最新提示☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2026-05-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 按05-08股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.7300│ 1.9500│ 1.1600│ 0.6300│ 0.2800│
│每股净资产(元) │ ---│ 23.1634│ 14.2672│ 13.2326│ 12.6513│ 12.5417│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 3.7400│ 14.9800│ 9.1400│ 4.9900│ 2.2500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 42523.81│ 42138.61│ 42138.47│ 42138.61│ 6228.61│ 5840.31│
│限售流通A股(万股) │ 575.02│ 412.30│ 412.44│ 412.30│ 36322.30│ 36159.69│
│总股本(万股) │ 48900.77│ 48352.87│ 42550.92│ 42550.92│ 42550.92│ 42000.00│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ │ 股权激励│ │ │ │ │ │
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│●最新公告:2026-05-12 19:22 大族数控（301200）：2025年度A股权益分派实施公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-15 08:26 大族数控(03200)股东将股票由中国国际金融香港证券转入法国巴黎银行 转仓市值4.75亿港元(详 │
│见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):195515.29 同比增(%):103.69；净利润(万元):32291.78 同比增(%):176.53 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 每10股派6元(含税) 股权登记日:2026-05-18 除权派息日:2026-05-19 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数21394,减少13.89% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数24846,增加38.56% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-05-14投资者互动:最新1条关于大族数控公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
PCB专用设备的研发、生产和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按05-08股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ -1.3350│ 0.4240│ -1.6350│ -1.2950│ -0.7990│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 2.5714│ 2.1631│ 1.4027│ 0.8659│ 0.9284│
│每股资本公积(元) │ ---│ 19.1518│ 10.6025│ 10.3490│ 10.3045│ 10.1256│
│营业收入(万元) │ ---│ 195515.29│ 577293.55│ 390281.72│ 238183.32│ 95984.87│
│利润总额(万元) │ ---│ 36339.25│ 93134.18│ 55882.52│ 29323.55│ 13033.74│
│归属母公司净利润( │ ---│ 32291.78│ 82426.79│ 49170.68│ 26327.17│ 11677.35│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 176.53│ 173.68│ 142.19│ 83.82│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ │ 股权激励│ │ │ │ │ │
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.7300│
│2025 │ 1.9500│ 1.1600│ 0.6300│ 0.2800│
│2024 │ 0.7200│ 0.4800│ 0.3400│ 0.1500│
│2023 │ 0.3200│ 0.3800│ 0.2300│ 0.1200│
│2022 │ 1.0500│ 0.9700│ 0.8700│ 0.4700│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│05-14 │问：董秘您好！请问截止2026年5月10日公司股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露相关要求，公司将在定期报告中披│
│ │露相应时点的股东信息，请您关注公司定期报告。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：请问公司在 AI 算力 PCB 领域，与全球头部 AI PCB 制造商的合作深度如何，是否已进入其核心供应链，实 │
│ │现了批量稳定供货 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司聚焦于AI算力场景，并深度绑定行业龙头客户。公司凭借具有竞争力的产品矩阵，│
│ │积累了丰富的客户资源，相关产品在多家AI算力PCB行业的头部企业实现批量供货。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：请问公司在高端 PCB 设备领域，相比日本、中国台湾等地区的海外竞争对手，在产品性能、交付周期、售后 │
