最新提示☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2026-09-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按08-17股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.4191│ 0.2338│ 0.1785│ 0.1057│ 0.0614│
│每股净资产(元) │ ---│ 6.7049│ 6.5956│ 6.5011│ 6.4467│ 6.3983│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 6.3100│ 3.5400│ 2.7800│ 2.6400│ 0.9600│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 39864.74│ 37455.76│ 37454.56│ 37454.56│ 37454.56│ 37454.56│
│限售流通A股(万股) │ 23167.46│ 25576.44│ 25577.64│ 25577.64│ 25577.64│ 25577.64│
│总股本(万股) │ 63032.20│ 63032.20│ 63032.20│ 63032.20│ 63032.20│ 63032.20│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-09-10 16:10 德福科技（301511）：关于为子公司提供担保的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2026-09-14 18:27 华鑫证券：首次覆盖德福科技给予买入评级(详见后) │
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│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):919656.18 同比增(%):73.54；净利润(万元):26345.82 同比增(%):580.66 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 10派1元(含税) 股权登记日:2026-09-03 除权派息日:2026-09-04 │
│●分红:2025-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2026-05-25 除权派息日:2026-05-26 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-08-31,公司股东户数80637,增加15.24% │
│●股东人数:截止2026-08-20,公司股东户数69975,减少0.79% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-09-10投资者互动:最新1条关于德福科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2027-02-17 解禁数量:23160.12(万股) 占总股本比:36.74(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按08-17股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ -0.9720│ -0.5310│ -0.6050│ -0.6560│ -0.9050│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 1.7602│ 1.6706│ 1.4370│ 1.3642│ 1.3199│
│每股资本公积(元) │ ---│ 3.9502│ 3.9370│ 3.9260│ 3.9412│ 3.9412│
│营业收入(万元) │ ---│ 919656.18│ 433785.26│ 1243653.66│ 850010.92│ 529939.26│
│利润总额(万元) │ ---│ 43936.52│ 19340.72│ 19978.88│ 10886.11│ 5376.47│
│归属母公司净利润( │ ---│ 26345.82│ 14722.69│ 11252.25│ 6659.41│ 3870.62│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 580.66│ 708.90│ 145.91│ 132.63│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ 0.4191│ 0.2338│
│2025 │ 0.1785│ 0.1057│ 0.0614│ 0.0295│
│2024 │ -0.3900│ -0.3238│ -0.1673│ -0.2100│
│2023 │ 0.3300│ 0.1900│ 0.1452│ 0.1100│
│2022 │ 1.3200│ 0.9900│ 0.6800│ 0.3200│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│09-10 │问：董秘您好，作为投资者，想咨询中报后几个经营相关问题： │
│ │1、半年报披露锂电铜箔、电子铜箔等业务占比，其中中高端电子铜箔业务增长较快，请问自半年报披露后至现阶 │
│ │段，公司整体产品出货结构是否发生变化 │
│ │2、中报后，下游动力电池、高端电子铜箔的需求有无新变化 │
│ │3、结合当前行业环境，公司对 2026 年第三、第四季度的整体经营环境如何判断 │
│ │烦请在信息披露合规允许的范围内予以解答，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司高端电子电路铜箔出货结构目前正根据产能爬坡、市场需求等情况进行优化，具体请│
│ │见公司9月9日披露的投资者活动记录表。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-03 │问：尊敬的董秘您好，请问截止到8月31日，公司股东人数有多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年8月31日，公司的股东人数为80637。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：截止8月31日，最新股东人数是多少以及锂电及电子铜箔产能利用率 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年8月31日，公司的股东人数为80637。公司目前生产经营一切正常，各项业务有│
│ │序推进。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：截止26年半年报，公司毛利率9.12%，每股收益0.42元，每股净资产6.7元，为什么还要通过定增方式摊薄每股│
│ │收益，而不用发债方式筹集项目建设资金，上市公司发债也就自律底线2.85%。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-26 │问：尊敬的董秘，请问贵司现有订单充足吗经营模式是以销定产还是以产定销谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司目前生产经营一切正常，各项业务有序推进，经营模式主要采用以销定产。感谢您的│
│ │关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-26 │问：尊敬的董秘您好，请问截止到8月20日收盘，公司股东人数有多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年8月20日，公司的股东人数为69975。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-26 │问：请问贵司8月21日股东人数是多少人谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年8月20日，公司的股东人数为69975。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-26 │问：请问8月20日股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年8月20日，公司的股东人数为69975。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：请问公司订单是否大幅下滑 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司目前生产经营一切正常，各项业务有序推进。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：尊敬的董秘，请问贵司现有几台Mikuni的表面处理设备未来有增加该设备的计划吗计划到哪一年增加多少谢谢│
