最新提示☆ ◇300852 四会富仕 更新日期：2026-07-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1836│ 0.8800│ 0.9191│ 0.5292│ 0.2014│ 1.1200│
│每股净资产(元) │ 14.0127│ 14.0094│ 12.1746│ 10.9867│ 10.7141│ 10.5137│
│加权净资产收益率(%│ 1.3000│ 7.2900│ 7.8600│ 4.5900│ 1.7700│ 9.0700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 15495.63│ 15495.63│ 14056.05│ 13688.72│ 13688.60│ 13688.52│
│限售流通A股(万股) │ 556.49│ 556.49│ 556.49│ 556.49│ 556.49│ 556.49│
│总股本(万股) │ 16052.12│ 16052.12│ 14612.54│ 14245.20│ 14245.09│ 14245.00│
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│●最新公告:2026-07-10 18:30 四会富仕（300852）：上市保荐书(详见后) │
│●最新报道:2026-07-13 14:46 四会富仕(300852)：公司暂未与中兴通讯建立合作联系(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):57375.75 同比增(%):41.23；净利润(万元):2946.89 同比增(%):2.71 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1.4元(含税) 股权登记日:2026-04-29 除权派息日:2026-04-30 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数21160,减少13.73% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数24528,增加12.77% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-07-13投资者互动:最新21条关于四会富仕公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-04
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.1300│ 0.9560│ 0.7220│ 0.3260│ 0.1510│ 1.7100│
│每股未分配利润(元)│ 5.7318│ 5.5482│ 6.2022│ 5.9722│ 5.7833│ 5.5819│
│每股资本公积(元) │ 6.7497│ 6.7497│ 4.3109│ 3.5636│ 3.5633│ 3.5632│
│营业收入(万元) │ 57375.75│ 193173.02│ 139616.91│ 85965.90│ 40624.33│ 141317.77│
│利润总额(万元) │ 3455.18│ 16052.62│ 14872.34│ 8621.56│ 3649.49│ 16336.85│
│归属母公司净利润( │ 2946.89│ 12812.28│ 13093.27│ 7538.95│ 2869.26│ 14028.49│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 2.71│ -8.67│ 6.65│ -15.89│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1836│
│2025 │ 0.8800│ 0.9191│ 0.5292│ 0.2014│
│2024 │ 1.1200│ 1.0285│ 0.8272│ 0.4549│
│2023 │ 2.0100│ 1.5404│ 0.9751│ 0.4624│
│2022 │ 2.2100│ 1.5552│ 0.9537│ 0.3408│
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【2.互动问答】
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│07-13 │问：请问公司NPCF是一种新型材料还是工艺技术是公司自研的材料还是外购的材料谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司当前使用的RCC材料为外购。感谢您的关注，谢谢。 │
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│07-13 │问：请问公司供货给中兴通讯的产品是什么是HDI板吗还是800G光模块板谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司暂未与中兴通讯建立合作联系。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：公司募资扩建年产60万平米的HDI高频高速PCB板，泰国子公司现有HDI产能是5万平米，扩建60万平米产能，这│
│ │是要产能增长12倍这样计算对吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，泰国子公司第一条产线的设计产能为5万平米/月，即年产60万平米。感谢您的关注，谢谢│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：四会富仕募资9.5亿扩建年产60万平HDI板，中富电路募资8.5亿扩建年产12万平HDI板，两者每平的单价差距5 │
│ │倍，四会富仕的成本低5倍，请问这是为什么谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司本次定增项目的具体情况请查阅《募集说明书》。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：请问公司用于替代ABF基板的NPCF RCC材料基板，是属于IC封装基板，还是属于PCB板两者有何区别谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，采用RCC方案制作的高密度PCB产品目前仍处于开发验证送样评价阶段。请投资者谨慎决策│
│ │，注意投资风险。感谢您的关注，谢谢。 │
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│07-13 │问：再融资新规征求意见稿对公司正在推进的定增有没有影响定增方案是否正常推进 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司定向增发在正常推进，未来实施仍存在不确定性，请留意后续的进展公告。感谢您的│
│ │关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：请问公司有半导体封装基板产品吗有相关技术储备吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司暂无半导体封装基板交付。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：公司1.6T光模块PCB板领先于国内同行6个月时间，甚至领先于胜宏科技。公司的销售部门，是否抓住这6个月 │
│ │的领先优势，迅速推广公司的产品，占领大多数市场份额谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司有1.6T光模块PCB产品通过终端客户认证。但目前相关产品对公司营收贡献尚有限， │
