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301200(大族数控)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇301200 大族数控 更新日期:2026-01-02◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ 1.1600│ 0.6300│ 0.2800│ 0.7200│ │每股净资产(元) │ 13.2326│ 12.6513│ 12.5417│ 12.2070│ │加权净资产收益率(%) │ 9.1400│ 4.9900│ 2.2500│ 6.2400│ │实际流通A股(万股) │ 42138.61│ 6228.61│ 5840.31│ 5840.31│ │限售流通A股(万股) │ 412.30│ 36322.30│ 36159.69│ 36159.69│ │总股本(万股) │ 42550.92│ 42550.92│ 42000.00│ 42000.00│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-12-30 18:46 大族数控(301200):中信证券关于大族数控2025年度持续督导期培训情况的报告(详见后) │ │●最新报道:2025-12-25 20:00 大族数控(301200)2025年12月25日投资者关系活动主要内容(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):390281.72 同比增(%):66.53;净利润(万元):49170.68 同比增(%):142.19 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2024-12-31 10派4元(含税) 股权登记日:2025-05-20 除权派息日:2025-05-21 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数19043,减少13.56% │ │●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数22031,增加5.96% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-12-18投资者互动:最新1条关于大族数控公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 PCB专用设备的研发、生产和销售 【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-03-31 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ -1.6350│ -1.2950│ -0.7990│ 0.3690│ │每股未分配利润(元) │ 1.4027│ 0.8659│ 0.9284│ 0.6504│ │每股资本公积(元) │ 10.3490│ 10.3045│ 10.1256│ 10.0687│ │营业收入(万元) │ 390281.72│ 238183.32│ 95984.87│ 334309.14│ │利润总额(万元) │ 55882.52│ 29323.55│ 13033.74│ 32958.26│ │归属母公司净利润(万) │ 49170.68│ 26327.17│ 11677.35│ 30117.98│ │净利润增长率(%) │ 142.19│ 83.82│ 83.60│ 122.20│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ 1.1600│ 0.6300│ 0.2800│ │2024 │ 0.7200│ 0.4800│ 0.3400│ 0.1500│ │2023 │ 0.3200│ 0.3800│ 0.2300│ 0.1200│ │2022 │ 1.0500│ 0.9700│ 0.8700│ 0.4700│ │2021 │ 1.8500│ 1.1900│ 0.7000│ 0.2500│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │12-18 │问:您好26年M9的应用将全面展开,大族面临很好的成长机会。请问公司再把握钻孔优势的同时,怎么避免检测或│ │ │者曝光业务出现下滑公司能否在年报里面详细分列几种业务的营收情况,提高投资者对公司的了解。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!针对下游AI PCB材料升级的趋势,公司将持续加大与行业龙头客户的合作力度,共同研│ │ │发创新方案,满足下一代高速PCB的更高信号完整性的加工需求。公司各类产品的营收情况在定期报告中均有列明 │ │ │,请及时关注公司最新定期报告相关内容。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-16 │问:您好近期随着M9材料应用的加快,对公司钻孔设备的利好越来越明确,请问公司扩产情况如何目前设备的排产│ │ │状况如何主打产品六轴联动的订单如何 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司与行业头部客户保持紧密沟通,积极参与新材料的加工工艺研发,确保公司相关产│ │ │品满足客户生产技术要求。在AI算力需求的推动下,PCB产业投资扩产不断,公司目前在手订单充足,在手订单正 │ │ │有序生产和交付中,将根据客户新增需求情况动态调整产能。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-15 │问:请问董秘,截止今日贵公司股东人数谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!为保证所有投资者平等获悉公司信息,根据信息披露相关要求,公司将在定期报告中披│ │ │露相应时点的股东信息,请您关注公司定期报告。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-04 │问:您好,请问公司目前的订单储备如何排产期有几个月除了钻孔设备以外,公司26年哪些业务还有比较好的增长│ │ │预期 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司目前在手订单充足,在手订单正有序生产和交付中,具体经营情况请关注公司定期│ │ │报告。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-04 │问:您好,公司25年业务大爆发,钻孔业务突飞猛进夯实了龙头地位,请问对于曝光、成型、检测三个环节,公司│ │ │有没有长期定位,目前来看很难全面兼顾呀,这三个环节来看市场上已经有很多强劲的对手,像曝光设备公司今年│ │ │就进展缓慢,是否会考虑放弃呢公司如何获得这三个环节的核心技术呢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!