最新提示☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2025-12-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 1.7100│ 0.0400│ -0.3700│ 1.2000│
│每股净资产(元) │ 17.9587│ 16.0793│ 15.4861│ 15.5475│
│加权净资产收益率(%) │ 10.1900│ 0.2200│ -2.3500│ 7.9200│
│实际流通A股(万股) │ 27439.79│ 11905.33│ 11593.56│ 11593.56│
│限售流通A股(万股) │ 14474.74│ 30009.19│ 30004.60│ 30004.60│
│总股本(万股) │ 41914.53│ 41914.53│ 41598.16│ 41598.16│
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│●最新公告:2025-12-02 19:37 江波龙（301308）：未来三年（2025年-2027年）股东分红回报规划(详见后) │
│●最新报道:2025-12-02 20:00 江波龙(301308)2025年12月2日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):1673433.20 同比增(%):26.12；净利润(万元):71263.31 同比增(%):27.95 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数43826,增加25.06% │
│●股东人数:截止2025-08-20,公司股东户数35043,增加3.72% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-12-11投资者互动:最新2条关于江波龙公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-11-27公告，副总经理2025-12-18至2026-03-17通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于3.06万股,占总股本0.01% │
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│●股东大会:2025-12-22召开2025年12月22日召开4次临时股东会 │
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【主营业务】
半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节）与销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 2.2000│ 1.6530│ 0.3680│ -2.8600│
│每股未分配利润(元) │ 5.7898│ 4.1248│ 3.7557│ 4.1207│
│每股资本公积(元) │ 10.9788│ 10.9147│ 10.7073│ 10.6149│
│营业收入(万元) │ 1673433.20│ 1019565.54│ 425645.68│ 1746365.03│
│利润总额(万元) │ 93438.65│ 5669.38│ -14450.47│ 58965.66│
│归属母公司净利润(万) │ 71263.31│ 1476.63│ -15181.45│ 49868.45│
│净利润增长率(%) │ 27.95│ -97.51│ -139.52│ 160.24│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 1.7100│ 0.0400│ -0.3700│
│2024 │ 1.2000│ 1.3500│ 1.4400│ 0.9300│
│2023 │ -2.0100│ -2.1400│ -1.4400│ -0.6800│
│2022 │ 0.1900│ 0.5600│ 1.0000│ 0.4400│
│2021 │ 2.7300│ 2.5563│ 1.8300│ 0.5500│
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【2.互动问答】
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│12-11 │问：上游原厂晶圆颗粒一直涨价，这个对公司毛利率是否有正向作用，还是说颗粒涨价太多，公司销售价格涨幅更│
│ │小，毛利率更低了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。存储产品价格由全球半导体存储产业的供需格局所决定。当供需关系趋紧推动价格上涨│
│ │时，将在一定程度和一定时间段内，改善存储产业链的整体盈利水平，在研发能力、产品竞争力及供应链韧性等方│
│ │面具备综合优势的企业，能更高效地将行业景气转化为可持续的盈利优势。感谢您的关注。 │
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│12-11 │问：公司股价回调超过30%了，四季度业绩是有暴雷公司此前强调涨价对公司毛利率有正向作用，不会为了压定增 │
│ │价格，港股发行价格，四季度业绩故意做差吧，别到时候四季度暴雷，找理由跟我们说晶圆颗粒涨价幅度大于公司│
│ │销售价格涨幅，造成业绩暴雷，别忘记了公司可是之前说过涨价对公司有正向作用 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司生产经营正常，公告均依据上市规则，企业会计准则以及相关法律法规要求进行编│
│ │制以及披露。为保护投资者利益，公司不对假设性问题做出回应，第四季度业绩情况，请关注公司后续披露的相关│
│ │公告。感谢您的关注。 │
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│12-04 │问：港股上市募集资金不够用还需要定增 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，你好。公司资金链正常，公司2025年度向特定对象发行A股股票是为了进一步加大研发投入力 │
│ │度，投入新增产能建设，增强公司资金实力，满足未来业务发展需要，并为股东创造更高的价值。港股发行上市与│
│ │A股定增事项，尚需取得监管机关、机构的批准或核准，相关事项仍存在不确定性，请投资者注意风险。感谢您的 │
│ │关注。 │
