最新提示☆ ◇301269 华大九天 更新日期：2026-07-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.1300│ 0.1100│ 0.0166│ 0.0057│ 0.0200│ 0.2000│
│每股净资产(元) │ 9.5382│ 9.6291│ 9.5265│ 9.2677│ 9.3330│ 9.2169│
│加权净资产收益率(%│ -1.3900│ 1.1900│ 0.1800│ 0.0600│ 0.1900│ 2.2400│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 54543.76│ 54543.76│ 54543.76│ 26232.14│ 26232.14│ 26232.14│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ 28062.03│ 28062.03│ 28062.03│
│总股本(万股) │ 54543.76│ 54543.76│ 54543.76│ 54294.18│ 54294.18│ 54294.18│
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│●最新公告:2026-05-26 19:44 华大九天（301269）：关于公司股票交易异常波动的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-07-06 16:46 华大九天涨14.05%，国金证券二个月前给出“买入”评级(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):25693.26 同比增(%):9.65；净利润(万元):-7300.39 同比增(%):-851.54 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2026-05-29 除权派息日:2026-06-01 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数50621,减少2.20% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数51762,增加6.09% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-22投资者互动:最新25条关于华大九天公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟增持:2026-04-29公告，实际控制人的子公司暨持股5%以上股东2026-04-29至2026-10-28通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟 │
│增持小于等于1090.88万股,占总股本2.00% │
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【主营业务】
集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-29
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.3150│ 1.0280│ 0.3390│ 0.4480│ 0.4430│ -0.0950│
│每股未分配利润(元)│ 0.4253│ 0.5591│ 0.5021│ 0.4934│ 0.6556│ 0.6377│
│每股资本公积(元) │ 7.8462│ 7.7999│ 7.7901│ 7.5371│ 7.4410│ 7.3421│
│营业收入(万元) │ 25693.26│ 132497.66│ 80477.48│ 50153.70│ 23432.27│ 122235.44│
│利润总额(万元) │ -7409.20│ 6267.94│ 719.09│ 23.64│ 835.42│ 11114.25│
│归属母公司净利润( │ -7300.39│ 6098.35│ 906.03│ 306.79│ 971.39│ 10947.88│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -851.54│ -44.30│ -84.52│ -91.90│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.1300│
│2025 │ 0.1100│ 0.0166│ 0.0057│ 0.0200│
│2024 │ 0.2000│ 0.1078│ 0.0698│ 0.0100│
│2023 │ 0.3700│ 0.3157│ 0.1544│ 0.0389│
│2022 │ 0.3900│ 0.2461│ 0.0931│ 0.0241│
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【2.互动问答】
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│06-22 │问：比亚迪公布了自研璇玑A3芯片，公司与比亚迪有业务往来吗，有为璇玑芯片提供EDA工具吗。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司原理图/版图编辑工具、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具、功率器 │
│ │件可靠性分析工具、晶体管级电源完整性分析工具、单元库/IP质量验证工具和高精度时序仿真分析工具等八款工 │
│ │具获得 ISO 26262 TCL3 和IEC 61508 T2 国际标准认证，能够支持汽车安全完整性标准最高ASIL D级别的芯片设 │
│ │计。感谢您的关注！ │
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│06-22 │问：请问董秘比亚迪车规级芯片璇玑a3是用的华大九天eda吗和比亚迪还有其他合作吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司原理图/版图编辑工具、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具、功率器 │
│ │件可靠性分析工具、晶体管级电源完整性分析工具、单元库/IP质量验证工具和高精度时序仿真分析工具等八款工 │
│ │具获得 ISO 26262 TCL3 和IEC 61508 T2 国际标准认证，能够支持汽车安全完整性标准最高ASIL D级别的芯片设 │
│ │计。感谢您的关注！ │
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│06-22 │问：你好26年一季度合同负债环比为何下降百分之10多，同比25年一季度同比下降近百分之20是客户下单速度放缓│
│ │还是流失了部分客户请问26年前5个月新增订单情况如何能否具体说一下。另外，公司发布公告说增持，目前完成 │
│ │了多少比例会不会刻意不公布利好消息以遏制股价的涨势谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司根据合同约定向客户预先收取的销售商品款项确认为合同负债，待履行了相关履约义│
│ │务时再转为收入。公司大部分客户按照履约进度付款，提前付款情况较少，因此合同负债的变动不能反映公司订单│
