最新提示☆ ◇301041 金百泽 更新日期：2025-12-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0700│ 0.0300│ -0.0200│ 0.3700│
│每股净资产(元) │ 6.2548│ 6.3198│ 6.2650│ 6.4280│
│加权净资产收益率(%) │ 1.0200│ 0.5100│ -0.3600│ 5.7600│
│实际流通A股(万股) │ 7892.06│ 7892.06│ 7892.06│ 7890.38│
│限售流通A股(万股) │ 2775.94│ 2775.94│ 2775.94│ 2777.62│
│总股本(万股) │ 10668.00│ 10668.00│ 10668.00│ 10668.00│
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│●最新公告:2025-11-19 19:10 金百泽（301041）：关于高级管理人员减持股份计划实施完成的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-11-26 09:11 金百泽(301041)：大疆一直以来都是公司的重要客户之一(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):53129.12 同比增(%):6.43；净利润(万元):703.01 同比增(%):-67.18 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2025-07-29 除权派息日:2025-07-30 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数14631,增加5.17% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数13912,增加8.07% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-12-09投资者互动:最新1条关于金百泽公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-10-15公告，副总经理2025-11-06至2026-02-05通过集中竞价拟减持小于等于2.81万股,占总股本0.03% │
│●拟减持:2025-10-15公告，副总经理2025-11-06至2026-02-05通过集中竞价拟减持小于等于1.40万股,占总股本0.01% │
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【主营业务】
集成产品设计IPD；集成产品制造IPM；印制电路板PCB及科创服务；数字化转型服务等
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.4560│ 0.2990│ 0.1440│ 0.4450│
│每股未分配利润(元) │ 2.8826│ 2.9476│ 2.8927│ 2.9155│
│每股资本公积(元) │ 2.5391│ 2.5391│ 2.5391│ 2.5391│
│营业收入(万元) │ 53129.12│ 33758.19│ 15227.77│ 68265.59│
│利润总额(万元) │ 463.92│ 253.53│ -280.10│ 3922.39│
│归属母公司净利润(万) │ 703.01│ 342.46│ -242.84│ 3906.30│
│净利润增长率(%) │ -67.18│ -78.84│ -141.66│ -1.45│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.0700│ 0.0300│ -0.0200│
│2024 │ 0.3700│ 0.2000│ 0.1500│ 0.0500│
│2023 │ 0.3700│ 0.2500│ 0.1800│ 0.0400│
│2022 │ 0.3200│ 0.2300│ 0.1500│ 0.0100│
│2021 │ 0.5800│ 0.4200│ 0.3900│ 0.2100│
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【2.互动问答】
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│12-09 │问：公司在北美有客户吗贸然开展北美业务，会不会消耗很大的流动资金为何不先做大做强国内市场 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在北美已拥有长期且稳定合作客户，公司的集成电子电路设计与制造服务解决方案│
│ │也有应用于北美市场；2025年半年度，海外收入较上年同期增长33.30%。国内市场始终是公司的根基与核心，我们│
│ │将在继续巩固提升国内竞争力的基础上，公司将综合评估业务及战略结构、订单及回款周期、产能规划及电子电路│
│ │、电子信息产业链发展趋势、制造服务市场前景，稳步拓展海外优质客户，落实北美等地科创企业研发配套需求，│
│ │实现科创服务本地化，持续助力客户提供电子电路相关领域解决方案，增强公司整体业务实力。感谢您对公司的关│
│ │注！ │
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│11-27 │问：请问10月31日的股东人数是多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平获悉公开信息，公司将在定期报告中披露对应时点的股东信息。│
│ │敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！ │
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│11-25 │问：请问公司基于Je-t-s-on AGX Xa-v-i-er平台的定制载板（适配机器人感知与运动控制）是不是已经正常供货 │
│ │销售情况如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司依托积累多年的技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，│
│ │服务对象涵盖机器人与智能装备相关客户，应用场景较为广阔，可应用于具身、工业化机器人等。感谢您对公司的│
│ │关注！ │
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│11-25 │问：公司与富士康合资成立佰富物联（持股70%），定位为英伟达Je-t-s-on平台产品的潜在代工方，目前已承接评│
│ │估板生产订单并通过富士康全球渠道销售。2025年是否已正式进入英伟达的合格供应商名单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富│
│ │物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-25 │问：请问公司于2025年3月公告的墨西哥子公司10亿元汽车线束订单（供货周期2025-2027年），目前履行合同进展│
│ │如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司暂无您所述的相关业务或公告。公司一贯严格按照法律法规及深圳证券交易所相关│
│ │规定履行信息披露义务，所有涉及重大合同、订单及经营进展的信息，均以公司在指定信息披露媒体发布的公告为│
│ │准。感谢您对公司的关注。 │
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│11-25 │问：公司的机器人技术合作的公司国内外公司都有吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司依托积累多年的技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，│
│ │服务对象涵盖机器人与智能装备相关客户，应用场景较为广阔，可应用于具身、工业化机器人等。感谢您对公司的│
