最新提示☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2026-06-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.0335│ -0.1600│ -0.1104│ -0.0550│ -0.0304│ 0.0600│
│每股净资产(元) │ 6.1221│ 6.1555│ 6.2008│ 7.5185│ 7.5971│ 7.6335│
│加权净资产收益率(%│ -0.5500│ -2.4900│ -1.7600│ -0.7200│ -0.4800│ 0.9800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 15513.92│ 15513.92│ 15513.92│ 12928.26│ 12928.26│ 12928.26│
│限售流通A股(万股) │ 8486.08│ 8486.08│ 8486.08│ 7071.74│ 7071.74│ 7071.74│
│总股本(万股) │ 24000.00│ 24000.00│ 24000.00│ 20000.00│ 20000.00│ 20000.00│
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│●最新公告:2026-06-11 19:29 蓝箭电子（301348）：关于召开2026年第二次临时股东会的通知(详见后) │
│●最新报道:2026-06-17 20:00 蓝箭电子(301348)2026年6月17日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):17587.82 同比增(%):26.64；净利润(万元):-803.52 同比增(%):-10.22 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数30708,减少9.30% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数43033,增加40.14% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-06-22投资者互动:最新3条关于蓝箭电子公司投资者互动内容 │
│●2026-06-23投资者互动:最新1条关于蓝箭电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●股东大会:2026-06-29召开2026年6月29日召开2次临时股东会 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-08-10 解禁数量:7991.19(万股) 占总股本比:33.30(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
半导体封装测试业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.2820│ 0.6620│ 0.6010│ 0.5300│ 0.3270│ 0.6950│
│每股未分配利润(元)│ 0.8888│ 0.9223│ 0.9676│ 1.2386│ 1.3172│ 1.3536│
│每股资本公积(元) │ 4.0015│ 4.0015│ 4.0015│ 5.0018│ 5.0018│ 5.0018│
│营业收入(万元) │ 17587.82│ 71197.98│ 51792.95│ 33872.13│ 13888.50│ 71305.99│
│利润总额(万元) │ -1032.59│ -4765.90│ -3416.20│ -1446.79│ -924.92│ 1377.65│
│归属母公司净利润( │ -803.52│ -3737.11│ -2650.07│ -1099.92│ -728.99│ 1511.18│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -10.22│ -347.30│ -28229.49│ -40.35│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0335│
│2025 │ -0.1600│ -0.1104│ -0.0550│ -0.0304│
│2024 │ 0.0600│ 0.0004│ -0.0392│ -0.0400│
│2023 │ 0.3500│ 0.3100│ 0.2700│ 0.1100│
│2022 │ 0.4800│ 0.3700│ 0.2400│ 0.0800│
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【2.互动问答】
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│06-23 │问：公司半年报预告什么时候公布，会预利吗，公司前五个月生产进度怎么样，生产利用率高吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司具体的经营情况，敬请关注公司后续在指定信息披露媒体披露的定期报告和相关公告。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：尊敬的董秘您好：蓝箭电子股价至今很遗憾的错过了这两年科技大涨的红利行情，请问公司领导对于市值管理│
│ │这块为何没有采取切实有效措施提升股票价格以应对投资者信心呢！同时对于提升股票价格长期看好有哪些应对措│
│ │施呢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司管理层对公司的长期发展潜力抱有坚定信心，将本着对全体股东负责的态度稳健经营，全力提振公司业绩；同│
│ │时，公司会持续优化经营与管理水平，为投资者创造长期回报。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：尊敬的董秘您好：蓝箭电子股票自发行上市以来股价持续底部震荡，公司营收也始终是增收不增利的持续亏损│
│ │状态，请问领导对于现在这种亏损经营现状有哪些管理措施 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司依托多年技术积淀，持续加大研发投入，以募投项目研发中心为支撑，重点推进功率器件的工艺升级、产品迭│
│ │代与业务转型，同步开展存储芯片封装工艺的技术储备积累，稳步推动存储相关产品实现产业化落地，为全年收入│
│ │增长与效益提升提供核心支撑。与此同时，公司联动生产运营环节推行精细化管理，严格落实降本增效措施，有效│
│ │提升公司核心竞争力。公司同步加强专利布局与技术储备，围绕工业、汽车、新能源等重点应用场景定向开发适配│
│ │方案，提升技术成果转化效率。公司已将功率器件工艺升级、产品迭代及存储芯片封装工艺储备积累，纳入2026年│
│ │研发重点攻坚任务，接下来将进一步加大核心专利布局力度，完善知识产权保护体系，以技术创新突破行业周期瓶│