近年来随着AI产业链爆发的推动,相应的高多层及高多层HDI板增速显著,专用加工设 │ │ │备的需求也同样迅速,但对不同类型设备的增长动能不一,其中钻孔工序的瓶颈最为明显,从而促使公司钻孔类设│ │ │备的成长幅度更大;另外公司曝光类、成型类、检测类设备在AI PCB市场也取得了较好的客户反馈。公司将持续加│ │ │大与行业龙头客户的合作力度,共同研发创新方案,满足下代更高技术PCB产品的高品质加工需求。谢谢! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-30 18:46│大族数控(301200):中信证券关于大族数控2025年度持续督导期培训情况的报告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 深圳证券交易所: 中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”、“保荐机构”)根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13号——保荐业 务》《深圳证券交易所股票上市规则》等有关法律法规和规范性文件的要求,于 2025年 12月 16日对深圳市大族数控科技股份有限公 司(以下简称“大族数控”、“公司”)进行了 2025年度持续督导培训,报告如下: 一、本次持续督导培训的基本情况 (一)保荐机构:中信证券股份有限公司 (二)保荐代表人:吴斌、熊科伊 (三)培训时间:2025年 12月 16日 (四)培训地点:大族数控会议室 (五)培训人员:吴斌 (六)培训对象:公司董事、高级管理人员及其他相关人员 (七)培训内容:根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司 规范运作》等规则要求,对上市公司募集资金管理及信息披露、上市公司股东及董事、高级管理人员及其他相关人员减持股份规则等进 行培训。 二、上市公司的配合情况 保荐机构本次持续督导培训的工作过程中,公司积极予以配合,保证了培训工作的有序进行,达到了良好效果。 三、本次持续督导培训的结论 保荐机构按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13号——保荐业务》的有关要求,对公司进行了 2025年度持续督导培训 。 中信证券认为:通过本次培训,公司董事、高级管理人员及其他相关人员对上市公司募集资金管理及信息披露、上市公司股东及董 事、高级管理人员及其他相关人员减持股份规则有了更全面的了解。本次持续督导培训总体上提高了公司及其董事、高级管理人员及其 他相关人员的规范运作意识及对资本市场的理解,有助于提高公司的规范运作和信息披露水平。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-30/8e3de28f-72ba-4f61-ac2b-8dfc8cf553c3.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-23 16:34│大族数控(301200):关于提前归还部分用于暂时补充流动资金的闲置募集资金的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 深圳市大族数控科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2025年 4月 17日召开了第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第 九次会议,审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司在保证募投项目建设资金需求的前提下 ,使用不超过 8亿元的闲置募集资金用于暂时补充流动资金,使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12个月,到期前将归 还 至 募 集 资 金 专 户 。 具 体 情 况 详 见 公 司 披 露 在 巨 潮 资 讯 网(http://www.cninfo.com.cn)上的《关于公司使用部分闲 置募集资金暂时补充流动资金的公告》(公告编号:2025-021)。 在使用闲置募集资金暂时补充流动资金期间,公司严格遵守《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指 引第 2号——创业板上市公司规范运作(2025年修订)》以及公司《募集资金管理办法》等相关规定,对资金进行了合理的安排与使用 ,用于暂时补充流动资金的闲置募集资金仅用于与主营业务相关的生产经营,没有影响募集资金投资项目的正常进行,没有变相改变募 集资金用途,资金运用情况良好。 2025年 12月 23日,根据募集资金投资项目进度及资金安排,公司将上述用于暂时补充流动资金中的 0.85亿元闲置募集资金提前 归还至募集资金专用账户,使用期限未超过 12个月,并将相关情况通知了保荐机构中信证券股份有限公司及保荐代表人。 截至本公告披露日,公司尚未归还的募集资金金额为 4.4亿元,公司将在规定期限内归还至募集资金专户,并及时履行信息披露义 务。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-23/e26f71e4-f43a-49b2-ae8e-d85178ce5c32.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-16 20:00│大族数控(301200):关于发行境外上市股份(H股)获得中国证监会备案的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 深圳市大族数控科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在进行申请发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司( 以下简称“香港联交所”)主板挂牌上市(以下简称“本次发行上市”)的相关工作,公司于近日收到中国证券监督管理委员会(以下 简称“中国证监会”)出具的《关于深圳市大族数控科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》(国合函〔2025〕2270号)(以下简 称“备案通知书”)。备案通知书主要内容如下: 一、公司拟发行不超过 88,625,200股境外上市普通股并在香港联交所上市。 二、自备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前,公司如发生重大事项,应根据境内企业境外发行上市有关规定,通过中 国证监会备案管理信息系统报告。 三、公司完成境外发行上市后 15个工作日内,应通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况。公司在境外发行上市过程 中应严格遵守境内外有关法律、法规和规则。 四、公司自备案通知书出具之日起 12个月内未完成境外发行上市,拟继续推进的,应当更新备案材料。 备案通知书仅对公司境外发行上市备案信息予以确认,不表明中国证监会对公司证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断 或者保证,也不表明中国证监会对公司备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证或者认定。 