最新提示☆ ◇301338 凯格精机 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 按06-11股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ ---│ 0.6100│ 1.7500│ 1.1400│ 0.6300│ 0.3100│
│每股净资产(元) │ ---│ 15.9603│ 15.3408│ 14.7161│ 14.2101│ 14.0889│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 3.9000│ 12.0600│ 7.9800│ 4.4800│ 2.2400│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 10853.50│ 5302.50│ 5302.50│ 5915.00│ 3430.00│ 3430.00│
│限售流通A股(万股) │ 4042.50│ 5337.50│ 5337.50│ 4725.00│ 7210.00│ 7210.00│
│总股本(万股) │ 14896.00│ 10640.00│ 10640.00│ 10640.00│ 10640.00│ 10640.00│
│最新指标变动原因 │ 转增│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-06-08 18:52 凯格精机（301338）：简式权益变动报告书(详见后) │
│●最新报道:2026-06-15 16:54 凯格精机涨9.12%，东吴证券一个月前给出“买入”评级(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):33965.41 同比增(%):72.80；净利润(万元):6497.85 同比增(%):95.66 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10转增4股派5.3元(含税) 股权登记日:2026-06-10 除权派息日:2026-06-11 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-06-10,公司股东户数20597,增加22.96% │
│●股东人数:截止2026-04-10,公司股东户数16751,增加38.81% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-12投资者互动:最新71条关于凯格精机公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-03-25公告，控股股东、实际控制人的一致行动人、持股5%以上股东2026-04-17至2026-07-16通过集中竞价,大宗交│
│易拟减持小于等于149.77万股,占总股本1.41% │
│●拟减持:2026-03-25公告，控股股东、实际控制人的一致行动人2026-04-17至2026-07-16通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于│
│27.60万股,占总股本0.26% │
│●拟减持:2026-03-25公告，控股股东、实际控制人的一致行动人2026-04-17至2026-07-16通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于│
│35.44万股,占总股本0.33% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务
【最新财报】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│最新主要指标 │ 按06-11股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股经营现金流(元)│ ---│ 0.0120│ 1.5410│ 0.7990│ 0.0580│ -0.1800│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 5.2665│ 4.6558│ 4.2191│ 3.7105│ 3.5916│
│每股资本公积(元) │ ---│ 9.0485│ 9.0368│ 9.0255│ 9.0264│ 9.0264│
│营业收入(万元) │ ---│ 33965.41│ 115583.46│ 77492.44│ 45361.81│ 19655.83│
│利润总额(万元) │ ---│ 7555.49│ 20978.97│ 13607.12│ 7493.18│ 3657.92│
│归属母公司净利润( │ ---│ 6497.85│ 18672.53│ 12125.70│ 6714.20│ 3320.97│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 95.66│ 164.80│ 175.35│ 144.18│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 转增│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.6100│
│2025 │ 1.7500│ 1.1400│ 0.6300│ 0.3100│
│2024 │ 0.6600│ 0.4100│ 0.2600│ 0.1000│
│2023 │ 0.4900│ 0.3900│ 0.4600│ 0.1500│
│2022 │ 1.4300│ 1.6700│ 1.0900│ 0.3500│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│06-12 │问：董秘你好，固晶机国产替代的关键在于进入头部封测厂供应链。请问公司GD200系列固晶机目前是否已通过长 │
│ │电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测厂的验证预计何时能形成批量订单公司提到固晶机已进入车规级芯片│
│ │和光通讯封装领域，请问能否披露1-2家具体客户名称或应用领域（如激光雷达、光模块）目前的订单规模是样品 │
