最新提示☆ ◇301312 智立方 更新日期：2026-05-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1200│ 0.6300│ 0.5700│ 0.3500│ 0.2900│ 0.6800│
│每股净资产(元) │ 10.1940│ 10.0720│ 10.1678│ 9.9289│ 13.9709│ 13.6589│
│加权净资产收益率(%│ 1.1700│ 6.2700│ 5.7800│ 3.5400│ 2.0600│ 5.0600│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 6055.28│ 6055.28│ 6055.28│ 3614.43│ 2581.74│ 2581.74│
│限售流通A股(万股) │ 6062.78│ 6062.78│ 6066.99│ 8507.84│ 6137.81│ 6137.81│
│总股本(万股) │ 12118.06│ 12118.06│ 12122.27│ 12122.27│ 8719.55│ 8719.55│
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│●最新公告:2026-04-28 18:53 智立方（301312）：非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表(详见后) │
│●最新报道:2026-05-08 18:56 智立方(301312)2026年5月8日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):19258.41 同比增(%):19.97；净利润(万元):1440.71 同比增(%):-42.15 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10转增4股派3元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-04-30,公司股东户数18465,减少9.14% │
│●股东人数:截止2026-04-20,公司股东户数20322,增加3.87% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-05-08投资者互动:最新1条关于智立方公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2026-05-22召开2026年5月22日召开2025年度股东会 │
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【主营业务】
半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.2270│ 0.4580│ 0.3770│ -0.1900│ -0.3690│ 0.7090│
│每股未分配利润(元)│ 2.7887│ 2.6810│ 2.6393│ 2.4267│ 3.5819│ 3.3230│
│每股资本公积(元) │ 6.1678│ 6.1678│ 6.3222│ 6.3055│ 9.2920│ 9.2656│
│营业收入(万元) │ 19258.41│ 60652.58│ 50464.51│ 31699.84│ 16052.50│ 55460.53│
│利润总额(万元) │ 1564.41│ 7804.02│ 7379.95│ 4472.41│ 2554.66│ 6009.56│
│归属母公司净利润( │ 1440.71│ 7538.26│ 6995.40│ 4288.76│ 2490.50│ 5949.24│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -42.15│ 26.71│ 57.59│ 101.44│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1200│
│2025 │ 0.6300│ 0.5700│ 0.3500│ 0.2900│
│2024 │ 0.6800│ 0.5100│ 0.2400│ -0.1000│
│2023 │ 1.1600│ 0.8800│ 0.5800│ 0.6900│
│2022 │ 3.3400│ 3.0700│ 1.3500│ 0.9200│
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【2.互动问答】
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│05-08 │问：请问公司4月30日股东户数 │
│ │ │
│ │答：你好，截止4月30日，公司股东人数为18,465户。 │
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│04-30 │问：请及时回复4/29之股东人数，谢谢 │
│ │ │
│ │答：你好，截至最近股权登记日（4月20日），公司可查询股东户数为20,322户。 │
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│04-29 │问：董秘您好，根据2025年年报，公司半导体设备业务正处于高速增长期，合同负债已升至9,248万元创历史新高 │
│ │。同行业的罗博特科等公司已设立明确的日常经营重大合同自愿性披露标准，有效提升了公司对投资者交代订单状│
│ │态的透明度。请问公司是否有计划参考同行业优秀实践，研究设立类似的自愿披露标准，以便投资者更好地跟踪公│
