最新提示☆ ◇300776 帝尔激光 更新日期：2026-06-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 按06-02股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.6000│ 1.9100│ 1.8200│ 1.2000│ 0.6000│
│每股净资产(元) │ ---│ 14.3643│ 13.7692│ 13.6583│ 13.0366│ 12.8195│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 4.0900│ 14.0900│ 13.4600│ 9.0100│ 4.5900│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 17931.23│ 16808.47│ 16804.34│ 16760.26│ 16760.09│ 16760.01│
│限售流通A股(万股) │ 10592.22│ 10592.22│ 10595.96│ 10595.96│ 10595.96│ 10595.96│
│总股本(万股) │ 28523.45│ 27400.69│ 27400.31│ 27356.23│ 27356.05│ 27355.97│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-06-11 19:22 帝尔激光（300776）：2025年年度权益分派实施公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-17 16:40 帝尔激光涨10.08%，国金证券一个月前给出“买入”评级(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):42260.89 同比增(%):-24.68；净利润(万元):16365.74 同比增(%):0.33 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派3.9元(含税) 股权登记日:2026-06-17 除权派息日:2026-06-18 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数25181,增加1.00% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数24931,减少4.77% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-06-16投资者互动:最新4条关于帝尔激光公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按06-02股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 0.8780│ 0.4250│ 0.0410│ -0.5230│ -0.6590│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 10.0166│ 9.4195│ 9.3511│ 8.7317│ 8.5232│
│每股资本公积(元) │ ---│ 3.0211│ 3.0199│ 2.9759│ 2.9721│ 2.9690│
│营业收入(万元) │ ---│ 42260.89│ 203310.35│ 178139.58│ 117001.73│ 56107.09│
│利润总额(万元) │ ---│ 18910.89│ 58245.98│ 56147.35│ 36872.82│ 18361.73│
│归属母公司净利润( │ ---│ 16365.74│ 51922.33│ 49613.49│ 32667.62│ 16312.47│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 0.33│ -1.59│ 29.39│ 38.37│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.6000│
│2025 │ 1.9100│ 1.8200│ 1.2000│ 0.6000│
│2024 │ 1.9400│ 1.4100│ 0.8700│ 0.4900│
│2023 │ 1.6900│ 1.2400│ 0.6400│ 0.3400│
│2022 │ 1.5100│ 1.2400│ 0.7900│ 0.5500│
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【2.互动问答】
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│06-16 │问：董秘好，公司在手的tgv订单是否饱和，是不是已经排到了2027年，是否有扩产计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板 │
│ │级玻璃基板通孔设备的出货。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：董秘好，问下现在pcb设备进展如何，是否进入了量产验证，效果怎么样，有什么优势，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用 │
│ │拓展。目前，超快激光钻孔设备的研发和验证工作持续推进中。感谢您的关注！ │
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│06-16 │问：董秘您好，公司12.29亿元设备订单，按光伏设备行业交付验收惯例，结合目前进度，请问该订单全部收入预 │
│ │计在2026年还是2027年哪个季度集中确认，而非仅部分确认 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在积极推进该合同验收并确认收入，预计2026年将形成部分收入。感谢您的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：你好，董秘，公司先进封装领域已实现TGV激光打孔设备出货。请问公司是否有激光辅助混合键合、3D堆叠激 │
│ │光键合设备的研发规划、技术储备或样机验证未来会切入HBM、3D IC先进封装激光键合设备赛道嘛！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级 │
│ │设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：董秘您好，公司持有金刚石N型激光掺杂发明专利，请问对应金刚石散热基板、半导体金刚石载板加工设备研 │
│ │发进度是否对接人造金刚石、AI芯片散热企业送样验证 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售，│
│ │目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业，正在积极研发半导体、新型显示等领域的激光加工设备。谢│
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：请问董秘，公司有没有配套陶瓷散热基板的激光加工设备，陶瓷基板激光设备当前验证进度。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售，│
│ │目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业，正在积极研发半导体、新型显示等领域的激光加工设备。谢│
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-08 │问：你好，董秘，转债转股造成总股本增加、实控人持股比例被动稀释，请问实控人持股数量有无同步增加，是否│
