最新提示☆ ◇301326 捷邦科技 更新日期:2025-09-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按07-18股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.5267│ -0.1558│ -0.2700│
│每股净资产(元) │ ---│ 17.1730│ 17.4627│ 17.6954│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -3.0300│ -0.8900│ -1.4900│
│实际流通A股(万股) │ 2705.66│ 2687.54│ 2687.54│ 2687.54│
│限售流通A股(万股) │ 4540.30│ 4531.75│ 4531.75│ 4531.75│
│总股本(万股) │ 7245.95│ 7219.28│ 7219.28│ 7219.28│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
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│●最新公告:2025-08-28 21:15 捷邦科技(301326):部分募投项目增加实施主体及实施地点并开立募集资金专户的核查意见(详 │
│见后) │
│●最新报道:2025-09-01 17:47 捷邦科技(301326):赛诺高德重要客户的VC均热板项目目前已进入量产阶段(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):43756.36 同比增(%):27.51;净利润(万元):-3802.36 同比增(%):-572.70 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数6616,减少4.32% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数6915,减少7.86% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-08-29投资者互动:最新1条关于捷邦科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●股东大会:2025-09-15召开2025年9月15日召开2次临时股东会 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-03-23 解禁数量:4507.94(万股) 占总股本比:62.21(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
精密功能件和结构件的设计研发、生产及销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按07-18股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -0.9060│ 0.1500│ 0.2880│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.1840│ 1.5549│ 1.7107│
│每股资本公积(元) │ ---│ 15.0933│ 15.0056│ 14.9640│
│营业收入(万元) │ ---│ 43756.36│ 16565.93│ 79280.52│
│利润总额(万元) │ ---│ -5394.87│ -1524.74│ -2889.37│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -3802.36│ -1124.45│ -1934.85│
│净利润增长率(%) │ ---│ -572.70│ -121.43│ 65.33│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ -0.5267│ -0.1558│
│2024 │ -0.2700│ 0.0105│ -0.0783│ -0.0700│
│2023 │ -0.7700│ -0.2300│ -0.1400│ -0.1600│
│2022 │ 1.4600│ 1.4700│ 0.7700│ 0.4600│
│2021 │ 1.7600│ 1.4900│ 0.9300│ ---│
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【2.互动问答】
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│08-29 │问:董秘您好:苹果Apple 17新产品,新增vc均热板散热,贵公司有生产销售手机/平板VC均热板部件 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。公司主要从事精密功能件、结构件及VC均热板部件等精密制造产品的研发、生产与销售│
│ │,产品主要应用于智能手机、笔记本及一体机电脑、平板电脑、智能家居等领域。公司控股子公司东莞赛诺高德蚀│
│ │刻科技有限公司在2024年取得北美大客户的供应商代码并获得其新一代智能手机VC均热板部件量产定点,目前与大│
│ │客户的合作进展顺利,公司将持续配合大客户进行下一代手机/平板VC均热板部件的产品开发工作。感谢您的关注 │
│ │。 │
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│08-22 │问:董秘您好,今年上半年公司收购了赛诺高德的控股权,成功卡位苹果散热供应商。最近苹果新产品正在顺利导│
│ │入,公司子公司赛诺高德下半年能够顺利量产吗相比于苏州天脉,公司在散热板块的优势是什么 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。赛诺高德已于2024年6月获得北美大客户一级供应商代码,并参与其2025年量产的新项 │
│ │目开发,关于赛诺高德量产情况,由于赛诺高德与客户签署了保密协议,具体项目信息暂不方便透露。在手机VC均│
│ │热板蚀刻加工领域,赛诺高德是国内参与最早、产能储备最大的企业之一,是该领域内的头部企业。公司高度重视│
│ │消费电子终端产品散热解决方案的技术革新,在散热部件方面,公司将继续配合大客户做好下一代手机/平板VC均 │
│ │热板部件的产品开发工作,同时加大液冷散热模组类业务的拓展力度,力求2025年在散热部件等高成长领域取得更│
│ │多更扎实的产品布局。感谢您的关注。 │
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│08-18 │问:网传下一代Robin液冷可能采用两相液冷,请问公司液冷散热模组是两相液冷吗 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。关于公司液冷散热模组业务,由于公司与客户签署了保密协议,目前暂时无法提供具体│
│ │的项目细节。具体业务情况请关注公司后续在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的相关公告。感谢您│
│ │的关注。 │
