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301369(联动科技)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇301369 联动科技 更新日期:2025-04-01◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ 0.2200│ 0.0400│ -0.0500│ 0.3500│ │每股净资产(元) │ 21.1799│ 20.9974│ 21.0118│ 21.0053│ │加权净资产收益率(%) │ 1.0300│ 0.2000│ -0.2300│ 1.6400│ │实际流通A股(万股) │ 2426.28│ 2426.28│ 2426.28│ 2426.28│ │限售流通A股(万股) │ 4550.35│ 4550.35│ 4550.35│ 4533.75│ │总股本(万股) │ 6976.63│ 6976.63│ 6976.63│ 6960.03│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-03-28 16:44 联动科技(301369):关于注销募集资金现金管理专用结算账户的公告(详见后) │ │●最新报道:2025-03-12 15:42 联动科技(301369):大规模数字集成电路测试系统研发项目处于研发验证阶段,尚未量产(详见后)│ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):22492.29 同比增(%):33.60;净利润(万元):1518.56 同比增(%):6.84 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2024-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2023-12-31 10派1.8元(含税) 股权登记日:2024-05-30 除权派息日:2024-05-31 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2024-09-30,公司股东户数13712,增加7.89% │ │●股东人数:截止2024-06-30,公司股东户数12709,减少9.44% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-03-28投资者互动:最新1条关于联动科技公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●限售解禁:2025-06-03 解禁数量:4.98(万股) 占总股本比:0.07(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │ │●限售解禁:2025-09-22 解禁数量:4500.00(万股) 占总股本比:64.50(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │ │●限售解禁:2026-06-01 解禁数量:4.98(万股) 占总股本比:0.07(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │ │●限售解禁:2027-06-01 解禁数量:6.64(万股) 占总股本比:0.10(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。 【最新财报】 ●2024年报预约披露时间:2025-04-18 ●2025一季报预约披露时间:2025-04-25 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ -0.7840│ -0.4810│ -0.2470│ 0.2580│ │每股未分配利润(元) │ 2.5913│ 2.4135│ 2.5061│ 2.5597│ │每股资本公积(元) │ 17.3843│ 17.2924│ 17.2083│ 17.0705│ │营业收入(万元) │ 22492.29│ 13640.49│ 5763.75│ 23651.31│ │利润总额(万元) │ 666.04│ -701.14│ -359.44│ 1398.06│ │归属母公司净利润(万) │ 1518.56│ 278.36│ -331.57│ 2458.33│ │净利润增长率(%) │ 6.84│ -85.20│ -372.68│ -80.56│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2024 │ ---│ 0.2200│ 0.0400│ -0.0500│ │2023 │ 0.3500│ 0.2000│ 0.2700│ 0.0200│ │2022 │ 2.2400│ 2.9500│ 2.1700│ 0.6400│ │2021 │ 3.6700│ 2.1500│ 1.1900│ ---│ │2020 │ 1.7500│ ---│ ---│ 0.1100│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │03-28 │问:请问公司与新凯来的合作情况 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司自成立以来持续围绕主业产品开展研发项目,始终专注于自主可控核心技术的研发│ │ │。多年的技术积累使公司研发团队已掌握半导体自动化测试系统和激光打标设备及机电一体化设备的相关核心技术│ │ │,并成功实现了产业化转化。公司在研发实力、研发项目及技术成果方面的持续积累,能够对公司产品的性能质量│ │ │起到重要作用,从而提升公司产品在下游应用领域的市场接受度及市场竞争力。近几年,公司下游客户数量处于持│ │ │续增长态势,基于商业保密原则以及维护公平市场竞争环境等多方面考虑,暂无法提供具体客户信息。未来公司也│ │ │将根据具体情况,在合规的前提下,适时与投资者交流更多业务合作伙伴以及产品研发进展情况 ,感谢您的关注 │ │ │! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-20 │问:IPO募投项目(如半导体封装测试设备产业化基地)当前建设进度如何达产后对毛利率提升的贡献预期是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2024年9月30日,公司“半导体封装测试设备产业化扩产建设项目”投资进度为15.│ │ │49%。