最新提示☆ ◇300903 科翔股份 更新日期：2025-07-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ -0.0803│ -0.8303│ -0.4227│ -0.2375│
│每股净资产(元) │ 4.3914│ 4.4714│ 4.8861│ 5.0655│
│加权净资产收益率(%) │ -1.8100│ -17.0000│ -8.3100│ -4.5800│
│实际流通A股(万股) │ 32825.08│ 32832.04│ 32966.71│ 32966.71│
│限售流通A股(万股) │ 8644.36│ 8637.40│ 8502.74│ 8502.74│
│总股本(万股) │ 41469.44│ 41469.44│ 41469.44│ 41469.44│
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│●最新公告:2025-06-27 21:16 科翔股份（300903）：关于特定股东减持计划的预披露公告(详见后) │
│●最新报道:2025-07-08 14:53 科翔股份(300903)：暂未涉及固态电池方面的业务规划(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):87212.01 同比增(%):36.84；净利润(万元):-3326.43 同比增(%):51.79 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-06-10,公司股东户数25439,增加0.62% │
│●股东人数:截止2025-05-30,公司股东户数25282,增加0.05% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-07-07投资者互动:最新53条关于科翔股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-06-27公告，特定股东2025-07-21至2025-10-18通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于473.06万股,占总股本1.15%│
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│●质押占比:控股股东 郑晓蓉 截至2025-06-27累计质押股数：3905.00万股 占总股本比：9.42% 占其持股比:62.72% │
│●质押占比:控股股东 谭东 截至2025-06-19累计质押股数：100.00万股 占总股本比：0.24% 占其持股比:2.08% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
高密度印制电路板的研发、生产和销售。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-29
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ -0.0320│ -0.0640│ -0.2910│ 0.0680│
│每股未分配利润(元) │ -0.5141│ -0.4339│ -0.0274│ 0.1572│
│每股资本公积(元) │ 3.9131│ 3.9001│ 3.8983│ 3.8819│
│营业收入(万元) │ 87212.01│ 339586.39│ 247661.02│ 155625.18│
│利润总额(万元) │ -4555.44│ -39071.32│ -24564.07│ -14354.64│
│归属母公司净利润(万) │ -3326.43│ -34365.53│ -17495.32│ -9840.48│
│净利润增长率(%) │ 51.79│ -115.71│ -188.15│ -111.01│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ -0.0803│
│2024 │ -0.8303│ -0.4227│ -0.2375│ -0.1664│
│2023 │ -0.3842│ -0.1464│ -0.1125│ -0.0865│
│2022 │ 0.1285│ 0.1711│ 0.1184│ 0.0597│
│2021 │ 0.2287│ 0.2077│ 0.1391│ 0.0827│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│07-07 │问：公司有折叠屏制造能力吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！高端智能消费终端用PCB是公司主要的市场份额之一，公司已成为智能手机ODM厂商的重│
│ │要供应商。公司生产的PCB产品（含FPC）可以应用于折叠屏。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：董秘您好，贵公司子公司四川富骅新能源是否拥有固态电池技术储备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司暂未涉及固态电池方面的业务规划。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：胜宏科技在服务器及数据中心领域的PCB产品表现突出，科翔股份在该领域有哪些产品优势和市场拓展计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持续强化核心竞争力，坚持创新驱动与运营优化双轮驱动，精准识别并把握目标市│
│ │场新业务机遇，推动公司长期稳健可持续发展。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：在网络通讯领域，5G、6G等技术的发展对公司的产品研发和市场拓展有哪些机遇和挑战 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司生产的PCB产品可以应用于网络通讯领域。公司将持续关注先进技术发展和行业趋 │
│ │势，积极响应客户需求，把握发展机遇。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司与博通Tomahawk6芯片形成技术协同，这对推动公司产品在光通信设备供应链中的发展有哪些积极影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！通讯领域PCB产品是公司产品重要应用领域之一，公司已与多家知名通信设备供应商建 │
│ │立了长期稳定的合作关系，公司将持续关注并把握国内外通讯领域用PCB市场的增量机遇。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：随着行业的发展，PCB行业的竞争格局可能会发生哪些变化公司如何应对这些变化 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据Prismark数据，中长期来看，AI服务器、高阶HDI及汽车电子将成为PCB行业核心增│
│ │长极。算力基础设施迭代升级、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提│
│ │升带来的结构性机遇，建立起了多层次增量市场空间，预测2024-2029年复合增长率分别达11.6%、4.5%与4%。公司│
│ │持续优化产品结构，重点布局高阶HDI等高端产品，契合PCB产业升级及新能源、AI服务器等高增长赛道需求；同时│
│ │深化产学研协同，聚焦工艺、材料、智能化生产技术研发，从而提升质量、控本增效，巩固市场地位。谢谢您的关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司在高密度互连（HDI）板、高频高速板等领域技术领先，后续如何保持技术优势并实现技术迭代升级 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司深耕行业二十余年，一贯注重工艺改进与技术创新，公司始终坚持以市场为导向，│
