最新提示☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2025-08-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.0300│ -0.3900│ -0.3238│ -0.1673│
│每股净资产(元) │ 6.3639│ 6.3318│ 6.3977│ 6.5540│
│加权净资产收益率(%) │ 0.4600│ -5.9400│ -4.9200│ -2.5100│
│实际流通A股(万股) │ 37454.56│ 37454.56│ 37367.20│ 8589.53│
│限售流通A股(万股) │ 25577.64│ 25577.64│ 25665.00│ 54442.67│
│总股本(万股) │ 63032.20│ 63032.20│ 63032.20│ 63032.20│
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│●最新公告:2025-08-07 16:46 德福科技（301511）：关于选举第三届董事会职工代表董事的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-08-06 17:08 德福科技(301511)：自主研发的埋阻铜箔适用于军工领域(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):250056.73 同比增(%):110.04；净利润(万元):1820.09 同比增(%):119.21 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-07-30,公司股东户数32689,增加24.76% │
│●股东人数:截止2025-07-20,公司股东户数26201,减少18.33% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-08-06投资者互动:最新15条关于德福科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-07-14公告，其他股东2025-08-04至2025-11-03通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于402.80万股,占总股本0.64%│
│●拟减持:2025-07-14公告，持股5%以上股东及其一致行动人2025-08-04至2025-11-03通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于2143│
│.53万股,占总股本3.40% │
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│●限售解禁:2026-08-17 解禁数量:2408.98(万股) 占总股本比:3.82(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-17 解禁数量:23160.12(万股) 占总股本比:36.74(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-26
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ -0.3360│ -0.8720│ -0.2450│ -0.6360│
│每股未分配利润(元) │ 1.2874│ 1.2585│ 1.3236│ 1.4801│
│每股资本公积(元) │ 3.9412│ 3.9412│ 3.9412│ 3.9412│
│营业收入(万元) │ 250056.73│ 780544.57│ 534112.24│ 317672.58│
│利润总额(万元) │ 3680.75│ -35324.16│ -27170.65│ -14981.71│
│归属母公司净利润(万) │ 1820.09│ -24511.00│ -20410.03│ -10543.70│
│净利润增长率(%) │ 119.21│ -284.80│ -374.13│ -289.76│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0300│
│2024 │ -0.3900│ -0.3238│ -0.1673│ -0.2100│
│2023 │ 0.3300│ 0.1900│ 0.1452│ 0.1100│
│2022 │ 1.3200│ 0.9900│ 0.6800│ 0.3200│
│2021 │ 1.2700│ ---│ 0.5800│ ---│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│08-06 │问：董秘你好，德福收购卢森堡铜箔成功后规模全球第一，如何解决产品单一问题后续有无考虑往上下游产业链延│
│ │伸未来如何借助欧洲基地扩大欧美市场 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，德福科技将以收购卢森堡铜箔（CFL）为契机，以欧洲卢森堡基地为支点，辐射全球高端 │
│ │电子电路市场，深度参与国际科技巨头的产品开发，成为铜箔行业的技术标准制定者与全球领军者。此外，公司正│
│ │积极筹备东南亚市场的产能布局，未来也将进一步强化“亚太+欧美”的全球发展战略。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-06 │问：请问公司最近获得了哪些专利 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司申请的所有专利均可通过国家知识产权局官网查询。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-06 │问：载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核。带载体 │
│ │可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通│
│ │过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。│
│ │ │
│ │请问公司的铜箔未来前景如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司自主研发的载体铜箔预计将在2025年内实现批量生产，将成为国内首家载体铜箔国产│
│ │化替代量产厂家。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-06 │问：HVLP：HVLP1-2 已批量供货，主要终端应用于高速项目及400G/800G 光模块领域。HVLP3 已通过日系覆铜板认│
│ │证，应用于国内算力板项目，预计将在 2025 年内批量供货，实现 HVLP3 首家国产化替代量产突破 │
│ │ │
│ │请问公司是否已经供货，产品是否适用于算力。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司高端HVLP产品可适用于高算力服务器等领域，HVLP1-2产品已批量供货，HVLP3产品目│
│ │前已经通过日系覆铜板龙头企业审厂，预计将在2025年内实现批量供应。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-06 │问：卢森堡铜箔主要应用于哪些终端产品呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，卢森堡铜箔成立于1960年，拥有悠久的经营历史，主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔│
│ │研发、生产和销售，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用包括高算力服务器等数据 │
