最新提示☆ ◇301338 凯格精机 更新日期：2025-12-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 1.1400│ 0.6300│ 0.3100│ 0.6600│
│每股净资产(元) │ 14.7161│ 14.2101│ 14.0889│ 13.7768│
│加权净资产收益率(%) │ 7.9800│ 4.4800│ 2.2400│ 4.9100│
│实际流通A股(万股) │ 5915.00│ 3430.00│ 3430.00│ 3430.00│
│限售流通A股(万股) │ 4725.00│ 7210.00│ 7210.00│ 7210.00│
│总股本(万股) │ 10640.00│ 10640.00│ 10640.00│ 10640.00│
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│●最新公告:2025-11-28 19:16 凯格精机（301338）：关于控股股东一致行动人变更注册地址暨完成工商变更登记的公告(详见后)│
│●最新报道:2025-11-27 20:00 凯格精机(301338)2025年11月27日-11月28日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):77492.44 同比增(%):34.21；净利润(万元):12125.70 同比增(%):175.35 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派2元(含税) 股权登记日:2025-06-05 除权派息日:2025-06-06 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数10924,增加4.28% │
│●股东人数:截止2025-10-20,公司股东户数10480,减少4.06% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-11-28投资者互动:最新7条关于凯格精机公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-08-28公告，控股股东、实际控制人的一致行动人2025-09-19至2025-12-18通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于│
│319.20万股,占总股本3.00% │
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【主营业务】
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.7990│ 0.0580│ -0.1800│ -0.7630│
│每股未分配利润(元) │ 4.2191│ 3.7105│ 3.5916│ 3.2795│
│每股资本公积(元) │ 9.0255│ 9.0264│ 9.0264│ 9.0267│
│营业收入(万元) │ 77492.44│ 45361.81│ 19655.83│ 85660.20│
│利润总额(万元) │ 13607.12│ 7493.18│ 3657.92│ 7186.34│
│归属母公司净利润(万) │ 12125.70│ 6714.20│ 3320.97│ 7051.62│
│净利润增长率(%) │ 175.35│ 144.18│ 208.34│ 34.12│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 1.1400│ 0.6300│ 0.3100│
│2024 │ 0.6600│ 0.4100│ 0.2600│ 0.1000│
│2023 │ 0.4900│ 0.3900│ 0.4600│ 0.1500│
│2022 │ 1.4300│ 1.6700│ 1.0900│ 0.3500│
│2021 │ 1.9700│ 1.5100│ 1.0100│ 0.5000│
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【2.互动问答】
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│11-28 │问：董事长您好：想了解下贵公司开发的光模块生产自动线体设备里面包含了哪些专用设备，比如能够为800G以上│
│ │硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备吗望能给与回复，希望公司不断创新，高质量发展，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司的光模块整线采用了模块化标准设计理念与统一软件框架体系，实现光模块领域组装段的全自动化│
│ │，可实现高粘度散热胶片贴装，高精度组装，高精度力控应用，为客户提升生产效率、保障产品品质稳定性和节约│
│ │人工成本。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：你好，投关的江经理，公司的光模块800/1.6T自动生产线都有什么设备组成，这些所有设备都是公司自己研发│
│ │生产的吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司的光模块整线采用了模块化标准设计理念与统一软件框架体系，实现光模块领域组装段的全自动化│
│ │，可实现高粘度散热胶片贴装，高精度组装，高精度力控应用，为客户提升生产效率、保障产品品质稳定性和节约│
│ │人工成本。感谢您的关注！ │
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│11-28 │问：你好，董秘，公司最近股价连续跌幅超过20%，减持计划会不会终止 │
│ │ │
│ │答：您好！若有相关安排，公司将及时履行信息披露义务，敬请关注公司后续相关公告。公司将一如既往地扎实做│
│ │好主业经营，不断提升公司的盈利水平和可持续发展能力，努力实现更好的业绩来回报广大投资者。感谢您的关注│
│ │！ │
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│11-28 │问：公司800G光模块生产设备有进入国内易中天、华工、光讯等主流光棋块厂商吗1.6T的产线是否可以量产商用了│
