最新提示☆ ◇300814 中富电路 更新日期：2025-12-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1500│ 0.0900│ 0.0500│ 0.2200│
│每股净资产(元) │ 8.5869│ 8.5196│ 8.3380│ 6.6102│
│加权净资产收益率(%) │ 1.9800│ 1.1900│ 0.7300│ 3.2400│
│实际流通A股(万股) │ 19143.01│ 19143.01│ 18955.41│ 17580.20│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 19143.01│ 19143.01│ 18955.41│ 17580.20│
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│●最新公告:2025-12-08 19:32 中富电路（300814）：关于公司控股股东、实际控制人之一致行动人股份减持计划的预披露公告( │
│详见后) │
│●最新报道:2025-12-23 21:17 中富电路(300814)：在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工│
│作(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):135480.45 同比增(%):29.80；净利润(万元):2785.39 同比增(%):-10.64 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2025-07-11 除权派息日:2025-07-14 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-19,公司股东户数29153,增加29.68% │
│●股东人数:截止2025-11-20,公司股东户数22480,增加19.96% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-12-23投资者互动:最新12条关于中富电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-12-08公告，公司控股股东、实际控制人之一致行动人、合计持股5%以上股东2025-12-29至2026-03-28通过集中竞 │
│价,大宗交易拟减持小于等于574.29万股,占总股本3.00% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.2390│ -0.1860│ -0.0470│ 0.3550│
│每股未分配利润(元) │ 1.8333│ 1.7755│ 1.8582│ 1.9468│
│每股资本公积(元) │ 5.4310│ 5.4310│ 5.2186│ 3.3812│
│营业收入(万元) │ 135480.45│ 84913.73│ 37704.16│ 145398.48│
│利润总额(万元) │ 2277.06│ 1526.86│ 974.60│ 3637.67│
│归属母公司净利润(万) │ 2785.39│ 1678.48│ 998.26│ 3809.43│
│净利润增长率(%) │ -10.64│ -34.13│ -12.45│ 45.01│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.1500│ 0.0900│ 0.0500│
│2024 │ 0.2200│ 0.1800│ 0.1400│ 0.0600│
│2023 │ 0.1500│ 0.1700│ 0.1300│ 0.0800│
│2022 │ 0.5600│ 0.3900│ 0.2600│ 0.1200│
│2021 │ 0.6600│ 0.4100│ 0.3300│ 0.1400│
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【2.互动问答】
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│12-23 │问：董秘您好，请问截至11月30日，公司股东户数有多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年12月19日，公司股东总户数为29,153户。谢谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-23 │问：贵司pcb完全有能力支配航空商业，怎么就没有相关业务挖掘呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB│
│ │产品。公司业务拓展相关进展请关注后续公告，谢谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-23 │问：公司有没有打算并购一些优秀的ai公司，加强公司在行业内的话语权 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!公司如有相关计划将严格按照法律法规履行信息披露义务，敬请关注公司后续公告。谢 │
│ │谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-23 │问：公司的光模块产业，什么时候能够量产，1.6t和3.2t，有没有在研发 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在AI数据中心一次、二次、三次电源及光模块均有布局，公司业务拓展相关进展请│
│ │关注后续公告，谢谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-23 │问：公司在ai电源方面有没有进入到北美的供应链是否还在向北美送样什么时候有订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!公司在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局，公司业务拓展相关进展请关注后续 │
│ │公告，谢谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-23 │问：公司在厚铜板、高频高速板、刚挠结合板等高端产品的占比如何未来是否会继续提升高端产品占比 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!公司形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高 │
│ │速板、软硬结合板、内埋器件板、PSIP 等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技 │
│ │术。公司业务拓展相关进展请关注后续公告，谢谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-23 │问：随着AI算力机柜出货量激增，公司AI电源PCB的产能是否能满足客户需求是否有扩产计划来承接新增订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！二次三次电源为公司战略发展方向，公司会根据市场需求动态优化产能配置，以确保及│
│ │时响应客户需求并把握行业发展机遇，具体经营数据请您关注公司后续公告。谢谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-23 │问：800V高压直流电源架构升级后，是否有利于公司的AI服务器PCB价值量大幅提升未来前景如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!公司在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局，公司业务拓展相关进展请关注后续 │
