最新提示☆ ◇301269 华大九天 更新日期：2026-02-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0166│ 0.0057│ 0.0200│ 0.2000│
│每股净资产(元) │ 9.5265│ 9.2677│ 9.3330│ 9.2169│
│加权净资产收益率(%) │ 0.1800│ 0.0600│ 0.1900│ 2.2400│
│实际流通A股(万股) │ 54543.76│ 26232.14│ 26232.14│ 26232.14│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 28062.03│ 28062.03│ 28062.03│
│总股本(万股) │ 54543.76│ 54294.18│ 54294.18│ 54294.18│
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│●最新公告:2026-01-09 20:22 华大九天（301269）：关于持股5%以上股东减持股份预披露公告(详见后) │
│●最新报道:2026-01-30 15:35 华大九天(301269)：已与国内头部存储企业建立了战略合作关系(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):80477.48 同比增(%):8.24；净利润(万元):906.03 同比增(%):-84.52 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2025-05-29 除权派息日:2025-05-30 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数48790,增加29.25% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数37750,减少8.11% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-01-30投资者互动:最新10条关于华大九天公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-01-09公告，持股5%以上股东2026-02-02至2026-05-01通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于1090.88万股,占总股│
│本2.00% │
│●拟减持:2026-01-09公告，持股5%以上股东2026-02-02至2026-05-01通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟减持小于等于872.70万 │
│股,占总股本1.60% │
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【主营业务】
集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-28
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.3390│ 0.4480│ 0.4430│ -0.0950│
│每股未分配利润(元) │ 0.5021│ 0.4934│ 0.6556│ 0.6377│
│每股资本公积(元) │ 7.7901│ 7.5371│ 7.4410│ 7.3421│
│营业收入(万元) │ 80477.48│ 50153.70│ 23432.27│ 122235.44│
│利润总额(万元) │ 719.09│ 23.64│ 835.42│ 11114.25│
│归属母公司净利润(万) │ 906.03│ 306.79│ 971.39│ 10947.88│
│净利润增长率(%) │ -84.52│ -91.90│ 26.72│ -45.46│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.0166│ 0.0057│ 0.0200│
│2024 │ 0.2000│ 0.1078│ 0.0698│ 0.0100│
│2023 │ 0.3700│ 0.3157│ 0.1544│ 0.0389│
│2022 │ 0.3900│ 0.2461│ 0.0931│ 0.0241│
│2021 │ 0.3200│ 0.1769│ 0.0454│ ---│
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【2.互动问答】
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│01-30 │问：董秘您好！华大九天在人工智能EDA+AI落地有哪些最新进展和规划吗AI渗透率预计未来两年能能助力全流程发│
│ │展达到多少覆盖谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。在模拟电路 │
│ │设计 EDA领域，公司推出了智能化、自动化设计平台 Andes AMS；在平板设计 EDA 领域，公司推出了智动化（智 │
│ │能化+自动化）平台 AndesFPD；在数字电路设计 EDA领域，公司将AI技术应用于特征化提取（K库）等工具，大幅 │
│ │缩短K库生成周期，提升设计效率；在晶圆制造 EDA 工具领域，良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺│
│ │缺陷。同时公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：董秘好，中国电子集团党组书记、董事长李立功表示，2026年，中国电子将着力打造国产全谱系全流程EDA工 │
