chaguwang.cn-查股网.中国

查股网.CN

 

300786(国林科技)最新操盘提示操盘提醒

 

查询最新操盘提示操盘提醒(输入股票代码):

最新提示☆ ◇300786 国林科技 更新日期:2025-08-13◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ -0.0400│ -0.2700│ -0.1900│ -0.1300│ │每股净资产(元) │ 6.1656│ 6.2971│ 6.3761│ 6.4344│ │加权净资产收益率(%) │ -0.5600│ -4.1800│ -2.9400│ -1.9700│ │实际流通A股(万股) │ 14670.14│ 14670.14│ 14670.14│ 14670.14│ │限售流通A股(万股) │ 3731.44│ 3731.44│ 3731.44│ 3731.44│ │总股本(万股) │ 18401.59│ 18401.59│ 18401.59│ 18401.59│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-08-12 17:50 国林科技(300786):关于取得专利证书的公告(详见后) │ │●最新报道:2025-07-07 15:17 国林科技(300786):国林半导体公司的产品可为芯片光刻制造环节中的清洗工艺提供对应的机能水│ │设备(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):11485.85 同比增(%):18.79;净利润(万元):-611.14 同比增(%):-42.53 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2024-12-31 不分配不转增 │ │●分红:2024-06-30 不分配不转增 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-08-08,公司股东户数20700,增加2.85% │ │●股东人数:截止2025-07-31,公司股东户数20127,减少5.23% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-08-12投资者互动:最新5条关于国林科技公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 专业从事臭氧产生机理研究、臭氧设备设计与制造、臭氧应用工程方案设计与臭氧系统设备安装、调试、运行及维护等业务。 【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-29 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ 0.0580│ -0.1640│ -0.1860│ -0.1720│ │每股未分配利润(元) │ 1.6018│ 1.6350│ 1.7198│ 1.7777│ │每股资本公积(元) │ 3.5460│ 3.5452│ 3.5447│ 3.5452│ │营业收入(万元) │ 11485.85│ 49303.74│ 34532.52│ 21042.18│ │利润总额(万元) │ -549.74│ -6152.33│ -4636.02│ -3189.15│ │归属母公司净利润(万) │ -611.14│ -4995.89│ -3533.33│ -2468.50│ │净利润增长率(%) │ -42.53│ -71.46│ -671.86│ -280.14│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ ---│ ---│ -0.0400│ │2024 │ -0.2700│ -0.1900│ -0.1300│ -0.0200│ │2023 │ -0.1600│ -0.0200│ -0.0400│ 0.0100│ │2022 │ 0.1000│ 0.0700│ 0.0500│ 0.0400│ │2021 │ 0.8400│ 0.7200│ 0.4100│ 0.1300│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │08-12 │问:请问董秘截止7月31日公司股东人数是多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2025年7月31日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计20,127 │ │ │人。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-12 │问:董秘你好,请问截止到2025年8月10日公司股东户数是多少谢谢啦! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2025年8月8日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计20,700人│ │ │。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-12 │问:请问截至2025年8月8日,公司股东人数有多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2025年8月8日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计20,700人│ │ │。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-12 │问:截止到8月10日的股东数 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2025年8月8日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计20,700人│ │ │。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-12 │问:您好,公司8月8日收盘后的股东人数是多少谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2025年8月8日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计20,700人│ │ │。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:你好,请问贵公司电子级乙醛酸是否有订单 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司所生产的乙醛酸产品不含乙二醛、氯离子等有害物质,产品纯度高、杂质含量低,│ │ │目前主要应用于化妆品、香兰素、医药、螯合肥等多个领域。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司您好。作为半导体臭氧设备领域的专家,想请问公司,一般而言,目前一台薄膜沉积设备需要配备几台半│ │ │导体臭氧设备占整个薄膜沉积设备的成本占比是多少前道槽式清洗设备和槽式清洗设备,分别需要配备几台半导体│ │ │臭氧设备分别占其各自的成本是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。根据设备类型不同而配置不同,无法确定具体数量。