最新提示☆ ◇300852 四会富仕 更新日期：2026-06-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1836│ 0.8800│ 0.9191│ 0.5292│ 0.2014│ 1.1200│
│每股净资产(元) │ 14.0127│ 14.0094│ 12.1746│ 10.9867│ 10.7141│ 10.5137│
│加权净资产收益率(%│ 1.3000│ 7.2900│ 7.8600│ 4.5900│ 1.7700│ 9.0700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 15495.63│ 15495.63│ 14056.05│ 13688.72│ 13688.60│ 13688.52│
│限售流通A股(万股) │ 556.49│ 556.49│ 556.49│ 556.49│ 556.49│ 556.49│
│总股本(万股) │ 16052.12│ 16052.12│ 14612.54│ 14245.20│ 14245.09│ 14245.00│
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│●最新公告:2026-06-01 16:20 四会富仕（300852）：关于部分闲置募集资金现金管理到期赎回并继续进行现金管理的公告(详见 │
│后) │
│●最新报道:2026-05-25 15:16 四会富仕(300852)：1.6T光模块用PCB已有小批量订单(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):57375.75 同比增(%):41.23；净利润(万元):2946.89 同比增(%):2.71 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1.4元(含税) 股权登记日:2026-04-29 除权派息日:2026-04-30 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数21160,减少13.73% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数24528,增加12.77% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-06-05投资者互动:最新12条关于四会富仕公司投资者互动内容 │
│●2026-06-09投资者互动:最新4条关于四会富仕公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.1300│ 0.9560│ 0.7220│ 0.3260│ 0.1510│ 1.7100│
│每股未分配利润(元)│ 5.7318│ 5.5482│ 6.2022│ 5.9722│ 5.7833│ 5.5819│
│每股资本公积(元) │ 6.7497│ 6.7497│ 4.3109│ 3.5636│ 3.5633│ 3.5632│
│营业收入(万元) │ 57375.75│ 193173.02│ 139616.91│ 85965.90│ 40624.33│ 141317.77│
│利润总额(万元) │ 3455.18│ 16052.62│ 14872.34│ 8621.56│ 3649.49│ 16336.85│
│归属母公司净利润( │ 2946.89│ 12812.28│ 13093.27│ 7538.95│ 2869.26│ 14028.49│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 2.71│ -8.67│ 6.65│ -15.89│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1836│
│2025 │ 0.8800│ 0.9191│ 0.5292│ 0.2014│
│2024 │ 1.1200│ 1.0285│ 0.8272│ 0.4549│
│2023 │ 2.0100│ 1.5404│ 0.9751│ 0.4624│
│2022 │ 2.2100│ 1.5552│ 0.9537│ 0.3408│
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【2.互动问答】
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│06-09 │问：请问公司泰国工厂主要定位，是1.6T光模块PCB板，还是800G光模块PCB板或是HDI板或是陶瓷基板谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，泰国工厂拥有自动化程度较高的先进生产线，产品以高多层与HDI为主。感谢您的关注， │
│ │谢谢。 │
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│06-09 │问：请问公司的陶瓷基板，是用于MLCC，或者是陶瓷电容器，还是陶瓷芯片谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，陶瓷基板是一种在陶瓷材料上制作线路的特殊电路板，主要应用于高散热等场景。感谢您│
│ │的关注，谢谢。 │
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│06-09 │问：年产200万平方米高可靠5G通信电路板基地是不是六期工厂这个工厂主要投产后，主要是生产光模块PCB吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，六期工厂是公司正在建设的新产能，是充分借鉴一至五期工厂及泰国工厂的建设经验，采│
│ │用行业先进设备打造的自动化、智能化水平较高的工厂。产品预计以大批量、高多层及HDI板为主。感谢您的关注 │
│ │，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：请问公司泰国工厂，是主要面向英伟达等美国市场还是欧洲市场谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，泰国工厂与国内工厂战略协同，优势互补，重点面向欧美，同时服务东南亚本土市场。感│
│ │谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：公司量产的1.6T光模块PCB板，运用创新材料RCC，并搭配自研的细线路减除法技术。请问这种细线路减除法技│
│ │术，是否就是运用了“韬定律”此类产品终端客户，是否包括华为谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司1.6T光模块用PCB已经客户认证通过，具体客户信息因涉及商业保密条款，暂不便公 │
│ │开披露。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：请问：公司800G光模块PCB是否已经由小批量交付过渡至批量出货阶段请董秘不要以公司一切经营正常敷衍回 │
│ │复，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司光模块用PCB已有小批量订单，但目前营收占比低于1%。泰国工厂也在积极推进光模 │
│ │块客户认证，未来国内与泰国工厂均将有能力供应相关产品。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：请问公司是否有玻璃基板和陶瓷基板产品谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司在玻璃基板方面有一定的技术储备，并申请了相关发明专利，但目前没有产品交付。│
