最新提示☆ ◇301217 铜冠铜箔 更新日期：2025-06-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.0100│ -0.1900│ -0.1200│ -0.0700│
│每股净资产(元) │ 6.4969│ 6.4919│ 6.5560│ 6.6011│
│加权净资产收益率(%) │ 0.0900│ -2.8500│ -1.8200│ -1.0600│
│实际流通A股(万股) │ 22901.55│ 22901.55│ 22901.55│ 22901.55│
│限售流通A股(万股) │ 60000.00│ 60000.00│ 60000.00│ 60000.00│
│总股本(万股) │ 82901.55│ 82901.55│ 82901.55│ 82901.55│
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│●最新公告:2025-06-04 17:04 铜冠铜箔（301217）：关于股份回购进展情况的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-06-12 16:48 铜冠铜箔(301217)：HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试，公司将根据订单情况向下游供货(详见│
│后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):139486.94 同比增(%):56.29；净利润(万元):475.15 同比增(%):117.16 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-06-10,公司股东户数39880,增加1.33% │
│●股东人数:截止2025-05-20,公司股东户数39356,减少0.60% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-06-12投资者互动:最新4条关于铜冠铜箔公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2025-07-28 解禁数量:60000.00(万股) 占总股本比:72.38(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ -0.6150│ -0.5610│ -0.3910│ -0.4250│
│每股未分配利润(元) │ 0.3989│ 0.3932│ 0.4607│ 0.5108│
│每股资本公积(元) │ 5.0309│ 5.0309│ 5.0309│ 5.0309│
│营业收入(万元) │ 139486.94│ 471891.04│ 321804.71│ 206994.67│
│利润总额(万元) │ 112.59│ -21373.31│ -13707.82│ -8133.50│
│归属母公司净利润(万) │ 475.15│ -15634.49│ -10037.03│ -5877.75│
│净利润增长率(%) │ 117.16│ -1008.97│ -1817.14│ -308.46│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0100│
│2024 │ -0.1900│ -0.1200│ -0.0700│ -0.0300│
│2023 │ 0.0200│ 0.0100│ 0.0300│ 0.0300│
│2022 │ 0.3300│ 0.2700│ 0.2300│ 0.1200│
│2021 │ 0.5900│ 0.4600│ 0.2700│ 0.1200│
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【2.互动问答】
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│06-12 │问：董秘你好，请问截止到25年6月10日，公司股东户数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您对公司的关注。截止到2025年6月10日，铜冠铜箔公司股东人数为39880。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：请问贵公司2021至2023年间信息化投入大约为多少万元 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司以“三化一稳定”为目标指引，多维度实现管理及生产水平的持续提升。近年│
│ │来公司持续加大信息化投入，利用现代信息技术赋能生产管理，实现精细化降本与智能化增效。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：1.根据贵公司年报信息披露，贵公司现有8万吨/年电子铜箔的产能，请问目前公司在手订单如何未来会不会出│
│ │现产能闲置的情况 │
│ │2.贵公司预计2025年hvlp等高频高速铜箔的年产销量会达到多少吨hvlp4是否已通过完成下游客户测试认证hvlp4今│
│ │年能不能实现批量生产交付 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司目前铜箔产能8万吨/年，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔 │
│ │。公司2024年生产HVLP铜箔超千吨，目前订单饱满。HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试，公司将根据订单情况 │
│ │向下游供货。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：尊敬的领导：公司的铜箔应用在哪些固态电池客户 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网状│
│ │三维结构铜箔等高端锂电铜箔以适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-30 │问：董秘业内固态电池预计2027年左右商业化，铜冠铜箔在固态电池等其他未来新领域怎么抢先机布局 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您对公司的关注。公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网│