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司是否有生产原子层刻蚀(ALE)级别的半导体臭氧设备 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括化学气相沉积、原子层薄膜沉积、晶圆清洗、污│ │ │染物及光刻胶去除、表面处理、氧化物生成等工艺制程,目前被广泛应用于电子工业中。子公司国林半导体现有产│ │ │品包括:半导体级超纯臭氧气体发生器、臭氧气体输送系统、半导体级高浓度臭氧水系统、DI-NH3氨水输送系统、│ │ │臭氧水杀菌系统、臭氧气体尾气分解器、臭氧水分解器、臭氧气体浓度检测仪、臭氧水溶浓度检测仪等产品,详细│ │ │产品介绍您可以关注公司官网信息。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司生产的半导体设备性能是否能达到目前世界主流7nm以下(包含5nm和3nm)euv级别和duv级别芯片光刻配 │ │ │套设备水准 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司的半导体专业臭氧系统设备目前可以满足先进与前沿制程应用。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:国内首台压印光刻机已经正式研发成功,纳米压印光刻的原理是将模板图形转移到涂有压印胶的基底上,通过│ │ │高温、高压使模板图案固化到压印胶中,最后通过刻蚀去除残留胶体以形成微纳米结构。请问公司产品是否配套于│ │ │纳米压印光刻工艺 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。目前没有实际配套案例。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:从技术研究成果来看,半导体臭氧设备是否更适合于euv光刻配套 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。从技术角度来说,未来会是一种发展趋势,目前行业中依然处于在工艺研究与试验中。│ │ │感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司有开展机器人领域的客户业务拓展吗比如目前公司已有的产品在机器人领域的结合应用 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司当前业务不涉及机器人领域。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司的半导体客户包含上海微电子装备、新凯来、宇量昇、中芯国际吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司正稳步推进,不断拓展相关行业的客户群体,具体客户名称不便透露,敬请谅解。│ │ │感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司在半导体领域可以公开的客户有哪些 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司正稳步推进,不断拓展相关行业的客户群体,具体客户名称不便透露,敬请谅解。│ │ │感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司在芯片光刻领域的国产替代具体是体现在哪里 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括化学气相沉积、原子层薄膜沉积、晶圆清洗、污│ │ │染物及光刻胶去除、表面处理、氧化物生成等工艺制程,目前被广泛应用于电子工业中。子公司国林半导体现有产│ │ │品包括:半导体级超纯臭氧气体发生器、臭氧气体输送系统、半导体级高浓度臭氧水系统、DI-NH3氨水输送系统、│ │ │臭氧水杀菌系统、臭氧气体尾气分解器、臭氧水分解器、臭氧气体浓度检测仪、臭氧水溶浓度检测仪等产品,详细│ │ │产品介绍您可以关注公司官网信息。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司半导体产品在中芯国际的验证进展情况如何 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。若相关业务达到披露标准,公司会严格按照相关规则披露,具体经营情况请您关注公司│ │ │定期报告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司有生产ald原子层沉积专用臭氧设备吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司的电子级超纯臭氧气体发生器和臭氧气体输送系统可应用于该工艺。感谢您的关注│ │ │。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司哪些半导体设备用于环绕式栅极gaa和finfet先进工艺 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司的臭氧气体发生器,臭氧水发生器以及氨水发生器等设备均可以用于该工艺,特别│ │ │是先进前道工艺的前端与后端处理中。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司臭氧半导体设备对碳化硅器件的氧化沉积的作用 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括化学气相沉积、原子层薄膜沉积、晶圆清洗、污│ │ │染物及光刻脚去除、表面处理、氧化物生成等工艺制程,目前被广泛应用于电子工业中。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司半导体业务迟迟无法进入到规模化量产阶段,是否是因为自身技术实力不足如果是,公司可以运用钞能力│ │ │,把目前已经验量产的竞争对手收购,这样便可以进入到快速放量阶段。公司应该是不缺钱的。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。感谢您的建议。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司官网介绍公司生产的水冷柜式工业空调在各个行业已广泛应用。请问具体有哪些行业是否有包含通信、数│ │ │据中心方面的业绩 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。目前公司生产的水冷柜式工业空调该产品主要用于臭氧系统设备的冷却。感谢您的关注│ │ │。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司目前官网上显示的半导体设备名录,有哪些是已经得到验证通过了有哪些是还在验证中 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。若相关业务达到披露标准,公司会严格按照相关规则披露,具体经营情况请您关注公司│ │ │定期报告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:跪求公司正面回复一次,公司400g/L浓度的半导体臭氧设备的技术含量能否像mks同款设备那样,进行euv光刻│ │ │胶的清洗。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司半导体专用臭氧系统设备与进口设备性能指标相当,公司将秉持稳健的发展策略,│ │ │持续深化对国内市场的耕耘,加快推动国产化进程及技术创新步伐。