公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的批准、核准,该事项仍存 在不确定性。公司将根据相关事项进展情况,严格按照法律法规的规定与要求,及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险 。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-16/4a7a3136-d1b0-453b-a412-a8512e4fa554.PDF 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-25 20:00│大族数控(301200)2025年12月25日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 一、PCB 行业发展趋势 答:2025年以来,国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入,AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲 态势,PCB产业直接受益,以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求快速攀升,促进下游 PCB企业投资力度加大。行业知名研究 机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长15.4%和 9.1%,其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为 强劲,2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和17.7%。 二、公司核心竞争力 答:公司依托创新的自主研发模式,不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心,依托细分场景研究平台、各产品 研发平台及专业技术研究平台,链接终端客户及 PCB龙头企业等上下游产业链开展研发合作,持续挖掘不同细分场景下的 PCB 制程难 点与痛点,突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求,并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升,持续确保公司产品及解决方案的 竞争优势,为下游 PCB 行业客户提供各细分市场(场景)一站式最优加工解决方案。 同时,公司业务模式创新发展,通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,实现了应用场景、技术、供 应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同,并创造性地发挥协同优势,放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值,不断 提升公司产品的技术能力和客户服务能力,助力下游客户提升综合竞争力,更好的满足不断演进的 PCB先进制造需求。 三、公司产品情况 答:随着数据量的急剧增长,AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用,需要更高层数、更高密 度的高速多层板及高多层 HDI板来承载,为确保高速 PCB的信号完整性,对孔、线路及成品品质提出更高要求。 在对 PCB专业加工设备的需求方面,无论高速材料的变更,还是厚径比的上升,都导致机械钻孔效率大幅降低,加工同样面积的 A I PCB产品所需设备数量大幅增加;而信号完整的提高,背钻孔数提升的同时加工精度要求更高,高精度背钻设备需求量增多。除公司 原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外,新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机, 可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工,也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购;而针对高多层 H DI板的加工需求,除以上提到的机械钻孔机产品需求外,还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工,公司研发的高功 率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。 另外,AI智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板,带动了+ 微小孔、槽及外形的高精度加工需求,公司提供新型激光加工方案,突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈,实现微小孔钻孔及超高精 度外型的成型加工的高品质要求,为行业新兴应用提供新动力,已获得下游客户工艺认可及正式订单。 公司相关设备方案不断进行优化,赋能下游 PCB主力厂商突破 AI服务器产业链终端客户更复杂设计带来的生产技术瓶颈,提供满 足 AI 服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案,并在产能和交 付方面具有极大的区位优势,助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-30/1224910177.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-23 20:00│大族数控(301200)2025年12月23日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 一、PCB 行业发展趋势 答:2025年以来,国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入,AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲 态势,PCB产业直接受益,以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求快速攀升,促进下游 PCB企业投资力度加大。行业知名研究 机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长15.4%和 9.1%,其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为 强劲,2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和17.7%。 