最新提示☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2026-03-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 1.7100│ 0.0400│ -0.3700│ 1.2000│
│每股净资产(元) │ 17.9587│ 16.0793│ 15.4861│ 15.5475│
│加权净资产收益率(%) │ 10.1900│ 0.2200│ -2.3500│ 7.9200│
│实际流通A股(万股) │ 27439.79│ 11905.33│ 11593.56│ 11593.56│
│限售流通A股(万股) │ 14474.74│ 30009.19│ 30004.60│ 30004.60│
│总股本(万股) │ 41914.53│ 41914.53│ 41598.16│ 41598.16│
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│●最新公告:2026-03-03 20:01 江波龙（301308）：第三届董事会第十六次会议决议公告(详见后) │
│●最新报道:2026-02-25 20:00 江波龙(301308)2026年2月25日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-29 预告业绩:业绩大幅上升 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为125000万元至155000万元，与上年同期相比变动幅度为150.66%至210.82% │
│。扣非后净利润113000.00万元至135000.00万元，与上年同期相比变动幅度为578.51%-710.60%。 │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):1673433.20 同比增(%):26.12；净利润(万元):71263.31 同比增(%):27.95 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数43826,增加25.06% │
│●股东人数:截止2025-08-20,公司股东户数35043,增加3.72% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-03-03投资者互动:最新8条关于江波龙公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-11-27公告，副总经理2025-12-18至2026-03-17通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于3.06万股,占总股本0.01% │
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│●股东大会:2026-03-19召开2026年3月19日召开1次临时股东会 │
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【主营业务】
半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节）与销售
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-28
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 2.2000│ 1.6530│ 0.3680│ -2.8600│
│每股未分配利润(元) │ 5.7898│ 4.1248│ 3.7557│ 4.1207│
│每股资本公积(元) │ 10.9788│ 10.9147│ 10.7073│ 10.6149│
│营业收入(万元) │ 1673433.20│ 1019565.54│ 425645.68│ 1746365.03│
│利润总额(万元) │ 93438.65│ 5669.38│ -14450.47│ 58965.66│
│归属母公司净利润(万) │ 71263.31│ 1476.63│ -15181.45│ 49868.45│
│净利润增长率(%) │ 27.95│ -97.51│ -139.52│ 160.24│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 1.7100│ 0.0400│ -0.3700│
│2024 │ 1.2000│ 1.3500│ 1.4400│ 0.9300│
│2023 │ -2.0100│ -2.1400│ -1.4400│ -0.6800│
│2022 │ 0.1900│ 0.5600│ 1.0000│ 0.4400│
│2021 │ 2.7300│ 2.5563│ 1.8300│ 0.5500│
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【2.互动问答】
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│03-03 │问：尊敬的董秘，请问截止到2月28日的最新股东人数是多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。中国证券登记结算有限责任公司定期向公司下发股东名册，如您作为公司股东提出查阅│
│ │股东名册等有关信息的要求，可向公司ir@longsys.com邮箱发送您本人身份证明及您持有公司股份的书面文件，经│
│ │核实股东身份后予以提供。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-03 │问：4公司在车规级与工业级存储布局领先，已进入多家车企与工业客户供应链，在智能驾驶、边缘计算爆发期， │
│ │公司如何看待该板块中长期市场空间与2026年出货目标 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司业绩数据、订单情况等信息，请持续关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-03 │问：董秘您好，当前行业处于AI算力爆发+存储景气上行周期，公司作为国产存储龙头，在高端替代、全球化拓展 │
│ │、AI存储放量三大方向上，2026年是否具备业绩高增长的确定性谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司业绩数据、订单情况等信息，请持续关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-03 │问：董秘您好，公司车规级存储、工业级存储在机器人、智能驾驶、边缘计算场景的订单与出货量是否有明显增长│