│ │有增持计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司实控人目前无增持计划，后续如有相关事宜，公司将严格按照相关法律法规等规定│
│ │及时履行信息披露义务。感谢您的关注。 │
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│06-05 │问：董秘你好，请问贵公司的激光设备能加工金刚石吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售，│
│ │目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业，正在积极研发半导体、新型显示等领域的激光加工设备。谢│
│ │谢！ │
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│06-05 │问：董秘你好，随着市场对玻璃基板的需求越来越大，贵公司的玻璃基板设备供应跟的上市场的需求吗有没有考虑│
│ │新增产能 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板 │
│ │级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生│
│ │产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！ │
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│06-02 │问：董秘您好，公司通过子公司珠海颢远等平台对外参股了哪些公司能否按全资/联营/参股列示标的、持股比例及│
│ │主营业务介绍一下 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司对外投资情况请参见公司年度报告相关内容，感谢您的关注！ │
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│06-02 │问：董秘，您好，公司与三叠纪深度合作并独家供应其TGV设备，请问目前用于玻璃基板的TGV激光微孔设备，在面│
│ │板级/晶圆级量产中的良率水平分别是多少不同厚度玻璃（如0.3/0.5/0.7mm）良率是否有差异 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已 │
│ │实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。具体信息请参见公司在巨│
│ │潮资讯网披露的相关公告，谢谢您的关注！ │
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│05-25 │问：请问公司 TGV 激光微孔设备有向台湾半导体晶圆龙头代工企业实现销售或者供货吗有无向台湾著名封装企业 │
│ │或者 abf 载板企业供货 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实 │
│ │现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司具体客户信息不便透露│
│ │，敬请谅解。感谢您的关注！ │
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│05-25 │问：尊敬的董秘，您好！2026年是TGV设备发展商业化元年，行业需求迎来爆发。请问公司现有产线能否同时满足 │
│ │光伏设备与TGV激光设备的并行交付产能是否紧张，有无明确扩产计划（如三期基地）以匹配TGV订单快速增长 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板 │
│ │级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生│
│ │产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-25 │问：李总您好，据京东方A于 2026年5月20日晚间公告，其与国际玻璃巨头康宁签署了一份为期三年的合作备忘录 │
│ │。双方将重点围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用四大前沿领域展开合作。想请│
│ │问李总，公司的玻璃基板TGV技术和设备，面对行业巨头有哪些得天独厚的机遇又有哪些举措可以参与并开拓公司 │
│ │盈利增长点 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基 │
│ │板进行微孔、微槽加工，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已实现晶圆级和面板级TG│
│ │V封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-25 │问：董秘，你好，请问公司面板级、晶圆级TGV设备从接单到交付，标准生产周期分别是多久 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板 │
│ │级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，按照客户要求开展研发设计、采购生产工作，交│
│ │付周期可以满足客户要求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-25 │问：您好，董秘，随着下游先进封装需求快速增长，公司TGV产线是否存在产能瓶颈有无扩产计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板 │
│ │级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生│
│ │产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-25 │问：你好，董秘，公司面板级与晶圆级TGV设备目前处于小批量阶段，现有产能能否充分满足2026年客户订单及市 │
│ │场需求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板 │
│ │级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生│
│ │产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-25 │问：董秘，您好，请问公司目前晶圆级、面板级TGV设备的设计年产能、实际年产能分别是多少台两种机型的产能 │
│ │分配比例如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板 │
│ │级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生│
│ │产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-25 │问：尊敬的董秘您好，凯盛科技提及他们的玻璃基板通孔设备是由本公司研发提供的，请问是否属实，设备应用效│
│ │果如何 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-22 │问：董秘你好，想问一下公司在半导体领域的应用场景是什么，公司的技术储备如何以及有没有在手订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已完成面板级玻璃基板 │
│ │通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目│