二、公司核心竞争力 答:公司依托创新的自主研发模式,不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心,依托细分场景研究平台、各产品 研发平台及专业技术研究平台,链接终端客户及 PCB龙头企业等上下游产业链开展研发合作,持续挖掘不同细分场景下的 PCB 制程难 点与痛点,突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求,并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升,持续确保公司产品及解决方案的 竞争优势,为下游 PCB 行业客户提供各细分市场(场景)一站式最优加工解决方案。 同时,公司业务模式创新发展,通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,实现了应用场景、技术、供 应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同,并创造性地发挥协同优势,放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值,不断 提升公司产品的技术能力和客户服务能力,助力下游客户提升综合竞争力,更好的满足不断演进的 PCB先进制造需求。 三、公司产品情况 答:随着数据量的急剧增长,AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用,需要更高层数、更高密 度的高速多层板及高多层 HDI板来承载,为确保高速 PCB的信号完整性,对孔、线路及成品品质提出更高要求。 在对 PCB专业加工设备的需求方面,无论高速材料的变更,还是厚径比的上升,都导致机械钻孔效率大幅降低,加工同样面积的 A I PCB产品所需设备数量大幅增加;而信号完整的提高,背钻孔数提升的同时加工精度要求更高,高精度背钻设备需求量增多。除公司 原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外,新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机, 可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工,也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购;而针对高多层 H DI板的加工需求,除以上提到的机械钻孔机产品需求外,还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工,公司研发的高功 率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。 另外,AI智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板,带动了+ 微小孔、槽及外形的高精度加工需求,公司提供新型激光加工方案,突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈,实现微小孔钻孔及超高精 度外型的成型加工的高品质要求,为行业新兴应用提供新动力,已获得下游客户工艺认可及正式订单。 公司相关设备方案不断进行优化,赋能下游 PCB主力厂商突破 AI服务器产业链终端客户更复杂设计带来的生产技术瓶颈,提供满 足 AI 服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案,并在产能和交 付方面具有极大的区位优势,助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-30/1224910177.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-22 19:30│爱建证券:首次覆盖大族数控给予买入评级 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 爱建证券首次覆盖大族数控,给予“买入”评级。预计公司2025-2027年营收分别为53.42/80.36/106.62亿元,归母净利润7.74/11 .44/15.84亿元,对应PE为61.1/41.4/29.9倍。公司为全球领先的PCB专用设备制造商,产品覆盖钻孔、曝光、检测等全工序。AI驱动高 多层板与高阶HDI需求增长,带动高端设备需求上升,公司钻孔设备收入预计2025-2027年同比增长69.2%/62.3%/37.4%,毛利率逐步提 升至33.1%。 https://stock.stockstar.com/RB2025122200026392.shtml 【5.最新异动】 ●交易日期:2025-09-11 信息类型:连续三个交易日内涨幅偏离值累计达20%的证券 涨跌幅(%):18.38 成交量(万股):4143.38 成交额(万元):409555.69 ┌─────────────────────────────────────────────────────────┐ │ 买入前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │深股通专用 │ 25330.61│ 27323.68│ │国泰海通证券股份有限公司上海松江区中山东路证券营业部 │ 6802.71│ 1111.25│ │中国国际金融股份有限公司上海分公司 │ 5615.03│ 4600.08│ │机构专用 │ 5289.65│ 5341.42│ │机构专用 │ 5147.22│ 5257.10│ ├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤ │ 卖出前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │深股通专用 │ 25330.61│ 27323.68│ │国盛证券有限责任公司深圳粤海街道证券营业部 │ 1203.43│ 6976.20│ │机构专用 │ 5289.65│ 5341.42│ │机构专用 │ 5147.22│ 5257.10│ │机构专用 │ 5016.39│ 4810.36│ └───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘ ●交易日期:2025-07-28 信息类型:涨幅偏离值达7%的证券 涨跌幅(%):19.99 成交量(万股):1638.28 成交额(万元):103802.02 ┌─────────────────────────────────────────────────────────┐ │ 买入前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │深股通专用 │ 10143.92│ 13586.52│ │机构专用 │ 6259.23│ 0.00│ │联储证券股份有限公司杭州环城北路证券营业部 │ 3526.14│ 0.00│ │华泰证券股份有限公司南京分公司 │ 3177.09│ 36.10│ │招商证券股份有限公司深圳南山南油大道证券营业部 │ 2693.25│ 317.87│ ├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤ │ 卖出前五营业部 │ ├──────────────────────────

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