│ │敬请投资者谨慎决策，注意投资风险。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：根据四会市政府网报道，公司总监徐国树提到，公司AI光模块已获得大批量订单，公司扩产项目6月份投产， │
│ │请问产线现在已经投产了吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的相关信息请关注公司于巨潮资讯网公开发布的定期报告、日常公告及深交所互动易│
│ │的相关回复。感谢您的关注，谢谢。 │
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│07-13 │问：公司原规划6月投产的产线，现在进展怎样了怎么没消息了公司要等到定增结束后才公告吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司本次定增项目的具体情况请查阅《募集说明书》。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：公司产能投产时间，是否是故意拖延到定增之后 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司定向增发在正常推进，未来实施仍存在不确定性，请留意后续的进展公告。感谢您的│
│ │关注，谢谢。 │
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│07-13 │问：请问：再融资新规对公司正在推进的定向增发有没有大的影响公司是否需要按再融资新规执行 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司定向增发在正常推进，未来实施仍存在不确定性，请留意后续的进展公告。感谢您的│
│ │关注，谢谢。 │
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│07-13 │问：据行业预计，MSAP工艺高端PCB板需求年均增长150%，公司泰国工厂新建产能能满足市场需求吗公司是否后续 │
│ │三期建设考虑扩大10倍产能谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，mSAP工艺是实现PCB产品向高精密化升级的技术路径之一。公司将紧密跟踪下游市场需求 │
│ │变化，审慎评估并稳步推进扩产安排。感谢您的关注，谢谢。 │
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│07-13 │问：请问公司新投产的产能，业绩体现在三季度吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产能扩张，产品定位等具体情况请参考公司公开披露的相关信息。感谢您的关注，谢│
│ │谢。 │
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│07-13 │问：请问公司是否是要等到定增之后才宣布新产线投产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司定向增发在正常推进，未来实施仍存在不确定性，请留意后续的进展公告。感谢您的│
│ │关注，谢谢。 │
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│07-13 │问：请问公司属于IC的产品有哪些谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司主营为PCB的研发、生产与销售，不涉及IC产品。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：请问公司的产品，能否应用于机器人谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司机器人PCB领域业务进展顺利，但目前未有大批量量产订单，相关营收占比低于1%， │
│ │请投资者谨慎决策，注意投资风险。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：请问公司应用于AI服务器的PCB板，产能如何能否满足客户急剧增长的需求谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，当前服务器类PCB订单在公司整体营收中的占比小于10%，是公司未来业务拓展的重点战略│
│ │方向之一。公司将根据市场需求，把握扩产节奏，满足客户需求。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：请问公司已量产的陶瓷基板，主要应用领域是哪些客户有哪些谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司涉足陶瓷基板的时间较早，有技术储备与小规模产能，但目前该领域营收占比小于0.│
│ │1%。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：请问公司目前可替代ABF板的RCC材料板，目前向客户认证的结果如何主要应用于哪些领域是否可应用于AI服务│
│ │器谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，采用RCC方案制作的高密度PCB产品目前仍处于开发验证送样评价阶段，暂未应用于AI服务│
│ │器。感谢您的关注，谢谢。 │
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│07-13 │问：请问公司近期有哪些新的产线投产，预计产能如何主要产品是什么是泰国工厂吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产能扩张，产品定位等具体情况请参考公司公开披露的相关信息。感谢您的关注，谢│
│ │谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-08 │问：很多PCB公司都已经大幅度涨价了，请问公司的产品有哪些进行了涨价或是公司不涨价让利给客户了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，产业链面临的涨价压力，将通过上下游的合理传导与内部运营的降本增效予以有效化解，│
│ │从而保障行业的可持续健康发展。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-08 │问：请问公司的产线产能利用率是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，当前公司生产经营正常，产能利用率较高。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-08 │问：请问公司近期投产的是泰国子公司，还是国内的公司主要是哪些产品产品应用领域是哪些谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司本次定增项目的具体情况请查阅《募集说明书》。感谢您的关注，谢谢。 │
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│07-08 │问：请问公司即将量产的AI用PCB板，规划产能是多少目标客户是哪些谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司本次定增项目规划产能为年产60万平方米，详情请查阅《募集说明书》。感谢您的关│
│ │注，谢谢。 │