该项目建成并达产后,公司将具备年产1,180台/套半导体自动化测试系统和340台/套激光打标及其他机电一 │ │ │体化设备的生产能力,能够覆盖更大功率的功率半导体和更全面的第三代半导体测试以及大规模数字和SoC类集成 │ │ │电路的测试,将进一步提升公司在中高端半导体测试设备的技术水平,增强公司科技创新水平和持续盈利能力,产│ │ │生良好的经济效益和社会效益。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-20 │问:公司测试系统的软硬件协同开发能力具体体现在哪些方面是否已构建自主知识产权的测试算法库 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!请见回复如下:(1)公司主营产品之一半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及 │ │ │芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试。其中功率半导体测试│ │ │应用能力主要包括测试系统量产情况下硬件连接的技术能力和测试系统应用软件的二次开发能力。测试应用能力越│ │ │高,积累的技术数据越多,越能够帮助客户提高测试系统的应用效率和产线的良率。以晶圆测试为例,公司通过有│ │ │效的软硬件应用技术解决方案,减少探针台移动次数和晶圆的扎针次数,满足客户对晶圆测试的高效率和高质量的│ │ │需求;在软件应用二次开发方面,公司不仅能够为客户提供测试相关的数据整合和分析校核,还能实现与生产管理│ │ │系统的集成,有助于客户提升产线的工程管理能力。(2)发展至今,公司坚持创新驱动发展的战略,始终专注于 │ │ │半导体行业封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,具有深厚的基础积累和应用经验,并在多年技术积累的基│ │ │础上对主业产品进行了不断的自主创新和技术研发。截至2024年9月末,公司共获得发明专利41项,实用新型专利9│ │ │6项,外观专利14项,软件著作权102项。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-20 │问:公司功率半导体测试系统在国内市场份额占比多少在华为产业链、车规芯片等国产替代加速领域,客户订单是│ │ │否有显著增长 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!请见回复如下:(1)公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一,在半导体自 │ │ │动化测试系统和激光打标领域深耕多年,具备较强的市场先发优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量│ │ │和良好的市场口碑,公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代,在国内功率半导体测试系统市场占据相│ │ │对领先的地位。(2)有关公司具体客户及业务合作信息,敬请您关注公司定期报告及相关公告。感谢您对公司的 │ │ │关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-14 │问:尊敬的董秘您好!贵公司研发数年,耗资上亿元的大规模数字集成电路测试系统QT一9000,投资者一直非常关│ │ │注进展,多吃向贵公司提问,但贵公司的答复一直都是一样的,说处于研发验证阶段,耗时近3年了,不可能没有 │ │ │进展,不能仅用一句模糊的处于研发验证阶段来敷衍,请介绍一下具体的进展,比如前期做了哪些工作、已进入研│ │ │发验证的具体哪个环节、后续时间安排等进行披露。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司在研的大规模数字集成电路测试系统,主要针对高速,中大规模的数字IC测试,适│ │ │用于各类CPU、GPU、ASIC、MCU、CIS、数字信号处理器、显示驱动芯片、高端AD/DA芯片、射频芯片等测试需求。 │ │ │因此,硬件和软件系统复杂度和技术要求高,对测试板卡速度、精度、向量深度、种类、测试方法和算法,调试工│ │ │具、软件等要求较高,协议100多种,需要持续研发以适应不断迭代的高端芯片和新的技术标准协议,测试系统的 │ │ │测试通道可达2000个,对信号频率要求较高尤其是数字通道测试频率要求高。所以该项目的研发时间较长、资金投│ │ │入较大。 │ │ │目前公司大规模数字集成电路测试系统研发项目处于研发验证阶段,尚未量产。后续进展敬请关注公司在指定信息│ │ │披露媒体发布的公告,若有关信息达到信息披露标准,我们将及时履行信息披露义务,谢谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-14 │问:尊敬的董秘你好,请问公司在人形机器人领域有无相关业务及技术 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括│ │ │半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片│ │ │的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半│ │ │导体芯片的打标。公司产品下游应用领域主要集中在电动汽车、新能源、工业控制及消费类电子等行业。感谢您的│ │ │关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-12 │问:您好,贵公司研发数年耗资上亿元的大规模数字集成电路测试系统QT一9000样机性能怎样能否用于机器人等芯│ │ │片谢谢。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!目前公司大规模数字集成电路测试系统研发项目处于研发验证阶段,尚未量产。后续进│ │ │展敬请关注公司在指定信息披露媒体发布的公告,若有关信息达到信息披露标准,我们将及时履行信息披露义务,│ │ │谢谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-07 │问:尊敬的董秘你好! │ │ │ 公司股价长期表现不佳,一直处于发行价以下,与股本太小有很大关联,建议24年年报公布时,出台送转 │ │ │方案,又能刺激和吸引资金的流入,更好地促进和改善股票活跃度。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!谢谢您的宝贵建议,您的建议我们会转达给公司董事会。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-07 │问:董秘你好!