最新提示☆ ◇300812 易天股份 更新日期：2025-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 0.2100│ 0.1433│ -0.7800│ -0.1000│
│每股净资产(元) │ 5.7052│ 5.6320│ 5.4801│ 6.2066│
│加权净资产收益率(%) │ 3.8200│ 2.5800│ -13.1600│ -1.5800│
│实际流通A股(万股) │ 9270.81│ 9270.23│ 9071.34│ 8986.77│
│限售流通A股(万股) │ 4736.90│ 4743.47│ 4945.36│ 5029.93│
│总股本(万股) │ 14007.70│ 14013.70│ 14016.70│ 14016.70│
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│●最新公告:2025-09-04 16:26 易天股份（300812）：关于完成工商变更登记的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-10-09 15:16 易天股份(300812)：微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):30435.93 同比增(%):92.41；净利润(万元):2996.56 同比增(%):189.19 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数18050,减少1.67% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数18356,增加4.13% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-10-08投资者互动:最新10条关于易天股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 高军鹏 截至2025-05-28累计质押股数：500.00万股 占总股本比：3.57% 占其持股比:25.32% │
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【主营业务】
平板显示模组组装设备的研发、生产与销售。
【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-28
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.5650│ 0.5710│ 0.1040│ -0.3780│
│每股未分配利润(元) │ 1.6684│ 1.5972│ 1.4536│ 2.1344│
│每股资本公积(元) │ 2.7006│ 2.7023│ 2.6958│ 2.7415│
│营业收入(万元) │ 30435.93│ 14015.49│ 39266.95│ 34104.37│
│利润总额(万元) │ 3034.33│ 2280.74│ -11141.72│ -2556.95│
│归属母公司净利润(万) │ 2996.56│ 2008.55│ -10937.51│ -1394.25│
│净利润增长率(%) │ 189.19│ 250.81│ -604.93│ -147.11│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.2100│ 0.1433│
│2024 │ -0.7800│ -0.1000│ -0.2400│ -0.0950│
│2023 │ 0.1500│ 0.2100│ 0.1500│ -0.0249│
│2022 │ 0.3200│ 0.2900│ 0.2600│ 0.1000│
│2021 │ 0.5000│ 0.4600│ 0.3400│ 0.1700│
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【2.互动问答】
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│10-08 │问：尊敬的董秘，您好！市场高度关注公司在半导体和光模块设备领域的突破性进展。请问： │
│ │ │
│ │1. 公司的晶圆级封装贴片设备，在华天科技、长电科技等客户处的验证情况如何是否已获得批量重复订单 │
│ │2. 用于800G/1.6T光模块的贴片设备，是否为旭创、新易盛的核心供应商该业务在今年是否有明确的产能扩张计划│
│ │来满足下游需求 │
│ │ 感谢您的回答！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在先进封装设备领域，公司控股子公司微组半导体以倒│
│ │装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统 │
│ │级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通、长电科技等客户│
│ │订单，其中部分订单已经验收。 │
│ │微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，在800G/1.6T的 │
│ │精度方向尚处在市场调研阶段，尚待进一步研发。 │
│ │ │
│ │公司目前的产能能够满足客户订单需求，暂无产能扩张计划。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-08 │问：请问董秘：许多军用设备军工级半导体芯片（用于雷达、航天、通信等）需要用到3D IC、SiP等先进封装技术│
│ │，易天股份是否拥有的高精度贴片和临时键合技术易天股份是否拥有临时键合/解键合等技术的关键设备易天股份 │
│ │所产设备是否直接或间接销售给一些承接军工订单的半导体封装测试企业 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度│
│ │微组装设备、Mini LED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商│
│ │。在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，已推出3μm高精度贴片类设备，可应用│
│ │于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域，相 │
│ │关微组装设备已进入中国航天科技集团公司九院704所、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-08 │问：您好,贵司的＂碳化硅基晶圆附膜设备＂目前有哪些客户＂可应用于碳化硅的热贴设备＂目前进展如何＂碳化 │
│ │硅银膜预烧结贴片设备＂DEMO阶段是否结束感谢~ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司基于在贴附类设备领域的技术积累，开发的半导体│
│ │相关的覆膜设备已取得通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户订单。微组半导体已布局可应用碳化硅│
│ │的热贴设备，目前设备尚处于研发阶段，具有不确定性，敬请广大投资者理性投资。谢谢！ │
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│10-08 │问：董秘你好，公司有光刻机，光刻胶相关产业链吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司尚无光刻机、光刻胶相关产品。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-08 │问：董秘你好，公司半导体设备替代卡脖子替代吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度│
│ │微组装设备、Mini LED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商│
│ │，其产品主要有Mini LED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini LED/Micro LED返修、高速光│