│ │中心、5G基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-06 │问：公司子公司卢森堡PCB产品是否供货给英伟达 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，卢森堡铜箔企业是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商。│
│ │卢森堡铜箔凭借深耕行业多年的技术沉淀，在全球高频铜箔领域市占率第一，和全球头部高频覆铜板企业保持长期│
│ │紧密深度合作。在近年发展迅猛的AI服务器领域里，卢森堡铜箔目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质，│
│ │在高端系列产品中，其中1家为独家供应合作，2家为核心供应商，其余1家具备供货资质，对应终端客户为全球顶 │
│ │尖AI芯片厂和云厂商。 │
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│08-06 │问：董秘你好，德福的产品有运用于导弹或者航空航天有没军品级产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，德福科技自主研发的埋阻铜箔适用于军工领域。拟收购标的卢森堡铜箔（CFL）目前已有 │
│ │高端产品应用于航空航天领域，终端客户为全球某航空航天独角兽企业。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-06 │问：尊敬的董秘您好！截至目前，全球头部电池行业，跟贵司合作的有哪些有无签署独供协议的头部企业 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，锂电铜箔领域里，公司客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球锂电池头部企业 │
│ │，稳居全球锂电铜箔市场第一。电子电路铜箔领域里，已批量导入及供应生益科技、台光、日本松下、胜宏科技、│
│ │深南电路等核心客户的高端高速产品系列。公司部分高端产品已签署全球独供协议。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-06 │问：请问截止7月31日收盘公司的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，截止到2025年7月20日，股东人数26201名。截止到2025年7月30日，股东人数32689名。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-06 │问：请问最新2期的股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，截止到2025年7月20日，股东人数26201名。截止到2025年7月30日，股东人数32689名。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-06 │问：7月18日股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，截止到2025年7月20日，股东人数26201名。截止到2025年7月30日，股东人数32689名。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-06 │问：你好，请问公司7月20日最新股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，截止到2025年7月20日，股东人数26201名。截止到2025年7月30日，股东人数32689名。感│
│ │谢您的关注。 │
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│08-06 │问：请问公司与那些公司合作。能否列举几个。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，锂电铜箔领域里，公司客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球锂电池头部企业 │
│ │，稳居全球锂电铜箔市场第一。电子电路铜箔领域里，已批量导入及供应生益科技、台光、日本松下、胜宏科技、│
│ │深南电路等核心客户的高端高速产品系列。感谢您的关注。 │
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│08-06 │问：董秘你好，德福电解铜箔世界第一后还有其他方面的规划吗公司有哪些高端产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司在锂电铜箔领域将持续为更高安全性、更高能量密度、更长循环寿命的锂电池提供负│
│ │极集流体解决方案；在电子电路铜箔领域，公司将协同卢森堡铜箔（CFL）一道，打造满足未来AI芯片、光模块、 │
│ │存储芯片、精细电路、5G通讯等多场景下的相应解决方案。目前联合卢森堡铜箔（CFL）一起，公司已前瞻性推出P│
│ │CF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔、HVLP4/5等高端产品。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-06 │问：公司有无人机相关产品吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司自主研发生产的极薄高抗拉强度铜箔、雾化铜箔等产品，可作为半/全固态电池和超 │
│ │级电容器应用的解决方案，终端可应用于对能量密度要求高的无人机领域，目前公司无人机领域用铜箔已实现批量│
│ │供应出货。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-15 │问：请问7月10日公司的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，截至2025年7月10日，公司的股东人数为32081名，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-15 │问：请问到7月10日股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，截至2025年7月10日，公司的股东人数为32081名，感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-08-07 16:46│德福科技（301511）：关于选举第三届董事会职工代表董事的公告
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根据《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监
管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律法规、规范性文件及《公司章程》有关规定，九江德福科技股份有限公司（以下
简称“公司”）于 2025 年 8 月 6 日召开职工代表大会，会议同意选举江泱为公司第三届董事会职工代表董事（简历详见附件）。
江泱由第三届董事会非独立董事变更为第三届董事会职工代表董事，任期自职工代表大会审议通过之日起至第三届董事会任期届满
之日止。
本次选举完成后，公司董事会中兼任公司高级管理人员以及由职工代表担任的董事人数总计未超过公司董事总数的二分之一，符合
相关法律法规及《公司章程》等的规定。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-07/53739c2a-97e5-4ccd-a42c-1d1b8c9d6849.PDF
