最新提示☆ ◇301269 华大九天 更新日期：2026-08-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 按07-27股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ ---│ -0.1300│ 0.1100│ 0.0166│ 0.0057│ 0.0200│
│每股净资产(元) │ ---│ 9.5382│ 9.6291│ 9.5265│ 9.2677│ 9.3330│
│加权净资产收益率(%│ ---│ -1.3900│ 1.1900│ 0.1800│ 0.0600│ 0.1900│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 54787.46│ 54543.76│ 54543.76│ 54543.76│ 26232.14│ 26232.14│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ 28062.03│ 28062.03│
│总股本(万股) │ 54787.46│ 54543.76│ 54543.76│ 54543.76│ 54294.18│ 54294.18│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ │ 股权激励│ │ │ │ │ │
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│●最新公告:2026-07-29 16:26 华大九天（301269）：关于实际控制人增持公司股份计划实施进展暨增持时间过半的公告(详见后)│
│●最新报道:2026-07-29 17:30 7月29日华大九天发布公告，股东增持471.72万股(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):25693.26 同比增(%):9.65；净利润(万元):-7300.39 同比增(%):-851.54 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2026-05-29 除权派息日:2026-06-01 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数50621,减少2.20% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数51762,增加6.09% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-08-04投资者互动:最新2条关于华大九天公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟增持:2026-04-29公告，实际控制人的子公司暨持股5%以上股东2026-04-29至2026-10-28通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟 │
│增持小于等于1090.88万股,占总股本2.00% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-29
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│最新主要指标 │ 按07-27股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ -0.3150│ 1.0280│ 0.3390│ 0.4480│ 0.4430│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 0.4253│ 0.5591│ 0.5021│ 0.4934│ 0.6556│
│每股资本公积(元) │ ---│ 7.8462│ 7.7999│ 7.7901│ 7.5371│ 7.4410│
│营业收入(万元) │ ---│ 25693.26│ 132497.66│ 80477.48│ 50153.70│ 23432.27│
│利润总额(万元) │ ---│ -7409.20│ 6267.94│ 719.09│ 23.64│ 835.42│
│归属母公司净利润( │ ---│ -7300.39│ 6098.35│ 906.03│ 306.79│ 971.39│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ -851.54│ -44.30│ -84.52│ -91.90│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ │ 股权激励│ │ │ │ │ │
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.1300│
│2025 │ 0.1100│ 0.0166│ 0.0057│ 0.0200│
│2024 │ 0.2000│ 0.1078│ 0.0698│ 0.0100│
│2023 │ 0.3700│ 0.3157│ 0.1544│ 0.0389│
│2022 │ 0.3900│ 0.2461│ 0.0931│ 0.0241│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│08-04 │问：半年报什么时候预告，有逾期吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，创业板半年度业绩预告不属于│