│ │具系统。请问公司将采取何种措施和行动，实现集团确定的目标，有没有实现的信心谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，近日人民日报推出报道《今年，央企有哪些大国重器值得期待》，刊发中国电子党组书记│
│ │、董事长李立功专访——《“中国芯·中国造”跃上新台阶》，文章指出“中国电子将着力打造国产全谱系全流程│
│ │EDA工具系统，推出新一代高性能芯片,加快形成全产业链实质性突破”。公司将坚决贯彻落实中国电子战略部署，│
│ │持续以技术突破为核心，在已实现模拟、存储、射频、平板显示全流程EDA工具系统基础上，通过自主研发、合作 │
│ │开发与并购整合相结合的模式，加速推进数字、晶圆制造、先进封装和光电EDA全流程系统布局，进一步完善EDA工│
│ │具链，加快打造国产全谱系全流程EDA工具系统；同时公司将依托中国电子的平台优势，与产业链上下游头部企业 │
│ │深化战略协同，全力推动产业链 “串链强链”。感谢您的关注！ │
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│01-30 │问：董秘好，去年以来，半导体行业出现全产业链涨价潮，请问涨价潮有没有传导到EDA领域，对公司业绩会产生 │
│ │怎么样的影响，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，当前集成电路产业快速发展，EDA行业受益于国产替代趋势和技术创新驱动，有望持续受 │
│ │益于行业发展机遇。关于公司业绩情况，请参见公司的定期报告和公司官方网站、微信公众号的相关信息。感谢您│
│ │的关注！ │
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│01-30 │问：董秘好，有报道说公司2025年四季度以来订单数量密集落地，千万级大额订单常态化，客户结构从科研向产业│
│ │转型，价值密度持续提升。这一趋势由国产替代、AI驱动与技术突破共同支撑，全年订单增速有望达80%，为后续 │
│ │业绩释放奠定坚实基础。请问这个趋势是否属实，是否代表EDA公司正步入景气周期，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，当前集成电路产业快速发展，EDA行业受益于国产替代趋势和技术创新驱动，有望持续受 │
│ │益于行业发展机遇。关于订单和客户的具体情况，请参见公司的定期报告和公司官方网站、微信公众号的相关信息│
│ │。感谢您的关注！ │
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│01-30 │问：请问公司与长江存储，长鑫存储等国产存储公司是否有合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系，2023年推出了存储电路设计全流程EDA │
│ │工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。感谢您的关│
│ │注！ │
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│01-30 │问：日前多家封测厂发布扩产计划，请问公司EDA软件是否应用于封测领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设 │
│ │计的能力。在3DIC设计EDA领域，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了 │
│ │国内高端3DIC设计工具的空白。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：请问公司在先进封装以及HBM存储等前沿领域是否先手布局 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设 │
│ │计的能力。公司存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用 │
│ │于存储芯片的设计和制造中。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：当前AI发展火热，请问公司是否有自建大模型应用于半导体领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已引入大模型，将AI技术应用于现有产品中 │
│ │。公司将持续关注国内外行业发展趋势，积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：董秘您好！公司财报提及！报告期内，公司新推出的智动化（智能化+自动化）平台AndesFPD，以AI算法替代 │
│ │人工经验，正在国内龙头客户中规模上线，成为公司平板业务最强劲的第二增长曲线。这个算公司AR应用场景落地│
│ │吗公司还有哪些AR应用案例吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。在模拟电路 │
│ │设计 EDA领域，公司新推出了智能化、自动化设计平台 Andes AMS；在平板设计 EDA 领域，公司推出了智动化（ │
│ │智能化+自动化）平台 AndesFPD；在数字电路设计 EDA领域，公司将AI技术应用于特征化提取（K库）等工具，大 │
│ │幅缩短K库生成周期，提升设计效率；在晶圆制造 EDA 工具领域，良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工│