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:公司您好,贵司的臭氧清洗设备能清洗光刻胶。但是不同制程的光刻胶所需要的清洗方式与清洗技术是不一样│ │ │的。公司之前回复能满足清洗,但是对于公司的技术能力并没有一个很明确的说明。请问公司,目前最高级别的eu│ │ │v光刻胶,公司的设备能否满足其清洗要求(就针对euv光刻胶而言) │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。光刻胶当下主要是SPM工艺,该工艺可以满足当下制程的要求,但是因为环保与经济型 │ │ │的考虑,一直以来国内外在开始研究用臭氧清洗替代,但目前处于工艺交替的初期,并没有完全成熟切换,根据工│ │ │艺试验,臭氧水用于不同光刻胶的处理需要不同的浓度,一般需要满足85ppm以上的臭氧水浓度,目前国林半导体 │ │ │臭氧水发生器的浓度可以实现100ppm以上,最高到150ppm,因此可以满足使用。随着时间的推移以及工艺升级的需│ │ │求,未来会是一种必然的趋势。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:尊敬的董秘您好!请问贵公司与上海微电子是否有业务往来关系 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司正稳步推进,不断拓展相关行业的客户群体,具体客户名称不便透露,敬请谅解。│ │ │感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-08 │问:请问公司的半导体臭氧设备产生的臭氧,是否在半导体制造中贯穿“清洗-沉积-刻蚀-保护”全流程同时它是 │ │ │支撑先进制程(如5nm/3nm芯片、Mini-LED、化合物半导体)的核心技术要素吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括化学气相沉积、原子层薄膜沉积、晶圆清洗、污│ │ │染物及光刻胶去除、表面处理、氧化物生成等工艺制程,目前被广泛应用于电子工业中,是支撑半导体制造工艺的│ │ │重要技术要素之一。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-01 │问:公司半导体产品设备是否已经进入到了国产芯片自主可控的链条之中 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司会牢牢把握住国产替代的窗口期,加快推进技术迭代和市场验证,持续开拓相关领│ │ │域客户,提升公司产品市场竞争力。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-01 │问:二季度开始,公司半导体产品市场导入进程是否加快 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。国林半导体今年整体业务营收情况较去年有所增长,但占公司主营业务收入比重较低,│ │ │具体经营情况请您关注公司定期报告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-01 │问:公司生产晶体乙醛酸最高纯度达到多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司生产的乙醛酸一水化合物合格品浓度≥98%,优级品浓度≥ 98.5%,公司可对产品 │ │ │进一步提纯以满足不同客户需求。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-01 │问:公司最近在半导体领域新开拓的客户有哪些呢方便用字母缩写代替吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司正稳步推进,不断拓展相关行业的客户群体,具体客户名称不便透露,敬请谅解。│ │ │感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-01 │问:光刻胶从低端到高端,分为pcb光刻胶、duv光刻胶、euv光刻胶。光刻胶对应的制程最先进,对应的清洗设备 │ │ │性能与精度也就越高。请问公司的半导体清洗设备能否满足euv级别光刻胶的清洗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。国林半导体公司的产品可为芯片光 刻制造环节中的清洗工艺提供对应的机能水设备, │ │ │满足工序清洗需求。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-01 │问:公司半导体清洗产品性能能满足euv(极紫外)光刻胶清洗吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。国林半导体公司的产品可为芯片光 刻制造环节中的清洗工艺提供对应的机能水设备, │ │ │满足工序清洗需求。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-01 │问:公司招聘信息里有招聘硬件工程师,负责公司的pcb设计。请问公司是自主设计pcb吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司目前主营产品为臭氧发生器及其系统配套设备、乙醛酸及甲酸钾等化工产品,暂未│ │ │涉及pcb业务。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-01 │问:公司是否有为西藏雅鲁藏布江流域以及藏南地区的水产养殖类项目提供相应的设备 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司深耕臭氧发生器领域多年,臭氧设备产品广泛应用于市政给水、工业废水、市政污│ │ │水、中水回用、海水淡化、烟气脱硝、化工氧化、空间消毒等领域,目前国内销售划分北方区和南方区两大销售区│ │ │域,可覆盖全国各重点区域。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-01 │问:请问截至2025年7月31日公司股东人数是多少谢谢~ │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2025年7月31日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计20,127 │ │ │人。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-01 │问:截止到7.30日的股东人数 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2025年7月31日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计20,127 │ │ │人。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-01 │问:截止到7.31日股东人数 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。截至2025年7月31日,公司股东人数(合并普通账户和融资融券信用账户)共计20,127 │ │ │人。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-01 │

www.chaguwang.cn & ddx.gubit.cn 查股网提供数据 商务合作广告联系 QQ:767871486