│ │级还是量产级感谢耐心解答！/////……………………现在董秘也不回应下，还在敏感期吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司GD200系列半导体高精度固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（│
│ │车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：给公司提两个建议:1.提升效率。目前公司在减持、业绩披露、业绩预告等方面效率低下，给二级市场造成负 │
│ │面影响。2.建议及时披露前沿技术如耦合设备、大额订单等情况，保障股东知情权 │
│ │ │
│ │答：您好！感谢您的持续关注与诚挚建议。公司未来将继续夯实主营业务，提升公司发展质量，通过不断增强综合│
│ │实力与市场竞争力，为投资者创造长期价值，回报广大股东的信任与支持。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：公司供给华为AI服务器产线的锡膏印刷、点胶设备，是否全部用于搭载昇腾芯片的服务器主板/算力板卡生产 │
│ │昇腾服务器相关设备订单占对华为整体订单比例多少 │
│ │ │
│ │答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶│
│ │设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通│
│ │讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封│
│ │装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘，半导体点胶机是用于半导体封装与微电子制造领域，实现纳升级至微升级流体精准分配的核心工艺设备│
│ │。请问1、公司半导体点胶机产品目前主要覆盖哪些封装应用场景（如FCBGA、PBGA、SiP、堆叠封装等）在先进封 │
│ │装（如3D集成、晶圆级封装）领域是否已有技术储备或客户验证2. 市场拓展：公司点胶机业务当前的客户结构如 │
│ │何是否已进入头部封测厂或IDM厂商的供应链国产替代进程中的订单能见度怎样谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好!公司 D-semi半导体点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶 │
│ │元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘您好：半导体点胶机已从传统封装辅助设备，升级为先进封装核心工艺装备。伴随AI算力、HBM、高性能 │
│ │逻辑芯片及异构集成需求攀升，芯片封装不再只是芯片防护与互联环节，更是决定系统性能、良率的关键环节。流│
│ │体材料承担热管理、机械防护、绝缘密封、微结构填充、应力调控等多重作用，点胶设备价值持续提升。请问公司│
│ │点胶机相较诺信、ITW EAE、PVA等主要竞品，具备哪些核心竞争优势 │
│ │ │
│ │答：您好!公司 D-semi半导体点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶 │
│ │元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘好，伟创力近期在苏州汽车电子、北美数据中心、欧洲电力基础设施等多区域扩产。请问：1）公司是否 │
│ │已承接其设备订单或参与招标2）除锡膏印刷设备外，点胶/封装设备是否也已进入伟创力供应链3）上述扩产预计 │
│ │对公司2026-2027年业绩有何影响谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司将严格按照监管规定履行信息披露义务，相关信息请以公司公告为准。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘你好，光模块制造中，光学耦合、芯片Underfill、导热密封等点胶工序直接决定良率与信号稳定性，自 │
│ │动化点胶已成高速产线标配。请问公司点胶设备是否具备亚微米级重复定位及nL级胶量控制能力，以支撑800G以上│
│ │光模块有源对准工艺是否已进入中际旭创、新易盛等头部厂商供应链该领域收入贡献及增速如何 │
│ │ │
│ │答：您好！公司将严格按照监管规定履行信息披露义务，相关信息请以公司公告为准。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘，您好。目前精密制造行业竞争重心转向精度、效率与柔性生产，点胶工艺对半导体、电子封装、新能源│
│ │产业至关重要。想求证：公司亚微米级精度点胶设备、模块化设计的产品，是否充分适配下游柔性生产需求目前进│
│ │入全球头部客户供应链的进展如何同时公司如何通过设备与技术升级，实现制造能力整体提升，把握智能制造行业│
│ │发展机遇 │
│ │ │
│ │答：您好！公司将持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级│
│ │产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘您好！面对上游IC及核心零部件成本上涨，请问：1）公司设备定价是项目制/订单制，还是年度框架协议│
│ │哪种更容易传导成本2）2026年以来是否已向下游PCBA半导体客户发出涨价通知下游接受度如何3）当前PCBA行业景│
│ │气回升，公司是否具备提价窗口提价与保份额如何权衡4）同行业（如三花智控、孚能科技）已建立价格联动机制 │
│ │，公司是否有类似安排或计划谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！关于公司业务情况详见公司定期报告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘您好，行业消息三星、英特尔密集加码越南半导体封测产能，请问：1、公司海外业务中，越南区域客户 │
│ │包含三星系、英特尔产业链相关工厂情况如何2、公司针对东南亚存储、先进封装建厂潮，有无针对性产品方案与 │