│ │颈，巩固自身核心壁垒。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：公司与小米有合作吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，你好！ │
│ │上述公司是本公司产品终端使用单位，虽有间接业务合作，但对公司业务和营业收入不构成重大影响。请理性投资│
│ │，注意投资风险！ │
│ │感谢您的关注！ │
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│06-17 │问：董秘您好！贵公司和长鑫科技有合作吗是贵公司的客户吗请及时回复!谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司与长鑫科技暂无业务合作，所有信息请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。 │
│ │感谢您的关注！ │
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│06-17 │问：贵司与长鑫科技（CXMT）有没有业务上的合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司与长鑫科技暂无业务合作，所有信息请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。 │
│ │感谢您的关注！ │
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│06-12 │问：1. 针对成都芯翼科技的财务、法律尽职调查是否已完成有无重大分歧 │
│ │2. 若各项工作顺利，公司计划何时召开董事会审议正式收购协议 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │关于公司本次收购成都芯翼的相关事项，请参见公司于巨潮资讯网（https://www.cninfo.com.cn/）披露的《关于│
│ │收购成都芯翼科技有限公司60%股权的公告》（公告编号：2026-026）。 │
│ │感谢您的关注！ │
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│06-11 │问：董秘您好，目前AI服务器逐步普及800VDC高压HVDC供电架构，请问公司1200V SiC器件、800V及以上耐压硅超 │
│ │结MOS是否可配套800VDC算力电源相关产品有无送样/导入AI服务器电源厂商感谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │截至目前，公司暂无导入。 │
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：请问贵公司封测环节涨价了吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司密切关注行业发展动态。公司会结合原材料价格变动、自身成本控制、行业竞争力态势及市场需求制定合理的│
│ │价格策略，保障生产经营与客户合作的稳定。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：董秘您好，公司新一代TOLT封装功率器件实现芯片直连顶部散热器、隔离器件与PCB热路径，大幅降低结壳热 │
│ │阻、优化开关损耗与功率密度，突破传统封装散热瓶颈。TOLT高散热、低损耗特性适配AI服务器大功率电源，公司│
│ │是否对接服务器电源厂商送样验证 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司推出的TOLT封装功率器件，尚处于市场推广和客户验证阶段。 │
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-02 │问：董秘你好贵公司产品属于低端产品吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。 │
│ │公司配置智能化自动化生产线，已落地TO、SOT、SOP、PDFN、DFN、QFN、TOLL等全谱系封装形态，品类覆盖面广，│
│ │可一站式匹配客户多层级采购需求。 │
│ │公司深耕电源类功能芯片与高性能功率元件研发，掌握高密度框架封装、多芯片合封、Clip bond、倒装等先进工 │
│ │艺；自研锂电相关芯片、新型高效MOS元件、超低热阻大功率新品，产品能效、集成度优势突出，多款产品落地新 │
│ │能源车、服务器电源、工业新能源等高阶应用场景，同时可依托自有产线与技术按需定制开发。目前公司持续布局│
│ │新型材料配套产品与高阶封装技术，产品结构稳步向高可靠、高功率方向迭代。 │
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-02 │问：公司长期向三星电子提供产品，但订单金额不大，是产能跟不上，还是产品价值低造成的 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。 │
│ │韩国三星电子是公司长期合作客户，目前公司主要向其提供自有品牌的产品，相关业务订单金额占公司整体营收比│
│ │例较小。公司与客户签署了保密协议，涉及具体项目、供货细节等信息不便披露。公司当前产能充足，后续将持续│
│ │优化产品结构，推进更多客户的深度合作。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-02 │问：针对公司亏损，净利润不断下滑，公司採取哪些行动赢利，以回报投资者。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司正通过增加研发投入、吸引高端人才、加强与科研机构的合作，来增强技术储备；通过技术升级，将新材料和│
│ │新技术应用于现有产品，以实现产品升级；在保持传统封装技术优势的同时，密切关注新技术、新产品、新材料的│
│ │发展动态、市场趋势，致力于提升先进封装技术能力，并拓展新的产品线以增强市场适应性，进而提高公司产品的│
│ │市场竞争力。 │
│ │公司管理层对公司的长期发展潜力持有坚定信心，本着对全体股东负责的态度努力经营公司，努力提振公司业绩；│
│ │公司将继续提升经营和管理水平，为投资者提供长期回报。 │
│ │感谢您对公司的关注。 │
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│06-02 │问：请问贵公司收购成都芯翼是否有进展，目前进度是否顺利 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司已于2026年1月与成都芯翼科技有限公司签署股权收购框架性协议。目前正在进行尽职调查、审计和评估工作 │
│ │，公司将依据交易事项后续进展情况，严格遵循上市公司规范运作和信息披露要求进行信息披露。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：您好，请问公司目前在存储芯片封测、高速光模块配套、PCB板载器件领域，有哪些成熟或在研的封装测试技 │
