最新提示☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期:2026-07-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.0335│ -0.1600│ -0.1104│ -0.0550│ -0.0304│ 0.0600│
│每股净资产(元) │ 6.1221│ 6.1555│ 6.2008│ 7.5185│ 7.5971│ 7.6335│
│加权净资产收益率(%│ -0.5500│ -2.4900│ -1.7600│ -0.7200│ -0.4800│ 0.9800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 15513.92│ 15513.92│ 15513.92│ 12928.26│ 12928.26│ 12928.26│
│限售流通A股(万股) │ 8486.08│ 8486.08│ 8486.08│ 7071.74│ 7071.74│ 7071.74│
│总股本(万股) │ 24000.00│ 24000.00│ 24000.00│ 20000.00│ 20000.00│ 20000.00│
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│●最新公告:2026-07-06 16:16 蓝箭电子(301348):关于第五届董事会第十六次会议决议公告(详见后) │
│●最新报道:2026-07-01 18:56 蓝箭电子(301348)2026年7月1日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):17587.82 同比增(%):26.64;净利润(万元):-803.52 同比增(%):-10.22 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数30708,减少9.30% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数43033,增加40.14% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-07-14投资者互动:最新1条关于蓝箭电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-08-10 解禁数量:7991.19(万股) 占总股本比:33.30(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
半导体封装测试业务
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-27
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.2820│ 0.6620│ 0.6010│ 0.5300│ 0.3270│ 0.6950│
│每股未分配利润(元)│ 0.8888│ 0.9223│ 0.9676│ 1.2386│ 1.3172│ 1.3536│
│每股资本公积(元) │ 4.0015│ 4.0015│ 4.0015│ 5.0018│ 5.0018│ 5.0018│
│营业收入(万元) │ 17587.82│ 71197.98│ 51792.95│ 33872.13│ 13888.50│ 71305.99│
│利润总额(万元) │ -1032.59│ -4765.90│ -3416.20│ -1446.79│ -924.92│ 1377.65│
│归属母公司净利润( │ -803.52│ -3737.11│ -2650.07│ -1099.92│ -728.99│ 1511.18│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -10.22│ -347.30│ -28229.49│ -40.35│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0335│
│2025 │ -0.1600│ -0.1104│ -0.0550│ -0.0304│
│2024 │ 0.0600│ 0.0004│ -0.0392│ -0.0400│
│2023 │ 0.3500│ 0.3100│ 0.2700│ 0.1100│
│2022 │ 0.4800│ 0.3700│ 0.2400│ 0.0800│
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【2.互动问答】
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│07-14 │问:董秘您好,关注到公司收购成都芯翼布局宇航级模拟芯片,市场提及产品适配两类商用航天飞行器场景:商业│
│ │卫星、民营运载火箭。想向您咨询成都芯翼针对商业低轨卫星的完整配套芯片方案包含哪些产品、对应哪些商用卫│
│ │星客户成都芯翼针对民营商用运载火箭的箭载控制芯片方案目前落地情况、合作客户有哪些 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │成都芯翼主营业务为高可靠模拟集成电路的研发、生产管理及测试筛选,主要产品包括通信接口芯片、模拟信号链│
│ │芯片等。 │
│ │关于成都芯翼的相关信息请您持续关注公司在指定信息披露媒体发布的定期公告及相关公告。 │
│ │感谢您的关注! │
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│07-13 │问:您好,请详细介绍一下公司投资的深圳芯展速公司具体情况深圳芯展速主要产品企业级SSD和存储芯片目前进 │
│ │展如何目前全球高端存储常年紧缺,大厂三星,海力士,美光业绩持续暴增,下一步公司是否有继续增持深圳芯展│
│ │速股份的计划 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │关于参股公司深圳芯展速的详细经营情况、主营业务及产品进展等信息,以其自身官方披露信息为准,您可查询其│
│ │官方网站、官方公众号等公开渠道获取详情。 │
│ │公司暂无应披露而未披露的增持计划,后续如有相关重大事项,公司将严格按照监管要求及时履行信息披露义务,│
│ │请以公司公告为准。 │
│ │感谢您的关注! │
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│07-11 │问:董秘您好,请问公司未来的业绩增长点在哪些方面公司有措施来扭转业绩下滑的颓势吗能否请介绍一下,谢谢│
│ │! │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │公司目前正重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱 │
│ │动模式,重点突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈,提升产品附加值。公司持续强化功率器件、宽禁带功率半导│
│ │体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力;加大晶圆级芯片封 │
│ │装、系统级封装(SIP)投入,在现有SIP技术基础上,进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类,实现模拟电路、│
│ │数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖,巩固并提升核心技术壁垒。 │
