最新提示☆ ◇301611 珂玛科技 更新日期：2025-11-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.5600│ 0.3900│ 0.2000│ 0.8100│
│每股净资产(元) │ 3.9607│ 3.7864│ 3.6883│ 3.4849│
│加权净资产收益率(%) │ 15.0400│ 10.7000│ 5.5700│ 29.3200│
│实际流通A股(万股) │ 14658.27│ 6000.00│ 6000.00│ 5639.81│
│限售流通A股(万股) │ 28941.73│ 37600.00│ 37600.00│ 37960.19│
│总股本(万股) │ 43600.00│ 43600.00│ 43600.00│ 43600.00│
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│●最新公告:2025-10-30 16:36 珂玛科技（301611）：第三届董事会第八次会议决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-11-01 06:45 珂玛科技（301611）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大(详见 │
│后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):79393.90 同比增(%):28.86；净利润(万元):24452.03 同比增(%):8.29 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2025-05-26 除权派息日:2025-05-27 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-10-31,公司股东户数26732,减少0.47% │
│●股东人数:截止2025-10-20,公司股东户数26858,减少1.09% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-11-10投资者互动:最新5条关于珂玛科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-08-19公告，员工战略配售资管计划2025-09-10至2025-12-09通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于750.00万股, │
│占总股本1.72% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2027-08-16 解禁数量:28941.73(万股) 占总股本比:66.38(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.4190│ 0.3240│ 0.1540│ 0.5270│
│每股未分配利润(元) │ 1.6022│ 1.4355│ 1.3411│ 1.1414│
│每股资本公积(元) │ 1.2172│ 1.2100│ 1.2063│ 1.2027│
│营业收入(万元) │ 79393.90│ 52039.76│ 24789.27│ 85738.20│
│利润总额(万元) │ 26958.54│ 19363.47│ 9807.81│ 34628.37│
│归属母公司净利润(万) │ 24452.03│ 17186.39│ 8709.29│ 31097.48│
│净利润增长率(%) │ 8.29│ 23.52│ 72.69│ 279.88│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.5600│ 0.3900│ 0.2000│
│2024 │ 0.8100│ 0.6100│ 0.3900│ 0.1400│
│2023 │ 0.2300│ 0.1600│ 0.0900│ 0.0400│
│2022 │ 0.2600│ ---│ 0.1200│ ---│
│2021 │ 0.2100│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│11-10 │问：作为国内半导体陶瓷零部件领域市占率超 80% 的龙头企业，公司不仅受益于国产替代政策，还在陶瓷加热器 │
│ │等 ＂卡脖子＂ 产品上实现了技术突破，并进入国际头部设备商供应链。但股价表现引发了投资者对公司长期价值│
│ │的疑虑，想了解管理层如何判断公司当前的内在价值针对 2025 年底陶瓷加热器产能提升至 200 支/月、碳化硅套│
│ │件验证等关键成长节点，目前推进进度是否符合预期这些布局将如何支撑公司未来的成长性 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司股价的短期波动受宏观经济、市场情绪及资金偏好等多重复杂因素的综合影响，与基│
│ │本面可能存在阶段性差异，但公司始终立足夯实内在价值。公司未来将把握泛半导体行业快速发展的战略机遇，紧│
│ │跟行业发展趋势，敬请理性看待股价波动，关注公司长期价值。感谢您的关注，请您注意投资风险。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-10 │问：请问贵公司在武汉光谷签约的先进陶瓷结构材料研发生产基地的建设进度时间表是怎样的呢谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准，公司的官方信披渠道为巨潮资讯网及法│
│ │定媒体。感谢您的关注，请您注意投资风险。 │
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│11-10 │问：董秘，您好！随着AI的发展，对于先进封装的要求也越来越高，公司的产品是否适用于先进封装公司的产品的│
