最新提示☆ ◇301269 华大九天 更新日期：2026-05-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.1300│ 0.1100│ 0.0166│ 0.0057│ 0.0200│ 0.2000│
│每股净资产(元) │ 9.5382│ 9.6291│ 9.5265│ 9.2677│ 9.3330│ 9.2169│
│加权净资产收益率(%│ -1.3900│ 1.1900│ 0.1800│ 0.0600│ 0.1900│ 2.2400│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 54543.76│ 54543.76│ 54543.76│ 26232.14│ 26232.14│ 26232.14│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ 28062.03│ 28062.03│ 28062.03│
│总股本(万股) │ 54543.76│ 54543.76│ 54543.76│ 54294.18│ 54294.18│ 54294.18│
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│●最新公告:2026-05-15 16:57 华大九天（301269）：中信证券关于华大九天2025年度持续督导定期现场检查报告(详见后) │
│●最新报道:2026-04-30 22:01 4月30日华大九天发布公告，股东减持575.59万股(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):25693.26 同比增(%):9.65；净利润(万元):-7300.39 同比增(%):-851.54 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1.5元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数50621,减少2.20% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数51762,增加6.09% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-05-12投资者互动:最新11条关于华大九天公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟增持:2026-04-29公告，实际控制人的子公司暨持股5%以上股东2026-04-29至2026-10-28通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟 │
│增持小于等于1090.88万股,占总股本2.00% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2026-05-20召开2026年5月20日召开2025年度股东会 │
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【主营业务】
集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.3150│ 1.0280│ 0.3390│ 0.4480│ 0.4430│ -0.0950│
│每股未分配利润(元)│ 0.4253│ 0.5591│ 0.5021│ 0.4934│ 0.6556│ 0.6377│
│每股资本公积(元) │ 7.8462│ 7.7999│ 7.7901│ 7.5371│ 7.4410│ 7.3421│
│营业收入(万元) │ 25693.26│ 132497.66│ 80477.48│ 50153.70│ 23432.27│ 122235.44│
│利润总额(万元) │ -7409.20│ 6267.94│ 719.09│ 23.64│ 835.42│ 11114.25│
│归属母公司净利润( │ -7300.39│ 6098.35│ 906.03│ 306.79│ 971.39│ 10947.88│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -851.54│ -44.30│ -84.52│ -91.90│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.1300│
│2025 │ 0.1100│ 0.0166│ 0.0057│ 0.0200│
│2024 │ 0.2000│ 0.1078│ 0.0698│ 0.0100│
│2023 │ 0.3700│ 0.3157│ 0.1544│ 0.0389│
│2022 │ 0.3900│ 0.2461│ 0.0931│ 0.0241│
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【2.互动问答】
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│05-12 │问：请问董秘公司与AI应用端有业务来往吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产 │
│ │业链各个环节。公司的EDA工具能为AI应用所需芯片的设计和制造提供支持。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：请问董秘贵公司有研发引领行业发展的产品吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数 │
│ │字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC 设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工│
│ │具系统是全球领先的模拟电路设计全流程 EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储 │
│ │电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板│
│ │显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内 │
│ │平板设计EDA专业软件的空白；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际 │
│ │领先水平；先进封装设计关键解决方案、3DIC设计EDA工具填补了该领域国内EDA工具的空白。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：请问董秘公司与DeepSeek V4有业务来往吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司持续关注国内外行业发展趋势，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的│
│ │关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：请问董秘贵公司大股东是否有资产注入，大股东作为国内科技强企可以给公司提供哪些帮助谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2025年12月，中国电子以委托贷款方式向公司拨付国有资本经营预算资金25,000万元。公│
│ │司将依托中国电子的平台优势，与产业链上下游头部企业深化战略协同，全力推动产业链 “串链强链”。同时将 │
│ │依托中国电子在产业链整合、政策资源对接及人才引进方面的独特优势，助力公司在技术研发协同、市场渠道共享│
│ │、成本集约化管控等方面获得强力支撑，包括业务导入、资金支持、资本运作、争取国家相关政策支持等。近期大│
│ │股东为支持公司构建全领域、全流程EDA工具链，加快打造世界一流EDA企业的战略部署，拟通过子公司中电金投控│
│ │股有限公司于2026年4月29日至2026年10月28日增持公司股份，增持规模为不低于总股本1%（5,454,400股），不超│
│ │过2%（10,908,750股）。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：请问董秘公司EDA可用于昇腾950芯片生产吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司与多个国内集成电路领域头部企业建立了战略合作伙伴关系，形成了良好的业务合作│
│ │，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：董秘你好，我在股吧看到大家讨论公司年报，关于盈利结构与资金使用有一些疑问，因此想请教： │