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│08-14 │问:董秘您好,近期液冷板块股价表现强势连续大涨,公司也布局液冷业务但是表现相对较弱,是不是中报业绩较│
│ │差的原因 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。目前公司液冷散热模组类业务正在与客户开展产品导入工作,该部分业务暂未贡献收入│
│ │。关于公司业绩情况,敬请关注公司后续于2025年8月29日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的202│
│ │5年半年度报告。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-08-28 21:15│捷邦科技(301326):部分募投项目增加实施主体及实施地点并开立募集资金专户的核查意见
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中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投证券”或“保荐机构”)作为捷邦精密科技股份有限公司(以下简称“捷邦科技
”或“公司”)首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所上市公司自
律监管指引第 13 号——保荐业务》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号—创业板
上市公司规范运作》等相关规定,对捷邦科技部分募投项目增加实施主体及实施地点并开立募集资金专户的事项进行了审慎核查,具体
情况如下:
一、募集资金的基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意捷邦精密科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]1228号)同意
注册,公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票 1,810.00 万股,每股面值人民币 1.00 元,发行价格为人民币 51.72元/股,募集
资金总额 936,132,000.00元,扣除相关发行费用后实际募集资金净额为人民币 836,950,333.22元。募集资金已于 2022年 9月 14日划
至公司指定账户,由天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)于 2022年 9月 14日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验
,并出具了《捷邦精密科技股份有限公司验资报告》(天职业字[2022]41117号)。公司已对募集资金采取了专户存储,并与专户银行
、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。
二、募集资金投资项目的基本情况
根据《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》,公司的募投项目及募集资金(不含超募资金)的使用计划具体如下:
单位:万元
序号 项目名称 总投资 拟使用募集资金
1 高精密电子功能结构件生产基地建设项目 37,200.00 35,200.00
序号 项目名称 总投资 拟使用募集资金
2 研发中心建设项目 9,800.00 9,800.00
3 补充流动资金项目 10,000.00 10,000.00
合计 57,000.00 55,000.00
注:公司于 2025年 8月 27日召开第二届董事会第二十二次会议和第二届监事会第十九次会议审议通过《关于变更部分募集资金用
途并向控股子公司和控股孙公司提供借款以实施募投项目的议案》,该议案尚需提交公司股东大会审议通过,如审议通过,则“高精密
电子功能结构件生产基地建设项目”拟使用募集资金金额将调整为 21,200.00万元。
三、本次增加部分募投项目实施主体及实施地点的情况
为满足募投项目实际开展需要,提高募集资金使用效率和优化资源配置,公司拟增加公司及全资子公司昆山尚为和越南捷邦为该项
目的实施主体,并相应增加“广东省东莞市、江苏省昆山市和越南北宁省”为实施地点。除上述变更外,募投项目的其他内容均不发生
变更,具体情况如下:
项目名称 调整前 调整后
实施主体 实施地点 实施主体 实施地点
高精密电子功能 资阳捷邦 四川省资阳市 捷邦科技、资阳 广东省东莞市、
结构件生产基地 捷邦、昆山尚为、 四川省资阳市、
建设项目 越南捷邦 江苏省昆山市、
越南北宁省
四、本次拟增加部分募投项目实施主体及实施地点的原因及对公司的影响公司本次增加部分募投项目实施主体及实施地点是根据项
目的实际情况作出的审慎决策,有利于优化资源配置,使募投项目的实施更加符合公司发展战略规划的要求。本次增加部分募投项目实
施主体及实施地点事项未涉及募集资金用途、募集资金投资总额等的变更,符合公司主营业务发展方向,不存在改变或变相改变募集资
金投向的情况,亦不存在损害公司及中小股东利益的情形,符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规
范运作》《上市公司募集资金监管规则》等相关规定。公司将严格遵守有关募集资金使用的相关规定,加强募集资金使用的内部与外部
监督,确保募集资金使用的合法、有效。
五、开立募集资金专项账户的相关情况
为确保募集资金的规范管理和使用,公司将根据募集资金管理相关法规的要求,为本次募投项目新增的实施主体开立募集资金专项
账户,用于募投项目“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”募集资金的存放、管理和使用,同时董事会授权公司管理层办理包括
但不限于上述募集资金专项账户的开立、与开户银行及保荐机构签订募集资金监管协议等相关事项。
六、履行的审议程序及相关意见
(一)董事会审议情况
公司第二届董事会第二十二次会议审议通过《关于部分募投项目增加实施主体及实施地点并开立募集资金专户的议案》。董事会认
为:本次关于部分募投项目增加实施主体及实施地点的事项,是基于公司实际经营需要而进行的,有利于进一步整合公司资源,提高募
集资金使用效率。因此,同意公司增加部分募投项目实施主体及实施地点事项,并同意授权公司管理层全权办理后续具体工作,包括不
限于开立募集资金专项账户、签订募集资金监管协议等事项。
(二)监事会审议情况
公司第二届监事会第十九次会议审议通过《关于部分募投项目增加实施主体及实施地点并开立募集资金专户的议案》。监事会认为
,公司本次增加部分募投项目实施主体及实施地点并开立募集资金专户是根据募投项目的实际进展情况进行的优化调整,有利于提高募
集资金使用效率,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,未改变募集资金的投向,不影响投资项目的实施,本次议案内
容和决策程序符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运
作》等相关法律、法规和规范性文件及《公司章程》的规定,不存在违反中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司募集资金使用的相
