最新提示☆ ◇301150 中一科技 更新日期：2026-06-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按06-15股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.3000│ 0.2800│ 0.1659│ 0.0700│ -0.0100│
│每股净资产(元) │ ---│ 15.7297│ 15.4019│ 15.2646│ 15.1509│ 19.3905│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 1.9500│ 1.8400│ 1.0900│ 0.4400│ -0.0900│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 30383.90│ 22258.65│ 22258.65│ 11796.08│ 11796.08│ 9245.18│
│限售流通A股(万股) │ 2006.49│ 1064.70│ 1064.70│ 11527.27│ 11527.27│ 8867.04│
│总股本(万股) │ 32390.39│ 23323.35│ 23323.35│ 23323.35│ 23323.35│ 18112.22│
│最新指标变动原因 │ 转增│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-06-17 16:06 中一科技（301150）：关于完成工商变更登记的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-01 15:20 中一科技(301150)：公司2025年已实现高频高速RTF与HVLP系列产品量产(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):179723.94 同比增(%):43.94；净利润(万元):7084.03 同比增(%):2297.11 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10转增4股派2.8元(含税) 股权登记日:2026-06-12 除权派息日:2026-06-15 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-06-10,公司股东户数31778,减少0.40% │
│●股东人数:截止2026-05-29,公司股东户数31906,增加8.14% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-23投资者互动:最新2条关于中一科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按06-15股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ -1.6840│ 1.1700│ -1.3810│ -1.4390│ -1.6460│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 3.7354│ 3.4317│ 3.3175│ 3.2172│ 4.0405│
│每股资本公积(元) │ ---│ 11.7829│ 11.7588│ 11.7357│ 11.7222│ 15.3653│
│营业收入(万元) │ ---│ 179723.94│ 587369.45│ 419941.74│ 267671.66│ 124860.83│
│利润总额(万元) │ ---│ 6706.70│ 6247.30│ 3362.62│ 959.58│ -406.64│
│归属母公司净利润( │ ---│ 7084.03│ 6532.29│ 3869.67│ 1531.31│ -322.42│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 2297.11│ 177.58│ 156.51│ 129.23│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 转增│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.3000│
│2025 │ 0.2800│ 0.1659│ 0.0700│ -0.0100│
│2024 │ -0.3600│ -0.2977│ -0.2300│ -0.2800│
│2023 │ 0.2900│ 0.1365│ 0.1800│ 0.4400│
│2022 │ 3.4300│ 2.3299│ 1.7000│ 2.1000│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│06-23 │问：公司有金刚石散热相关产品或技术储备吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司产品根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电│
│ │池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-23 │问：请问，贵公司在AI算力领域有没有相关布局 │
│ │ │
│ │答：您好，公司坚持技术创新，并持续投资开展产线的新技术、工艺和装备改造，进行产品结构的调整和升级，其│
│ │中重点方向之一为可以用于高端显卡等领域的高频高速、HDI用等电子电路铜箔产品。敬请广大投资者注意投资风 │
│ │险。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：董秘您好，请问截止6月10日公司的股东户数是多少谢谢！！ │
│ │ │
│ │答：您好，截至2026年6月10日，公司股东总户数31,778户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：新的领导班子进来是带着高端技术进来的吗是要对竞争对手弯道超车吗我建议不要搞什么455+直接上6 │
