最新提示☆ ◇301285 鸿日达 更新日期：2025-06-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ -0.0600│ -0.0400│ 0.1400│ 0.0800│
│每股净资产(元) │ 4.9229│ 4.9615│ 5.1393│ 5.0351│
│加权净资产收益率(%) │ -1.1900│ -0.7300│ 2.7000│ 1.5200│
│实际流通A股(万股) │ 7870.98│ 7870.98│ 7870.98│ 7870.98│
│限售流通A股(万股) │ 12796.02│ 12796.02│ 12796.02│ 12796.02│
│总股本(万股) │ 20667.00│ 20667.00│ 20667.00│ 20667.00│
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│●最新公告:2025-06-12 15:42 鸿日达（301285）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回并继续进行现金管理的进展│
│公告(详见后) │
│●最新报道:2025-05-30 18:15 鸿日达(301285)：拟使用不超过6000万元的闲置募集资金暂时补充流动资金(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):16224.89 同比增(%):7.60；净利润(万元):-1217.09 同比增(%):-376.67 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派0.5元(含税) │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数8776,增加1.75% │
│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数8625,减少0.67% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 王玉田 截至2024-11-20累计质押股数：1270.00万股 占总股本比：6.15% 占其持股比:13.69% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2025-06-17召开2025年6月17日召开1次临时股东会 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-03-30 解禁数量:12796.01(万股) 占总股本比:61.92(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
精密连接器的研发、生产及销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.2410│ 0.1850│ 0.2220│ -0.1140│
│每股未分配利润(元) │ 0.6847│ 0.7436│ 0.9233│ 0.8580│
│每股资本公积(元) │ 3.3326│ 3.3219│ 3.3110│ 3.2844│
│营业收入(万元) │ 16224.89│ 83033.13│ 64430.95│ 38949.82│
│利润总额(万元) │ -1601.89│ -1862.11│ 2399.73│ 1187.32│
│归属母公司净利润(万) │ -1217.09│ -757.28│ 2956.71│ 1607.74│
│净利润增长率(%) │ -376.67│ -124.43│ 21.01│ 283.05│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ -0.0600│
│2024 │ -0.0400│ 0.1400│ 0.0800│ 0.0400│
│2023 │ 0.1500│ 0.1200│ 0.0200│ -0.0500│
│2022 │ 0.2900│ 0.2700│ 0.1700│ 0.4000│
│2021 │ 0.4000│ 0.2600│ 0.1600│ ---│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2025-06-12 15:42│鸿日达（301285）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回并继续进行现金管理的进展公告
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鸿日达（301285）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回并继续进行现金管理的进展公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-06-13/1a0d4864-83ac-4245-9db0-a4f8b0e8845b.PDF
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2025-05-30 18:20│鸿日达（301285）：使用银行承兑汇票、信用证等票据支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的核查意见
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东吴证券股份有限公司（以下简称“东吴证券”或“保荐机构”）作为鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”或“公司”
）首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司
募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律、法规和规范性文件的规定，对鸿日达使用银行
承兑汇票、信用证等票据支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换事项进行了核查，具体核查情况如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]1447 号《关于同意鸿日达科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》批复同意
，公司于 2022 年 9 月向社会公开发行人民币普通股（A 股）5,167 万股，每股发行价为 14.60 元，应募集资金总额为人民币 75,43
