最新提示☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按08-10股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.0335│ -0.1600│ -0.1104│ -0.0550│ -0.0304│
│每股净资产(元) │ ---│ 6.1221│ 6.1555│ 6.2008│ 7.5185│ 7.5971│
│加权净资产收益率(%│ ---│ -0.5500│ -2.4900│ -1.7600│ -0.7200│ -0.4800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 19347.86│ 15513.92│ 15513.92│ 15513.92│ 12928.26│ 12928.26│
│限售流通A股(万股) │ 4652.14│ 8486.08│ 8486.08│ 8486.08│ 7071.74│ 7071.74│
│总股本(万股) │ 24000.00│ 24000.00│ 24000.00│ 24000.00│ 20000.00│ 20000.00│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-08-13 19:01 蓝箭电子（301348）：关于收购成都芯翼科技有限公司60%股权的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2026-08-06 16:36 蓝箭电子(301348)：控股股东、实际控制人续签一致行动协议(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):17587.82 同比增(%):26.64；净利润(万元):-803.52 同比增(%):-10.22 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数30708,减少9.30% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数43033,增加40.14% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-08-03投资者互动:最新2条关于蓝箭电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
半导体封装测试业务
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-27
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│最新主要指标 │ 按08-10股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 0.2820│ 0.6620│ 0.6010│ 0.5300│ 0.3270│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 0.8888│ 0.9223│ 0.9676│ 1.2386│ 1.3172│
│每股资本公积(元) │ ---│ 4.0015│ 4.0015│ 4.0015│ 5.0018│ 5.0018│
│营业收入(万元) │ ---│ 17587.82│ 71197.98│ 51792.95│ 33872.13│ 13888.50│
│利润总额(万元) │ ---│ -1032.59│ -4765.90│ -3416.20│ -1446.79│ -924.92│
│归属母公司净利润( │ ---│ -803.52│ -3737.11│ -2650.07│ -1099.92│ -728.99│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ -10.22│ -347.30│ -28229.49│ -40.35│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0335│
│2025 │ -0.1600│ -0.1104│ -0.0550│ -0.0304│
│2024 │ 0.0600│ 0.0004│ -0.0392│ -0.0400│
│2023 │ 0.3500│ 0.3100│ 0.2700│ 0.1100│
│2022 │ 0.4800│ 0.3700│ 0.2400│ 0.0800│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│08-03 │问：董秘您好，请问公司目前持有深圳芯展速科技发展有限公司多少股权公司未来会增加对存储芯片领域的投资和│
│ │研发吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司目前持有深圳芯展速科技发展有限公司总股本4.7562%的股权。公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造 │
│ │能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，开展存储芯片封装工艺的储备与积累，稳步推动存储相关产│
│ │品产业化落地。相关产品产业化落地存在不确定性，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。 │
│ │感谢您的关注！ │
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│08-03 │问：贵公司如果连续亏损会不会有退市的风险 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司目前生产经营有序开展，对照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（2026年修订）相关规定，公司当前未│
│ │触及上述规则对应的情形，公司暂不存在被实施风险警示或退市的情形。 │
│ │公司将持续深耕主业、优化经营管理，全力改善经营业绩，维护全体股东合法权益。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-31 │问：董秘，您好，公司目前功率器件市场占有率不足1%，一直都处于低端路线，并深陷内卷漩涡，现在并购成都芯│