公司股价表现不佳,长期在发行价以下,与股本太小有很大关联,建议24年年报公布时,出台送转│ │ │方案,即回报投资者,又能刺激和吸引资金的投资,更好地促进和改善股票活跃度。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!谢谢您的宝贵建议,您的建议我们会转达给公司董事会。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-07 │问:1.公司近三年研发投入占营收的比例如何未来是否有提升计划 │ │ │ │ │ │2.最新研发成果QT-9000的核心竞争力是什么与国内外竞品相比有何差异化优势 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!类似问题已回复,请参见有关回复内容,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-07 │问:1.公司近三年研发投入占营收的比例如何未来是否有提升计划 │ │ │ │ │ │2.最新研发成果(如QT-9000技术/产品)的核心竞争力是什么与国内外竞品相比有何差异化优势 │ │ │ │ │ │答:您好!请见回复如下:(1) 2021至2023年,公司的研发投入分别为4,905.16万元、6,116.55万元、8,710.62│ │ │万元,占营业收入的比例分别为14.28%、17.47%、36.83%。未来,公司将依托现有的技术储备,在技术研发方面持│ │ │续投入,巩固和强化在功率半导体和小信号器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势,抓住大功率器件│ │ │、模块及第三代半导体快速发展的机遇,加快在集成电路测试领域的发展,继续提升产品性能、强化服务能力。(│ │ │2)公司在研项目大规模数字集成电路测试系统目前仍处于研发验证阶段,尚未量产。后续进展敬请关注公司在指 │ │ │定信息披露媒体发布的公告,若有关信息达到信息披露标准,我们将及时履行信息披露义务,感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │03-05 │问:asic方面有布局嘛 │ │ │ │ │ │答:您好!公司主营产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系│ │ │统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测│ │ │试。其中,公司模拟类及数模混合集成电路测试系统QT-8000系列主要应用于电源管理类、音频、LED驱动等模拟及│ │ │数模混合集成电路芯片、晶圆测试及射频测试,暂未涉及Asic芯片相关测试领域。感谢您的关注! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-03-28 16:44│联动科技(301369):关于注销募集资金现金管理专用结算账户的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 佛山市联动科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 4 月 24 日召开第二届董事会第十次会议和第二届监事会第九次 会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》,同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设和正 常经营的情况下,使用总额不超过 60,000 万元(含本数)的暂时闲置募集资金(含超募资金)和总额不超过 20,000 万元(含本数) 的闲置自有资金进行现金管理,额度期限自股东大会审议通过之日起 12 个月内有效,在上述额度及期限内,资金可以循环滚动使用。 该议案已经公司于 2024 年5 月 21 日召开的 2023 年年度股东大会审议通过。具体内容详见公司于 2024 年4 月 26 日、2024 年 5 月 21 日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上披露的相关公告。 公司前期在招商银行佛山分行营业部、中国民生银行股份有限公司佛山分行营业部开立了募集资金现金管理专用结算账户,用于对 部分闲置募集资金进行现金管理,具体内容详见公司于 2024 年 12 月 27 日、2025 年 3 月 24 日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.c n)上披露的相关公告。鉴于上述现金管理专用结算账户相关的理财产品已到期赎回且无后续使用计划,公司已于近期将有关账户注销 ,注销的账户信息如下: 序号 账户名称 开户银行 账号 1 佛山市联动科技股份 招商银行佛山分行营业 75790164787800100 有限公司 部 2 佛山市联动科技股份 中国民生银行股份有限 723064788 有限公司 公司佛山分行营业部 3 佛山市联动科技股份 中国民生银行股份有限 723331211 有限公司 公司佛山分行营业部 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-03-28/69ea4422-a420-47fc-a7c3-28c99e0a010d.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-03-24 19:40│联动科技(301369):关于注销及开立募集资金现金管理专用结算账户的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 联动科技(301369):关于注销及开立募集资金现金管理专用结算账户的公告。公告详情请查看附件。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-03-24/c9fa22d6-a066-495a-92fc-ec43990e05db.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-03-18 17:02│联动科技(301369):关于开立募集资金现金管理专用结算账户的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 佛山市联动科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 4 月 24 日召开第二届董事会第十次会议和第二届监事会第九次 会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》,同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设和正 常经营的情况下,使用总额不超过 60,000 万元(含本数)的暂时闲置募集资金(含超募资金)和总额不超过 20,000 万元(含本数) 的闲置自有资金进行现金管理,额度期限自股东大会审议通过之日起 12 个月内有效,在上述额度及期限内,资金可以循环滚动使用。 