│ │司在光通信、半导体等新赛道的订单进展 │
│ │ │
│ │答：你好，公司严格按照相关法律法规及交易所规则，对达到披露标准的重大合同、重大订单及时履行信息披露义│
│ │务，相关业务进展及业绩影响请以公司依法披露的信息为准。 │
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│04-25 │问：董秘您好，长光华芯近日公告其子公司星钥光子硅光集成产线预计2026年底通线、2027年正式投产。请问星钥│
│ │光子是否为公司客户目前是否有设备业务接洽或合作 │
│ │ │
│ │答：您好，目前公司暂未与其子公司合作。关于公司客户合作情况，请以公司披露的信息为准。谢谢您对公司的关│
│ │心与支持！ │
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│04-20 │问：董秘您好，仕佳光子近日公告拟12.65亿元投资高速光芯片与器件项目，其中明确包含大规模设备购置。请问 │
│ │仕佳光子是否为公司客户公司目前在光芯片后道设备（排Bar、AOI检测、固晶、分选等）领域是否与其有业务接洽│
│ │或合作 │
│ │ │
│ │答：您好，您提及的主体为公司客户，公司与其存在业务合作，具体订单及合作细节涉及商业保密，不便回复。感│
│ │谢您的关注。 │
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│04-20 │问：董秘您好，仕佳光子近日公告拟12.65亿元投资高速光芯片与器件项目，其中明确包含设备购置。请问仕佳光 │
│ │子是否为公司的客户 │
│ │ │
│ │答：您好，您提及的主体为公司客户，公司与其存在业务合作。 │
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【3.最新公告】
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2026-04-28 18:53│智立方（301312）：非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
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智立方（301312）：非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-04-29/59b43d3e-070c-40f7-8dcc-5d0ff9024301.PDF
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2026-04-28 18:53│智立方（301312）：关于确认董事、高级管理人员 2025年度薪酬及2026年度薪酬方案的公告
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 4月 27日召开第二届董事会第十三次会议，审议通过了
《关于确认高级管理人员2025年度薪酬情况及制定 2026年度薪酬方案的议案》，关联董事回避表决；审议了《关于确认董事 2025年度
薪酬情况及制定 2026年度薪酬方案的议案》，全体董事回避表决，本议案直接提交公司股东会审议，现将相关情况公告如下：
一、2025 年度薪酬确认情况
根据公司薪酬与绩效考核管理制度及履职情况，公司组织完成了 2025年度薪酬考核。
公司董事和高级管理人员 2025年度薪酬情况如下：
（单位：万元）
姓名 职务 任职状态 2025 年度薪酬 是否在公司关联方获
取报酬
邱鹏 董事长 现任 53.95 否
关巍 董事、总经理 现任 53.95 否
黄剑锋 董事、副总经理 现任 53.95 否
张正辉 职工代表董事 现任 155.57 否
杜建铭 独立董事 现任 8.24 否
肖幼美 独立董事 现任 8.24 否
张淑钿 独立董事 现任 8.24 否
廖新江 财务总监、董事会秘书 现任 137.69 否
合计 479.83
二、2026 年度薪酬方案
（一）适用对象
公司董事（含独立董事），公司高级管理人员。
（二）适用期限
2026年 1月 1日至 2026年 12月 31日。
（三）薪酬方案
1、公司独立董事薪酬方案
公司 2026年度独立董事的人均津贴标准为 80,000元/年。
2、公司非独立董事薪酬方案
在公司担任具体管理职务的非独立董事，按照其与公司签署的劳动合同和公司薪酬与绩效考核管理制度的规定，领取基本薪酬和绩
效薪酬，不领取董事津贴。
3、公司高级管理人员薪酬方案
公司高级管理人员按照其与公司签署的劳动合同和公司薪酬与绩效考核管理制度的规定领取薪酬，薪酬结构包括基本薪酬、绩效薪
酬和中长期激励收入等，其中绩效薪酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的百分之五十。
（四）其他规定
1、公司董事因届次、改选、任期内辞职等原因离任，薪酬按其实际任期计算并予以发放。
2、上述薪酬金额均为税前金额，涉及的个人所得税由公司统一代扣代缴。
3、根据相关法律法规及《公司章程》的要求，高级管理人员薪酬方案自公司董事会审议通过之日生效，董事的薪酬方案须提交公
司 2025 年度股东会审议通过方可生效。
三、备查文件
1、第二届董事会第十三次会议决议；
2、第二届董事会薪酬与考核委员会第七次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-04-29/6b6f95c6-0e5c-4dd5-b9e1-054026476864.PDF
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2026-04-28 18:53│智立方（301312）：关于2025年度计提资产减值准备及预计负债的公告
