最新提示☆ ◇301611 珂玛科技 更新日期：2026-03-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.5600│ 0.3900│ 0.2000│ 0.8100│
│每股净资产(元) │ 3.9607│ 3.7864│ 3.6883│ 3.4849│
│加权净资产收益率(%) │ 15.0400│ 10.7000│ 5.5700│ 29.3200│
│实际流通A股(万股) │ 14658.27│ 6000.00│ 6000.00│ 5639.81│
│限售流通A股(万股) │ 28941.73│ 37600.00│ 37600.00│ 37960.19│
│总股本(万股) │ 43600.00│ 43600.00│ 43600.00│ 43600.00│
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│●最新公告:2026-02-10 16:06 珂玛科技（301611）：关于首次公开发行股票部分募投项目结项并调整募投项目预算投资总额的公│
│告(详见后) │
│●最新报道:2026-02-26 09:04 珂玛科技(301611)：公司先进陶瓷材料零部件产品主要应用于半导体设备领域(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-26 预告业绩:无大幅变动 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为28610万元至33585万元，与上年同期相比变动幅度为-8%至8%。扣非后净利│
│润28460.00万元至33435.00万元，与上年同期相比变动幅度为-6.92%-9.35%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):79393.90 同比增(%):28.86；净利润(万元):24452.03 同比增(%):8.29 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2025-05-26 除权派息日:2025-05-27 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-02-13,公司股东户数19537,减少5.46% │
│●股东人数:截止2026-01-31,公司股东户数20665,减少29.18% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-02-25投资者互动:最新9条关于珂玛科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-01-09公告，员工战略配售资管计划2026-02-02至2026-05-01通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于153.83万股, │
│占总股本0.35% │
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│●限售解禁:2027-08-16 解禁数量:28941.73(万股) 占总股本比:66.38(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-28
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.4190│ 0.3240│ 0.1540│ 0.5270│
│每股未分配利润(元) │ 1.6022│ 1.4355│ 1.3411│ 1.1414│
│每股资本公积(元) │ 1.2172│ 1.2100│ 1.2063│ 1.2027│
│营业收入(万元) │ 79393.90│ 52039.76│ 24789.27│ 85738.20│
│利润总额(万元) │ 26958.54│ 19363.47│ 9807.81│ 34628.37│
│归属母公司净利润(万) │ 24452.03│ 17186.39│ 8709.29│ 31097.48│
│净利润增长率(%) │ 8.29│ 23.52│ 72.69│ 279.88│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.5600│ 0.3900│ 0.2000│
│2024 │ 0.8100│ 0.6100│ 0.3900│ 0.1400│
│2023 │ 0.2300│ 0.1600│ 0.0900│ 0.0400│
│2022 │ 0.2600│ ---│ 0.1200│ ---│
│2021 │ 0.2100│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│02-25 │问：请问最新一期公司的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2026年2月13日公司股东户数为19,537户。感 │
│ │谢您的关注！ │
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│02-25 │问：截止2026年2月10日股东人数，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2026年2月10日公司股东户数为20,072户。感 │
│ │谢您的关注！ │
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│02-25 │问：请问1月31日公司股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2026年1月31日公司股东户数为20,665户。感 │
│ │谢您的关注！ │
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│02-25 │问：公司陶瓷材料是否应用于太阳能电池片热场和刻蚀环节 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷材料零部件产品主要应用于半导体设备领域，同时也应用于显示面板、LED │
│ │、光伏太阳能等其他泛半导体领域。感谢您的关注！ │
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│02-25 │问：你们近期因募集的事情，多次被监管问询，请问你们此次募集是否会损害中小投资者利益是否存在利益输送同│
│ │时，你们控股股东以及管理层是否把心思真正用在发展企业上了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！深圳证券交易所发出的审核问询是注册制下法定的常规流程，旨在完善信息披露。公司本│
│ │次发行可转换债券的募集资金将紧密围绕半导体先进陶瓷主业，旨在提升核心竞争力。公司发行可转换债券不存在│
│ │利益输送，更不会损害中小投资者利益。公司高度重视投资者权益，致力于通过提高经营业绩、优化企业管理等方│
│ │式夯实内在核心价值，持续通过优化产品结构、推进技术研发和提升公司治理来加强经营韧性，以回报投资者的期│
│ │望。感谢您的关注！ │
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│02-25 │问：请问月20日的股东人数谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2026年1月20日公司股东户数为29,179户。感 │
│ │谢您的关注！ │
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│02-25 │问：公司一月十号股东数量多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2026年1月9日公司股东户数为26,057户。感谢│
