最新提示☆ ◇301285 鸿日达 更新日期：2026-07-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.0800│ -0.3300│ -0.0900│ -0.0300│ -0.0600│ -0.0400│
│每股净资产(元) │ 4.5669│ 4.6540│ 4.9304│ 5.0335│ 4.9229│ 4.9615│
│加权净资产收益率(%│ -1.8200│ -6.8100│ -1.8200│ -0.6900│ -1.1900│ -0.7300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 20667.00│ 7870.98│ 7849.98│ 7849.98│ 7870.98│ 7870.98│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 12796.02│ 12817.02│ 12817.02│ 12796.02│ 12796.02│
│总股本(万股) │ 20667.00│ 20667.00│ 20667.00│ 20667.00│ 20667.00│ 20667.00│
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│●最新公告:2026-07-06 19:58 鸿日达（301285）：关于实际控制人部分股份解除质押的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-07-10 16:50 鸿日达(301285)2026年7月10日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):25175.54 同比增(%):55.17；净利润(万元):-1730.61 同比增(%):-42.19 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数8344,减少27.02% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数6714,减少19.54% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-30投资者互动:最新13条关于鸿日达公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-05-26公告，控股股东、实际控制人的一致行动人、持股5%以上股东2026-06-17至2026-09-16通过大宗交易拟减持 │
│小于等于206.35万股,占总股本1.00% │
│●拟减持:2026-05-26公告，控股股东、实际控制人、董事长、总经理2026-06-17至2026-09-16通过大宗交易拟减持小于等于206.3│
│5万股,占总股本1.00% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 王玉田 截至2026-07-07累计质押股数：239.00万股 占总股本比：1.16% 占其持股比:2.63% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
精密连接器及机构件的研发、生产及销售
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-25
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.2200│ 0.1980│ 0.0310│ -0.4930│ 0.2410│ 0.1850│
│每股未分配利润(元)│ 0.2846│ 0.3684│ 0.6032│ 0.7090│ 0.6847│ 0.7436│
│每股资本公积(元) │ 3.2422│ 3.2378│ 3.2763│ 3.2655│ 3.3326│ 3.3219│
│营业收入(万元) │ 25175.54│ 101896.10│ 69331.33│ 43784.58│ 16224.89│ 83033.13│
│利润总额(万元) │ -2495.91│ -8284.97│ -2919.57│ -1272.95│ -1601.89│ -1862.11│
│归属母公司净利润( │ -1730.61│ -6722.67│ -1870.03│ -714.17│ -1217.09│ -757.28│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -42.19│ -787.73│ -163.25│ -144.42│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0800│
│2025 │ -0.3300│ -0.0900│ -0.0300│ -0.0600│
│2024 │ -0.0400│ 0.1400│ 0.0800│ 0.0400│
│2023 │ 0.1500│ 0.1200│ 0.0200│ -0.0500│
│2022 │ 0.2900│ 0.2700│ 0.1700│ 0.4000│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│06-30 │问：请问：1.25年营收增22.72%但归母净利亏损扩至6723万元，同比增亏787.73%，年报解释亏损因为拓展新业务 │
│ │和原材料采购成本上升，请问半导体封装级散热片等新业务贡献多少营收毛利率多少金盐涨价对成本影响多少何时│
│ │能扭亏2.新增光伏业务收入2.09亿但毛利率仅5.78%，远低于消费电子业务，业务可持续性及质量3.存货跌价准备 │
│ │计提2724万元同比大增，是否存在滞销风险谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注，请留意公司相关公告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：董秘好，公司具备3D打印设备的自研自产能力。请问目前自研的SLM（选择性激光熔化）设备除了满足内部生 │