│ │模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设 │
│ │备替代进口设备，为客户降本增效。谢谢！ │
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│10-08 │问：董秘你好，公司消费电子设备有用于苹果产业链应用吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司的部分客户为苹果公司的直接或间接供应商。谢谢│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-08 │问：公司是自动化平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，公司是华为，苹果相关企业供应商吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司的部分客户为上述企业直接或间接供应商。谢谢！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-08 │问：公司在AI眼镜领域有哪些布局和最新进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司重点关注上述领域语音芯片及电池续航的后续发展│
│ │，并在相关封装类设备方面积极做好技术储备。公司持续关注所处行业新技术和新工艺，围绕主营业务进行合理布│
│ │局。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-08 │问：请问公司设备产品是否有供应摩尔线程 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整│
│ │体解决方案。目前尚未与您所述企业开展合作。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-08 │问：您好董秘，贵司子公司微组半导体，有毫米波雷达和激光雷达的组装与封装设备或相关的技术储备吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司相关技术暂未延伸至毫米波雷达和激光雷达封装方│
│ │向。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问：公司是否有布局可应用于碳化硅材料的相关设备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在半导体专用设备领域，公司控股子公司微组半导体有│
│ │布局可应用碳化硅的热贴设备，目前设备尚处于研发阶段，具有不确定性。同时微组半导体的相关封装设备可用于│
│ │SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。敬请广大投资者理性投资，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问：董秘你好，公司有生产pcb吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整│
│ │体解决方案。公司不直接生产PCB产品；公司全自动邦定生产线采用ACF导电粒子胶工艺将PCB与COF相连，该工艺属│
│ │于显示模组驱动电路封装环节，涉及电路板组装应用。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问：董秘你好，公司在人工智能领域有哪些应用 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司持续关注人工智能领域前沿技术的发展与自身业务│
│ │领域相结合的应用，为半导体制造封测环节提供关键设备支撑。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问：董秘你好，800G/1.6G光模块目前进展如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模│
│ │块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，相关产品已获得客户订单。在800G/1.6T的精度方向尚处在 │
│ │市场调研阶段，尚待进一步研发。敬请广大投资者理性投资，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问：公司子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，│
│ │相关产品已获得客户订单。公司将持续提升产品精度，在800G/1.6T的精度，请问有没有涉及甲骨文相关合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司目前与您所述企业未开展合作。谢谢！ │
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│09-15 │问：请问公司的micro LED相关设备对巨量转移过程中的良率和成本控制情况如何与竞争对手相比有何优势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在Mini/Micro LED显示领域，公司子公司易天半导体自│
│ │主研发的Micro LED巨量转移设备可靠性和稳定性强，结构紧凑且不易受外部环境影响，可确保长期稳定的性能表 │
│ │现，能够实现部分进口替代。易天半导体与显示行业头部客户共同进行了玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验 │
│ │证，有效解决了玻璃基电路板在回流焊焊接时的热损伤及裂片问题。能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品│
│ │率，同时在生产工艺降本及材料降本方面具有明显优势。谢谢！ │
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│09-15 │问：董秘你好，公司产品在华为mate80手机上有应用吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整│
│ │体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本增效。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED │
│ │显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备、传统封装设备及先进封装设备，公司相关设备可广泛应用于│
│ │手机、平板、车载、电脑、电视、商显、可穿戴设备等消费类电子产品显示器件的生产。谢谢！ │
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│09-15 │问：董秘你好！请问贵公司半导体封装设备涉及磷化铟产业链吗期市占率是多少毛利率是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司相关设备目前未涉及您所述领域。谢谢！ │
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│09-15 │问：目前AR眼镜多数偏向于Micro LED显示技术，MR多数选择Micro OLED技术，公司是否与Micro LED和Micro OLED│
│ │头部企业进行合作目前已有合作的是哪些企业 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在Micro LED领域，公司子公司微组半导体自主研发的A│
│ │M-10HB贴片机是Micro LED微显示屏生产的主要封装设备之一，并与上海显耀建立了合作关系。在VR/AR/MR显示设 │
│ │备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设│
│ │备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组│