│ │谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司业绩数据、订单情况等信息，请持续关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-03 │问：董秘您好，公司在AI手机、AI PC、可穿戴设备等端侧AI存储的市场定位、竞争优势、毛利率水平如何今年这 │
│ │块业务的收入目标和客户拓展节奏是怎样的谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司业绩数据、订单情况等信息，请持续关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注│
│ │。 │
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│03-03 │问：董秘您好，本次展会重点推出的自研主控+QLC方案，主要面向哪些手机/AI PC/穿戴客户预计何时能形成规模 │
│ │化收入谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司业绩数据、订单情况等信息，请持续关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-03 │问：董秘您好，公司本次参加MWC 2026展出的端侧AI存储、UFS、LPDDR5x、ePOP等产品，目前客户送样、验证、量│
│ │产进展如何是否已有终端品牌客户定点或订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司将紧跟市场需求与技术演进趋势，持续推进新产品研发与客户导入，具体产品进展│
│ │请以公司公开发布的信息为准。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-03 │问：董秘您好，公司近期股价持续调整，走势弱于国外AI存储板块。请问公司当前生产经营是否正常是否存在应披│
│ │露而未披露的重大信息公司在投资者沟通与市值维护方面有何安排请介绍在手订单、自研主控出货、库存去化等核│
│ │心经营数据的最新情况，以及定增、H股进展，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。目前公司生产经营正常，重大事项进程、业绩数据、订单情况等信息，公司严格按照相│
│ │关法律法规及时进行信息披露，请持续关注后续披露的相关公告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-28 │问：今年以来，全球存储行业景气度显著回升，头部厂商股价大幅上涨，而公司股价却持续走弱、成交低迷。请问│
│ │公司如何评估当前AI存储带来的市场空间未来1-2年，AI相关存储业务的收入占比目标是多少公司将采取哪些具体 │
│ │措施（如回购、股权激励、订单披露等）来扭转市场信心，兑现增长潜力 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。目前公司生产经营正常，二级市场股价受多重复杂因素影响，请客观理性看待。业绩数│
│ │据等重大非公开信息，请以公司后续披露的相关公告为准，如有回购、股权激励相关计划，公司将严格按照相关法│
│ │律法规及时进行信息披露。感谢您的关注。 │
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│02-28 │问：董秘您好，请问，AI推理被视为存储行业下一个增长点，公司如何评估HBF等新技术带来的市场空间未来3-5年│
│ │，AI存储领域的收入占比目标是多少如何支撑公司长期增长和投资价值谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。HBF作为一种新型存储技术，公司高度关注其技术动态，但根据公开报道，HBF暂未实现│
│ │实质性的广泛商业应用，公司目前亦无相关产品。针对AI数据中心的存储应用，公司在SATA SSD、PCIe SSD、RDIM│
│ │M等企业级存储产品基础上，已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、 SOCAMM2 等多款前沿高性能存储产品，公司亦│
│ │推出了UFS4.1、mSSD、超薄ePOP4x等适配于AI端侧设备的高端存储产品，公司将根据市场需求进行产品布局和技术│
│ │创新。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-28 │问：请问董秘：HBF作为介于HBM和SSD之间的新型存储阶层，公司如何看待其对现有市场的影响在AI存储竞争中， │
│ │公司的核心优势和差异化战略是什么谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。HBF作为一种新型存储技术，公司高度关注其技术动态，但根据公开报道，HBF暂未实现│
│ │实质性的广泛商业应用，公司目前亦无相关产品。针对AI数据中心的存储应用，公司在SATA SSD、PCIe SSD、RDIM│
│ │M等企业级存储产品基础上，已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、 SOCAMM2 等多款前沿高性能存储产品，公司亦│
│ │推出了UFS4.1、mSSD、超薄ePOP4x等适配于AI端侧设备的高端存储产品，公司将根据市场需求进行产品布局和技术│
│ │创新。感谢您的关注。 │
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│02-28 │问：董秘您好：AI产业从训练转向推理，对存储带宽、容量、能效提出新要求。公司现有产品在AI推理场景的适配│
│ │情况如何是否已接到相关客户需求未来是否会推出HBF或类似架构产品谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。HBF作为一种新型存储技术，公司高度关注其技术动态，但根据公开报道，HBF暂未实现│
│ │实质性的广泛商业应用，公司目前亦无相关产品。针对AI数据中心的存储应用，公司在SATA SSD、PCIe SSD、RDIM│
│ │M等企业级存储产品基础上，已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、 SOCAMM2 等多款前沿高性能存储产品，公司亦│