│ │翼之后，完善了整个从设计到封装产业线的同时，是否考虑高端人才的吸收，技术的革新，走中高端路线，从而提│
│ │高公司的毛利率，回报广大投资者 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司成功并购成都芯翼后，将推动双方在产品、技术、市场等层面深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建“│
│ │芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链格局。公司一方面持续引进半导体行业高端专业人才，夯实研发团 │
│ │队实力；另一方面依托自有技术沉淀与募投研发中心，加大研发投入，加快功率器件工艺升级与中高端产品迭代，│
│ │同时布局存储芯片封装技术研发及产业化。 │
│ │公司业绩与毛利率提升将稳步推进：一方面高端工艺良率稳步爬坡，叠加产品价格调整顺利落地，带动对应业务毛│
│ │利修复；另一方面若后续顺利完成标的并购，新增高可靠模拟芯片业务，将共同推动公司综合盈利水平持续改善。│
│ │感谢您的关注！ │
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│07-31 │问：董秘你好贵公司这些技术有吗FCBGA（GPU/CPU倒装球栅）、XDFOI 2.5D/3D（硅中介层 Chiplet芯粒堆叠）、H│
│ │BM3E 8/12层堆叠、Fan-out WLP（扇出晶圆级）、SiP（系统级封装）、CPO（光电共封装）、玻璃基板 TGV。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密 │
│ │度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clip bond封装等方面拥有核心技术。同时，公司持续强化在│
│ │功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创│
│ │新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与│
│ │产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-31 │问：尊敬的董秘先生您好：1、贵公司自上市以来效益越来越差，究竟是什么原因，大A中这么多半导体相关的上市│
│ │企业，几乎都是业绩向好向上，至少也是大幅改善，而贵公司没有中报预告是否是可以理解为继续亏损，如果是请│
│ │分析一下造成这个局面的原因，让我们这些小散户心里也有个底 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司充分关注广大投资者对于经营业绩、二级市场走势的关切。目前公司生产经营情况正常，公司管理层正视当下│
│ │经营挑战，持续优化产品结构、降本增效、拓展优质客户，全力提振业绩，对公司中长期发展潜力抱有坚定信心。│
│ │根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（2026年修订）相关规定，半年度业绩预告属于自愿披露事项，未披│
│ │露预告不等同于业绩亏损，公司上半年完整经营数据将在半年报中如实披露，恳请各位投资者以正式公告为准。 │
│ │感谢您的关注！ │
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│07-28 │问：马上到跌到公司上市发行价，公司有没有采取措施稳定公司市值，公司百分之三十多解禁股解禁，存不存在大│
│ │量抛售 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │近期二级市场股价波动，公司充分关注广大投资者的关切。公司目前生产经营情况正常，公司管理层一直努力做好│
│ │生产经营工作，并对公司的发展潜力抱有坚定信心，将本着对全体股东负责的态度稳健经营，全力提振公司未来业│
│ │绩，持续关注二级市场走势。关于本次限售股解禁，解禁不等于减持。相关股东如进行减持，将严格遵守证监会及│
│ │深交所相关规则及各自出具的承诺。截至目前，公司暂未收到相关股东的减持计划，后续如有相关安排，公司会严│
│ │格履行信息披露义务。 │
│ │感谢您的关注！ │
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│07-28 │问：贵公司如果连续亏损，会不会有退市的风险 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司目前生产经营有序开展，对照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（2026年修订）相关规定，公司当前未│
│ │触及上述规则对应的情形，公司暂不存在被实施风险警示或退市的情形。 │
│ │公司将持续深耕主业、优化经营管理，全力改善经营业绩，维护全体股东合法权益。 │
│ │感谢您的关注！ │
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│07-24 │问：公司目前订单是否充足，产能利用率怎么样 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司产能利用率处于长期温和放量的态势，未来将依据业务发展需要进一步扩大。具体的经营情况，敬请关注公司│
│ │后续在指定信息披露媒体披露的定期报告和相关公告。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：公司目前产能利用率怎么样，订单是否充足 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司产能利用率处于长期温和放量的态势，未来将依据业务发展需要进一步扩大。具体的经营情况，敬请关注公司│
│ │后续在指定信息披露媒体披露的定期报告和相关公告。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：尊敬的董秘：最近股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │根据相关规定，为确保所有投资者享有平等的信息知情权，公司会在定期报告（季报、半年报、年报）中统一披露│