│ │艺缺陷。同时公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether。感│
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：董秘您好！公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether。│
│ │PyAether运用人工智能（AI）、数据挖掘、数据分析等技术，提供了1.2万个接口函数，使用户可轻松实现自动化 │
│ │设计、自定义功能开发、工作流程优化、与第三方工具集成等，大幅提升了设计效率。这个算是公司AR应用场景一│
│ │部分吗还有哪些应用吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。在模拟电路 │
│ │设计 EDA领域，公司推出了智能化、自动化设计平台 Andes AMS；在平板设计 EDA 领域，公司推出了智动化（智 │
│ │能化+自动化）平台 AndesFPD；在数字电路设计 EDA领域，公司将AI技术应用于特征化提取（K库）等工具，大幅 │
│ │缩短K库生成周期，提升设计效率；在晶圆制造 EDA 工具领域，良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺│
│ │缺陷。同时公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-15 │问：董秘好，公司曾经的拟重组对象芯和半导体，在重组终止后已完成IPO辅导即将上市，可谓动作大、进展快， │
│ │还有合见工软也在冲刺上市，将对公司业务构成极大挑战，希望公司提高工作效率，采取更大的资本动作，补足技│
│ │术短板，加大业务体量，加快领跑步伐，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，为加速推进EDA工具全流程布局和国产化进程，公司将进一步加大投资并购力度，若达到 │
│ │披露标准，公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-15 │问：董秘好，公司投资思尔芯后，是否补齐了数字前端设计和验证工具，公司在数字后端是否还存在短板，如何补│
│ │齐，何时能实现数字电路设计全流程工具覆盖，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，投资思尔芯将有助于公司打造具有市场竞争力的硬件辅助验证工具，加速形成完整的数字│
│ │芯片前端设计与验证解决方案，从而加快实现数字电路设计全流程EDA工具的覆盖，进一步提升在EDA领域的市场竞│
│ │争力。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-15 │问：董秘好！近日芯和半导体、合见工软等一批本土EDA新势力企业掀起IPO潮，请问这对公司来说是机遇还是挑战│
│ │，是否会吞噬公司的市场份额，挑战公司的市场地位公司将如何有效应对行业竞争和市场挑战谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，本土企业陆续申报IPO，反映出国产替代需求不断增加，行业具备较好的成长潜力。作为 │
│ │国产EDA龙头企业，公司的核心优势体现在全流程、全领域的产品布局 —— 已构建覆盖模拟电路、存储电路、射 │
│ │频电路、平板显示电路全流程EDA工具系统，同时在数字电路设计、晶圆制造、先进封装设计和 3DIC 设计等领域 │
│ │形成系列化工具产品，商业化产品覆盖率不断提升。公司将持续以技术突破为核心，通过自主研发、合作开发与并│
│ │购整合相结合的模式，进一步完善全流程工具覆盖；同时依托与产业链上下游头部企业的深度战略协同，强化客户│
│ │服务与生态构建能力，巩固市场领先优势。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-15 │问：请问公司有布局光计算芯片业务吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司面向光电芯片设计领域开展光电EDA全流程工具开发，该项目的实施将填补国产EDA工│
│ │具在光电全流程设计领域的空白，提升国产EDA的替代能力，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-15 │问：董秘您好！作为工业软件的龙头公司，华大九天在航空航天、航天通信、卫星芯片等领域有哪些具体的应用和│
│ │解决方案落实吗面对2026十五五开局之年公司有何展望给小股东提振信心吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，相关芯片设计需要EDA工具的支持。公司将持续│
│ │关注国内外行业发展趋势，积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-15 │问：董秘您好！作为小股东我想问问华大九天作为国产EDA工业软件的领军企业！国家大力发展航空航天事业公司 │
│ │为我国宇航级芯片自主设计与量产提供了哪些坚实支撑和助力吗公司有哪些突出贡献吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，相关芯片设计需要EDA工具的支持。公司将持续│
│ │关注国内外行业发展趋势，积极抓住相应市场机会，实现稳健发展。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-01-09 20:22│华大九天（301269）：关于持股5%以上股东减持股份预披露公告
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公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或
