最新提示☆ ◇301269 华大九天 更新日期：2026-06-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.1300│ 0.1100│ 0.0166│ 0.0057│ 0.0200│ 0.2000│
│每股净资产(元) │ 9.5382│ 9.6291│ 9.5265│ 9.2677│ 9.3330│ 9.2169│
│加权净资产收益率(%│ -1.3900│ 1.1900│ 0.1800│ 0.0600│ 0.1900│ 2.2400│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 54543.76│ 54543.76│ 54543.76│ 26232.14│ 26232.14│ 26232.14│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ 28062.03│ 28062.03│ 28062.03│
│总股本(万股) │ 54543.76│ 54543.76│ 54543.76│ 54294.18│ 54294.18│ 54294.18│
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│●最新公告:2026-05-26 19:44 华大九天（301269）：关于公司股票交易异常波动的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-15 16:54 华大九天涨7.49%，国金证券一个月前给出“买入”评级(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):25693.26 同比增(%):9.65；净利润(万元):-7300.39 同比增(%):-851.54 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2026-05-29 除权派息日:2026-06-01 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数50621,减少2.20% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数51762,增加6.09% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-06-04投资者互动:最新9条关于华大九天公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟增持:2026-04-29公告，实际控制人的子公司暨持股5%以上股东2026-04-29至2026-10-28通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟 │
│增持小于等于1090.88万股,占总股本2.00% │
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【主营业务】
集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.3150│ 1.0280│ 0.3390│ 0.4480│ 0.4430│ -0.0950│
│每股未分配利润(元)│ 0.4253│ 0.5591│ 0.5021│ 0.4934│ 0.6556│ 0.6377│
│每股资本公积(元) │ 7.8462│ 7.7999│ 7.7901│ 7.5371│ 7.4410│ 7.3421│
│营业收入(万元) │ 25693.26│ 132497.66│ 80477.48│ 50153.70│ 23432.27│ 122235.44│
│利润总额(万元) │ -7409.20│ 6267.94│ 719.09│ 23.64│ 835.42│ 11114.25│
│归属母公司净利润( │ -7300.39│ 6098.35│ 906.03│ 306.79│ 971.39│ 10947.88│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -851.54│ -44.30│ -84.52│ -91.90│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.1300│
│2025 │ 0.1100│ 0.0166│ 0.0057│ 0.0200│
│2024 │ 0.2000│ 0.1078│ 0.0698│ 0.0100│
│2023 │ 0.3700│ 0.3157│ 0.1544│ 0.0389│
│2022 │ 0.3900│ 0.2461│ 0.0931│ 0.0241│
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【2.互动问答】
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│06-04 │问：华大九天 3DIC设计验证全流程主控平台"总控底座"提供逻辑折叠芯片从电路设计立体版图跨Die互连│
│ │3DIC物理验证（Argus 3DIC寄生提取（RCExplorer时序签核的全流程EDA是华为海思逻辑折叠芯片的核心设计入口 │
│ │国内唯一具3DIC设计验证全流程EDA能力的厂商韬定律落地的"设计底座"无可替代华为哈勃直接持股已批 │
│ │量用于麒麟/昇腾设计流程请问董秘上述属实吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系，为相关企业的业务持续健│
│ │康发展提供了重要的支撑和保障。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉│
│ │及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-04 │问：市场关注DTCO（设计工艺协同优化）在先进制程与先进封装时代的重要性不断提升。请问公司是否在DTCO、DF│
│ │M及先进工艺协同优化方向有所布局 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在晶圆制造EDA领域，公司构建了设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决方案、良率│
│ │分析解决方案和设计-制造协同优化（DTCO）解决方案，形成全流程技术支撑体系，为晶圆制造关键环节提供核心 │
│ │保障。其中设计支撑解决方案是国内唯一覆盖从PDK开发，设计开发到流片服务的全链条平台；流片-光罩生成解决│
│ │方案解决了先进工艺下大规模版图数据验证耗时长和TB（太字节）级光罩生成难以突破8小时的两大瓶颈问题；良 │
│ │率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷，准确率达99%，有效助力客户快速提升产品良率；DTCO解决 │
│ │方案包括XTime、ALPS、Qualib、XModel及Vision等工具，该方案从物性和电性两个方向指导工艺调优，促进设计 │
│ │更好的适配工艺，以取得更优的设计性能-功耗-面积（PPA）和工艺良率。感谢您的关注！ │
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│06-04 │问：后摩尔时代背景下，业界认为EDA的重要性正从传统设计工具向“系统级性能优化平台”演进。请问公司如何 │
│ │看待未来EDA在逻辑折叠、时序优化及多芯片协同中的战略价值 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及 │
│ │算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填 │
│ │补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司推出首款业界领先的Argus│
│ │ 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证 │
│ │。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-04 │问：华为近期提出“韬定律（时间缩微）”以及逻辑折叠等新型算力提升路径，市场认为后摩尔时代对系统级EDA │
│ │、Chiplet协同设计、3DIC以及时序优化提出更高要求。请问公司在先进封装EDA、3DIC设计、系统级协同优化等方│
│ │向是否已有相关技术布局或产品储备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在先进封装设计EDA领域，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端 AI 芯片、GPU、高性能 │
│ │处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，显著 │
│ │提升了超大规模芯片封装设计效率。在 3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突│
│ │破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验 │
│ │证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的 3DIC 设计验证全流程 EDA 提供商。 │
