最新提示☆ ◇301269 华大九天 更新日期:2026-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.0166│ 0.0057│ 0.0200│ 0.2000│ 0.1078│ 0.0698│
│每股净资产(元) │ 9.5265│ 9.2677│ 9.3330│ 9.2169│ 9.0331│ 8.9113│
│加权净资产收益率(%│ 0.1800│ 0.0600│ 0.1900│ 2.2400│ 1.2100│ 0.7800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 54543.76│ 26232.14│ 26232.14│ 26232.14│ 26232.14│ 26232.14│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 28062.03│ 28062.03│ 28062.03│ 28062.03│ 28062.03│
│总股本(万股) │ 54543.76│ 54294.18│ 54294.18│ 54294.18│ 54294.18│ 54294.18│
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│●最新公告:2026-04-10 18:18 华大九天(301269):关于持股5%以上股东权益变动触及1%整数倍的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-04-10 20:01 4月10日华大九天发布公告,股东减持184.31万股(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):80477.48 同比增(%):8.24;净利润(万元):906.03 同比增(%):-84.52 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2025-05-29 除权派息日:2025-05-30 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数48790,增加29.25% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数37750,减少8.11% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-04-23投资者互动:最新5条关于华大九天公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-01-09公告,持股5%以上股东2026-02-02至2026-05-01通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于1090.88万股,占总股│
│本2.00% │
│●拟减持:2026-01-09公告,持股5%以上股东2026-02-02至2026-05-01通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟减持小于等于872.70万 │
│股,占总股本1.60% │
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【主营业务】
集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-28
●2026一季报预约披露时间:2026-04-28
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ 0.3390│ 0.4480│ 0.4430│ -0.0950│ -0.0760│ -0.0100│
│每股未分配利润(元)│ 0.5021│ 0.4934│ 0.6556│ 0.6377│ 0.5789│ 0.5408│
│每股资本公积(元) │ 7.7901│ 7.5371│ 7.4410│ 7.3421│ 7.2832│ 7.1938│
│营业收入(万元) │ 80477.48│ 50153.70│ 23432.27│ 122235.44│ 74353.83│ 44378.80│
│利润总额(万元) │ 719.09│ 23.64│ 835.42│ 11114.25│ 6511.50│ 4484.86│
│归属母公司净利润( │ 906.03│ 306.79│ 971.39│ 10947.88│ 5854.54│ 3787.13│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -84.52│ -91.90│ 26.72│ -45.46│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.0166│ 0.0057│ 0.0200│
│2024 │ 0.2000│ 0.1078│ 0.0698│ 0.0100│
│2023 │ 0.3700│ 0.3157│ 0.1544│ 0.0389│
│2022 │ 0.3900│ 0.2461│ 0.0931│ 0.0241│
│2021 │ 0.3200│ 0.1769│ 0.0454│ ---│
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【2.互动问答】
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│04-23 │问:请问截止2026年3月27日,公司股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,请提供股东本人有效身份证件正反面、股东账户卡、证券账户所在营业部出具的盖章持股│
│ │证明(截至邮件发送日最新情况)扫描件资料发送至公司邮箱,公司经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注!│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-23 │问:请问贵公司是否有适配二维半导体的EDA软件,或者相关研发 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,公司持续关注国内外行业发展趋势,将积极抓住相应市场机会,实现稳健发展。感谢您的│
│ │关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-23 │问:请问贵公司,数字EDA工具覆盖率和全流程完成进度如何,美国发布match法案发布后对贵公司出口和国产替代│
│ │订单的增长速度和大客户突破情况。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,公司的数字电路设计EDA工具包括特征化提取工具、单元库/IP 核质量验证工具、数字仿 │
│ │真验证工具、逻辑综合工具、逻辑等效性检查工具、大规模数字寄生参数提取工具、静态时序分析签核工具、时序│
│ │功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、数字 SoC 电源完整性分析签核工具、版图集成与分析工具和数字芯片 │
│ │物理验证签核工具等,构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案,产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近 8│
│ │0%。以上工具可支持超大规模数字集成电路设计,相关产品已成功导入国内龙头芯片设计的核心设计流程,有力支│
│ │撑了客户的产品开发。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-23 │问:请问贵公司,贵公司AI+EDA产品完成进度如何收入占比和客户拓展情况。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,AI技术对EDA的发展有重要的促进作用,公司已将AI技术应用于现有产品中。在模拟电路 │