│ │ │
│ │答：您好，公司将坚持自主创新和产学研合作等多种方式并举，持续提升产品技术含量，努力创造良好业绩回报投│
│ │资者。感谢您的关注与建议。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：公司目前的客户，有没有是英伟达的供应商的 │
│ │ │
│ │答：您好，公司铜箔产品直接下游客户主要有动力电池、储能电池、消费电子电池、覆铜板、印制电路板厂商等。│
│ │印制电路板可广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。感谢您的关注。 │
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│06-18 │问：请问新的领导班子上岗后做了哪些工作未来公司的规划是怎样的 │
│ │ │
│ │答：您好，公司管理层将根据市场情况和公司发展规划开展工作，积极努力创造良好业绩回报广大投资者。关于公│
│ │司未来规划请关注公司定期报告。感谢您的关注。 │
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│06-16 │问：您好！公司网站“全系列HVLP&RTF铜箔产品，满足多样化需求”中的全系列HVLP是指HVLP1-3还是HVLP1-4 │
│ │ │
│ │答：您好，公司官网图示标明了“行业通用参考型号”HVLP1-4的相关技术参数要求。感谢您的关注。 │
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│06-13 │问：您好！公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，能否解释一下这个参数与HVLP5 │
│ │还有多大的差距 │
│ │ │
│ │答：您好，行业常规以粗糙度Rz为主要判定指标， HVLP5系列产品Rz≤0.5μm。感谢您的关注。 │
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│06-13 │问：公司近期股价短短一个月下跌了30％’公司是否存在还披露而未披露的事项下一步是否有提振股价的措施公司│
│ │的年度分红预案已经通过，为何一个月了还没有召开股东大会审议通过、确定分红日期，以回报股东的权益公司原│
│ │董事长因何原因未到期辞职 │
│ │ │
│ │答：您好，股票价格波动受多方面因素影响，公司将努力创造良好业绩回报广大投资者。公司已于2026年5月20日 │
│ │召开股东会审议通过了2025年度利润分配及资本公积金转增股本预案，并于2026年6月8日在巨潮资讯网发布了《20│
│ │25年年度权益分派实施公告》。感谢您的关注。 │
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│06-13 │问：您好！铜箔板块从4月至今涨幅超过100%，公司作为高端Al铜箔的一线企业，公司涨幅只有5%，近期更是下跌 │
│ │近30%，是不是公司领导层出现内部矛盾，汪董事长被逼走，汪氏家族被“架空”还是公司HVLP5研发受阻 │
│ │ │
│ │答：您好，股票价格波动受多方面因素影响。关于公司董事长变更等情况请以公司在法定信息披露渠道发布的公告│
│ │为准。感谢您的关注。 │
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│06-13 │问：您好！公司能否学一学其它铜箔公司正面回复公司在HVLP4和HVLP5上的研发进展吗而不是说一堆数字参数。 │
│ │ │
│ │答：您好，请关注公司定期报告等信息披露文件，感谢您的关注和建议。 │
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│06-13 │问：您好！公司1万Al电子铜箔达产后，公司电子铜箔的比重能提升到什么程度公司在HVLP5上的研发是否有进展 │
│ │ │
│ │答：您好，关于电子电路铜箔销售占比、HVLP产品研发进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。│
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│06-13 │问：5月更换新董事长，据闻新管理层偏保守。目前公司AI铜箔起步晚推进慢无头部企业认证，仅小批量供货普通P│
│ │CB厂，一季报该项仅收入10万元，请问贵公司对HVLP的发展有追赶铜冠铜箔等头部企业的计划吗 │
│ │ │
│ │答：您好，关于公司产品情况请以公司在法定信息披露渠道发布的信息为准。感谢您的关注。 │
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│06-13 │问：贵公司锂电二线、AI边缘，请问贵公司有没有破局战略规划 │
│ │ │
│ │答：您好，关于公司战略请关注公司定期报告，感谢您的关注。 │
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│06-13 │问：您好！公司电子铜箔的技术水平与隆扬电子HVLP5（HVLP5+），德福科技，铜冠铜箔（HVLP4量产，HVLP5送样 │
│ │认证中）的技术水平有多大的差距 │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，同时其他新产品也在研发中。感│
│ │谢您的关注。 │
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│06-13 │问：您好！公司每年花费上亿的资金搞研发，为何公司在高端铜箔方面却落后于德福，铜冠人家已经都在搞HVLP5 │
│ │甚至HVLP5+了，而公司还只能产HVLP3这种差距公司还有投入高研发浪费资金 │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验│