│ │产需求外，是否有对外销售的计划在国产3D打印设备替代进口（如德国EOS、德国SLM Solutions）的进程中，公司│
│ │设备的核心参数（如激光功率、成型精度、多激光头技术）处于国内什么水平 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。3D打印技术在散热领域的应用是公司重点关注的方向，具体请留意公司│
│ │相关公告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：您好，公司此前透露正在研发‘可打印铜材’的3D打印设备。请问目前铜材打印的致密度和导电率是否已达到│
│ │工业级应用标准考虑到铜是散热模组的核心材料，公司未来是否会利用3D打印技术制造‘异形流道’的VC均热板或│
│ │液冷板，从而在AI服务器散热领域形成差异化的技术壁垒 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。3D打印技术在散热领域的应用是公司重点关注的方向，具体请留意公司│
│ │相关公告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：董秘您好，公司与联想摩托罗拉成立的3D打印联合实验室已正式揭牌。请问目前实验室是否有具体的‘首发项│
│ │目’或‘打样产品’针对联想摩托罗拉在通信设备轻量化方面的需求，公司预计从‘联合研发’到‘小批量试产’│
│ │的周期大概需要多久该合作是否排他，或者公司是否有权将相关技术复用到其他手机品牌客户 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注，请留意公司相关公告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：董秘您好，公司计划今年新增4到7条半导体散热片产线。请问这些新产线的建设资金主要来源于自有资金还是│
│ │外部融资目前的产能利用率是否已饱和在下游客户（如芯片设计公司）尚未完全放量之前，公司如何平衡激进扩产│
│ │带来的折旧摊销压力与短期业绩之间的关系 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。半导体散热片为公司募投项目＜半导体金属散热片材料项目＞的主要产│
│ │品，目前该项目正在有序推进中，并已取得部分客户的导入。具体请留意公司后续相关公告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：董秘，您好，公司光通信业务（如FAU、光纤阵列）已具备自研自动化产线能力。请问目前该业务主要对接的 │
│ │是光模块厂商（如中际旭创、新易盛）还是光通信设备商考虑到AI算力对光模块需求爆发，公司预计光通信业务何│
│ │时能结束‘推广期’，并在2026年内实现从0到1的营收突破 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司半导体散热与光通信无源器件相关生产已成熟，已实现部分客户导│
│ │入。公司正在加大产能建设，具体请留意公司后续相关公告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：董秘好，公司半导体散热片业务旨在填补国产供应链空缺。请问目前公司获得的‘供应商代码’是否已转化为│
│ │正式订单在国产AI芯片（如华为昇腾系列或海光信息）的散热解决方案中，公司产品的测试验证通过率及性能指标│
│ │（如热阻、平整度）是否已达到或超越现有的台系供应商水平 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。目前半导体封装材料已实现部分客户导入。公司正处于产能持续爬坡阶│
│ │段，具体请留意公司后续相关公告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：董秘，您好，公司在3D打印领域已具备钛合金、铝等材料的打印能力。请问目前‘可打印铜材’设备的研发进│
│ │度如何是否已攻克铜材打印中的氧化或致密度难题考虑到铜在消费电子散热领域的广泛应用，该设备一旦量产，是│
│ │否会优先应用于公司自身的散热片业务，从而形成‘设备+产品’的内循环优势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。3D打印技术在半导体散热领域的应用是公司重点关注的方向，具体请留│
│ │意公司相关公告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：董秘您好，2024年年报显示公司归母净利润出现亏损，主要受股份支付及新业务研发投入影响。请问进入2026│
│ │年，随着半导体散热片和3D打印业务逐步进入小批量量产阶段，公司预计新业务的毛利能否覆盖研发投入管理层对│
│ │2026年一季度或半年报实现扭亏为盈是否有信心具体的盈亏平衡点预计在何时出现” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注，请留意公司相关公告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：董秘，您好，作为精密连接器领域的深耕者，公司与小米、闻泰科技等建立了稳定合作。请问公司目前是否有│
│ │进入苹果供应链的明确计划或时间表在拓展国际顶级客户方面，公司面临的主要壁垒是什么，又将如何应对 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注，请留意公司相关公告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：董秘好，公司此前表示高度关注低空经济行业，但尚未实际开展相关业务。请问截至目前，公司在该领域是否│
