最新提示☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2025-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按08-28股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ ---│ 0.6300│ 0.2800│ 0.7200│
│每股净资产(元) │ ---│ 12.6513│ 12.5417│ 12.2070│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 4.9900│ 2.2500│ 6.2400│
│实际流通A股(万股) │ 42138.61│ 6228.61│ 5840.31│ 5840.31│
│限售流通A股(万股) │ 412.30│ 36322.30│ 36159.69│ 36159.69│
│总股本(万股) │ 42550.92│ 42550.92│ 42000.00│ 42000.00│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-10-01 00:00 大族数控（301200）：关于召开2025年第三次临时股东会的通知(详见后) │
│●最新报道:2025-09-19 20:00 大族数控(301200)2025年9月19日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):238183.32 同比增(%):52.26；净利润(万元):26327.17 同比增(%):83.82 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派4元(含税) 股权登记日:2025-05-20 除权派息日:2025-05-21 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数22031,增加5.96% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数20791,减少5.02% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-09-29投资者互动:最新1条关于大族数控公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2025-10-17召开2025年10月17日召开3次临时股东会 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
PCB专用设备的研发、生产和销售。
【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-21
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│最新主要指标 │ 按08-28股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -1.2950│ -0.7990│ 0.3690│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 0.8659│ 0.9284│ 0.6504│
│每股资本公积(元) │ ---│ 10.3045│ 10.1256│ 10.0687│
│营业收入(万元) │ ---│ 238183.32│ 95984.87│ 334309.14│
│利润总额(万元) │ ---│ 29323.55│ 13033.74│ 32958.26│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 26327.17│ 11677.35│ 30117.98│
│净利润增长率(%) │ ---│ 83.82│ 83.60│ 122.20│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ ---│ 0.6300│ 0.2800│
│2024 │ 0.7200│ 0.4800│ 0.3400│ 0.1500│
│2023 │ 0.3200│ 0.3800│ 0.2300│ 0.1200│
│2022 │ 1.0500│ 0.9700│ 0.8700│ 0.4700│
│2021 │ 1.8500│ 1.1900│ 0.7000│ 0.2500│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│09-29 │问：请问公司在东南亚扩大生产规模，怎么解决东南亚工人效率的问题，公司下半年生产力扩张情况如何有哪些新│
│ │设备投入生产了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！近年来公司下游客户在东南亚国家PCB相关项目投资不断增加，专用加工设备需求旺盛 │
│ │，公司针对此类PCB产业新兴市场大力推广自动化加工设备，从而减少PCB制造企业对操作技术人员的依赖。 │
│ │公司将根据下游客户的订单节奏有序扩充，不断满足客户新增产能对专用加工设备的需求，其中CCD钻测一体机械 │
│ │钻孔机、大点数四线测试机等新型设备在AI PCB领域获得广泛采用。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-24 │问：激光钻孔和高速钻孔对精度和速度要求更好，机构研报称德国和日本两大友商技术领先，尤其是三菱订单爆满│
│ │。请问相比两大友商，公司的技术优势是什么公司如何扩大竞争实力，进一步提高市场份额和毛利率 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB专用设备行业，产品覆盖多类PCB关键工序，其中钻孔类设备涵盖机械钻│
│ │孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机及新型激光钻孔机等多样化产品，广泛用于多层板│
│ │、高多层板、HDI板、封装基板及软板等细分市场，产品性能及参数指标充分满足下游客户不断提升的技术及品质 │
│ │要求。在行业增速最快的AI算力产业链，公司钻孔类设备加工高多层板、高阶HDI等细分PCB产品时表现突出，深受│
│ │行业龙头客户青睐。公司将持续拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序，进一步提升公司的综合盈 │
│ │利能力。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-24 │问：请问贵公司有持股摩尔股份吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司未持股摩尔股份。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-10 │问：公司和胜宏科技关系紧密，请问胜宏科技如果实现国产替代的话，公司产品能否满足胜宏的需求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！近年来AI推动PCB行业快速发展，AI PCB技术提升对专用加工设备提出更高要求。公司 │
│ │与下游客户保持紧密互动，积极开发满足客户技术提升需求的专用设备解决方案。谢谢关注！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-10-01 00:00│大族数控（301200）：关于召开2025年第三次临时股东会的通知
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根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）和《深圳市大族数控科技股份有限公司章程》的规定，经深圳市大族
数控科技股份有限公司（以下简称“大族数控”或“公司”）第二届董事会第十六次会议审议通过，拟于 2025年 10月 17日（星期五
）召开公司 2025年第三次临时股东会（以下简称“股东会”）。现将本次股东会有关事项通知如下：
一、会议召开的基本情况
1、会议届次：公司 2025年第三次临时股东会
2、会议召集人：公司董事会
3、会议召开的合法、合规性：本次股东会会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的要求。
4、会议时间：
现场会议时间：2025年 10月 17日（星期五）下午 14:00开始
网络投票时间：通过深交所交易系统进行网络投票的具体时间为 2025 年 10月 17 日的交易时间，即上午 9:15-9:25，9:30-11:3
