最新提示☆ ◇301338 凯格精机 更新日期：2026-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 1.1400│ 0.6300│ 0.3100│ 0.6600│ 0.4100│ 0.2600│
│每股净资产(元) │ 14.7161│ 14.2101│ 14.0889│ 13.7768│ 13.5264│ 13.3707│
│加权净资产收益率(%│ 7.9800│ 4.4800│ 2.2400│ 4.9100│ 3.0900│ 1.9300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 5915.00│ 3430.00│ 3430.00│ 3430.00│ 3430.00│ 3430.00│
│限售流通A股(万股) │ 4725.00│ 7210.00│ 7210.00│ 7210.00│ 7210.00│ 7210.00│
│总股本(万股) │ 10640.00│ 10640.00│ 10640.00│ 10640.00│ 10640.00│ 10640.00│
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│●最新公告:2026-03-25 19:18 凯格精机（301338）：关于控股股东、实际控制人的一致行动人减持股份的预披露公告(详见后) │
│●最新报道:2026-04-16 15:18 凯格精机(301338)：已掌握Pick&Place和刺晶两种固晶技术方案(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-31 预告业绩:业绩大幅上升 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为16500万元至20700万元，与上年同期相比变动幅度为133.99%至193.55%。 │
│扣非后净利润16000.00万元至20200.00万元，与上年同期相比变动幅度为151.65%-217.70%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):77492.44 同比增(%):34.21；净利润(万元):12125.70 同比增(%):175.35 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派2元(含税) 股权登记日:2025-06-05 除权派息日:2025-06-06 │
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│●股东人数:截止2026-04-10,公司股东户数16751,增加56.65% │
│●股东人数:截止2026-02-13,公司股东户数10693,减少8.63% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-04-15投资者互动:最新41条关于凯格精机公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-03-25公告，控股股东、实际控制人的一致行动人2026-04-17至2026-07-16通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于│
│27.60万股,占总股本0.26% │
│●拟减持:2026-03-25公告，控股股东、实际控制人的一致行动人2026-04-17至2026-07-16通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于│
│35.44万股,占总股本0.33% │
│●拟减持:2026-03-25公告，控股股东、实际控制人的一致行动人、持股5%以上股东2026-04-17至2026-07-16通过集中竞价,大宗交│
│易拟减持小于等于149.77万股,占总股本1.41% │
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【主营业务】
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-28
●2026一季报预约披露时间:2026-04-28
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ 0.7990│ 0.0580│ -0.1800│ -0.7630│ -1.1240│ -1.0100│
│每股未分配利润(元)│ 4.2191│ 3.7105│ 3.5916│ 3.2795│ 3.0983│ 2.9429│
│每股资本公积(元) │ 9.0255│ 9.0264│ 9.0264│ 9.0267│ 9.0267│ 9.0267│
│营业收入(万元) │ 77492.44│ 45361.81│ 19655.83│ 85660.20│ 57737.74│ 35939.14│
│利润总额(万元) │ 13607.12│ 7493.18│ 3657.92│ 7186.34│ 4749.94│ 2933.54│
│归属母公司净利润( │ 12125.70│ 6714.20│ 3320.97│ 7051.62│ 4403.79│ 2749.66│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 175.35│ 144.18│ 208.34│ 34.12│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 1.1400│ 0.6300│ 0.3100│
│2024 │ 0.6600│ 0.4100│ 0.2600│ 0.1000│
│2023 │ 0.4900│ 0.3900│ 0.4600│ 0.1500│
│2022 │ 1.4300│ 1.6700│ 1.0900│ 0.3500│
│2021 │ 1.9700│ 1.5100│ 1.0100│ 0.5000│
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【2.互动问答】
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│04-15 │问：公司一季报披露时间滞后，导致减持迟迟不能落地，对市场产生负面影响。建议公司保障股东利益和知情权，│
│ │学习中际旭创提前披露一季报，做市值管理的典范。 │
│ │ │
│ │答：您好！感谢您的建议。公司管理层持续做好各项经营工作，推动公司高质量发展，持续为股东创造价值；同时│