│ │公司业绩修复将遵循分层渐进节奏推进,短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本,同步持续优化订单结构│
│ │,对冲传统封装价格内卷带来的毛利压力。中长期伴随高端工艺良率稳定爬坡、上游存储及功率芯片封测报价传导│
│ │落地;公司后续若成功并购标的,并表后有高毛利的高可靠模拟芯片业务补充,综合盈利水平将持续抬升。 │
│ │感谢您的关注! │
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│07-11 │问:董秘您好,公司股价近期剧烈波动,请问公司目前生产经营和订单情况如何希望公司能考虑自愿披露半年度业│
│ │绩预告,好让投资者尽早了解情况,谢谢! │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │感谢您的宝贵建议。公司日常生产经营正常,2026 年一季度的营收实现同比提升,且同时持续优化订单结构。公 │
│ │司管理层对公司的发展潜力抱有坚定信心,将本着对全体股东负责的态度稳健经营,全力提振公司未来业绩。 │
│ │感谢您的关注! │
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│07-11 │问:1董秘,您好!请问长鑫存储DRAM配套封测订单是否在常规业务中豆包提示公司近期斩获的最具代表性的大额 │
│ │订单来自存储领域。2026年1月,蓝箭电子中标了长鑫存储新一代DRAM配套电源IC封测的大额订单,金额约为6.8亿│
│ │元。是否真实 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │公司与长鑫科技暂无业务合作,所有信息请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。请理性辨别网络上的各种│
│ │不实言论,勿信勿传,注意投资风险。 │
│ │感谢您的关注! │
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│07-09 │问:收购成都公司,后续公司如何突击主业 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │公司若成功收购成都芯翼,将推动双方在产品、技术、市场等层面深度融合,充分发挥产业协同效应,逐步构建“│
│ │芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链格局。 │
│ │此外,公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向,立足行业发展周期与技术变革趋势│
│ │,紧抓新质生产力培育、数字经济与实体经济融合的时代机遇,以专注半导体封测主营业务为核心,以技术创新为│
│ │驱动、市场拓展为抓手、人才建设为根基、资本运作为助力。公司聚焦高增长新兴领域与高端应用市场,构建差异│
│ │化竞争优势,持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯│
│ │片封装等领域的研发创新能力;加大晶圆级芯片封装、系统级封装(SIP)投入,在现有SIP技术基础上,进一步拓│
│ │宽封测服务技术边界与产品种类,实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖,巩固并│
│ │提升核心技术壁垒。 │
│ │感谢您的关注! │
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│07-07 │问:董秘贵公司的功率半导体今年业绩如何 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │公司依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式,重点突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈,提升产品附加值。 │
│ │具体经营情况,敬请关注公司后续在指定信息披露媒体披露的定期报告和相关公告。 │
│ │感谢您的关注! │
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│07-07 │问:子公司星通半导体主营业务是什么项目进度如何 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │星通半导体主营业务定位为集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的设计、制造、销售和技术研发。 │
│ │感谢您的关注! │
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│07-07 │问:请问贵司在存储芯片方面有什么布局 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力,持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况,开展存储芯片│
│ │封装工艺的储备与积累,稳步推动存储相关产品产业化落地。 │
│ │感谢您的关注! │
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│06-30 │问:董秘你好,公司收购的成都芯翼科技在军工电子方面有哪些优势 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业,已被认定为国家│
│ │级高新技术企业、四川省瞪羚企业,并获授予成都市企业技术中心称号。其构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品│
│ │测试及应用支持的全流程研发和产业化体系,产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用│
│ │场景,重点研发产品包括通信接口芯片,模拟信号链芯片等,其产品性能符合高可靠质量体系标准,满足客户自主│
│ │可控需求。 │
│ │感谢您的关注! │
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│06-30 │问:董秘你好,公司有没有碳化硅方面的封测技术或者产品 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究,为公司的功率型器件碳化│
│ │硅SiC等第三代半导体领域储备先进的工艺技术基础。 │
│ │感谢您的关注! │
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│06-30 │问:董秘贵公司产品属于低端产品,即使收购芯片设计公司也是属于低端产品。就没有想如何升级技术和设备来提│
│ │升价值吗 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │公司结合多年技术积淀,持续投入研发,依托募投项目研发中心支撑,重点推进功率器件工艺升级和产品迭代、转│
│ │型,同步开展存储芯片封装工艺的储备与积累,稳步推动存储相关产品产业化落地,为年度收入增长与效益提升提│
│ │供核心支撑,同时联动生产运营环节实施精细化管理,强化落实降本增效措施,提升公司竞争力。公司加强专利布│
│ │局与技术储备,围绕工业、汽车、新能源等重点场景定向开发适配方案,提升成果转化效率。将功率器件工艺升级│
