最新提示☆ ◇301095 广立微 更新日期：2024-11-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0389│ 0.0127│ -0.1100│ 0.6400│
│每股净资产(元) │ 15.3051│ 15.5025│ 16.2109│ 16.2742│
│加权净资产收益率(%) │ 0.2500│ 0.0800│ -0.7000│ 4.0200│
│实际流通A股(万股) │ 10733.76│ 10733.76│ 10733.79│ 10733.79│
│限售流通A股(万股) │ 9266.24│ 9266.24│ 9266.21│ 9266.21│
│总股本(万股) │ 20000.00│ 20000.00│ 20000.00│ 20000.00│
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│●最新公告:2024-11-05 18:48 广立微（301095）：关于持股5%以上股东股份减持完成的公告(详见后) │
│●最新报道:2024-11-21 17:22 中邮证券：给予广立微买入评级(详见后) │
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│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):28732.15 同比增(%):12.22；净利润(万元):770.97 同比增(%):-84.89 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 10派4.412847元(含税) 股权登记日:2024-05-23 除权派息日:2024-05-24 │
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│●股东人数:截止2024-09-30,公司股东户数20888,减少4.71% │
│●股东人数:截止2024-06-30,公司股东户数21920,增加14.26% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2024-11-06投资者互动:最新5条关于广立微公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2024-09-03公告，持股5%以上股东及其一致行动人2024-09-26至2024-12-25通过集中竞价拟减持小于等于119.00万股,占│
│总股本0.60% │
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│●限售解禁:2025-08-05 解禁数量:7592.20(万股) 占总股本比:37.96(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.2090│ -0.4050│ -0.4210│ -1.0610│
│每股未分配利润(元) │ 0.7909│ 0.7650│ 1.0778│ 1.1923│
│每股资本公积(元) │ 14.0847│ 14.0441│ 14.0052│ 13.9540│
│营业收入(万元) │ 28732.15│ 17177.59│ 4390.46│ 47761.58│
│利润总额(万元) │ -2082.76│ -1509.99│ -3183.23│ 11326.77│
│归属母公司净利润(万) │ 770.97│ 253.62│ -2289.85│ 12880.32│
│净利润增长率(%) │ -84.89│ -88.90│ -667.92│ 5.30│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ 0.0389│ 0.0127│ -0.1100│
│2023 │ 0.6400│ 0.2552│ 0.1142│ 0.0200│
│2022 │ 0.7300│ 0.2178│ 0.0038│ -0.0800│
│2021 │ 0.4200│ ---│ -0.0400│ ---│
│2020 │ 0.3400│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│11-06 │问：董秘您好。近期国资委号召央国企带头发展人工智能，作为大基金控股的公司，在发展人工智能方面有先手 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司控股股东系杭州广立微股权投资有限公司，今年上半年公司半导体人工智能应用平台│
│ │INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用，以AI/大模型赋能设计与制造。感谢您的关注！ │
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│11-06 │问：EDA行业是资金密集行业。需要不断持续大量研发投入，同时吸引人才同样需要大量资金。 请问公司融资渠道│
│ │及持续不断获得资金的渠道是什么。 在吸引资金融资这块公司具体是如何做的，规划是什么样的 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，截止2024年9月末，公司货币资金余额为185,585.63万元，自有资金充足；在股权融资方 │
│ │面，公司现为深交所创业板上市公司，未来可以根据需要进行股权再融资；在债权融资方面，目前公司银行授信充│
│ │足。感谢您的关注！ │
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│11-06 │问：目前公司EDA全流程覆盖率达到多少IP已成为国外EDA公司的一个重要收入来源，公司有无相关收入谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，（1）公司目前已实现在成品率提升领域的全流程覆盖，通过软硬件相结合的产品矩阵布 │
│ │局，在电子自动化设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电│
│ │路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。近年来也依托在成品率提升领域的技术积累，逐步向其│