│ │消耗量是否会增加公司在光刻机方面的应用有哪里以及和哪里光刻机公司有合作关系 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准。公司先进陶瓷材料零部件产品中，部分│
│ │承重固定类及手爪垫片类零部件应用于光刻机及涂胶显影设备等，主要客户包括上海微电子、科益虹源、芯源微等│
│ │。感谢您的关注！ │
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│11-10 │问：董秘，您好！请问公司产品是否适用于存储芯片 目前A股上，公司是不是12寸静电卡盘量产最快的上市公司 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造（包括存储芯片）前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄│
│ │膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。截至目前，公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产，│
│ │12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发，公司正积极推进其验证进程。感谢您的关注！ │
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│11-10 │问：有几个问题请教公司：1.公司 2025 年 8 月披露的员工战略配售资管计划（9 月 10 日 - 12 月 9 日减持不│
│ │超 750 万股），目前减持是否完毕或部分完成2.为何半导体板块上涨时公司股价不跟涨，板块下跌时跌幅更大是 │
│ │否有未披露因素3.公司 2025 年三季度净利润同比下滑 16.16%，市场担忧业绩透支，当前估值是否有业绩支撑4. │
│ │管理层如何看待公司当前价值未来成长性是否达标 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！关于员工战略配售资管计划的减持，公司已严格按照证监会和交易所的规定进行了预先公│
│ │告，公司将持续关注减持计划实施进展，当减持计划实施完毕或减持时间区间届满时，公司将按照规定及时履行信│
│ │息披露义务，请持续关注公司后续公告。公司在日常经营中，严格按照证监会和深交所信息披露相关规定及公司信│
│ │息披露管理制度履行信息披露义务，不存在应披露而未披露事项。公司高度重视投资者权益，致力于通过提高经营│
│ │业绩、优化企业管理等方式夯实内在核心价值，持续通过优化产品结构、推进技术研发和提升公司治理来加强经营│
│ │韧性，以回报投资者的期望，敬请理性看待股价波动，关注公司长期价值。感谢您的关注，请您注意投资风险。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-06 │问：董秘，您好！全球AI的发展需要越来越多的电力支持，美国的燃料电池公司Bloom Energy发展越来越快，公司│
│ │是其供应商，对于公司的业务发展有没有利好 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷材料零部件应用于锂电池材料的粉体粉碎和分级领域，进而间接广泛应用于│
│ │锂电池制造。公司将持续关注粉体粉碎和分级领域的行业发展动态及市场客户需求，积极把握有关机遇。更多信息│
│ │请以公司定期报告及相关临时公告为准，公司的官方信披渠道为巨潮资讯网及法定媒体。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-06 │问：董秘，您好！请问公司的产品是可以应用于SOFC方面 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷材料零部件应用于锂电池材料的粉体粉碎和分级领域，进而间接广泛应用于│
│ │锂电池制造。根据公司了解，公司产品并不局限于电池某一环节或某几种特定产品专供燃料电池的情况。更多信息│
│ │请以公司定期报告及相关临时公告为准，公司的官方信披渠道为巨潮资讯网及法定媒体。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-06 │问：董秘，您好！请问公司的SOFC的客户有哪些，请公司详细回答！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷材料零部件应用于锂电池材料的粉体粉碎和分级领域，进而间接广泛应用于│
│ │锂电池制造。根据公司了解，公司产品并不局限于电池某一环节或某几种特定产品专供燃料电池的情况。更多信息│
│ │请以公司定期报告及相关临时公告为准，公司的官方信披渠道为巨潮资讯网及法定媒体。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-06 │问：董秘，您好！请问公司在固态电池和燃料电池方面有什么客户 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷材料零部件应用于锂电池材料的粉体粉碎和分级领域，进而间接广泛应用于│
│ │锂电池制造。根据公司了解，公司产品并不局限于电池某一环节或某几种特定产品专供固态电池或燃料电池的情况│
│ │。更多信息请以公司定期报告及相关临时公告为准，公司的官方信披渠道为巨潮资讯网及法定媒体。感谢您的关注│
│ │！ │
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│11-06 │问：请问新凯来是我公司的客户吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入│
│ │、光刻和氧化扩散等多种设备。公司为国际国内主流半导体设备厂商的主要核心陶瓷零部件供应商。感谢您的关注│
│ │！ │