│ │术可用于相关业务例如倒装FC、SIP系统级封装、TOLT顶部散热、Clip Bond铜桥键合、超薄晶圆封装、3D堆叠等技│
│ │术，是否可应用于DDR5/HBM存储、800G/1.6T光模块、PCB高密度互联及热管理相关产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。 │
│ │公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密 │
│ │度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clip bond封装等方面拥有核心技术。 │
│ │公司主营半导体封装测试，产品以功率器件、小信号器件及模拟类IC为主；同时，公司正持续布局车规级功率器件│
│ │、芯片级封装、存储芯片封装、宽禁带半导体等先进封装工艺的攻关研发和技术储备。 │
│ │截至目前，公司暂不涉及DDR5/HBM存储、800G/1.6T高速光模块、PCB板载器件等相关领域与产品。 │
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：请问公司有没有玻璃基板相关产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司目前暂时没有玻璃基板封装相关的业务，感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-06-11 19:29│蓝箭电子（301348）：关于召开2026年第二次临时股东会的通知
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一、召开会议的基本情况
1.股东会届次：2026 年第二次临时股东会
2.股东会的召集人：董事会
3.本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律
监管指引第 2号—创业板上市公司规范运作》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定。
4.会议时间：
（1）现场会议时间：2026 年 06月 29 日 14:30
（2）网络投票时间：通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间为 2026 年 06 月 29日9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-1
5:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的具体时间为 2026年 06 月 29 日 9:15 至 15:00 的任意时间。
5.会议的召开方式：现场表决与网络投票相结合。
6.会议的股权登记日：2026 年 06 月 24 日
7.出席对象：
（1）在股权登记日 2026 年 6 月 24 日持有公司已发行有表决权股份的股东或其代理人；于股权登记日下午收市时在中国证券登
记结算有限责任公司深圳分公司登记在册的本公司全体已发行有表决权股份的股东均有权出席股东会，并可以以书面形式委托代理人出
席会议和参加表决，该股东代理人不必是本公司股东。
（2）公司部分董事和高级管理人员。
（3）公司聘请的见证律师。
（4）根据相关法规应当出席股东会的其他人员。
8.会议地点：广东省佛山市禅城区古新路 45 号公司五楼会议室。
二、会议审议事项
1.本次股东会提案编码表
提案编 提案名称 提案类型 备注
码 该列打勾的栏目可以
投票
100 总议案：除累积投票提案外的所有提案 非累积投票提案 √
1.00 《关于收购成都芯翼科技有限公司 60%股权的议案》 非累积投票提案 √
2.00 《关于使用部分闲置自有资金进行委托理财的议案》 非累积投票提案 √
2.上述提案均已经公司第五届董事会第十五次会议审议通过，审议事项符合有关法律法规和《公司章程》等规定。具体内容详见公
司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上刊登的相关公告及文件。
3.公司将对中小投资者的表决情况单独计票，并及时公开披露。中小投资者是指除公司董事、高级管理人员及单独或者合计持有公
司 5%以上股份的股东以外的其他股东。
三、会议登记等事项
1.登记方式：
（1）全体股东均有权出席股东会，并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必是本公司股东。
（2）法人股东应由法定代表人或法定代表人委托的代理人出席会议。法定代表人出席会议的，应持法定代表人身份证原件、加盖
公章的法人营业执照复印件、法人股东有效持股凭证原件办理登记手续；
法定代表人委托代理人出席会议的，代理人应持代理人本人身份证、法定代表人出具的授权委托书原件、加盖公章的法人营业执照
复印件、法人股东有效持股凭证原件办理登记手续。（3）自然人股东应持本人身份证原件和有效持股凭证原件办理登记手续；自然人
股东委托代理人的，应持代理人身份证原件、授权委托书原件、委托人有效持股凭证原件和委托人身份证复印件办理登记手续。
（4）异地股东可凭以上有关证件采取信函或传真方式登记。信函或传真须在 2026年 6月 26日（星期五）17:00之前以专人送达、
邮寄或传真方式到公司（登记时间以收到传真或信函时间为准)，不接受电话登记，传真登记请发送传真后电话确认。
2.登记时间：2026年 6月 26日 9:00—12:00，14:00—17:00。
3.登记地点：广东省佛山市禅城区古新路 45号。
4.注意事项：出席现场会议的股东和股东代理人请携带相关证件原件，于会前半小时到会场办理登记手续。
5.本次股东会现场会议会期半天，与会人员的食宿、交通费用及其他有关费用自理。
6.网络投票系统异常情况的处理方式：网络投票期间，如网络投票系统遇突发重大事件的影响，则本次股东会的进程按当日通知进
行。
7.会议联络人员
姓名：张国光
地址：佛山市禅城区古新路 45号
邮政编码：528051
电话：0757-63313388
传真：0757-63313400
电子邮箱：zhangguoguang@fsbrec.com
四、参加网络投票的具体操作流程
本次股东会上，公司将向股东提供网络平台，股东可以通过深交所交易系统和互联网投票系统（http://wltp.cninfo.com.cn）参
加投票，网络投票的具体操作流程见附件一。
五、备查文件
第五届董事会第十五次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-12/37abfa82-2218-4afd-a370-bb7e6e96eb86.PDF
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2026-06-11 19:26│蓝箭电子（301348）：关于第五届董事会第十五次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
佛山市蓝箭电子股份有限公司
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