│ │强制披露信息。2026年上半年的具体经营情况，请您关注公司后续披露的《2026年半年度报告》。感谢您的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-04 │问：董秘您好，中电金投增持计划启动后仅首日少量买入，长期没有继续增持。请问暂缓增持的主要原因是什么7 │
│ │月28日增持期限过半，公司是否将按时披露进展公告若到期无法完成最低1%增持目标，增持主体有无预案感谢回复│
│ │！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，根据公司2026年7月29日披露的《关于实际控制人增持公司股份计划实施进展暨增持时间 │
│ │过半的公告》，截至2026年7月29日，增持计划时间已过半，增持主体中电金投通过深圳证券交易所集中竞价方式 │
│ │累计增持公司股份5,454,400股，占公司当时总股本的1%，增持金额合计约5.23亿元。目前中电金投持有公司股份7│
│ │5,154,400股，占公司当前总股本的13.7174%，其一致行动人中电有限持有公司股份115,200,804股，合计持有公司│
│ │股份190,355,204股，占公司当前总股本的34.7443%。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：请问董秘贵公司在ai应用在eda上，还有在其他方面有研发投入吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中，并持续加大 │
│ │相关研发投入。一方面，公司推出AI驱动的工艺诊断平台Vision、智能体Aether Coder、伪错过滤工具ArgusFPD T│
│ │riage AI及智能客服“天问”等，显著提升芯片设计效率与服务质量；另一方面，公司的EDA工具反哺AI芯片研发 │
│ │，Hima EMIR精准定位高功耗芯片供电风险，ALPS CS与ALPS Relion等工具加速数模混合仿真与可靠性验证，降低 │
│ │大模型训练成本与流片失败率。AI技术在EDA诸多环节中展现出较大价值，已经成为EDA领域新的增长点。感谢您的│
│ │关注！ │
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│07-24 │问：贵公司控股股东回购在进行中吗公司号称EDA软件头部企业，但从9.24整个市场转势至今，公司的市值增长是 │
│ │垫底的，公司经营业务开展是不是目前处于正常状态 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，根据公司于2026年4月29日披露的《关于实际控制人增持公司股份计划的公告》，实际控 │
│ │制人中国电子信息产业集团有限公司拟通过子公司中电金投控股有限公司实施增持，增持数量不低于公司总股本的│
│ │1%（即5,454,400股），不超过公司总股本的2%（即10,908,750股）。2026年4月29日当天，中电金投已以集中竞价│
│ │交易方式累计增持公司股份737,200股，占公司总股本的0.1352%。增持计划的实施期限为2026年4月29日至2026年1│
│ │0月28日，目前尚处于实施期内，后续增持进展公司将按规定及时履行信息披露义务。关于公司经营状况，目前公 │
│ │司经营及财务情况正常，各项业务稳步推进。感谢您的关注！ │
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│07-24 │问：请公司详细说明大基金和建元大额减持的具体原因，核查是否有披露未尽事宜，请公司详细说明目前的增持进│
│ │展，是否会引入其他战略投资者维护股价稳定 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，关于大基金和上海建元的减持，根据公司于2026年4月30日披露的《关于持股5%以上股东 │
│ │减持计划完成的公告》，大基金与上海建元本轮减持计划已全部实施完毕。大基金本轮合计减持约7,314,368股（ │
│ │占总股本1.34%），减持后持股比例由8.34%降至约7.00%；上海建元本轮合计减持约8,434,600股（占总股本1.55% │
│ │），减持后持股比例由6.55%降至4.999993%，已不再属于持股5%以上股东。减持原因方面，大基金减持系"自身经 │
│ │营管理需要"，上海建元减持系"自身资金需求"，均属于股东基于自身资金规划的正常操作。公司已严格按照监管 │
│ │规定履行信息披露义务，不存在应披露未披露的情况。关于增持，根据公司于2026年4月29日披露的《关于实际控 │
│ │制人增持公司股份计划的公告》，实际控制人中国电子信息产业集团有限公司拟通过子公司中电金投控股有限公司│
│ │实施增持，增持数量不低于公司总股本的1%（即5,454,400股），不超过公司总股本的2%（即10,908,750股）。202│
│ │6年4月29日当天，中电金投已以集中竞价交易方式累计增持公司股份737,200股，占公司总股本的0.1352%。增持计│
│ │划的实施期限为2026年4月29日至2026年10月28日，目前尚处于实施期内，后续增持进展公司将按规定及时履行信 │
│ │息披露义务。感谢您的关注！ │
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│07-24 │问：EDA今年整体表现不佳，但另外两家上市公司表现仍大幅领先贵公司，请问贵公司是否认真分析过原因 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，二级市场股价受宏观环境、行业景气度、投资者预期等多重因素影响，公司将持续优化经│