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│11-06 │问：董秘您好！请问截止10月31日公司的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2025年10月31日公司股东户数为26,732户。感│
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-06 │问：尊敬的董秘，你好!请问截止至2025年10月20日，公司股东人数总数是多少谢谢! │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2025年10月20日公司股东户数为26,858户。感│
│ │谢您的关注！ │
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│10-14 │问：董秘你好，近期英伟达宣布在GPU先进封装中集成碳化硅（SiC）中介层，以解决B200/H100等千瓦级芯片的散 │
│ │热瓶颈。公司是否将芯片级封装应用列为战略方向是否有计划突破高纯度单晶SiC衬底/薄膜技术 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准，公司的官方信披渠道为巨潮资讯网及法│
│ │定媒体。感谢您的关注，请您注意投资风险。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：董秘您好，英伟达 H100/B200 等大算力芯片需 SiC 碳化硅解决散热，苏州铠欣现有 CVD 碳化硅产品与这类 │
│ │封装用 SiC 技术路径是否关联材料纯度、热导率能否支撑芯片级封装延伸公司是否储备芯片级封装所需的高深宽 │
│ │比刻蚀等工艺有无开发 Chiplet/CoWoS 用 SiC 散热部件研发或测试进展如何苏州铠欣是否将芯片级封装应用纳入│
│ │重点方向有无与下游封装厂商合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司碳化硅产品暂不涉及相关业务，相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准。感│
│ │谢您的关注，请您注意投资风险。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：公司的碳化硅配套材料是否可以应用于现在的芯片封装 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司碳化硅产品暂不涉及相关业务，相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准。感│
│ │谢您的关注，请您注意投资风险。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：董秘您好！提问以下两个问题：1.公司收购苏州铠欣超高纯碳化硅套件中，8 英寸非渗硅套件是否已实现批量│
│ │交付12 英寸渗硅套件的验证进度（如核心部件是否全部通过客户测试） │
│ │2.苏州铠欣的 CVD 碳化硅涂层产品（刻蚀环、喷淋头、SiC 外延用石墨基座等）目前在 SiC/GaN 外延设备领域的│
│ │规模化应用情况如何是否新增设备厂商客户 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司超高纯碳化硅套件已小批量出货，6英寸非渗硅套件通过北方华创及Fab端验证并取得│
│ │多套批量订单，8英寸非渗硅套件通过北方华创验证，正在Fab端推广，12英寸渗硅套件部分部件，例如Cap、隔热 │
│ │片等已通过北方华创验证，其他部件例如晶舟等尚在验证中。截至目前，苏州铠欣产品已经在Si外延、SiC外延、G│
│ │aN外延等领域实现规模化应用，碳化硅刻蚀环、碳化硅喷淋头、12吋Si外延用碳化硅涂层石墨基座等产品进展良好│
│ │。感谢您的关注！ │
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│10-14 │问：董秘您好！请问两大碳化硅基地进展：1安徽滁州基地计划 2025 年 Q3 投产，新增 1.1 万件 / 年碳化硅部 │
│ │件（60% 为非渗硅套件），目前是否按计划投产非渗硅产能是否启动6 英寸非渗硅套件是否持续供北方华创等客户│
│ │2.苏州新基地规划 2025 年末达 2 万件 / 年产能（重点 8/12 英寸产品），当前建设进度能否达标8/12 英寸部 │
│ │件是否完成调试、启动客户送样预计何时批量出货 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！目前，公司安徽滁州碳化硅材料工厂建设正在按计划稳步推进，将主要用于生产超高纯碳│
│ │化硅套件等“结构-功能”一体化模块产品；公司募投项目先进材料生产基地项目已达到正式投产条件，主要用于 │
│ │生产陶瓷加热器和静电卡盘等“结构-功能”一体化模块产品，将逐渐提升公司“结构-功能”一体化模块产品的产│
│ │能。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：英伟达/台积电在CoWoS-L封装中集成碳化硅（SiC）中介层以解决GPU散热瓶颈。请问公司： │
│ │技术研发：是否已启动 CoWoS-L等先进封装所需的低应力SiC键合技术 研发当前实验室进展如何 │
│ │产能布局：8英寸以上单晶SiC衬底的中试线建设进度如何是否满足2027年AI芯片封装需求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司产品暂不涉及相关业务，相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准。感谢您的│
│ │关注，请您注意投资风险。 │
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│10-14 │问：董秘您好！公司用于刻蚀设备的超高纯碳化硅套件订单增长显著，2025 年上半年订单达 1.4 亿元且占半导体│
