最新提示☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2026-02-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ -0.1104│ -0.0550│ -0.0400│ 0.0800│
│每股净资产(元) │ 6.2008│ 7.5185│ 7.5971│ 7.6335│
│加权净资产收益率(%) │ -1.7600│ -0.7200│ -0.4800│ 0.9800│
│实际流通A股(万股) │ 15513.92│ 12928.26│ 12928.26│ 12928.26│
│限售流通A股(万股) │ 8486.08│ 7071.74│ 7071.74│ 7071.74│
│总股本(万股) │ 24000.00│ 20000.00│ 20000.00│ 20000.00│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2026-02-06 21:26 蓝箭电子（301348）：关于公司持股5%以上股东减持完成的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-02-06 22:01 2月6日蓝箭电子发布公告，股东减持57.64万股(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●业绩预告: │
│2026-01-27 预告业绩:业绩预亏 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-4000万元至-3000万元，与上年同期相比变动幅度为-364.69%至-298.52% │
│。扣非后净利润-4300.00万元至-3300.00万元，与上年同期相比变动幅度为-494.77%--402.97%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):51792.95 同比增(%):2.55；净利润(万元):-2650.07 同比增(%):-28229.49 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10转增2股派0.6元(含税) 股权登记日:2025-07-03 除权派息日:2025-07-04 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数33857,增加21.49% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数27868,减少9.25% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-02-04投资者互动:最新1条关于蓝箭电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-10-20公告，股东2025-11-12至2026-02-11通过大宗交易拟减持小于等于240.00万股,占总股本1.00% │
│●拟减持:2025-10-20公告，持股5%以上股东2025-11-12至2026-02-11通过大宗交易拟减持小于等于480.00万股,占总股本2.00% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-08-10 解禁数量:7991.19(万股) 占总股本比:33.30(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
半导体封装测试业务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-28
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ 0.6010│ 0.5300│ 0.3270│ 0.6950│
│每股未分配利润(元) │ 0.9676│ 1.2386│ 1.3172│ 1.3536│
│每股资本公积(元) │ 4.0015│ 5.0018│ 5.0018│ 5.0018│
│营业收入(万元) │ 51792.95│ 33872.13│ 13888.50│ 71305.99│
│利润总额(万元) │ -3416.20│ -1446.79│ -924.92│ 1377.65│
│归属母公司净利润(万) │ -2650.07│ -1099.92│ -728.99│ 1511.18│
│净利润增长率(%) │ -28229.49│ -40.35│ 12.23│ -74.11│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ -0.1104│ -0.0550│ -0.0400│
│2024 │ 0.0800│ 0.0004│ -0.0392│ -0.0400│
│2023 │ 0.3500│ 0.3100│ 0.2700│ 0.1100│
│2022 │ 0.4800│ 0.3700│ 0.2400│ 0.0800│
│2021 │ 0.5200│ ---│ 0.2800│ ---│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│02-04 │问：董秘您好，贵公司的经营范围有光伏产品吗目前贵公司有什么技术可以运用到光伏行业 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司的经营范围：设计、制造、销售：半导体及其相关产品，LED及应用产品，光伏产品，其它电子电气产品；货 │
│ │物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。） │
│ │公司目前具备全功率器件单管封装系列的不同型号产品，能应用于逆变器领域。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-03 │问：公司和强力新材有合作吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司暂未与上述公司有相关合作。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-02 │问：您好，公司是否已经掌握了倒装焊，超薄先进封装核心技术谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司掌握倒装技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架 │
│ │封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-02 │问：您好，据悉长鑫科技将于2026年中旬推出最先进基于HBM技术的存储芯片，而3D封装技术是必须及核心的，公 │
│ │司在研发验证的3D堆叠封装技术现在进展如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司保持对上述封装技术的持续关注；公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，积极研│
│ │究储备前沿技术，保持持续创新能力。 │
│ │谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-02 │问：您好，我是贵公司的持股股民，据悉例如长鑫科技的ddr5存储芯片的封装技术需要倒桩焊，三维堆叠，芯片减│
│ │薄研磨工艺这些工艺，和公司所掌握的先进封装技术高度重叠，现在存储芯片各大厂家扩产，涨价，需求旺盛，请│
│ │问公司该如何利用自身技术优势扩展客户群体，加快发展回报投资者谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司将继续深耕半导体行业领域市场，稳固存量客户订单，积极加大增量客户与贸易商开拓，提升产品市场知名度│
│ │和占有率；同时紧跟行业发展趋势和市场的变化，公司计划深化核心业务，专注于增强IC产品的研发能力，重点布│
│ │局工业、汽车、新能源以及海外市场，拓宽客户群体。 │
│ │通过建立产品、研发支持、售后服务等全方位的客户服务体系，为客户提供综合解决方案，最大限度发挥公司的核│
│ │心技术优势，不断提升公司的客户服务能力。此外，随着募投扩产项目实施，公司生产规模将进一步扩大，助力整│
│ │体经济效益稳步提升。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：贵司战略合作方芯展速专注于AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的│
│ │各项需求，提供大容量、高性能的存储解决方案，该项目是否包含针对云厂商的云存储eSSD产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │关于芯展速的更多详细信息可查询其企业官网或微信公众号了解。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问：贵司和韩国三星电子有业务合作吗，是否是封测这块，有的话是否包含存储芯片的封测业务、尤其是NAND闪存│
│ │这块 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好! │
│ │韩国三星电子是公司的长期客户，主要向其提供公司的自有品牌产品，不涉及封测服务。公司未来会结合自身情况│
│ │积极寻求更多业务合作机会。 │
│ │感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-28 │问：公司收购成都芯翼后，是否可以拓展新的领域，在航空、军工、舰载等高端装备领域有新突破 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司本次交易尚处于筹划阶段，本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，仅代表公司与交易对方就本次收购事宜│