│ │对应时点的股东信息。对于其他时点的股东人数，根据《公司章程》的规定，股东提出查阅股东名册等有关信息的│
│ │，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予│
│ │以提供。敬请谅解。 │
│ │感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-08-13 19:01│蓝箭电子（301348）：关于收购成都芯翼科技有限公司60%股权的进展公告
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一、交易概述
佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 6 月 11 日召开第五届董事会第十五次会议，于 2026 年 6 月 2
9 日召开 2026 年第二次临时股东会，审议并通过了《关于收购成都芯翼科技有限公司 60%股权的议案》，同意公司以现金 33,600.00
万元人民币收购成都芯翼科技有限公司（以下简称“成都芯翼”）60%的股权。本次交易完成后，成都芯翼将成为公司的控股子公司，
纳入公司合并报表范围。
具体内容详见公司于 2026 年 6 月 12 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于收购成都芯翼科技有限公司 60%股权
的公告》（公告编号：2026-026）。
二、交易进展情况
近日，成都芯翼已完成工商变更登记手续，并取得了金牛区市场监督管理局换发的纸质版《营业执照》，具体信息如下：
1.名称：成都芯翼科技有限公司
2.统一社会信用代码：91510106MA61XA3727
3.注册资本：2,069.1 万元人民币
4.类型：其他有限责任公司
5.成立日期：2016 年 8 月 22 日
6.法定代表人：张国光
7.注册地址：成都市金牛区金府路 88 号 1 栋 1 单元 10 层 1036 号
8.经营范围：电子元器件、电子产品及零配件、通讯设备的研究、生产（生产限分支机构在工业园区内经营）、销售及技术咨询服
务；市场营销策划；贸易代理；信息系统集成服务；软件开发、销售。
三、备查文件
1.成都芯翼科技有限公司之《营业执照》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-08-14/56898c42-b49e-4906-bdf7-6cc086ceeae7.PDF
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2026-08-13 19:01│蓝箭电子（301348）：关于为全资子公司提供担保的公告
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蓝箭电子（301348）：关于为全资子公司提供担保的公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-08-14/b9681a7b-dddd-46bd-9b4c-78501e903d13.PDF
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2026-08-13 19:01│蓝箭电子（301348）：关于第五届董事会第十七次会议决议公告
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蓝箭电子（301348）：关于第五届董事会第十七次会议决议公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-08-14/509e82fb-1f71-479c-b12b-5dc622036666.PDF
【4.最新报道】
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2026-08-06 16:36│蓝箭电子(301348)：控股股东、实际控制人续签一致行动协议
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蓝箭电子公告控股股东王成名、陈湛伦及张顺续签一致行动协议。各方基于对公司发展信心及维持控制权稳定，完成新协议签署。
此举确保公司重大决策一致性，保障战略与经营政策连贯，提升决策效率。本次续签后，公司实际控制权未发生变更，仍由上述三人共
同控制，不涉及对经营管理或中小投资者利益的负面影响，核心看点为股权结构稳定及业务战略延续性。...
https://www.gelonghui.com/news/5281173
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2026-07-01 18:56│蓝箭电子(301348)2026年7月1日投资者关系活动主要内容
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1.公司今年业务情况介绍
回复：
公司 2026 年一季度的营收实现明显同比提升，短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单结构，对冲传
统封装行业以市场化定价策略作为主要竞争方式所带来的毛利压力。公司管理层对公司的发展潜力抱有坚定信心，将本着对全体股东负
责的态度稳健经营，全力提振公司未来业绩。
产能方面：公司具备覆盖 4 英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，截至 2025 年12 月 31 日，公司产能达到 220 亿只/年的生产规
模，产能利用率处于长期温和放量的态势，未来将依据业务发展需要进一步扩大。
产品结构方面：公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子工控等领域，目前正重点向工业、新能源汽车领域和车
规级产品的应用市场进行推广。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，重点突破电源 IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附
加值。
2.并购项目进展情况
回复：
公司已于 2026 年 6 月 29 日召开 2026 年第二次临时股东会，审议并表决通过了《关于收购成都芯翼科技有限公司 60%股权的