│ │领域订单 80% 以上。已知该套件为北方华创定制且部分部件通过验证，请问目前除北方华创外，还供应哪些设备 │
│ │商企业是否新增已通过验证或达成合作的头部客户 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至目前，公司超高纯碳化硅套件已小批量出货，6英寸非渗硅套件通过北方华创及Fab端│
│ │验证并取得多套批量订单，8英寸非渗硅套件通过北方华创验证，正在Fab端推广，12英寸渗硅套件部分部件，例如│
│ │Cap、隔热片等已通过北方华创验证，其他部件例如晶舟等尚在验证中。未来随着安徽工厂的持续建设，公司将继 │
│ │续拓展超高纯碳化硅套件客户群体。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：贵公司的碳化硅技术未来有没有进入新能源车的布局 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准，公司的官方信披渠道为巨潮资讯网及法│
│ │定媒体。感谢您的关注，请您注意投资风险。 │
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│10-14 │问：请问公司是否与长江存储或长鑫存储有合作关系产品是否已经应用于存储芯片制造领域比如存储芯片设备之类│
│ │的 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入│
│ │、光刻和氧化扩散等多种设备。公司为国际国内主流半导体设备厂商和国内晶圆厂商的主要核心陶瓷零部件供应商│
│ │。具体内容请以公司公告及在指定媒体披露的信息为准。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：你好，最近股东限售股到期，正好股票开始活跃，又被这个消息压着，股东有减持或者别的吗能出来说明一下│
│ │吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！股东减持相关事项，公司严格按照《上市公司股东减持股份管理暂行办法》《深圳证券交│
│ │易所上市公司自律监管指引第18号——股东及董事、高级管理人员减持股份》等规定及时履行信息披露义务。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：苏州新生产基地投入使用了么，如果没有，预计什么时候投入使用。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！目前，公司募投项目先进材料生产基地项目已达到正式投产条件，主要用于生产陶瓷加热│
│ │器和静电卡盘等“结构-功能”一体化模块产品，将逐渐提升公司“结构-功能”一体化模块产品的产能；募投项目│
│ │后续进展请以公司定期报告及相关临时公告为准，公司的官方信披渠道为巨潮资讯网及法定媒体。感谢您的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：请问截止至2025年9月30日收盘公司股东人数为多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2025年9月30日公司股东户数为27,606户。感 │
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：请问贵公司三季度业绩如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！关于2025年三季报情况，请关注公司后续相关公告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：请问贵公司和新凯来有合作吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入│
│ │、光刻和氧化扩散等多种设备。公司为国际国内主流半导体设备厂商的主要核心陶瓷零部件供应商。感谢您的关注│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：请问贵公司与新凯莱在业务上有没有合作谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入│
│ │、光刻和氧化扩散等多种设备。公司为国际国内主流半导体设备厂商的主要核心陶瓷零部件供应商。感谢您的关注│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：请问截止至2025年10月10日收盘公司股东人数为多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2025年10月10日公司股东户数为27,154户。感│
│ │谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-10-30 16:36│珂玛科技（301611）：第三届董事会第八次会议决议公告
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珂玛科技（301611）：第三届董事会第八次会议决议公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-31/748a852a-3e55-4aa0-878b-99ac14528998.PDF
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2025-10-30 16:34│珂玛科技（301611）：2025年三季度报告
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珂玛科技（301611）：2025年三季度报告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc
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