│ │达成的初步意向。最终交易能否达成尚存在不确定性，公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法│
│ │规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-28 │问：公司的业务在无人机领域有何应用前景未来将如何深化布局无人机领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司基于现有核心技术，紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求，持续加大研发│
│ │投入、推进技术创新；同时充分发挥募投项目中研发中心项目的投产效能，在多项前沿技术领域开发具备核心竞争│
│ │力的新产品，为公司未来收入增长提供有力支持。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-28 │问：5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力，公司如何把握这一机遇 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司将基于已掌握的系统级封装技术（SIP）、第三代半导体封测等技术持续推进产品研发，深化产业链协同，积 │
│ │极把握5G/6G带来的通信芯片封装机遇。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-28 │问：随着模拟芯片国产化进程加速，公司在运算放大器、电源管理芯片等模拟芯片封装方面的技术实力和市场机会│
│ │如何公司在模拟芯片封装方面的业务布局 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装技术及系统级封装技术，公司的集成电路│
│ │封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路产品，并向数字电路领域拓展，具体产│
│ │品包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。能够│
│ │根据客户需求开发出高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求 │
│ │。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-28 │问：公司对AI产业发展带来的市场机遇如何把握AI产业的爆发式增长为半导体封测行业带来巨大机遇，公司如何抓│
│ │住这一历史性机遇 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司正积极拓展新型功率器件、车规级器件的研发与应用，同步布局5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创│
│ │新产品开发。此外，公司聚焦埋入式板级封装、芯片级封装及多工艺平台等尖端技术领域开展深度研究。与此同时│
│ │，公司正通过持续加大研发投入、引进顶尖专业人才、加强与科研机构的合作联动，不断夯实技术储备、强化核心│
│ │技术竞争能力。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-28 │问：公司对第三代半导体市场的展望如何SiC、GaN等第三代半导体在新能源、5G、消费电子等领域的应用前景广阔│
│ │，公司的发展机会如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如Si│
│ │C、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-28 │问：公司在储能系统芯片封装领域的发展前景如何随着储能市场的爆发式增长，公司在储能变流器（PCS）、电池 │
│ │管理系统（BMS）芯片封装方面的业务机会如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注储能领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合│
│ │公司发展方向的业务机会。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-28 │问：公司的第三代半导体封装技术、公司的SiC、GaN封装技术在新能源汽车、光伏、储能等领域的技术优势和市场│
│ │前景如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如│
│ │SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-28 │问：公司在光伏逆变器芯片封装方面的技术优势在光伏逆变器的IGBT、SiC功率模块封装方面，公司的技术能力如 │
│ │何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司新型结构的MOSFET具有高开关频率、高功率密度的优势，应用在电源同步整流、电动工具、适配器、电池保护│
│ │、无线充电等领域，能够满足新型绿色能源对能效的要求。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问：商业航天正在崛起，卫星通讯成为现阶段重要的发展方向，公司是否考虑积极拓展和布局商业航天、卫星通讯│
│ │领域，做大做强公司业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │感谢您的宝贵意见和建议。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问：公司的业务在机器人领域有何应用前景未来将如何深化布局机器人领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司基于当前的核心技术，将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势和客户需求，持续研发投入、积│
│ │极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，在多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品，为公│
│ │司未来收入增长提供有力支持。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问：公司的业务在AI领域有何应用前景未来将如何深化布局AI领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务│
│ │器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问：公司对存储芯片市场增长的预期随着AI大模型和数据中心的发展，存储芯片需求激增，公司的存储封装业务增│
│ │长前景如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合│
│ │公司发展方向的业务机会。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问：公司如何把握半导体产业政策红利2026年国家和地方政府出台了多项半导体产业扶持政策，公司如何充分利用│
│ │这些政策机遇 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，迭代SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺，加速3D堆叠等前瞻技术验证， │
│ │深耕第三代半导体封测，匹配国产高端芯片需求。另外，随着公司募投项目释放产能，将提升先进封装供给，努力│
│ │拓展汽车电子、工业控制等国产替代核心领域。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问：公司在芯片设计领域的战略布局如何近期公司拟以6.75亿元收购成都芯翼科技，能否详细介绍这一战略布局的│
│ │具体内容和协同效应 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │全产业链布局的核心价值在于强化各环节协同效应、有效降低供应链风险、同时提升产品附加值与企业抗周期能力│
│ │。通过全产业链布局，公司可实现技术闭环构建：设计端的创新需求反向推动制造、封测工艺升级，制造端的工艺│
│ │突破又为设计端提供更先进的技术支撑，形成“设计—制造—验证—迭代”的良性循环，进一步夯实并提升公司核│
│ │心技术壁垒。 │
│ │公司本次交易尚处于筹划阶段，本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，仅代表公司与交易对方就本次收购事宜│
│ │达成的初步意向。最终交易能否达成尚存在不确定性，公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法│
│ │规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问：公司在射频芯片封装方面的技术进展公司是否考虑积极布局5G、6G通信射频芯片封装方面 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │感谢您的宝贵意见和建议。 │
│ │公司基于现有核心技术，紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求，持续加大研发│
│ │投入、推进技术创新；同时充分发挥募投项目中研发中心的投产效能，在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的│
│ │新产品，为公司未来收入增长提供有力支持。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │
|