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300786(国林科技)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇300786 国林科技 更新日期:2026-08-19◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股收益(元) │ 0.0300│ -0.1100│ -0.1000│ -0.0500│ -0.0400│ -0.2700│ │每股净资产(元) │ 6.0772│ 6.0239│ 6.0332│ 6.0758│ 6.1656│ 6.2971│ │加权净资产收益率(%│ 0.4300│ -1.7200│ -1.6100│ -0.8900│ -0.5600│ -4.1800│ │) │ │ │ │ │ │ │ │实际流通A股(万股) │ 14639.42│ 14639.42│ 14664.44│ 14664.44│ 14670.14│ 14670.14│ │限售流通A股(万股) │ 3762.17│ 3762.17│ 3737.14│ 3737.14│ 3731.44│ 3731.44│ │总股本(万股) │ 18401.59│ 18401.59│ 18401.59│ 18401.59│ 18401.59│ 18401.59│ ├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤ │●最新公告:2026-08-10 16:46 国林科技(300786):关于子公司停产检修的进展公告(详见后) │ │●最新报道:2026-08-10 17:15 国林科技(300786):凯涟捷本次检修工作已全部完成,并于7月27日恢复生产(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):13416.02 同比增(%):16.80;净利润(万元):483.08 同比增(%):179.05 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-12-31 不分配不转增 │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2026-08-10,公司股东户数18119,减少0.98% │ │●股东人数:截止2026-07-31,公司股东户数18298,减少1.16% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2026-08-17投资者互动:最新7条关于国林科技公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 臭氧产生机理研究、臭氧设备设计与制造、臭氧应用工程方案设计与臭氧系统设备安装、调试、运营及维护,并致力于臭氧技术的研 究、开发与应用 【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-28 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股经营现金流(元)│ 0.0600│ 0.1590│ -0.0450│ -0.0520│ 0.0580│ -0.1640│ │每股未分配利润(元)│ 1.5544│ 1.5282│ 1.5386│ 1.5813│ 1.6018│ 1.6350│ │每股资本公积(元) │ 3.5460│ 3.5460│ 3.5460│ 3.5460│ 3.5460│ 3.5452│ │营业收入(万元) │ 13416.02│ 55841.49│ 38610.46│ 25879.51│ 11485.85│ 49303.74│ │利润总额(万元) │ 639.57│ -2268.08│ -1991.21│ -1042.02│ -549.74│ -6152.33│ │归属母公司净利润( │ 483.08│ -1942.94│ -1772.72│ -988.17│ -611.14│ -4995.89│ │万) │ │ │ │ │ │ │ │净利润增长率(%) │ 179.05│ 61.11│ 49.83│ 59.97│ 0.00│ 0.00│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.0300│ │2025 │ -0.1100│ -0.1000│ -0.0500│ -0.0400│ │2024 │ -0.2700│ -0.1900│ -0.1300│ -0.0200│ │2023 │ -0.1600│ -0.0200│ -0.0400│ 0.0100│ │2022 │ 0.1000│ 0.0700│ 0.0500│ 0.0400│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │08-17 │问:公司DIW超纯水设备中,臭氧超纯水设备、二氧化碳超纯水设备、氨水超纯水设备各自的主要功能及使用场景 │ │ │有何不同 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。高浓度臭氧水发生器可替代传统SC1/SC2化学清洗药液,用于晶圆表面颗粒杂质、金属 │ │ │离子、原生氧化层、有机污染物剥离清洗,减少化学药剂及危废排放,适配先进制程低污染清洗需求;二氧化碳水│ │ │发生器可抑制静电产生,消除硅屑静电吸附,避免静电损伤与微粒吸附,可应用于封测、显示、光伏硅片加工产线│ │ │;氨水发生器可应用于晶圆颗粒清洗、氧化层调控制成,适配芯片、先进封装、功率半导体各类湿法产线。感谢您│ │ │的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:请问公司,为什么在贵司年报里的产品介绍中,贵司单台半导体级臭氧发生器是用作ALD,而集成4台臭氧发生│ │ │器的半导体级臭氧气体输送系统又是用作ALE,这同样都是臭氧发生器,为何具体作用不一样能否解释一下吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。ALD、ALE 均会使用臭氧作为反应气源,二者工艺原理不同。单台臭氧发生器侧重为 AL│ │ │D 提供稳定臭氧气源;ALE 工艺对臭氧通量、供气连续性要求更高,因此采用多台集成的输送系统配置,通过多机│ │ │组协同满足 ALE 工艺工况需求,设备硬件本体同源,应用差异源于下游工艺工况不同。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:最近大家都在说半导体臭氧水发生器是面向先进制程、先进封装清洗的必选项,请问公司到底是不是真的必选│ │ │项是否现在的下游主流先进清洗设备的核心系统之一就是半导体臭氧水发生器 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。半导体专用臭氧水发生器属于先进制程、先进封装清洗领域的可选工艺方案,并非全场│ │ │景必选项。其是否配置由整机厂商、晶圆厂结合工艺、污染物类型综合选定。行业技术迭代较快,敬请理性看待市│ │ │场传闻,注意投资风险。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:工信部日前《关于开展2026年工业和信息化领域创新任务揭榜挂帅工作的通知》,其中未来产业方向设置原子│ │ │级制造技术专题。而其中攻关任务就包含“用于多元氧化物原子级制备的原子层沉积装备”。当前主流科研共识,│ │ │臭氧是用于多元氧化物原子级制备的重要媒介,臭氧基原子层沉积技术,能实现面向三维薄膜材料集成与性能调控│ │ │,尤其是高深宽比结构下多元氧化物制备。请问公司作为ALD臭氧技术设备的国内代表,如何看待上述机遇 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司将积极把握市场机遇,提升产品市场竞争力。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:您好哈,究竟乙醛酸产品赚钱着不还是说副产甲酸钾是不是亏损的 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。新疆国林新材料亏损主要系受行业景气度及下游低端市场竞争加剧的影响,产品整体的│ │ │售价相对较低。