│ │状三维结构铜箔等高端锂电铜箔产品适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-30 │问：董秘请问一下公司的产品能用到固态电池领域吗，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您对公司的关注。公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网│
│ │状三维结构铜箔等高端锂电铜箔产品适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-30 │问：董秘你好，请问截止到25年5月20日，公司股东户数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您对公司的关注。截止到2025年5月20日，铜冠铜箔公司股东人数为39356。 │
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│05-14 │问：董秘你好，请问截止到25年5月10日，公司股东户数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。截止2025年5月9日，公司股东户数为39595。 │
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│05-14 │问：目前AI服务器对高频高速PCB铜箔需求激增，贵司研发的HVLP系列铜箔已通过多家头部PCB厂商验证。能否透露│
│ │这些产品是否已间接应用于昇腾、英伟达等AI芯片相关服务器供应链未来是否有计划与芯片制造企业开展更直接的│
│ │合作 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司高频高速PCB铜箔应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智 │
│ │能化领域。公司PCB铜箔下游客户主要为覆铜板和印制线路板厂家。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-14 │问：芯片制造工艺升级推动铜箔技术向超薄化、高性能化发展，贵司在3.5微米锂电铜箔及HVLP铜箔等技术上已取 │
│ │得突破。在国产芯片自主化进程中，贵司是否已与国内半导体封装、芯片制造企业建立联合研发或供货关系这些合│
│ │作对公司在半导体材料领域的战略布局有何意义 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司与产业链上下游企业协同发展，保持良好业务合作关系。公司下游产业链对行│
│ │业发展趋势高度敏感，加之研发阶段处于行业前沿，能有效带动公司自身研发能力的提升。 │
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【3.最新公告】
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2025-06-04 17:04│铜冠铜箔（301217）：关于股份回购进展情况的公告
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安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 9 日召开第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于回
购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于人民币 2,500 万元（含），不超过人民币 4,000 万元（含）的自有资金以集中竞价交
易方式回购公司部分股份，用于维护公司价值及股东权益，回购期限为自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起三个月内。具体
内容详见公司于 2025 年 4 月 9 日披露在巨潮资讯网的《关于回购公司股份方案的公告》（公告编号：2025-013）及于 2025 年 4
月 15 日披露在巨潮资讯网的《回购报告书》（公告编号：2025-016）。
一、回购股份的进展情况
根据《上市公司股份回购规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第9 号——回购股份》等相关规定，在回购股份期间，公
司应当于每个月的前三个交易日内披露截至上月末的回购进展情况。现将公司回购股份的进展情况公告如下：
截至 2025 年 5 月 31 日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份 202.41 万股，占公司目前总股本的 0.
24%，最高成交价 10.50 元/股，最低成交价 9.96 元/股，成交总金额 2,102.75 万元（不含交易费用）。本次回购股份符合相关法律
法规及公司既定的股份回购方案之规定。
二、其他说明
公司回购股份的时间、回购价格及集中竞价交易的委托时间段等均符合公司回购股份的方案及《上市公司股份回购规则》《深圳证
券交易所上市公司自律监管指引第 9 号——回购股份》的相关规定，具体说明如下：
（一）公司未在下列期间回购股份：
1、自可能对公司证券及其衍生品种交易价格产生重大影响的重大事项发生之日或者在决策过程中，至依法披露之日内；
2、中国证监会和深圳证券交易所规定的其他情形。
（二）公司以集中竞价交易方式回购股份，符合下列要求：
1、委托价格不得为公司股票当日交易涨幅限制的价格；
2、不得在深圳证券交易所开盘集合竞价、收盘集合竞价及股票价格无涨跌幅限制的交易日内进行股份回购的委托；
3、中国证监会和深圳证券交易所规定的其他要求。
公司后续将根据市场情况在回购期限内继续实施本次回购计划，并严格按照相关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意
投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-06-04/d248a99d-4338-4ef7-8f06-d5a85c665bd3.PDF
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2025-05-13 18:36│铜冠铜箔（301217）：召开2024年年度股东会的法律意见书
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铜冠铜箔（301217）：召开2024年年度股东会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-05-13/ebb44baf-6b7f-4eb1-9c0a-1d0575dc29bb.PDF
