最新提示☆ ◇300802 矩子科技 更新日期：2026-07-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 0.1200│ 0.3200│ 0.2900│ 0.1700│ 0.1100│ 0.2300│
│每股净资产(元) │ 5.3474│ 5.2311│ 5.1098│ 5.0271│ 5.6394│ 5.5939│
│加权净资产收益率(%│ 2.1600│ 5.7000│ 5.2900│ 3.1300│ 1.9700│ 4.0500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 19471.68│ 19471.68│ 19993.41│ 19993.41│ 19455.23│ 19455.23│
│限售流通A股(万股) │ 8936.15│ 8936.15│ 8936.15│ 8936.15│ 9474.32│ 9474.32│
│总股本(万股) │ 28407.83│ 28407.83│ 28929.56│ 28929.56│ 28929.56│ 28929.56│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-07-02 18:56 矩子科技（300802）：关于控股股东、实际控制人部分股份质押的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-07-01 22:01 7月1日矩子科技发布公告，股东减持245.63万股(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):20496.64 同比增(%):11.92；净利润(万元):3252.76 同比增(%):1.02 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1.8元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数18806,减少1.57% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数17836,减少5.16% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-07-01投资者互动:最新2条关于矩子科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-06-01公告，控股股东、实际控制人杨勇先生之一致行动人2026-06-23至2026-09-22通过集中竞价,大宗交易拟减持│
│小于等于400.00万股,占总股本1.41% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 杨勇 截至2026-07-02累计质押股数：5922.74万股 占总股本比：20.85% 占其持股比:64.32% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-08-31 解禁数量:2937.16(万股) 占总股本比:10.34(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备的研发、生产和销售
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-27
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股经营现金流(元)│ 0.0320│ 0.2580│ 0.1300│ 0.0380│ 0.0270│ 0.0730│
│每股未分配利润(元)│ 2.2215│ 2.0929│ 2.0509│ 1.9391│ 2.0285│ 1.9172│
│每股资本公积(元) │ 2.7096│ 2.7096│ 2.9192│ 2.9192│ 2.9192│ 2.9192│
│营业收入(万元) │ 20496.64│ 77361.43│ 61543.99│ 38886.60│ 18314.46│ 66213.86│
│利润总额(万元) │ 3648.21│ 9695.24│ 9263.67│ 5665.23│ 3700.75│ 7183.86│
│归属母公司净利润( │ 3252.76│ 8993.05│ 8246.72│ 5010.27│ 3219.94│ 6630.25│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 1.02│ 35.64│ 33.78│ 10.14│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1200│
│2025 │ 0.3200│ 0.2900│ 0.1700│ 0.1100│
│2024 │ 0.2300│ 0.2200│ 0.1600│ 0.1100│
│2023 │ 0.3000│ 0.2400│ 0.1500│ 0.0900│
│2022 │ 0.6100│ 0.3200│ 0.1400│ 0.1400│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│07-01 │问：公司光学检测产品能对HBM实现检测吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司机器视觉检测设备主要应用于PCB表面贴装、半导体封测键合、Post Dicing等工艺│
│ │环节的外观缺陷检测。具体情况敬请您查阅公司定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-01 │问：公司的先进封装检测范围中包含存储芯片检测吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司半导体封测AOI主要应用于键合、Post Dicing等工艺环节的检测需求，并不单纯以│
│ │芯片类别进行划分，主要视产品生产中涉及的工艺环节和具体检测需求是否与公司设备能力相匹配。感谢您的关注│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-27 │问：刘董好、公司一季度因为汇率损失高达928万、公司作为上市公司、完全可以通过市场化招聘招募有识之士、 │
│ │进行汇率对冲操作、平滑汇率波动带来的损益影响、我们本来走出去了、去拓展海外客户了、但是最终搞得财务能│
│ │力没匹配上、影响公司经营、影响股东对公司实力的认可、未来汇率继续升值到6.1的可能性极大、希望公司要充 │
│ │分引起重视、这只是一个季度就损失了这么多、、、还望可以引起董事会高度重视。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。非常感谢您对公司的关注和建议。公司在定期报告中并未单独披露汇兑损失具体金额，│
│ │您提及的金额为一季度财务费用总体变动，其主要系汇兑损失增加。公司重视汇率波动可能对经营业绩带来的影响│
│ │，随着公司海外业务拓展，汇率波动风险管理的重要性亦有所提升，公司将结合实际经营需要和资金使用计划，实│