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一、计提资产减值准备及预计负债的情况概述
根据《企业会计准则》及相关会计政策的规定，为了客观、公允地反映深圳市智立方自动化设备股份有限公司（以下简称“公司”
）截至2025年12月31日的财务状况和2025年度的经营成果，本着谨慎性原则，公司对截至2025年12月31日合并范围内的相关资产进行了
减值测试并计提了相应的资产减值准备及预计负债。
公司2025年度计提资产减值损失、信用减值损失及预计负债总额为1,655.60万元，具体情况如下所示：
单位：万元
序号 项目 2025 年度计提金额
1 信用减值损失 应收账款坏账准备 67.99
其他应收款坏账准备 42.26
小计 110.25
2 资产减值损失 存货跌价准备 735.53
合同资产减值准备 -9.33
预付账款减值准备 323.33
小计 1,049.53
3 预计负债 495.82
合计 1,655.60
二、计提资产减值准备及预计负债的具体说明
（一）信用减值损失
公司以预期信用损失为基础，对应收票据、应收账款、其他应收款进行了分析和评估并相应计提减值准备。根据《企业会计准则》
和公司相关会计政策，公司以组合的方式对应收款项预期信用损失进行估计，并计提坏账准备。
报告期内，按照公司计提信用减值损失的会计政策，合并报表口径计提信用减值损失合计110.25万元。
（二）资产减值损失
1、存货跌价准备
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，在资产负债表日，公司存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净
值的差额计提存货跌价准备。在估计存货可变现净值时，管理层考虑存货持有目的，同时结合存货的库龄、保管状态、历史消耗以及未
来使用和销售情况作为估计的基础。
报告期内，公司合并报表口径计提存货跌价准备735.53万元。
2、合同资产减值准备
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对于合同资产按照信用风险特征组合确认资产减值准备。
报告期内，公司合并报表口径计提合同资产减值准备-9.33万元。
3、预付账款减值损失
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对存在显著信用风险的预付账款按单项评估信用风险并采用预期信用损失法确定
减值损失。
报告期内，经单项减值测试，公司合并报表口径计提预付账款减值损失323.33万元。
（三）预计负债
根据《企业会计准则》的有关规定，公司对满足预计负债确认条件的合同确认预计负债。
报告期内，公司合并报表口径计提预计负债495.82万元。
三、本次计提对公司的影响
本次公司计提信用减值损失、资产减值损失及预计负债合计 1,655.60万元，将导致公司 2025年度合并报表利润总额减少 1,655.6
0万元，并相应减少报告期末所有者权益。
四、本次计提的合理性说明
本次计提资产减值准备及预计负债符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，能够真实、客观地反映公司截至2025年12月
31日的财务状况和2025年度的经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司的正常经营。
敬请广大投资者注意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-04-29/1b7a9ace-9dda-4abc-8dfb-612f7332116a.PDF
【4.最新报道】
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2026-05-08 18:56│智立方(301312)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1. 2025 年净利润增速高于收入增速，主要原因是什么？
回复：2025 年公司归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增速均高于营业收入增速，
反映出公司在业务结构、产品毛利、费用控制等方面取得一定改善。报告期内，公司半导体设备业务持续放量，消费电子等传统业务保
持稳定，同时综合毛利率同比提升，带动盈利质量改善。
2. 2026 年一季度收入增长但利润下降，如何理解？
回复：2026 年一季度，公司实现营业收入 1.93亿元，同比增长 19.97%，收入端延续增长；归属于上市公司股东的净利润 1,440.
71 万元，同比下降 42.15%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,001.96 万元，同比下降 49.99%。利润阶段性承压
主要受研发投入增加、汇率波动导致财务费用变化、政府补助等其他收益同比减少等因素影响。公司仍将坚持围绕核心业务和重点新产
品进行研发及市场投入。
3. 半导体业务进展如何？是否成为核心增长引擎？
回复：半导体设备业务是公司重点发展的战略方向。2025 年，公司半导体业务实现收入约 1.05亿元，同比增长 48.96%，收入占
比由 2024 年的12.70%提升至 17.30%。公司已围绕显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、IC 板级封装等领域形成产
品布局，半导体业务正在成为公司重要增长驱动力。
4. 公司半导体设备主要覆盖哪些产品和应用？