│ │！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司部分产线使用日本三船的表面处理设备，未来公司将根据产能扩产情况进行设备采购│
│ │及补充。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：董秘你好，请问公司5万吨扩产项目现在进展如何了建设资金充足吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司5万吨高端AI电子电路铜箔项目正在持续推进中。该项目已于2026年6月8日正式启动 │
│ │，分二期建设，各年产2.5万吨铜箔，实施主体为公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司。公司已拟定增募资不 │
│ │超过28亿元用于该项目及补充流动资金。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：请问公司扩产的5万吨高端电子电路铜箔，是2028年一季度一次性投产，还是分阶段达产有没有部分产能能够 │
│ │提前到2027年甚至2026年底就开始投产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，本次 项目分阶段实施，当前各项建设工作稳步推进，公司将加快项目建设节奏，尽早推 │
│ │动一期产能落地，相关重要进展请以公司后续公告为准。感谢您的关注。 │
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│08-24 │问：请问公司子公司硕金公司所生产的后处理机能否满足hvlp系列铜箔扩产的需求其性能跟日本进口设备一样了吗│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司子公司烁金公司生产的表面处理机可以补充公司HVLP系列铜箔扩产的产能需求，设备│
│ │调试效率高，能够及时响应扩产需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：你好，20251022公告启动九江琥珀新材料现有厂区产线改造是否已进入试车阶段，预计什么时候正式完成产能│
│ │爬坡另26年初收购的安徽慧儒是否有产线改造提升 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！九江琥珀新材料对应公告产能已经陆续释放。安徽慧儒产线改造提升事宜，请以公司后续│
│ │公告为准。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：尊敬的董秘，请问截止到8月10日的最新股东人数是多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年8月10日，公司的股东人数为70531。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：请问贵司截止到8月12日股东人数是多少人谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年8月10日，公司的股东人数为70531。感谢您的关注。 │
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│08-17 │问：尊敬的董秘您好，请问贵司截止到8月7日股东人数是多少人谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年8月10日，公司的股东人数为70531。感谢您的关注。 │
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│08-17 │问：请问截止2029年7月31日，公司股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年7月31日，公司的股东人数为51676。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：董秘你好，请问2026年7月31号股东户数多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年7月31日，公司的股东人数为51676。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：请问截止到7月31日公司股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年7月31日，公司的股东人数为51676。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-09-10 16:10│德福科技（301511）：关于为子公司提供担保的进展公告
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德福科技（301511）：关于为子公司提供担保的进展公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-10/97adef73-0d84-4f6c-95cf-78121f9ec5a5.PDF
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2026-09-08 18:44│德福科技（301511）：国泰海通关于德福科技2026半年度持续督导跟踪报告
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德福科技（301511）：国泰海通关于德福科技2026半年度持续督导跟踪报告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-08/4eefb58a-745a-4637-afbb-5ce8962c9d71.PDF
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2026-09-08 18:44│德福科技（301511）：国泰海通关于德福科技2026年度持续督导培训情况报告
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根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》《深圳证券交易所上市
公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》要求，国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）作为九江德福
科技股份有限公司（以下简称“德福科技”或“公司”）首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构，对公司进行了 2026 年度持续
督导培训，报告如下：
一、本次培训的基本情况
（一）保荐人：国泰海通证券股份有限公司
（二）培训时间：2026 年 8 月 31 日
（三）培训方式：现场与线上相结合
（四）培训地点：江西省九江市开发区汽车工业园顺意路 15 号办公楼三楼会议室
（五）培训人员：明亚飞
（六）培训对象：公司实际控制人、董事、高级管理人员及关键岗位人员本次培训前，国泰海通编制了培训材料，并提前通知德福
科技参与培训的相关人员了解培训相关内容。
二、本次培训的主要内容
本次培训结合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司董事会秘书监管规则》《上市公司股东减持股份管理暂行办法》
等法律法规及规范性文件，重点讲解了上市公司董事会秘书监管规则的最新要求、上市公司股东及董高减持股份的监管要求、上市公司
信息披露及规范运作等内容。
三、上市公司的配合情况
保荐人本次持续督导培训的工作过程中，公司积极予以配合，保证了培训工作的有序进行，达到了良好效果。
四、本次培训的结论
通过本次培训，公司相关人员对上市公司规范运作相关法律法规有了更加深刻的理解与认识，有助于提高公司的规范运作和信息披
露水平，本次培训达到了预期效果。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-08/92398eb0-593c-4e71-bdd7-bae488e2df8e.PDF
【4.最新报道】
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2026-09-14 18:27│华鑫证券：首次覆盖德福科技给予买入评级
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华鑫证券首次覆盖德福科技并给予“买入”评级。公司2026年半年报显示营收91.97亿元，净利2.63亿元，同比分别增长73.54%和5
80.66%。受益于加工费上行及高端产品放量，盈利能力显著修复。AI算力需求推动电子电路铜箔量价齐升，公司高端HVLP、RTF等产品
已批量供货，并加速扩产5万吨AI铜箔。锂电铜箔业务亦随供需改善持续增长。机构预测2026-2028年EPS分别为1...