│ │推出了UFS4.1、mSSD、超薄ePOP4x等适配于AI端侧设备的高端存储产品，公司将根据市场需求进行产品布局和技术│
│ │创新。感谢您的关注。 │
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│02-28 │问：董秘您好，请问，SK海力士联合闪迪发布面向AI推理的HBF存储方案并启动标准化联盟，公司是否已关注并布 │
│ │局相关技术在AI推理存储领域的技术路线是怎样的谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。HBF作为一种新型存储技术，公司高度关注其技术动态，但根据公开报道，HBF暂未实现│
│ │实质性的广泛商业应用，公司目前亦无相关产品。针对AI数据中心的存储应用，公司在SATA SSD、PCIe SSD、RDIM│
│ │M等企业级存储产品基础上，已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、 SOCAMM2 等多款前沿高性能存储产品，公司亦│
│ │推出了UFS4.1、mSSD、超薄ePOP4x等适配于AI端侧设备的高端存储产品，公司将根据市场需求进行产品布局和技术│
│ │创新。感谢您的关注。 │
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│02-28 │问：董秘您好：HBF依托OCP框架推进标准化，公司是否计划参与相关标准制定是否考虑与SK海力士、闪迪等联盟成│
│ │员合作，抢占AI推理存储市场先机谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。HBF作为一种新型存储技术，公司高度关注其技术动态，但根据公开报道，HBF暂未实现│
│ │实质性的广泛商业应用，公司目前亦无相关产品。针对AI数据中心的存储应用，公司在SATA SSD、PCIe SSD、RDIM│
│ │M等企业级存储产品基础上，已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、 SOCAMM2 等多款前沿高性能存储产品，公司亦│
│ │推出了UFS4.1、mSSD、超薄ePOP4x等适配于AI端侧设备的高端存储产品，公司将根据市场需求进行产品布局和技术│
│ │创新。感谢您的关注。 │
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│02-27 │问：董秘您好： │
│ │今年AI存储赛道热度高涨，三星、SK海力士、美光等同行股价大幅上涨，而江波龙在套现26亿后，股价却持续下跌│
│ │、成交低迷，定增价格未定、H股上市也无进展。这是否反映出机构对公司销售疲软、增长不及预期的担忧公司如 │
│ │何扭转市场信心，抓住AI存储机遇谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。目前公司生产经营正常，A股定增与港股发行上市事项，尚需取得监管机关、机构的批 │
│ │准或核准，公司将严格按照相关法律法规及时进行信息披露。股东持股变动系股东正常合规行使权利，公司已按法│
│ │律法规在公告中进行了披露，二级市场股价受宏观环境、市场情绪、资金流向多重复杂因素影响，请客观理性看待│
│ │。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-27 │问：尊敬的董秘，请问截止到2月20日的最新股东人数是多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。中国证券登记结算有限责任公司定期向公司下发股东名册，就您提出的股东户数问题，│
│ │可向公司ir@longsys.com邮箱发送您本人身份证明及您持有公司股份的书面文件，经核实股东身份后予以提供。感│
│ │谢您的关注。 │
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│02-27 │问：请问董秘 85亿存货在一季度使用情况存储涨价周期2026年一季度公司存储产品是否提升了毛利率近期股价大 │
│ │幅下跌是否产品在客户验证中有问题一季度有没有新的增长赛道 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。目前公司生产经营正常，具体业绩情况您可持续关注公司后续披露的相关公告以便及时│
│ │了解。二级市场股价受宏观环境、市场情绪、资金流向多重复杂因素影响，请客观理性看待。感谢您的关注。 │
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│02-10 │问：事后结算"机制详解 │
│ │．三大原厂将合同期限从按年计算大幅缩短至季度甚至月度，并引入"事后结算"条款，即合约不再保价，仅保障供│
│ │应 6 14。 │
│ │·具体操作：若DRAM合同价为100元，一年后市场价涨至200元，客户需额外支付100元差价； │
│ │ │
│ │请问公司也可能被按事后结算面对这种结算方式，公司如何应对这种不可预测的价格，对公司经营调整也太大了吧│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。您提及消息的信息来源公司并不掌握，目前公司生产经营正常。公司基于以自研主控芯│
│ │片为代表的核心技术优势、自有封测能力、国际化布局以及Lexar全球领先的中高端个人零售品牌业务等因素，构 │
│ │建并加深与存储原厂之间优势互补的深度合作关系，为公司业务的拓展提供坚实基础。存储行业在最近一段时间以│
│ │来变化较快，建议您通过关注公司公告获取准确信息。感谢您的关注。 │
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│02-09 │问：公司与头部晶圆厂是否签订了长期供货协议，能否锁定部分低成本晶圆，为产品提价后利润提升提供保障 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。存储价格上涨反映的是存储产业整体景气度的回升，而非孤立的成本变动，具备研发能│
│ │力、产品竞争力及供应链韧性等综合优势的企业，能够更有效地将行业景气转化为可持续的盈利优势。公司已与全│
│ │球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。公司通过签署│
│ │长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），有效确保存储晶圆的持续稳定供应，为公司的正常经营提供坚实│