具体经营情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:您好哈,乙醛酸和甲酸钾亏损原因是因为啥 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。新疆国林新材料亏损主要系受行业景气度及下游低端市场竞争加剧的影响,产品整体的│ │ │售价相对较低。具体经营情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:国林半导体是2021年成立的,2022年就开始进行臭氧发生器的送样验证。结果,到2026年公司最新回复,贵司│ │ │薄膜沉积的干法臭氧发生器还在下游设备商验证中。而2025年才成立的山东志伟环保旗下的华龙半导体,昨天已经│ │ │官宣:华龙干法臭氧发生器已在国内 8英寸、12英寸晶圆产线实现批量落地应用,运行性能、工艺稳定性、洁净指│ │ │标对标进口设备水平,完成半导体臭氧设备国产化替换。请问为何进度差距这么大 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。半导体设备验证周期受应用场景、下游客户、工艺指标、考核标准等多重因素影响,不│ │ │同厂商产品应用场景、考核节点存在差异,行业信息请多方甄别,注意投资风险。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:公司何时才能进入相关主流基金和etf指数标的 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。主流指数及ETF标的纳入由相关机构按其规则、市值、流动性等条件自主评定,公司无 │ │ │法确定具体时间。公司将持续做好经营,提升市值与流动性,力争满足相关纳入条件,后续请以指数公司公告为准│ │ │。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:ALD和ALE都属于原子级制造技术中的核心技术,而臭氧在ALD和ALE工艺中都发挥重要作用,这是整个半导体行│ │ │业对未来发展的共识。现在,原子级制造技术刚刚起步,属于冷门赛道,非热点问题,公司不必过于谨慎,实事求│ │ │是地针对原子级制造技术领域里臭氧的具体技术就行。至少避免未来几年后,当原子级制造技术普及,成为市场焦│ │ │点后,那个时候再来普及介绍公司的技术产品,反而会有炒作之嫌。只是一个建议,还请贵司酌情考虑。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好,感谢您的建议。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:请问8月10日的股东人数多少,谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2026年8月10日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计18,119 │ │ │人。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:请问公司截止2026年8月10日的股东户数是多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2026年8月10日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计18,119 │ │ │人。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:请问截至8月10日公司股东人数多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2026年8月10日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计18,119 │ │ │人。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-11 │问:公司的半导体臭氧设备是否涉及原子级制造领域具体是哪些细分领域 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司主营业务所属行业为专用设备制造业,公司现阶段以环保设备制造为主业,以化工│ │ │产品为重要延伸产业,半导体业务处于市场开拓阶段,详细产品技术信息可查阅公司官方网站或定期报告进行了解│ │ │。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-11 │问:国林半导体连高新技术企业都不是,这是否说明国林半导体的技术研发水平还有待提高,暂无法得到官方认可│ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。国林半导体目前暂未取得高新技术企业认定。高新技术企业认定涉及多项综合指标,并│ │ │非评判研发技术水平的唯一依据。子公司聚焦半导体臭氧装备研发,已布局相关知识产权,参与团体标准编制,推│ │ │进产品迭代与客户验证。公司将结合经营实际,继续努力申请相关资质评审,相关信息请关注公司公告。感谢您的│ │ │关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-11 │问:董秘您好!我想查询截至2026年8月10日公司最新股东人数谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2026年8月10日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计18,119 │ │ │人。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-11 │问:截止到8.10日股东数 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2026年8月10日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计18,119 │ │ │人。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-07 │问:请问截止到7月31日公司股东人数是多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2026年7月31日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计18,298 │ │ │人。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-07 │问:董秘您好,我查询到了其他公司有碳化硅晶圆清洗方法第一步就是臭氧水清洗,请问公司作为半导体臭氧水设│ │ │备的专家,想请问一下碳化硅晶圆清洗会用到臭氧水清洗吗为什么要用臭氧水清洗替代RCA清洗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。根据清洗质的不同,目前半导体行业清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路│ │ │线。湿法清洗是采用特定的化学药液和去离子水,对晶圆表面进行无损伤清洗,以去除品圆制造过程中的颗粒、自│ │ │然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质。传统的RCA清洗法需要大量的化学试剂,带来了成本 │ │ │的增加以及均匀性不一致的问题,高浓度臭氧水清洗技术或与传统的清洗技术结合(RCA清洗、稀释化学法、IMEC │ │ │清洗法及单品片清洗)可有效避免或减少浓硫酸、氢氟酸等化学药剂的使用量,去除有机污染物的同时还能在品圆│ │ │表面形成一层致密的氧化膜。