8.20 万元，根据有关规定扣除发行费用 7,855.35 万元后，实际募集资金金额为 67,582.85 万元。该募集资金已于 2022 年 9 月 23
日到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2022]215Z0050号《验资报告》验证。公司对募集资金采
取了专户存储管理。
二、募集资金投资项目情况
公司分别于 2022 年 10月 18日召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第八次会议，于 2022 年 11 月 3 日召开 2022
年第二次临时股东大会，审议通过了《关于使用超募资金偿还银行贷款的议案》，同意公司使用人民币 5,700万元的超募资金用于偿还
银行贷款。
公司分别于 2023 年 8月 18日召开第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十二次会议，于 2023 年 9 月 11 日召开 2023
年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分募投项目新增实施地点、实施主体及募集资金专户和变更实施方式的议案》，同意在不
改变募投项目的投资方向、投资总额、实施内容的情况下，将原 IPO募投项目“昆山汉江精密连接器生产项目”中“软硬件设备购置及
安装费用、铺底流动资金合计 23,687.01万元的募集资金”的内容变更由全资子公司东台润田精密科技有限公司（以下简称“东台润田
”）利用其现有厂房实施。
公司分别于 2024 年 4月 22日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，于 2024 年 5 月 16 日召开 2023 年年
度股东大会，审议通过了《关于变更部分募投项目、使用超募资金、自有资金增加投资额并向全资子公司增资以实施募投项目的议案》
，同意公司将原 IPO 募投项目“昆山汉江精密连接器生产项目”中剩余“建筑工程费用、工程建设其他费用和预备费用合计 18,566.0
8万元的募集资金”的内容全部变更为由“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”使用。
公司分别于 2024 年 4月 22日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，于 2024 年 5月 16日召开 2023 年年度
股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集
资金项目正常进行的前提下，使用人民币 5,700万元的超募资金永久补充流动资金。
公司于 2024 年 9 月 6 日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案
》，同意将募投项目中的“昆山汉江精密连接器生产项目” 预计达到可使用状态的日期延期至 2026 年 3 月31日。
公司于 2025年 4月 22日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案
》，同意将募投项目中的“汽车高频信号线缆及连接器项目”“半导体金属散热片材料项目” 预计达到可使用状态的日期延期至 2026
年 11月 30日。
综上，截至 2025 年 4月 30日，公司募集资金投资计划及使用情况如下：
单位：万元
序号 募集资金投资项目 项目总投资 拟投入募集 已投入募集
资金金额 资金金额
1 昆山汉江精密连接器生产项目 23,687.01 23,687.01 12,732.33
2 补充流动资金 6,000.00 6,000.00 6,000.00
3 汽车高频信号线缆及连接器项目 15,765.83 7,137.91 877.37
4 半导体金属散热片材料项目 11,428.17 11,428.17 4,829.61
承诺投资项目小计 - 48,253.09 24,439.31
1 汽车高频信号线缆及连接器项目 15,765.83 7,929.76 -
2 偿还银行贷款 5,700.00 5,700.00 5,700.00
3 补充流动资金 5,700.00 5,700.00 5,700.00
超募资金投向小计 - 19,329.76 11,400.00
合计 - 67,582.85 35,839.31
注 1：以上数据未经审计。
注 2：“汽车高频信号线缆及连接器项目”总投资共计为 15,765.83 万元，具体由募集资金 7,137.91万元，超募资金 7,929.76
万元、自有资金 698.16 万构成。
三、使用银行承兑汇票、信用证等票据支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的原因及具体操作流程
为保障募集资金投资项目正常推进，提高募集资金的使用效率，节省财务费用支出，公司计划在募集资金投资项目实施期间，根据
实际情况使用银行承兑汇票、信用证等票据支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换，具体操作流程如下：
1、根据募投项目实施进度，由相关部门在签订合同之前确认可以采取银行承兑汇票、信用证等票据进行支付的款项，签订合同后
履行公司内部付款审批程序；
2、具体办理支付时，由相关部门填制付款申请单，注明付款方式为银行承兑汇票、信用证等票据支付，公司财务部根据审批后的
付款申请，以银行承兑汇票、信用证等票据支付；
3、公司财务部建立明细台账，定期汇总以银行承兑汇票、信用证等票据支付的募投项目的款项明细，经内部审批后，再以募集资
金进行等额置换，将相关款项从募集资金专户划转至一般账户，并通知保荐人；
4、保荐机构对募集资金等额置换的情况进行持续监督，可以定期或不定期对公司采取现场检查、书面问询等方式行使监管权，公
司和存放募集资金的商业银行应当配合保荐机构的检查与问询。
四、对公司日常经营的影响
公司使用银行承兑汇票、信用证等票据支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换，有助于降低公司的财务成本，提高募集资金
使用的灵活度，不会影响募集资金投资项目建设的正常进行，亦不存在变相更改募集资金投向及损害股东利益的情形。
五、履行的审批程序及相关意见
（一）董事会审议情况
公司于 2025年 5月 30日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用银行承兑汇票、信用证等票据支付募投项目部分
款项并以募集资金等额置换的议案》。董事会认为：公司使用银行承兑汇票、信用证等票据支付募投项目部分款项并以募集资金等额置