│ │、产品迭代及存储芯片封装工艺储备积累,纳入2026年研发重点攻坚任务,加大核心专利布局,完善保护体系,以│
│ │技术创新突破行业周期瓶颈,巩固核心壁垒。 │
│ │感谢您的关注! │
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│06-25 │问:董秘您好:请问最新股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │根据相关规定,为确保所有投资者享有平等的信息知情权,公司会在定期报告(季报、半年报、年报)中统一披露│
│ │对应时点的股东信息。对于其他时点的股东人数,根据《公司章程》的规定,股东提出查阅股东名册等有关信息的│
│ │,应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件,公司经核实股东身份后按照股东的要求予│
│ │以提供。敬请谅解。 │
│ │感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-23 │问:公司半年报预告什么时候公布,会预利吗,公司前五个月生产进度怎么样,生产利用率高吗 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │公司具体的经营情况,敬请关注公司后续在指定信息披露媒体披露的定期报告和相关公告。 │
│ │感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问:尊敬的董秘您好:蓝箭电子股价至今很遗憾的错过了这两年科技大涨的红利行情,请问公司领导对于市值管理│
│ │这块为何没有采取切实有效措施提升股票价格以应对投资者信心呢!同时对于提升股票价格长期看好有哪些应对措│
│ │施呢! │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │公司管理层对公司的长期发展潜力抱有坚定信心,将本着对全体股东负责的态度稳健经营,全力提振公司业绩;同│
│ │时,公司会持续优化经营与管理水平,为投资者创造长期回报。 │
│ │感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问:尊敬的董秘您好:蓝箭电子股票自发行上市以来股价持续底部震荡,公司营收也始终是增收不增利的持续亏损│
│ │状态,请问领导对于现在这种亏损经营现状有哪些管理措施 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! │
│ │公司依托多年技术积淀,持续加大研发投入,以募投项目研发中心为支撑,重点推进功率器件的工艺升级、产品迭│
│ │代与业务转型,同步开展存储芯片封装工艺的技术储备积累,稳步推动存储相关产品实现产业化落地,为全年收入│
│ │增长与效益提升提供核心支撑。与此同时,公司联动生产运营环节推行精细化管理,严格落实降本增效措施,有效│
│ │提升公司核心竞争力。公司同步加强专利布局与技术储备,围绕工业、汽车、新能源等重点应用场景定向开发适配│
│ │方案,提升技术成果转化效率。公司已将功率器件工艺升级、产品迭代及存储芯片封装工艺储备积累,纳入2026年│
│ │研发重点攻坚任务,接下来将进一步加大核心专利布局力度,完善知识产权保护体系,以技术创新突破行业周期瓶│
│ │颈,巩固自身核心壁垒。 │
│ │感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问:公司与小米有合作吗 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,你好! │
│ │上述公司是本公司产品终端使用单位,虽有间接业务合作,但对公司业务和营业收入不构成重大影响。请理性投资│
│ │,注意投资风险! │
│ │感谢您的关注! │
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【3.最新公告】
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2026-07-06 16:16│蓝箭电子(301348):关于第五届董事会第十六次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第十六次会议已于 2026 年 7月 2日以通讯及邮件方式向全体董
事发出,会议于 2026 年 7月 6日在公司会议室以现场结合通讯表决方式召开。会议由公司董事长张顺女士主持,应出席本次会议的董
事 9人,实际出席董事 9人(其中独立董事张小键先生以通讯表决方式出席会议)。
本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》等法律法规和《公司章程》的规定。
二、董事会会议审议情况
1.审议并通过了《关于向银行申请并购贷款并质押标的公司股权的议案》
为推进收购成都芯翼科技有限公司股权事宜,优化融资结构,公司结合当前经营实际情况及资金使用安排,董事会同意公司拟质押
直接持有成都芯翼60%的股权为公司向招商银行股份有限公司佛山分行申请不超过人民币 23,520万元(含)的并购贷款,用于支付股权
收购对价。本次并购贷款事项涉及的贷款金额、贷款期限、贷款利率等以具体签署的贷款合同为准。
公司董事会拟授权公司法定代表人(或其授权代表)签署与上述事项相关的法律文件,由此产生的法律、经济责任全部由公司承担
。
本议案已经公司董事会战略委员会审议通过,且在董事会审议权限范围之内,无需提交股东会审议。
表决结果:同意 9票,反对 0票,弃权 0票,回避 0票。
三、备查文件
1.第五届董事会第十六次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-07/4300c2d6-c350-4c8b-ae89-bf25bcb304d0.PDF
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2026-06-29 18:22│蓝箭电子(301348):2026年第二次临时股东会决议公告
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特别提示:
1、本次股东会无否决或变更议案的情况。
2、本次股东会不涉及变更以往股东会已通过的决议。
一、会议召开和出席情况
(一)会议召开情况
1、会议召开时间
(1)现场会议时间:2026年 6月 29日(星期一)下午 14:30(2)网络投票时间:2026年 6月 29日
其中:①通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为 2026年 6月29日 9:15—9:25,9:30—11:30,13:00—15:00;
②通过互联网投票平台进行网络投票的时间为 2026 年 6月 29 日 9:15—15:00。
2、会议召开地点:公司会议室
3、会议召开方式:本次股东会采取现场投票与网络投票相结合的方式召开。
4、会议召集人:公司董事会。
5、会议主持人:董事长张顺女士。
6、本次股东会会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《上市公司股东会规则》等法律、行政法规、部门规章、规范性
文件及《公司章程》的规定。
(二)会议出席情况
1、出席本次会议的股东及股东代理人数共 416 人,代表公司股份90,134,446 股,占公司有表决权股份总数的 37.5560%;
其中,通过现场投票的股东及股东代理人 11 人,代表股份 86,018,008 股,占公司有表决权股份总数的 35.8408%;
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