│ │增速情况。关于增持计划的完成比例，根据公司于2026年4月29日披露的《关于实际控制人增持公司股份计划的公 │
│ │告》，实际控制人中国电子信息产业集团有限公司拟通过子公司中电金投控股有限公司实施增持，增持数量不低于│
│ │公司总股本的1%（即5,454,400股），不超过公司总股本的2%（即10,908,750股）。2026年4月29日当天，中电金投│
│ │已以集中竞价交易方式累计增持公司股份737,200股，占公司总股本的0.1352%。增持计划的实施期限为2026年4月2│
│ │9日至2026年10月28日，目前尚处于实施期内，后续增持进展公司将按规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注 │
│ │！ │
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│06-22 │问：请问截止5月29日公司股东人数以及5月20日股东人数敢披露吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，请提供股东本人有效身份证件正反面、股东账户卡、证券账户所在营业部出具的盖章持股│
│ │证明（截至邮件发送日最新情况）扫描件资料发送至公司邮箱，公司经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注！│
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│06-22 │问：为了维护股东的权益，体现公司还有投资价值，公司能否考虑推出一项长期的股份回购注销计划谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，如有相关计划，公司将严格按照监管规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！│
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│06-22 │问：请问董秘贵公司与盖伦电子那个技术水平高，公司所属行业市场规模小，有向上下游发展规划吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司目前 EDA 工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、 │
│ │数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和 3DIC 设计等领域。其中，模拟电路设计全流程ED│
│ │A 工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程 EDA 解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的│
│ │存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；│
│ │平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了 │
│ │国内平板设计EDA专业软件的空白；先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白；3DIC设计验证全│
│ │流程EDA工具系统是国内唯一的3DIC设计验证全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白；数字电路和 │
│ │晶圆制造等方面的工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平。公司已与国内集成电路领域头部企业│
│ │建立了良好的业务合作关系，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。关于友商的技术情况，请│
│ │参见其相关公告。感谢您的关注！ │
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│06-22 │问：请问董秘贵公司有补全EDA全流程想法，会收购比较专业的小公司来增强公司发展水平吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，并购整合是EDA企业做大做强的必由之路。公司上市以来，收购了芯達芯片科技有限公司 │
│ │，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力│
│ │芯软件有限公司等多家企业。同时，公司与专业投资机构共同设立产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局 │
│ │。2025年，公司通过相关合伙企业投资了上海思尔芯技术股份有限公司；2026年，公司引进了西安电子科技大学的│
│ │电磁场仿真技术。为加速推进EDA工具全流程布局和国产化进程，公司将进一步加大投资并购力度，积极推动相关 │
│ │工作，若达到披露标准，公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！ │
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│06-22 │问：贵司是否在华为在最新款基于逻辑折叠的麒麟芯片的设计、物理验证仿真分析、规则检查、链路优化以及封测│
│ │等环节过程中有所参与该技术支持能力是否在国内具有无可替代的优势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，与韬定律相关的先进封装/3DIC技术，需要EDA在设计和验证环节提供支持。公司与国内集│
│ │成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。鉴于│
│ │公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露│
│ │标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：请问董秘，实控人增持公司股票动向，距离上次增持公告有无更新3DIC/AI-EDA工具是否在头部客户完成量产 │
│ │级签核 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，根据公司于2026年4月29日披露的《关于实际控制人增持公司股份计划的公告》，实际控 │
│ │制人中国电子信息产业集团有限公司拟通过子公司中电金投控股有限公司实施增持，增持数量不低于公司总股本的│
│ │1%（即5,454,400股），不超过公司总股本的2%（即10,908,750股）。2026年4月29日当天，中电金投已以集中竞价│
│ │交易方式累计增持公司股份737,200股，占公司总股本的0.1352%。增持计划的实施期限为2026年4月29日至2026年1│
│ │0月28日，目前尚处于实施期内，后续增持进展公司将按规定及时履行信息披露义务。关于3DIC、AI等EDA工具，公│
│ │司相关产品已成功实现商业化应用。感谢您的关注！ │
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│06-22 │问：据报道，楷登电子Cadence联合英伟达发布业界首款具备全自主芯片设计能力的AI虚拟工程师，可独立完成芯 │