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│12-04 │问：领导您好，目前公司境外上市的业务还需要港交所等相关监管机构审核批准，现在公司又提出在国内定增不超│
│ │过37亿元用于面向AI领域的高端存储器研发及半导体存储主控芯片、封测项目等，这与境外上市是否存在冲突呢如│
│ │果定增完成，是否会导致重新修改境外上市资料，顺延境外上市的流程时间呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，你好。公司本次向特定对象发行股票尚需获得本公司股东会审议批准，需经深交所审核通过并│
│ │经中国证监会同意注册后方可实施，该事项仍存在不确定性。为保护投资者利益，公司不对重大假设性问题做出回│
│ │应，将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务。感谢您的关注。 │
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│12-04 │问：请问公司的产品是否能运用到太空数据中心 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司的半导体存储器产品具备广阔的应用空间，对于太空数据中心使用的存储产品，公│
│ │司暂无对应的专项统计或特定客户，公司作为领先的综合型半导体存储品牌企业，将保持对于存储产品在各个使用│
│ │场景实际应用的关注和了解。感谢您的关注。 │
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│12-04 │问：SOCAMM2产品有没有送样国内企业，以及有没有跟英伟达接触，对于英伟达公司有没有合作空间，会不会争取 │
│ │这个大客户 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司紧跟高性能存储技术演进趋势，已正式发布SOCAMM2产品。SOCAMM2产品目前尚未形│
│ │成收入，公司将根据客户验证情况和市场需求，有序推进产品商业化进程。感谢您的关注。 │
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│12-01 │问：请问公司现在是否有关于宇航级存储的产品，是否有这方面的技术储备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。按照行业常用分类，存储器一般分为企业级、车规工规级，以及消费级及其他类型存储│
│ │产品。对于在航空航天飞行器上使用的存储产品，公司暂无对应的专项统计或特定客户，公司作为领先的综合型半│
│ │导体存储品牌企业，保持对于存储产品在各个使用场景实际应用的关注和了解。感谢您的关注。 │
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│12-01 │问：公司是对估值太低，所以拖延港股上市是不是想四季度业绩大幅度增长后，估值大幅度提升后再推进上市进度│
│ │，这样可以减少股份发行量，获得更多资金 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司境外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联合交易所等相关监│
│ │管机构、证券交易所的批准、核准，该事项仍存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务│
│ │。感谢您的关注。 │
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│12-01 │问：公司港股上市怎么这么久还没有进展，比公司晚收到证监会核准公告的赛力斯上市都一个月了，公司9月多就 │
│ │收到证监会信息，怎么现在三个月过去了没有一点进展，办事效率是不是太低 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司境外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联合交易所等相关监│
│ │管机构、证券交易所的批准、核准，该事项仍存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务│
│ │。感谢您的关注。 │
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│12-01 │问：公司有没有生产存储芯片，还是都是采购芯片做成模组，存储芯片是不是就是原厂晶圆，公司有没有哪些产品│
│ │是完全自主的，不需要采购美光等存储芯片公司的 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。以公司等为代表的独立存储器厂商，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。公司暂│
│ │未涉及存储晶圆制造业务，但在芯片设计、固件算法开发、存储器设计及封测制造等关键环节均有深入布局。感谢│
│ │您的关注。 │
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│12-01 │问：自上市以来蔡波通过各种形式的套现总额是多少同时你们分红总额又是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司董事长蔡华波先生在所持首发前股份的限售期届满后，已自愿承诺十二个月内不主│
│ │动减持公司股份，彰显了其对公司未来持续发展和长期投资价值的信心。感谢您的关注。 │
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│12-01 │问：公司依赖采购晶圆颗粒，如果上游国际大厂减少供应国外断供，那公司业务直接停摆，只能依赖国产颗粒，国│
│ │产颗粒不足以供应，公司有没有想过也自己研发一部分颗粒 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。存储晶圆系存储器企业的重要上游材料，公司与分布在不同国家及地区的存储晶圆原厂│
│ │均建立了良好以及长期的合作关系。对于您的问题，为保护投资者利益，公司不对假设性问题做回复。感谢您的关│
│ │注。 │
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│11-28 │问：面对资本市场的高度认可，公司如何确保长期价值的持续增长特别是在当前存储行业周期波动的背景下，公司│
│ │如何通过技术创新和业务拓展实现业绩的稳健增长 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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│11-28 │问：针对AI存储市场，公司未来有哪些产品规划和技术路线图特别是在高速带宽、低延迟、大容量等技术指标方面│
