最新提示☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2025-09-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 0.0614│ 0.0300│ -0.3900│ -0.3238│
│每股净资产(元) │ 6.3983│ 6.3639│ 6.3318│ 6.3977│
│加权净资产收益率(%) │ 0.9600│ 0.4600│ -5.9400│ -4.9200│
│实际流通A股(万股) │ 37454.56│ 37454.56│ 37454.56│ 37367.20│
│限售流通A股(万股) │ 25577.64│ 25577.64│ 25577.64│ 25665.00│
│总股本(万股) │ 63032.20│ 63032.20│ 63032.20│ 63032.20│
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│●最新公告:2025-09-02 16:56 德福科技（301511）：关于持股5%以上股东权益变动达到1%整数倍的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-02 20:03 9月2日德福科技发布公告，股东减持625.09万股(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):529939.26 同比增(%):66.82；净利润(万元):3870.62 同比增(%):136.71 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-08-20,公司股东户数42268,增加21.58% │
│●股东人数:截止2025-08-30,公司股东户数41778,减少1.16% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-08投资者互动:最新42条关于德福科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-08-22公告，合并持股5%以上股东及其一致行动人2025-09-15至2025-12-14通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于│
│945.48万股,占总股本1.50% │
│●拟减持:2025-07-14公告，其他股东2025-08-04至2025-11-03通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于402.80万股,占总股本0.64%│
│●拟减持:2025-07-14公告，持股5%以上股东及其一致行动人2025-08-04至2025-11-03通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于2143│
│.53万股,占总股本3.40% │
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│●限售解禁:2026-08-17 解禁数量:2408.98(万股) 占总股本比:3.82(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-17 解禁数量:23160.12(万股) 占总股本比:36.74(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ -0.9050│ -0.3360│ -0.8720│ -0.2450│
│每股未分配利润(元) │ 1.3199│ 1.2874│ 1.2585│ 1.3236│
│每股资本公积(元) │ 3.9412│ 3.9412│ 3.9412│ 3.9412│
│营业收入(万元) │ 529939.26│ 250056.73│ 780544.57│ 534112.24│
│利润总额(万元) │ 5376.47│ 3680.75│ -35324.16│ -27170.65│
│归属母公司净利润(万) │ 3870.62│ 1820.09│ -24511.00│ -20410.03│
│净利润增长率(%) │ 136.71│ 119.21│ -284.80│ -374.13│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.0614│ 0.0300│
│2024 │ -0.3900│ -0.3238│ -0.1673│ -0.2100│
│2023 │ 0.3300│ 0.1900│ 0.1452│ 0.1100│
│2022 │ 1.3200│ 0.9900│ 0.6800│ 0.3200│
│2021 │ 1.2700│ ---│ 0.5800│ ---│
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【2.互动问答】
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│09-08 │问：公司7月29号公告收购协议中约定8个周内付款，请问是否已经支付了收购款 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司目前收购进展顺利，详细信息请以公告为准，感谢您的关注。 │
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│09-08 │问：公司在高端锂电铜箔领域已开发出高性能产品，如在同样厚度下具备两倍以上抗拉强度和延伸率的产品。请问│
│ │目前该产品在动力电池领域的放量进展如何已与哪些动力电池企业达成了深度合作意向，预计在未来几个季度内能│
│ │够实现大规模供货，以及对公司业绩增长的预期贡献是怎样的 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：公开资料显示、贵司从传统的锂电铜箔在拥抱 AI 大变革背景全线转型半/固态电池铜箔、半导体载体铜箔、H│
│ │VLP1-5 型电子铜箔、这是顺应 AI 浪潮下英明战略决策、同时关注到贵司现金收购卢森堡铜箔、公开资料显示卢 │
│ │森堡铜箔与三井金属齐名、仅有的全球两家顶级铜箔玩家、请问贵司现有设备性能工艺能力与卢森堡相比有何差异│
│ │是否只需利用卢森堡工艺及技术复制、现有产线就能生产高级别的HVLP4/5铜箔 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，卢森堡铜箔成立于1960年，拥有悠久的经营历史，是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与│