│ │市场拓展计划3、伴随头部芯片厂持续加大越南资本开支，相关需求对公司海外营收的拉动前景如何 │
│ │ │
│ │答：您好！公司将严格按照监管规定履行信息披露义务，相关信息请以公司公告为准。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘您好，近期三星官宣在越南投资新建存储封测工厂、英特尔对胡志明封测厂区大额扩产并迁入AI芯片封测│
│ │产线。1、公司锡膏印刷、晶圆植球、底部点胶等设备是否已经进入三星、英特尔全球合格供应商名录，现有越南 │
│ │厂区有无在用公司设备2、针对三星新建存储封测厂、英特尔原厂扩产，公司是否已跟进项目招投标、产品验证， │
│ │有无意向订单或定点进展 │
│ │ │
│ │答：您好！公司将严格按照监管规定履行信息披露义务，相关信息请以公司公告为准。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘您好，英伟达从AI服务器芯片延伸至PC处理器，推出N1X并联合多家终端品牌及核心代工厂，进一步拓宽 │
│ │了公司下游客户的业务空间。想咨询：1.结合公司与广达、工业富联、华勤等客户的合作情况，N1X相关业务量产 │
│ │，预计对公司哪款主力设备带来订单增量2.消费级PC主板与高端AI服务器主板工艺差异较大，客户现有产线能否通│
│ │用是否会触发新一轮产线资本开支，利好公司未来1-2年订单感谢解答！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶│
│ │设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通│
│ │讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封│
│ │装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘你好，请问公司的产品可以用于玻璃基板领域吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配Mini LED COG路线显示需求，感谢您 │
│ │的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘您好，请问公司的光模块自动化组装业务，已向 Fabrinet 批量交付 800G/1.6T 产线， Fabrinet是全球│
│ │最大光模块代工厂，英伟达 1.6T 光模块独家代工厂，2026 年是否有继续放量国内公司有和中际旭创、新易盛、 │
│ │光迅、天孚通信合作嘛辛苦董秘认真回答一下 │
│ │ │
│ │答：您好！公司将严格按照监管规定履行信息披露义务，若后续相关合作取得重大进展且满足披露要求，将及时通│
│ │过官方公告予以披露，相关信息请以公司公告为准。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘，您好。江波龙拟赴港上市募资扩产封装测试产能，在SMT、固晶等环节存在设备采购需求，凯格精机在 │
│ │半导体封装设备具备技术优势。加之双方实控人均为江西籍，请问公司如何看待此次扩产带来的合作机遇是否已开│
│ │展对接，有无意向参与其设备采购同时想了解公司在存储类先进封装的设备布局情况，后续是否计划加大存储产业│
│ │链拓展力度 │
│ │ │
│ │答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶│
│ │设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通│
│ │讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封│
│ │装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘您好！AIPC被视为PC产业的'iPhone时刻'，多家机构预测2026-2027年AIPC渗透率将快速提升。 │
│ │作为SMT设备龙头，公司是否观察到下游代工厂（如工业富联、华勤、立讯精密等）因AIPC扩产而增加设备采购的 │
│ │迹象 这对公司2026年下半年及2027年的订单结构会产生怎样的影响谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！有关公司经营业绩情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘，您好！公司深度绑定英伟达服务器产业链，为工业富联、广达等核心代工厂提供SMT设备。近期微软、 │
│ │戴尔、联想等密集发布搭载英伟达RTX50系列GPU的AIPC产品。请问公司目前的SMT设备是否已应用于上述品牌AIPC │
│ │的PCBA制造环节 作为英伟达生态核心设备商，AIPC主板/显卡PCB的锡膏印刷工艺是否与AI服务器存在技术协同公 │
│ │司高端设备（如III类机型）是否适用于AIPC的高精度制造需求 │
│ │ │
│ │答：您好！关于公司业务情况详见公司定期报告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘，您好！请问公司有高精度贴片机和晶圆切片机的产能吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶│
│ │设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通│
│ │讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封│
│ │装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘您好，关注IC与LED封装景气分化，请教：1）公司如何研判2026年两类设备市场景气度差异锡膏印刷机、│
│ │固晶机业务布局重点分别是什么2）半导体类与LED/消费电子类设备订单结构近期有何变化半导体客户拓展进展如 │
│ │何3）半导体锡膏印刷机及固晶机是否已通过头部封测客户验证半导体类设备订单增速、毛利率较LED类如何 │
│ │ │