│ │证持续推进中。公司将努力创造良好业绩回报广大投资者，请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注│
│ │。 │
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│06-13 │问：您好！铜冠铜箔第2季以来2次涨价，公司产品跟着涨价 │
│ │ │
│ │答：您好，公司产品价格主要受市场供求关系变化影响，2026年以来铜箔行业加工费价格普遍有所上涨，公司业绩│
│ │情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。 │
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│06-03 │问：您好！请问贵司在AI PC的产业链中，属于什么角色下游客户有AI PC领域的制作商或者品牌商吗谢谢您！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司产品根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，锂电铜箔客户包含动力电池、储能│
│ │电池等其他电池制造商，电子电路铜箔客户包含覆铜板、印制电路板及其他消费电子制造企业。感谢您的关注。 │
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│06-03 │问：您好！公司说2025年已能实现HVLP系列产品量产，而网上很多人说公司只能实现HVLP1-3的产品，公司对HVLP4│
│ │甚至HVLP5还不能生产，请问这是真的吗 │
│ │ │
│ │答：您好，关于公司产品情况请以公司在法定信息披露渠道发布的信息为准。敬请广大投资者注意投资风险。感谢│
│ │您的关注。 │
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│06-03 │问：请问贵公司在铜箔行业的市场份额和地位如何业绩和利润跟铜冠差不多，为何市值却相差好几倍 │
│ │ │
│ │答：您好，股票市值受多方面因素影响。公司将努力创造良好业绩回报广大投资者，请广大投资者理性投资，注意│
│ │投资风险。感谢您的关注。 │
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│06-03 │问：建议贵公司可以更改公司名称（中一铜箔）。这样更有利于公司发展和提高公司的知名度。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注和建议。 │
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│06-03 │问：请问公司HVLP-5有哪些进度 │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验│
│ │证持续推进中。感谢您的关注。 │
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│06-03 │问：贵公司的铜箔产品毛利率为何做到那么低请问有计划通过产品质量提升和提价来创造更多的利润吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司2025年锂电铜箔毛利率5.79%、比上年同期增加3.10%，电子电路铜箔毛利率5.14%、比上年同期增 │
│ │加3.15%，整体盈利能力显著提升，2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润7,084.03万元，较上年同期扭亏 │
│ │为盈。未来公司将持续加大研发投入，依托公司研发中心及产学研合作平台，协同客户开展联合攻关，密切关注前│
│ │沿技术动态与产业需求变化，积极推进高端电子电路铜箔等高附加值产品的研发与生产，提升综合竞争力。感谢您│
│ │的关注。 │
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│06-03 │问：请问贵公司在电子布方面有技术布局吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司产品根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电│
│ │池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。感谢您的关注。 │
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│06-03 │问：您好！经浏览查阅贵司官网的产品介绍，产品介绍里只有铜箔，可以看出来贵司是科技驱动的铜箔研发制造企│
│ │业，建议贵司更名为湖北中一铜箔科技股份有限公司，股票简称改为中一铜箔，这样更有利于打响贵司的产品知名│
│ │度。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注和建议。 │
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│06-02 │问：公司同时布局了AI算力和新能源两大黄金赛道，请问这两大业务之间有哪些协同效应 │
│ │ │
│ │答：您好，全球能源结构转型及人工智能兴起并相互协同、共同作用，促进公司下游应用如新能源汽车、储能、数│
│ │据中心及低空经济等领域实现生态化发展，对铜箔行业带来较大的增量发展空间。敬请广大投资者注意投资风险。│
│ │感谢您的关注。 │
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│06-02 │问：AI算力需求爆发带动了高端电子电路铜箔的需求增长，请问公司如何把握这一市场机遇 │
│ │ │
│ │答：您好，公司将抓住全球绿色能源与人工智能发展趋势，落实“1+X”发展战略：深耕基本盘，布局新未来。对 │