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2025-08-05 20:52│德福科技（301511）：关于披露简式权益变动报告书的提示性公告
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持股 5%以上股东甘肃拓阵股权投资基 金合伙企业（有限合伙）及其一致行动人苏州瑞潇芃泰投资管理合伙企业（ 有限合伙）保
证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。
特别提示：
1、本次权益变动属于持股 5%以上股东甘肃拓阵股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“拓阵基金”）及其一致行动人苏
州瑞潇芃泰投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“瑞潇芃泰”）实施前期已披露的股份减持计划。
2、本次权益变动不涉及公司控股股东、实际控制人，不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，不会对公司持续经营产生重
大影响。
3、本次权益变动性质为股份减少，不触及要约收购。
公司于近日收到持 5%以上股东拓阵基金及其一致行动人瑞潇芃泰股出具的《关于股份减持进展的告知函》和《简式权益变动报告
书》，截至本公告披露日，持股 5%以上股东拓阵基金及其一致行动人瑞潇芃泰减持公司股份，持股 5%以上股东拓阵基金及其一致行动
人瑞潇芃泰合计持股比例由 10.05%减少至 10%。现将有关情况公告如下：
一、 本次权益变动前后持股情况
股东名称 股份性质 本次变动前持有股份 本次变动后持有股份
股数 占总股 股数 占总股
(万股) 本比例 (万股) 本比例
(%) (%)
拓阵基金 合计持有股份 6433.0556 10.21 6050.6496 9.60
其中：无限售条件 6433.0556 10.21 6050.6496 9.60
股份
有限售条件股份 0 0 0 0
瑞潇芃泰 合计持有股份 752.7927 1.19 252.5647 0.40
其中：无限售条件 752.7927 1.19 252.5647 0.40
股份
有限售条件股份 0 0 0 0
一致行动人 合计持有股份 7185.8483 11.40 6303.2143 10.00
合并范围内 其中：无限售条件 7185.8483 11.40 6303.2143 10.00
股份
有限售条件股份 0 0 0 0
根据相关规定，拓阵基金和瑞潇芃泰已编制《简式权益变动报告书》，具体内容详见公司同日在巨潮资讯网披露的相关公告。
二、 其他说明
1、根据《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》等法规的规定，《简式权益变动报告书》已全面披露信息披露义务
人在公司拥有权益的股份变动情况。
2、上述股东不属于公司控股股东和实际控制人，本次权益变动不会导致公司控制权发生变化，不会对公司持续经营产生重大影响
。
3、上述股东本次股份减持事项已按照相关规定进行了预披露，本次减持实施情况与此前已披露的减持计划一致，截至本公告披露
日，本次减持计划尚未实施完毕，公司将持续关注本次减持计划实施情况。
4、本次减持计划实施期间，上述股东严格遵守了《上市公司创业投资基金股东减持股份的特别规定》《上市公司股东减持股份管
理暂行办法》《深圳证券交易所上市公司创业投资基金股东减持股份实施细则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号——股
东及董事、高级管理人员减持股份》等有关法律法规及规范性文件中关于股东减持的相关规定。
五、备查文件
1、持5%以上股东拓阵基金及其一致行动人瑞潇芃泰出具的《关于股份减持进展的告知函》。
2、持5%以上股东拓阵基金及其一致行动人瑞潇芃泰出具的《简式权益变动报告书》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-05/01bfa2d3-350e-4cec-9010-57436b611411.PDF
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2025-08-05 20:52│德福科技（301511）：简式权益变动报告书
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德福科技（301511）：简式权益变动报告书。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-05/3c59d6ab-8f2b-47af-93e8-c05c4bd805ee.PDF
【4.最新报道】
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2025-08-06 17:08│德福科技(301511)：自主研发的埋阻铜箔适用于军工领域
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格隆汇8月6日丨德福科技(301511.SZ)在互动平台表示，德福科技自主研发的埋阻铜箔适用于军工领域。拟收购标的卢森堡铜箔（C
FL）目前已有高端产品应用于航空航天领域，终端客户为全球某航空航天独角兽企业。
https://www.gelonghui.com/news/5051458
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2025-08-06 16:50│德福科技(301511)：目前公司无人机领域用铜箔已实现批量供应出货
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格隆汇8月6日丨德福科技(301511.SZ)于投资者互动平台表示，公司自主研发生产的极薄高抗拉强度铜箔、雾化铜箔等产品，可作
为半/全固态电池和超级电容器应用的解决方案，终端可应用于对能量密度要求高的无人机领域，目前公司无人机领域用铜箔已实现批
量供应出货。
https://www.gelonghui.com/news/5051393
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2025-08-05 22:25│8月5日德福科技发布公告，股东减持431.65万股
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德福科技股东甘肃拓阵及富诚海富资管于8月4日合计减持431.65万股，占总股本0.6848%，当日股价下跌1.01%，收报35.39元。此
为战略配售资管计划减持完成公告。
https://stock.stockstar.com/RB2025080500039086.shtml
【5.最新异动】
●交易日期:2025-01-13 信息类型:连续三个交易日内涨幅偏离值累计达20%的证券
涨跌幅(%):9.06 成交量(万股):10764.00 成交额(万元):168617.01
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│广发证券股份有限公司天津环湖中路证券营业部 │ 14403.92│ 9.19│
│中信证券股份有限公司深圳分公司 │ 7162.20│ 101.82│
│深股通专用 │ 3663.87│ 3332.24│
│东方财富证券股份有限公司昌都两江大道证券营业部 │ 3143.22│ 284.95│
│机构专用 │ 2998.45│ 406.57│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├──────────────────────────
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