最新提示☆ ◇301319 唯特偶 更新日期：2025-05-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.2600│ 1.0500│ 0.8593│ 0.5820│
│每股净资产(元) │ 13.7181│ 13.4529│ 13.2559│ 12.9664│
│加权净资产收益率(%) │ 1.8800│ 7.8900│ 6.4300│ 4.3200│
│实际流通A股(万股) │ 3830.75│ 3830.75│ 3864.10│ 3864.10│
│限售流通A股(万股) │ 4672.05│ 4672.05│ 4638.70│ 4638.70│
│总股本(万股) │ 8502.80│ 8502.80│ 8502.80│ 8502.80│
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│●最新公告:2025-05-08 18:54 唯特偶（301319）：关于2024年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期采用自主行权模式的│
│提示性公告(详见后) │
│●最新报道:2025-05-09 15:37 唯特偶(301319)：公司产品能运用于低空经济、人形机器人赛道(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):30945.02 同比增(%):43.17；净利润(万元):2176.22 同比增(%):0.70 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10转增4.5股派8元(含税) │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-04-18,公司股东户数9305,减少5.04% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数9799,增加28.02% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-05-09投资者互动:最新5条关于唯特偶公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-02-11公告，董事、副总裁兼总经理2025-03-04至2025-06-03通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于21.75万股,占│
│总股本0.26% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2025-05-12召开2025年5月12日召开2024年度股东会 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2025-09-29 解禁数量:4321.00(万股) 占总股本比:50.82(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
微电子焊接材料的研发、生产及销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.2120│ -0.0830│ 0.0570│ 0.1580│
│每股未分配利润(元) │ 4.5574│ 4.3238│ 4.2313│ 3.9539│
│每股资本公积(元) │ 7.6351│ 7.6299│ 7.6204│ 7.6107│
│营业收入(万元) │ 30945.02│ 121205.64│ 85522.74│ 52425.26│
│利润总额(万元) │ 2493.99│ 10183.59│ 8182.25│ 5571.25│
│归属母公司净利润(万) │ 2176.22│ 8935.73│ 7306.76│ 4948.46│
│净利润增长率(%) │ 0.70│ -12.53│ -5.58│ -4.91│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.2600│
│2024 │ 1.0500│ 0.8593│ 0.5820│ 0.2500│
│2023 │ 1.2000│ 1.3197│ 0.8875│ 0.4600│
│2022 │ 1.7400│ 1.0802│ 0.8859│ 0.5200│
│2021 │ 1.8700│ 1.4219│ 0.8400│ ---│
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【2.互动问答】
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│05-09 │问：董秘你好公司产品能否应用智能家居领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品能应用于智能家居领域。感谢您的关注！ │
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│05-09 │问：是否有产品用于算力 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品在电子装联材料和可靠性材料等方面已经全面匹配数据中心领域的应用场景。│
│ │公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊│
│ │接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测│
│ │等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司│
│ │秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双 │
│ │板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-09 │问：董秘你好公司产品跟技术储备是否有布局铜缆高速连接领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品能应用于涵盖了数据中心、云计算、5G通信、工业自动化、汽车电子、医疗设│
│ │备等多个行业的高速连接领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-09 │问：董秘你好公司在铜缆高速连接领域有哪些技术储备跟产品涉足布局 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品能应用于涵盖了数据中心、云计算、5G通信、工业自动化、汽车电子、医疗设│
│ │备等多个行业的高速连接领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-09 │问：董秘你好公司产品能否应用低空经济、商业航天、人形机器人等新兴赛道 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品能运用于低空经济、人形机器人赛道，其中低空经济作为新质生产力的代表，│
│ │产业链条长，应用场景丰富，发展空间极为广阔。公司的微电子焊接材料及辅助焊接材料可应用于该领域，且有长│
│ │期合作的客户。未来，公司将密切关注其变化发展，进一步布局相关领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-29 │问：董秘你好公司产品能否应用柔性屏、AI眼镜产业链 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品能应用于有关领域。感谢您的关注！ │
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│04-25 │问：公司产品能否应用柔性屏、AI眼镜领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品应用于柔性屏和AI眼镜领域的电子互联领域。感谢您的关注！ │
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│04-25 │问：董秘你好贸易战升级公司是否有国产替代产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！当前的国际形式变化多样，国产替代已势不可挡，越来越多的下游行业客户正逐步引导│
│ │国产材料融入到其研发过程中，并配合其做技术升级改造。在此背景下，公司紧抓发展机遇，不断加大研发投入、│
│ │持续提升技术水平，逐步打开了市场并具备了一定的品牌影响力、占据了相当的市场份额。公司部分产品已达国际│
│ │先进水平，可替代国外产品，实现国产替代，满足如汽车电子、储能、半导体、新能源、医疗器械等各领域的应用│
│ │需求。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：董秘你好公司产品能否应用铜缆高速连接领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品能应用于涵盖了数据中心、云计算、5G通信、工业自动化、汽车电子、医疗设│
│ │备等多个行业的高速连接领域。感谢您的关注！ │
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│04-25 │问：公司在5G领域有布局吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品能满足5G通信电子装联和可靠性材料领域的所有应用场景。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：公司在算力跟数据中心领域有布局吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包│
│ │括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制│
│ │、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体│
│ │的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“│
│ │电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：董秘你好公司产品能否应用AI智能体领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！产品能应用于AI智能体领域。感谢您的关注！ │
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│04-25 │问：公司哪些产品可以应用存储芯片领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包│
│ │括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制│
│ │、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体│
│ │的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“│
│ │电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：董秘你好公司产品是否有应用军工、卫星导航领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品能运用于军工领域和商业航空领域。公司作为国家级高新技术企业，专注于电│
