最新提示☆ ◇301285 鸿日达 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ -0.0800│ -0.3300│ -0.0900│ -0.0300│ -0.0600│ -0.0400│
│每股净资产(元) │ 4.5669│ 4.6540│ 4.9304│ 5.0335│ 4.9229│ 4.9615│
│加权净资产收益率(%│ -1.8200│ -6.8100│ -1.8200│ -0.6900│ -1.1900│ -0.7300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 20667.00│ 7870.98│ 7849.98│ 7849.98│ 7870.98│ 7870.98│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 12796.02│ 12817.02│ 12817.02│ 12796.02│ 12796.02│
│总股本(万股) │ 20667.00│ 20667.00│ 20667.00│ 20667.00│ 20667.00│ 20667.00│
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│●最新公告:2026-07-06 19:58 鸿日达（301285）：关于实际控制人部分股份解除质押的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-07-10 16:50 鸿日达(301285)2026年7月10日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):25175.54 同比增(%):55.17；净利润(万元):-1730.61 同比增(%):-42.19 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数8344,减少27.02% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数6714,减少19.54% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-05-26公告，控股股东、实际控制人的一致行动人、持股5%以上股东2026-06-17至2026-09-16通过大宗交易拟减持 │
│小于等于206.35万股,占总股本1.00% │
│●拟减持:2026-05-26公告，控股股东、实际控制人、董事长、总经理2026-06-17至2026-09-16通过大宗交易拟减持小于等于206.3│
│5万股,占总股本1.00% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 王玉田 截至2026-07-07累计质押股数：239.00万股 占总股本比：1.16% 占其持股比:2.63% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
精密连接器及机构件的研发、生产及销售
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-25
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.2200│ 0.1980│ 0.0310│ -0.4930│ 0.2410│ 0.1850│
│每股未分配利润(元)│ 0.2846│ 0.3684│ 0.6032│ 0.7090│ 0.6847│ 0.7436│
│每股资本公积(元) │ 3.2422│ 3.2378│ 3.2763│ 3.2655│ 3.3326│ 3.3219│
│营业收入(万元) │ 25175.54│ 101896.10│ 69331.33│ 43784.58│ 16224.89│ 83033.13│
│利润总额(万元) │ -2495.91│ -8284.97│ -2919.57│ -1272.95│ -1601.89│ -1862.11│
│归属母公司净利润( │ -1730.61│ -6722.67│ -1870.03│ -714.17│ -1217.09│ -757.28│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -42.19│ -787.73│ -163.25│ -144.42│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0800│
│2025 │ -0.3300│ -0.0900│ -0.0300│ -0.0600│
│2024 │ -0.0400│ 0.1400│ 0.0800│ 0.0400│
│2023 │ 0.1500│ 0.1200│ 0.0200│ -0.0500│
│2022 │ 0.2900│ 0.2700│ 0.1700│ 0.4000│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2026-07-06 19:58│鸿日达（301285）：关于实际控制人部分股份解除质押的公告
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鸿日达科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日接到公司实际控制人王玉田先生的通知，获悉其持有的本公司部分股份办理
了部分股权质押解除手续，具体事项如下：
一、股东股份解除质押的基本情况
股东 是否为控股股东或 本次解除质 占其所 占公司 质押 质押 质权人
名称 第一大股东及其一 押数量（股） 持股份 总股本 起始日 到期日
致行动人 比例 比例
王玉田 是 12,700,000 14.00% 6.15% 2025 年 7 2026年7月 华能贵诚信