│ │公司涉足陶瓷基板的时间较早，有技术储备与小规模产能，但目前该领域营收占比小于0.1%。感谢您的关注，谢谢│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：公司目前量产的1.6T光模块板，主要客户是哪些哪些客户正在验证谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司1.6T光模块用PCB已经客户认证通过，具体客户信息因涉及商业保密条款，暂不便公 │
│ │开披露。感谢您的关注，谢谢。 │
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│06-05 │问：公司800G光模块PCB去年底已经小批量交付，请问：现在公司是否已经接到批量订单并且按计划实施批量交货 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司光模块用PCB已有小批量订单，但目前营收占比低于1%。泰国工厂也在积极推进光模 │
│ │块客户认证，未来国内与泰国工厂均将有能力供应相关产品。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：请问：公司股价与增发是否存在必然联系如果股价上升过快是否会影响定增的审批谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司定向增发在正常推进，未来实施仍存在不确定性，请留意后续的进展公告。感谢您的│
│ │关注，谢谢。 │
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│06-05 │问：公司的产品外销北美么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司直接外销北美的营收占比小于1%。感谢您的关注，谢谢。 │
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│06-05 │问：公司二季度订单量如何，是否供不应求，要加班加点 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司当前生产经营正常。感谢您的关注，谢谢。 │
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│06-05 │问：公司您好，之前看四会市政府的公众号，上面说六期工厂的设备已经全部到位，6月开始满产，现在进展如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司上述项目在建设中，具体进展情况请留意公司后续相关公告。感谢您的关注，谢谢。│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：董秘您好，请问公司机器人相关的pcb业务近期有进展吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司机器人PCB领域业务进展顺利，但目前未有大批量量产订单，相关营收占比低于1%， │
│ │请投资者谨慎决策，注意投资风险。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：公司自研NPCFRCC新型材料没有申请专利，在行业竞争白热化的的形势下，请问：公司如何确保该制造技术不 │
│ │被同行抄袭，保持先发优势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司高度重视研发创新，贴近客户和行业需求，持续加大研发投入，并提前布局发展方向│
│ │，积极拥抱技术变革，不断探索新的工艺与应用，力求更好地满足不同领域、不同发展阶段客户的多样化需求。感│
│ │谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：请问公司在玻璃基板的技术储备如何谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司在玻璃基板方面有一定的技术储备，并申请了相关发明专利，但目前没有产品交付。│
│ │感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-01 │问：公司定增不超过9.5亿用于年产558万平米高可靠性电路板新建项目--年产60万平米高多层，HDI电路板项目（ │
│ │一期），但据四会市人民政府网站相关报道显示，该项目将于今年六月投产，请问：公司将于今年六月投产的项目│
│ │是否即是定增投入的项目 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司上述项目在建设中，具体进展情况请留意公司后续相关公告。感谢您的关注，谢谢。│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-01 │问：公司定增不超过9.5亿用于年产558万平米高可靠性电路板新建项目--年产60万平米高多层，HDI电路板项目（ │
│ │一期），但据四会市人民政府网站相关报道显示，该项目将于今年六月投产，请问：公司将于今年六月投产的项目│
│ │是否即是定增投入的项目 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司上述项目在建设中，具体进展情况请留意公司后续相关公告。感谢您的关注，谢谢。│
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│06-01 │问：强烈建议公司更换名称：富仕电路或者辨识度更高点的名字，希望董秘能够转达投资者的意愿。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的宝贵意见。谢谢。 │
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│06-01 │问：贵司实控人前几天收到警示函为什么没有公告这是否会导致再次信披违规 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，实控人对监管意见予以高度重视并诚恳接受，后续将强化学习、深刻反思、认真吸取教训│
│ │。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-01 │问：“年产558万m2高端PCB”一期和六期工厂是否已经导入设备完成并且完成调试、试产工作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，上述项目在有序建设中。感谢您的关注，谢谢。 │
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│06-01 │问：公司视频号发布的技术，公司的产品是否已经成功应用于英伟达的H100/H200或GB200 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，作为2026年新的增量业务，公司当前有部分PCB产品间接应用于上述公司的服务器电源等 │
│ │产品，但目前营收占比较低。请谨慎决策，注意投资风险。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-01 │问：请问： │
│ │1、公司本次定增高端PCB项目是否已锁定主要下游应用方向（如AI服务器、人形机器人等） │
│ │2、目前800G光模块PCB的订单如何 │
│ │3、泰国工厂目前产能利用率达到多少已导入哪些核心客户的批量订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司根据下游客户需求稳健把控扩产节奏，目前公司经营正常，具体客户情况请参阅公司│
│ │发布的半年度和年度报告。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-01 │问：2025年12月5日有投资者问：公司投资承建的“年产558万平方米高可靠性电路板项目”第一期是否已经完成交│
│ │付预计什么时候投产公司回复：上述提及项目正在快速推进中，预计2026年下半年第一期工厂将建成投产。请问：│