│ │设计 EDA领域,公司推出了智能化、自动化设计平台 Andes AMS;在平板设计 EDA 领域,公司推出了智动化(智 │
│ │能化+自动化)平台 AndesFPD;在数字电路设计 EDA领域,公司将AI技术应用于特征化提取(K库)等工具,大幅 │
│ │缩短K库生成周期,提升设计效率;在晶圆制造 EDA 工具领域,良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺│
│ │缺陷。同时公司在现有全定制设计平台的基础上,基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether,运用│
│ │人工智能(AI)等技术,大幅提升了设计效率。AI 技术在 EDA 诸多环节中展现出较大价值,已经成为 EDA 领域 │
│ │新的增长点。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-23 │问:请问贵公司与国际巨头的进制程工具的研发进展和差距还有多大,合作客户验证情况如何。 │
│ │贵公司是否有和华为合作。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好, 公司目前EDA工具软件覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计 │
│ │、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中,模拟电路设计全流程EDA工具系统是全 │
│ │球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一;平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程│
│ │设计系统;数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势,部分工具达到国际领先水平。公司多款│
│ │EDA工具获得晶圆制造商认证,如电路仿真工具ALPS获得 8nm/5nm/4nm 认证、晶体管级电源完整性分析工具Patron│
│ │获得14nm 认证、物理验证工具Argus DRC/LVS获得28nm认证。公司作为国内EDA行业龙头企业,与国内集成电路领 │
│ │域头部企业建立了良好的业务合作关系,为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。感谢您的关注│
│ │! │
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│03-31 │问:请问贵公司大股东减持进度如何,是否减持完成。近期贵公司股价持续下跌是否与大股东减持有关。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,上海建元和大基金减持计划的时间区间为2026年2月2日至2026年5月1日,公司持续关注股│
│ │东减持计划实施进展,并将严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注! │
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│03-31 │问:请不要视而不答,请问大基金和上海建元等大股东自从1.9号公布减持到现在一共减持了多少股了 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,上海建元和大基金减持计划的时间区间为2026年2月2日至2026年5月1日,公司持续关注股│
│ │东减持计划实施进展,并将严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-31 │问:你好,请问上海建元和大基金的减持进度到什么程度了什么时候完成减持。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,上海建元和大基金减持计划的时间区间为2026年2月2日至2026年5月1日,公司持续关注股│
│ │东减持计划实施进展,并将严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-31 │问:请问贵公司在3DIC芯片设计软件开发进度如何,与西门子EDA的3DIC异构集成座舱相比有和优势和创新。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,在3DIC设计EDA领域,公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决 │
│ │方案,填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白。2025年公司新推出了业界领先的 Argus 3DIC 物理验证平台,全面│
│ │支持 2.5D/3D 异构集成封装设计,可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-31 │问:请问贵公司,华为正在开发的3D堆叠芯片设计是否有用到贵公司的设计软件 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,公司的先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等相关产品已成功导入国内芯片领域龙头企业│
│ │,有力支撑了客户的产品开发和大规模量产。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-31 │问:董秘你好,贵公司股价在连续下跌几个月以来 还有较高的市盈率 在此我有几个问题:1.公司高管或公司是否│
│ │有增持或回购计划 2.公司在去年和芯和eda收购失败后,是否还有再次收购意向,毕竟作为国内老大 我希望贵公 │
│ │司能在eda领域能更全面的覆盖 3. 公司在研发费用这个问题上面 看了财报 感觉公司研发费用有所下降的趋势 能│
│ │否给出是什么原因降研发支出 我希望公司能加大研发 抢占全球性的市场份额以及加速国产替 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,关于增持和回购问题,公司如有增持或回购计划,将严格按照规定履行信息披露义务;关│
│ │于芯和收购问题,公司启动了新的方案,已与西安电子科技大学签署相关合作协议,双方将围绕 EDA 电磁场仿真 │
│ │和多物理场仿真领域开展战略合作,进一步完善公司在先进封装、3DIC及微系统领域的产业布局;关于研发费用问│
│ │题,公司将持续加大研发投入,加快技术创新步伐,提升产品市场竞争力。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-31 │问:请问贵公司是否有超大规模数字集成电路设计软件的研发,有的话请问进展如何。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,公司的数字电路设计EDA工具包括特征化提取工具、单元库/IP 核质量验证工具、数字仿 │
│ │真验证工具、逻辑综合工具、逻辑等效性检查工具、大规模数字寄生参数提取工具、静态时序分析签核工具、时序│
│ │功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、数字 SoC 电源完整性分析签核工具、版图集成与分析工具和数字芯片 │
│ │物理验证签核工具等,构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案,产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近 8│
