最新提示☆ ◇301217 铜冠铜箔 更新日期：2026-02-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0800│ 0.0400│ 0.0100│ -0.1900│
│每股净资产(元) │ 6.5276│ 6.4968│ 6.4969│ 6.4919│
│加权净资产收益率(%) │ 1.1600│ 0.6500│ 0.0900│ -2.8500│
│实际流通A股(万股) │ 82901.55│ 22901.55│ 22901.55│ 22901.55│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 60000.00│ 60000.00│ 60000.00│
│总股本(万股) │ 82901.55│ 82901.55│ 82901.55│ 82901.55│
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│●最新公告:2026-01-27 16:44 铜冠铜箔（301217）：国泰海通关于铜冠铜箔2025年持续督导培训情况报告(详见后) │
│●最新报道:2026-01-27 18:03 铜冠铜箔：预计2025年全年归属净利润盈利5500万元至7500万元(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-27 预告业绩:预计扭亏 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为5500万元至7500万元，与上年同期相比变动幅度为135.18%至147.97%。扣 │
│非后净利润4500.00万元至6500.00万元，与上年同期相比变动幅度为124.89%-135.95%。 │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):473468.67 同比增(%):47.13；净利润(万元):6272.43 同比增(%):162.49 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 10派0.2元(含税) 股权登记日:2025-10-27 除权派息日:2025-10-28 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-01-20,公司股东户数65442,增加1.98% │
│●股东人数:截止2026-01-09,公司股东户数64170,增加0.76% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-01-30投资者互动:最新24条关于铜冠铜箔公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
高精度电子铜箔的研发、制造和销售
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-18
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.4880│ -0.5520│ -0.6150│ -0.5610│
│每股未分配利润(元) │ 0.4688│ 0.4353│ 0.3989│ 0.3932│
│每股资本公积(元) │ 5.0309│ 5.0309│ 5.0309│ 5.0309│
│营业收入(万元) │ 473468.67│ 299720.87│ 139486.94│ 471891.04│
│利润总额(万元) │ 5942.75│ 3125.98│ 112.59│ -21373.31│
│归属母公司净利润(万) │ 6272.43│ 3495.40│ 475.15│ -15634.49│
│净利润增长率(%) │ 162.49│ 159.47│ 117.16│ -1008.97│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.0800│ 0.0400│ 0.0100│
│2024 │ -0.1900│ -0.1200│ -0.0700│ -0.0300│
│2023 │ 0.0200│ 0.0100│ 0.0300│ 0.0300│
│2022 │ 0.3300│ 0.2700│ 0.2300│ 0.1200│
│2021 │ 0.5900│ 0.4600│ 0.2700│ 0.1200│
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【2.互动问答】
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│01-30 │问：请问贵司目前经营状况如何如何做大做强回馈广大投资者 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司目前经营一切正常，公司管理层始终高度重视公司价值提升与投资者回报，在│
│ │2025年开展了股份回购、分红等工作。 │
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│01-30 │问：公司在载体铜箔（IC封装载板用铜箔）技术方面的研发进展如何这一技术对AI芯片封装有何重要意义 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司开发的 IC 封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用│
│ │，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。 │
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│01-30 │问：公司在超薄铜箔技术方面处于什么水平4.5μm极薄锂电铜箔对AI储能系统有何意义 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。锂电池铜箔轻薄化有助于电池向着更小、更轻、更高能量密度发展。 │
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│01-30 │问：公司的HVLP5代铜箔研发进展如何相比4代产品有哪些技术提升 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。 │
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│01-30 │问：公司在高频高速铜箔领域的技术壁垒体现在哪些方面与国际先进企业相比处于什么水平 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。高频高速铜箔生产难度主要体现在设备精密程度要求高，订货周期长、生产工艺复│
│ │杂，精度要求高、客户认证门槛高，认证周期长等多方面。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：公司在AI服务器散热解决方案方面有何技术创新铜箔在液冷系统中发挥什么作用 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。PCB铜箔主要起到传输信号的作用。 │
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│01-30 │问：公司的大电流高频开关电源技术在铜箔生产中的应用，对AI服务器用铜箔质量有何提升 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。大电流高频开关电源技术在提高铜箔产业化生产的同时，大幅度提高铜箔电沉积电│
│ │流稳定性，进而增加铜箔组织结构稳定性，提高铜箔表面轮廓度一致性，保障品质稳定可靠。 │