│ │持续投入研发，不断提升自主创新能力，不断开发前沿技术产品，注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高│
│ │端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：随着消费电子市场的不断变化，公司如何调整产品策略以满足消费者对电子产品轻薄化、高性能化的需求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！高端智能消费终端用PCB是公司主要的市场份额之一。公司将并不断投入研发，提升HDI│
│ │产品的制造能力。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司生产的服务器PCB、毫米波雷达PCB产能是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好！公司积极拓展服务器用PCB、毫米波雷达PCB市场，已实现相关产品的小批量交付。公司│
│ │将密切跟踪并精准把握国内外市场增量机遇。谢谢您的关注！ │
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│07-07 │问：面对PCB行业的激烈竞争，科翔股份如何结合自身优势，制定长期发展战略，逐步缩小与胜宏科技等头部企业 │
│ │的差距 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持续强化核心竞争力，坚持创新驱动与运营优化双轮驱动，精准识别并把握目标市│
│ │场新业务机遇，推动公司长期稳健可持续发展。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司是否正在为客户提供与数据中心相关的PCB产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！通讯领域PCB产品是公司产品重要应用领域之一，公司已与多家知名通信设备供应商建 │
│ │立了长期稳定的合作关系，公司将持续关注并把握国内外通讯领域用PCB市场的增量机遇。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司在半导体领域有何布局和突破，未来如何规划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持续深入在半导体领域进行研发，并积极与国内外芯片设计公司及终端厂商建立合│
│ │作关系。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：面对行业竞争，公司如何利用五大PCB制造基地的布局优势，实现产能优化和成本控制 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司依托全品类产品体系（涵盖多层板、HDI、高频高速板、软硬结合板等）及一站式 │
│ │服务能力，持续推进生产基地专业化升级：广东科翔总部聚焦高端HDI研发与快板交付，强化小批量定制化优势， │
│ │产品覆盖任意阶HDI、光模块；智恩电子深耕高多层板制造，以流程技术赋能汽车电子、工业控制及医疗设备领域 │
│ │，产品覆盖二次电源、高频微波；江西赣州基地主攻新能源赛道，覆盖厚铜/高频特种板，支撑逆变器、储能系统 │
│ │，汽车电源/电池/电控等业务领域；江西九江基地打造智能化工厂，专注于手机HDI、高端服务器、汽车智驾ADAS │
│ │，实现精密互连技术规模化应用；江西上饶基地突破软硬结合板工艺壁垒，完善柔性电子领域技术储备。谢谢您的│
│ │关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司计划如何积极的开拓与发展公司的AI算力业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好！公司正积极拓展AI算力用PCB市场，且已逐步与国内外多家厂商建立了良好的合作关系 │
│ │，公司将持续关注AI算力市场。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司“PCB + CPO + 钠电池”三轨并行的战略，是基于怎样的市场洞察和自身优势制定的 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，公司产品下游应用广泛，重点应用于│
│ │汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控医疗、智能终端等领域。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：随着AI服务器和自动驾驶技术发展，对HDI板布线密度和信号完整性要求更高；在AI领域，下一代AI服务器架 │
│ │构全面采用HDI方案替代传统设计，单设备HDI价值量大幅提升，在汽车电子领域，L3级以上自动驾驶系统对HDI板 │
│ │的技术要求不断提高，以支持毫米波雷达、激光雷达及域控制器的高密度互连。公司在高阶HDI领域有何布局技术 │
│ │实力何市场地位如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持续优化产品结构，重点布局高阶HDI等高端产品，契合PCB产业升级及新能源、AI│
│ │服务器、人工智能等高增长赛道需求；同时深化产学研协同，聚焦工艺、材料、智能化生产技术研发，从而提升质│
│ │量、控本增效，巩固市场地位。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司在国内外与多家光模块厂商建立了合作，在光模块市场的发展前景如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好！根据相关研究资料显示，2024年全球光模块市场规模约为108亿美元，预计2025年将达1│
│ │21亿美元；2024年我国光模块市场规模约为606亿元，预计2025年将接近700亿元。光模块行业将继续朝着提高速率│
│ │、降低功耗等方向发展。公司正在积极拓展光模块PCB市场，目前已具备高速连接器用PCB产品的批量生产能力。谢│
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：随着钠离子电池项目的推进，预计该项目对公司未来的财务状况和业绩会产生哪些积极影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据公司规划，电池业务主要是钠离子电池相关领域，钠离子电池项目正常推进中，具│
│ │体进展情况请以后续披露的相关公告为准。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：科翔股份的PCB产品能够应用于人工智能和存储器等终端领域，公司如何抓住人工智能发展机遇，提升相关产 │
│ │品的市场竞争力 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持续强化核心竞争力，坚持创新驱动与运营优化双轮驱动，精准识别并把握目标市│
│ │场新业务机遇，推动公司长期稳健可持续发展。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：大亚湾科翔股份钠能产业园是否正加快建设，总投资多少是否是广东省首个落地的8GWh钠电项目达产后年营收│
│ │目标预计多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前公司处于大亚湾的钠离子电池产业园项目处于建设阶段，具体进展情况请以后续披│
│ │露的相关公告为准。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：针对智能新能源汽车发展，公司在高速光模块、毫米波雷达等通信与感知技术领域有哪些新技术突破 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！光模块领域，公司实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，│
