最新提示☆ ◇300903 科翔股份 更新日期：2025-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ -0.0803│ -0.8303│ -0.4227│ -0.2375│
│每股净资产(元) │ 4.3914│ 4.4714│ 4.8861│ 5.0655│
│加权净资产收益率(%) │ -1.8100│ -17.0000│ -8.3100│ -4.5800│
│实际流通A股(万股) │ 32825.08│ 32832.04│ 32966.71│ 32966.71│
│限售流通A股(万股) │ 8644.36│ 8637.40│ 8502.74│ 8502.74│
│总股本(万股) │ 41469.44│ 41469.44│ 41469.44│ 41469.44│
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│●最新公告:2025-06-27 21:16 科翔股份（300903）：关于特定股东减持计划的预披露公告(详见后) │
│●最新报道:2025-07-22 16:08 科翔股份(300903)：PCB产品可以应用于汽车的智能座舱(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):87212.01 同比增(%):36.84；净利润(万元):-3326.43 同比增(%):51.79 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-06-10,公司股东户数25439,增加0.62% │
│●股东人数:截止2025-05-30,公司股东户数25282,增加0.05% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-07-22投资者互动:最新4条关于科翔股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-06-27公告，特定股东2025-07-21至2025-10-18通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于473.06万股,占总股本1.15%│
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│●质押占比:控股股东 郑晓蓉 截至2025-06-27累计质押股数：3905.00万股 占总股本比：9.42% 占其持股比:62.72% │
│●质押占比:控股股东 谭东 截至2025-06-19累计质押股数：100.00万股 占总股本比：0.24% 占其持股比:2.08% │
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【主营业务】
高密度印制电路板的研发、生产和销售。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-29
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ -0.0320│ -0.0640│ -0.2910│ 0.0680│
│每股未分配利润(元) │ -0.5141│ -0.4339│ -0.0274│ 0.1572│
│每股资本公积(元) │ 3.9131│ 3.9001│ 3.8983│ 3.8819│
│营业收入(万元) │ 87212.01│ 339586.39│ 247661.02│ 155625.18│
│利润总额(万元) │ -4555.44│ -39071.32│ -24564.07│ -14354.64│
│归属母公司净利润(万) │ -3326.43│ -34365.53│ -17495.32│ -9840.48│
│净利润增长率(%) │ 51.79│ -115.71│ -188.15│ -111.01│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ -0.0803│
│2024 │ -0.8303│ -0.4227│ -0.2375│ -0.1664│
│2023 │ -0.3842│ -0.1464│ -0.1125│ -0.0865│
│2022 │ 0.1285│ 0.1711│ 0.1184│ 0.0597│
│2021 │ 0.2287│ 0.2077│ 0.1391│ 0.0827│
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【2.互动问答】
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│07-22 │问：董秘您好！公司毫米波雷达PCB通过Aptiv认证后，当前量产进度及二季度订单情况如何服务器PCB小批量交付 │
│ │是否涉及AI头部客户另，汽车电子大客户战略中，高阶HDI产品在智能座舱的渗透目标是否有具体规划谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司正在积极拓展服务器用PCB、毫米波雷达PCB市场，已实现相关产品的小批量交付。│
│ │公司的PCB产品可以应用于汽车的智能座舱，汽车电子领域也是公司产品的重要应用领域之一。谢谢您的关注！ │
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│07-22 │问：董秘您好，公开信息显示公司已成为长鑫存储封装基板合格供应商。请问： │
│ │1. 该合作是否已形成稳定批量供应 │
│ │2. 公司是否为长鑫该材料的主供或独家供应商 │
│ │3. 该业务占公司封装基板总收入的比重及未来增量预期 │
│ │4. 双方是否在其他PCB产品（如设备用板）有拓展合作 │
│ │以上信息对评估公司半导体战略落地至关重要，盼请说明，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！基于客户保密性原则，无法告知相关信息。谢谢您的关注！ │
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│07-22 │问：公司是否有半年度业绩预报 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》规定，创业板上市公司半│