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│07-08 │问：中富电路定增募资8.5亿用于PCB产线改扩建项目，项目建设周期2年，请问四会富仕增发项目建设周期是多久 │
│ │预期什么时候投产谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司本次定增项目采用边建设边投产的方式，项目建设期1.5年，建成后的第3年达产100%│
│ │，详情请查阅《募集说明书》。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-08 │问：请问公司的陶瓷基板是否实现了营收量产出货谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司涉足陶瓷基板的时间较早，有技术储备与小规模产能，但目前该领域营收占比小于0.│
│ │1%。感谢您的关注，谢谢。 │
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│07-08 │问：请问公司的泰国子公司是生产HDI高频高速PCB板吗产能如何产品供货的国际大客户是哪些谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，由先进设备打造的泰国工厂，主要以高多层和HDI产品为主，当前设计产能为5万平米/月 │
│ │。具体客户名称限于商业保密需求，暂不便提供。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-08 │问：请问公司的PCB玻璃基板的研究进展如何了谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司在玻璃基板方面有一定的技术积累，并申请了相关的发明专利，但目前未有玻璃基板│
│ │量产出货。感谢您的关注，谢谢。 │
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│07-08 │问：为留住核心骨干，让员工充份分享企业发展红利，定增落地前，公司会否进行一次较大规模的股权激励 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司始终高度重视核心团队建设与员工长效激励，致力于让每一位奋斗者共享发展成果。│
│ │未来如有股权激励等相关安排，公司将严格按照监管要求，及时履行信息披露义务。感谢您的关注，谢谢。 │
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│07-08 │问：中报将至，公司为了顺利完成增发采取了哪些有力措施例如通过调剂报表利润以使公司不容易被发现其内在价│
│ │值 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司定向增发在正常推进，未来实施仍存在不确定性，请留意后续的进展公告。感谢您的│
│ │关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-08 │问：据了解国内覆铜板基本在20几层到30几层，请问公司现水平是中等还是领先，同时英伟达提出未来可能使用70│
│ │左右的覆铜板，请问公司有相关技术储备吗或者正在研发，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已成功试制出最高达80层的高多层板样品，在样品层面体现出一定的技术研发能力。│
│ │但目前该产品尚未形成任何批量订单，也未产生销售收入。公司虽在超高多层板方面有一定的技术储备，但并不代│
│ │表已具备商业化供应能力，且相关市场需求、客户验证进度等均存在重大不确定性。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-08 │问：董秘你好，周末看到贵公司发的“号角吹响，激流勇进—-2026年下半年，四会富仕的突围战”文章，让股民 │
│ │激动，想了解一下突围战是指服务器PCB，光模块PCB等高端PCB技术上突围了，还是客户突围了，或是两者均突围 │
│ │了麻烦董秘答复一下，谢谢！还有因为周末发的文章，说明公司周末员工是在加班的，所以公司的订单是饱满的。│
│ │是这样吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司在高端PCB（含服务器、光模块等应用领域）的技术研发与市场拓展方面持续深耕， │
│ │但相关领域的技术突破、客户认证与导入，以及后续的量产落地，均存在一定的不确定性和时间周期，敬请投资者│
│ │注意投资风险。目前公司生产经营正常，具体经营业绩请以公司定期报告为准。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-08 │问：1，公司网站不维护吗，现在最后一条的新闻是25年的，2，公司的PCB是否有应用到NPO上，如有，是否得到客│
│ │户认证 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司官网有专人维护。公司PCB产品未直接应用于NPO上。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：公司董事会决定再融资9.5亿大幅扩产时有没有考虑过产能如何消化的问题 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司始终以客户为中心，以客户需求为导向，稳步实施再融资与产能扩张计划，确保新增│
│ │产能与市场消化能力相匹配。具体的产能消化分析内容，请您参阅公司在巨潮资讯网正式发布的《募集说明书》相│
│ │关章节。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：董秘你好，您在4/13号的答复中说，公司的AI服务器订单增速较快，那AI服务器订单额占比大概是多少能给出│
│ │一个大概的数据吗还有这些AI服务器订单主要来自国内还是北美在可见的未来订单增速是否还在加快还有这些AI服│
│ │务器PCB板是否是使用了RCC技术麻烦董秘答复一下，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，当前服务器类PCB订单在公司整体营收中的占比小于10%，是公司未来业务拓展的重点战略│
│ │方向之一。RCC技术目前尚未应用于公司服务器类PCB。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：公司有无正交背板的产品或技术储备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司一贯重视研发创新，在契合行业趋势的新兴领域具备一定技术积淀，但正交背板目前│
│ │尚无实际交付。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：董秘您好，请问公司的光模块PCB的产品，是否和中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、剑桥科技等头部 │
│ │公司有合作，知道公司有保密，麻烦回复一下是或者否，另外公司是否通过英伟达认证 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司暂未与上述提及企业建立直接联系。感谢您的关注，谢谢。 │
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│06-18 │问：董秘您好，公司自研NPCF RCC（无玻纤背胶铜箔） 技术，去掉传统 PCB 的玻璃纤维骨架，纯树脂搭配超薄铜│
│ │箔，能披露一下参数嘛公司说可实现 ABF 国产替代、成本更低、适配高精度细线路与 1.6T 光模块需求 │
│ │ │
│ │
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