│ │时关注国际市场环境变化，加强对汇率的研究分析，适时开展外汇衍生品交易对冲汇率风险，并持续加强汇率风险│
│ │管理，努力降低汇率波动对公司经营成果的影响，稳健开展经营。再次感谢您的宝贵建议！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-24 │问：今年派息日是什么时候2026 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司将在股东会审议通过方案后两个月内完成利润分配事宜。敬请您关注公司后续披露│
│ │的相关公告，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-24 │问：截止到2026年6月23日，股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司按照相关规定在定期报告中披露股东户数等情况，如需了解非定期报告时间点的股│
│ │东户数信息，可发送您本人持股证明文件、身份证等相关信息至公司邮箱 investors@jutze.com.cn 查询。经核实│
│ │股东身份后我们将回复公司股东户数情况。感谢您的理解。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-24 │问：董秘您好，请问公司哪些产品应用于AI硬件产业链 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司主营业务为机器视觉设备、控制线缆组件和控制单元及设备。相关产品应用场景已│
│ │于定期报告中进行说明，详情请查阅定期报告相关章节。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：公司产品是否被长鑫存储公司购买并用于产线生产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，有关公司业务或客户情况请以公司定期报告或相关公告披露内容为准，感谢您对公司的│
│ │关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：您好董秘，公司在cpo光模块pcb,Ai服务器pcb领域推出了那些产品，有头部客户订单和复购吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司主要产品机器视觉检测设备主要面向电子制造领域，应用于PCB Assembly、半导体│
│ │封装等工艺环节的外观缺陷检测、内部缺陷检测等场景。公司一直围绕PCB Assembly、半导体封测等具体应用场景│
│ │，积极拓展更多行业、领域的客户与业务机会。公司具体业务信息请关注公司定期报告及相关公告。感谢您对公司│
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：董秘你好，公司用于PCB检测领域的设备收入大概占比多少为啥其他PCB设备企业在行业景气度高的时候业绩都│
│ │高增，公司业绩却一般 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司机器视觉设备主要应用于PCB Assembly工艺环节、半导体封测环节，公司业绩受下│
│ │游客户需求、产品结构、项目交付及验收周期、市场竞争、研发投入等多方面因素影响，相关经营情况请以公司公│
│ │开披露信息为准。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：您好董秘，公司线缆产品有面向数据中心，算力中心发展吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司的线缆组件产品主要应用于半导体设备、金融电子设备、工控电子设备、医疗设备│
│ │、特种车辆等。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-04 │问：在半导体芯片制造工艺的混合键合技术中，公司是否有涉及该技术的产品，对这方面技术研发进展如何校准精│
│ │度在什么范围内 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。截至目前，公司尚未涉及先进封装中的混合键合（Hybrid Bonding）技术环节。相关技│
│ │术目前处于前期调研阶段，公司将持续关注先进封装技术发展趋势，并结合市场需求审慎评估后续研发投入计划。│
│ │感谢您的关注。 │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-07-02 18:56│矩子科技（300802）：关于控股股东、实际控制人部分股份质押的公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
上海矩子科技股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到控股股东、实际控制人杨勇先生的通知，获悉杨勇先生将其持有的公司
部分股份办理了质押，具体情况如下：
一、股东本次股份质押的基本情况
股东 是否为控股 本次质押数 占其所持 占公司 是否为 是否为 质押起 质押到 质权人 质押用途
名称 股东或第一 量（股） 股份比例 总股本 限售股 补充质 始日 期日
大股东及其 （%） 比例（% 押
一致行动人
杨勇 是 5,820,000 6.32 2.05 否 否 2026- 2027- 东吴证券股 偿还前期质
07-01 07-01 份有限公司 押融资
杨勇 是 14,000,000 15.20 4.93 否 否 2026- 2027- 国泰海通证 偿还前期质
07-02 07-02 券股份有限 押融资
公司
合计 -- 19,820,000 21.52 6.98 -- -- -- -- -- --
注：1、上述限售股不包含高管锁定股。
2、本次质押股份不存在负担重大资产重组等业绩补偿义务。
二、股东股份累计质押情况
截至公告披露日，上述股东及其一致行动人所持质押股份情况如下：
股东 持股数量 持股 本次质押 本次质押 占其所 占公 已质押股份情况 未质押股份情况
名称 （股） 比例 前 后 持 司 已质押股 占已 未质押股 占未质押
（% 质押股份 质押股份 股份比 总股 份限售和 质 份 股份比例
） 数 数 例 本 冻结、标 押股 限售和冻 （%）
量（股） 量（股） （%） 比例 记 份 结
（%） 数量（股 比例 数量（股
） （%） ）
杨勇 92,080,704 32.4 39,407,40 59,227,40 64.32 20.85 7,286,000 12.30 22,085,58 67.22
1 0 0 4
股东 持股数量 持股 本次质押 本次质押 占其所 占公 已质押股份情况 未质押股份情况
名称 （股） 比例 前 后 持 司 已质押股 占已 未质押股 占未质押
（% 质押股份 质押股份 股份比 总股 份限售和 质 份 股份比例
） 数 数 例 本 冻结、标 押股 限售和冻 （%）
量（股） 量（股） （%） 比例 记 份 结
（%） 数量（股 比例 数量（股
） （%） ）
上海 18,336,000 6.45 8,200,000 8,200,000 44.72 2.89 0 0 0 0
矩
子投
资
管理