│ │保障。感谢您的关注。 │
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│02-09 │问：公司自有封测产能覆盖核心产品，是否能有效降低加工成本，让产品提价后的毛利率提升幅度更显著 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司拥有市场领先的高端SiP技术和多晶片封装（MCP）技术，已推出Wafer级系统级封 │
│ │装（SiP）的mSSD、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等创新型产品。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑 │
│ │作用，定制化端侧AI存储产品已在头部客户实现批量出货，mSSD正在多家头部PC厂商加快导入。感谢您的关注。 │
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│02-09 │问：公司凭借自研主控芯片和晶圆厂深度绑定，在涨价周期中是否具备比同行更强的成本控制和价格传导能力 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。存储价格上涨反映的是存储产业整体景气度的回升，而非孤立的成本变动，具备研发能│
│ │力、产品竞争力及供应链韧性等综合优势的企业，能够更有效地将行业景气转化为可持续的盈利优势。公司已与全│
│ │球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。公司通过签署│
│ │长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），有效确保存储晶圆的持续稳定供应，为公司的正常经营提供坚实│
│ │保障。感谢您的关注。 │
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│02-09 │问：国家在发展太空算力，商业航天对航天级存储的需求提升，未来公司工业级、车规级存储技术是否能向航天级│
│ │存储拓展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。按照行业常用分类，存储器一般分为消费级、企业级、车规工规级，以及其他类型存储│
│ │产品。对于在航空航天飞行器上使用的存储产品，公司暂无对应的专项统计或特定客户，公司作为领先的综合型半│
│ │导体存储品牌企业，保持对于存储产品在各个使用场景实际应用的关注和了解。感谢您的关注。 │
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│02-09 │问：人形机器人对存储的小型化、高可靠性要求高，公司是否在研发适配人形机器人的存储产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司产品广泛应用于机器人、AI眼镜等各类新形态智能终端，展现出较强的市场竞争力│
│ │。但机器人、AI眼镜等新形态智能终端业务，仍处于发展早期，对公司实际业绩的贡献率尚低。感谢您的关注。 │
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│02-09 │问：公司整合国内外供应链资源，是否能有效应对存储芯片的市场波动，保障产品的稳定供应 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。存储价格上涨反映的是存储产业整体景气度的回升，而非孤立的成本变动，具备研发能│
│ │力、产品竞争力及供应链韧性等综合优势的企业，能够更有效地将行业景气转化为可持续的盈利优势。公司已与全│
│ │球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。公司通过签署│
│ │长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），有效确保存储晶圆的持续稳定供应，为公司的正常经营提供坚实│
│ │保障。感谢您的关注。 │
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│02-09 │问：公司上海总部打造高端存储研发综合体，是否已成为公司自研芯片、高端存储的核心研发中心 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司上海总部将承载“深化构建芯片级研发能力”的核心使命，聚焦于主控芯片、企业│
│ │级、工规级、车规级存储产品研发及存储芯片自主设计，覆盖人工智能、数据中心、智能汽车、智能电网、工业物│
│ │联网等快速增长的市场。感谢您的关注。 │
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│02-09 │问：公司在3D NAND存储封装领域是否有技术突破，能否适配更高堆叠层数的闪存芯片 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司拥有市场领先的高端SiP技术和多晶片封装（MCP）技术，已推出Wafer级系统级封 │
│ │装（SiP）的mSSD、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等创新型产品。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑 │
│ │作用，定制化端侧AI存储产品已在头部客户实现批量出货，mSSD正在多家头部PC厂商加快导入。感谢您的关注。 │
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│02-09 │问：公司突破UDP封装技术改变U盘行业模式，目前在新一代存储封装工艺上是否有新的技术创新 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司拥有市场领先的高端SiP技术和多晶片封装（MCP）技术，已推出Wafer级系统级封 │
│ │装（SiP）的mSSD、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等创新型产品。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑 │
│ │作
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