│ │他制造类EDA和设计类EDA拓展，如可制造性设计（DFM）软件、可测试性设计（DFT）软件等等，进一步丰富产品矩│
│ │阵；（2）公司有IP销售收入。感谢您的关注！ │
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│11-06 │问：1、请问公司ROE为什么这么低 2、公司的股票质押比例是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，（1）ROE指标较低，主要系2022年8月公司首次公开发行并在创业板上市，募资净额26.84│
│ │亿元，大幅扩充了公司的净资产；（2）截至2024年9月末，公司前十大股东所持公司股份均不存在被质押、标记或│
│ │冻结的情况。感谢您的关注！ │
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│11-06 │问：董秘您好！根据往年情形及公司信息，全年业绩会前低后高，三季报研发烧钱影响了利润，全年业绩增长堪忧│
│ │，请释疑 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系：1、受到下游客户交付节奏的影响，部分产 │
│ │品和服务未能在三季度完成验收，导致收入确认受到影响；2、公司持续新产品开发，研发投入持续增加，对短期 │
│ │业绩形成一定压力。未来公司将根据制定的业务规划和经营目标，稳步落实各项经营举措，以良好的经营业绩回报│
│ │公司股东和广大投资者。感谢您的关注！ │
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│10-30 │问：INF-AI平台可以带来多少利润贵公司有没有计划收购创业黑马公司 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司将根据总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发│
│ │展情况，后期如若有合适的标的，公司将考虑用收并购的方式加速公司成长和发展。详细财务数据请关注公司披露│
│ │的定期报告。感谢您的关注！ │
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│10-30 │问：贵公司最大客户是谁能否说一下贵公司开发客户方式 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，在境内市场开拓中公司主要│
│ │采用直销模式，更贴近客户需求、建立品牌知名度，在境外市场开拓中主要通过经销渠道快速扩大销售网络。相关│
│ │客户信息请参见公司招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！ │
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│10-30 │问：贵公司又没有跟同城阿里巴巴开展合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！相关客户、供应商信息请参见公司招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！ │
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│10-30 │问：EDA行业贵公司有啥发展潜力又没有拓展新业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司根据行业发展趋势持续推出解决客户痛点的高性价比产品。在EDA软件方面，公司近 │
│ │年来新推出了设计类EDA软件DFT工具，目前DFT设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销 │
│ │售收入，技术表现达到标杆工具水平，获得良好的客户口碑；可制造性设计（DFM）工具核心模块研发取得重要进 │
│ │展，其中CMPEXP已在国内多家头部企业试用。在大数据分析系统方面，公司持续拓展数据平台的深度与广度，今年│
│ │上半年半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用，以AI/大模型赋能设计与制造；半导 │
│ │体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，技术达国际领先水平，DE-YMS、DE-DMS等产品取得规模订单；│
│ │半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用，助力集成电路实现高质量的智能制造；半导体通│
│ │用数据分析软件DE-G功能打磨成熟，性能指标已可替代国际通用统计分析软件，应用客群规模显著提升。在测试设│
│ │备方面，公司拓宽了产品品类，新推出的晶圆级 WLR测试设备开始商务落地，成为公司业务多元化增长的新动能；│
│ │此外，公司与合作机构协作完成了部分关键部件的研发，推出了采用新型高性能矩阵开关构架的T4000 Max机型。 │
│ │以上的业务布局将会逐步形成新的成长曲线，共同助力公司的业绩稳定增长。感谢您的关注！ │
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│10-30 │问：贵公司有没有签约车库哥进军半导体PCB行业 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！相关客户信息请参见公司招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！ │
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│10-30 │问：贵公司如何看待三季度和未来四季度业绩爆雷贵公司如何看待2025年收入和净利润 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系：1、受到下游客户交付节奏的影响，部分产 │
│ │品和服务未能在三季度完成验收，导致收入确认受到影响；2、公司持续新产品开发，研发投入持续增加，对短期 │
│ │业绩形成一定压力。未来公司将根据制定的业务规划和经营目标，稳步落实各项经营举措，以良好的经营业绩回报│
│ │公司股东和广大投资者。感谢您的关注！ │