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│01-30 │问：公司的产品在AI数据中心建设中的应用情况如何 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。HVLP铜箔是高端覆铜板的关键原材料，公司生产的HVLP铜箔具备出色的信号传输性│
│ │能、低损耗特性以及极高的稳定性。 │
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│01-30 │问：在AI芯片封装领域，公司的载体铜箔技术是否已打破日本垄断为国产AI芯片的自主可控提供了关键材料支撑 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。 │
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│01-30 │问：公司如何应对2026年HVLP4铜箔全球的供需紧缺产能扩张是否能够满足市场需求 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司前瞻性布局高端铜箔赛道，已建成多条 HVLP 铜箔全流程产线；2025 年新增 │
│ │购置多台表面处理机，进一步扩充 HVLP 铜箔产能规模。同时公司通过供应链深度协同、生产工艺持续优化等多重│
│ │管理举措，多维度夯实产能保障能力，全面匹配下游市场未来增长的核心需求。 │
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│01-30 │问：公司的高端铜箔是否供不应求 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司HVLP铜箔目前在手订单饱满。 │
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│01-30 │问：铜箔行业是否出现供需紧张，公司的高端铜箔产品是否将逐步提价 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调 │
│ │整产品价格。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：公司在6G通信和下一代AI芯片用铜箔技术方面有哪些前瞻性布局 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司积极推进先进工艺研发和产品升级工作，在高频高速铜箔领域形成了核心竞争│
│ │优势。 │
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│01-30 │问：公司的"铜箔-覆铜板-PCB"垂直整合战略进展如何这一战略对AI产业链布局有何意义 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司深耕铜箔领域多年，积淀了丰富的规模化生产经验与核心技术研发能力，与上│
│ │下游供应链各方构建了长期稳定的合作关系。 │
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│01-30 │问：公司如何看待2026年AI服务器市场的发展趋势预计对HVLP铜箔需求有何影响 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。2026年AI服务器市场将呈 “出货量高增、架构多元、高端化加速” 的发展态势。│
│ │HVLP铜箔作为高端覆铜板的关键原材料，将实现较好的增长趋势。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：公司如何把握AI产业链国产替代的历史机遇在打破国外垄断方面有哪些进展 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司坚持创新驱动发展，持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量。开发出│
│ │具有自主知识产权的高频高速印制电路板用低轮廓、极低轮廓等不同系列及品种铜箔，其中多项产品替代了进口，│
│ │填补了国内空白。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：公司如何看待液冷技术对铜箔需求的影响在液冷系统用铜箔方面有何技术优势 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。PCB铜箔主要起到传输信号的作用。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：AI服务器和储能需求爆发是否带动公司高端铜箔紧缺，公司铜箔未来是否有较大涨价空间 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：公司作为国内唯一实现HVLP全世代量产的企业，当前极薄铜箔涨价背景下，HVLP系列产品的技术溢价是否进一│
│ │步提升，吨利较普通铜箔的领先优势是否持续扩大 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：您好！董秘，近期铜价不断涨价，公司产品成本增加不少，国外前几天铜箔也已涨价30%，公司产品近期有没 │
│ │有涨价计划如果有，涨幅多少 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调 │
│ │整产品价格。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：公司的RTF（反转处理铜箔）技术在AI服务器领域有何独特优势相比传统铜箔能带来哪些性能提升 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。RTF 铜箔是面向高频高速PCB的高端电解铜箔，核心在于 “反转处理” 工艺，同 │
│ │时优化信号传输面的光滑度，兼具低粗糙度、高结合力与优异性能。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：公司在AI芯片封装基板用铜箔技术方面取得了哪些重大突破能否详细介绍一下HVLP4代产品的技术参数和应用 │
│ │前景 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。HVLP4铜箔凭借 │
│ │超低表面粗糙度实现信号传输损耗大幅降低保障数据高速稳定完整传输，同时兼具低信号损耗、高剥离强度、良好│
│ │热稳定性等特性，可充分满足高频高速基板的严苛应用要求。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：董秘，你好。根据你公司披露的信息，2025年一季报、半年报、三季报、年报预告，净利润为475、3495、627│
│ │2（其中第三季度为2777）、5500-7500万元，据你公司披露的业绩增加原因和行业基本面情况，第四季度净利润至│
│ │少不少于前三个季度的均值2090万元，而不是=772=1228万元，那么2025年的净利润应该不少于8362万元，所以你 │
│ │公司年报预告的业绩明显不合理，请解释清楚。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司将于2026年4月18日发布2025年年度报告，请持续关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：公司披露的前三季报利润为6272多万元，而年报预告利润为5500-7500万元，那么是不是说第四季可能还亏损 │
│ │了772万元，能否解释清楚 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司将于2026年4月18日发布2025年年度报告，请持续关注。 │