│ │年度业绩预告不作强制披露要求。关于公司2025年半年度业绩情况，请届时关注2025年半年度报告。感谢您的关注│
│ │！ │
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│07-22 │问：江西赣江的基地是否已达长公司连续亏损多年，公司是否已制定盈利计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前江西工厂产能利用率正在持续提升中，其产出能力预计将实现稳步提升，具体产能│
│ │情况以公司定期报告或官方公告为准。公司将持续做好经营管理工作，积极响应客户需求，把握发展机遇，努力提│
│ │升公司的业绩。谢谢您的关注！ │
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│07-07 │问：公司有折叠屏制造能力吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！高端智能消费终端用PCB是公司主要的市场份额之一，公司已成为智能手机ODM厂商的重│
│ │要供应商。公司生产的PCB产品（含FPC）可以应用于折叠屏。谢谢您的关注！ │
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│07-07 │问：董秘您好，贵公司子公司四川富骅新能源是否拥有固态电池技术储备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司暂未涉及固态电池方面的业务规划。感谢您的关注！ │
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│07-07 │问：胜宏科技在服务器及数据中心领域的PCB产品表现突出，科翔股份在该领域有哪些产品优势和市场拓展计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持续强化核心竞争力，坚持创新驱动与运营优化双轮驱动，精准识别并把握目标市│
│ │场新业务机遇，推动公司长期稳健可持续发展。谢谢您的关注！ │
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│07-07 │问：在网络通讯领域，5G、6G等技术的发展对公司的产品研发和市场拓展有哪些机遇和挑战 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司生产的PCB产品可以应用于网络通讯领域。公司将持续关注先进技术发展和行业趋 │
│ │势，积极响应客户需求，把握发展机遇。谢谢您的关注！ │
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│07-07 │问：公司与博通Tomahawk6芯片形成技术协同，这对推动公司产品在光通信设备供应链中的发展有哪些积极影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！通讯领域PCB产品是公司产品重要应用领域之一，公司已与多家知名通信设备供应商建 │
│ │立了长期稳定的合作关系，公司将持续关注并把握国内外通讯领域用PCB市场的增量机遇。感谢您的关注！ │
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│07-07 │问：随着行业的发展，PCB行业的竞争格局可能会发生哪些变化公司如何应对这些变化 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据Prismark数据，中长期来看，AI服务器、高阶HDI及汽车电子将成为PCB行业核心增│
│ │长极。算力基础设施迭代升级、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提│
│ │升带来的结构性机遇，建立起了多层次增量市场空间，预测2024-2029年复合增长率分别达11.6%、4.5%与4%。公司│
│ │持续优化产品结构，重点布局高阶HDI等高端产品，契合PCB产业升级及新能源、AI服务器等高增长赛道需求；同时│
│ │深化产学研协同，聚焦工艺、材料、智能化生产技术研发，从而提升质量、控本增效，巩固市场地位。谢谢您的关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司在高密度互连（HDI）板、高频高速板等领域技术领先，后续如何保持技术优势并实现技术迭代升级 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司深耕行业二十余年，一贯注重工艺改进与技术创新，公司始终坚持以市场为导向，│
│ │持续投入研发，不断提升自主创新能力，不断开发前沿技术产品，注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高│
│ │端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性。谢谢您的关注！ │
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│07-07 │问：随着消费电子市场的不断变化，公司如何调整产品策略以满足消费者对电子产品轻薄化、高性能化的需求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！高端智能消费终端用PCB是公司主要的市场份额之一。公司将并不断投入研发，提升HDI│
│ │产品的制造能力。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司生产的服务器PCB、毫米波雷达PCB产能是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好！公司积极拓展服务器用PCB、毫米波雷达PCB市场，已实现相关产品的小批量交付。公司│
│ │将密切跟踪并精准把握国内外市场增量机遇。谢谢您的关注！ │