议案》。本次交易的备案、相关股权的交割、过户、工商变更等事项正在有序推进中，是否能最终顺利完成尚存在不确定性。针对本次
收购的后续相关事项，公司将严格按照《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》
规定，及时履行信息披露义务。
3.公司未来与成都芯翼的整合管理方案
回复：在管理层保留方面，本次收购采用“控股不置换核心管理层”的整合模式，收购完成后蓝箭电子持有成都芯翼 60%控股权，
保留原有全部核心管理团队运营权。这一安排旨在最大程度保留标的公司的研发团队、客户资源与技术积累，降低人才流失和订单断层
等整合风险。
交易完成后，成都芯翼原创始团队将继续持有约 36.81%的公司股份，利益深度绑定。公司将推动双方在产品、技术、市场等层面
深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链格局。
4.公司远期有哪些规划
回复：
公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，立足行业发展周期与技术变革趋势，紧抓新质生产力培育
、数字经济与实体经济融合的时代机遇，以专注半导体封测主营业务为核心，以技术创新为驱动、市场拓展为抓手、人才建设为根基、
资本运作为助力。公司聚焦高增长新兴领域与高端应用市场，构建差异化竞争优势，持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip
bond、LQFP 及 BGA 封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，
在现有 SIP 技术基础上进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全
覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-01/1225403969.PDF
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2026-06-25 18:36│蓝箭电子(301348)2026年6月25日投资者关系活动主要内容
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1.公司预计今年的营收收入、毛利率变化趋势如何
回复：公司 2026 年一季度的营收实现明显同比提升，公司管理层对公司的发展潜力抱有坚定信心，将本着对全体股东负责的态度
稳健经营，全力提振公司未来业绩
公司毛利率修复将遵循分层渐进节奏推进，短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单结构，对冲传统封
装价格内卷带来的毛利压力。中长期伴随高端工艺良率稳定爬坡、上游存储及功率芯片封测报价传导落地公司后续若成功并购标的，并
表后有高毛利的高可靠模拟芯片业务补充，综合盈利水平将持续抬升。
2.公司产品主要的下游应用场景，未来产品结构调整方向
回复：公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、工控等领域。公司的发展路径将紧跟半导体封装测试小型化、
集成化、高端化、智能化发展方向，聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储能、智能电网、工业
控制、5G 通信射频等具有广阔发展前景的领域，持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP 及 BGA 封装工艺、车
规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有 SIP 技术基础上，进一步拓
宽封测服务技术边界与产品种类实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。重
点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。
3.关于公司现有产能和未来产能规划
回复：公司具备覆盖 4英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，截至 2025 年 12 月 31日公司产能达到 220 亿只/年的生产规模，产
能利用率处于长期温和放量的态势。公司依托已建设完成的募投扩建生产线项目，未来将依据业务发展需要进一步扩大产能。
4. 公司此前参股芯展速、并购成都芯翼的战略考量
回复：公司基于目前发展现状及结合长远的发展战略，积极进行半导体产业链上下游布局，包括向上游芯片设计领域先后增资入股
派德芯能半导体（上海）有限公司、深圳芯展速科技发展有限公司。
其中，公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级 SSD 产品、数据服务领域等优势和公司
在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。本次投资是基于半导体产业链协同发展作出的审慎
布局，符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力。
此外，公司拟收购成都芯翼科技有限公司 60%的股权，将成都芯翼纳入公司合并报表范围，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测
试”相互促进发展的产业链格局。一方面完善产业链布局，提升综合服务壁垒：公司主业聚焦半导体封装测试环节，向上游芯片设计领
域延伸后，可形成从芯片前端设计到后端封装交付的全链条服务能力，为客户提供一站式解决方案，强化公司在产业链中的话语权与客
户粘性。另一方面打通协同链路，放大业务价值：延伸布局芯片设计主体后，公司可提前介入产品设计阶段，协同优化封装工艺方案，
缩短产品研发周期、提升良率与交付效率，同时依托标的设计能力切入高附加值产品赛道，优化整体盈利结构。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-25/1225388393.PDF
【5.最新异动】
●交易日期:2026-06-12 信息类型:涨幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):19.98 成
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