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│10-30 │问：请问董秘，公司三季报显示同比和环比营收和净利润均大幅下降的主要原因有哪些实际营收与股权激励目标值│
│ │差距越来越大，请问如果无法达到2024年考核基础值，已授激励股权是否要作废 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系：1、受到下游客户交付节奏的影响，部分产 │
│ │品和服务未能在三季度完成验收，导致营收确认受到影响；2、公司持续新产品开发，研发投入持续增加，对短期 │
│ │业绩形成一定压力。公司股权激励将按照《2023年限制性股票激励计划》中归属条件进行归属。感谢您的关注！ │
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│10-30 │问：国内大多数半导体公司今年业绩都非常不错，行业也处在复苏周期中。公司业绩依然糟糕是否是决策层战略有│
│ │问题为什么公司在这样的政策扶持，资金支持的环境下依然赚不到钱公司如何看待股价上市后连年下挫，年跌幅处│
│ │在整个市场末5% │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！2024年1-9月，公司实现营业收入2.87亿元，同比增长12.22%，净利润同比有所下滑，主 │
│ │要系公司研发投入2.01亿元，同比增长37.72%。高强度的研发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力，但从长远│
│ │发展的角度，研发投入是提升公司核心竞争力的源泉。公司管理层对公司的发展战略及业务布局均有着清晰的规划│
│ │并保持高度的信心，公司将继续围绕主营业务，以客户和市场需求为导向，持续完善公司EDA产品生态，不断提升 │
│ │产品性能和技术先进性，并通过独特的软、硬件协同等优势进一步拓展市场占有率，努力提高公司的核心价值和经│
│ │营业绩，以实现公司长远、稳健的发展。感谢您的关注！ │
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│10-30 │问：在半导体扩产大周期背景下，消费电子复苏的周期中.公司人员规模快速扩大.还出现三季度营收下滑三季度营│
│ │收下滑的原因是什么为什么在三季度报告中没有给出解释为何在公告中没有列举设备收入名字以及软件收入明细这│
│ │份季报是否有些许潦草 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系受到部分产品和服务交付节奏的影响，未能在│
│ │三季度完成验收，故未能形成收入。公司《2024年第三季度报告》系根据《深圳证券交易所创业板上市公司自律监│
│ │管指南第2号——公告格式》之《附件47：深圳证券交易所创业板上市公司第47号——上市公司季度报告公告格式 │
│ │》编制，符合法律法规及信息披露要求。感谢您的关注！ │
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│10-30 │问：目前国内半导体属于扩产大周期，为何今年三季度营收同比出现首次下滑 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系受到下游客户交付节奏的影响，部分产品和服│
│ │务未能在三季度完成验收，导致收入确认受到影响。感谢您的关注！ │
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│10-30 │问：今晚公司公布三季报，请问今年三季度营收同比下滑的原因是什么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系受到下游客户交付节奏的影响，部分产品和服│
│ │务未能在三季度完成验收，导致收入确认受到影响。感谢您的关注！ │
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│10-30 │问：请问大基金是什么时候买入公司股票的是上市前,还是上市后成本是多少钱呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司系公司首次公开发行股票战略配售投资者，│
│ │其获配价格即为首次公开发行价格58.00元/股。感谢您的关注！ │
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│10-30 │问：董秘你好，贵公司股价现在是历史最低位置了，你们对自己公司成长未来是否还有信心呢现在国家政策推出股│
│ │票回购，增持再贷款的方案。这一举措为公司和股东提供了资金支持。你公司的股价常在破发的情况下，有准备接│
│ │住这泼天富贵吗你公司有出何良策来维护贵公司市值和投资者信心呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司在“股票回购增持再贷款”政策出台之前，已开始使用部分超募资金以集中竞价的方│
│ │式回购公司股份，截止2024年9月30日累计回购3,218,519股，成交总金额139,645,445.93元，体现了公司管理层和│
│ │全体员工对公司业务战略和长期发展前景坚定看好的信心。未来公司将继续脚踏实地推进产品研发和销售，同时也│
│ │关注市值波动，做好与投资人的互动交流。感谢您的关注！ │
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│10-30 │问：贵公司有没有信创概念和芯片概念 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，提供EDA软件、电路IP、WA│
│ │T测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现 │
│ │芯片性能、成品率、稳定性的提升。因此，公司的产品和技术服务于芯片产业，也是信息技术应用创新产业的基础│
│ │设施和软件之一。感谢您的关注！ │
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│10-24 │问：尊敬的董秘：请问广立微服务于华虹半导体和中芯国际吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司相关客户信息，请关注公司招股说明书、定期报告及相关公告信息。感谢您的关注！│