│ │有任何实质性进展例如，是否已组建专门团队、启动相关技术研发或与潜在客户进行接洽公司的精密连接器技术是│
│ │否有应用于无人机或飞行汽车等产品的可能性 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注，请留意公司相关公告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：董秘，您好，公司2024年年报显示归母净利润为负，但近期股价表现强劲，市值较高。请问管理层如何看待当│
│ │前股价与公司基本面之间的差异公司是否有应披露而未披露的重大利好信息在提升公司内在价值和股东回报方面，│
│ │管理层有哪些具体计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注，请留意公司相关公告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：董秘您好，公司拓展的光通信及半导体散热材料业务备受关注。请问目前这些新业务的客户验证导入进度如何│
│ │是否已与行业头部客户签订正式供货协议预计何时能结束试样阶段，为公司贡献规模化收入和利润 │
│ │ │
│ │答：公司半导体散热与光通信无源器件相关生产已成熟，已实现部分客户导入。公司正在加大产能建设，具体请留│
│ │意公司后续相关公告。 │
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【3.最新公告】
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2026-07-06 19:58│鸿日达（301285）：关于实际控制人部分股份解除质押的公告
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鸿日达科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日接到公司实际控制人王玉田先生的通知，获悉其持有的本公司部分股份办理
了部分股权质押解除手续，具体事项如下：
一、股东股份解除质押的基本情况
股东 是否为控股股东或 本次解除质 占其所 占公司 质押 质押 质权人
名称 第一大股东及其一 押数量（股） 持股份 总股本 起始日 到期日
致行动人 比例 比例
王玉田 是 12,700,000 14.00% 6.15% 2025 年 7 2026年7月 华能贵诚信
月 15 日 3 日 托有限公司
二、股东股份累计质押情况
1、截至本公告披露日，公司实际控制人及其一致行动人所持质押股份情况如下：
股东 持股 持股 本次解除 本次解除质 占其 占公 已质押股份情 未质押股份情
名称 数量 比例 质 押后质押股 所 司 况 况
（股） 押前质押 份数量（股 持股 总股 已质押股 占已 未质押股 占
股 ） 份 本 份 质押 份 未
份数量 比例 比例 限售和冻 股份 限售和冻 质
（股 ） 结、标记 比例 结 押
数 数量（股 股
量（股） ） 份
比例
王玉田 90,735,705 43.90 15,090,00 2,390,000 2.63% 1.16% 0 0% 0 0.00
% 0 %
昆山豪讯 19,597,411 9.48% 0 0 0 0 0 0% 0 0.00
宇 %
企业管理
有
限公司
石章琴 7,580,000 3.67% 0 0 0 0 0 0% 0 0.00
%
东台昌旭 6,000,000 2.90% 0 0 0 0 0 0% 0 0.00
企 %
业管理有
限
公司
合计 123,913,11 59.96 15,090,00 2,390,000 2.63% 1.16% 0 0% 0 0.00
6 % 0 %
注：分项数值之和与合计数差异为小数项四舍五入所致。
三、其他情况说明
王玉田先生资信状况良好，具备良好的资金偿还能力，质押风险可控，不存在平仓风险，不会对公司生产经营、公司治理等产生影
响，也不会导致公司实际控制权发生变更。
公司将持续关注股东股份质押的后续进展情况，督促提醒股东及时履行可能的信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。
四、备查文件
1、中国证券登记结算有限责任公司证券质押登记证明。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-07/e6beb9a2-932e-4070-a789-be2bdd6d2fca.PDF
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2026-06-30 00:00│鸿日达（301285）：第二届董事会第二十五次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”或“公司”）第二届董事会第二十五次会议通知于 2026 年 6 月 26 日以电话、
邮件的方式送达全体董事，于 2026 年 6月 29 日在公司行政办公楼一楼大会议室以现场表决方式召开。本次会议由公司董事长王玉田
主持，会议应出席董事 5 人，实际出席董事 5人，全体高级管理人员列席了本次会议。会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司
法》等法律、法规和《鸿日达科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关规定，会议形成的决议合法有效。
二、董事会会议审议情况
1、审议通过《关于转让孙公司部分股权暨关联交易的议案》
董事会认为：根据经营发展战略需求，为调整产业和产品结构，促进经营资金回流，推动业绩稳步改善与长期价值增长。经审议，
董事会同意公司持有的孙公司鸿光通信（昆山）有限公司 92.00%股权转让给公司控股股东、实际控制人王玉田先生，交易作价为1,848
,722.72 元。本次交易完成后，公司将不再持有鸿光通信（昆山）有限公司的股权，且不再纳入公司合并报表范围。