│ │营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报股东。感谢您的关注！ │
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│07-24 │问：国家大基金和建元信托如此集中减持，公司有没有什么措施维护股价稳定，公司增持到现在没有进一步公告披│
│ │露，进展缓慢，究竟是什么原因 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，关于大基金和上海建元的减持，根据公司于2026年4月30日披露的《关于持股5%以上股东 │
│ │减持计划完成的公告》，大基金与上海建元本轮减持计划已全部实施完毕。大基金本轮合计减持约7,314,368股（ │
│ │占总股本1.34%），减持后持股比例由8.34%降至约7.00%；上海建元本轮合计减持约8,434,600股（占总股本1.55% │
│ │），减持后持股比例由6.55%降至4.999993%，已不再属于持股5%以上股东。公司实际控制人中国电子信息产业集团│
│ │有限公司为支持公司构建全领域、全流程EDA工具链，基于对公司未来持续稳定发展的坚定信心以及对公司内在价 │
│ │值的认可，同时为了提升投资者信心、切实维护中小股东利益，已通过子公司中电金投控股有限公司实施增持计划│
│ │。根据公司于2026年4月29日披露的《关于实际控制人增持公司股份计划的公告》，增持数量不低于公司总股本的1│
│ │%（即5,454,400股），不超过公司总股本的2%（即10,908,750股）。2026年4月29日当天，中电金投已以集中竞价 │
│ │交易方式累计增持公司股份737,200股，占公司总股本的0.1352%。增持计划的实施期限为2026年4月29日至2026年1│
│ │0月28日，目前尚处于实施期内，后续增持进展公司将按规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：2025年公司高管平均薪酬298万元，是否符合央企的相关规定，高管薪酬与公司表现严重不匹配，请公司严肃 │
│ │核查薪酬合理性 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司建立了完善的董事、高级管理人员薪酬管理制度、绩效考核制度和任职资格管理制度│
│ │，董事会下设的薪酬与考核委员会，根据董事会制定的公司目标，对公司董事及高级管理人员履行职责情况及年度│
│ │绩效进行审查考评，并对按绩效厘订的薪酬进行审查和批准。感谢您的关注！ │
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│07-24 │问：工程落地方面，V2版本重点补充了Logic Folding（逻辑折叠）技术中的Gear Ratio（齿比）概念，它是指混 │
│ │合键合（Hybrid Bonding）连接间距与芯片顶层金属布线间距之间的比例关系。当这一比例接近1时，不同有源层 │
│ │之间的连接能够转向“单元级连续优化”，这也是逻辑折叠能够突破传统3D堆叠局限、实现性能提升的核心工程基│
│ │础请问董秘公司EDA是这个路线吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，关于韬定律相关的技术情况，请参照相关公司公开发布的信息。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：在工程落地方面V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比gearratio概念在混合键合间距接近顶层金属布 │
│ │线尺寸时3D设计空间从传统的宏块级离散优化转向单元级连续优化可实现全局最优的垂直逻辑划分突破了传统3D堆│
│ │叠仅能按功能块分层的局限V2版还新增量产实测数据表明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压频率归一化 │
│ │功耗面积与功率密度参数请问董秘公司EDA是这个路线吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，关于韬定律相关的技术情况，请参照相关公司公开发布的信息。感谢您的关注！ │
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│07-24 │问：在工程落地方面V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比gearratio概念在混合键合间距接近顶层金属布 │
│ │线尺寸时3D设计空间从传统的宏块级离散优化转向“单元级连续优化可实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统│
│ │3D堆叠仅能按功能块分层的局限V2版还新增量产实测数据表明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压频率归 │
│ │一化功耗面积与功率密度参数请问董秘公司有相关技术吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，关于韬定律相关的技术情况，请参照相关公司公开发布的信息。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：消息人士称，EDA巨头新思科技已在4月和5月期间告知超过10家芯片制造商，其软件套件将进入“停产”流程 │