│ │公司推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同 │
│ │设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注！ │
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│06-04 │问：过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进“韬│
│ │定律”不追求最小线宽节点追求更好的优化改布线拓扑结构EDA，改垂直距离高深宽比刻蚀改nmos/pmos的的相对位│
│ │置和结构，改金属填孔和连接工艺靶材和CVD还有阻挡层最终控制散热提高信号效率改善漏电消除寄生效应以达到 │
│ │更高频率利好沉积刻蚀EDA等细分领域请问董秘公司产品可以用在上述芯片制造吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，与韬定律相关的先进封装/3DIC技术，需要EDA在设计和验证环节提供支持，公司先进封装│
│ │自动布线工具Storm全面升级为先进封装设计平台，该平台除了支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机 RDL（ReD│
│ │istribution Layer 重布线层） │
│ │工艺外，还支持硅桥+RDL 异构整合形式的先进封装新工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布 │
│ │线以及大面积电源地平面布线等功能。3DIC方面公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决│
│ │方案，填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。感谢您的关注！ │
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│06-04 │问：公司与长江存储是否有直接或间接业务合作关系 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA │
│ │工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。鉴于公司须│
│ │遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的│
│ │重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-04 │问：公司是国产EDA自主可控的龙头，请问公司的3DIC设计EDA能应用在华为的“韬（τ）定律”上吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前 AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时│
│ │代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计 EDA 领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流 │
│ │程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程 EDA 提供商。感谢您的关 │
│ │注！ │
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│06-04 │问：过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度实现半导体与电子系统的持续演进。“│
│ │韬定律”不追求最小线宽节点，追求更好的优化，改布线拓扑结构EDA改垂直距离高深宽比刻蚀改nmos/pmos的的相│
│ │对位置和结构改金属填孔和连接工艺靶材和CVD还有阻挡层最终控制散热提高信号效率改善漏电消除寄生效应以达 │
│ │到更高频率利好沉积刻蚀EDA等细分领域请问董秘贵公司可以提供相关eda技术吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，与韬定律相关的先进封装/3DIC技术，需要EDA在设计和验证环节提供支持，公司先进封装│
│ │自动布线工具Storm全面升级为先进封装设计平台，该平台除了支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机 RDL（ReD│
│ │istribution Layer 重布线层） │
│ │工艺外，还支持硅桥+RDL 异构整合形式的先进封装新工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布 │
│ │线以及大面积电源地平面布线等功能。3DIC方面公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决│
│ │方案，填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。感谢您的关注！ │
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│06-04 │问：华大九天明确披露与国内龙头芯片设计企业（含华为海思）深度合作联合推进工艺适配和 EDA 生态闭环头部 │
│ │AI 芯片 / GPU / 存储芯片企业Argus 3DIC 平台已通过国内多家头部芯片企业测试验证用于 AI 加速芯片、高端 │
│ │存储芯片的 2.5D/3D 设计验证并有流片成功案例行业分析指向国产 GPU（如沐曦、壁仞类客户群）国产存储长鑫 │
│ │合作生态等在试点或评估中请问董秘上述属实吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系，为相关企业的业务持续健│
│ │康发展提供了重要的支撑和保障。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉│
│ │及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！ │
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│06-01 │问：公司在量子芯片设计工业软件Q-EDA有进行布局吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，量子芯片设计需要EDA工具的支持。公司将持续│
│ │关注国内外行业发展趋势，积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！ │
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│06-01 │问：中国本土的GPU和AI芯片厂商占据了近41%的市场份额。特别是在全球AI军备竞赛背景下，以国产科技巨头、寒│
│ │武纪、海光信息、阿里平头哥、昆仑芯为代表的国产AI芯片快速崛起，重塑市场竞争格局请问董秘上述公司与公司│
│ │有业务来往吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的EDA工具已服务于国内主流CPU、GPU、AI芯片设计等企业，为相关企业的业务持续 │
│ │健康发展提供了重要的支撑和保障。感谢您的关注！ │
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│06-01 │问：在阿里云峰会上，平头哥半导体首次公开“真武”系列芯片的完整路线图，并正式推出新一代训推一体AI芯片│
│ │“真武M890”。峰会还公布了未来两年的芯片迭代计划，V900、J900将陆续推出，持续完善云端AI推理与训练布局│
│ │请问董秘上述芯片是用的华大九天eda吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司数字电路设计EDA工具可支持超大规模数字集成电路设计，相关产品已成功导入国内 │
│ │龙头AI芯片设计的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发。感谢您的关注！ │
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│06-01 │问：5月20日，在2026阿里云峰会上，平头哥半导体副总裁高慧透露，截至4月，真武AI芯片出货量超过54万片，覆│
│ │盖超过20个行业，累计客户数超400家请问董秘平头哥芯片eda基本都是华大九天供应的吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司数字电路设计EDA工具可支持超大规模数字集成电路设计，相关产品已成功导入国内 │
│ │龙头AI芯片设计的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发。感谢您的关注！ │
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│06-01 │问：在2026阿里云峰会上，阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器，搭载互联芯片ICN S│