换，不存在改变募集资金投向的情形，不会影响募投项目正常开展，有利于提高募集资金使用效率。我们同意该议案。
（二）监事会审议情况
公司于 2025年 5月 30日召开第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用银行承兑汇票、信用证等票据支付募投项目部分
款项并以募集资金等额置换的议案》。监事会认为：公司针对使用银行承兑汇票、信用证等票据支付募投项目部分款项并以募集资金等
额置换事项，制定了具体的操作流程，履行了必要的决策程序，有利于提高募集资金使用效率，不会影响公司募投项目的正常实施，不
存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形。我们同意该事项。
六、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：公司本次使用银行承兑汇票、信用证等票据支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换事项已经公司董
事会和监事会审议通过，履行了必要的审议和决策程序，符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2号——
上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规和公司《募集资金管理制度》的有关规定，有助于降低公司的财务成本，符合公
司投资者利益，不存在变相改变募集资金使用用途和损害投资者利益的情形。
综上，保荐机构对公司本次使用银行承兑汇票、信用证等票据支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换事项无异议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-05-31/e81fd1eb-f821-4fb6-8de0-d32e5b745251.PDF
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2025-05-30 18:20│鸿日达（301285）：第二届监事会第十一次会议决议公告
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一、监事会会议召开情况
鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”或“公司”）第二届监事会第十一次会议通知于 2025 年 5 月 26 日以电话、邮
件的方式送达全体监事，于 2025 年 5 月 30 日在公司行政办公楼一楼大会议室以现场表决方式召开。本次会议由公司监事会主席朱
大伟主持，会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人，会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规和《鸿日达科
技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关规定。
二、监事会会议审议情况
1、审议通过《关于变更公司经营范围及修订<公司章程>的议案》
我们同意公司根据生产经营需要，拟变更经营范围，及依据变更的经营范围修改《公司章程》中的相应条款，并办理工商变更登记
手续。本次经营范围变更和章程相关条款的修订最终以工商机关核准登记的内容为准。
表决结果：同意 3票，反对 0票，弃权 0票。
本议案尚需提交公司股东大会审议。
具体内容详见公司同日刊登于中国证监会指定的创业板信息披露媒体巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于变更公司经
营范围及修订<公司章程>的公告》（公告编号：2025-040）。
2、审议通过《关于使用银行承兑汇票、信用证等票据支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》
监事会认为：公司针对使用银行承兑汇票、信用证等票据支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换事项，制定了具体的操作流
程，履行了必要的决策程序，有利于提高募集资金使用效率，不会影响公司募投项目的正常实施，不存在变相改变募集资金用途和损害
股东利益的情形。我们同意该事项。
表决结果：同意 3票，反对 0票，弃权 0票。
具体内容详见公司同日刊登于中国证监会指定的创业板信息披露媒体巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用银行承
兑汇票、信用证等票据支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的公告》（公告编号：2025-041）。
3、审议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》
监事会认为：公司本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金有利于满足公司流动资金需求，提高募集资金使用效率，降低财务
成本，不存在变相改变募集资金用途的行为，不影响募集资金投资项目正常实施，不存在损害公司和全体股东利益的情况。我们同意该
事项。表决结果：同意 3票，反对 0票，弃权 0票。
具体内容详见公司同日刊登于中国证监会指定的创业板信息披露媒体巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分闲
置募集资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号：2025-042）。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-05-30/3cc5c4e4-1580-4777-89a6-6aa80bf9db35.PDF
【4.最新报道】
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2025-05-30 18:15│鸿日达(301285)：拟使用不超过6000万元的闲置募集资金暂时补充流动资金
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格隆汇5月30日丨鸿日达(301285.SZ)公布，公司于2025年5月30日召开第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十一次会议，
审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证募投项目建设及募集资金正常使用的情况下，拟