回复：公司半导体设备重点布局中后道工艺环节，围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺开展研发和产品化。具体包
括 LED 芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、Mini LED 固晶设备、光通信芯片外观检测设备、巴条排列设备、共晶固晶设备、CIS 芯片
分选设备、软焊料固晶设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备等。
5. 公司研发费用持续增加，会不会影响短期利润？
回复：研发投入增加可能会对短期利润形成一定影响，但公司认为这是围绕长期竞争力建设的必要投入。2025 年公司研发投入约
7,010.59 万元，同比增长 30.73%，占营业收入比例为 11.56%；2026年一季度研发费用约 2,208.73 万元，同比增长37.66%。公司将
持续围绕半导体设备、新产品迭代、核心工艺能力等方向进行投入。
6. 公司毛利率改善的原因是什么？
回复：2025 年公司综合毛利率为 31.27%，同比提升 4.58 个百分点。其中，消费电子业务毛利率为 34.40%，同比提升 4.21 个
百分点；半导体业务毛利率为 18.42%，同比提升 15.86 个百分点。毛利率改善主要与产品结构变化、部分设备规模化交付、成本管控
及项目交付结构等因素有关。
7. 半导体业务毛利率目前仍低于消费电子业务，后续怎么看？
回复：半导体设备业务仍处于持续拓展和产品迭代阶段，不同产品类别、客户验证阶段及交付规模会影响毛利率表现。2025 年半
导体业务毛利率同比已有明显提升，后续公司将继续通过产品标准化、平台化、规模化交付以及工艺优化提升经营质量。但具体毛利率
水平受产品结构、市场竞争、客户需求及交付验收节奏影响，存在波动。
8. 请简述公司在半导体赛道的全球化区位布局上有哪些具体规划？
回复：公司将以“横向技术延伸+纵向行业深耕”双轮驱动战略为核心，推动半导体设备业务持续突破，构建“产品+行业+服务”
协同发展的业务布局。
一方面，公司将横向拓展产品矩阵，围绕半导体关键工艺环节，持续向芯片检测、分选、固晶、封装自动化等方向延伸，丰富高附
加值设备产品线；另一方面，公司将纵向深化行业应用，聚焦Mini/Micro LED、光通信、传感芯片、射频芯片及IC 封装测试等细分领
域，联合战略客户开展定制化工艺解决方案开发，提升行业渗透率。
在光通信半导体领域，公司将围绕光芯片、光器件、光模块制造及封装工艺需求，持续推进芯片外观检测、巴条排列与拆分、芯片
摆盘、共晶固晶及光模块自动化线等关键装备的研发和市场拓展。
整体来看，公司将通过产品矩阵拓展、行业场景深化和服务模式创新，持续拓宽半导体设备应用边界，推动半导体设备业务规模增
长和核心竞争力提升。
9. 请简述公司如何通过战略布局实现半导体设备业务的持续突破？
回复：公司通过横向拓展产品矩阵、纵向延伸行业应用，逐步完善覆盖显示半导体、光通信半导体、传感器芯片、射频芯片及 IC
封装测试等领域的半导体设备产品体系。同时，公司将深化与核心客户的协同开发，提升由单机设备向整线解决方案、由设备交付向综
合工程技术服务延伸的能力。
在区域布局方面，公司将持续完善深圳研发、东莞验证交付、苏州市场服务、新加坡产业协同、越南及东南亚市场拓展的全球化布
局，进一步提升研发创新、客户响应和国际化运营能力，推动半导体设备业务持续突破。
10. 请简述公司在半导体赛道的区域协同布局规划？
回复：公司将结合半导体设备业务发展需要，围绕研发、生产、市场及服务能力建设，持续完善半导体赛道的区域协同和全球化布
局。
在国内布局方面，深圳将定位为公司半导体业务的研发中枢，聚焦核心技术攻关、产品迭代升级及 关 键 工 艺 能 力 提 升 ；
东 莞 依 托 大 湾 区Mini/Micro LED 等产业集群优势，强化专业化生产、规模化制造和快速交付能力；苏州面向长三角半导体产业
链及重点客户资源，强化区域市场覆盖、客户需求响应和营销服务联动。
在海外布局方面，新加坡作为公司国际化业务协同、海外半导体产业资源链接和国际客户服务的重要节点；越南作为辐射东南亚市
场的重要支点，完善本地化服务能力，提升海外客户响应效率。
11. 一季度公司倒装键合设备的客户导入情况如何？未来市场前景及发展规划怎样？
回复：一季度公司倒装键合设备已通过行业展会面向客户批量亮相，目前整体处于客户样品导入及认证阶段。从行业趋势来看，倒
装键合是先进封装领域的核心增长赛道，市场前景广阔；后续公司将围绕 IC 封测、光通讯、Micro LED 等应用领域，持续布局多品类
、多系列倒装键合设备，稳步拓展市场应用与客户覆盖。
12. 请公司简述与瑞士施耐博格的合资公司（施耐博格深圳）进展及未来规划。
回复：2025 年是深圳施耐博格完整运营的第二个会计年度，随着技术导入、产品开发、客户验证及交付体系建设的持续推进，深
圳施耐博格的经营能力和商业化能力进一步提升，业务发展由前期能力建设逐步进入客户合作深化和稳定交付阶段，为后续规模化发展
奠定基础。未来，深圳施耐博格将继续依托智立方在自动化测试与组装领域的产业经验，以及瑞士施耐博格在高精度运动平台、矿物铸
造等方面的技术积累，重点拓展半导体检测与量测、先进封装、超精密激光及生命科学设备等高端制造应用，为公司半导体装备业务布
局形成协同支撑。
13. 在目前形势下，客户订单情况有无变化？展望二季度会是什么趋势？
回复：公司国内外客户的生产规划和订单在按计划快速推进，呈现明显上升趋势，整体看对全年业绩保持乐观。
14. 请公司简述 2025 年分红计划及未来分红政策。
回复：公
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