关规定的情形,符合公司募集资金投资项目建设的实际情况。公司监事会同意增加部分募投项目实施主体及实施地点并开立募集资金专
户的事项。
七、保荐机构核查意见
经核查,保荐机构认为:公司本次增加部分募投项目实施主体及实施地点并开立募集资金专户事项已经第二届董事会第二十二次会
议和第二届监事会第十九次会议审议通过,履行了必要的程序,符合《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所创业板股票上市
规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的要求。公司本
次增加部分募投项目实施主体及实施地点事项未涉及募集资金用途的变更,不存在变相改变募集资金投向和损害全体股东利益的情形。
综上所述,保荐机构对增加部分募投项目实施主体及实施地点并开立募集资金专户的事项无异议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-29/94bd7a2b-bab4-414e-8a48-22c6d3e9e33d.PDF
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2025-08-28 21:15│捷邦科技(301326):部分募集资金投资项目重新论证继续实施并延期的核查意见
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中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投证券”或“保荐机构”)作为捷邦精密科技股份有限公司(以下简称“捷邦科技
”或“公司”)首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所上市公司自
律监管指引第 13 号——保荐业务》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号—创业板
上市公司规范运作》等相关规定,对捷邦科技部分募集资金投资项目重新论证继续实施并延期的事项进行了审慎核查,具体情况如下:
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意捷邦精密科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]1228号)同意
注册,公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票 1,810.00 万股,每股面值人民币 1.00 元,发行价格为人民币 51.72元/股,募集
资金总额 936,132,000.00元,扣除相关发行费用后实际募集资金净额为人民币 836,950,333.22元。募集资金已于 2022年 9月 14日划
至公司指定账户,由天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)于 2022年 9月 14日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验
,并出具了《捷邦精密科技股份有限公司验资报告》(天职业字[2022]41117号)。公司已对募集资金采取了专户存储,并与专户银行
、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。
二、募集资金使用情况
根据《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的募集资金投资项目使用计划,截至 2025年 6月 30日,公司首次公开
发行股票募集资金使用情况如下:
单位:万元
序 项目名称 总投资 拟使用募集资 截至 2025年 6月 30 日
号 金 累计投入募集资金金额
1 高精密电子功能结构件生产 37,200.00 35,200.00 11,358.52
基地建设项目
2 研发中心建设项目 9,800.00 9,800.00 -
3 补充流动资金项目 10,000.00 10,000.00 10,000.00
合计 57,000.00 55,000.00 21,358.52
注:公司于 2025年 8月 27日召开第二届董事会第二十二次会议和第二届监事会第十九次会议审议通过《关于变更部分募集资金用
途并向控股子公司和控股孙公司提供借款以实施募投项目的议案》,该议案尚需提交公司股东大会审议通过,如审议通过,则“高精密
电子功能结构件生产基地建设项目”拟使用募集资金金额将调整为 21,200.00万元。
三、募投项目历次调整情况
1、公司于 2023年 4月 6日召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第二十次会议,审议通过《关于部分募投项目延期的
议案》,同意公司在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下,将“高精密电子功能结构件生
产基地建设项目”达到预定可使用状态日期延长至2024 年 12 月 31 日。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 7 日在巨潮资讯网(www
.cninfo.com.cn)上披露的《关于部分募投项目延期的公告》(公告编号:2023-014)。
2、公司于 2023年 8月 24日召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第二十二次会议,审议通过《关于部分募集资金投
资项目重新论证并暂缓实施的议案》,在募集资金投资项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下,公司根据募
集资金投资项目的实施进度及实际情况,经过谨慎研究,决定暂缓实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和“研发中心建设
项目”。具体内容详见公司于 2023 年 8 月 25 日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上披露的《关于部分募集资金投资项目重新论
证并暂缓实施的公告》(公告编号:2023-035)。
3、公司于 2024年 11月 19日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议,审议通过《关于部分募集资金投资项
目重新论证并继续暂缓实施的议案》,公司根据目前募集资金投资项目的实施进度及实际情况,经过谨慎研究,决定继续暂缓实施“高
精密电子功能结构件生产基地建设项目”和“研发中心建设项目”。具体内容详见公司于 2024 年 11 月 20 日在巨潮资讯网(www.cn
info.com.cn)上披露的《关于部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的公告》(公告编号:2024-086)。
四、重新论证并延期部分募集资金投资项目
(一)重新论证并延期的募投项目具体情况
截至 2025年 6月 30日,“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”累计投入募集资金金额为 11,358.52万元,投资进度为 32.