│ │ │
│ │答：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定；国内相关客│
│ │户正在对接具体方案。感谢您的关注！ │
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│11-28 │问：你好，公司介绍了800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户认可，并进一步推出1.6T光模块自动化组装│
│ │产品线，请问公司的光模块设备是与Fabrinet等国外客户合作吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定，感谢您的关│
│ │注！ │
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│11-28 │问：你好，董秘，公司研发的半导体的老化测试设备与分选设备，关于这些新设备公司公布出来很久了，方便的话│
│ │发一些关于这两个设备的相关视频，让相关客户多了解一些！ │
│ │ │
│ │答：您好！SIC KGD测试分选设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能自动化测试，SIC │
│ │晶圆老化设备可实现高稳定性的芯片老化测试，为后段封装提供合格的芯片。关于公司产品视频请关注公司视频号│
│ │“GKG凯格精机”，感谢您的关注！ │
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│11-28 │问：您好，公司反复表示封装设备获得了下游客户认可，请问800G设备是不是已经成功销售出去了1.6G的设备是不│
│ │是联合客户一块研发的呢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定，感谢您的关│
│ │注！ │
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│11-13 │问：董秘您好，请问下公告关于邓总的内容，是否会对公司经营造成影响，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！邓迪先生目前能够正常履职，公司生产经营情况正常，各项工作有序开展。公司及邓迪先生就此事带来│
│ │的不良影响，向广大投资者致以诚挚的歉意。感谢您的关注！ │
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│11-13 │问：你好董秘！公司上市以来市值现在还是60几个亿，公司也是设备全球占有也不少，应该多考虑怎么能把公司做│
│ │强做大，回报所有投资者。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司坚持聚焦主业的前提下，持续做好各项生产经营工作，推动公司高质量发展，公司会通过持续优化│
│ │经营效率、强化市场竞争力夯实基本面，切实维护投资者权益。感谢您的关注与支持！ │
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│11-13 │问：公司作为电子装联行业新秀，发展很快，请问公司有对标的国际知名公司吗公司的四大业务目前哪一块最强，│
│ │哪一块需要改进 │
│ │ │
│ │答：您好！公司是国家级高新技术企业，并荣获“国家制造业单项冠军企业”及“专精特新‘小巨人’企业”等荣│
│ │誉称号。公司的锡膏印刷设备技术能力已达到或超越国际顶尖厂商水平；固晶设备方面，顺应芯片小型化趋势，公│
│ │司设备效率及稳定性上展现出显著竞争优势；点胶设备依托公司的客户资源优势，通过持续的技术积累与产品迭代│
│ │升级，其市场竞争力不断提升。此外，在柔性自动化设备领域，公司研发的800G光模块自动化组装线体已获得全球│
│ │知名客户的认可，并在此基础上，我们进一步推出了面向更高规格的1.6T光模块自动化组装产品线。公司坚定落实│
│ │“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。感谢│
│ │您的关注！ │
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│11-13 │问：您好邱总，半年报显示公司主要业务大幅增长，但是封装设备营收大幅下滑，三季报没有描述封装设备的情况│
│ │，请问，公司封装业务的定位是什么三季度经营是否有了改善封装业务的增长点在哪里 │
│ │ │
│ │答：您好! 公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至 │
│ │载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。封装设备迭代升级有效提高了产品盈利能力，产品 │
│ │应用完美跨入到泛半导体市场领域，多个下游大客户获得新的突破。随着COB、MiP技术的不断成熟，市场需求比重│
│ │持续提升，公司充分发挥固晶机在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的优势，加大力度拓展Mini/Micro LED固晶│
│ │机业务，提升市场占有率。感谢您的关注！ │
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│11-13 │问：公司做高端设备的，请问会不会考虑AI液冷板业务公司怎么开拓CPO市场，有没有产品已经售出的好案例 │
│ │ │
│ │答：您好！公司密切关注上述行业的技术和产业发展动态，并将会结合公司自身战略规划和市场需求进行业务拓展│
│ │和布局。公司800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户认可，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。│
│ │感谢您的关注！ │
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│11-13 │问：你好，邱总，贵贵公司期望在半导体的测试设备中开辟战场，可以多跟相关同行多学习！如苏州联讯仪器股份│