│ │服务、定制化能力等方面，有哪些差异化优势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司依靠广泛的客户资源优势，深入行业龙头客户的前端技术研发及产能扩充规划，通│
│ │过掌握行业技术发展的最新趋势和研发适合客户需求的产品，同时按照客户投产节奏不断扩充产能，提供覆盖设备│
│ │全生命周期的增值服务，从而极大的满足客户技术提升、扩大产能及稳定量产的需求。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：请问在全球 PCB 产业升级的背景下，海外高端 PCB 厂商对国产设备的接受度有怎样的变化，这给公司的海外│
│ │市场拓展带来了哪些机遇 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司针对类载板及IC封装基板等技术进步中传统工艺方案遭遇瓶颈的痛点，持续推出如│
│ │新型激光技术等创新方案，提升公司在全球高端PCB制造领域的技术影响力及品牌的信赖度，并加大市场推广力度 │
│ │，构建更完善的客户覆盖体系，提升国产设备的全球竞争力。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：公司锚定 AI 算力产业链作为核心发展方向，请问除了现有 PCB 设备业务，公司在 AI 算力产业链上下游， │
│ │还有哪些长期的布局规划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装专用设备行业，聚焦AI算力场景，与龙头PCB制造企业、关键│
│ │元件供应商及主要AI算力高频高速CCL等核心材料厂商深入互动，促进供应链紧密的合作伙伴关系，使公司能够精 │
│ │准把握PCB专用设备行业发展趋势及新材料、新工艺的加工需求，不断突破关键技术，推出更多原创性工序综合解 │
│ │决方案。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：PCB专用设备领域曾长期被欧美日占据。公司能在机械钻孔、激光钻孔等多领域实现国产替代，最核心的技术 │
│ │突破是在哪里 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB市场，聚焦AI算力等高价值场景，产品布局广泛，涵盖PCB生产核心工序│
│ │的诸多关键设备，公司主要产品机械钻孔机，特别是用于AI算力场景的超高厚径比通孔钻孔机及高精度3D钻测一体│
│ │机械钻孔机广受行业赞誉；而公司创新性研发的新型激光技术，应用于下一代新材料、新工艺的高技术附加值产品│
│ │加工，打破传统CO2激光方案的技术瓶颈，获得国内外多家知名客户认可。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：随着 AI 大模型持续迭代，AI 服务器、高速交换机需求持续爆发，请问公司针对下一代 AI 服务器 PCB 的技│
│ │术需求，提前做了哪些产品和技术布局 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！针对数据中心AI服务器、交换机等高多层板及高多层HDI板，公司提供包括高精度通孔 │
│ │、盲孔、背钻加工设备，高解析度及层间对准度激光成像系统、高精密质量检测设备等成套解决方案，并不断提升│
│ │相关产品的技术能力，持续满足该类高速PCB更高信号完整性加工需求。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：请问公司在 AI 算力 PCB 设备领域，目前的市场占有率处于什么水平，相比海外竞争对手，公司的核心竞争 │
│ │优势体现在哪些方面 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！随着AI算力PCB工艺的技术进步加快，产业进步依靠设备与材料的技术迭代完成，需要 │
│ │从业企业积累海量的工艺数据，公司依托深厚的客户群体及战略合作关系，逐步推进不同工序间的有机协同，打造│
│ │公司最核心的护城河。公司是行业内少数可为高附加值AI服务器用高多层HDI板、先进封装基板等提供成套创新解 │
│ │决方案的企业，相关产品如CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光加工设备、超大点数四线测试机等已获得行业多家 │
│ │重点客户的高度评价。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：公司针对 AI PCB 高频高速材料升级的趋势，推出了哪些专属解决方案，目前这些方案在下游头部客户的量产│
│ │落地情况如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！随着AI服务器、交换机的运算速率进一步提升，对应的PCB需要采用更低损耗的CCL材料│
│ │，新材料结构更复杂、对加工工艺的要求更高。公司积极应对材料体系变化带来的设备更迭机遇，推出超高厚径比│
│ │钻孔方案、高精度背钻方案、高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案并不断优化改进。感谢您对公司的│
│ │关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：目前行业内 AI PCB 扩产潮持续，请问公司如何看待这一轮行业扩产的持续性，对公司未来 2-3 年的业绩增 │
│ │长将带来怎样的影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！Prismark 预测，全球电子产业持续在AI算力产业推动下高水平成长，其中AI服务器及 │
│ │无线通讯设备相关PCB2024-2029年复合成长率高达18.7%及15.7%，随着AI数据中心算力密度大幅提升，PCB对应的 │
│ │传输速率迅速提升至SerDes224Gbps及以上，传输速率的提升对PCB产品性能、结构及制造工艺产生极大的变革，新│
│ │工艺、 新材料、新技术层出不穷，给专用设备行业带来更大的挑战及更大的市场。公司聚焦AI算力场景高多层板 │
│ │、高多层HDI板、类载板及封装基板市场，锚定钻孔工序，持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位，发挥多产品 │