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│07-07 │问：面对PCB行业的激烈竞争，科翔股份如何结合自身优势，制定长期发展战略，逐步缩小与胜宏科技等头部企业 │
│ │的差距 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持续强化核心竞争力，坚持创新驱动与运营优化双轮驱动，精准识别并把握目标市│
│ │场新业务机遇，推动公司长期稳健可持续发展。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司是否正在为客户提供与数据中心相关的PCB产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！通讯领域PCB产品是公司产品重要应用领域之一，公司已与多家知名通信设备供应商建 │
│ │立了长期稳定的合作关系，公司将持续关注并把握国内外通讯领域用PCB市场的增量机遇。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司在半导体领域有何布局和突破，未来如何规划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持续深入在半导体领域进行研发，并积极与国内外芯片设计公司及终端厂商建立合│
│ │作关系。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：面对行业竞争，公司如何利用五大PCB制造基地的布局优势，实现产能优化和成本控制 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司依托全品类产品体系（涵盖多层板、HDI、高频高速板、软硬结合板等）及一站式 │
│ │服务能力，持续推进生产基地专业化升级：广东科翔总部聚焦高端HDI研发与快板交付，强化小批量定制化优势， │
│ │产品覆盖任意阶HDI、光模块；智恩电子深耕高多层板制造，以流程技术赋能汽车电子、工业控制及医疗设备领域 │
│ │，产品覆盖二次电源、高频微波；江西赣州基地主攻新能源赛道，覆盖厚铜/高频特种板，支撑逆变器、储能系统 │
│ │，汽车电源/电池/电控等业务领域；江西九江基地打造智能化工厂，专注于手机HDI、高端服务器、汽车智驾ADAS │
│ │，实现精密互连技术规模化应用；江西上饶基地突破软硬结合板工艺壁垒，完善柔性电子领域技术储备。谢谢您的│
│ │关注！ │
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│07-07 │问：公司计划如何积极的开拓与发展公司的AI算力业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好！公司正积极拓展AI算力用PCB市场，且已逐步与国内外多家厂商建立了良好的合作关系 │
│ │，公司将持续关注AI算力市场。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司“PCB + CPO + 钠电池”三轨并行的战略，是基于怎样的市场洞察和自身优势制定的 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，公司产品下游应用广泛，重点应用于│
│ │汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控医疗、智能终端等领域。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：随着AI服务器和自动驾驶技术发展，对HDI板布线密度和信号完整性要求更高；在AI领域，下一代AI服务器架 │
│ │构全面采用HDI方案替代传统设计，单设备HDI价值量大幅提升，在汽车电子领域，L3级以上自动驾驶系统对HDI板 │
│ │的技术要求不断提高，以支持毫米波雷达、激光雷达及域控制器的高密度互连。公司在高阶HDI领域有何布局技术 │
│ │实力何市场地位如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持续优化产品结构，重点布局高阶HDI等高端产品，契合PCB产业升级及新能源、AI│
│ │服务器、人工智能等高增长赛道需求；同时深化产学研协同，聚焦工艺、材料、智能化生产技术研发，从而提升质│
│ │量、控本增效，巩固市场地位。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司在国内外与多家光模块厂商建立了合作，在光模块市场的发展前景如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好！根据相关研究资料显示，2024年全球光模块市场规模约为108亿美元，预计2025年将达1│
│ │21亿美元；2024年我国光模块市场规模约为606亿元，预计2025年将接近700亿元。光模块行业将继续朝着提高速率│
│ │、降低功耗等方向发展。公司正在积极拓展光模块PCB市场，目前已具备高速连接器用PCB产品的批量生产能力。谢│
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：随着钠离子电池项目的推进，预计该项目对公司未来的财务状况和业绩会产生哪些积极影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据公司规划，电池业务主要是钠离子电池相关领域，钠离子电池项目正常推进中，具│
│ │体进展情况请以后续披露的相关公告为准。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：科翔股份的PCB产品能够应用于人工智能和存储器等终端领域，公司如何抓住人工智能发展机遇，提升相关产 │
│ │品的市场竞争力 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持续强化核心竞争力，坚持创新驱动与运营优化双轮驱动，精准识别并把握目标市│
│ │场新业务机遇，推动公司长期稳健可持续发展。谢谢您的关注！ │
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│07-07 │问：大亚湾科翔股份钠能产业园是否正加快建设，总投资多少是否是广东省首个落地的8GWh钠电项目达产后年营收│