│ │您的关注！ │
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│02-25 │问：董秘，您好！公司的产品有没用于航天上 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷材料零部件产品应用广泛，主要应用于半导体设备领域，同时也应用于显示│
│ │面板、LED、光伏等其他泛半导体领域，以及电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制造、化工环保 │
│ │、汽车制造、生物医药以及传统的纺织造纸等领域。感谢您的关注！ │
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│02-25 │问：公司产品可用于商业航天领域吗有没有考虑进军商业航天方面和天孚通信迈为股份天兵科技等有合作吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷材料零部件产品应用广泛，主要应用于半导体设备领域，同时也应用于显示│
│ │面板、LED、光伏等其他泛半导体领域，以及电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制造、化工环保 │
│ │、汽车制造、生物医药以及传统的纺织造纸等领域。截至目前，公司对苏州迈为科技有少量产品销售。感谢您的关│
│ │注！ │
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│02-13 │问：尊敬的董秘您好！1.请问公司的主打产品陶瓷加热基板/模块是否能应用到低轨卫星/商业航天领域2.可有相关│
│ │产品交付3.另外是否与国内头部卫星平台厂商、商业火箭公司联合开发适配国产卫星电推进系统、光学载荷的热控│
│ │需求，依托半导体级温控精度切入商业航天市场盼能在百忙之中早日回复。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司生产的先进陶瓷材料产品具备广泛的应用能力，在半导体领域发挥了重要作用，同时│
│ │也应用于显示面板、LED、光伏等其他泛半导体领域，以及电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制 │
│ │造、化工环保、汽车制造、生物医药以及传统的纺织造纸等领域。感谢您的关注！ │
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│02-13 │问：你好贵公司产品是否会随着存储芯片的涨价而提高公司产品价格 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！存储芯片市场价格回暖通常反映下游需求复苏及行业景气度提升，同时也将带动半导体设│
│ │备采购需求。半导体市场需求改善对公司相关先进陶瓷材料零部件订单具有积极带动作用。感谢您的关注！ │
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│02-13 │问：公司产品有在军工方面应用吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司生产的先进陶瓷材料产品具备广泛的应用能力，在半导体领域发挥了重要作用，同时│
│ │也应用于显示面板、LED、光伏等其他泛半导体领域，以及电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制 │
│ │造、化工环保、汽车制造、生物医药以及传统的纺织造纸等领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-13 │问：公司产品有应用于机器人吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司生产的先进陶瓷材料产品具备广泛的应用能力，在半导体领域发挥了重要作用，同时│
│ │也应用于显示面板、LED、光伏等其他泛半导体领域，以及电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制 │
│ │造、化工环保、汽车制造、生物医药以及传统的纺织造纸等领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-13 │问：公司有产品应用于商业航天吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司生产的先进陶瓷材料产品具备广泛的应用能力，在半导体领域发挥了重要作用，同时│
│ │也应用于显示面板、LED、光伏等其他泛半导体领域，以及电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制 │
│ │造、化工环保、汽车制造、生物医药以及传统的纺织造纸等领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-13 │问：你好。请问公司的部分产品是否和中瓷电子的产品一样适用于光模块当中谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司生产的先进陶瓷材料产品主要应用于半导体关键设备、显示面板、LED、光伏等其他 │
│ │泛半导体领域设备，以及电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制造、化工环保、汽车制造、生物医│
│ │药以及传统的纺织造纸等领域的设备，暂不用于光模块产品本身。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-13 │问：您好董秘1。请问员工为什么选择股价下跌减持对未来没有信心2.公司融资是我们投资者出的钱。为何公司在 │
│ │今年股价下行时选择员工减持措施损害投资者利益，难道不知道这样减弱投资者信心加速股价下跌的风险3.公司有│
│ │没做做好保护投资者的措施 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！关于员工战略配售资管计划的减持，公司已按照证监会和交易所的规定进行了预先公告，│
│ │并已在减持时间区间届满时，严格按照相关规定及时履行了信息披露义务。公司高度重视投资者权益，致力于通过│
│ │提高经营业绩、优化企业管理等方式夯实内在核心价值，持续通过优化产品结构、推进技术研发和提升公司治理来│
│ │加强经营韧性，以回报投资者的期望，敬请理性看待股价波动，关注公司长期价值。感谢您的关注，请您注意投资│
│ │风险。 │
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│02-13 │问：你好。请问公司有涉及光刻胶相关业务吗公司的先进陶瓷材料和光刻胶在半导体中都是必不可缺的关键材料，│
│ │哪个占比重更高些公司的先进陶瓷材料在实现国产替代方面有多大的市场境外主要供应给哪些公司谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司暂未涉及相关业务。公司的先进陶瓷材料主要应用于半导体设备，是设备的零部件，│
│ │与光刻材料是应用于晶圆光刻工序的核心材料，两者差异较大。根据弗若斯特沙利文数据，2021年中国泛半导体先│
│ │进结构陶瓷市场规模为66亿元，占全球市场规模的18%，预计2022年至2026年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模 │
│ │复合增速为14%，到2026年中国市场规模将达到125亿元，占全球市场规模的比例将提高至24%。公司海外客户包括A│
