最新提示☆ ◇301326 捷邦科技 更新日期：2024-11-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0105│ -0.0783│ -0.0700│ -0.7700│
│每股净资产(元) │ 18.0216│ 18.1463│ 18.2213│ 18.3049│
│加权净资产收益率(%) │ 0.0600│ -0.4300│ -0.3900│ -4.1100│
│实际流通A股(万股) │ 2687.54│ 2687.54│ 2687.54│ 2219.28│
│限售流通A股(万股) │ 4531.75│ 4531.75│ 4531.75│ 5000.00│
│总股本(万股) │ 7219.28│ 7219.28│ 7219.28│ 7219.28│
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│●最新公告:2024-11-19 18:07 捷邦科技（301326）：关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告(详见后) │
│●最新报道:2024-11-01 18:30 捷邦科技(301326)：尚未涉及华为的手机业务(详见后) │
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│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):59368.17 同比增(%):13.79；净利润(万元):75.65 同比增(%):104.63 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 10派2元(含税) 股权登记日:2024-09-19 除权派息日:2024-09-20 │
│●分红:2023-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2024-09-30,公司股东户数11675,增加9.48% │
│●股东人数:截止2024-06-30,公司股东户数10664,增加4.99% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2024-11-15投资者互动:最新1条关于捷邦科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●股东大会:2024-12-05召开2024年12月5日召开3次临时股东会 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-03-23 解禁数量:4507.94(万股) 占总股本比:62.44(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
精密功能件和结构件的设计研发、生产及销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.0270│ -0.1420│ -0.0500│ 2.0360│
│每股未分配利润(元) │ 1.9892│ 2.0993│ 2.1072│ 2.1776│
│每股资本公积(元) │ 14.9204│ 14.8788│ 14.8645│ 14.8645│
│营业收入(万元) │ 59368.17│ 34316.18│ 16295.84│ 67819.36│
│利润总额(万元) │ 445.04│ -628.50│ -438.29│ -6803.55│
│归属母公司净利润(万) │ 75.65│ -565.24│ -507.81│ -5580.34│
│净利润增长率(%) │ 104.63│ 44.35│ 57.26│ -165.01│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ 0.0105│ -0.0783│ -0.0700│
│2023 │ -0.7700│ -0.2300│ -0.1400│ -0.1600│
│2022 │ 1.4600│ 1.4700│ 0.7700│ ---│
│2021 │ 1.7600│ ---│ 0.9300│ ---│
│2020 │ 1.4000│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│11-15 │问：董秘您好！贵司于2024年8月20日公告,公司拟以现金方式收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司51%的股权。请 │
│ │问目前进展如何顺利吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。目前公司收购赛诺高德相关事项正常推进中，公司将严格按照有关规定及时履行信息披│
│ │露义务，相关进展敬请关注公司后续在巨潮资讯（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。感谢您的关注。│
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│10-31 │问：董秘您好，目前公司进入华为手机供应链了吗mate70备货增加，对公司业绩有何积极影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。目前公司尚未涉及该客户的手机业务。公司应用于消费电子领域的产品主要为精密功能│
│ │件及结构件，主要应用于平板电脑、笔记本电脑、一体机电脑、智能家居等消费电子领域，直接客户主要为富士康│
│ │、精元电脑、比亚迪、广达集团、向隆电子及立讯精密等知名制造服务商或组件生产商，产品最终应用于苹果、谷│
│ │歌、亚马逊、SONOS等知名消费电子终端品牌。公司将密切关注行业发展动态，持续拓展终端品牌客户，不断拓展 │
│ │产品应用领域。感谢您的关注。 │
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│10-31 │问：请问公司收购赛诺高德进展如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。目前公司收购赛诺高德相关事项正常推进中，公司将严格按照有关规定及时履行信息披│
│ │露义务，相关进展敬请关注公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。感谢您的关注│
