│ │！ │
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│03-02 │问：请问董秘，公司未来前景明朗，订单量环比大增，牢牢卡位 AI 通信关键位，请问是否有收购中际旭创或者新│
│ │易盛的计划，增强公司在低端光通信领域的长尾收益谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司不存在相关收购计划和安排。感谢您对公司的关注！ │
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│03-02 │问：听说你们卡了英伟达跟台积电的脖子，CPO之所以没有大规模商用都是因为你们产能不足，整个产业链都要等 │
│ │你们2年甚至3年。请问你们有什么扩产的计划吗 │
│ │ │
│ │答：您好！根据未来市场端的快速增长态势及核心客户的需求预测来看，公司确实亟待迅速提升产能匹配的能力。│
│ │伴随着硅光、CPO的产业化进程，对ficonTEC的设备需求量将不断快速增长，公司将根据需求，在国内外同步提升 │
│ │产能以保障全球客户对交期与服务需求，充分把握行业发展机遇。目前，公司正在积极拓展上游供应链的相关布局│
│ │，向相关供应商提出了根据我们的要求相应迅速扩充其产能以匹配我们快速增长的需求。同时，在不断快速提升现│
│ │有德国、爱沙尼亚、中国生产/组装基地产能的基础上，公司计划将增设新的生产/组装基地作为补充，以进一步提│
│ │升总体产能。同时，公司还将持续提升全球化服务的能力，以更好地满足全球客户的需求。感谢您对公司的关注！│
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│03-02 │问：尊敬的董秘： │
│ │请问贵司目前股东户数多少户 │
│ │目前和头部企业的设备研发已经取得成功，小批量订单是否收到 │
│ │ │
│ │答：您好！公司非定期报告的股东人数并非法定公开披露信息。您如需查询，请通过公司专线 0512-62535580 联 │
│ │系证券部，工作人员在核实您的股东身份后将为您提供查询服务。订单的相关情况请关注公司已经披露的相关公告│
│ │。感谢您对公司的关注！ │
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│03-02 │问：董秘，您好！ │
│ │请问子公司FitconTEC和泰瑞达在光电测试设备上是否有合作有哪些成功的案例谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！ficonTEC和泰瑞达的合作设备，例如在双面晶圆检测设备方面，目前己有量产化订单。感谢您对公司的│
│ │关注！ │
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│03-02 │问：董秘，您好！ │
│ │传闻FitconTEC和泰瑞达合作的晶圆设备通过了台积电 │
│ │couple光电平台的认证测试，且是唯一通过测试的设备，请问是否属实对公司未来业绩有何影响谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，│
│ │该设备可兼容行业标准半导体自动化测试（ATE）平台，实现了晶圆正反两面电学与光学测试同步进行，适配TSMC │
│ │COUPE（紧凑通用光子引擎）等尖端设计方案的测试要求。作为上游设备端，我们根据核心客户给出的具体、明确 │
│ │的需求预测，更清晰的感知到下游市场对CPO高速增长的需求，CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，│
│ │其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。ficonTEC作 │
│ │为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，凭借“From Lab to Fab”全周期服务模式深度 │
│ │融入CPO产业生态，正迎来空前的行业发展机遇。随着客户的需求预测逐步滚动导入，未来相关订单达到信息披露 │
│ │标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。相关问题涉及商业秘密，公司未经授│
│ │权无权单方面答复。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：董秘，您好！ │
│ │传闻北美大客户预计在Rubin平台导入CPO交换机，请问是否属实对公司有何积极影响谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：董秘，您好！ │
│ │根据产业链的反馈，CPO交换机的出货量预计呈现爆炸式增长，请问公司从专业角度看是否属实对公司的营业额有 │
│ │何影响谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！作为上游设备端，我们根据核心客户给出的具体、明确的需求预测，更清晰的感知到下游市场对CPO高 │
│ │速增长的需求，CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO产│
│ │业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领│
│ │先的设备制造商，凭借“From Lab to Fab”全周期服务模式深度融入CPO产业生态，迎来空前的行业发展机遇。随│
│ │着客户的需求预测逐步滚动导入，未来相关订单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要│
│ │求，及时履行披露义务。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：尊敬的董秘，SPACE X团队来中国光伏厂签单，为什么飞控改进的新品光伏能接到他们的订单有什么先进性么│
│ │太空光伏 │
│ │ │
│ │答：您好！提请您注意甄别信息来源，公司相关信息请以公司公告为准。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：尊敬的董秘，飞控有跟泰瑞达合作开发机器人项目么 │
│ │ │
│ │答：您好！ficonTEC和泰瑞达的合作设备，例如在双面晶圆检测设备方面，目前己有量产化订单。感谢您对公司的│
│ │关注！ │
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│03-02 │问：有消息称FiconTEC是和泰瑞达一起合作完成验证NVIDIA的CPO测试机台，也即-泰瑞达的Ultra FLEX Plus test│
│ │er + FiconTEC的 prober，请问是否属实，如属实最终成品FiconTEC所占价值为多少比例 │
│ │
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