│ │关注！ │
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│11-25 │问：作为富士康的优质合作伙伴，目前跟他主要是哪些领域开展合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富│
│ │物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！ │
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│11-25 │问：请问公司与富士康成立的杭州佰富物联科技有限公司，合作生产机器人配件，目前供应给哪些公司 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富│
│ │物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！ │
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│11-25 │问：公司今年会参加即将召开的鸿海科技日吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ 公司一贯严格按照法律法规及深圳证券交易所相关规定履行信息披露义务；部分未达 │
│ │到披露标准的相关信息，您可关注公司的官方资讯。感谢您对公司的关注！ │
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│11-25 │问：请问公司与富士康成立的杭州佰富物联科技有限公司，目前是不是合作生产机器人配件 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富│
│ │物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！ │
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│11-25 │问：请问公司目前的机器人合作对象有哪些 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司依托积累多年的技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，│
│ │服务对象涵盖机器人与智能装备相关客户，应用场景较为广阔，可应用于具身、工业化机器人等。感谢您对公司的│
│ │关注！ │
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│11-25 │问：请问公司产品可以应用在人工智能硬件设备上吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司专注于电子互连技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供 │
│ │产品加速中试平台、科创及数字转型服务等，公司在AI硬件主板、边缘计算模组、智能终端等方向已形成成熟应用│
│ │能力，提供从电路设计、PCBA制造到整机装联的IPDM一体化服务。结合智能制造与工业互联网技术积累，公司正打│
│ │造硬件创新服务体系，为更多智能设备提供底层支撑与加速能力。感谢您对公司的关注！ │
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│11-25 │问：受益全球人工智能和算力需求，PCB行业进入景气周期，请问公司如何抓住AI时代发展机会 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！随着AI、新质生产力产业加速发展，集成设计与制造服务、平台化业务和产业链生态协│
│ │同将形成聚合放大效应，金百泽早期前瞻布局服务型制造并推动战略布局到落子，公司聚焦“制造+服务+平台”核│
│ │心优势，服务创新型中小企业和行业头部客户研发，形成高技术、高效率、高可靠性的协同体系，具备良好的业务│
│ │韧性与广阔市场空间，公司构建规模化业务模式新格局，提升高附加值增长曲线，助力公司在AI时代实现规模化业│
│ │务持续成长。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-25 │问：十五五规划加快科技发展，请问公司产品可以应用在哪些新兴领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司始终紧跟国家新质生产力战略导向，围绕智能制造、数字孪生、工业互联网等核心│
│ │方向进行前瞻布局，已在北京、天津、成都等地建设科创中心及智能工程研究院，打造从科研创新到成果转化的中│
│ │试平台，推动产学研的深度融合，加快科技成果产业化进程。 │
│ │公司产品广泛应用于AI、通信、汽车电子、智慧医疗、低空经济、工业控制等新兴行业。未来，公司将围绕新质生│
│ │产力与数字化制造，继续拓展机器人、光通信及智能硬件等高成长领域应用，增强企业长期成长动能。感谢您对公│
│ │司的关注！ │
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│11-25 │问：请问公司产品可以应用在军工领域吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司专注于电子互连技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供 │
│ │产品加速中试平台、科创及数字转型服务等。公司的产品具有强技术性、稳定性和可靠性，应用领域较为广泛。感│
│ │谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-25 │问：请问公司涉及AI PCB吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司以“制造+服务+平台”为战略核心，构建从PCB设计、制造到数字化平台的闭环体 │
│ │系，形成IPDM核心竞争力。同时通过AI驱动的智能制造与全球化布局，加速AI硬件与智算的制造服务场景落地，构│
│ │建高附加值增长曲线，助力公司在AI时代实现业务持续成长。感谢您对公司的关注！ │
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│11-25 │问：请问公司会积极布局高端PCB吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司深耕电子互连技术二十余年，在PCB领域聚焦中高端印制电路板、PCB样板、快板和│
│ │大中小批量制造，已具备高速高多层、Any-layer HDI、高频高速、刚挠结合、封装载板等中高端PCB研发制造能力│
│ │，并在高导热、高密度互连、高速信号传输等领域形成工艺优势。 │
│ │公司将加快推进智能制造和中高端扩能建设，随着电子云工厂、募集资金项目陆续投入使用，进一步提升PCB样板 │
│ │、批量制造、BOM配套及PCBA等核心业务产能与协作效率，将持续释放产能潜力，提升业务市场空间。感谢您对公 │
│ │司的关注！ │
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│11-25 │问：请问公司产品可以应用在CPO领域吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造│
│ │、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。公司有相关技术与产品应用于400G超高速光模块，并具备一定的生│
│ │产能力;800G光模块应用于客户研发阶段样板生产。公司将继续紧贴行业的技术发展趋势，公司将加大在高速互联 │
│ │与超高速光模块方向的技术研发，持续进行前瞻性技术储备。具体情况请您关注公司相关动态。感谢您对公司的关│
│ │注！ │
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│11-25 │问：请问公司产品可以应用在光通信领域吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造│