│ │。 │
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│10-22 │问：董秘您好，公司收购的赛诺高德蚀刻科技，主营包含哪些有芯片、半导体相关业务吗拟收购的公司名称中含蚀│
│ │刻，是芯片半导体行业的蚀刻相关业务吗盼您解惑。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！赛诺高德是一家以高精密金属蚀刻技术为核心的高新技术企业，主要为消费电子、汽车│
│ │制造、半导体等行业客户提供金属蚀刻、电镀、激光切割、冲压等精密金属加工一站式解决方案。在消费电子领域│
│ │，赛诺高德业务主要涉及VC（Vapor-Chamber）均热板、金属功能件/结构件的蚀刻加工及相关制造，产品主要应用│
│ │于手机、笔记本电脑、服务器等散热模组、摄像头模组、无线充电模组及相关结构件。在整车制造领域，赛诺高德│
│ │业务主要涉及精密金属装饰件、外观件等的蚀刻加工及相关制造。在半导体领域，赛诺高德业务主要涉及功率半导│
│ │体封装材料陶瓷覆铜基板的蚀刻加工及相关制造。具体情况详见公司于2024年8月20日在巨潮资讯网（http://www.│
│ │cninfo.com.cn）披露的《关于签署股权收购意向协议的公告》（公告编号：2024-059），感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2024-11-19 18:07│捷邦科技（301326）：关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告
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捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 11 月 19 日召开第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第十一
次会议，审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币8,600.00 万元的超募资金永久补
充流动资金，该事项尚需提交股东大会审议。具体情况如下：
一、募集资金的情况概述
经中国证券监督管理委员会《关于同意捷邦精密科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1228 号）同
意注册，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 1,810.00 万股，每股面值人民币 1.00 元，发行价格为人民币 51.72 元/股，
募集资金总额 936,132,000.00 元，扣除相关发行费用后实际募集资金净额为人民币 836,950,333.22 元。募集资金已于 2022 年 9
月 14 日划至公司指定账户，由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年 9 月 14日对公司首次公开发行股票的资金到位情
况进行了审验，并出具了《捷邦精密科技股份有限公司验资报告》（天职业字[2022]41117 号）。公司已对募集资金采取了专户存储，
并与专户银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。
二、募集资金使用计划
根据《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目使用计划如下：
单位：万元
序号 项目名称 总投资 拟使用募集资金
1 高精密电子功能结构件生产基地建设项目 37,200.00 35,200.00
2 研发中心建设项目 9,800.00 9,800.00
3 补充流动资金项目 10,000.00 10,000.00
合计 57,000.00 55,000.00
公司首次公开发行股票实际募集资金净额为人民币 836,950,333.22 元，扣除前述募集资金投资项目需求后，超募资金金额为人民
币 286,950,333.22 元。
三、超募资金的使用情况
1、公司于 2022 年 10 月 10 日召开第一届董事会第十八次会议、第一届监事会第十七次会议，于 2022 年 10 月 26 日召开 20
22 年第二次临时股东大会审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用闲置超募资金 8,600.00 万元
永久补充流动资金。具体内容详见公司于 2022 年 10 月 11 日披露在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于使用部分超
募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2022-008）。
2、公司于 2023 年 10 月 27 日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议，于 2023 年 11 月 17 日召开 2023
年第二次临时股东大会审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币8,600.00 万元的超
募资金永久补充流动资金。具体内容详见公司于 2023 年 10 月30 日披露在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于使用
部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-056）。
截至本公告披露日，公司已累计使用超募资金 17,200.00 万元永久补充流动资金。
四、本次使用超募资金永久补充流动资金的计划
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《
上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和公司《募集资金管理制度》等相关规定，为满足公司流动
资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提高公司盈利能力，公司拟使用部分超募资金永久补充流动资金，用于公
司的生产经营。
公司超募资金金额为 286,950,333.22 元，本次拟用于永久补充流动资金的金额为 8,600.00 万元，占超募资金总额的比例为 29.