│ │量产能力的唯一非日系龙头厂商，欧洲仅此一家IT电解铜箔企业，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载 │
│ │体铜箔），终端应用包括AI服务器等数据中心、5G基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。卢森堡铜箔的总部和│
│ │主要生产基地位于欧洲卢森堡，当前电解铜箔产能1.68万吨/年，同时在中国张家港、加拿大设有分切中心，在中 │
│ │国香港、韩国、美国设有销售中心。感谢您的关注。 │
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│09-08 │问：董秘你好，公司的产品毛利率净利率太低了，二季度以来公司有采取哪些措施降本增效 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：董秘你好，德福目前销售按行业分类电子铜箔，动力电池铜箔，半导体铜箔等销售占比是多少 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：董秘你好，请问按一季度销售数据看，德福在全球排第几位 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：尊敬的董秘，您好：请问HVLP铜箔市场规模多大，公司占据了多大份额另外预计未来hvlp5铜箔的市场规模多 │
│ │大谢谢！ │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：德福科技在电子电路铜箔方面有诸多成果，像自主研发的 3 微米超薄载体铜箔已通过权威验证并实现批量供 │
│ │货。请问在高频和封装应用的 RTF/HVLP 产品上，公司接下来的量产计划和市场推广策略是怎样的预计 2025 年这│
│ │两类产品在不同应用领域（如高端服务器、5G 通信、芯片等）的出货量目标分别是多少 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：董秘您好！7月10日，欣旺达在互动平台表示，公司计划2026年推出第一代全固态电池产品;2027年推出第二代│
│ │全固态电池产品。请问：贵司是该公司的供应商吗感谢您。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司2025年上半年应用于半/全固态电池的锂电铜箔达140吨，根据不同客户固态电池解决│
│ │方案，出货包括星箔、雾化铜箔、极薄高抗拉强度铜箔等产品。感谢您的关注。 │
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│09-08 │问：尊敬的董秘你好漂亮国的关税政策，对公司业绩有影响吗公司有出口业务吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：董秘您好，1/公司在铜箔行业里负债率如此高是和原因。有何措施降低负债率。2/另外近期公司计划收购海外│
│ │高端电子电路铜箔公司，请问收购资金方面如何解决。此举是否影响公司正常经营和后续生产计划。3/公司对下半│
│ │年电子电路铜箔发展如何看待，对公司而言面临何种机遇，谢谢 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：请问董秘，公司产品是否可用于配适英伟达Al服务器超级电容BBU！ │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：请问卢森堡公司二季度的营收和净利润是多少产能利用率达到多少了 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：高端电子电路铜箔（RTF&HVLP）景气度持续向上，金居已涨价3k，三井涨价6k,公司RTF-3代（粗糙度1.5μm）│
│ │批量供货；RTF-4代进入认证阶段，请问公司RTF&HVLP年产能是多少另外公司产品是否运用于机器人领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司电子电路铜箔总产能5万吨/年，包含RTF和HVLP。机器人中的动力系统、控制系统、 │
│ │驱动系统均可使用公司电解铜箔产品，其中锂电铜箔可应用于动力系统中的锂电池，电子电路铜箔可应用于控制系│
│ │统、驱动系统中控制器、数据处理模块、通讯模块、伺服驱动器等多类PCB应用场景。感谢您的关注。 │
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│09-08 │问：请问卢森堡公司二季度的营收和净利润是多少产能利用率达到多少了高端铜箔占比提升到多少了 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：尊敬的董秘你好，请问贵公司相关产品有涨价吗。希望您回答一下，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，近期多家国际友商已调整产品价格，公司将根据市场供需环境，及时调整公司定价策略。│
│ │感谢您的关注。 │
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│09-08 │问：董秘您好，贵司收购卢森堡铜箔公司后，是否具有生产HVLP-5铜箔的能力，从贵司发布的投资者活动记录表看│
│ │，2021年卢森堡公司已研发出HVLP-5铜箔，后面又说处于特性分析测试阶段，当前是否通过英伟达或覆铜板厂商的│
│ │测试，通过英伟达测试后产量有多少，是否可以立马快速放量 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，卢森堡铜箔具备HVLP5铜箔生产能力，目前HVLP1-4已批量生产。德福科技HVLP1-3已实现 │
│ │批量出货，HVLP3-5已在多家头部覆铜板企业送样测试，目前进展顺利。感谢您的关注。 │
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│09-08 │问：半导体带载体可剥离超薄铜箔，是芯片封装与基板（IC载板、2.5D/3D 封装）制造中的关键材料。它要求铜箔│
│ │厚度极薄、表面轮廓极低，并且载体层与可剥离层之间的剥离力需要稳定可控，以确保在微细线路加工中的高精度│
│ │和高可靠性。在中国半导体工艺快速发展与突破背景下、贵公司自主研发的3um超薄载体铜箔(C-I C1)目前进展如 │