│ │、多场景的协同优势，不断研发适应AI算力场景技术的、具有市场竞争力的、覆盖PCB生产全流程核心工序的智能 │
│ │制造解决方案，不仅要从产品性能层面不断突破，更要从AI PCB全流程智造综合解决方案的维度赋能不断升级的AI│
│ │ PCB量产。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：随着 AI 算力向国产化方向推进，国内 PCB 厂商加速高端产能布局，请问公司如何把握这一国产化机遇，进 │
│ │一步提升国内市场份额 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB专用加工设备领域，在企业发展过程中逐步实现了机械钻孔机、CO2激光│
│ │钻孔等多品类设备的批量化国产替代，并在业内率先推出新型激光加工方案，突破传统CO2激光方案技术瓶颈的同 │
│ │时，加速行业新材料、新工艺研发进度。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：面对 PCB 设备行业的市场竞争，公司将采取哪些措施持续巩固行业龙头地位，拉开与竞争对手的差距，保障 │
│ │市场份额的稳步提升 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的AI算力场景高多层板、高多层HDI板、类载板及 │
│ │封装基板市场，锚定钻孔工序，持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位，发挥多产品、多场景的协同优势，不断│
│ │研发适应AI算力场景技术的、具有市场竞争力的、覆盖PCB生产全流程核心工序的智能制造解决方案，不仅要从产 │
│ │品性能层面不断突破，更要从AI PCB全流程智造综合解决方案的维度实现新一代AI PCB产品的量产，从而持续提升│
│ │客户粘度及市场占有率。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：面对全球电子产业的技术变革和市场变化，公司将如何挖掘新的增长机遇，打造第二、第三增长曲线，保障公│
│ │司的长期可持续成长 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司将聚焦市场增速快、技术门槛更高的AI算力场景高多层板、高多层HDI板、类载板 │
│ │及封装基板市场，锚定钻孔工序，持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位，并发挥多产品、多场景的协同优势，│
│ │不断研发适应AI算力场景技术 的、具有市场竞争力的、覆盖PCB生产全流程核心工序的智能制造解决方案，从而不│
│ │断提升公司的营收水平。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：董秘您好！近期全球AI算力建设如火如荼，高层数、高精密的PCB板需求暴增。公司作为PCB设备绝对龙头，目│
│ │前在手订单是否迎来较快增长 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前在手订单充足，各项业务发展良好。具体经营情况请关注公司定期报告。感谢│
│ │您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：市场极度关注AI带来的增量。公司如何看待未来1-2年内，AI算力建设对PCB专用设备市场的拉动作用 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！Prismark 预测，全球电子产业持续在AI算力产业推动下高水平成长，其中AI服务器及 │
│ │无线通讯设备相关PCB 2024-2029年复合成长率高达18.7%及15.7%。而随着AI数据中心算力密度大幅提升，PCB对应│
│ │的传输速率迅速提升至SerDes224Gbps及以上，传输速率的提升对PCB产品性能、结构及制造工艺产生极大的变革，│
│ │新工艺、 新材料、新技术层出不穷，给专用设备行业带来更大的挑战及更大的市场。全球PCB龙头企业投资规模不│
│ │断刷新，多家企业投资预算超10亿美元，且未来几年AI PCB行业投资规模维持强势增长，叠加新扩厂项目相关AI P│
│ │CB技术的快速提升，对专用设备需求大幅提高，且高技术创新型量产方案需求更为迫切。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：先进封装市场快速增长，请问公司在 FOPLP、2.5D/3D 封装等先进封装领域，有哪些设备和技术布局，目前的│
│ │产业化进展如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，下游终端客户的产品有涉 │
│ │及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装；推出的新型激光加工方案、高精度成型方案等获得国内外客户认可│
│ │及批量订单。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：IC 封装基板是半导体产业链的关键环节，国产替代空间巨大，请问公司在 IC 载板设备领域的整体布局规划 │
│ │是怎样的，目前已实现哪些产品的突破和量产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，针对FC-BGA载板、FOPLP等│
│ │先进封装相关领域，提供高精度专用机械钻孔机、新型激光加工设备、高精专用测试机等解决方案，相关产品获得│
│ │获得国内外企业的认可。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：请问公司在全球 PCB 设备行业的竞争格局中，目前处于什么梯队，与全球龙头企业相比，有哪些优势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB市场，聚焦AI算力等高价值场景，产品布局广泛，涵盖PCB生产核心工序│
│ │的诸多关键设备，是行业内少数可为高附加值AI服务器用高多层HDI板、先进封装基板等提供成套创新解决方案的 │
│ │企业，相关产品如CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光加工设备、超大点数四线测试机等已获得行业多家重点客户 │
