最新提示☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按08-28股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.6300│ 0.2800│ 0.7200│
│每股净资产(元) │ ---│ 12.6513│ 12.5417│ 12.2070│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 4.9900│ 2.2500│ 6.2400│
│实际流通A股(万股) │ 42138.61│ 6228.61│ 5840.31│ 5840.31│
│限售流通A股(万股) │ 412.30│ 36322.30│ 36159.69│ 36159.69│
│总股本(万股) │ 42550.92│ 42550.92│ 42000.00│ 42000.00│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-09-11 16:34 大族数控（301200）：关于公司股价异动的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-11 13:20 异动快报：大族数控（301200）9月11日13点17分触及涨停板(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):238183.32 同比增(%):52.26；净利润(万元):26327.17 同比增(%):83.82 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派4元(含税) 股权登记日:2025-05-20 除权派息日:2025-05-21 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数22031,增加5.96% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数20791,减少5.02% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-10投资者互动:最新1条关于大族数控公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
PCB专用设备的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按08-28股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -1.2950│ -0.7990│ 0.3690│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 0.8659│ 0.9284│ 0.6504│
│每股资本公积(元) │ ---│ 10.3045│ 10.1256│ 10.0687│
│营业收入(万元) │ ---│ 238183.32│ 95984.87│ 334309.14│
│利润总额(万元) │ ---│ 29323.55│ 13033.74│ 32958.26│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 26327.17│ 11677.35│ 30117.98│
│净利润增长率(%) │ ---│ 83.82│ 83.60│ 122.20│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.6300│ 0.2800│
│2024 │ 0.7200│ 0.4800│ 0.3400│ 0.1500│
│2023 │ 0.3200│ 0.3800│ 0.2300│ 0.1200│
│2022 │ 1.0500│ 0.9700│ 0.8700│ 0.4700│
│2021 │ 1.8500│ 1.1900│ 0.7000│ 0.2500│
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【2.互动问答】
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│09-10 │问：公司和胜宏科技关系紧密，请问胜宏科技如果实现国产替代的话，公司产品能否满足胜宏的需求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！近年来AI推动PCB行业快速发展，AI PCB技术提升对专用加工设备提出更高要求。公司 │
│ │与下游客户保持紧密互动，积极开发满足客户技术提升需求的专用设备解决方案。谢谢关注！ │
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│09-04 │问：您好，高阶线路板目前需求旺盛，公司目前的产能是否可以应对目前客户的需求25年下半年公司有哪些新增产│
│ │能可以投产公司在激光打孔上的优势是什么，需要母公司支持吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！受AI算力产业投资的持续拉动，更高层数、更复杂结构的AI PCB需求显著增长，公司结│
│ │合下游客户的项目推进节奏稳步扩充产能，覆盖机械钻孔机、背钻CCD机械钻孔机、激光钻孔机、高精四线电测机 │
│ │等热销产品。公司激光钻孔机独立自主开发，持续与下游龙头PCB厂商开展深入合作，充分掌握各类材料激光钻孔 │
│ │加工的工艺需求，并针对不同需求提供品质及效率等综合优势领先的个性化定制方案，实现了激光钻孔设备高水平│
│ │的国产化替代。感谢您对公司的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-09-11 16:34│大族数控（301200）：关于公司股价异动的公告
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一、股票交易异常波动的具体情况
深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“公司”）股票交易价格连续三个交易日（2025年 9月 9日、2025年 9月 10日、202
5年 9月 11日）收盘价格涨幅偏离值累计达到 34.60%（超过 30%），根据深圳证券交易所相关规定，属于股票交易异常波动的情形。
二、公司关注及核实情况的说明
针对公司股票异常波动的情况，公司董事会进行了全面自查，并对控股股东、实际控制人及公司全体董事、高级管理人员就有关事
项进行了核实，现将具体情况说明如下：
1、公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处；
2、公司未发现近期公共传媒报道可能或已经对本公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息；
3、公司目前经营情况正常，近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化；
4、公司、控股股东和实际控制人不存在关于公司应披露而未披露的重大事项或处于筹划阶段的重大事项；
5、股票异常波动期间，公司控股股东、实际控制人不存在买卖公司股票的行为；
6、公司不存在违反信息公平披露的情形。
三、是否存在应披露而未披露信息的说明
1、公司董事会确认，除在指定媒体上已公开披露的信息外，公司目前没有其他任何根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
等有关规定应予以披露而未披露的事项；
2、董事会也未获悉本公司根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的、对本公司股票及其衍
生品种交易价格产生较大影响的信息；
3、公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。
四、风险提示
1、经自查，公司不存在违反信息公平披露的情形；
2、公司于 2025 年 8 月 20 日披露了《2025 年半年度报告》，对公司 2025年半年度经营情况、面临的风险和应对措施进行了详
细描述，具体内容详见于巨潮资讯网披露的相关公告；
3、公司目前指定的信息披露媒体为《证券时报》《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn），有关公司的信息均以上述媒
体刊登的公告为准；
4、公司郑重提醒：投资者应充分了解股票市场风险及公司在定期报告等已披露文件中披露的风险因素。敬请广大投资者理性投资
，注意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-11/99ca3344-c6e1-4543-844c-56303e8be989.PDF
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2025-09-08 16:32│大族数控（301200）：中信证券关于大族数控2025年半年度跟踪报告
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大族数控（301200）：中信证券关于大族数控2025年半年度跟踪报告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-08/5bbbeada-071d-428c-896f-c384b9035dc1.PDF
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2025-09-04 18:16│大族数控（301200）：2025年第二次临时股东会决议公告