97%。公司最近 12 个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额 30%，符合中国证监会、深圳证券交易所关
于上市公司募集资金使用的有关规定。
五、公司关于本次使用部分超募资金永久补充流动资金的必要性和承诺
本次使用超募资金永久补充流动资金将用于与公司主营业务相关的生产经营，能够满足公司流动资金需求，提高募集资金使用效率
，降低财务成本，进一步提升公司的盈利能力，符合公司经营发展的实际需要。本次使用超募资金永久补充流动资金不存在变相改变募
集资金投向和损害股东利益的情况，符合相关法律法规的规定。
公司承诺：
1. 每十二个月内累计使用超募资金金额用于永久性补充流动资金或偿还银行贷款将不超过超募资金总额的 30%。
2. 公司在补充流动资金后的十二个月内不得进行证券投资、衍生品交易等高风险投资及为控股子公司以外的对象提供财务资助。
六、履行的审议程序及相关意见
（一）董事会审议情况
公司第二届董事会第十四次会议审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，为提高募集资金的使用效率，减少
财务费用，降低运营成本，结合公司实际经营情况，董事会同意公司使用额度不超过人民币 8,600.00 万元的超募资金永久补充流动资
金，用于与公司主营业务相关的生产经营。
（二）监事会审议情况
公司第二届监事会第十一次会议审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，公司监事会认为：公司本次使用部
分超募资金永久补充流动资金有利于满足公司流动资金需求，提高募集资金使用效率，降低财务成本，不存在变相改变募集资金投向和
损害股东利益的情况。
（三）保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金，有助于提高募集资金使用效率，降低财务成本，不存在改
变募集资金投向和损害股东利益的情形。该事项已经公司第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议审议通过，履行了必
要的程序，尚需提交公司股东大会审议。本次使用部分超募资金永久补充流动资金符合《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交
易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管
要求》等相关法律、法规及规范性文件的有关规定。
综上所述，保荐机构对公司使用部分超募资金永久补充流动资金的事项无异议。
七、备查文件
（一）捷邦精密科技股份有限公司第二届董事会第十四次会议决议；
（二）捷邦精密科技股份有限公司第二届监事会第十一次会议决议；
（三）中信建投证券股份有限公司出具的《关于捷邦精密科技股份有限公司使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-11-19/b3155d4c-b2e3-420b-87ef-9c90c8712a5a.PDF
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2024-11-19 18:06│捷邦科技（301326）：第二届董事会第十四次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十四次会议于 2024 年 11 月 19 日（星期二）在公司会议室以
现场结合通讯的方式召开。会议通知已于 2024 年 11 月 16 日通过邮件方式送达各位董事。本次会议应出席董事 7 人，实际出席并
参与表决的董事 7 人，其中 5 名董事通过通讯方式参加会议。
会议由公司董事长辛云峰先生主持，公司部分监事、高级管理人员列席本次会议。会议召开符合有关法律、法规、规章和《捷邦精
密科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定。经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：
二、董事会会议审议情况
（一）审议通过《关于部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的议案》
本次部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的方案是根据募投项目实际情况作出的审慎决定，不存在改变或变相改变募集
资金投向和损害股东尤其是中小股东利益的情形。因此，董事会同意公司继续暂缓实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和
“研发中心建设项目”。
具体内容详见公司披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的公
告》（公告编号：2024-086）。
表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。
本议案已经公司第二届董事会战略委员会第七次会议审议通过，保荐机构对本议案发表了核查意见。
（二）审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》
为提高募集资金的使用效率，减少财务费用，降低运营成本，结合公司实际经营情况，董事会同意公司使用额度不超过人民币 8,6
00.00 万元的超募资金永久补充流动资金，用于与公司主营业务相关的生产经营。
具体内容详见公司披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告
编号：2024-087）。
表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。
本议案已经公司第二届董事会审计委员会第九次会议审议通过，保荐机构对本议案发表了核查意见。
本议案尚需提交公司股东大会审议。
（三）审议通过《关于增加 2024 年度向银行申请综合授信额度及担保额度的议案》
公司本次增加向银行申请综合授信额度及担保额度事宜是为了满足子公司的业务发展需要而做出的，符合公司实际经营情况和整体
发展战略。本次增加担保额度的被担保方为公司控股子公司，虽然公司控股子公司其他股东未按出资比例提供同等担保，但公司能够控
制被担保对象的经营及管理，公司为其提供担保能切实有效地进行监督和管控，担保风险可控。
具体内容详见公司披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于增加 2024 年度向银行申请综合授信额度及担保额度
的公告》（公告编号：2024-088）。
表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。
本议案已经公司第二届董事会审计委员会第九次会议审议通过。
本议案尚需提交公司股东大会审议。
（四）审议通过《关于提请召开 2024 年第三次临时股东大会的议案》
公司董事会同意于 2024 年 12 月 5 日召开 2024 年第三次临时股东大会。
具体内容详见公司披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于召开 2024 年第三次临时股东大会的通知》（公告编
号：2024-089）。
表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。
三、备查文件
（一）捷邦精密科技股份有限公司第二届董事会第十四次会议决议；
（二）捷邦精密科技股份有限公司第二届董事会战略委员会第七次会议决议；