│ │前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备的研发和验证工作持续推进中。感谢您│
│ │的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-06-11 19:22│帝尔激光（300776）：2025年年度权益分派实施公告
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特别提示：
1、武汉帝尔激光科技股份有限公司（以下简称“公司”“本公司”）回购专用证券账户中的股份 1,062,460股不参与本次权益分
派。本次权益分派将以公司现有总股本 285,234,456 股剔除已回购股份 1,062,460股后的股本 284,171,996股为基数，向全体股东每
10 股派 3.90 元人民币（含税），实际派发现金分红总额=284,171,996股×3.90元/10股=110,827,078.44元（含税），不送红股，不
以资本公积金转增股本。
2、按公司总股本（含回购股份）折算每 10股现金分红金额=现金分红总额÷公司总股本×10股=110,827,078.44元÷285,234,456
股×10股=3.885473元（保留六位小数，最后一位直接截取，不四舍五入）。
3、公司本次权益分派实施后的除权除息参考价计算公式为：除权除息参考价=权益分派股权登记日收盘价-0.3885473元/股（按公
司总股本折算每股现金分红金额，最后一位直接截取，不四舍五入）。
公司 2025年年度权益分派方案已获 2026年 5月 15日召开的 2025年年度股东会审议通过，现将权益分派事宜公告如下：
一、股东会审议通过利润分配方案情况
1、2026年 5月 15日，公司召开 2025年年度股东会，审议通过《关于 2025年度利润分配预案的议案》，公司 2025年年度权益分
派预案为：暂拟以公司截至2026 年 3 月 16 日总股本剔除回购专用证券账户中已回购股份后的股本272,944,450股为基数，向全体股
东每 10股派发现金红利人民币 3.90元（含税），共计派发现金人民币 106,448,335.50 元（含税），不送红股，不以资本公积金转增
股本，剩余累计未分配利润结转以后年度分配。
董事会审议上述利润分配预案后至权益分派实施公告确定的股权登记日前，公司总股本发生变化的，公司将按照“现金分红比例不
变”的原则，即保持每10股派发现金红利 3.90元（含税）不变，相应调整利润分配总额。
2、自 2026年 3月 17日至本次权益分派股权登记日（2026 年 6 月 17日）期间，公司发行的可转换公司债券（债券代码：123121
；债券简称：帝尔转债）共计转股 11,227,546股，公司总股本由 274,006,910股增加至 285,234,456股。“帝尔转债”已于 2026年 6
月 11日摘牌，具体内容详见公司于 2026年 6月 11日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于帝尔转债摘牌的公告》。
3、本次实施的权益分配方案与股东会审议通过的分配方案及其调整原则是一致的。
4、本次实施分配方案距离股东会审议通过的时间未超过两个月。
二、权益分派方案
根据“董事会审议上述利润分配预案后至权益分派实施公告确定的股权登记日前，公司总股本发生变化的，公司将按照‘现金分红
比例不变’的原则，即保持每 10 股派发现金红利 3.90 元（含税）不变，相应调整利润分配总额。”基于此，调整后的公司 2025年
年度权益分派方案为：以公司现有总股本剔除已回购股份 1,062,460.00 股后的 284,171,996.00 股为基数，向全体股东每 10 股派3.
900000元人民币现金（含税；扣税后，通过深股通持有股份的香港市场投资者、境外机构（含 QFII、RQFII）以及持有首发前限售股的
个人和证券投资基金每 10股派 3.510000 元；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率
征收，本公司暂不扣缴个人所得税，待个人转让股票时，根据其持股期限计算应纳税额【注】；持有首发后限售股、股权激励限售股及
无限售流通股的证券投资基金所涉红利税，对香港投资者持有基金份额部分按10%征收，对内地投资者持有基金份额部分实行差别化税
率征收）。
【注：根据先进先出的原则，以投资者证券账户为单位计算持股期限，持股1个月（含 1个月）以内，每 10 股补缴税款 0.780000
元；持股 1 个月以上至 1年（含 1年）的，每 10股补缴税款 0.390000元；持股超过 1年的，不需补缴税款。】
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 9号——回购股份》等相关规定，公司回购专用证券账户中的股份不参与本次利润
分配。
三、股权登记日与除权除息日
本次权益分派股权登记日为：2026年 6月 17日，除权除息日为：2026年 6月 18日。
四、权益分派对象
本次分派对象为：截止 2026年 6月 17日下午深圳证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司（以下简称“
中国结算深圳分公司”）登记在册的本公司全体股东。
五、权益分派方法
本公司此次委托中国结算深圳分公司代派的 A股股东现金红利将于 2026年6月 18日通过股东托管证券公司（或其他托管机构）直
接划入其资金账户。
六、咨询机构
咨询地址：武汉东湖新技术开发区九龙湖街 88号
咨询联系人：乔端、严微
咨询电话：027-87922159
传真电话：027-87921803
七、备查文件
1、公司 2025年年度股东会决议；
2、公司第四届董事会第十次会议决议；
3、中国结算深圳分公司确认有关分红派息具体时间安排的文件；
4、深交所要求的其他文件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-11/14914edf-224a-47cb-99ca-c0091462cda8.PDF
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2026-06-10 19:16│帝尔激光（300776）：关于帝尔转债摘牌的公告
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特别提示：
1.“帝尔转债”赎回日：2026年 6月 3日
2.“帝尔转债”投资者赎回资金到账日：2026年 6月 10日
3.“帝尔转债”摘牌日：2026年 6月 11日
4.“帝尔转债”摘牌原因：存续期内可转债全部赎回
一、“帝尔转债”的基本情况
（一）发行上市的基本情况
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）“证监许可[2021]2379号”文核准，武汉帝尔激光科技股份有限公司（以
下简称“公司”）于 2021年 8月 5日向不特定对象发行了 840万张可转换公司债券（以下简称“可转债”），每张面值 100元，发行
总额 84,000.00万元。经深圳证券交易所同意，公司 84,000.00万元可转债于 2021年 8月27日在深圳证券交易所挂牌交易，债券简称
“帝尔转债”，债券代码“123121”。
（二）转股期限
根据《武汉帝尔激光科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称《募集说明书》）的约定，“帝
尔转债”转股期自可转债发行结束之日（2021年 8 月 11 日）起满六个月后的第一个交易日（2022 年 2 月 11 日）起至可转债到期
日（2027年 8月 4日）止（上述日期如遇法定节假日或休息日则延至其后的第一个工作日，顺延期间付息款项不另计利息）。
（三）转股价格调整情况
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