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│01-28 │问：董秘你好！贵司2025年业绩什么时候能出 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司2025年度业绩预告已于2026年1月27日发布。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-28 │问：请问2025年业绩什么时候预披露 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司2025年度业绩预告已于2026年1月27日发布。 │
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│01-28 │问：请问1月20日公司股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年1月20日，公司股东人数为65,442。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-28 │问：董秘您好！请问截止1月20号，公司的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年1月20日，公司股东人数为65,442。 │
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│01-28 │问：请问公司的2025年业绩什么时候披露按照前三季度业绩报表，今年的业绩应该不错，建议尽早披露 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司2025年度业绩预告已于2026年1月27日发布。 │
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│01-15 │问：董秘您好！请问截止12月31号，公司的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。截止到2025年12月31日的股东人数请参考公司将于4月发布的2025年年度报告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-15 │问：董秘，您好！请问公司载体铜箔产品目前进度怎么样 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。公司IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。 │
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│01-15 │问：尊敬的董秘，请问截止到1月9日的最新股东人数是多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年1月9日，公司股东人数为64,170。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-15 │问：董秘好，请问下公司的产品有没有直接或者间接用于航天领域。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您对本公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领│
│ │域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司生产的PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计│
│ │算机、消费电子和汽车电子等。 │
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【3.最新公告】
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2026-01-27 16:44│铜冠铜箔（301217）：国泰海通关于铜冠铜箔2025年持续督导培训情况报告
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深圳证券交易所：
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”、“保荐机构”）作为安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔
”、“公司”）首次公开发行股票并在创业板上市持续督导的保荐机构，依据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保
荐业务》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》等国家有关法律、法规和规范性文件的要求和
行业公认的业务标准、道德规范，本着审慎和勤勉尽责的原则，于 2026 年 1 月13 日对铜冠铜箔董事、高级管理人员、部分中层以上
管理人员、控股股东和实际控制人代表等相关人员进行了培训，现将此次培训情况报告如下：
一、培训对象
在本次培训中，铜冠铜箔接受培训的人员包括：公司董事、高级管理人员、部分中层以上管理人员、控股股东和实际控制人代表等
。
二、培训方式
2026 年 1 月 13 日，国泰海通持续督导小组通过线下和线上视频相结合的形式对铜冠铜箔的相关人员进行了培训。
三、培训内容
本次培训结合相关案例和上市公司自身情况，对上市公司内幕交易合规管理和股权激励等事项进行了重点培训，有助于提高上市公
司及相关方的合规意识，帮助上述对象了解股权激励相关法规及各类股权激励工具的优缺点。
四、培训效果
公司及培训对象能够按照规定积极参与、配合国泰海通的持续督导工作。本次培训加强了公司董事、高级管理人员、部分中层以上
管理人员、控股股东和实际控制人代表对内幕交易相关法律法规以及各类股权激励工具的理解，明晰了自身的职权、义务与法律责任，
增强了公司及上述人员的规范运作意识，有助于上市公司进一步提高公司治理水平，培训取得了良好的效果。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-27/2365f23b-dfeb-48c4-b2de-133eb3f968ae.PDF
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2026-01-27 16:44│铜冠铜箔（301217）：国泰海通关于铜冠铜箔2025年持续督导工作现场检查报告
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铜冠铜箔（301217）：国泰海通关于铜冠铜箔2025年持续督导工作现场检查报告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-27/ca14a925-383d-433f-a3fb-ddc9ac7acee6.PDF
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2026-01-27 16:44│铜冠铜箔（301217）：2025年度业绩预告
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一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间：2025年1月1日-2025年12月31日
2、业绩预告情况:预计净利润为正值且属于扭亏为盈情形
3、预计的业绩情况：
项 目 本报告期 上年同期
归属于上市公司股 盈利：5,500万元-7,500万元 亏损15,634.49万元
东的净利润
扣除非经常性损益 盈利：4,500万元-6,500万元 亏损18,079.26万元
后的净利润
二、业绩预告审计情况
本期业绩预告相关财务数据为公司财务部门初步测算的结果，未经注册会师审计。公司已就业绩预告有关事项与年报审计会计
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