│ │的高度评价。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：公司是全球 PCB 专用生产设备领域工序解决方案布局最广泛的企业之一，请问全工序覆盖的产品矩阵，相比 │
│ │单一品类设备厂商，给公司带来了哪些核心竞争优势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！相比单一品类设备厂商，公司通过布局PCB制造过程中的关键工序及多品类核心产品， │
│ │为不同客户群提供专属的一站式解决方案，形成了技术、产品、工序等有机多维协同，提升客户、供应链伙伴、公│
│ │司各组织的价值。公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果，更好的满足不断演进的PCB先进制造需求， │
│ │为客户带来更高的价值收益。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：请问公司截止2026年5月8日股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露相关要求，公司将在定期报告中披│
│ │露相应时点的股东信息，请您关注公司定期报告。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：请问，贵公司与002008系同一控制人，两个公司之间的业务是否存在同业竞争。烦请介绍一下产品差异化。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！大族激光（股票代码：002008）为本公司控股股东，其主营业务为智能制造装备及其关│
│ │键组件的研发、生产及销售，应用范围更为广泛且更具通用性，例如激光打标、切割、焊接、划线及清洗等，涵盖│
│ │汽车、消费电子、光伏等多个行业领域。 │
│ │大族数控及其控股子公司作为大族激光唯一的PCB业务平台，主要从事PCB专用设备的研发、生产和销售，涵盖钻孔│
│ │、图形转移、成型、检测、压合等PCB关键工序，与大族激光其他业务板块之间保持高度的业务独立性，与大族激 │
│ │光设备的应用及核心功能存在显著差异。大族激光与大族数控之间不存在构成重大不利影响的同业竞争情形。谢谢│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：公司产品在不同细分PCB市场（普通多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板）的销售占比和毛利率分│
│ │布情况如何高附加值领域的占比提升空间有多大 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司定期报告披露了不同类型产品、地区、销售模式的销售占比和毛利率情况，并未披│
│ │露在不同细分PCB市场的销售占比及毛利率分布情况，请以公司公告为准。公司是行业内少数可为高附加值AI服务 │
│ │器用高多层HDI板、先进封装基板等提供成套创新解决方案的企业，相关产品如CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光│
│ │加工设备、超大点数四线测试机等已获得全球顶级客户的高度评价，随着下游行业扩产的持续放大，公司在高附加│
│ │值领域的营收水平有望进一步增加。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：公司在AI算力PCB专用设备市场的核心竞争壁垒是什么与国内外竞争对手相比，公司的差异化优势体现在哪些 │
│ │方面 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！随着AI算力PCB工艺的技术进步加快，产业进步依靠设备与材料的技术迭代完成，需要 │
│ │从业企业积累海量的工艺数据，公司依托深厚的客户群体及战略合作关系，从单纯的产品提升升级到融合人、机、│
│ │ 料、法、环、测的成套工艺解决方案，并逐步推进不同工序间的有机协同，打造公司最核心的护城河。公司是行 │
│ │业内少数可为高附加值AI服务器用高多层HDI板、先进封装基板等提供成套创新解决方案的企业，相关产品如CCD六│
│ │轴独立机械钻孔机、新型激光加工设备、超大点数四线测试机等已获得行业多家重点客户的高度评价。感谢您对公│
│ │司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：与日本、德国等国际竞争对手相比，公司最大的竞争优势是什么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！自2006年开始，中国维持全球最大PCB市场地位，公司通过二十余年的市场拓展，积累 │
│ │了深厚的客户资源并深度绑定头部客户，已与多家AI算力PCB龙头企业达成战略合作，这使公司能实时了解行业最 │
│ │新工艺需求，并通过联合研发的方式打造创新的行业解决方案，从而持续提升公司在行业的市场地位。感谢您对公│
│ │司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：目前国内高端PCB设备市场的国产替代率大概是多少公司在其中扮演了什么角色 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB专用加工设备领域，在企业发展过程中逐步实现了机械钻孔机、CO2激光│
│ │钻孔等多品类设备的批量化国产替代，并在业内率先推出新型激光加工方案，突破传统CO2激光方案技术瓶颈的同 │
│ │时，加速行业新材料、新工艺研发进度。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：公司与AI行业龙头公司绑定情况如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司聚焦于AI算力场景，并深度绑定行业龙头客户。公司凭借具有竞争力的产品矩阵，│
│ │积累了丰富的客户资源，客户涵盖了2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜中80%的企业，其中包括多家全球AI算│
│ │力PCB行业的头部企业，包括胜宏科技、臻鼎科技、欣兴电子、深南电路、沪电股份等知名PCB制造商。感谢您对公│
│ │司的关注。 │
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