│ │目标预计多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前公司处于大亚湾的钠离子电池产业园项目处于建设阶段，具体进展情况请以后续披│
│ │露的相关公告为准。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：针对智能新能源汽车发展，公司在高速光模块、毫米波雷达等通信与感知技术领域有哪些新技术突破 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！光模块领域，公司实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，│
│ │并通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。毫米波雷达领域，公司在77GHz毫│
│ │米波雷达领域突破高频混压技术瓶颈，高频板与FR4混压板材涨缩公差稳定控制在4mil以内，结合阶梯铜厚与高精 │
│ │度天线工艺，成功通过Aptiv客户认证，为智能驾驶感知系统国产化提供可靠硬件基础。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司是如何看待AI服务器市场对PCB产品需求的增长趋势，以及公司的应对策略是什么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据Prismark数据，中长期来看，AI服务器、高阶HDI及汽车电子将成为PCB行业核心增│
│ │长极。算力基础设施迭代升级、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提│
│ │升带来的结构性机遇，建立起了多层次增量市场空间，预测2024-2029年复合增长率分别达11.6%、4.5%与4%。公司│
│ │持续优化产品结构，重点布局高阶HDI等高端产品，契合PCB产业升级及新能源、AI服务器等高增长赛道需求；同时│
│ │深化产学研协同，聚焦工艺、材料、智能化生产技术研发，从而提升质量、控本增效，巩固市场地位。谢谢您的关│
│ │注！ │
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│07-07 │问：400G/800G光模块PCB产品的研发和试产情况如何，预计何时能实现大规模量产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司光模块PCB产品的研发工作，相关技术进展及客户合作情况若符合信息披露标准， │
│ │将严格按照监管要求及时披露。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：机器人、算力基础设施升级、新能源汽车智能化、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求是否在增大，对公│
│ │司的经营有无积极影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据Prismark数据，中长期来看，AI服务器、高阶HDI及汽车电子将成为PCB行业核心增│
│ │长极。算力基础设施迭代升级、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提│
│ │升带来的结构性机遇，建立起了多层次增量市场空间。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司在毫米波雷达领域有何布局、突破和积极的进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！光模块领域，公司实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，│
│ │并通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。毫米波雷达领域，公司在77GHz毫│
│ │米波雷达领域突破高频混压技术瓶颈，高频板与FR4混压板材涨缩公差稳定控制在4mil以内，结合阶梯铜厚与高精 │
│ │度天线工艺，成功通过Aptiv客户认证，为智能驾驶感知系统国产化提供可靠硬件基础。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司股价从最高45一路下跌到最低4块，公司是否无动于衷任由市场看空公司公司有何市值管理的举措 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司重视市值管理和投资者回报工作，并结合公司实际经营情况和市场变化积极与投资│
│ │者交流。公司将持续做好经营管理，努力提升经营业绩回报股东。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：在国内市场，公司如何与本土PCB企业竞争，进一步扩大市场份额 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司一方面重点推进汽车电子、高阶HDI、新能源以及通讯设备等重点行业大客户销售 │
│ │战略，深耕细分应用领域，优化产品结构；另一方面推进降本增效与开源节流，提升内部管理效能，着力提升经营│
│ │效益。与PCB产业同仁携手，一起推进产业高质量发展。谢谢您的关注！ │
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│07-07 │问：董秘您好请问贵公司产品是否可以应用在军工产品比如无人机等 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司生产的PCB产品已批量应用于无人机领域，公司将持续关注并把握国内无人机用PCB│
│ │市场中增量机遇。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司在AI服务器领域有何布局有何突破 │
│ │ │
│ │
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