27%,尚未使用的募集资金金额为 25,425.33 万元(含理财收益),其中进行现金管理的募投资金金额为24,200.00万元。除用于现金管
理外,剩余募集资金存放于募集资金专项账户中。
(二)重新论证并延期的具体原因
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》的相关规定,公司对“高精密电子功能结构件
生产基地建设项目”进行了重新论证,具体如下:
公司对“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”重新进行了研究和评估,认为目前全球消费电子行业有所复苏,AI 端侧应用
的不断渗透推动了部分新兴智能硬件产品市场需求回暖,为产业链带来了新的机遇。基于整体市场需求变化、公司发展战略及公司现阶
段的实际经营情况,为更好的应对市场变化和抓住增长机遇,公司拟继续实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”,并将“高
精密电子功能结构件生产基地建设项目”达到预定可使用状态日期延长至 2027年 12月 31日。
公司将持续关注外部环境变化,对募集资金投资项目的实施进行合理安排,确保项目推进能够符合市场变化以及公司战略规划,实
现公司利益最大化。
五、对公司经营的影响
本次对“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”的重新论证并继续实施,是公司根据项目实际情况及公司自身战略等因素做出
的审慎决定,不会对公司的生产经营造成重大影响,不存在变相改变募集资金投资用途和损害股东利益的情形,符合《深圳证券交易所
上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》和公司《募集资金管理制度》等相关规定。
六、履行的审议程序及相关意见
(一)董事会审议情况
公司第二届董事会第二十二次会议审议通过《关于部分募集资金投资项目重新论证继续实施并延期的议案》。董事会认为:公司重
新论证并继续实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”是综合考虑市场、行业环境变化,并结合公司自身业务规划和实际经营
需要作出的审慎决定,有利于扩充公司产能,进一步增强公司核心竞争力,符合公司的长远发展目标和全体股东的利益,不存在损害公
司或中小股东利益的情形。因此,董事会同意继续实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”,并将“高精密电子功能结构件生
产基地建设项目”达到预定可使用状态日期延长至 2027年 12月 31日。
(二)监事会审议情况
公司第二届监事会第十九次会议审议通过《关于部分募集资金投资项目重新论证继续实施并延期的议案》,监事会认为:公司本次
部分募集资金投资项目重新论证继续实施并延期事项是根据外部环境变化及募投项目的实际建设情况而作出的调整,不存在变相改变募
集资金用途和损害股东利益的情况,符合中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司募集资金使用的相关规定。因此,监事会同意本次
“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”重新论证继续实施并延期事项。
七、保荐机构核查意见
经核查,保荐机构认为:公司本次部分募集资金投资项目重新论证继续实施并延期事项已经第二届董事会第二十二次会议和第二届
监事会第十九次会议审议通过,履行了必要的程序。公司本次“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”重新论证继续实施并延期事
项符合《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创
业板上市公司规范运作》等相关法律、法规及规范性文件的有关规定。综上所述,保荐机构对本次“高精密电子功能结构件生产基地建
设项目”重新论证继续实施并延期事项无异议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-29/74c146e8-6e89-45ec-92c8-f8b3996820d3.PDF
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2025-08-28 21:15│捷邦科技(301326):变更部分募集资金用途并向控股子公司和控股孙公司提供借款以实施募投项目的核查意见
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捷邦科技(301326):变更部分募集资金用途并向控股子公司和控股孙公司提供借款以实施募投项目的核查意见。公告详情请查看
附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-29/db11f5be-5f77-403c-99e9-d74724557596.PDF
【4.最新报道】
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2025-09-01 17:47│捷邦科技(301326):赛诺高德重要客户的VC均热板项目目前已进入量产阶段
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格隆汇9月1日丨捷邦科技(301326.SZ)于近期投资者关系活动表示,赛诺高德重要客户的VC均热板项目目前已进入量产阶段,赛诺
高德的产品良率及产能随着项目的逐步推进稳步增长,目前良率已达到年初公司与客户预期的水平。
https://www.gelonghui.com/news/5075040
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2025-09-01 17:46│捷邦科技(301326):中美贸易摩擦未对公司订单的稳定性造成影响
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格隆汇9月1日丨捷邦科技(301326.SZ)于近期投资者关系活动表示,公司目前生产经营有序推进,在中美谈判的背景下,中美贸易
摩擦未对公司订单的稳定性造成影响,公司也将持续关注国际宏观局势,在海外客户服务、海外产能布局及国内客户拓展等方面做好平
衡。有关公司海外布局方面,公司目前在越南设有生产基地,在美国、中国香港、新加坡等地设有子公司进行贸易及客户对接。
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