│ │于铜箔主业，锂电铜箔围绕头部客户持续深耕和扩展，电子电路铜箔在下游AI硬件用电子材料领域持续发力，做精│
│ │做强高端HDI、RTF、HVLP等系列产品。敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。 │
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│06-02 │问：公司在 AI 电子铜箔的研发过程中，攻克了哪些技术难关与同行业相比有哪些技术优势 │
│ │ │
│ │答：您好，公司坚持技术创新，并持续投资开展产线的新技术、工艺和装备改造，进行产品结构的调整和升级，其│
│ │中重点方向之一为可以用于高端显卡等领域的高频高速、HDI用等电子电路铜箔产品。敬请广大投资者注意投资风 │
│ │险。感谢您的关注。 │
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│06-02 │问：您好！公司Al电子铜箔相比其它主流公司有什么优势 │
│ │ │
│ │答：您好，公司坚持技术创新，并持续投资开展产线的新技术、工艺和装备改造，进行产品结构的调整和升级，其│
│ │中重点方向之一为可以用于高端显卡等领域的高频高速、HDI用等电子电路铜箔产品。感谢您的关注。 │
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│06-02 │问：请问 公司股东人数 │
│ │ │
│ │答：您好，截至2026年5月29日，公司股东总户数31,906户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-01 │问：储能市场正处于快速发展阶段，请问公司在储能电池用铜箔方面的产能和技术储备如何储能业务未来的发展规│
│ │划是什么 │
│ │ │
│ │答：您好，公司主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体，│
│ │是锂离子电池的重要组成部分，锂离子电池广泛应用于新能源汽车、储能设备及电子产品。锂电铜箔方面，公司将│
│ │围绕头部客户持续深耕和扩展，持续提升高附加值产品占比，聚焦高端锂电铜箔系列产品的生产与销售，优化市场│
│ │竞争策略，不断完善动态灵敏的产品组合与销售方案调整机制，以精准高效的供给体系满足客户需求。感谢您的关│
│ │注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-01 │问：公司铜箔可以用于MLCC吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司产品根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电│
│ │池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-01 │问：公司在PCB高端市场的拓展情况如何在HDI、IC载板等高端PCB用铜箔领域有何前瞻布局 │
│ │ │
│ │答：您好，在电子电路铜箔方面，公司2025年已实现高频高速RTF与HVLP系列产品量产，挠性铜箔、硬度铜箔、HTE│
│ │-LP铜箔等产品在关键性能上大幅提升，储备可剥离载体铜箔相关技术。未来公司将持续加大研发投入，依托公司 │
│ │研发中心及产学研合作平台，协同客户开展联合攻关，密切关注前沿技术动态与产业需求变化，积极推进高端电子│
│ │电路铜箔等高附加值产品的研发与生产，提升综合竞争力。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-01 │问：公司在锂电铜箔极薄化技术方面是否处于行业领先地位请问未来在更薄铜箔（如 2μm）的研发上有何规划 │
│ │ │
│ │答：您好，公司2025年已完成超薄高强铜箔的开发并通过客户验证、高性能抗氧化铜箔技术开发、高抗拉强度铜箔│
│ │技术升级。公司将积极推进极薄铜箔、高抗高延铜箔、新型一体化复合材料等高附加值产品的研发与生产。感谢您│
│ │的关注和建议。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-01 │问：您好！公司1万吨Al电子铜箔目前月产能大概有多少吨 │
│ │ │
│ │答：您好，公司新建1万吨高端电子电路箔项目目前处于产能爬坡阶段。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-01 │问：您好！现在已经有多家公司在进行HVLP5的研发和送样认证，公司在HVLP5的研发进展如何 │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验│
│ │证持续推进中。 │
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【3.最新公告】
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2026-06-17 16:06│中一科技（301150）：关于完成工商变更登记的公告
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湖北中一科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026年 4月 27日召开第四届董事会第五次会议、于 2026年 5月 20日召开 2
025年年度股东会，审议通过了《关于变更公司注册资本及修订〈公司章程〉并办理工商变更登记的议案》，同意公司变更注册资本及
对《湖北中一科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）进行修订。公司 2025年年度权益分派已于 2026年 6月 15日实
施完毕，公司总股本由 233,233,467
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