│ │公告，谢谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-23 │问：公司PowerSiP工艺是否可将 AI 电源模块体积缩小30%，该技术有何优势未来前景如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局，公司在3D SiP与内埋技术等先进封装 │
│ │方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。公司业务拓展相关进展请关注后续公告，谢谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-23 │问：公司的AI数据中心一次至三次全系列电源是否能适配HVDC高压直流架构，这类高附加值产品的毛利率是否显著│
│ │高于传统PCB产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!公司在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局，公司业务拓展相关进展请关注后续 │
│ │公告，谢谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-23 │问：董秘你好！请问咱们公司截止2025年12月19日收盘，股东人数是多少谢谢! │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年12月19日，公司股东总户数为29,153户。谢谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-23 │问：请问截至2025年11月30日，公司股东人数总数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年12月19日，公司股东总户数为29,153户。谢谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：中富电路是否在持续推进下一代光模块及AI电源模块应用。在光通信技术向更高速率演进的趋势下，公司的技│
│ │术储备如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在AI数据中心一次、二次、三次电源及光模块均有布局，公司业务拓展相关进展请│
│ │关注后续公告，谢谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：中富电路在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局，技术路径涵盖传统AI电源架构和HVDC架构。在HVDC架│
│ │构下，一次电源需实现DC800V至50V（或12V）转换，技术难度行业领先。公司在这一技术路线上的竞争优势如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局，公司业务拓展相关进展请关注后续公│
│ │告，谢谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：中富电路在AI芯片功耗飙升至3000瓦的背景下，通过埋嵌式PCB技术解决供电效率瓶颈，成为全球唯二掌握量 │
│ │产能力的供应商。这种稀缺性如何转化为商业价值 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局，公司在3D SiP与内埋技术等先进封装│
│ │方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。公司业务拓展相关进展请关注后续公告，谢谢您的关注与支持！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：2公司在AI数据中心的一次、二次、三次电源均有布局，技术路径涵盖传统AI电源架构和HVDC架构。在HVDC新 │
│ │架构中，一次电源需实现从DC 800V至50V（或12V）的转换，对PCB设计提出了更高要求，公司的技术准备如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局，公司业务拓展相关进展请关注后续公│
│ │告，谢谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：中富电路的产品采用先进的蚀刻工艺和高性能的高频材料，能够实现5G天线板的高增益和低损耗特性。在卫星│
│ │通信、毫米波雷达等新兴应用领域，公司的技术布局如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高│
│ │速板、软硬结合板、内埋器件板、PSIP 等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技 │
│ │术。公司业务拓展相关进展请关注后续公告，谢谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：公司在在高密度互连（HDI）、内埋器件、高频高速等前沿技术领域，公司的技术壁垒和竞争优势如何体现 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PC│
│ │B产品。公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作，公司在AI电源模块 │
│ │应用领域已实现一定规模的销售。公司业务拓展相关进展请关注后续公告，谢谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：中富电路作为国家级高新技术企业和中国PCB行业的领先企业，在当前AI、5G、新能源汽车等技术浪潮下，公 │
│ │司如何定位自身在全球电子产业链中的战略地位 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PC│
│ │B产品，公司凭借长期的技术积累，在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域拥有了较为稳定 │
│ │的客户资源。公司业务拓展相关进展请关注后续公告，谢谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：三次电源模块呈现模块化发展趋势，公司产品在小型化、高功率密度方面的技术优势，能否支撑其抢占更多国│
│ │际市场份额 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局，公司业务拓展相关进展请关注后续公│
│ │告，谢谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：董秘，您好！ │
│ │近期，泰国国王访华，中泰预计将进一步深化各领域合作。公司的泰国工厂项目是中泰产业合作的样板，三季报中│
│ │提到泰国项目处于批量生产阶段，四季度台达等客户将陆续导入批量订单。 │
│ │请问目前项目产能利用率如何，是否处于满负荷状态 │
│ │公司是否有项目扩厂或在现厂扩产能的计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司泰国工厂项目2024年底启动连线调试，2025年1月起产能逐步释放，截至目前，泰 │
│ │国项目处于批量生产阶段，并通过多家海外客户审核。公司会根据市场需求动态优化产能配置，以确保及时响应客│