https://stock.stockstar.com/RB2026091400027156.shtml
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2026-09-09 17:58│德福科技(301511)2026年9月9日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下公司目前 HVLP 类产品的具体产量，对三季度业绩的贡献如何？
答：公司 8 月 HVLP 产品出货量在 500 吨的水平，其中 HVLP4 产品出货量占 70 吨左右。目前公司高端电子电路铜箔的产能爬
坡较为稳定且迅速。具体业绩情况可以通过公司定期报告了解。
2、HVLP 系列产品是目前铜箔行业良率爬坡的关键时期，请问公司HVLP 系列产品的良率情况如何？
答：HVLP1-3 系列的产品良率接近 70%，HVLP4 产品的良率在 60%以上且持续提升。铜箔行业良率提升高度依赖长期量产经验与工
艺积累，公司将持续深耕生产工艺改良，不断提升生产良率与整体运营效率。
3、HVLP 产品近期出货增长主要来自哪些客户？
答：公司 HVLP 产品核心客户均为行业头部优质企业，近期产品出货增量主要由部分头部客户拉动，下游采购需求旺盛。同时，公
司与多家客户建立了长期深度战略合作，客户合作粘性及业务确定性较强。
4、铜价上涨对公司的影响？
答：公司具备成熟完善的原材料价格对冲机制，抗周期波动能力较强。公司为"铜价+加工费"模式，公司仅保留少量敞口开展套期
保值业务，整体来看，铜价波动对公司经营业绩及盈利水平影响可控，公司整体经营具备较高稳定性。
5、公司自研表面处理机的性能表现与优势？
答：公司自主研发的表面处理设备已成功投入产线常态化运行设备综合生产效能、成品良率可对标行业头部进口设备。同时，自研
设备深度适配公司自有生产工艺体系，定制化适配优势显著，能够精准匹配公司产品迭代及高品质量产需求，持续赋能产品竞争力提升
。
6、公司后续产能及出货整体规划？
答：公司建设 5 万吨高端电子电路铜箔产能计划正在有序推进中，目前高端电子电路铜箔下游景气度高，预计明年二季度 5 万吨
基地将分批投产。
7、公司载体铜箔业务整体发展规划？
答：载体铜箔是公司重点布局的高端新材料业务，为公司核心成长赛道之一。公司采取循序渐进、稳步推进的拓展策略，计划优先
切入需求稳定、技术适配度高的光模块市场，目前已与行业头部厂商开展产品批量测试与导入工作。
8、公司薪酬与激励机制建设情况？
答：公司建立了体系完善、具备行业竞争力的薪酬与激励机制涵盖基础薪酬、股权激励、专项奖励等多元化激励方式，实现短期与
长期激励相结合。同时公司根据各业务、各职能板块的工作属性建立差异化考核体系，有效激发团队活力，稳定核心人才队伍，为公司
持续经营与长期发展筑牢人才根基。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-09/1225555887.PDF
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2026-09-02 19:01│9月2日德福科技发布公告，股东减持601.27万股
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德福科技公告显示，股东甘肃拓阵于2026年7月15日至9月2日期间，合计减持601.27万股，占总股本0.9539%，减持计划已完成。减
持期间，公司股价下跌21.09%，截至9月2日收盘价为90.75元。该数据源自公司中报及公告，旨在供投资者参考，不构成投资建议。此
次股东减持行为可能对短期市场情绪产生一定影响，建议关注后续公司动态及经营表现。...
https://stock.stockstar.com/RB2026090200035978.shtml
【5.最新异动】
●交易日期:2026-07-20 信息类型:跌幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):-20.00 成交量(万股):4851.16 成交额(万元):406695.22
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│深股通专用 │ 62621.44│ 29960.90│
│机构专用 │ 26972.94│ 10939.00│
│机构专用 │ 19675.36│ 11770.54│
│机构专用 │ 16010.74│ 7555.09│
│中国国际金融股份有限公司上海分公司 │ 14624.13│ 9063.26│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 62621.44│ 29960.90│
│机构专用 │ 0.00│ 16740.89│
│机构专用 │ 0.00│ 15872.56│
│机构专用 │ 0.00│ 12005.60│
│机构专用 │ 19675.36│ 11770.54│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────
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