│ │片设计、验证全流程工作，将传统五周左右的RTL验证周期压缩至一天内，效率提升40倍以上。是不是意味着芯片 │
│ │设计公司可以大幅减少人员，减本增效公司有没有打造类似Al虚拟工程师的能力有没有这方面的规划谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，AI技术与EDA的深度融合是行业发展的重要趋势，公司已将AI技术应用于现有产品中。一 │
│ │方面，公司推出AI驱动的工艺诊断平台Vision、智能体Aether Coder、伪错过滤工具ArgusFPD Triage AI及智能客│
│ │服“天问”，显著提升芯片设计效率与服务质量；另一方面，公司的EDA工具反哺AI芯片研发，Hima EMIR精准定位│
│ │高功耗芯片供电风险，ALPS CS与ALPS Relion等工具加速数模混合仿真与可靠性验证，降低大模型训练成本与流片│
│ │失败率。公司持续关注国内外行业发展趋势，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：请问董秘，公司实控人近期有否进一步增持公司股票 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，根据公司于2026年4月29日披露的《关于实际控制人增持公司股份计划的公告》，实际控 │
│ │制人中国电子信息产业集团有限公司拟通过子公司中电金投控股有限公司实施增持，增持数量不低于公司总股本的│
│ │1%（即5,454,400股），不超过公司总股本的2%（即10,908,750股）。2026年4月29日当天，中电金投已以集中竞价│
│ │交易方式累计增持公司股份737,200股，占公司总股本的0.1352%。增持计划的实施期限为2026年4月29日至2026年1│
│ │0月28日，目前尚处于实施期内，后续增持进展公司将按规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！ │
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│06-22 │问：请问董秘将来公司会在ai和技术服务方面加强研发投入吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已将AI技术应用于现有产品中。一方面，公司推出AI驱动的工艺诊断平台Vision、智│
│ │能体Aether Coder、伪错过滤工具ArgusFPD Triage AI及智能客服“天问”，显著提升芯片设计效率与服务质量；│
│ │另一方面，公司的EDA工具反哺AI芯片研发，Hima EMIR精准定位高功耗芯片供电风险，ALPS CS与ALPS Relion等工│
│ │具加速数模混合仿真与可靠性验证，降低大模型训练成本与流片失败率。未来公司将积极探索AI与EDA技术的融合 │
│ │创新。在技术服务方面，2025年收入约2亿元，同比增长约75%。公司技术服务发展迅速，与EDA软件产品相互配合 │
│ │给客户带来更加丰富、高效的解决方案。技术服务主要客户为晶圆制造类客户，服务内容包括基础IP核开发、测试│
│ │芯片设计、晶圆及IP核测试、SPICE模型提取、PDK开发等。目前公司已成为国内领先的晶圆制造工程服务供应商和│
│ │基础IP供应商。为确保自身的竞争力，预计公司未来一段时间内将持续保持较高比例研发投入。感谢您的关注！ │
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│06-22 │问：华为报道了以逻辑折叠（Logic Folding）技术为核心的“韬（τ）定律”，将芯片设计从2D平面优化推向标 │
│ │准单元堆叠的3D重构。近日北京大学宣称研发出了国内唯一真的3D"EDA”。但是贵公司对外宣布“公司首款Argus │
│ │3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计”，请问董秘：公司研发的这款3DIC是真3D“EDA”，还是伪│
│ │3D“EDA”谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在3DIC设计EDA领域提，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解 │
│ │决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的 3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司推出了首款业│
│ │界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全 │
│ │链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。感谢您的关注！ │
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│06-22 │问：请问董秘概伦电子都在收购eda上下游公司来加强公司优势，本公司有相关想法吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司上市以来，收购了芯達芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无│
│ │锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。同时，公司与│
│ │专业投资机构共同设立产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局。2025年，公司通过相关合伙企业投资了上 │
│ │海思尔芯技术股份有限公司；今年公司引进了西安电子科技大学的电磁场仿真技术。为加速推进EDA工具全流程布 │
│ │局和国产化进程，公司进一步加大投资并购力度，积极推动相关工作，若达到披露标准，公司将根据相关规定及时│
│ │履行信息披露义务。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：公司一季度业绩下滑严重，二季度公司业绩能否盈利，公司未来的远景规划又是怎样 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2026年一季度收入构成中服务收入占比上升，营业成本增加约3435万元。同时公司为提升│
│ │产品竞争力和市场影响力，不断扩大团队规模，加大研发、营销和运营投入，期间费用较去年同期增加约6117万元│
│ │。目前公司依旧处于补链强链阶段，维持较高的投入是必要的，预计未来一定时期内相关费用占营业收入比例仍将│
│ │保持在较高水平。未来随着公司贯通各个全流程平台、技术不断成熟、市场份额逐步扩大，规模效应逐渐显现后，│
│ │相关费用占营业收入比例有望逐渐降低。感谢您的关注！ │
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│06-22 │问：公司持股5%以上的股东“上海建元股权投资基金”于2026年4月29日通过大宗交易卖出815万股，成交金额6.83│
│ │亿元，交易成交地为东兴证券股份有限公司北京金融大街证券营业部。但是在不到2个月时间，即2026年5月26日该│