│ │有限公司！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司在半导体领域的设备布局包括半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设│
│ │备等，并持续强化技术创新驱动，加大研发投入以提高产品竞争力及市场认可度。公司作为国家级高新技术企业，│
│ │始终注重技术积累与行业前沿趋势的融合。感谢您的建议，公司将积极关注行业技术创新动态，投入研发以持续提│
│ │升核心竞争力，为客户提供更具竞争力的解决方案。感谢您的关注！ │
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│11-13 │问：您好凯格精机的三季报比较出色，可是公司在资本市场表现远远弱于业绩表现，这点落后于很多深圳科技公司│
│ │。希望公司既然上市了，就多注意资本市场的形象，多给投资者创造价值，多回馈社会！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司始终专注主业发展，持续提升盈利能力和核心竞争力，努力为股东创造长期稳定回报。感谢您的建│
│ │议，公司同样重视投资者关系管理，未来将继续通过定期报告、业绩说明会等多种渠道与投资者保持互动，努力实│
│ │现企业价值与股东权益的协同增长。感谢您的关注！ │
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│11-13 │问：你好！董秘，胜宏科技是公司的客户吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司的核心产品线涵盖锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备│
│ │、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围十分广泛，覆盖了消费电子│
│ │、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工│
│ │业制领域的封装环节及半导体封装环节。 │
│ │公司获得了富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等众多行业知名客│
│ │户的订单与认可，公司产品具备市场竞争力。 │
│ │在全球化布局方面，公司已在全球七十多个国家和地区注册了商标，产品销售网络覆盖五十多个国家和地区，建立│
│ │了显著的国际品牌影响力。同时，在服务方面也建立了完善的体系：在国内拥有快速响应的服务网络，并在马来西│
│ │亚、越南、印度、墨西哥等重要的境外电子产业聚集地设立了服务网点。感谢您的关注！ │
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│11-12 │问：你好，邱秘书，子公司芯凯的半导体晶圆表面金属化及测试业务，现在发展的怎么样。有哪些客户 │
│ │ │
│ │答：您好！子公司芯凯为主要从事半导体晶圆表面金属化及测试业务，目前相关业务处于持续推进中。感谢您的关│
│ │注！ │
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│11-12 │问：PCB行业高速发展，逐步走向多层板和正交背板，请问这样会增加锡膏印刷的使用量吗公司三季度业绩非常漂 │
│ │亮，公司有没有考虑在东南亚开设新工厂 │
│ │ │
│ │答：您好！随着PCB行业向多层板和正交背板方向发展，对锡膏印刷设备的高精度、高稳定性需求将进一步增加。 │
│ │锡膏印刷设备作为SMT及COB产线的核心设备，其应用领域已扩展至AI终端、汽车电子、AR/VR等新兴行业，且随着 │
│ │基板复杂度提升，高端设备需求显著增长。 │
│ │公司通过新加坡子公司GKG ASIA建立了覆盖全球的服务网络，子公司在马来西亚、越南等电子产业聚集地已设立服│
│ │务网点，未来将根据市场需求持续优化全球供应链体系。感谢您的关注！ │
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│11-12 │问：当前PCBA（印刷电路板组装）行业结构性高景气，全球数字化转型和智能化浪推动，行业从规模扩张转向价值│
│ │提升，高端市场（如AI服务器、新能源汽车）需求旺盛，但传统消费电子领域增长平稳。未来发展趋势将围绕 “ │
│ │高端化、绿色化、智能化” 三大主线深化发展。在AI算力、新能源汽车和先进通信三大引擎的驱动下，高端领域 │
│ │景气度非常高，并且正处于一轮由技术升级主导的“质变” 增长周期。贵司如何展把握机遇实现更大发展 │
│ │ │
│ │答：您好！随着行业向高端化、智能化发展，市场对锡膏印刷设备的需求也日益趋向高端。作为SMT及COB产线的关│
│ │键核心设备，锡膏印刷设备广泛应用于各类使用PCB、FPC和电子元器件的产品制造中，对最终产品的良率具有决定│
│ │性影响。当前，工业领域对自动化、智能化的需求不断提升，促使电子设备在可靠性和一致性方面面临更严格的考│
│ │验，这直接推动了对高精度、智能化SMT制造设备的需求增长。因此，高端锡膏印刷设备已成为确保高端电子产品 │
│ │良率和一致性的关键保障。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：你好，邱总，首先祝贺贵公司的的深圳亚洲电子展会顺利结束，贵公司的新品在展会中获得的高度好评！另外│
│ │我作为凯格的投资者感谢邱总及公司同仁的辛苦付出，公司的三季度业绩非常好，这个体现了市场对GKG设备技术 │
│ │实力的认可！第四季度还请你们再接再厉争取更好的业绩！市场对贵公司的半导体的相关设备开发，市场推广很关│
│ │注，对这块业务您的期望是什么20岁的凯格既将走向它的而立之年，明年的凯格您有哪些计划及目标 │
│ │ │
│ │答：您好！感谢您的支持与认可！公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的│
│ │价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的核心。目前，公司正计划设立SIP封装事业部，专注于半导体封 │
│ │装领域，推出创新产品，寻求新的增长点。该事业部将提供包括印刷设备、植球设备、点胶设备在内的多种专用设│
│ │备，并已着手研发面向第三代半导体的SiC晶圆老化测试设备和KGD芯片分选设备。未来，我们将持续加大对泛半导│