有
限公
司
李俊 3,214,652 1.13 0 0 0 0 0 0 0 0
合计 113,631,35 40.0 47,607,40 67,427,40 59.34 23.74 7,286,000 10.81 22,085,58 47.80
6 0 0 0 4
注：1、上述限售股不包含高管锁定股。
2、股东李俊先生为杨勇先生的妻兄，根据《上市公司收购管理办法》的相关规定将其作为一致行动人合并计算持股数量。
三、控股股东、实际控制人及其一致行动人股份质押情况
截至本公告披露日，公司控股股东、实际控制人杨勇先生及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到 50%以
上。现就相关情况说明如下：
（1）本次股份质押系杨勇先生为置换前期股票质押融资而办理的，用于偿还前期股票质押融资借款。因新旧质押衔接存在短期时
间差，导致质押比例短期内超过 50%。杨勇先生前期股份质押所融资金已于 2023年 7月全部用于认购公司向特定对象发行的股份；公
司该次向特定对象发行股票所募集资金已全部用于补充公司流动资金。
（2）未来半年内，杨勇先生存在到期的质押股份，累计数量为 17,857,400股，到期日为 2026年 7月 6日，占其及一致行动人所
持股份的 15.72%，占公司总股本的 6.29%，对应融资余额为人民币 12,500万元，还款资金来源于本次股份质押，杨勇先生将根据相关
融资安排及时办理解除质押手续。
除上述到期的股份质押外，杨勇先生存在其他未来一年内到期的质押股份，累计数量为 26,370,000股，占其及一致行动人所持股
份的 23.21%，占公司总股本的 9.28%，对应融资余额为人民币 17,000万元。杨勇先生资信状况良好，具备相应资金偿付能力，其还款
资金来源主要包括自有资金、自筹资金、投资收益、上市公司现金分红及其他合法融资安排等。杨勇先生将根据质押融资到期情况，合
理安排资金偿付、续期或解除质押等事项，相关风险总体可控。
（3）截至本公告披露日，公司控股股东、实际控制人杨勇先生及其一致行动人不存在非经营性资金占用、违规担保等侵害上市公
司利益的情形，本次股份质押融资不存在用于解决前述情形的情况。
（4）截至本公告披露日，公司控股股东、实际控制人杨勇先生及其一致行动人所持有的本公司股份除存在质押情形外，不存在其
他被冻结、拍卖或设定信托的情况。控股股东、实际控制人及其一致行动人具备良好的履约能力，所质押股份的平仓风险较小，股份质
押风险在可控范围内。本次股份质押事项不会对公司生产经营、主营业务、融资授信及融资成本、持续经营能力产生重大不利影响；不
会对公司治理、股权结构、控制权稳定、股东会及董事会运作、日常管理产生重大不利影响；亦不存在需履行的业绩补偿义务相关情形
。
公司将持续关注控股股东、实际控制人及其一致行动人的股份质押及其质押风险情况，严格按照相关法律法规及规范性文件要求及
时履行信息披露义务。
敬请广大投资者注意投资风险。
四、备查文件
1、中国证券登记结算有限责任公司证券质押及司法冻结明细表；
2、质权人出具的相关证明。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-02/aac9474c-8bd6-4375-a03f-e02c907c0c68.PDF
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-07-01 20:36│矩子科技（300802）：简式权益变动报告书
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
矩子科技（300802）：简式权益变动报告书。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-01/952e73cf-4088-42d3-a9fb-2b4668b30074.PDF
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-07-01 20:36│矩子科技（300802）：：关于控股股东、实际控制人及其一致行动人权益变动后合计持股比例触及5%的整数倍暨
│披露...
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
矩子科技（300802）：：关于控股股东、实际控制人及其一致行动人权益变动后合计持股比例触及5%的整数倍暨披露...。公告详
情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-01/dda8f140-4cd7-4936-beca-349471a4174a.PDF
【4.最新报道】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-07-01 22:01│7月1日矩子科技发布公告，股东减持245.63万股
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
7 月 1 日，矩子科技公告控股股东及一致行动人权益变动，李俊于 6 月 26 日至 7 月 1 日减持 245.63 万股，占总股本 0.864
6%，减持期间股价下跌 3.07%，截止 7 月 1 日收盘报 24.03 元。该减持致合计持股比例触及 5% 整数倍，公司同步披露简式权益变
动报告书。数据源自公司公告，仅供参考，不构成投资建议。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070100043226.shtml
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-06-11 09:11│矩子科技(300802)：公司的线缆组件产品主要应用于半导体设备、金融电子设备、工控电子设备、医疗设备、特
│种车辆等
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
格隆汇6月11日丨矩子科技(300802.SZ)在投资者互动平台表示，公司的线缆组件产品主要应用于半导体设备、金融电子设备、工控
电子设备、医疗设备、特种车辆等。
https://www.gelonghui.com/news/5249927
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-06-05 11:56│矩子科技(300802)：公司尚未涉及先进封装中的混合键合(Hybrid Bonding)技术环节
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
格隆汇6月5日丨矩子科技(300802.SZ)在投资者互动平台表示，截至目前，公司尚未涉及先进封装中的混合键合（Hybrid Bonding
）技术环节。相关技术目前处于前期调研阶段，公司将持续关注先进封装技术发展趋势，并结合市场需求审慎评估后续研发投入计划。
https://www.gelonghui.com/news/5246577
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】 暂无数据
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|