0 和下午 13:00-15:00；通过互联网投票系统投票的具体时间为：2025 年 10 月 17 日 9:15-15:00 期间的任意时间。
5、股权登记日：2025年 10月 10日（星期五）
6、会议召开方式：现场表决与网络投票相结合的方式，
公司将通过深圳证券交易所（以下简称“深交所”）交易系统和互联网投票系统(http://wltp.cninfo.com.cn)，向公司股东提供
网络形式的投票平台，公司股东可以在网络投票时间内通过上述系统行使表决权。公司股东只能选择现场投票、网络投票中的一种方式
，如果同一表决权出现重复投票表决的，以第一次投票表决结果为准。
7、会议出席对象：
（1）截至 2025 年 10月 10日（星期五）15:00交易收市后在中国证券登记结算有限公司深圳分公司登记在册的公司全体股东均有
权出席股东会，不能亲自出席股东会现场会议的股东可以书面委托代理人出席会议并参加表决，该股东代理人不必是公司的股东（授权
委托书格式见附件一）；
（2）公司董事、高级管理人员；
（3）公司聘请的律师。
8、会议召开地点：深圳市宝安区福海街道重庆路大族激光智造中心 3 栋 7楼一区 A01会议室。
二、会议审议事项
议案 议案名称 备注
编码 该列打勾的栏
目可以投票
非累积投票议案
1.00 《关于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地 √
点及延期事项的议案》
上述议案为股东会普通决议事项，由出席股东会的股东（包括股东代理人）所持有效表决权的二分之一以上通过。
上述议案已经公司第二届董事会第十六次会议审议通过，具体内容详见公司于 2025年 10月 1日在中国证监会指定创业板信息披露
网站披露的相关公告或文件。
上述议案公司将对中小投资者（指除单独或合计持有公司 5%以上股份的股东及公司董事、高级管理人员以外的其他股东）表决单
独计票，并根据计票结果进行公开披露。
三、会议登记方式
1、登记方式：现场登记、通过信函或传真方式登记。
2、登记时间：2025年 10月 14日（上午 9:00-11:30，下午 14:00-17:00）。
3、登记地点：深圳市宝安区福海街道重庆路大族激光智造中心 3栋 7楼公司董秘办。
4、登记手续：
（1）法人股东应由法定代表人或法定代表人委托的代理人出席会议。法定代表人出席会议的，应持法人证券账户卡、加盖公章的
营业执照复印件、法定代表人证明书及身份证办理登记手续；法定代表人委托代理人出席会议的，代理人应持代理人本人身份证、加盖
公章的营业执照复印件、法定代表人出具的授权委托书、法定代表人证明、法人证券账户卡办理登记手续。
（2）自然人股东应持本人身份证、证券账户卡办理登记手续；自然人股东委托代理人的，应持代理人身份证、授权委托书、委托
人证券账户卡、委托人身份证办理登记手续。
（3）异地股东可采用信函或传真的方式登记，股东请仔细填写《深圳市大族数控科技股份有限公司 2025年第三次临时股东会参会
股东登记表》（附件二），以便登记确认。信函或传真须在 2025 年 10 月 14日 17:00 前送达公司董秘办方为有效。来信请寄：深圳
市宝安区福海街道重庆路 12号大族激光智造中心 3栋7楼大族数控董秘办，邮编：518103（信封请注明“股东会”字样）。不接受电话
登记。
5、注意事项：出席现场会议的股东和股东代理人请携带相关证件原件于会前半小时到达会场，谢绝未按会议登记方式预约登记者
出席。
四、参加网络投票的具体操作流程
股 东 可 以 通 过 深 交 所 交 易 系 统 和 互 联 网 投 票 系 统 （ 网 址 ：http://wltp.cninfo.com.cn）参加投票，网
络投票的具体操作流程见附件三。
五、其他事项
（一）本次会议会期半天，出席会议的股东所有费用自理；
（二）本次股东会联系人：周鸳鸳
电话：0755-86018244；
传真：0755-86018244；
电子邮箱：hanscnc2002@hanscnc.com
六、备查文件
1、公司第二届董事会第十六次会议决议；
2、其他备查文件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-01/b3105604-d838-4497-8898-0895e8143748.PDF
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-10-01 00:00│大族数控（301200）：关于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及项目延期的公
│告
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大族数控（301200）：关于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及项目延期的公告。公告详情请查
看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-01/159a7d0e-2b27-4ced-a788-dd97b1117912.PDF
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-10-01 00:00│大族数控（301200）：部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及项目延期的核查意见
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大族数控（301200）：部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及项目延期的核查意见。公告详情请查看附
件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-01/e8e73354-f6d0-40d7-a360-3660950cc09c.PDF
【4.最新报道】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-09-19 20:00│大族数控(301200)2025年9月19日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
一、公司 2025 年上半年经营情况
答：2025年以来，公司紧抓 AI服务器高多层板规模增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板及H
DI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取得显著
增长，2025年上半年实现营业收入 238,183.32万元，较去年同期大幅增长 52.26%，归属上市公司股东的净利润 26,327.17万元，较去
年同期增长 83.82%。
二、公司核心竞争力
答：公司具有创新的自主研发模式。以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台
，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，
并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）
一站式最优加工解决方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、供
应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，不断
提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB先进制造需求。
三、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内 DeepSeek开源大模型引发 AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心
服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业
投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长 7.6%和 7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关
的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从
长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加，A
I PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层 HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备
市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB需求量增加，加上
消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动 PCB 产业长期向好发展。据 Prismark 预测，2024-2029年 PCB行业营收
复合增长率预计可达 5.2%，全球及国内 PCB产业规模在 2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
四、高多层板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要
更高层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB产品所需设备
数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更
多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴独立机
械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针
对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司
研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差要
求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率 10μm以下的光学检查设备，为 AI P
CB成品的高品质保驾护航。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大厚
板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区
位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
五、HDI 市场情况
答：HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶 HDI到任意层 HDI再提升至
类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。
在传统及任意层 HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率提
出更高要求。公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足该类
HDI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关设备在国内品牌及 ODM手机 HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、800G
光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的＋
高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的
高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在 HDI市场相关设备营收的快速增长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-30/1224695722.PDF
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2025-09-17 20:00│大族数控(301200)2025年9月17日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年上半年经营情况
答：2025年以来，公司紧抓 AI服务器高多层板规模增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板及H
DI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取得显著
增长，2025年上半年实现营业收入 238,183.32万元，较去年同期大幅增长 52.26%，归属上市公司股东的净利润 26,327.17万元，较去
年同期增长 83.82%。
二、公司核心竞争力
答：公司具有创新的自主研发模式。以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台
，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，
并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）
一站式最优加工解决方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、供
应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，不断
提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB先进制造需求。
三、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内 DeepSeek开源大模型引发 AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心
服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业
投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长 7.6%和 7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关
的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从
长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加，A
I PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层 HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备
市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB需求量增加，加上
消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动 PCB 产业长期向好发展。据 Prismark 预测，2024-2029年 PCB行业营收
复合增长率预计可达 5.2%，全球及国内 PCB产业规模在 2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
四、高多层板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要
更高层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB产品所需设备
数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更
多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴独立机
械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针
对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司
研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差要
求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率 10μm以下的光学检查设备，为 AI P
CB成品的高品质保驾护航。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大厚
板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在
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