│ │① 扣非净利润已连续为负，公司主业何时具备稳定盈利能力，是否仍依赖补助等非经常性收益 │
│ │② 本期新增短期借款2.5亿元，具体资金用途及偿债安排如何是否用于日常经营还是扩张投入 │
│ │③ 股份支付费用显著高于净利润，该激励安排的考核机制及未来摊销节奏如何，是否会持续压制利润表现 │
│ │烦请说明，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，关于扣非净利润，2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减亏4727│
│ │万元，减亏幅度为82.82%；关于新增短期借款，为公司实际控制人中国电子集团以发放委托贷款的方式将国有资本│
│ │金拨付给公司使用，在具备条件时将转为股权投资；关于股份支付费用，根据《关于向2023年限制性股票激励计划│
│ │激励对象首次授予限制性股票的公告》及《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的│
│ │公告》，2026年股份摊销费用较2025年及2024年将显著降低。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：董秘你好，公司和寒武纪的合作有哪些 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，相关产品和服务 │
│ │已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业建立了良好的业务合作关系。感谢您的关注！ │
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│05-12 │问：你们家上市以来都给中小投资者带来啥了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司坚持以投资者为本，在扎实自身发展根基的同时，牢固树立回报股东意识，重视对投│
│ │资者的合理、稳定投资回报。为加强公司的市值管理工作，进一步规范公司的市值管理行为，维护公司及广大投资│
│ │者合法权益，公司制定了《市值管理制度》；同时公司已在《公司章程》中明确制定了利润分配政策，并结合公司│
│ │实际情况，制定了《北京华大九天科技股份有限公司未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》。同时，公司 │
│ │实际控制人中国电子信息产业集团有限公司通过子公司中电金投控股有限公司拟于2026年4月29日至2026年10月28 │
│ │日增持公司股份，增持规模为不低于总股本1%（5,454,400股），不超过2%（10,908,750股）。公司将持续优化经 │
│ │营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报股东。感谢您的关注！ │
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│05-12 │问：请问董秘公司与寒武纪有业务来往吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，相关产品和服务 │
│ │已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业建立了良好的业务合作关系。感谢您的关注！ │
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│05-12 │问：请问董秘公司eda业务在国内有竞争对手吗大股东可以为公司提供哪些帮助谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2025年公司实现营业收入132,497.66万元，市场份额居本土EDA企业首位。公司将依托中 │
│ │国电子的平台优势，与产业链上下游头部企业深化战略协同，全力推动产业链 “串链强链”。同时将依托中国电 │
│ │子在产业链整合、政策资源对接及人才引进方面的独特优势，助力公司在技术研发协同、市场渠道共享、成本集约│
│ │化管控等方面获得强力支撑，包括业务导入、资金支持、资本运作、争取国家相关政策支持等。近期大股东为支持│
│ │公司构建全领域、全流程EDA工具链，加快打造世界一流EDA企业的战略部署，拟通过子公司中电金投控股有限公司│
│ │于2026年4月29日至2026年10月28日增持公司股份，增持规模为不低于总股本1%（5,454,400股），不超过2%（10,9│
│ │08,750股）。感谢您的关注！ │
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│05-12 │问：请问董秘公司上市以来首亏，具体是哪些原因造成的，公司与国际巨头差距在哪里，怎么才可以补短板谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2026年一季度收入构成中服务收入占比上升，营业成本增加3435万元。同时公司为提升产│
│ │品竞争力和市场影响力，不断扩大团队规模，加大研发、营销和运营投入，期间费用较去年同期增加6117万元。公│
│ │司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：请问董秘公司去年业绩为什么那么差，公司研发投入是否过低谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，为确保自身的竞争力，公司保持了持续高比例的研发投入，2025年公司研发投入为8.59亿│
│ │元，占营业收入比例为 64.84%。感谢您的关注！ │
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│05-06 │问：请问董秘贵公司一季度为什么亏损谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2026年一季度收入构成中服务收入占比上升，营业成本增加3435万元。同时公司为提升产│
│ │品竞争力和市场影响力，不断扩大团队规模，加大研发、营销和运营投入，期间费用较去年同期增加6117万元。感│
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：请问董秘贵公司今年为什么政府补贴那么少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，根据现金流量表，2025年公司收到政府补助款总额为1.83亿元，同比增长266.6%；根据利│
│ │润表，2025年公司计入其他收益的政府补助合计为1.50亿元，较2024年略有下降，主要由于补助结构变化所致。截│
│ │至2025年底公司与政府补助相关的递延收益为2.01亿元，同比增长79.5%。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：请问董秘2025年公司盈利能力为什么下降这么厉害谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2025年归属于上市公司股东的净利润6098万元，剔除股份支付费用后归母净利润2.05亿元│
│ │，利润下降的主要原因是非经常性损益下降。2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减亏47│
│ │27万元，减亏幅度为82.82%。感谢您的关注！ │
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│04-23 │问：请问截止2026年3月27日，公司股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，请提供股东本人有效身份证件正反面、股东账户卡、证券账户所在营业部出具的盖章持股│
│ │证明（截至邮件发送日最新情况）扫描件资料发送至公司邮箱，公司经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注！│
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│04-23 │问：请问贵公司是否有适配二维半导体的EDA软件，或者相关研发 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司持续关注国内外行业发展趋势，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的│
│ │关注！ │