该议案已经公司于 2024 年5 月 21 日召开的 2023 年年度股东大会审议通过。具体内容详见公司于 2024 年4 月 26 日、2024 年 5 月 21 日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上披露的相关公告。 近日,因购买新的现金管理产品需要,公司在中国银行佛山南海光明新城支行开立了现金管理专用结算账户,账户信息如下: 1、开户银行:中国银行佛山南海光明新城支行 2、账户名称:佛山市联动科技股份有限公司 3、账号:628880006994 根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律法规的相关规定,上述账户将专用于暂时闲置募集资金进行现金管理的结算,不会用于存放非 募集资金或用作其他用途。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-03-18/e1c6401d-ec32-4aac-8f06-dbf97badca5c.PDF 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-03-12 15:42│联动科技(301369):大规模数字集成电路测试系统研发项目处于研发验证阶段,尚未量产 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月12日丨联动科技(301369.SZ)在投资者互动平台表示,目前公司大规模数字集成电路测试系统研发项目处于研发验证阶段 ,尚未量产。 https://www.gelonghui.com/news/4954136 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-03-03 14:38│联动科技(301369):主营产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 联动科技表示,公司主营产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备等。半导体自动化测试系统用于检测晶圆和芯片功能,涵 盖功率半导体、模拟类及数模混合信号集成电路的测试。其中,QT-8000系列主要用于电源管理、音频、LED驱动等模拟及数模混合集成 电路测试,不涉及新能源电池安全性能检测。 https://www.gelonghui.com/news/4948347 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-01-07 14:49│联动科技(301369):目前暂不涉及存储类芯片的测试领域 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 格隆汇1月7日丨联动科技(301369.SZ)在投资者互动平台表示,公司目前主要研发投入方向为应用于大功率器件相关高压大电流以 及动态参数的测试、数字/数模混合集成电路的半导体自动化测试系统,目前暂不涉及存储类芯片的测试领域。 https://www.gelonghui.com/news/4922914 【5.最新异动】 ●交易日期:2024-08-09 信息类型:换手率达20%的证券 涨跌幅(%):3.07 成交量(万股):774.09 成交额(万元):38496.01 ┌─────────────────────────────────────────────────────────┐ │ 买入前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │机构专用 │ 725.87│ 270.89│ │兴业证券股份有限公司上海天钥桥路证券营业部 │ 438.32│ 3.90│ │东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部 │ 409.34│ 341.95│ │东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部 │ 371.36│ 378.83│ │华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部 │ 366.30│ 197.16│ ├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤ │ 卖出前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │华泰证券股份有限公司上海黄浦区黄陂南路证券营业部 │ 4.83│ 723.19│ │华泰证券股份有限公司苏州人民路证券营业部 │ 1.45│ 480.88│ │东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部 │ 371.36│ 378.83│ │东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部 │ 409.34│ 341.95│ │海通证券股份有限公司福州五一北路证券营业部 │ 202.26│ 320.74│ └───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘ ●交易日期:2024-07-16 信息类型:换手率达20%的证券 涨跌幅(%):-5.45 成交量(万股):859.23 成交额(万元):40219.21 ┌─────────────────────────────────────────────────────────┐ │ 买入前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │机构专用 │ 1413.38│ 212.80│ │机构专用 │ 705.90│ 0.47│ │机构专用 │ 655.80│ 340.92│ │华鑫证券有限责任公司江苏分公司 │ 571.67│ 0.46│ │东方财富证券股份有限公司拉萨团结路

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