│ │，公司继续加强与投资者的沟通交流，增进投资者对公司的了解和信任，增进市场认同。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-15 │问：董秘您好，目前CoWoP封装方案正推动PCB向mSAP等更高精度工艺升级，对锡膏印刷设备的精度和稳定性提出更│
│ │高要求。请问公司现有高端锡膏印刷机是否已适配CoWoP及mSAP工艺需求在相关领域是否已获得头部客户订单或定 │
│ │点该方向对公司高端机型销售及毛利率是否存在积极影响谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提，在持续深耕现有业务的同时，密切关注前沿技术的发展│
│ │动态，结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判，依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累，合│
│ │理布局相关技术及产品，推动公司高质量发展。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-15 │问：董秘，您好。随着 AI 算力基础设施的扩容，服务器产线自动化已经从降本工具变成了刚需。结合公司是 全 │
│ │球锡膏印刷设备龙头且深度绑定英伟达生态，想请教： 1.在 AI 服务器组装自动化这一细分赛道，公司的市占率 │
│ │目标是多少目前的行业竞争格局是怎样的2.除了现有的服务器主板业务，公司在液冷服务器、整机柜一体化等未来│
│ │方向上，是否已经有了对应的技术储备和客户验证 │
│ │ │
│ │答：您好！公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提，在持续深耕现有业务的同时，密切关注前沿技术的发展│
│ │动态，结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判，依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累，合│
│ │理布局相关技术及产品，推动公司高质量发展。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：您好，近期Vera Rubin系统将服务器安装时间大幅缩短，英伟达及工业富联等也在加速推进服务器组装自动化│
│ │。请教公司：1.公司III类高端设备及整线方案适配该极速组装趋势的核心技术壁垒是什么相较海外厂商有哪些不 │
│ │可替代优势2.在工业富联等英伟达代工厂的AI服务器产线中，公司设备渗透率如何相关自动化订单是否明显增长3.│
│ │高毛利高端设备目前产能利用率如何后续营收增量主要来自哪些客户及产品 │
│ │ │
│ │答：您好！公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提，在持续深耕现有业务的同时，密切关注前沿技术的发展│
│ │动态，结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判，依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累，合│
│ │理布局相关技术及产品，推动公司高质量发展。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：请问公司交付给Fabrinet富睿康批量全部交付完成了吗，产能排到今年几月 │
│ │ │
│ │答：您好！公司具体客户、业务等信息，请以公司公开披露的相关信息为准。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘，您好！请问公司截至3月31日的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2026年4月10日公司股东户数为16,751户，感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：请问公司在储存方面绑定的国外厂商和国内厂商有哪些 │
│ │ │
│ │答：您好！公司具体客户、业务等信息，请以公司公开披露的相关信息为准。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘你好，我们注意到，光通信OCS设备的配套高速芯片（电ASIC、驱动芯片、光引擎、硅光PIC等）是FC倒装│
│ │/FCBGA封装的核心应用场景，同时CPO/NPO等光电共封装技术也深度依赖FC倒装工艺。请问：1.公司针对FC/FCBGA │
│ │封装的半导体印刷设备，在OCS相关芯片封装领域的技术优势是什么是否已实现对海外设备的国产替代2.目前公司 │
│ │相关设备在OCS产业链的客户覆盖情况如何感谢耐心解答！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司始终对行业内前沿技术保持关注并积极布局，并结合自身技术优势与战略规划研究相关拓展机会。│
│ │公司具体客户、业务等信息，请以公司公开披露的相关信息为准。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘你好，请问公司的产品可以光模块和cpo领域吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司始终对行业内前沿技术保持关注并积极布局，并结合自身技术优势与战略规划研究相关拓展机会。│
│ │公司具体客户、业务等信息，请以公司公开披露的相关信息为准。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘您好，关注到2026年全球户储市场景气度上行，储能逆变器及电池模块需求旺盛。公司作为SMT印刷设备 │
│ │龙头，请问这一轮下游扩产是否已传导至设备端具体体现在订单或客户结构上有哪些变化目前新能源/储能领域客 │
│ │户在公司营收中的占比大概是多少 │
│ │ │
│ │答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶│
│ │设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通│
│ │讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节│
│ │及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘你好，2026年欧洲、澳洲、美国户储高景气，逆变器/BMS/电池厂商大规模扩产。公司储能相关设备订单 │