│ │何与哪些客户已经完全验证出货.贵司此产品是否已经打破了日本金属的国际垄断谢谢! │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司自主研发的3um超薄载体铜箔已批量稳定供货，实现该产品国产替代，目前新增10余 │
│ │家客户送样验证。感谢您的关注。 │
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│09-08 │问：关于公司意向收购卢森堡铜箔 100% 股权一事，目前排他性谈判和尽职调查的进展情况如何卢森堡铜箔在高端│
│ │ IT 铜箔领域技术领先，若收购成功，公司计划如何快速实现双方技术资源整合，利用其品牌效应和产品优势开拓│
│ │新兴市场同时，如何依托自身规模优势、供应链能力和成本控制技术，提升卢森堡铜箔的盈利水平，进而为德福科│
│ │技整体业绩带来积极影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已于2025年7月29日发布《关于收购境外公司股权并签署《股权购买协议》的进展公 │
│ │告》，感谢您的关注。 │
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│09-08 │问：请问董秘，德福近期是不是有收购计划， │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已于2025年7月29日发布《关于收购境外公司股权并签署《股权购买协议》的进展公 │
│ │告》，感谢您的关注。 │
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│09-08 │问：请问董秘，公司什么时候出半年报呢胜宏科技出了一季报股价翻倍了当然市值更高了，你是胜宏科技的主要供│
│ │货商，你的业绩呢为什么不提前预告生产情况你怕市值拉高不好募资吗请给个说法 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：董秘你好，收购卢森堡铜箔公司预计要多少资金收购成功后能为德福带来多少业绩增益 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：董秘你好，请问收购卢森堡铜箔尽职调查什么时候结束调查结束后多久可以交割 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：公司产品间接供货英伟达，北美顶尖厂商吗 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：董秘你好，半年报没有业绩预告吗二季度出货量增加会不会增收不增利 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：董秘您好，请问1，公司在铜箔行业里负债率如此高是何原因，有何措施降低负债率。2/另外近期公司计划收 │
│ │购海外高端电子电路铜箔公司，若后续双方达成收购协议，请问收购资金方面如何解决。此举是否影响公司正常经│
│ │营和后续生产计划。3/公司对下半年电子电路铜箔发展如何看待，对公司而言面临何种机遇，谢谢 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：公司半年报按照上市公司管理规定是否需要进行预告 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-08 │问：尊敬的董秘您好！对比国内方邦股份、铜冠铜箔、隆扬电子等公司，贵司的技术壁垒及护城河宽度主要体现在│
│ │哪些方面贵司下一步发展愿景是什么！ │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：董秘你好，半年报发布在即，股东要减持，是不是业绩不及预期 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：看到公司互动说高端HVLP已突破，预计2025年量产，那为什么还要收购卢森堡呢这个公司相比贵司有什么技术│
│ │优势 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：卢森堡高端铜箔生产设备是自己设计生产的吗高端铜箔产量多少 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：九、十月份，苹果华为相继发布折叠手机，请问贵公司产品有无用到上述产品中 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：请问董秘，公司股东接二连三地不停地减持股份公司对于此举动没有什么相应的措施来维护公司的市值和广大│
│ │中小投资者的切身利益吗 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：请问公司与英伟达之间有无合作业务往来 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-08 │问：请问公司有无军工资质相关产品都应用到哪些武器装备 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：卢森堡的航空航天独角兽客户，是否就是spacex │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：公司除了供货spacex 还供货国内哪些商业航天企业 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，谢谢。 │
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│09-08 │问：董秘你好，德福销售有没淡旺季二季度毛利率有没有提升 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司2025年二季度电解铜箔总出货3.2万吨，出货环比增长，同时毛利率环比有较大改善 │
│ │。感谢您的关注。 │
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│09-08 │问：董秘您好！目前消费电子如手机品牌厂家如VIVO,荣耀、Realme 都推出固态电池手机、请问这些固态电池厂商│
│ │是否使用的是贵司的固态的铜箔随着新能源汽车及消费电子等领域的电池革新加速、目前贵司的半/固态铜箔主要 │
│ │在销售出哪些厂家 每月这类型铜箔出货量如何 具体应该应用在哪些行业产品半/固态铜箔目前产能如何 产能未来│
│ │如何规化辛苦您详细说明及科普下!谢谢
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