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-07 │问:晶圆厂内的加工流程分为前道、中道和后道三个核心阶段,请问公司的半导体设备产品是否覆盖前道、中道和│ │ │后道全覆盖 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等│ │ │工艺制程,子公司国林半导体现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求,目前主要用做半导体湿法清洗、薄膜沉│ │ │积等行业辅助设备使用,占主营业务收入比重较小。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-07 │问:公司现在是半导体臭氧设备的国内龙头 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司在半导体领域专用的臭氧系统设备与进口设备性能指标相当,核心零部件及大部分│ │ │配件装置均为自主研发。公司将积极把握市场机遇,提升产品市场竞争力。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-07 │问:公司与华为有合作吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。具体客户名称不便透露,与具体客户的合作若达到披露标准,公司将按照相关规定披露│ │ │;具体经营情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-07 │问:公司目前与美国厂商MKS的差距还有多大与国产第一的苏州晶拓的差距还有多大 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司在半导体领域专用的臭氧系统设备与进口设备性能指标相当,核心零部件及大部分│ │ │配件装置均为自主研发。公司将积极把握市场机遇,提升产品市场竞争力。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-07 │问:Die-to-Wafer(D2W,芯片到晶圆)混合键合被视为下一代先进封装的关键路径之一。其中重要的一项步骤为 │ │ │:水合与时间控制——用去离子水处理表面,营造亲水性环境。D2W的三个关键因素是平整度(键合面要极度平坦 │ │ │)、清洁度(颗粒和污染要严格控制)。而公司作为DIW去离子水设备商,能否介绍一下贵司在混合键合领域的技 │ │ │术研发以及机会展望 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等│ │ │工艺制程,子公司国林半导体现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求。关于公司的产品研发情况、详细产品技│ │ │术信息请查阅公司官方网站或公司定期报告进行了解。感谢您对的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-07 │问:请问公司半导体领域的订单情况是向好还是向差下游需求究竟是冷淡还是旺盛这并不涉及到具体业绩,很多上│ │ │市公司在互动易都有回复。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司目前生产经营正常,在手订单有序执行,详细经营情况请您关注公司定期报告。感│ │ │谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-07 │问:公司生产的先进陶瓷类,哪些属于半导体材料 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。子公司青岛国林陶瓷新材料科技有限公司致力于开发改良精密陶瓷制品,主要产品有高│ │ │纯陶瓷垫片、高压熔断器、超声清洗振子、压电振动片、选针片、轮胎平衡器等,可应用于自动化选料、传送及汽│ │ │保传感器行业,目前部分产品主要用于对内配套使用。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-03 │问:截止到7.30日或7.31日的股东人数 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2026年7月31日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计18,298 │ │ │人。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-03 │问:请问截至7月30日公司股东人数多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2026年7月31日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计18,298 │ │ │人。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-30 │问:公司的高纯臭氧发生器是否支持HfO、AlO、ZrO、TiO、IGZO等先进半导体氧化物的薄膜制备 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等│ │ │工艺制程,子公司国林半导体现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求。详细产品技术信息请查阅子公司国林半│ │ │导体官方网站(https://www.guolinsemi.com/)或定期报告进行了解。感谢您对的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-30 │问:你好请问下公司和长江长鑫有沟通合作吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。具体客户名称不便透露,与具体客户的合作若达到披露标准,公司将按照相关规定披露│ │ │;具体经营情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-24 │问:请问长鑫存储上市扩产对于我们半导体公司有什么好的地方,谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。子公司国林半导体的臭氧及机能水设备可应用于存储芯片领域,包括薄膜沉积、湿法清│ │ │洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程。长鑫存储作为国内存储芯片龙头企业,其上市扩产可能会带动上游半导体│ │ │设备及材料需求的增长,为国产设备供应商提供更多市场机遇。公司一直在持续开拓半导体领域相关客户,半导体│ │ │领域业务将根据客户验证情况逐步放量,详细经营情况请您关注公司定期报告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-24 │问:公司现在是否已经掌握高端乙醛酸定价话语权 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司乙醛酸产品价格根据市场供需情况、原材料采购成本、客户订单量等因素进行差异│ │ │化定价。公司将通过优化生产工艺、提升产能利用率、积极拓展高端乙醛酸市场等方式,依托“臭氧氧化顺丁烯二│ │ │酸酐”工艺的技术优势,努力抢占高端乙醛酸市场份额,提升产品市场竞争力。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-24 │问:公司产品已成功用于3d nand 232层及以上产品,那么DRAM这块技术市场开拓效果如何 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。具体经营情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-24 │问:请问,电镀用乙醛酸是高品质乙醛酸吗公司在这方面技术研发进展如何 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。具体经营及研发情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-24 │问:公司半年度业绩预告何时发布呢 │ │ │ │ │ │

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