│ │是否明显增长欧洲户储抢装、动态电价普及、VPP推广，对公司印刷/点胶/自动化设备需求有何影响 │
│ │ │
│ │答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶│
│ │设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通│
│ │讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节│
│ │及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘您好！2026年全球户储行业景气上行，带动储能核心部件厂商扩产，想咨询公司储能相关业务情况： 1. │
│ │公司锡膏印刷机、点胶机等核心设备，是否批量应用于储能逆变器、BMS、户储电池PACK生产目前储能业务营收占 │
│ │比、核心客户、订单增速如何2.公司是否进入主流储能厂商供应链2026年户储高景气是否带动公司储能相关订单增│
│ │长感谢解答！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶│
│ │设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通│
│ │讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节│
│ │及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘你好，公司锡膏印刷机、点胶机、固晶机、自动化产线，是否已批量应用于储能逆变器（PCS）、BMS、户│
│ │储电池PACK、储能PCB的生产制造目前在储能领域的营收占比、客户结构、订单增速如何 公司是否进入阳光电源、│
│ │锦浪、德业、固德威、古瑞瓦特、派能、鹏辉、亿纬锂能等主流储能/逆变器厂商供应链2025—2026年储能相关订 │
│ │单量、出货量、毛利率表现如何 │
│ │ │
│ │答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶│
│ │设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通│
│ │讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节│
│ │及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘您好，当前PCBA行业正朝着高密度微型化、高频高速高性能、智能制造数字化、绿色可持续、高可靠定制│
│ │化、柔性电子、供应链本土化、新兴应用驱动等方向升级，想请教公司如何看待这些行业趋势对SMT及先进封装设 │
│ │备带来的影响面对高密度封装、Chiplet、SiP以及AI算力、光模块、高速PCB等需求，公司在印刷、点胶、植球等 │
│ │核心设备上有哪些技术储备、产品迭代及客户订单进展谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司是国家级高新技术企业，主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司半导│
│ │体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、 │
│ │射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半│
│ │导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘您好，公司已积累丰富台系ODM客户服务经验，核心客户涵盖工业富联、仁宝等，熟悉台系厂商生产流程 │
│ │、品控标准与供应链模式，合作适配门槛极低。请问： 1.目前是否已针对英业达等台系头部客户开展SMT设备认证│
│ │与准入对接2.此类台系客户的设备认证是否为进入其AI服务器产线供应链的必要门槛完成准入后是否可直接参与其│
│ │设备采购招标，进而拓展新客户与业务增量 │
│ │ │
│ │答：您好！公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪│
│ │、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源│
│ │，获取了行业内的品牌知名。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与 │
│ │地区。关于公司业务、客户的具体情况，请您关注公司公开披露的定期报告及临时公告。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘你好，招商证券近期研报重点提及，CoWoP作为将IC封装基板与PCB“一体化”的先进工艺技术，正成为AI│
│ │硬件升级的重要方向。请问公司是否已针对CoWoP 及配套的mSAP工艺开展相关设备研发与技术布局公司现有膏印刷│
│ │机、点胶、固晶等核心设备，是否可适配CoWoP、mSAP等高阶PCB/先进封装制程公司与布局CoWoP的PCB头部企业胜 │
│ │宏沪电鹏鼎等是否有技术对接、样品测试或订单合作感谢解答！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司将持续关注行业技术发展情况，高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不│
│ │断提升公司核心竞争力。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-15 │问：董秘你好，研究显示，2025-2030年中国SMT设备市场将保持约10.6%的年均复合增长，其中高速高精度贴片机 │
│ │与异形元件贴片机CAGR分别达14.8%、18.9%，是增长最快的细分赛道。高速高精度贴片机、异形元件贴片机增速显│
│ │著领先，行业整体向高精度、智能化、柔性化升级。请问在这一趋势下，公司将如何持续保持技术领先优势，如何│
│ │布局产品与客户，以抓住行业扩容与结构升级的机遇谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司始终将技术创新作为可持续发展的基石，公司研发中心下设七大共性技术模块（软件工程、图像工│
│ │程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成），构建了“共享技术平台+多产品线+多应用领域”的 │