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特别提示：
1、本次股东会未出现否决议案的情形。
2、本次股东会不涉及变更以往股东会已通过的决议。
一、会议召开和出席情况
深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025年 9月 4日以现场投票与网络投票相结合的方式召开公司 2025年
第二次临时股东会。其中，现场会议于下午 14时开始在深圳市宝安区福海街道重庆路大族激光智造中心 3栋 7楼一区 A01会议室召开
；通过深交所交易系统进行网络投票的具体时间为 2025年 9月 4日的交易时间，即上午 9:15-9:25，9:30-11:30和下午 13:00-15:00
；通过互联网投票系统投票的具体时间为：2025年 9月 4日 9:15-15:00期间的任意时间。
本次会议由公司董事会召集，公司董事长杨朝辉先生主持。本次会议的召开符合有关法律、行政法规、部门规章和《公司章程》的
规定。
出席会议的股东和代理人人数为 89人，出席会议的股东所持有表决权的股份总数为 370,994,952股，出席会议的股东所持有表决
权股份数占公司有表决权股份总数的 87.1885%。其中，出席本次股东会现场会议的股东共计 9名，代表公司有表决权股份 370,848,09
0股，占公司股份总数的 87.1540%；通过深圳证券交易所交易系统和互联网投票系统参加网络投票的股东人数为 80人，代表公司有表
决权股份 146,862股，占公司股份总数的 0.0345%。
公司部分董事、高级管理人员、公司聘请的见证律师及保荐代表人等相关人员出席或列席了本次会议。
二、议案审议表决情况
本次会议以现场投票与网络投票相结合的方式对议案进行表决，议案的审议及表决情况如下：
1. 审议通过《关于公司变更注册资本及修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》
表决情况：370,934,052股赞成，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 99.9836%；56,700 股反对，占出席会议有表决权股
份（含网络投票）的0.0153%；4,200股弃权，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 0.0011%。表决结果：本议案为特别决议，已
获出席本次股东会有效表决权股份总数的2/3以上审议通过。
2. 逐项审议通过《关于修订公司部分治理制度的议案》
2.01《关于修订<对外投资管理制度>的议案》
表决情况：370,903,652股赞成，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 99.9754%；87,100 股反对，占出席会议有表决权股
份（含网络投票）的0.0235%；4,200股弃权，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 0.0011%。表决结果：通过。
2.02《关于修订<投资者关系管理制度>的议案》
表决情况：370,903,652股赞成，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 99.9754%；87,100 股反对，占出席会议有表决权股
份（含网络投票）的0.0235%；4,200股弃权，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 0.0011%。表决结果：通过。
2.03《关于修订<对外担保决策制度>的议案》
表决情况：370,901,152股赞成，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 99.9747%；89,600 股反对，占出席会议有表决权股
份（含网络投票）的0.0242%；4,200股弃权，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 0.0011%。表决结果：通过。
2.04《关于修订<募集资金管理办法>的议案》
表决情况：370,904,052股赞成，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 99.9755%；86,700 股反对，占出席会议有表决权股
份（含网络投票）的0.0234%；4,200股弃权，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 0.0011%。表决结果：通过。
2.05《关于修订<独立董事年报工作制度>的议案》
表决情况：370,903,652股赞成，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 99.9754%；87,100 股反对，占出席会议有表决权股
份（含网络投票）的0.0235%；4,200股弃权，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 0.0011%。表决结果：通过。
2.06《关于修订<关联交易决策制度>的议案》
表决情况：370,903,652股赞成，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 99.9754%；87,100 股反对，占出席会议有表决权股
份（含网络投票）的0.0235%；4,200股弃权，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 0.0011%。表决结果：通过。
2.07《关于修订<董事会议事规则>的议案》
表决情况：370,903,652股赞成，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 99.9754%；87,100 股反对，占出席会议有表决权股
份（含网络投票）的0.0235%；4,200股弃权，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 0.0011%。表决结果：本议案为特别决议，已
获出席本次股东会有效表决权股份总数的2/3以上审议通过。
3. 审议通过《关于调整公司发行H股股票发行规模的议案》
表决情况：370,934,452股赞成，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 99.9837%；56,300 股反对，占出席会议有表决权股
份（含网络投票）的0.0152%；4,200股弃权，占出席会议有表决权股份（含网络投票）的 0.0011%。其中，出席会议的中小投资者表决
情况：7,489,638股赞成，占出席会议中小股东所持有表决权股份总数的 99.1987%；56,300股反对，占出席会议中小股东所持有表决权
股份总数的 0.7457%；4,200股弃权，占出席会议中小股东所持有表决权股份总数的 0.0556%。
表决结果：本议案为特别决议，已获出席本次股东会有效表决权股份总数的2/3以上审议通过。
三、律师出具的法律意见
北京市君合律师事务所指派娄攀律师、李鸿燕律师出席本次股东会，进行现场见证并出具法律意见书，认为：公司本次股东会的召
集和召开程序、出席会议人员资格和召集人资格，以及表决程序等事宜，符合法律、法规及《公司章程》的有关规定，由此作出的股东
会决议是合法有效的。
四、备查文件
1、《深圳市大族数控科技股份有限公司 2025年第二次临时股东会决议》；
2、《北京市君合律师事务所关于深圳市大族数控科技股份有限公司 2025年第二次临时股东会的法律意见书》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-04/bce864af-90bd-44ce-a0b8-df891e8ee5d8.PDF
【4.最新报道】
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2025-09-11 13:20│异动快报：大族数控（301200）9月11日13点17分触及涨停板
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大族数控（301200）9月11日13点17分涨停，报116.27元，涨幅20%，所属专用设备行业领涨，为PCB板概念核心热股，当日该概念
上涨6.17%。主力资金净流入1.48亿元，占成交额14.04%，游资与散户资金分别净流出5815万元和8967万元。公司近5日资金流向显示主
力持续流入，但散户抛压明显。
https://stock.stockstar.com/RB2025091100018363.shtml
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2025-08-29 18:48│大族数控(301200)2025年8月29日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年上半年经营情况
答：2025年以来，公司紧抓 AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板及H
DI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取得显著
增长，2025年上半年实现营业收入 238,183.32万元，较去年同期大幅增长 52.26%，归属上市公司股东的净利润 26,327.17万元，较去
年同期增长 83.82%。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内 DeepSeek开源大模型引发 AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心