重大遗漏。
公司股东上海建元股权投资基金管理合伙企业（有限合伙）-上海建元股权投资基金合伙企业（有限合伙）保证向本公司提供的信
息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。特别提示：
持有北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“公司”或“华大九天”）股份 45,478,067 股（占公司总股本比例 8.34%）的大
股东“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”（以下简称“大基金”）计划在本公告披露之日起十五个交易日后的三个月内，以集
中竞价、大宗交易的方式合计减持公司股份数量不超过 10,908,752 股，即不超过公司总股本的 2%。
持有公司股份 35,706,442 股（占公司总股本比例 6.55%）的大股东“上海建元股权投资基金管理合伙企业（有限合伙）-上海建
元股权投资基金合伙企业（有限合伙）”（以下简称“上海建元”）计划在本公告披露之日起十五个交易日后的三个月内，通过集中竞
价、大宗交易等方式减持累计不超过 8,727,001股，即不超过公司总股本的 1.6%。
公司于近日收到持股 5%以上股东大基金、上海建元的相关减持股份告知函，现将有关情况公告如下：
一、减持主体的基本情况
股东名称 持股数量（股） 占总股本比例
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 45,478,067 8.34%
上海建元股权投资基金管理合伙企业（有限合 35,706,442 6.55%
伙）－上海建元股权投资基金合伙企业（有限
合伙）
二、本次减持计划的主要内容
（一）大基金
1、减持原因：自身经营管理需要
2、减持股份来源：首次公开发行前股份
3、减持方式：通过集中竞价、大宗交易的方式
4、减持期间：自本公告披露之日起十五个交易日后的三个月内（2026 年 2月 2日-2026 年 5月 1日）进行。
5、拟减持数量及比例：减持数量不超过 10,908,752 股，即不超过公司总股本的 2%（若此期间有送股、资本公积转增股本等股份
变动事项，应对该数量进行相应处理）。
6、减持价格：按照减持实施时的市场价格及交易方式确定
7、大基金不存在《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 18 号——股东及董事、高级管理人员减持股份》第五条规定的不得
减持的情形。
（二）上海建元
1、减持原因：自身资金需求
2、减持股份来源：首次公开发行前股份
3、减持方式：通过集中竞价、大宗交易等方式
4、减持股份时间、数量及比例：自本公告披露之日起十五个交易日后的三个月内（2026 年 2月 2日-2026 年 5月 1日），拟通过
集中竞价、大宗交易等方式减持累计不超过 8,727,001 股，即不超过公司总股本的 1.6%。若计划减持期间有派息、送股、资本公积转
增股本、配股等除权除息事项，减持股份数将相应进行调整。
5、减持价格：根据减持时的市场价格及交易方式确定
6、上海建元不存在《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 18 号——股东及董事、高级管理人员减持股份》第五条规定的不
得减持的情形。
三、减持主体承诺及履行情况
根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》和《首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书》，上述股东承诺
如下：
承诺方 承诺内容 承诺履行情况
国家集成电路产业 自发行人股票上市之日起 12 个月内，本企业不转让或者 履行完毕
投资基金股份有限 委托他人管理本企业直接和间接持有的发行人股份，也
公司、上海建元股 不由发行人回购本企业持有的该部分股份。
权投资基金合伙企
业（有限合伙）
国家集成电路产业 一、在上述锁定期届满后，本企业拟减持股票的，将认 承诺履行中
投资基金股份有限 真遵守中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所关于
公司、上海建元股 股东减持的相关规定，审慎制定减持计划，在锁定期满
权投资基金合伙企 后逐步减持；
业（有限合伙） 二、本企业减持公司股份应符合相关法律、法规、规章
的规定，具体方式包括但不限于证券交易所集中竞价交
易方式、大宗交易方式、协议转让方式等；如果在锁定
期届满后 2 年内本企业拟减持股票的，减持价格按届时
的市场价格或大宗交易、协议转让确定的价格进行；
三、本企业减持公司股份前，应于减持前 3 个交易日予
以公告，并按照证券交易所的规则及时、准确地履行信
息披露义务。特别地，通过证券交易所集中竞价交易减
持股份，应当在首次卖出的 15 个交易日前向证券交易所
报告并预先披露减持计划，不需承担披露义务的情况除
外；
四、本企业将遵守中国证券监督管理委员会《上市公司
股东、董监高减持股份的若干规定》、《深圳证券交易所
创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司股东
及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的相
关规定。如相关法律、行政法规、中国证券监督管理委
员会和深圳证券交易所对本企业直接和间接持有的公司
股份的转让、减持另有要求的，则本企业将按相关要求
执行；
五、如本企业违反上述承诺，本企业愿承担因此而产生
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