│ │。新思科技表示，正在停用部分传统分析产品，以将资源转向最高价值的产品请问董秘根据此消息有利国产替代吗│
│ │谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，国内半导体产业链自主可控是长期发展趋势，公司将持续完善全流程EDA产品布局，保障 │
│ │我国集成电路产业持续健康发展。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：贵公司自称国产EDA龙头，请问贵公司的龙头优点在哪些方面如今市场行情利好不断，股价却萎靡不振 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数 │
│ │字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工 │
│ │具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电│
│ │路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板显│
│ │示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内平 │
│ │板设计EDA专业软件的空白；先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白；3DIC设计验证全流程ED│
│ │A工具系统是国内唯一的3DIC设计验证全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白；数字电路和晶圆制 │
│ │造等方面的工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平。二级市场股价受宏观环境、行业景气度、投│
│ │资者预期等多重因素影响，公司将持续优化经营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报股东。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：当全球半导体产业还在为更小制程而焦头烂额时，一款不需要EUV光刻机、基于全国产供应链打造的AI芯片— │
│ │—DF1000，昨天在上海举行全球首发仪式。这款被定义为“全球首颗软件定义近存计算3D芯片”的产品，BF16算力│
│ │达到520TFLOPS，性能超过英伟达A系列芯片请问董秘这是用的华大九天EDA吗有没有参与上述芯片制造公司3D折叠 │
│ │性能达到世界一流水平吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，相关信息请您参考相关企业公开发布的资料。感谢您的关注！ │
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│07-24 │问：请问DF1000芯片的设计有没有用到咱公司的EDA软件 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，相关信息请您参考相关企业公开发布的资料。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：消息面上，月之暗面表示在连续48小时的自主 Agent（智能体） 运行中，K3基于开源EDA工具和Nangate 45nm│
│ │工艺库，独立完成了芯片的构建、优化与验证这对华大九天EDA有影响吗公司ai研发进展怎么样了谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，关于Kimi K3的相关信息，请参照相关企业公开发布的资料。关于AI研发进展，公司已将A│
│ │I技术应用于现有产品中。一方面，公司推出AI驱动的工艺诊断平台Vision、智能体Aether Coder、伪错过滤工具A│
│ │rgusFPD Triage AI及智能客服“天问”，显著提升芯片设计效率与服务质量；另一方面，公司的EDA工具反哺AI芯│
│ │片研发，Hima EMIR精准定位高功耗芯片供电风险，ALPS CS与ALPS Relion等工具加速数模混合仿真与可靠性验证 │
│ │，降低大模型训练成本与流片失败率。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：海外半导体巨头并没有建立起不可逾越的壁垒国内企业在封装整机系统集成等环节积累的工程经验在这一轮算│
│ │力变革中可转化为实实在在的竞争优势更关键的是相较成熟的单芯片设计工具赛道面向Chiplet超节点的新一代系 │
│ │统级EDA领域尚未形成固化垄断格局海外三大厂商的优势并未完全锁死赛道国内企业在这个方向上如果能够加速突 │
│ │破打通从单芯片到超节点的全链路设计能力将构筑更高技术壁垒绑定更强客户黏华大九天在这方面发展怎么样 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在先进封装设计EDA领域，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处 │
│ │理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，显著提 │