月 15 日 3 日 托有限公司
二、股东股份累计质押情况
1、截至本公告披露日，公司实际控制人及其一致行动人所持质押股份情况如下：
股东 持股 持股 本次解除 本次解除质 占其 占公 已质押股份情 未质押股份情
名称 数量 比例 质 押后质押股 所 司 况 况
（股） 押前质押 份数量（股 持股 总股 已质押股 占已 未质押股 占
股 ） 份 本 份 质押 份 未
份数量 比例 比例 限售和冻 股份 限售和冻 质
（股 ） 结、标记 比例 结 押
数 数量（股 股
量（股） ） 份
比例
王玉田 90,735,705 43.90 15,090,00 2,390,000 2.63% 1.16% 0 0% 0 0.00
% 0 %
昆山豪讯 19,597,411 9.48% 0 0 0 0 0 0% 0 0.00
宇 %
企业管理
有
限公司
石章琴 7,580,000 3.67% 0 0 0 0 0 0% 0 0.00
%
东台昌旭 6,000,000 2.90% 0 0 0 0 0 0% 0 0.00
企 %
业管理有
限
公司
合计 123,913,11 59.96 15,090,00 2,390,000 2.63% 1.16% 0 0% 0 0.00
6 % 0 %
注：分项数值之和与合计数差异为小数项四舍五入所致。
三、其他情况说明
王玉田先生资信状况良好，具备良好的资金偿还能力，质押风险可控，不存在平仓风险，不会对公司生产经营、公司治理等产生影
响，也不会导致公司实际控制权发生变更。
公司将持续关注股东股份质押的后续进展情况，督促提醒股东及时履行可能的信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。
四、备查文件
1、中国证券登记结算有限责任公司证券质押登记证明。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-07/e6beb9a2-932e-4070-a789-be2bdd6d2fca.PDF
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2026-06-30 00:00│鸿日达（301285）：第二届董事会第二十五次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”或“公司”）第二届董事会第二十五次会议通知于 2026 年 6 月 26 日以电话、
邮件的方式送达全体董事，于 2026 年 6月 29 日在公司行政办公楼一楼大会议室以现场表决方式召开。本次会议由公司董事长王玉田
主持，会议应出席董事 5 人，实际出席董事 5人，全体高级管理人员列席了本次会议。会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司
法》等法律、法规和《鸿日达科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关规定，会议形成的决议合法有效。
二、董事会会议审议情况
1、审议通过《关于转让孙公司部分股权暨关联交易的议案》
董事会认为：根据经营发展战略需求，为调整产业和产品结构，促进经营资金回流，推动业绩稳步改善与长期价值增长。经审议，
董事会同意公司持有的孙公司鸿光通信（昆山）有限公司 92.00%股权转让给公司控股股东、实际控制人王玉田先生，交易作价为1,848
,722.72 元。本次交易完成后，公司将不再持有鸿光通信（昆山）有限公司的股权，且不再纳入公司合并报表范围。
关联董事王玉田先生、石章琴女士回避表决。
表决结果：同意 3票，反对 0票，弃权 0票。
本议案已经公司第二届董事会审计委员会 2026 年第六次例会审议通过；本议案已经公司第二届董事会独立董事专门会议 2026 年
第五次会议审议通过。
具体内容详见公司同日刊登于中国证监会指定的创业板信息披露媒体巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于转让孙公司
部分股权暨关联交易的公告》（公告编号：2026-054）。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-30/786e3f85-4bdb-44c3-b9b1-2a90f66fd56a.PDF
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2026-06-30 00:00│鸿日达（301285）：关于转让孙公司部分股权暨关联交易的公告
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鸿日达（301285）：关于转让孙公司部分股权暨关联交易的公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-30/ccf57aa7-ddd0-4043-ba57-fca98921a287.PDF
【4.最新报道】
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2026-07-10 16:50│鸿日达(301285)2026年7月10日投资者关系活动主要内容
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问题 1：关注到公司 7月 9号的调研纪要中关于半导体封装散热片材料项目的进展和扩产计划，想问一下公司当时是怎么进入到这
个领域的？公司在该领域构建的模具能力、电镀能力和技术人才等方面的优势，是如何形成的，是否能构成足够宽的护城河？
答：公司的半导体封装散热片团队在 2020 年开始产品开发，2022 年年底团队开始逐步加入鸿日达，2024 年上半年公司开始送样
验证，2025 年逐步获得部分国内头部封装厂的供应商代码（Vendor Code），并实现批量交货。2026 年上半年获得大陆境外头部客户