│ │体及半导体领域产品的资源投入，着力提升新产品的开发能力和市场拓展能力，以赢得更广阔的市场空间。感谢您│
│ │的关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-11-28 19:16│凯格精机（301338）：关于控股股东一致行动人变更注册地址暨完成工商变更登记的公告
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东莞市凯格精机股份有限公司（以下简称“公司”）近日收到控股股东一致行动人南京凯灵格创业投资合伙企业（有限合伙）的通
知，其注册地址发生变更。上述变更事项已办理完成工商登记手续并取得了由南京市高淳区政务服务管理办公室核发的《营业执照》，
变更后的营业执照相关登记信息如下：
统一社会信用代码：91360622MA36YKYK8Q
名称：南京凯灵格创业投资合伙企业（有限合伙）
出资额：3,750万元整
类型：有限合伙企业
成立日期：2017年 12月 07日
执行事务合伙人：邱国良
主要经营场所：江苏省南京市高淳区桠溪街道工业园区 76号 4幢 A023室经营范围：一般项目：创业投资（限投资未上市企业）（
除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）。
公司控股股东一致行动人的相关工商信息变更事项不涉及公司的持股情况变动，对公司经营活动不构成任何影响，公司控股股东及
实际控制人亦未发生变化。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-11-28/0458950f-ff41-4e78-8797-e5a47246096e.PDF
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2025-11-21 17:46│凯格精机（301338）：关于高级管理人员被采取强制措施的进展公告
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东莞市凯格精机股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025年 11月 12日披露《关于收到高级管理人员被采取强制措施的公告》
（公告编号：2025-054），详细内容敬请查阅公司在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）发布的公告。近日，公司收到总经理邓迪先生
送达的广东省东莞市第一人民法院对其作出的《刑事判决书》，邓迪先生因犯危险驾驶罪，被判处拘役一个月，缓刑三个月，并处罚金
人民币 3500元。
截至公告披露日，公司日常经营运作一切正常，各项工作有条不紊地推进，总经理邓迪先生能够正常履行职责，公司及邓迪先生再
次就此事带来的不良影响，向广大投资者致以诚挚的歉意。
公司今后将进一步强化董事、高级管理人员及全体员工的法律意识，督促公司全体人员在工作和生活中加强自我约束，严格遵守国
家法律法规和公司各项规章制度，切实履行遵纪守法的公民义务。敬请广大投资者理性决策，审慎评估投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-11-21/52841fcf-01b9-4731-a000-afe7ac6a6966.PDF
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2025-11-17 19:02│凯格精机（301338）：2025年第三次临时股东会决议公告
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凯格精机（301338）：2025年第三次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-11-17/6164ad2d-f2f9-4e57-b273-567c26a8a134.PDF
【4.最新报道】
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2025-11-27 20:00│凯格精机(301338)2025年11月27日-11月28日投资者关系活动主要内容
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公司基本情况介绍：
江正才先生详细介绍了公司主营业务、技术优势和研发创新情况。
公司与调研人员就以下问题进行了探讨：
1、面对下游需求的高端化趋势，公司认为自身的核心竞争壁垒主要体现在哪些方面
答：公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发
展的基石。公司从创立之初就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化体系，致力于
把研发中心打造成产品孵化中心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE
工程和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进
行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公司产品的技术水平和竞争优势。
公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，公司的锡膏印刷设备技术能力已达到或超
越国际顶尖厂商水平，固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势，点胶设备通过技术的积累及产品的迭代升级，
产品竞争力不断提升。
2、请简要介绍公司营业收入同比增长较快的原因
答：报告期内，公司营业收入实现增长，主要系锡膏印刷设备验收金额同比增加所致。
近年，下游电子制造行业中电子装联设备需求主要受到以下因素影响：
①人工智能投资规模扩大:2025 年全球 AI 基础设施投资加速，带动 AI 服务器市场需求强劲增长，进而增加了对电子装联设备的
需求。
②消费电子需求回暖：IDC报告显示，2025年第三季度全球智能手机出货量同比增长 2.6%，PC出货量同比增长 9.4%。终端市场复
苏拉动了 PC
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