│ │0%。以上工具可支持超大规模数字集成电路设计,相关产品已成功导入国内龙头芯片设计的核心设计流程,有力支│
│ │撑了客户的产品开发。感谢您的关注! │
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【3.最新公告】
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2026-04-10 18:18│华大九天(301269):关于持股5%以上股东权益变动触及1%整数倍的公告
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公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或
重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“公司”)
于 2026 年 1月 9日披露了《关于持股 5%以上股东减持股份预披露公告》(公告编号:2026-001),公司持股 5%以上股东国家集成电
路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)计划自该公告披露之日起十五个交易日后的三个月内,以集中竞价、大宗交易的
方式合计减持公司股份数量不超过 10,908,752 股,即不超过公司总股本的 2%。
公司于近日收到大基金出具的告知函,相关权益变动具体情况公告如下:
1.基本情况
信息披露义务人 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
住所 北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 7 层 718 室
权益变动时间 2026 年 3月 16 日-2026 年 4月 10 日
权益变动过程 股东大基金因自身经营管理需要,在 2026 年 3 月 16 日至 2026 年
4 月 10 日期间,通过集中竞价方式减持股份 184.3067 万股,持股
比例由 8.34%下降至 8.00%,股份变动触及 1%的整数倍。本次减持
事项已按规定进行了预披露。大基金不属于公司控股股东、实际
控制人及其一致行动人,本次权益变动不会导致公司控制权发生
变更。
股票简称 华大九天 股票代码 301269
变动方向 上升□ 下降√ 一致行动 有□ 无√
人
是否为第一大股东或实际控制人 是□ 否√
2.本次权益变动情况
股份种类 减持股数(万股) 减持变动比例(
%)
A 股 184.3067 0.34
合 计 184.3067 0.34
本次权益变动方式 通过证券交易所的集中交易 √
(可 通过证券交易所的大宗交易 □
多选) 其他 □(请注明)
本次增持股份的资 自有资金 □ 银行贷款 □
金来 其他金融机构借款 □ 股东投资款 □
源(可多选) 其他 □(请注明)
不涉及资金来源 √
3.本次变动前后,投资者及其一致行动人拥有上市公司权益的股份情况
股份性质 本次变动前持有股份 本次变动后持有股份
股数(万股) 占总股本比例 股数(万 占总股本比例
(%) 股) (%)
合计持有股份 4547.8067 8.34 4363.500 8.00
0
其中:无限售条件 4547.8067 8.34 4363.500 8.00
股份 0
有限售条件股份 0 0 0 0
4.承诺、计划等履行情况
本次变动是否为履行已作 是√ 否□
出的承诺、意向、计划 公司于 2026 年 1 月 9 日披露了《关于持股 5%以
上股东减持股
份预披露公告》。本次权益变动不存在违反已披露的
承诺、意
向、计划的情形。截至本公告披露日,本次减持计划
尚未履行
完毕。
本次变动是否存在违反《证 是□ 否√
券法》《上市公司收购管理办
法》等法律、行政法规、部
门规章、规范性文件和本所
业务规则等规定的情况
5.被限制表决权的股份情况
按照《证券法》第六十三条 是□ 否√
的规定,是否存在不得行使
表决权的股份
6.30%以上股东增持股份的进一步说明(不适用)
7.备查文件
1.中国证券登记结算有限责任公司持股变动明细
2.相关书面承诺文件
3.律师的书面意见
4.本所要求的其他文件 √
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-04-10/b429ccc2-da38-4de7-8ad5-6c2cdf9c2075.PDF
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2026-01-09 20:22│华大九天(301269):关于持股5%以上股东减持股份预披露公告
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公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或
重大遗漏。
公司股东上海建元股权投资基金管理合伙企业(有限合伙)-上海建元股权投资基金合伙企业(有限合伙)保证向本公司提供的信
息内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。特别提示:
持有北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“公司”或“华大九天”)股份 45,478,067 股(占公司总股本比例 8.34%)的大
股东“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”(以下简称“大基金”)计划在本公告披露之日起十五个交易日后的三个月内,以集
中竞价、大宗交易的方式合计减持公司股份数量不超过 10,908,752 股,即不超过公司总股本的 2%。
持有公司股份 35,706,442 股(占公司总股本比例 6.55%)的大股东“上海建元股权投资基金管理合伙企业(有限合伙)-上海建
元股权投资基金合伙企业(有限合伙)”(以下简称“上海建元”)计划在本公告披露之日起十五个交易日后的三个月内,通过集中竞
价、大宗交易等方式减持累计不超过 8,727,001股,即不超过公司总股本的 1.6%。
公司于近日收到持股 5%以上股东大基金、上海建元的相关减持股份告知函,现将有关情况公告如下:
一、减持主体的基本情况
股东名称 持股数量(股) 占总股本比例
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 45,478,067 8.34%
上海建元股权投资基金管理合伙企业(有限合 35,706,442 6.55%
伙)-上海建元股权投资基金合伙企业(有限
合伙)
二、本次减持计划的主要内容
(一)大基金
1、减持原因:自身经营管理需要
2、减持股份来源:首次公开发行前股份
3、减持方式:通过集中竞价、大宗交易的方式
4、减持期间:自本公告披露之日起十五个交易日后的三个月内(2026 年 2月 2日-2026 年 5月 1日)进行。
5、拟减持数量及比例:减持数量不超过 10,908,752 股,即不超过公司总股本的 2%(若此期间有送股、资本公积转增股本等股份
变动事项,应对该数量进行相应处理)。
6、减持价格:按照减持实施时的市场价格及交易方式确定
7、大基金不存在《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 18 号——股东及董事、高级管理人员减持股份》第五条规定的不得
减持的情形。
(二)上海建元
1、减持原因:自身资金需求
2、减持股份来源:首次公开发行前股份
3、减持方式:通过集中竞价、大宗交易等方式
4、减持股份时间、数量及比例:自本公告披露之日起十五个交易日后的三个月内(2026 年 2月 2日-2026 年 5月 1日),拟通过
集中竞价、大宗交易等方式减持累计不超过 8,727,001 股,即不超过公司总股本的 1.6%。若计划减持期间有派息、送股、资本公积转
增股本、配股等除权除息事项,减持股份数将相应进行调整。
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