│ │答：您好！关于公司业务情况详见公司定期报告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：尊敬的董秘您好，贵司的点胶机在精度和定位精度和运动速度方面处于什么水平点胶控制系统是自研的吗谢谢│
│ │！ │
│ │ │
│ │答：您好!公司一直坚持自主研发和科技创新的经营方针，公司研发中心拥有七大共性技术模块及高效的产品孵化 │
│ │体系，公司产品均属于自主研发并拥有自主知识产权，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：尊敬得董秘您好，贵司点胶设备近年来营收快速增长，点胶设备都用于哪些方面光通信CPO封装需要点胶设备 │
│ │吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司的点胶设备是、通过将胶水精确施加于PCB板或元器件指定位置，实现元器件的固定、粘合、包封 │
│ │及填充。该工艺不仅为组件提供结构支撑，更具备防水、防尘、散热、防震与电气保护等多重功能，是影响电子产│
│ │品最终品质、可靠性及使用寿命的基础核心工序之一。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：你好，董秘，我是投资者，有几个问题想问你，1，请问公司2026年年初提的光模块自动化产线订单，目前交 │
│ │付进度如何是否已按计划在上半年完成大部分交付并确认收入2，2025年11月披露的面向第三代半导体的sic晶圆老│
│ │化测试设备和kgd芯片分选设备研发进度如何是否开始客户送样或验证3，公司面向AI服务器的高端锡膏印刷设备占│
│ │整体服务器设备收入的比例，26年至今相对25年有提升吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司目前订单稳定，柔性自动化设备已按照客户订单及项目计划正常推进交付。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘您好！请问贵公司的TCB有多少层堆叠封装跟快克智能的TCB同是存储芯片HBM堆叠3D技术设备16层封装吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶│
│ │设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通│
│ │讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封│
│ │装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘你好，近期行业研究显示MicroLED正从显示向光通信领域渗透，预计2026年后逐步量产。请问：1）公司 │
│ │现有的MicroLED封装设备（如刺晶固晶、高精度印刷等）是否适用于光通信用MicroLED器件的封装要求2）公司是 │
│ │否已接触该领域的潜在客户或有相关验证计划3）这是否会纳入公司未来1-2年的重点拓展方向 │
│ │ │
│ │答：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至 │
│ │载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。公司半导体固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、S│
│ │MA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶机适用于Mini│
│ │ LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘你好，近期研报指出MicroLED正从显示领域向光通信渗透，已进入产业落地阶段，2027—2028年开始逐渐│
│ │进入量产，上游设备环节有望受益。请问公司如何看待MicroLED向光通信领域渗透这一技术趋势MicroLED光通信器│
│ │件的封装工艺，是否会对公司现有固晶、点胶、印刷设备产生新的市场需求公司是否关注到光通信领域对MicroLED│
│ │封装设备的相关需求，并有相应技术储备 │
│ │ │
│ │答：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至 │
│ │载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick ＆ Place和刺晶两种技术路线│
│ │。公司半导体固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装 │
│ │、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶机适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合 │
│ │一等产品应用，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘您好，国内MicroLED光互连产业化正在加速，看到公司在光模块自动化组装线和先进封装工艺上已有深厚│
│ │积累。请问公司现有技术是否具备向MicroLED CPO领域延伸的潜力相关工艺储备情况如何谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至 │
│ │载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。公司半导体固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、S│
│ │MA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶机适用于Mini│
│ │ LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：董秘你好，近期我们关注到行业报道，提到部分海外客户因东南亚地区电力供应、交付能力受限，正将高精度│
│ │电子制造订单向国内回流，尤其青睐东莞这类产业配套完善、技术工人储备充足的集群。 请问公司作为东莞本土 │
│ │的核心设备供应商，在当前行业趋势下
|