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2025-05-13 18:36│铜冠铜箔（301217）：2024年年度股东会决议公告
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铜冠铜箔（301217）：2024年年度股东会决议公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-05-13/df8e3c3f-976f-4533-bacb-5091732d6962.PDF
【4.最新报道】
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2025-06-12 16:48│铜冠铜箔(301217)：HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试，公司将根据订单情况向下游供货
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格隆汇6月12日丨铜冠铜箔(301217.SZ)在互动平台表示，公司目前铜箔产能8万吨/年，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂
电池铜箔。公司2024年生产HVLP铜箔超千吨，目前订单饱满。HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试，公司将根据订单情况向下游供货
。
https://www.gelonghui.com/news/5019584
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2025-06-04 17:09│铜冠铜箔(301217)：已累计回购0.24%股份
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格隆汇6月4日丨铜冠铜箔(301217.SZ)公布，截至2025年5月31日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份20
2.41万股，占公司目前总股本的0.24%，最高成交价10.50元/股，最低成交价9.96元/股，成交总金额2,102.75万元(不含交易费用)。
https://www.gelonghui.com/news/5015286
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2025-05-14 15:21│铜冠铜箔(301217)：公司PCB铜箔下游客户主要为覆铜板和印制线路板厂家
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格隆汇5月14日丨铜冠铜箔(301217.SZ)在投资者互动平台表示，公司高频高速PCB铜箔应用于不同传输速率的服务器、数据中心、
雷达等通信和智能化领域。公司PCB铜箔下游客户主要为覆铜板和印制线路板厂家。
https://www.gelonghui.com/news/5003355
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
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│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-06-12 │ 12996.91│ 359.98│ 50.99│ 0.44│ 13047.90│
│2025-06-11 │ 13037.33│ 730.39│ 46.24│ 0.16│ 13083.57│
│2025-06-10 │ 13134.01│ 675.47│ 45.76│ 0.17│ 13179.77│
│2025-06-09 │ 13114.67│ 275.10│ 42.92│ 0.02│ 13157.58│
│2025-06-06 │ 13252.63│ 349.80│ 42.11│ 0.00│ 13294.74│
│2025-06-05 │ 13302.11│ 260.54│ 42.13│ 0.01│ 13344.24│
│2025-06-04 │ 13564.56│ 113.17│ 42.06│ 0.00│ 13606.62│
│2025-06-03 │ 13881.67│ 169.08│ 42.16│ 0.05│ 13923.83│
│2025-05-30 │ 14075.25│ 386.69│ 41.55│ 0.00│ 14116.80│
│2025-05-29 │ 14051.26│ 585.97│ 42.46│ 0.02│ 14093.72│
│2025-05-28 │ 13949.90│ 481.04│ 43.81│ 0.00│ 13993.71│
│2025-05-27 │ 13842.28│ 298.00│ 43.84│ 0.00│ 13886.12│
│2025-05-26 │ 13844.47│ 463.51│ 43.72│ 0.00│ 13888.19│
│2025-05-23 │ 13790.51│ 395.08│ 43.30│ 0.02│ 13833.81│
│2025-05-22 │ 13953.84│ 597.81│ 55.65│ 0.00│ 14009.50│
│2025-05-21 │ 13851.44│ 978.40│ 60.06│ 1.38│ 13911.50│
│2025-05-20 │ 13613.73│ 650.77│ 44.20│ 0.01│ 13657.93│
│2025-05-19 │ 13650.94│ 190.24│ 43.49│ 0.22│ 13694.43│
│2025-05-16 │ 13839.78│ 102.89│ 40.60│ 0.21│ 13880.38│
│2025-05-15 │ 13894.27│ 179.06│ 38.20│ 0.01│ 13932.47│
│2025-05-14 │ 13953.64│ 143.59│ 38.55│ 0.01│ 13992.18│
│2025-05-13 │ 14109.42│ 467.42│ 40.12│ 0.14│ 14149.54│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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