服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业
投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长 7.6%和 7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关
的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从
长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加，A
I PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层 HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备
市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB需求量增加，加上
消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动 PCB 产业长期向好发展。据 Prismark 预测，2024-2029年 PCB行业营收
复合增长率预计可达 5.2%，全球及国内 PCB产业规模在 2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
三、高多层板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要
更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB产品所需设备
数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更
多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴独立机
械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针
对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司
研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差要
求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率 10μm以下的光学检查设备，为 AI P
CB成品的高品质保驾护航。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大厚
板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区
位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
四、HDI 市场情况
答：HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶 HDI到任意层 HDI再提升至
类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。
在传统及任意层 HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率提
出更高要求。公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足该 H
DI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关产品在国内品牌及ODM手机 HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、800G＋光
模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈
，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在 HDI市场相关设备营收的快速增长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-29/1224625485.PDF
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2025-08-27 20:00│大族数控(301200)2025年8月27日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年上半年经营情况
答：2025年以来，公司紧抓 AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板及H
DI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取得显著
增长，2025年上半年实现营业收入 238,183.32万元，较去年同期大幅增长 52.26%，归属上市公司股东的净利润 26,327.17万元，较去
年同期增长 83.82%。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内 DeepSeek开源大模型引发 AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心
服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业
投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长 7.6%和 7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关
的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从
长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加，A
I PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层 HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备
市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB需求量增加，加上
消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动 PCB 产业长期向好发展。据 Prismark 预测，2024-2029年 PCB行业营收
复合增长率预计可达 5.2%，全球及国内 PCB产业规模在 2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
三、高多层板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要
更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB产品所需设备
数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更
多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴独立机
械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针
对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司
研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差要
求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率 10μm以下的光学检查设备，为 AI P
CB成品的高品质保驾护航。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大厚
板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区
位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
四、HDI 市场情况
答：HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶 HDI到任意层 HDI再提升至
类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。
在传统及任意层 HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率提
出更高要求。公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足该 H
DI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关产品在国内品牌及ODM手机 HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、800G＋光
模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈
，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
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