│ │研发布局。2023年度、2024年度及2025年半年度，公司研发投入分别为7,446.01万元、7,812.78万元和4,149.59万│
│ │元，占营业收入比例分别达到10.06%、9.12%和9.15%。持续的研发投入有力支撑了技术储备与产品创新，确保公司│
│ │在良率控制、印刷精度、生产效率及节能降耗等关键领域保持全球领先水平。 │
│ │截至2025年6月30日，公司已累计取得专利285项（包括104项发明专利、176项实用新型专利和5项外观设计专利） │
│ │及30项软件著作权。公司高度关注客户对新工艺的需求，依托共性技术平台持续优化产品性能。 │
│ │公司服务的客户数量超千家，并获得了包括富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京│
│ │东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名│
│ │。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘您好，CPO（共封装光学）作为光模块领域的前沿技术方向，通过将光引擎与计算芯片（如ASIC）在同一 │
│ │基板或邻近位置进行高密度集成，可显著降低功耗与延迟、提升带宽密度。CPO技术对PCBA生产环节带来的影响主 │
│ │要体现在PCB层数减少、材料升级、热管理优化及工艺流程调整等方面。请问公司是否已针对CPO相关工艺成立专业│
│ │研发团队进行技术攻关谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，积极引进行业专业人才，持续加大新 │
│ │领域的技术研发，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘你好，随着光模块速率向1.6T及更高速度发展，SMT工艺和PCB设计将面临更严峻的挑战。未来，随着CPO │
│ │技术的普及和成熟，光模块PCB设计将更加注重高密度互连、低损耗材料和热管理优化。PCBA工艺应重点关注以下 │
│ │几个方面：工艺创新、材料升级、自动化与智能化。光模块产品SMT核心工艺技术是光通信产业发展的重要支撑， │
│ │贵公司能否不断探索和创新，以应对未来更高速率、更低功耗和更高集成度的光模块制造需求 │
│ │ │
│ │答：您好！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，积极引进行业专业人才，持续加大新 │
│ │领域的技术研发，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘你好，当前800G光模块高速发展，其PCB线宽/线距已压缩至30μm甚至更低，超高密度带来精对准、异形 │
│ │元件共面性、金手指与通孔塞孔/镀层一致性三大行业卡脖子技术难点，导致行业一次良率普遍仅85%-92%，严重制│
│ │约量产效率与成本。请问公司：针对30μm极细线宽下的高精度印刷与组装需求，公司锡膏印刷机及相关整线设备 │
│ │在对位精度、力控闭环、工艺一致性等方面有哪些核心技术优势能否系统性解决上述三大痛点 │
│ │ │
│ │答：您好！公司的G-Ace500锡膏印刷设备定位精度±8μm，印刷精度±12.5μm， │
│ │适用于01005，公制03015，0201等高精度元器件，满足高精度、高密度、高一致性器件印刷需求，支持多种物料印│
│ │刷，应用于消费电子、航空航天、5G通讯、医疗器械、汽车电子、半导体封装等前沿科技领域。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘你好，本月即将在上海新国际博览中心举行半导体产业链专业展会，即（SNIEC）SEMICON China 2026（ │
│ │上海国际半导体展览会）。（SNIEC）SEMICON China是亚太地区规模最大、全球顶级的半导体全产业链专业展，由│
│ │SEMI与中国电子商会主办，2026年与FPD China（显示展）同期举办，聚焦半导体、平板显示、光伏等泛半导体产 │
│ │业技术与商贸交流。请问贵公司会参展吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司携半导体核心设备参加SEMICON CHINA 2026展会，产品包含锡膏印刷设备、植球设备、点胶设备等│
│ │，感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘你好，在高速光模块制造中，FC倒装技术已逐步取代传统引线键合，成为先进封装的核心工艺。该技术通│
│ │过凸点实现芯片倒装互连，不仅提升了高频信号完整性与散热效率，还实现了更高的I/O密度与小型化封装。对于 │
│ │需要高密度光电互连的硅光引擎而言，倒装技术更是实现CPO的关键路径。请问公司在FC倒装设备领域有哪些技术 │
│ │储备这些技术是否已应用于CPO相关的封装设备研发目前在该领域是否有客户验证或订单进展谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，积极引进行业专业人才，持续加大新 │
│ │领域的技术研发，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-15 │问：董秘你好，您好，据公开信息，公司800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户认可，并推出了1.6T光模│
│ │块自动化产品线。请问公司在光模块产线的技术积累基础上，是否已向CPO封装设备领域延伸倒装固晶设备在CPO产│
│ │业链中的定位是怎样的预计何时能有实质性订单落地 │
│ │ │
│ │答：您好！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，积极引进行业专业人才，持续加大新 │
│ │领域的技术研发，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！ │
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│04-15 │问：董秘，您好！CPO共封装光学大量采用倒装固晶/Flip Chip工艺，属核心刚需。公司专利CN222785261U为可实 │
│ │现倒装固晶的固晶邦定机构，请问该技术是否可用于硅光芯片、光引擎等光通讯器件封装目前是否已开展CPO相关 │
│ │客户验证与项目推进
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