│ │并通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。毫米波雷达领域，公司在77GHz毫│
│ │米波雷达领域突破高频混压技术瓶颈，高频板与FR4混压板材涨缩公差稳定控制在4mil以内，结合阶梯铜厚与高精 │
│ │度天线工艺，成功通过Aptiv客户认证，为智能驾驶感知系统国产化提供可靠硬件基础。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司是如何看待AI服务器市场对PCB产品需求的增长趋势，以及公司的应对策略是什么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据Prismark数据，中长期来看，AI服务器、高阶HDI及汽车电子将成为PCB行业核心增│
│ │长极。算力基础设施迭代升级、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提│
│ │升带来的结构性机遇，建立起了多层次增量市场空间，预测2024-2029年复合增长率分别达11.6%、4.5%与4%。公司│
│ │持续优化产品结构，重点布局高阶HDI等高端产品，契合PCB产业升级及新能源、AI服务器等高增长赛道需求；同时│
│ │深化产学研协同，聚焦工艺、材料、智能化生产技术研发，从而提升质量、控本增效，巩固市场地位。谢谢您的关│
│ │注！ │
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│07-07 │问：400G/800G光模块PCB产品的研发和试产情况如何，预计何时能实现大规模量产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司光模块PCB产品的研发工作，相关技术进展及客户合作情况若符合信息披露标准， │
│ │将严格按照监管要求及时披露。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：机器人、算力基础设施升级、新能源汽车智能化、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求是否在增大，对公│
│ │司的经营有无积极影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据Prismark数据，中长期来看，AI服务器、高阶HDI及汽车电子将成为PCB行业核心增│
│ │长极。算力基础设施迭代升级、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提│
│ │升带来的结构性机遇，建立起了多层次增量市场空间。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司在毫米波雷达领域有何布局、突破和积极的进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！光模块领域，公司实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，│
│ │并通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。毫米波雷达领域，公司在77GHz毫│
│ │米波雷达领域突破高频混压技术瓶颈，高频板与FR4混压板材涨缩公差稳定控制在4mil以内，结合阶梯铜厚与高精 │
│ │度天线工艺，成功通过Aptiv客户认证，为智能驾驶感知系统国产化提供可靠硬件基础。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司股价从最高45一路下跌到最低4块，公司是否无动于衷任由市场看空公司公司有何市值管理的举措 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司重视市值管理和投资者回报工作，并结合公司实际经营情况和市场变化积极与投资│
│ │者交流。公司将持续做好经营管理，努力提升经营业绩回报股东。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：在国内市场，公司如何与本土PCB企业竞争，进一步扩大市场份额 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司一方面重点推进汽车电子、高阶HDI、新能源以及通讯设备等重点行业大客户销售 │
│ │战略，深耕细分应用领域，优化产品结构；另一方面推进降本增效与开源节流，提升内部管理效能，着力提升经营│
│ │效益。与PCB产业同仁携手，一起推进产业高质量发展。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：董秘您好请问贵公司产品是否可以应用在军工产品比如无人机等 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司生产的PCB产品已批量应用于无人机领域，公司将持续关注并把握国内无人机用PCB│
│ │市场中增量机遇。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司在AI服务器领域有何布局有何突破 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好！公司正积极拓展AI服务器用PCB市场，已实现相关产品的小批量交付。公司将密切跟踪 │
│ │并精准把握国内外AI服务器市场增量机遇。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司在向百亿产值目标迈进的过程中，有哪些战略举措来应对可能出现的市场变化和行业挑战，保持稳健发展│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司技术突破相关情况请查阅公司2024年年度报告之“第三节、管理层讨论与分析之十│
│ │一、公司未来发展的展望”。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：股价稍微一涨就有股东减持股东们对公司未来就这么不看好别的股票都有回购稳定股价的措施，请问贵公司有│
│ │什么打算麻烦通报一下最新的股东数 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！本次减持系股东个人资金需求，详见公司在指定信息披露媒体发布的公告。公司高度重│
│ │视市值管理工作，将通过不断提升经营管理，夯实主营业务，提高信息披露质量，做好投资者关系管理等方式，努│
│ │力提高企业价值和股东回报。关于公司股东人数，请将您最新的个人持股证明、身份证复印件及您的联系方式发送│
│ │至公司邮箱（zqb@kxkjpcb.com），公司核实您的股东身份后，将及时回复。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司对800G光模块产品的研发有进展吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司光模块PCB产品的研发工作，相关技术进展及客户合作情况若符合信息披露标准， │
│ │将严格按照监管要求及时披露。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司在HDI板领域有哪些独特的技术优势，使其能够满足AI服务器等高端应用的要求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！高阶HDI领域，公司已掌握16层任意层互联技术、30-45μm超薄PP压合技术，目前已实 │
│ │现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm,线宽线距50/50μm，盲孔电镀纵横比0.8:1，盲孔对准度50μm等技术。│
│ │公司还将持续加大HDI产品的研发投入，提升制造能力，匹配最新技术发展对PCB产品的需求。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │
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