│ │公司所提到预计2026年下半年（有报道说六月）第一期工厂将建成投产的项目与定增9.5亿投入的项目是否为同一 │
│ │项目 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司上述项目在建设中，具体进展情况请留意公司后续相关公告。感谢您的关注，谢谢。│
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│05-23 │问：公司800G光模块PCB已实现小批量交付，请问是用新型材料RCC还是传统ABF材料 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司交付的小批量800G光模块PCB未使用ABF材料。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-23 │问：公司已明确2025年底已小批量出货800G光模块PCB，过去半年了。何时可以批量交付800G光模块PCB。1.6T光模│
│ │块PCB小批量交付和批量交付大约预计在什么时候 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司1.6T光模块用PCB已有小批量订单，光模块用PCB目前营收占比仍低于1%。泰国工厂也│
│ │在积极推进光模块客户认证，未来国内与泰国工厂均将有能力供应相关产品。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-22 │问：公司在2023年10月7日回复投资者提问时，明确表示暂未与华为建立合作关系。在2026年3月13日再次回复投资│
│ │者提问时，没有否定也没有肯定。再到2026年4月13日，投资者再提及相关问题时，公司以与部份客户签订保密协 │
│ │议为由没有给出明确回复。而且在发债项目延期情况下，再推高达9.5亿定增方案，是否表明公司已经进入华为等 │
│ │高端客户供应链 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司始终坚持稳健经营。本次扩产计划旨在应对下游市场需求变化，更好地满足新兴领域│
│ │客户的潜在需求。关于具体客户信息，因涉及商业保密条款，暂不便公开披露。感谢您的关注，谢谢。 │
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│05-22 │问：既然rcc跑通了1.6t光模块的去载板化流程，也有自己的pcba事业部，希望公司可以向CoWoP和先进封装方向进│
│ │一步发展。成为最先跑通CoWoP+CPO的pcb厂之一。同时既然有厚铜4-15oz+陶瓷基板的技术实力，希望在AI电源PCB│
│ │和AI服务器PCB中积极拓展客户，利用AI时代公司后发优势实现追赶 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，非常感谢您提出的宝贵建议。您提到的基于RCC去载板化优势及PCBA事业部能力，向CoWoP│
│ │、CPO及先进封装方向发展的思路，以及利用厚铜（4-15oz）和陶瓷基板技术拓展AI电源与AI服务器PCB市场的想法│
│ │，我们都已认真关注。公司将积极研究您的建议，努力把握AI时代机遇，奋力向前。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-22 │问：公司涉及陶瓷基板吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司涉足陶瓷基板的时间较早，有技术储备与小规模产能，但目前该领域营收占比小于0.│
│ │1%。感谢您的关注，谢谢。 │
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│05-18 │问：公司产品以高品质、高可靠著称，这恰好符合Ai服务器，光模块对PCB板的要求，但公司却是在行业几乎是垫 │
│ │底的存在，公司管理层是不是应该好好反思问题所在呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，PCB行业市场空间广阔，下游应用领域较为分散。作为定制化产品，PCB厂商的布局与扩张│
│ │往往取决于重要下游客户的实际需求。公司长期深耕工业控制和汽车电子领域，积累了丰富的客户资源与制造经验│
│ │。现在切入通信领域，需要与已在其中长期布局的同行展开竞争，并力争获得通信领域客户的认可，任重道远。公│
│ │司将持续推动研发创新，适度增加产能供给，提升在通信领域的竞争实力。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-18 │问：公司账面资金充裕，且负债率极低。在目前二级市场信心极其脆弱的背景下，坚持推行 9.5 亿元定增的紧迫 │
│ │性在哪里管理层是否评估过定增对现有老股东股权的稀释伤害如果定增批文下达时股价仍处于低位，公司是否会考│
│ │虑中止定增或缩减募资规模来保护股东 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司基于对行业发展趋势和未来增长机会的判断，定增募资以抓住关键发展窗口期，加速│
│ │公司做大做强。单纯依靠自有资金不足以支撑相关项目的全部投入，且保持适度融资有助于优化资本结构、提升抗│
│ │风险能力。长期来看，募投项目有望提升公司盈利能力和市场竞争力，为股东创造更大价值。公司将综合各种情况│
│ │，审慎确定发行窗口和发行规模，具体进展请以公司公告为准。感谢您的关注，谢谢。 │
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│05-18 │问：请问公司大股东在卖公司吗一直减持 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司大股东目前没有减持计划。感谢您的关注，谢谢。 │
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│05-18 │问：公司产品主要外销，有外销美国或者日韩吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品有外销日韩美等国。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-18 │问：请问：公司提到的NPCF RCC新型材料替代ABF方案，是否为全国乃至全球独家其成本同ABF相比哪个更低 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，采用RCC方案制作SLP产品从工艺上来看成本较低，但仍处于开发验证送样评价阶段。请投│
│ │资者谨慎决策，注意投资风险。感谢您的关注，谢谢。 │
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│05-18 │问：公司涉及陶瓷基板相关业务吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司涉足陶瓷基板的时间较早，有技术储备与小规模产能，但目前该领域营收占比小于0.│
│ │1%。感谢您的关注，谢谢。 │
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│05-18 │问：在建“年产150万㎡高可靠PCB”“年产558万㎡高端PCB，项目进展如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，上述两个项目都在有序建设中。感谢您的关注，谢谢。 │
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│05-18 │问：1.6T光模块PCB验证通过后，计划在哪个工厂量产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司持续推动
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