使用不超过6000万元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，到期前将按时归
还至募集资金专户。
https://www.gelonghui.com/news/5013549
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2025-05-13 16:52│鸿日达(301285)2025年5月13日投资者关系活动主要内容
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问题 1：公司 2024 年降本增效成果如何？下一步有何具体措施？
答：2024 年公司主要通过提升产品良率、优化工艺路线、提高生产效率等方法降低成本。针对原材料价格上升引起的成本增加，
公司在未来会通过套期保值业务稳定材料价格，降低材料成本，并持续通过推动精益生产模式优化产品成本。
问题 2：2024 年公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 0.5 元（含税），预计什么时候实施？
答：公司 2024年度利润分配预案尚须提交公司 2024年年度股东大会审议。公司将按照相关法律法规，在 2024 年年度股东大会
审议通过2024年度利润分配预案后的两个月内完成权益分派事宜。
问题 3： 公司未来发展重点在哪？2025 年有怎么样的预期？
答：在巩固传统业务和市场的基础上，公司未来将积极开拓新产品、新技术的发展空间。如利用 3D 打印技术拓展机构件和消费电
子市场；通过封装级散热片努力填补国产供应链的空缺。
问题 4：请介绍公司 3D 打印业务的发展情况？
答：公司目前已成功研制出能够打印钛合金、钢、铝等材料的 3D打印设备，同时在全力攻关可打印铜材的另一款设备。鸿日达具
备了从3D 打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT 喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，
可为客户提供从胚料到成品的一站式服务。公司运用 3D 打印技术制作的新产品已经开始对机构件和消费电子客户进行送样，正努力开
辟传统业务新的增长空间。预期 2025 年有望进入部分项目的小批量量产阶段，实现营收层面零的突破。
问题 5：请介绍公司半导体封装级散热片业务的发展情况？
答：公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，并已部分完成工厂审核、样品验证导入，取得了若干核心客户
的供应商代码（Vendor Code）。公司生产线于 2024 年末达至实现量产能力的新阶段。目前，公司已拥有具备量产能力的生产线 2条
，今年计划再增加4 到 7 条产线。在全力拓展国内市场的同时，公司亦积极与海外客户沟通协作，努力寻求海外供应链的商机，争取
切入更广阔的国际市场。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下，半导体金属散热片业务有望成为公司新的核心增
长点。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-13/1223535005.PDF
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2025-04-25 06:25│鸿日达（301285）2025年一季报简析：增收不增利，三费占比上升明显
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近期鸿日达发布2025年一季报，营业总收入1.62亿元，同比增长7.6%，但归母净利润为-1217.09万元，同比下降376.67%。三费占
比显著上升，财务费用、销售费用和管理费用总和占总营收比达19.4%，同比增幅36.59%。毛利率和净利率分别下降28.02%和359.84%。
公司ROIC和净利率较低，且面临资金压力和债务风险。证券研究员普遍预期2025年业绩为1.07亿元，每股收益均值为0.52元。
https://stock.stockstar.com/RB2025042500006977.shtml
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
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│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2025-06-12 │ 20432.65│ 760.72│ 0.00│ 0.00│ 20432.65│
│2025-06-11 │ 20113.02│ 2439.81│ 0.00│ 0.00│ 20113.02│
│2025-06-10 │ 19693.45│ 590.08│ 0.00│ 0.00│ 19693.45│
│2025-06-09 │ 19472.00│ 732.40│ 0.00│ 0.00│ 19472.00│
│2025-06-06 │ 20706.71│ 834.74│ 0.00│ 0.00│ 20706.71│
│2025-06-05 │ 21096.61│ 430.05│ 0.00│ 0.00│ 21096.61│
│2025-06-04 │ 21199.60│ 1004.52│ 0.00│ 0.00│ 21199.60│
│2025-06-03 │ 20663.96│ 405.01│ 0.00│ 0.00│ 20663.96│
│2025-05-30 │ 20540.45│ 600.10│ 0.00│ 0.00│ 20540.45│
│2025-05-29 │ 20452.06│ 841.11│ 0.00│ 0.00│ 20452.06│
│2025-05-28 │ 20646.84│ 655.81│ 0.00│ 0.00│ 20646.84│
│2025-05-27 │ 20308.27│ 217.50│ 0.00│ 0.00│ 20308.27│
│2025-05-26 │ 20335.77│ 319.70│ 0.00│ 0.00│ 20335.77│
│2025-05-23 │ 20380.82│ 854.49│ 0.00│ 0.00│ 20380.82│
│2025-05-22 │ 21074.85│ 1077.19│ 0.00│ 0.00│ 21074.85│
│2025-05-21 │ 21324.91│ 772.88│ 0.00│ 0.00│ 21324.91│
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