│ │户需求并把握行业发展机遇。具体经营数据请您关注公司后续公告。谢谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-25 │问：尊敬的董秘，请问截止到11月20日的最新股东人数是多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月20日，公司股东总户数为22,480户。谢谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-25 │问：董秘，您好！请问截至11月20日公司的股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月20日，公司股东总户数为22,480户。谢谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-25 │问：董秘，您好！英伟达Rubin芯片有望于2026年下半年开始量产，目前应该已进入测试阶段。Rubin采用的HVDC高│
│ │压直流供电技术，对高端PCB基板（叠层数大幅提升）提出了更高要求。公司深耕电源叠层/内埋器件领域，是否已│
│ │拥有该类技术储备和应用场景是否有计划通过台达、MPS等大厂进入Rubin供应链 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局，公司业务拓展相关进展请关注后续公│
│ │告，谢谢您的关注与支持！ │
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【3.最新公告】
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2025-12-08 19:32│中富电路（300814）：关于公司控股股东、实际控制人之一致行动人股份减持计划的预披露公告
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深圳中富电路股份有限公司
关于公司控股股东、实际控制人之一致行动人
股份减持计划的预披露公告
公司控股股东、实际控制人之一致行动人中富电子有限公司、深圳市睿山科技有限公司、深圳市泓锋实业发展有限公司保证向本公
司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。特别提示
深圳中富电路股份有限公司（以下简称“公司”、“发行人”）控股股东、实际控制人之一致行动人中富电子有限公司（以下简称
“中富电子”）、深圳市睿山科技有限公司（以下简称“睿山科技”）、深圳市泓锋实业发展有限公司（曾用名：深圳市泓锋投资有限
公司）（以下简称“泓锋实业”）计划在本公告披露之日起 15 个交易日后的 3个月内通过集中竞价和大宗交易方式减持公司股份，具
体情况如下：
持有公司 54,500,000 股（占本公司总股本比例 28.47%）的股东中富电子有限公司、持有公司 29,539,200 股（占本公司总股本
比例 15.43%）的股东深圳市睿山科技有限公司和持有公司 18,493,800 股（占本公司总股本比例 9.66%）的股东深圳市泓锋实业发展
有限公司，计划通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过1,914,300 股（不超过公司目前总股本比例 1%），通过大宗交易方式减持
公司股份不超过3,828,602 股（不超过公司目前总股本比例 2%），合计减持公司股份不超过5,742,902 股，即不超过公司总股份的 3%
。（若计划减持期间公司有增发新股、送股、转增股本、配股等除权除息事项，上述拟减持股份数量将相应进行调整，但减持股份占公
司总股本的比例不变）。
公司董事会近日收到公司控股股东、实际控制人之一致行动人中富电子、睿山科技、泓锋实业出具的《股份减持计划告知函》，现
将有关情况公告如下：
一、股东的基本情况
1、股东名称：中富电子、睿山科技、泓锋实业
2、股东持股情况：
股东名称 持股数量（股） 占公司总股本比例
中富电子 54,500,000 28.47%
睿山科技 29,539,200 15.43%
泓锋实业 18,493,800 9.66%
合计 102,533,000 53.56%
注：1、若出现合计数尾数与各分项数字之和不一致的情况，均为四舍五入所致。
二、本次减持计划的主要内容
1、减持原因：股东资金需求。
2、股份来源：公司首次公开发行股票前持有的股份。
3、减持方式：集中竞价交易和大宗交易。
4、减持期间：自减持计划公告披露之日起 15个交易日后的 3个月内（根据相关法律法规规定禁止减持的期间除外）。
5、减持数量及比例：通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过1,914,300股（不超过公司目前总股本比例 1%），通过大宗交易
方式减持公司股份不超过3,828,602 股（不超过公司目前总股本比例 2%），合计减持公司股份不超过5,742,902 股，即不超过公司总
股份的 3%。（若计划减持期间公司有增发新股、送股、转增股本、配股等除权除息事项，上述拟减持股份数量将相应进行调整，但减
持股份占公司总股本的比例不变）。通过集中竞价交易方式进行减持的，在任意连续90个自然日内，减持股份的总数合计不超过公司股
份总数的1%；通过大宗交易方式进行减持的，在任意连续90个自然日内，减持股份的总数合计不超过公司股份总数的2%。
6、减持的价格区间：根据减持时二级市场价格及交易方式确定，不低于公司首次公开发行股票的发行价格。(如发行人上市后发生
派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息情况的，上述减持价格下限将根据除权除息情况作相应调整。)
7、中富电子、睿山科技、泓锋实业不存在《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号——股东及董事、高级管理人员减持股
份》第五条规定的不得减持的情形。
三、股东承诺及履行情况
1、股东作出的承诺
根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书》及《首次公开发行股票并在创业板上市公告书》，持股5%以上股东中富
电子、睿山科技、泓锋实业的相关承诺如下：
（1）自发行人股票上市之日起 36 个月内，本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前
已发行股份，也不由发行人回购该部分股份。
（2）发行人上市后 6 个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价
，本企业持有的发行人股票的锁定期限自动延长 6 个月。
（3）本企业持有的发行人股份在锁定期满后两年内，本企业减持价格不低于发行人首次公开发行股票的发行价格；拟减持发行人
股票的，本企业将在减持前三个交易日通过发行人公告减持意向；如发生中国证券监督管理委员会及证券交易所规定不得减持股份情形
的，本企业不得减持股份。
（4）自上述锁定期届满后，本企业采取集中竞价交易方式减持发行人首次公开发行股票前已发行的股份的，在任意 90日内，减持
股份总数不超过发行人股份总数的 1%；采取大宗交易方式减持发行人首次公开发行股票前已发行的股份的，在任意 90日内，减持股份
总数不超过发行人股份总数的 2%。
（5）如发行人上市后发生派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息情况的，则发行价将根据除权除息情况作相应调整
。
截至目前，中富电子、睿山科技、泓锋实业均严格履行了上述承诺事项，本次拟减持事项与已披露的承诺、意向一致，不存在违反
相关承诺的情况。
四、相关风险提示
1、中富电子、睿山科技、泓锋实业为公司控股股东、实际控制人之一致行动人，本次减持计划实施不会导致上市公司控制权发生
变更。
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