│ │公司、德国耐驰、瑞士布勒、美国Bloom Energy。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-13 │问：贵司2025年第3季度毛利率同环比均下滑，原因是什么是出货确收的产品结构变化，比如相对高毛利的陶瓷功 │
│ │能件在3季度出货占比降低还是其他原因。分陶瓷结构件、陶瓷功能件来看，两类产品的价格、毛利率在2025年间 │
│ │的趋势如何，是否维持稳定。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司2025年第三季度毛利率变动主要系公司营业收入结构有所变化。受半导体领域陶瓷结│
│ │构件产品市场需求的驱动，先进陶瓷材料零部件产品中半导体结构件产品实现销售收入较2024年同期相比增长较大│
│ │，占先进陶瓷材料零部件产品整体销售比重较2024年同期相比有所上升。陶瓷结构件产品毛利率低于模块化产品，│
│ │故公司整体毛利率较2024年同期有所下降。公司陶瓷结构件与“功能-结构”一体模块化产品在价格与毛利率保持 │
│ │基本稳定。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-13 │问：日本现在与我们关系紧张，公司是否抓住机会，抢占国内外光刻机零部件订单的机会其他光刻机企业股价都涨│
│ │了，你们公司一点作为也没有吗。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司是国际头部半导体设备厂商A公司的全球供应商，也是世界著名的热产品和技术解决 │
│ │方案供应商WATLOW的供应商。随着半导体设备国产化趋势，公司已成为主流国产半导体设备厂商包括北方华创、中│
│ │微公司、拓荆科技、上海微电子等的主要核心陶瓷零部件供应商，为我国半导体产业供应链安全提供保障。对于短│
│ │期股价波动敬请理性看待，关注公司长期价值。感谢您的关注，请您注意投资风险。 │
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│02-12 │问：请问截止2025年12月20日股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2025年12月19日公司股东户数为20,383户。感│
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-12 │问：请问截止12月10日，公司最新的股东人数是多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2025年12月10日公司股东户数为24,521户。感│
│ │谢您的关注！ │
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│02-12 │问：董秘您好，请问截止到2025年12月3日最新的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2025年11月28日公司股东户数为25,867户。感│
│ │谢您的关注！ │
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│02-12 │问：董秘，您好！请问公司截至12月31日的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2025年12月31日公司股东户数为22,612户。感│
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-12 │问：董秘，您好！请问公司截至11月30日公司的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2025年11月28日公司股东户数为25,867户。感│
│ │谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-02-10 16:06│珂玛科技（301611）：关于首次公开发行股票部分募投项目结项并调整募投项目预算投资总额的公告
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苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称“珂玛科技”或“公司”）第三届董事会第九次会议于 2026年 2月 9日审议通过了《
关于首次公开发行股票部分募投项目结项并调整募投项目预算投资总额的议案》。鉴于公司首次公开发行股票募集资金投资项目中的“
研发中心建设项目”已达到预定可使用状态，且拟投入募集资金均已投入完毕，结合公司实际经营情况，公司拟将前述募集资金投资项
目提前结项并将调整该募投项目预算投资总额。
根据中国证监会发布的《上市公司募集资金监管规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范
运作》等监管要求的规定，本事项无需股东会审议。具体情况公告如下：
一、募集资金的基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2024]640号文核准，公司于 2024年 8月向社会公开发行人民币普通股（A股）7,500万股，每
股发行价为 8.00元，应募集资金总额为人民币 60,000.00万元，根据有关规定扣除发行费用 8,698.76万元后，实际募集资金金额为 5
1,301.24万元。该募集资金已于 2024年 8月到账。上述资金到账情况业经中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）中兴华验字（2024）
第 230008号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理。
二、募集资金投资项目情况
根据《苏州珂玛材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票所募集的资金在扣
除发行费用后具体投资项目如下：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金投入金额
1 先进材料生产基地项目 44,018.30 33,000.00
2 泛半导体核心零部件加工制造项目 15,000.00 5,000.00
3 研发中心建设项目 34,711.22 13,301.24
合计 93,729.52 51,301.24
三、本次募投项目结项并调整预算投资总额的具体情况及原因
截至 2025年 12月 31日，公司首次公开发行股票募投项目“研发中心建设项目”已建设完成，拟投入的募集资金已全部投入完毕
，具体情况如下：
单位：万元
项目名称 预算情况 实际投资情况 项目建设进
预算总 预算 累计 使用 已投入 累计投资 累计投资 度
投资金额 募集资金 募集资金 募集资金 自有资金 总金额 总金额
投资金额 投资金额 的比例 金额 的比例
研发中心 34,711.22 13,301.24 13,389.97 100.67% 11,457.45 24,847.42 71.58% 已完工
建设项目
截至 2025年 12月 31日，公司“研发中心建设项目”累计投资金额 24,847.42万元，其中募集资金投资金额 13,389.97万元，自
有资金投资金额 11,457.45万元，募集资金投资实际投资占预算募集资金投资金额的比例已超过 100%，且项目已建设完工，达到预定
可使用状态。
根据公司经营发展需要、募投项目建设实际情况和未来发展规划等因素综合考虑，公司拟对“研发中心建设项目”提前结项，并调
整的预算投资总额和预定可使用状态日期，不再继续使用自有资金投入该募投项目，具体情况如下：
单位：万元
项目名称 调整前 调整后
总投资金额 预定可使用状态日期 总投资金额 预定可使用状态日期
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