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│10-24 │问：董秘：之前提问公司2023年11月4日发布2023股权激励方案中2024需摊销成本2706.38万元，目前已经实施。但│
│ │是董秘回复却以2023年8月29日的“激励方案（草案）中2024年需要摊销成本预计为1209.31万元来回复投资者，两│
│ │组数据差距巨大。董秘用草案中预计的数据而不是采用已实施方案的数据回复投资者，这是为什么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！前述投资者提问是关于“股权激励方案公告”的情况，故引用了《2023年限制性股票激励│
│ │计划（草案）》中数据。数据差异主要来自于：1）《2023年限制性股票激励计划（草案）》：以61.59元/股（202│
│ │3年8月28日收盘价）作为计算基础估计的股份支付费用；2）《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授 │
│ │予限制性股票的公告》：以90.75元/股（首次授予日2023年11月3日收盘价）作为计算基础估计的股份支付费用。 │
│ │上述两种方式计算得出的结果均不代表最终的会计成本，实际会计成本与授予日、授予价格和归属数量相关，激励│
│ │对象在归属前离职、公司业绩考核、个人绩效考核达不到对应标准的会相应减少实际归属数量从而减少股份支付费│
│ │用。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-24 │问：公司研发一直保持强劲增长，但是公司也要注重每年净利润的增长，公司靠什么业务量才能做到百亿营收公司│
│ │有信心吗 │
│ │另公司股价严重破发，市值管理严重失误，现在国家提倡行业并购，公司要展开并购和收购独角兽企业，使公司能│
│ │够快速做大做强，希望管理层认真，高效的展开收并购！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！（1）经过多年来脚踏实地的技术积累和软、硬件产品战略布局，公司逐渐形成了EDA软件│
│ │、半导体大数据平台及电性测试设备相结合并驱动业绩可持续发展的“三驾马车”。公司目前的研发布局，在经过│
│ │一段时间的势能积累后，将会逐步形成新的成长曲线，共同助力公司的业务稳定增长。（2）公司将根据总体战略 │
│ │规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，后期如若有合适的标的，公司将考虑│
│ │用收并购的方式加速公司成长和发展。感谢您的建议与关注！ │
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│10-24 │问：请问公司是否是科特估概念2024年业绩是否会高增长净利润会否大幅度提高后期公司业务和营业收入在哪方面│
│ │会有持续提升的空间 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据行业研究报告解读，“科特估”企业应该满足战略稀缺性、创新程度高、质地好但估│
│ │值偏低、有国际竞争力等条件，尤其是重点领域的高端装备、精密制造与新材料等，包括半导体、大飞机、机床、│
│ │工业软件、关键基础材料等，以及颠覆性技术和未来产业，如国产算力、生物技术等。公司所从事的主营业务属于│
│ │半导体和工业软件领域，多年来坚持自主研发，形成了多项创新性核心技术和拳头产品，公司业务发展也将围绕着│
│ │EDA软件、半导体大数据平台及电性测试设备三个主要方向。具体财务数据请见公司定期报告及相关公告信息。感 │
│ │谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2024-11-05 18:48│广立微（301095）：关于持股5%以上股东股份减持完成的公告
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持股 5%以上股东北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）及其一致行动人上海建合工业软件合伙企业（有限合伙）
、常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业（有限合伙）保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。
杭州广立微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 9 月 3 日披露了《关于持股 5%以上股东及其一致行动人集中竞
价减持股份计划预披露公告》（公告编号：2024-059），北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“武岳峰亦
合”）及其一致行动人上海建合工业软件合伙企业（有限合伙）（以下简称“建合工软”）、常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业（有限
合伙）（以下简称“桥矽实业”）计划在自 2024 年 9 月 4 日起 15 个交易日后的3 个月内（根据法律法规禁止减持的期间除外），
通过集中竞价方式减持公司股份数量不超过 1,190,000 股，即不超过公司股份总数的 0.6039%。
公司近日收到持股 5%以上股东武岳峰亦合及其一致行动人建合工软、桥矽实业出具的《集中竞价减持计划减持完成告知函》，获
悉武岳峰亦合、建合工软和桥矽实业本次减持计划已实施完成，现将有关情况公告如下：
一、股东减持情况
股东名称 减持方式 减持期间 减持价 减持均价 减持股数 减持比例
格区间 （元/股） （股） （%）
北京武岳峰 集中竞价 - 按市场 - - -
亦合高科技 交易 价格确
产业投资合 定
伙企业（有
限合伙）
上海建合工 集中竞价 2024.10.08 57.65 887,600 0.4511
股东名称 减持方式 减持期间 减持价 减持均价 减持股数 减持比例
格区间 （元/股） （股） （%）
业软件合伙 交易 -2024.11.04
企业（有限
合伙）
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