│ │营业部又通过集中竞价交易卖出华大九天800余万股，成交金额10.52亿元。根据大宗交易规定，该行为涉嫌违规。│
│ │请问董秘，如果情况属实，公司将怎样处理谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，根据《深圳证券交易所上市公司创业投资基金股东减持股份实施细则（2020年修订）》，│
│ │符合条件的创业投资基金，在其投资的早期企业、中小企业或高新技术企业上市后，通过大宗交易方式减持其持有│
│ │的首次公开发行前股份的，交易的股份受让方在受让后不受“六个月内不得转让其受让股份”的限制。感谢您的关│
│ │注！ │
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│06-22 │问：请问董秘近期公司有新签订单吗公司国外客户有多少是大客户还是小客户谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司服务700余家国内外知名客户，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封 │
│ │装企业、平板厂商均建立了良好的业务合作关系。关于具体经营情况请参照公司定期报告披露内容。感谢您的关注│
│ │！ │
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│06-22 │问：公司现有的Argus 3DIC工具有没有在国内头部的芯片厂商已经开始大规模商业化量产放量。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司推出了业界领先的Argus 3DIC物理验证平台。该平台提供包括 3DStack、3DLVS、3DD│
│ │RC、3DPERC（可编程电气规则检查）等全方位验证功能，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC设计到 │
│ │封装的全链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。感谢您的关注！ │
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│06-22 │问：自从华为公开韬定律后，市场就出现真3D和赝3D的说法，支持晶体管层级逻辑折叠设计的是真3D,不支持的是 │
│ │赝3D,公司属于哪一种 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在3DIC设计EDA工具领域，公司已构建从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决 │
│ │方案，包括原理图和版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证平台 Argus 3DIC和电路仿真工具ALPS等。该全流程解决│
│ │方案填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA 提供商，已成功实现商业化应用│
│ │。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：请问董秘贵公司3dlc技术在行业处于什么水平，与国际巨头差距有多大，实地应用多久了，有大厂使用吗谢谢│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在3DIC设计EDA领域提，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解 │
│ │决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的 3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司推出了首款业│
│ │界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全 │
│ │链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：请问董秘公司eda在国内有被替代风险吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2025年公司实现营业收入132,497.66万元，市场份额居本土EDA企业首位。公司目前EDA工│
│ │具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制│
│ │造、先进封装设计和3DIC 设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程│
│ │ EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计 │
│ │全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球 │
│ │领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内平板设计EDA专业软件的空白；数字电路 │
│ │和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平；先进封装设计关键解决方案、│
│ │3DIC设计EDA工具填补了该领域国内EDA工具的空白。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：请问董秘贵公司目前的难点在哪，未来怎么解决公司资金有压力吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局，截至2025年末│
│ │公司准现金资产及一年期以上的大额存单共计约36.5亿元。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：请问董秘贵公司ea工具目前可以解决卡脖子问题吗公司最后一块拼图多久能解决谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，为加速推进EDA工具全流程布局和国产化进程，公司进一步加大投资并购力度，积极推动 │
│ │相关工作，若达到披露标准，公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：请问董秘公司ai智能应用可以实现eda弯道超车吗公司ai应用处于什么水平谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。一方面，公 │
│ │司推出AI驱动的工艺诊断平台Vision、智能体Aether Coder、伪错过滤工具ArgusFPD Triage AI及智能客服“天问│
│ │”，显著提升芯片设计效率与服务质量；另一方面，公司的EDA工具反哺AI芯片研发，Hima EMIR精准定位高功耗芯│
│ │片供电风险，ALPS CS与ALPS Relion等工具加速数模混合仿真与可靠性验证，降低大模型训练成本与流片失败率。│
│ │AI技术在EDA诸多环节中展现出较大价值，已经成为EDA领域新的增长点。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │
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