│ │升了超大规模芯片封装设计效率。公司相关产品已成功实现商业化应用。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：以查尔斯·施为首的Needham分析师表示，空头对EDA行业最大的担忧一直在于，AI可能对该行业带来颠覆性冲│
│ │击。近期空头观点则进一步升温，尤其是在月之暗面推出Kimi K3之后。该模型利用大语言模型（LLM）展现出一定│
│ │的自动化芯片设计能力，加剧了市场对于AI取代EDA工具的担忧，并导致铿腾电子与新思科技的股价连续多日走低 │
│ │请问上述表述对公司eda发展有影响吗华大九天是否抓住ai应用潜力谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，关于Kimi K3的相关信息，请参照相关企业公开发布的资料。关于AI方面，公司已将AI技 │
│ │术应用于现有产品中。一方面，公司推出AI驱动的工艺诊断平台Vision、智能体Aether Coder、伪错过滤工具Argu│
│ │sFPD Triage AI及智能客服“天问”，显著提升芯片设计效率与服务质量；另一方面，公司的EDA工具反哺AI芯片 │
│ │研发，Hima EMIR精准定位高功耗芯片供电风险，ALPS CS与ALPS Relion等工具加速数模混合仿真与可靠性验证， │
│ │降低大模型训练成本与流片失败率。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-07-29 16:26│华大九天（301269）：关于实际控制人增持公司股份计划实施进展暨增持时间过半的公告
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公司实际控制人的子公司暨持股5%以上的股东中电金投控股有限公司保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。特别提示：
1、北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月29日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露《关
于实际控制人增持公司股份计划的公告》（公告编号：2026-016），公司实际控制人的子公司暨持股5%以上股东中电金投控股有限公司
（以下简称“中电金投”）计划自2026年4月29日起6个月内1增持公司股份，增持数量不低于公司当时总股本的1%且不超过公司当时总
股本的2%（含2026年4月29日增持数量），具体内容详见公告。
2、截至本公告披露日，本次增持计划的实施期限已经过半，中电金投通过深圳证券交易所集中竞价方式累计增持公司股份5,454,4
00股,占公司当时总股本的1%，增持金额合计约5.23亿元。
近日，公司收到中电金投出具的《关于股份增持计划实施进展的告知函》，现将相关情况公告如下：
一、计划增持主体的基本情况
1、计划增持主体名称：中电金投控股有限公司。
2、截至2026年7月29日，中电金投直接持有公司75,154,400股股份，占公司
2
当前总股本的13.7174%；其一致行动人中国电子有限公司(以下简称“中电有限”)1 本公告内当时总股本，指截至2026年4月29日
收盘时，公司总股本545,437,608股，“占公司当时总股本比例”是使用其作为计算该比例的分母。
2 本公告内当前总股本，指截至2026年7月29日收盘时，公司总股本547,874,648股，“占公司当前总股本比例”是使用其作为计算
该比例的分母。
直接持有公司115,200,804股股份，占公司当前总股本的21.0269%。中电金投及其一致行动人中电有限合计持有公司190,355,204股
股份，占公司当前总股本的34.7443%。
3、本次公告前6个月，上述增持人不存在减持公司股份的情形。
二、增持计划的主要内容
1、增持目的：公司实际控制人中国电子信息产业集团有限公司为支持公司构建全领域、全流程EDA工具链，加快打造世界一流EDA
企业的战略部署，基于对公司未来持续稳定发展的坚定信心以及对公司内在价值的认可，同时为了提升投资者信心，切实维护中小股东
利益，拟通过子公司中电金投实施本次增持计划。
2、增持数量：拟不低于公司当时总股本的1%（即5,454,400股），且不超过公司当时总股本的2%（即10,908,750股，含2026年4月2
9日增持数量）。
3、拟增持股份的价格：本次增持不设定价格区间，将根据公司股票价格波动情况及资本市场整体趋势，择机实施增持计划。
4、本次增持计划的实施期限：自《关于实际控制人增持公司股份计划的公告》（公告编号：2026-016）披露之日起6个月内（2026
年4月29日至2026年10月28日）完成。增持计划实施期间，如遇公司股票因筹划重大事项连续停牌10个交易日以上的，增持计划将在股
票复牌后顺延实施。
5、本次拟增持股份的方式：根据中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所的规定，拟通过二级市场集中竞价交易、大宗交易或
法律法规允许的其他方式增持公司股份。本次增持符合《上市公司收购管理办法》规定的免于要约收购的情形，不涉及要约收购。
6、资金来源：计划增持主体自有资金、自筹资金和金融机构增持专项贷款。
7、增持主体承诺：（1）本次增持计划及后续股份管理将严格遵守《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》等相关法
律法规、监管规则及上市公司章程要求，增持主体资格、资金来源、交易程序、信息披露均合法合规，不进行内幕交易、短线交易、窗
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