关联董事王玉田先生、石章琴女士回避表决。
表决结果：同意 3票，反对 0票，弃权 0票。
本议案已经公司第二届董事会审计委员会 2026 年第六次例会审议通过；本议案已经公司第二届董事会独立董事专门会议 2026 年
第五次会议审议通过。
具体内容详见公司同日刊登于中国证监会指定的创业板信息披露媒体巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于转让孙公司
部分股权暨关联交易的公告》（公告编号：2026-054）。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-30/786e3f85-4bdb-44c3-b9b1-2a90f66fd56a.PDF
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2026-06-30 00:00│鸿日达（301285）：关于转让孙公司部分股权暨关联交易的公告
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鸿日达（301285）：关于转让孙公司部分股权暨关联交易的公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-30/ccf57aa7-ddd0-4043-ba57-fca98921a287.PDF
【4.最新报道】
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2026-07-10 16:50│鸿日达(301285)2026年7月10日投资者关系活动主要内容
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问题 1：关注到公司 7月 9号的调研纪要中关于半导体封装散热片材料项目的进展和扩产计划，想问一下公司当时是怎么进入到这
个领域的？公司在该领域构建的模具能力、电镀能力和技术人才等方面的优势，是如何形成的，是否能构成足够宽的护城河？
答：公司的半导体封装散热片团队在 2020 年开始产品开发，2022 年年底团队开始逐步加入鸿日达，2024 年上半年公司开始送样
验证，2025 年逐步获得部分国内头部封装厂的供应商代码（Vendor Code），并实现批量交货。2026 年上半年获得大陆境外头部客户
的供应商代码并小批量交付，预计下半年开始批量交付。
公司在传统的连接器业务上积累了较深厚的模具与电镀方面的精密加工能力。在进入半导体封装散热片领域之后，公司进一步加大
了研发与投入，并进行了资源整合，吸收了大量人才加盟，逐步形成了目前较宽的护城河。由于半导体封装散热片相关产品研发周期较
长，客户验证严格且时间跨度大，公司目前在国产化替代方面已具备一定的先发优势。
问题 2：公司目前半导体封装散热片的产品结构大致是怎么样的？良率和毛利率处在什么水平？产品定价是否有优势？
答：公司的半导体封装散热片包括铜基系列散热片和不锈钢材质的 Ring环产品，公司在产品工艺、材质方面仍在继续探索，根据
客户要求不断进行开发与迭代。良率、毛利率以及产品定价与海外竞争对手处于同一水平。
问题 3：请问公司 3D 打印项目进展情况如何？
答：公司自研 3D 打印机台设备，主要用于部分消费电子结构件生产与散热器件的生产。目前相关技术已成熟，公司正在稳步扩产
过程中。其中，消费电子业务预计在下半年可以实现稳定收入；散热器件方面在持续送样与验证过程中，具体经营情况公司将在定期报
告或相关公告中按规定进行披露，欢迎投资人跟踪关注。
问题 4：请问公司目前是否有在金刚石散热业务上的战略布局？
答：公司高度重视金刚石在散热领域的应用与发展，并按部分客户要求积极进行了研发与打样送样。公司仍在对相关产品进行测试
过程中，暂未具备规模化生产相关产品的能力。后续若公司在该领域拓展并构成重大投资的，公司将履行相关审核程序并以公告形式对
外披露。
问题 5：请问公司 2026 年是否有股权激励计划？
答：公司目前仍在执行 2023 年限制性股票激励计划，该计划考核包含2026 年，设置了对应年度业绩考核目标，计划处于有效期
内正常运行。公司目前暂未制订新的股权激励方案，后续会结合经营情况、人才需求、市场发展等要素进行综合评估，如有相关预案，
公司会履行审核程序并及时公告。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-10/1225418609.PDF
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2026-07-09 18:06│鸿日达(301285)2026年7月9日投资者关系活动主要内容
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问题 1：请问公司半导体封装散热片材料项目目前进展情况如何？
答：公司半导体封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力，且在进一步的积极扩产过程中。公司目前已获得多家国内外头部客
户的供应商代码（Vendor Code）与部分订单，正与客户不断沟通协调，推进产能匹配与爬坡。公司近期已根据订单展开生产与批量供
货，预计随着订单和产能的逐步增加，相关收入将从今年三季度开始稳步增长，具体经营情况，公司将在定期报告或相关公告中按规定
进行披露。
问题 2：请问目前公司半导体封装散热片材料项目的产能情况如何，能否介绍下公司半导体金属散热片材料业务未来的扩产计划？
答：目前公司半导体金属散热片项目已有 4条产线投产，另有 2条新增改进型产线接近投产，根据产品结构的差异，预计可支持 8
-10 亿元的产值。公司计划在 2026 年年底前继续扩产至 10-12 条产线，实现募投规划产能的落地。由于核心产线为公司自建，扩产
周期相对较短且可控，公司有能力根据订单情况动态调整扩产节奏，并在工艺与研发端同步持续优化迭代。公
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