│ │，公司如何持续提升产品竞争力在与英伟达、华为等AI芯片厂商的合作方面，公司有哪些突破性进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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│11-28 │问：2025年上半年，Lexar品牌全球销售收入同比大增，这一增长充分体现了公司存储品牌的全球影响力。在消费 │
│ │级存储业务方面，公司如何进一步提升Lexar品牌的全球竞争力特别是在与三星等国际巨头的竞争中，公司如何通 │
│ │过技术创新和品牌建设实现差异化竞争 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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│11-28 │问：在嵌入式存储业务的未来发展中，公司如何保持技术领先优势特别是在AI手机、智能穿戴、IoT设备等新兴应 │
│ │用场景中，公司如何通过技术创新满足不断升级的存储需求公司在UFS 4.1产品的客户导入和市场推广方面有哪些 │
│ │进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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│11-28 │问：在存储技术演进路线方面，公司如何把握PCIe 5.0、CXL 2.0、DDR5等新技术趋势特别是在下一代存储技术如P│
│ │CIe 6.0、HBM等方面，公司有哪些研发布局公司如何平衡技术创新的前瞻性与商业化的可行性 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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│11-28 │问：在存储芯片设计能力提升方面，公司如何进一步扩大产品谱系特别是在NOR Flash、大容量NAND Flash等产品 │
│ │方面，公司有哪些技术储备和市场规划公司如何通过存储芯片设计能力的提升，实现与主控芯片的协同创新 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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│11-28 │问：在AI存储市场，公司如何把握大模型训练和推理对存储的巨大需求特别是在高带宽、低延迟、大容量存储需求│
│ │方面，公司的产品如何满足AI算力基础设施的要求公司在与国内头部厂商的AI存储合作方面有哪些进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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│11-28 │问：在信创和国产替代的历史机遇中，公司如何进一步扩大市场份额特别是在党政、金融、电信等关键行业的国产│
│ │化进程中，公司如何通过技术优势和产品适配性赢得更多订单公司在与国产CPU平台的兼容性适配方面有哪些进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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│11-28 │问：在数据中心市场拓展中，公司如何把握云计算、边缘计算对存储的差异化需求特别是在超大规模数据中心的高│
│ │密度、高性能存储需求方面，公司的产品如何满足客户要求公司在与运营商、云服务商的合作方面有哪些战略布局│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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│11-28 │问：公司 UFS4.1存储产品的进展如何UFS4.1产品的竞争格局如何与多家顶级大客户的合作进展和导入情况是否顺 │
│ │利 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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│11-28 │问：公司的市场地位如何是是中国最大的独立存储器企业公司的产品有哪些市场优势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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│11-28 │问：未来，公司在存储产品研发创新上如何赶超海力士、美光等头部品牌 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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│11-28 │问：公司如何看待近期存储涨价趋势对公司经营、财务和发展有何积极影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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│11-28 │问：在存储超级周期中，公司如何把握市场机遇实现跨越式发展特别是在AI存储、车规级存储等新兴领域，公司如│
│ │何确保技术和市场的双重领先 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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│11-28 │问：在海外业务拓展方面，公司如何进一步提升全球化运营能力特别是在拉美、欧洲、东南亚等重点区域市场，公│
│ │司有哪些具体的拓展策略公司如何通过本土化运营提升海外市场份额 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计│
│ │及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务拓展以及│
│ │自研主控芯片等领域持续实现突破，多维发力提升全球综合竞争力。您可通过公开披露的信息，更好的了解公司业│
│ │务进展与经营成果。感谢您的关注。 │
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