（三）捷邦精密科技股份有限公司第二届董事会审计委员会第九次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-11-19/b196d5c2-9c34-4b67-a9da-d770c56a9460.PDF
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2024-11-19 18:05│捷邦科技（301326）：部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的核查意见
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中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐机构”）作为捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“捷邦科技
”或“公司”）首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的
监管要求》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》
等相关法律、法规和规范性文件的规定，对捷邦科技部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的事项进行了审慎核查，具体情况
如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意捷邦精密科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1228 号）同
意注册，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 1,810.00 万股，每股面值人民币 1.00 元，发行价格为人民币 51.72 元/股，
募集资金总额 936,132,000.00 元，扣除相关发行费用后实际募集资金净额为人民币 836,950,333.22 元。募集资金已于 2022 年 9
月 14 日划至公司指定账户，由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年 9 月 14 日对公司首次公开发行股票的资金到位
情况进行了审验，并出具了《捷邦精密科技股份有限公司验资报告》（天职业字[2022]41117 号）。公司已对募集资金采取了专户存储
，并与专户银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。
二、募集资金使用情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金已累计使用21,358.52 万元，具体情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 总投资 拟使用募集资金 截至 2024年 6
月 30日累计投
入募集资金金额
1 高精密电子功能结构件 37,200.00 35,200.00 11,358.52
生产基地建设项目
2 研发中心建设项目 9,800.00 9,800.00 -
3 补充流动资金项目 10,000.00 10,000.00 10,000.00
合计 57,000.00 55,000.00 21,358.52
三、募投项目历次调整情况
1、公司于 2023 年 4 月 6 日召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第二十次会议，审议通过《关于部分募投项目延
期的议案》，同意公司在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，将“高精密电子功能结构
件生产基地建设项目”达到预定可使用状态日期延长至2024 年 12 月 31 日。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 7 日在巨潮资讯网
（www.cninfo.com.cn）上披露的《关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2023-014）。
2、公司于 2023 年 8 月 24 日召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第二十二次会议，审议通过《关于部分募集资金
投资项目重新论证并暂缓实施的议案》，在募集资金投资项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，公司根据
募集资金投资项目的实施进度及实际情况，经过谨慎研究，决定暂缓实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和“研发中心建
设项目”。具体内容详见公司于 2023 年 8 月 25 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露的《关于部分募集资金投资项目重新
论证并暂缓实施的公告》（公告编号：2023-035）。
四、部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的情况
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》的相关规定，公司对“高精密电子功能结构
件生产基地建设项目”和“研发中心建设项目”进行了重新论证，具体如下：
公司对“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”重新进行了研究和评估，认为基于整体市场需求变化、公司发展战略及公司现
阶段的实际经营情况，公司现有生产基地能够满足目前的经营需求。同时，公司对“研发中心建设项目”重新进行了研究和评估，认为
随着公司对办公场地进行合理调配并对研发部门进行整合调整，目前公司研究院及产品开发中心的办公场地及设备能够满足公司技术研
发的需求。
综上，本着谨慎投资的原则，为更好的保护公司及投资者的利益，公司拟继续暂缓“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和
“研发中心建设项目”的建设。公司将根据市场情况以及自身实际状况确定“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和“研发中心
建设项目”的后续实施计划，同时公司亦将密切关注国家政策及市场环境变化对涉及的募集资金投资项目进行适时合理安排。预计2025
年下半年确定募集资金投资项目的实施计划并依法履行信息披露义务。
五、部分募集资金投资项目继续暂缓实施对公司经营的影响
公司本次对部分募集资金投资项目暂缓实施，是公司根据项目实际情况做出的审慎决定，不存在变相改变募集资金投资用途和损害
股东利益的情形，符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》和公司《募集资金管理制度》
等相关规定。本次部分募集资金投资项目暂缓实施，不会对公司当前生产经营造成重大不利影响，在一定程度上可以避免造成募集资金
浪费，有利于公司更好地合理使用募集资金，有助于公司长远健康发展。公司董事会将本着对股东负责的原则，充分考虑公司的长远发
展规划，密切关注市场变化，后续将根据市场情况以及自身实际状况决定是否继续实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和
“研发中心建设项目”。
六、履行的审议程序及相关意见
（一）董事会审议情况
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