的供应商代码并小批量交付，预计下半年开始批量交付。
公司在传统的连接器业务上积累了较深厚的模具与电镀方面的精密加工能力。在进入半导体封装散热片领域之后，公司进一步加大
了研发与投入，并进行了资源整合，吸收了大量人才加盟，逐步形成了目前较宽的护城河。由于半导体封装散热片相关产品研发周期较
长，客户验证严格且时间跨度大，公司目前在国产化替代方面已具备一定的先发优势。
问题 2：公司目前半导体封装散热片的产品结构大致是怎么样的？良率和毛利率处在什么水平？产品定价是否有优势？
答：公司的半导体封装散热片包括铜基系列散热片和不锈钢材质的 Ring环产品，公司在产品工艺、材质方面仍在继续探索，根据
客户要求不断进行开发与迭代。良率、毛利率以及产品定价与海外竞争对手处于同一水平。
问题 3：请问公司 3D 打印项目进展情况如何？
答：公司自研 3D 打印机台设备，主要用于部分消费电子结构件生产与散热器件的生产。目前相关技术已成熟，公司正在稳步扩产
过程中。其中，消费电子业务预计在下半年可以实现稳定收入；散热器件方面在持续送样与验证过程中，具体经营情况公司将在定期报
告或相关公告中按规定进行披露，欢迎投资人跟踪关注。
问题 4：请问公司目前是否有在金刚石散热业务上的战略布局？
答：公司高度重视金刚石在散热领域的应用与发展，并按部分客户要求积极进行了研发与打样送样。公司仍在对相关产品进行测试
过程中，暂未具备规模化生产相关产品的能力。后续若公司在该领域拓展并构成重大投资的，公司将履行相关审核程序并以公告形式对
外披露。
问题 5：请问公司 2026 年是否有股权激励计划？
答：公司目前仍在执行 2023 年限制性股票激励计划，该计划考核包含2026 年，设置了对应年度业绩考核目标，计划处于有效期
内正常运行。公司目前暂未制订新的股权激励方案，后续会结合经营情况、人才需求、市场发展等要素进行综合评估，如有相关预案，
公司会履行审核程序并及时公告。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-10/1225418609.PDF
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2026-07-09 18:06│鸿日达(301285)2026年7月9日投资者关系活动主要内容
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问题 1：请问公司半导体封装散热片材料项目目前进展情况如何？
答：公司半导体封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力，且在进一步的积极扩产过程中。公司目前已获得多家国内外头部客
户的供应商代码（Vendor Code）与部分订单，正与客户不断沟通协调，推进产能匹配与爬坡。公司近期已根据订单展开生产与批量供
货，预计随着订单和产能的逐步增加，相关收入将从今年三季度开始稳步增长，具体经营情况，公司将在定期报告或相关公告中按规定
进行披露。
问题 2：请问目前公司半导体封装散热片材料项目的产能情况如何，能否介绍下公司半导体金属散热片材料业务未来的扩产计划？
答：目前公司半导体金属散热片项目已有 4条产线投产，另有 2条新增改进型产线接近投产，根据产品结构的差异，预计可支持 8
-10 亿元的产值。公司计划在 2026 年年底前继续扩产至 10-12 条产线，实现募投规划产能的落地。由于核心产线为公司自建，扩产
周期相对较短且可控，公司有能力根据订单情况动态调整扩产节奏，并在工艺与研发端同步持续优化迭代。公司中远期的扩产目标是 3
0-50 条产线，公司正就此与多家重要客户沟通对表中，将按市场需求合理制订扩产计划与资金计划，若构成重大投资，将履行相关审
核程序并以公告形式对外披露。
问题 3：请问公司半导体封装散热片在国内的行业格局是什么状态？公司和竞争对手相比，有什么优势？在全球范围内有哪些对标
公司？目前公司半导体金属散热片的市场容量如何？
答：国内目前半导体封装散热片的主要供应商为台系企业健策精密，公司的产能扩张与订单的逐步落地，将形成有效的国产替代（
此处”国产“指台湾除外的中国大陆境内产能，下同）；国内上市公司中目前仅我司形成成熟产能并开始批量交付。
公司在半导体封装散热片业务上深耕多年，已形成一定的技术优势与护城河，核心在于公司完全自建的模具生产能力与全自动电镀
线生产能力，以及在此开发过程中形成的核心技术与人才资源积累。在产品指标与生产良率上，公司已获重要客户一致认可，完全媲美
台系竞争对手；且由于自建产线，公司在快速扩建先进产能的能力上具有一定优势，并已为产能扩建储备了大量的环保处理能力与电镀
许可证。
2025 年国内半导体封装散热片市场规模约 40-50 亿元，行业年增速 20%以上；目前国产化率较低，国产替代空间巨大，且随着AI
算力、先进封装的快速增长，行业需求处在持续扩张趋势中。
问题 4：请问目前半导体封装散热片的行业壁垒有哪些？
答：行业主要存在如下壁垒：第一是精密工艺与技术壁垒，先进封装散热片对产品微结构、热膨胀系数（CTE）、批量良率等要求
极高，整套产线工艺需要根据客户要求不断开发迭代；第二是下游超长周期的客户认证壁垒，头部封测客户完整认证周期 1–2 年，客
户长期绑定，切换供应商意愿低；第三是较重的资产投入，包括产线设备与环保设施。
问题 5：我们关注到公司最近转让了有源光器件相关业务，请问与公司募投项目中光通信设备项目是否有关系？目前光通信设备项
目的业务现状如何？
答：本次转让的有源光器件业务和募投光通信设备项目没有直接关联，二者业务主体完全分开，产品类型完全不同。转让标的鸿光
通信主营有源光器件，仍处在技术开发阶段，目前无实际业务成果且未涉及募投资金；募投项目光通信设备项目由鸿日达科技股份有限
公司运营，专注 FA 光纤阵列等无源光精密零部件，资金为专项募集资金、专款专用。本次剥离有源业务系根据经营发展战略需求，有
利于公司调整产业和产品结构，促进经营资金回流，推动业绩稳步改善与长期价值增长。