│ │witch 1.0，通信时延低至百纳秒级，可让128张AI芯片组成一台计算机，满足Agentic时代的并发推理和大模型训 │
│ │练需求请问董秘上述互联芯片是公司提供的eda吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司数字电路设计EDA工具可支持超大规模数字集成电路设计，相关产品已成功导入国内 │
│ │龙头AI芯片设计的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发。感谢您的关注！ │
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│06-01 │问：根据韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）预测，2026年全球半导体封装市场规模将达6189亿美元。其中│
│ │，AI服务器是该市场增长的核心驱动力，这一市场以超20%的复合年增长率推动半导体需求，其中HBM、2.5D/3D堆 │
│ │叠封装及芯片组异构封装需求持续攀升，行业竞争已从前端工艺小型化转向后端封装技术升级请问董秘贵公司可以│
│ │为上述提供应用吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及 │
│ │算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填 │
│ │补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的 Ar│
│ │gus 3DIC物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理 │
│ │验证。感谢您的关注！ │
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│06-01 │问：华大九天是国内唯一能提供DRAM存储芯片设计全流程EDA工具（电路设计→仿真→物理验证→版图）并被长鑫 │
│ │存储大规模量产验证的厂商已支撑长鑫DDR4/DDR5迭代设计部分报道称长鑫是华大九天存储全流程EDA"首家量 │
│ │产应用客户"② 联合定制与协同优化非简单采购License而是需求牵引+联合调优——华大九天根据长鑫DRAM海│
│ │量阵列高密度布线的特殊需求定向优化算法请问董秘上述属实吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA │
│ │工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。该系统支持│
│ │包括但不限于静态随机存取存储器（SRAM）、动态随机存取存储器（DRAM）以及闪速存储器（NOR/NAND Flash）、│
│ │磁随机存取存储器（MRAM）等多种类型的存储芯片设计。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需│
│ │要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感│
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-01 │问：公司与长鑫科技是否有业务合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA │
│ │工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。鉴于公司须│
│ │遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的│
│ │重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！ │
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│06-01 │问：尊敬的董秘您好！英伟达 20 亿美元入股新思并聚焦物理ai技术融合，华大九天在物理 AI 领域有何布局 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司持续关注国内外行业发展趋势，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的│
│ │关注！ │
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│06-01 │问：公司与长鑫科技有直接或间接业务合作吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA │
│ │工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。鉴于公司须│
│ │遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的│
│ │重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！ │
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│06-01 │问：请问董秘贵公司在存储业务来往有多大谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经 │
│ │被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。该系统不仅有力支撑了国内存储芯片企业的长期健康发展，也将成为公│
│ │司的一个重要的业务板块。此外，公司与海外头部存储企业也建立了良好的业务合作关系。感谢您的关注！ │
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│06-01 │问：请问董秘贵公司目前估值是过高了，企业规模及盈利能力还没达到，希望公司加大研发投入谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议！ │
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│06-01 │问：请问董秘贵公司与长鑫科技有业务来往吗规模有多大谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA │
│ │工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。鉴于公司须│
│ │遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的│
│ │重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！ │
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│06-01 │问：董秘您好！关注到公司此前推出的“存储全流程EDA解决方案”有效突破了传统设计模式在海量阵列和复杂信 │
│ │号处理方面的瓶颈。当前长鑫存储和长江存储正加速推进DDR5/HBM以及先进3D NAND的量产与迭代，对供应链自主 │
│ │可控需求迫切。请问公司的存储全流程EDA工具系统目前是否已切入这两家国内存储龙头的供应链并实现应用验证 │
│ │谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA │
│ │工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。该系统支持│
│ │包括但不限于静态随机存取存储器（SRAM）、动态随机存取存储器（DRAM）以及闪速存储器（NOR/NAND Flash）、│
│ │磁随机存取存储器（MRAM）等多种类型的存储芯片设计。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需│
│ │要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感│
│ │谢您的关注！ │
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│06-01 │问：尊敬的董秘您好！在后摩尔时代与 AI 重构半导体产业的大背景下，请问公司在物理 AI 融合 EDA前沿赛道有│
│ │无前瞻性战略布局与核心技术突破如何依托自身全流程 EDA 壁垒，以物理 AI 赋能先进工艺、3DIC、射频及高端 │
│ │算力芯片研发，构筑国产半导体生态护城河，抢占全球下一代 EDA 产业发展制高点 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司持续关注国内外行业发展趋势，将积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的│
│ │关注！ │
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│06-01 │问：尊敬的董秘您好！当前 AI 驱动 80
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