│ │、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。公司有相关技术与产品应用于400G超高速光模块，并具备一定的生│
│ │产能力;800G光模块应用于客户研发阶段样板生产。公司将继续紧贴行业的技术发展趋势，公司将加大在高速互联 │
│ │与超高速光模块方向的技术研发，持续进行前瞻性技术储备。具体情况请您关注公司相关动态。感谢您对公司的关│
│ │注！ │
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│11-25 │问：全球科技巨头加大AI资本开支，请问公司会积极开拓海外业务吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司积极实施国际化战略布局，设立香港、新加坡全资子公司、协同智能工程研究院、│
│ │IPDM服务基地、科创中心、及全球多个智慧云工厂及数字化服务中心的全球化网络，旨在进行全球化经营，将推动│
│ │集成设计制造与交付服务出海，构建全球供应链协同体系。 │
│ │未来，公司将以智能制造与电子电路服务为核心，持续拓展海外景气市场，充分重视“服务出海”策略，深化海外│
│ │本地化运营及产业合作。实现海外收入占比提升，增强公司长期成长潜力。感谢您对公司的关注！ │
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│11-25 │问：请问公司PCB可以应用在6G通信领域吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累，已服务于5G通信设备│
│ │客户，并储备面向6G时代的硬件与制造工艺研发。未来，公司将通过IPDM集成设计与制造能力，为更多高速互联通│
│ │信领域场景提供一站式IPDM解决方案。感谢您对公司的关注！ │
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│11-25 │问：请问公司产品可以应用商业航天领域吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具备高可靠性PCB及电子装联能力，产品可服务于航空航天领域。感谢您对公司的 │
│ │关注！ │
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│11-25 │问：请问公司PCB可以应用在人形机器人上吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司依托积累多年的技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，│
│ │服务对象涵盖机器人与智能装备相关客户，应用场景较为广阔，可应用于具身、工业化机器人等。感谢您对公司的│
│ │关注！ │
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│11-25 │问：请问公司会积极抓住十五五规划新质生产力发展机会吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司始终紧跟国家新质生产力战略导向，围绕智能制造、数字孪生、工业互联网等核心│
│ │方向进行前瞻布局，已在北京、天津、成都及杭州等地建设科创中心及智能工程研究院，打造从科研创新到成果转│
│ │化的中试平台，推动产学研深度融合，加快科技成果产业化进程。 │
│ │未来，公司将继续聚焦高端制造与智能化产业链升级，发挥在电子电路、IPDM设计制造与数字化服务领域的技术积│
│ │累，构建“技术+资本+教育”三轮驱动体系，强化创新动能，积极把握“十五五”规划下新质生产力发展的重大机│
│ │遇，助力科技型中小企业高质量成长。感谢您对公司的关注 │
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│11-25 │问：请问公司产品可以应用在AI算力领域吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司专注于电子互连技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供 │
│ │产品加速中试平台、科创及数字转型服务等，公司具备高多层、高速、高频及高散热PCB设计与制造能力，可用于 │
│ │人工智能、智能制造等广阔领域。感谢您对公司的关注！ │
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│11-25 │问：请问大疆无人机是公司客户吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！大疆一直以来都是公司的重要客户之一，公司凭借在高可靠印制电路板PCB及集成产品 │
│ │设计与制造IPDM领域的综合优势，已为低空领域及相关项目提供电路板及电子装联服务。公司产品广泛应用于飞控│
│ │系统、电源管理模块、传感与通信等核心电子模块，满足无人机轻量化、高稳定性及抗干扰等技术要求。 │
│ │未来，公司将继续深耕无人机及低空经济领域，为客户提供更先进工艺、更高可靠性、更快交付能力的中小批量制│
│ │造与工程服务，助力低空经济产业的硬件创新与产业升级。感谢您对公司的关注！ │
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│11-25 │问：请问公司和工业富联有哪些合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团暂无直接业务合作，与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电│
│ │子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务│
│ │开拓。感谢您对公司的关注！ │
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│11-25 │问：请问公司和富士康有合作吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团暂无直接业务合作，与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电│
│ │子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务│
│ │开拓。感谢您对公司的关注！ │
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│11-25 │问：请问公司和华为有哪些合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与华为云携手共建电子电路智慧云工厂，在电子电路、电子信息产业数字化领域保│
│ │持长期合作，联合打造“应龙造物、应龙工程、应龙工软”等数字化平台，提供从创意、设计到量产的全流程一体│
│ │化电子制造解决方案，为中小企业提供智算与产业互联网赋能。双方在工业互联网和智改数转方向协同推进，构建│
│ │电子电路行业数字化转型解决方案，共同助力电子制造业高质量发展。感谢您对公司的关注！ │
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│11-25 │问：你好，贵司在PCB领域有哪些核心技术及头部客户来提升市值 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司深耕电子互连技术二十余年，在PCB领域聚焦中高端印制电路板研发样板、快板和 │
│ │中小批量制造，具备高速高多层、Any-layer HDI、高频高速、刚挠结合、封装载板等中高端PCB研发制造能力，并│
│ │在高导热、高密度互连、高速信号传输等领域形成工艺优势。 │
│ │ 随着国家对制造业转型升级的持续推动，近日工信部等七部门联合印发《深入推动服务型制造创新发展实施方│
│ │案（2025—2028年）》明确了“制造+服务
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