目前光通信募投项目相关自动化产线设计与开发已完成，经营模式为自建产线，生产销售相关无源光器件产品。相对于无源光器件
的传统人工生产模式，该自动化产线在产品生产过程中能有效提高生产效率。公司在试生产过程中已实现部分客户导入，当前处于客户
拓展与产能扩展同步进行阶段。近期，随着公司加大产能建设，客户需求也在快速增长，相关业务有望在今明两年逐步实现突破，具体
经营情况公司将在定期报告或相关公告中按规定进行披露。该项目仍处于募集资金持续投资过程中，后续若有新增投资构成重大投资的
，公司将履行相关审核程序并以公告形式对外披露。
问题 6：请问公司目前传统的连接器业务情况如何？
答：消费电子连接器是公司营收的核心基本盘，主营卡座、Type-C、BTB等精密连接件，长期稳定配套华勤、闻泰、小米、传音等
客户，2025 年营收保持增长，持续为新业务提供现金流支持。
受原材料涨价与行业激烈竞争影响，公司连接器业务整体利润阶段性承压。作为应对，公司一方面对产线进行升级优化、改善产品
结构提升毛利，积极拓展汽车、新能源等连接器业务对冲消费电子周期；另一方面公司也在缩减长期非盈利产品的生产销售，剥离无实
际产出的非主业项目和低毛利项目，以盘活资产收回资金，聚焦到半导体散热、无源光通信、3D 打印等高成长赛道，推动公司尽快达
到业绩拐点，进入发展快车道。
问题 7：请问公司 2026 年下半年是否有再融资计划？
答：公司目前已获得小额快速定增的股东会授权，具体融资计划将视公司半导体封装散热片、3D 打印、光通信器件等新业务拓展
的节奏与资金需求而定。在形成明确融资计划后，公司将履行相关审核程序并及时公告披露。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-09/1225417119.PDF
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2026-06-29 21:21│鸿日达(301285)：拟转让孙公司鸿光通信92%股权给控股股东
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鸿日达（301285）拟将孙公司鸿光通信 92% 股权转让给控股股东王玉田，交易作价约 184.87 万元。此举旨在优化产业结构，回
笼经营资金以推动业绩改善与长期价值增长。交易完成后，鸿光通信将不再纳入公司合并报表范围。...
https://www.gelonghui.com/news/5259902
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
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│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-08-17 │ 70547.50│ 2178.70│ 0.00│ 0.00│ 70547.50│
│2026-08-14 │ 70676.31│ 1620.43│ 0.00│ 0.00│ 70676.31│
│2026-08-13 │ 70182.41│ 1390.41│ 0.00│ 0.00│ 70182.41│
│2026-08-12 │ 70100.39│ 2800.06│ 0.00│ 0.00│ 70100.39│
│2026-08-11 │ 69082.51│ 2214.50│ 0.00│ 0.00│ 69082.51│
│2026-08-10 │ 69715.73│ 2648.30│ 0.00│ 0.00│ 69715.73│
│2026-08-07 │ 68702.97│ 1876.10│ 0.00│ 0.00│ 68702.97│
│2026-08-06 │ 69261.67│ 1212.58│ 0.00│ 0.00│ 69261.67│
│2026-08-05 │ 69908.18│ 1597.18│ 0.00│ 0.00│ 69908.18│
│2026-08-04 │ 69903.72│ 2470.54│ 0.00│ 0.00│ 69903.72│
│2026-08-03 │ 69134.78│ 1267.39│ 0.00│ 0.00│ 69134.78│
│2026-07-31 │ 68882.68│ 2238.20│ 0.00│ 0.00│ 68882.68│
│2026-07-30 │ 69559.47│ 2057.60│ 0.00│ 0.00│ 69559.47│
│2026-07-29 │ 69701.35│ 1203.97│ 0.00│ 0.00│ 69701.35│
│2026-07-28 │ 71004.29│ 968.31│ 0.00│ 0.00│ 71004.29│
│2026-07-27 │ 72636.71│ 1248.14│ 0.00│ 0.00│ 72636.71│
│2026-07-24 │ 73188.36│ 1307.39│ 0.00│ 0.00│ 73188.36│
│2026-07-23 │ 73658.06│ 1667.44│ 0.00│ 0.00│ 73658.06│
│2026-07-22 │ 73988.43│ 2794.63│ 0.00│ 0.00│ 73988.43│
│2026-07-21 │ 73647.06│ 2693.49│ 0.00│ 0.00│ 73647.06│
│2026-07-20 │ 75392.56│ 2698.20│ 0.00│ 0.00│ 75392.56│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
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【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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