│ │装和后段组装工艺段所需的相关设备，已获得京东方、视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技等客户订单。谢│
│ │谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问：据报道，Microsoft团队推出Micro LED光模块传输方案MOSAIC，兼容现有标准并支持800Gbps至3.2T带宽扩展 │
│ │，功耗降低68%，技术涉及Micro LED并行传输及CPO技术优化，公司作为同时布局Micro LED和CPO设备公司，在这 │
│ │方面技术上是否有设备可应用或者研究 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在Mini/Micro LED设备领域，公司控股子公司微组半导│
│ │体自主研发的AM-10HB贴片机是Micro LED微显示屏生产的主要封装设备之一，已与上海显耀建立合作关系；在先进│
│ │封装设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心，覆盖Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，其AMH系列微组装设备获 │
│ │得华工正源、索尔思等客户订单。目前公司设备技术可适配Micro LED制造及光模块部分器件封装环节，具体技术 │
│ │路径需结合客户需求进行定制，敬请广大投资者理性投资。谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2025-09-04 16:26│易天股份（300812）：关于完成工商变更登记的公告
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深圳市易天自动化设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4月24 日召开第三届董事会第十九次会议，于 2025 年 5
月 21 日召开 2024 年年度股东会，均审议通过了《关于拟变更公司注册资本与修订<公司章程>部分条款的议案》，同意公司注册资本
由 14,013.7029 万元变更至 14,007.7029 万元，公司股份总数由 14,013.7029 万股变更至 14,007.7029 万股。具体内容详见公司
分 别 于 2025 年 4 月 26 日 和 2025 年 5 月 21 日 在 巨 潮 资 讯 网（www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。
公司已完成了相关工商变更登记手续，并取得了深圳市市场监督管理局下发的《登记通知书》。本次工商变更登记后，公司的基本
登记信息如下：
1、公司名称：深圳市易天自动化设备股份有限公司
2、统一社会信用代码：91440300799247812K
3、企业类型：其他股份有限公司（上市）
4、住所：深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环路 446 号星展广场 1栋A座 401
5、法定代表人：高军鹏
6、注册资本：人民币 14,007.7029 万元
7、成立日期：2007 年 2月 14 日
8、营业期限：永续经营
9、经营范围：邦定机、贴片机、电子周边设备的销售；液晶设备、检测设备、自动化设备的研发与销售；兴办实业（具体项目另
行申报）；信息技术开发； 软件的研发与销售；智能产品的研发与销售；设备租赁（不含融资租赁活动）；国内贸易、货物及技术进
出口。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）。邦定机、贴片机、电子周边设备的生产。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-04/c65bd39f-5b6e-422b-a409-9c9af94bef56.PDF
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2025-08-27 19:38│易天股份（300812）：2025年半年度报告摘要
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易天股份（300812）：2025年半年度报告摘要。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-28/90fd7f77-b1e4-48b4-ac78-605a8c53370a.PDF
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2025-08-27 19:38│易天股份（300812）：2025年半年度报告
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易天股份（300812）：2025年半年度报告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-28/ecc5d22b-cbae-4cb9-8d82-895943edfd5e.PDF
【4.最新报道】
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2025-10-09 15:16│易天股份(300812)：微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序
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易天股份控股子公司微组半导体聚焦先进封装设备，以倒装贴片技术为核心，产品线涵盖Dipping/TCB/覆膜等工艺，广泛应用于SI
P、MEMS、射频及微波器件等微组装，已获日月新半导体、高通、长电科技等客户订单并部分验收。其设备精度已达100G要求，800G/1.
6T方向尚处市场调研与研发阶段。公司当前产能充足，可满足订单需求，暂无扩产计划。
https://www.gelonghui.com/news/5092928
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2025-09-16 14:57│易天股份(300812)不直接生产PCB产品
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格隆汇9月16日丨易天股份(300812.SZ)在互动平台表示，公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案。公司
不直接生产PCB产品；公司全自动邦定生产线采用ACF导电粒子胶工艺将PCB与COF相连，该工艺属于显示模组驱动电路封装环节，涉及电
路板组装应用。
https://www.gelonghui.com/news/5084245
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2025-08-28 02:31│图解易天股份中报：第二季度单季净利润同比增长148.73%
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易天股份2025年中报显示，公司主营收入达3.04亿元，同比增长92.41%；归母净利润2996.56万元，同比大增189.19%；扣非净利润
2860.11万元，同比增长184.55%。第二季度单季主营收入1.64亿元，同比上升95.21%；归母净利润988.01万元，同比增长148.73%。公
司毛利率为31.66%，负债率44.72%，财务费用62.78万元，投资收益23.06万元。业绩增长主要得益于业务规模扩张与盈利能力提升。
https://stock.stockstar.com/RB2025082800001960.shtml
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】 暂无数据
【8.风险提示】
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【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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