│ │子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优│
│ │势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产│
│ │品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引│
│ │内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感 │
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：公司产品能否应用5G领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品能应用到5G相关领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：董秘你好公司产品能否应用5G相关领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品能应用到5G相关领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：董秘你好公司产品能否应用液冷服务器相关领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品可运用于液冷服务器相关领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：董秘你好公司产品能否应用军工领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品可运用于军工领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：公司产品能否应用深海科技领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品目前暂未涉足深海科技领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：董秘你好公司在光刻机光刻胶领域有产品涉足跟技术储备吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的董秘您好！公司目前暂未涉足光刻机光刻胶领域。公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的│
│ │研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体│
│ │现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发│
│ │、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略│
│ │，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注 │
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：网上有博主说，华为Pura X手机采用“一体化集成封装”技术，公司作为封装材料核心供应商，有没有提供技│
│ │术支持， │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包│
│ │括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制│
│ │、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体│
│ │的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“│
│ │电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：除了对外设厂外，公司有无并购同行扩大产能的计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议，公司将会结合市场实际情况和公司的战略布局审慎评估相│
│ │关事项，未来公司如涉及有关事项，将按照相关法律法规及有关规定的要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：尊敬的董秘您好！研报显示：微电子焊接行业国产占有率只有百分之五十左右，公司作为国内的龙头企业在当│
│ │前的国际形势下有没有国产替代的计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司作为锡膏领域的内资龙头，产品竞争力强，在国产替代已势不可挡的形势下，公司│
│ │紧抓发展机遇，不断加大研发投入、持续提升技术水平，逐步打开了市场并具备了一定的品牌影响力、占据了相当│
│ │的市场份额。目前，公司部分产品已达国际先进水平，可替代国外产品，实现国产替代，满足如汽车电子、储能、│
│ │半导体、新能源、医疗器械等各领域的应用需求。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：董秘好，请问你们用于芯片的材料何时进入下游量产的为何24年前三季度利润没起色这次贸易战，请问公司的│
│ │芯片材料主要竞争对手是哪里的…目前公司产能可以满足极端情况下国内需求吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包│
│ │括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制│
│ │、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体│
│ │的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“│
│ │电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！ │
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│04-25 │问：您好董秘，华为发布了新的9020SOC，其中一体化封装是最大亮点，其中所需要材料与我司高度契合，请问我 │
│ │司是否为华为提供产品可否展开讲讲 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包│
│ │括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制│
│ │、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体│
│ │的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“│
│ │电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：新凯来前期发布了一系列国产尖端半导体设备，公司的产品能不能与新凯来的产品相匹配为国产发光发热 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的锡膏产品可匹配半导体。公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研│
│ │发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现│
│ │在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、│
│ │生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，│
│ │已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：你好，公司有哪些产品能作为国产替代产品公司有没有与海思合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司部分产品已达国际先进水平，可替代国外产品，实现国产替代，满足如汽车电子、│
│ │储能、半导体、新能源、医疗器械等各领域的应用需求；公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、隆基股份等国内│
│ │知名企业，请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：董秘好，目前公司锡膏可用于高密度封装吗在无铅，超细颗粒技术方面如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司锡膏可以应用于高密度封装，在无铅超细粉颗粒技术上已能够量产T7-T8号锡膏产 │
│ │品。公司多年来紧随下游行业发展需求，陆续开发出无铅锡膏、无铅锡膏、小粒径锡膏、低温锡膏、3D打印锡膏等│
│ │产品；此外，公司会应客户的特殊需求进行定制化开发。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：董秘您好，请问公司产品能否用于5g和6g领域里 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品能应用到5G相关领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：请查阅一下4月20号的股东人数，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年4月18日，公司股东数量为9305户。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-05-08 18:54│唯特偶（301319）：关于2024年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期采用自主行权模式的提示性公告
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唯特偶（301319）：关于2024年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期采用自主行权模式的提示性公告。公告详情请查看附
件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-05-08/a295ef16-ef43-4316-a930-aeff31c2ee0e.PDF
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2025-04-23 18:16│唯特偶（301319）：关于全资子公司完成设立登记的公告
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一、对外投资概述
深圳市唯特偶新材料股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 3 月 12日召开的第六届董事会第二次会议、第六届监事会第
二次会议审议通过了《关于拟设立全资子公司的议案》，同意公司以自有资金设立全资子公司深圳市唯特偶经销管理有限公司（暂定名
，以市场监督管理部门的最终登记为准）。具体内容详见公司 2025 年 3 月 13 日于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于
拟设立全资子公司的公告》（公告编号：2025-007）。
二、对外投资进展情况
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