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│04-23 │问：请问贵公司，数字EDA工具覆盖率和全流程完成进度如何，美国发布match法案发布后对贵公司出口和国产替代│
│ │订单的增长速度和大客户突破情况。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的数字电路设计EDA工具包括特征化提取工具、单元库/IP 核质量验证工具、数字仿 │
│ │真验证工具、逻辑综合工具、逻辑等效性检查工具、大规模数字寄生参数提取工具、静态时序分析签核工具、时序│
│ │功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、数字 SoC 电源完整性分析签核工具、版图集成与分析工具和数字芯片 │
│ │物理验证签核工具等，构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近 8│
│ │0%。以上工具可支持超大规模数字集成电路设计，相关产品已成功导入国内龙头芯片设计的核心设计流程，有力支│
│ │撑了客户的产品开发。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-23 │问：请问贵公司，贵公司AI+EDA产品完成进度如何收入占比和客户拓展情况。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。在模拟电路 │
│ │设计 EDA领域，公司推出了智能化、自动化设计平台 Andes AMS；在平板设计 EDA 领域，公司推出了智动化（智 │
│ │能化+自动化）平台 AndesFPD；在数字电路设计 EDA领域，公司将AI技术应用于特征化提取（K库）等工具，大幅 │
│ │缩短K库生成周期，提升设计效率；在晶圆制造 EDA 工具领域，良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺│
│ │缺陷。同时公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether，运用│
│ │人工智能（AI）等技术，大幅提升了设计效率。AI 技术在 EDA 诸多环节中展现出较大价值，已经成为 EDA 领域 │
│ │新的增长点。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-23 │问：请问贵公司与国际巨头的进制程工具的研发进展和差距还有多大，合作客户验证情况如何。 │
│ │贵公司是否有和华为合作。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好, 公司目前EDA工具软件覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计 │
│ │、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全 │
│ │球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程│
│ │设计系统；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平。公司多款│
│ │EDA工具获得晶圆制造商认证，如电路仿真工具ALPS获得 8nm/5nm/4nm 认证、晶体管级电源完整性分析工具Patron│
│ │获得14nm 认证、物理验证工具Argus DRC/LVS获得28nm认证。公司作为国内EDA行业龙头企业，与国内集成电路领 │
│ │域头部企业建立了良好的业务合作关系，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。感谢您的关注│
│ │！ │
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【3.最新公告】
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2026-05-15 16:57│华大九天（301269）：中信证券关于华大九天2025年度持续督导定期现场检查报告
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华大九天（301269）：中信证券关于华大九天2025年度持续督导定期现场检查报告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-15/a8f09378-9bca-4b38-8091-7a2d37dd9f34.PDF
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2026-05-15 16:57│华大九天（301269）：中信证券关于华大九天2025年度跟踪报告
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华大九天（301269）：中信证券关于华大九天2025年度跟踪报告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-15/7f9a403b-a3d0-45e3-8cd7-c5d971e8ee13.PDF
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2026-05-15 16:57│华大九天（301269）：中信证券关于华大九天首次公开发行股票并在创业板上市持续督导保荐总结报告书
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保荐人编号：Z20374000 申报时间：2026年5月
一、发行人基本情况
公司名称 北京华大九天科技股份有限公司
证券简称 华大九天
证券代码 301269.SZ
注册资本 545,437,608元
注册地址 北京市朝阳区利泽中二路2号A座二层
办公地址 北京市朝阳区利泽中二路2号A座二层
法定代表人 刘伟平
经营范围 技术推广服务；软件设计；产品设计；计算机
系统服务；货物进出口、代理进出口、技术进
出口；集成电路设计；出租办公用房；软件开
发；销售电子产品。（市场主体依法自主选择
经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项
目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营
活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限
制类项目的经营活动。）
电话号码 010-84776988
电子邮箱 ir@empyrean.com.cn
官网 https://www.empyrean.com.cn
二、本次发行情况概述
经中国证券监督管理委员会《关于同意北京华大九天科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]851号）
同意注册，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“公司”或“华大九天”）采用向社会公开发行的方式发行人民币普通股（A股
）108,588,354股，发行价格为每股32.69元。
截止 2022年 7月 25日，公司实际已向社会公开发行人民币普通股（A股）108,588,354股，募集资金总额3,549,753,292.26元，扣
除承销费、保荐费、审计费、律师费、信息披露等发行费用 83,727,753.82元后，实际募集资金净额为人民币3,466,025,538.44元。
上述资金到位情况业经大信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了大信验字[2022]第14-00015号的验资报告。
三、保荐工作概述
持续督导期内，保荐人中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）及保荐代表人严格按照《证券发行上市保荐
业务管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第13号——保荐业务》的相关规定
，承担持续督导发行人履行规范运作、信息披露等义务，具体包括：
1、督导公司完善法人治理结构，有效执行并完善防止第一大股东、实际控制人、其他关联方违规占用公司资源的制度；有效执行
并完善防止董事、监事、高级管理人员利用职务之便损害公司利益的内控制度；
2、督导公司有效执行并完善保障关联交易公允性和合规性的制度，督导公司严格按照有关法律法规和公司《关联交易管理制度》
对关联交易进行操作和管理，执行有关关联交易的内部审批程序、信息披露制度以及关联交易定价机制；
3、持续关注公司募集资金的
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