最新提示☆ ◇301628 强达电路 更新日期：2025-12-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按11-04股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 1.2800│ 0.7800│ 0.3500│
│每股净资产(元) │ ---│ 15.2182│ 14.7136│ 14.6770│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 8.5400│ 5.3000│ 2.4200│
│实际流通A股(万股) │ 3262.38│ 1884.40│ 1884.40│ 1884.40│
│限售流通A股(万股) │ 4275.20│ 5653.18│ 5653.18│ 5653.18│
│总股本(万股) │ 7537.58│ 7537.58│ 7537.58│ 7537.58│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-12-05 18:40 强达电路（301628）：调整募投项目内部投资结构的核查意见(详见后) │
│●最新报道:2025-12-04 15:09 强达电路(301628)：研发项目“1.6T光模块板加工的技术研究”已完成，目前仍处样品测试阶段，│
│尚未大批量量产(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):70637.72 同比增(%):20.74；净利润(万元):9632.37 同比增(%):20.91 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派4元(含税) 股权登记日:2025-05-28 除权派息日:2025-05-29 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数13027,减少14.74% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数15279,增加1.90% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-12-08投资者互动:最新1条关于强达电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●股东大会:2025-12-22召开2025年12月22日召开2次临时股东会 │
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│●限售解禁:2027-11-01 解禁数量:4275.20(万股) 占总股本比:56.72(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
PCB的研发、生产和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按11-04股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 1.2600│ 0.4980│ 0.2370│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 5.3278│ 4.8293│ 4.8011│
│每股资本公积(元) │ ---│ 8.6564│ 8.6477│ 8.6390│
│营业收入(万元) │ ---│ 70637.72│ 45571.74│ 20125.84│
│利润总额(万元) │ ---│ 10834.40│ 6634.57│ 2957.10│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 9632.37│ 5874.91│ 2646.86│
│净利润增长率(%) │ ---│ 20.91│ 4.87│ ---│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 1.2800│ 0.7800│ 0.3500│
│2024 │ 1.8900│ 1.4100│ 0.9900│ 0.4600│
│2023 │ 1.6100│ 1.1800│ ---│ ---│
│2022 │ 1.6100│ ---│ 0.6200│ ---│
│2021 │ 1.2900│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│12-08 │问：董秘，您好。贵公司的股票持续低迷一年，请问贵公司管理层如何做好公司的市值管理呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司始终坚持做好主营业务，提升经营质量，努力为投资者创造良好回报。感谢您的关注│
│ │与支持！ │
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│12-03 │问：董秘你好！贵司产品主要供应哪些企业 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司深耕PCB行业二十余年，凭借快速响应、柔性制造和优异的服务水平，在产品质量、 │
│ │准时交付和快速响应等方面，赢得客户的高满意度，逐渐积累了数量众多的优质客户资源，与PCB业内专业客户建 │
│ │立长期、稳定的合作关系。公司主要客户在工业控制域包括一博科技、易德龙、柏楚电子等优质客户；通信设备领│
│ │域包括H&T Global Circuits LLC、大富科技、瑞斯康达等知名客户；汽车电子领域内包括经纬恒润、魔视智能科 │
│ │技（上海）有限公司等知名客户；医疗健康、半导体测试等领域主要包括科曼医疗、普门科技、华兴源创、长川科│
│ │技等知名客户。涉及披露的对外业务合作请以公司公告和披露信息为准。感谢您的关注与支持！ │
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│12-03 │问：董秘您好，贵公司即将参加2026西安国防科技产业博览会，请问贵公司今年有哪些新产品展出 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，关于对外披露的展会相关信息欢迎关注我们公司的官方公众号，以便及时获取最新的活动│
│ │动态。感谢您的关注与支持！ │
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│12-03 │问：董秘，您好，贵公司的PCB是否应用于航空军工领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试│
│ │等应用领域。其中，工业控制领域PCB部分产品应用于国防军工、数控系统、工业机器人和航空航天等相关产品。 │
│ │感谢您的关注与支持！ │
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│12-03 │问：请问公司研发的量子技术PCB板的合作单位是哪些目前进展如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，涉及披露的对外业务合作请以公司公告和披露信息为准。感谢您的关注与支持！ │
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│12-03 │问：请问公司的1.6T光模块产生是否研发完成是否已经量产谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司研发项目“1.6T光模块板加工的技术研究”已完成，目前仍处样品测试阶段，尚未大│
│ │批量量产，主要系该产品需通过客户多轮严苛测试认证，验证周期较长，市场需求释放与客户订单节奏需进一步匹│
│ │配，公司正积极推进相关准备工作。公司将按照有关法律法规的要求披露公司信息，请关注公司的公告。感谢您的│
│ │关注与支持！ │
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│12-03 │问：请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司在定期报告中披露对应时点的股东信息。感谢│
│ │您的关注和支持！ │
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│12-03 │问：请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司在定期报告中披露对应时点的股东信息。感谢│
│ │您的关注和支持！ │
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│11-29 │问：1、前期公司回复：公司2024年度研发项目“1.6T光模块板加工的技术研究”已完成，目前仍处样品测试阶段 │
│ │，尚未大批量量产，该产品需通过客户多轮严苛测试认证，验证周期较长，市场需求释放与客户订单节奏需进一步│
│ │匹配，公司正积极推进相关准备工作。请问该事项目前是否有进一步进展2、前期公司回复：南通强达电路科技有 │
│ │限公司预计明年3月投产，机构调研贵司又回复：预计明年年中逐步投产，请问前后不一致的原因是什么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司正积极配合客户需求，推动相关工作，有关公司经营订单情况，后续详情请以公司公│
│ │告和披露信息为准。目前南通工厂的综合评估施工、设备安装调试等各项建设工作正在有序推进中，公司将严格履│
│ │行信息披露义务，详情请关注相关公告信息。感谢您的关注和支持！ │
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│11-29 │问：通州湾人力资源市场26号下午为南通强达电路科技有限公司举办了专场招聘会，官方消息称首场招聘过于火爆│
│ │！招聘会再加开周六和周日两场！请问董秘，是否因为贵司的多层板、HDI板订单充足，导致贵公司紧锣密鼓的招 │
│ │人，预计南通强达什么时候开始试产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，南通强达的项目目前正按计划有序推进中，具体时间需结合工程验收及设备调试进度确定│
│ │，公司将严格履行信息披露义务，详情请关注相关公告信息。感谢您的关注和支持！ │
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│11-26 │问：请问我司的1.6T光模块的HDI板是否小规模量产或送样 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司2024年度研发项目“1.6T光模块板加工的技术研究”已完成，公司将按照有关法律法│
│ │规的要求披露公司信息，请关注公司的公告。感谢您的关注与支持！ │
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│11-25 │问：请问公司的HDI板与胜宏科技的HDI板有何区别谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，HDI板是线路分布密度比较高的PCB产品，采用微盲埋孔技术生产，具有高密度、精细导线│
│ │和微小孔径等特点。我司的HDI板最高可实现6阶任意层互联。公司持续开展HDI板、毫米波雷达板、半导体测试板 │
│ │和光模块板等工艺难度较高、技术难度较大的PCB产品工艺技术的项目研发，持续加深公司的技术储备，持续研发 │
│ │投入以保持产品长期的市场竞争力。感谢您的关注与支持！ │
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│11-25 │问：请问公司的量子计算PCB板是否已经出了样板什么时候大批量量产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已与部分量子计算领域的单位建立了合作关系，共同推进技术探索与应用对接。且公│
│ │司“多品种、小批量、高品质、快速交付”的业务特点，与当前量子计算的需求适配，公司会密切关注市场趋势，│
│ │进行前瞻性技术布局和储备。感谢您的关注和支持！ │
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│11-25 │问：请问公司掌握高端FCBGA载板（ABF基板）的技术储备公司是否能够提供此类基板 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！FCBGA（ABF）载板是CPU、GPU、AI芯片等高端半导体封装的关键材料，公司将持续关注行│
│ │业动态，根据发展情况推进相关工作。感谢您的关注与支持！ │
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│11-25 │问：胜宏科技也是做了20多年的PCB板，其发展到了最高市值3088亿，强达电路也做了20多年PCB板，总市值仅60多│
│ │亿，公司定位为PCB样板，整体市场容量有限，未来市场的扩展空间在哪里公司是否考虑未来的市场增长空间 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！从中长期看，PCB产业仍将保持增长态势。随着终端消费持续复苏和下游市场的扩大，公 │
│ │司计划通过扩大生产规模、不断提升技术创新、生产和管理服务能力，在现有的单/双面板、多层板、高频板、高 │
│ │速板、HDI板、刚挠结合板等产品基础上提升产品的多样性和创新性，持续加强积累PCB工艺制程能力，并着重提升│
│ │工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体和数字经济等新兴产业领域的专业PCB产品应用，尽力满足和支持下游 │
│ │客户研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，并持续调整PCB产品结构，优化产能配置，针对性地调整产│
│ │品线，提高高附加值产品的比重。感谢您的关注和支持！ │
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│11-25 │问：请问公司的高端PCB达产后，最大产能会增加多少产值 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，有关公司的主营业务情况请以公司公告和披露信息为准。公司将按照相关规定履行信息披│
│ │露义务。感谢您的关注与支持！ │
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│11-25 │问：请问公司的量子PCB板量产进展如何了谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，有关公司的主营业务情况，敬请关注公司后续相关公告，公司将按照相关规定履行信息披│
│ │露义务。感谢您的关注和支持！ │
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│11-14 │问：董秘您好，请问公司产品有没应用于内存条等存储领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试│
│ │等应用领域。我司具体产品应用情况请以公司公告和披露信息为准。感谢您的关注与支持！ │
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【3.最新公告】
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2025-12-05 18:40│强达电路（301628）：调整募投项目内部投资结构的核查意见
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招商证券股份有限公司（以下简称“招商证券”或“保荐机构”）作为深圳市强达电路股份有限公司（以下简称“强达电路”或“
公司”）首次公开发行股票并在创业板上市持续督导阶段的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监
管规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作
》等有关法律法规和规范性文件的要求，对强达电路调整募投项目内部投资结构的事项进行了核查，核查情况如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市强达电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]1140号）同
意注册，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）1,884.40万股，本次公开发行人民币普通股每股面值为人民币 1.00 元，发行价格
为人民币 28.18 元/股，本次发行募集资金总额为人民币 53,102.39 万元，扣除发行费用人民币 7,781.98万元（不含增值税），实际
募集资金净额为人民币 45,320.41万元。上述募集资金已于 2024年 10月 25日划至公司指定账户，中汇会计师事务所（特殊普通合伙
）于 2024 年 10 月 25日对本次发行的资金到账情况进行了审验，并出具了《验资报告》（中汇会验[2024]10208号）。公司依照相关
规定对上述募集资金进行专户存储管理，并与保荐人、存放募集资金的商业银行签订了募集资金监管协议。
二、募集资金投资项目情况
截至 2025年 11月 30 日，公司首次公开发行股票募投项目资金使用具体情况如下：
单位：万元
项目名称 投资总额 拟投入募集 截至 2025年 11 月 30 投资进度
资金金额 日累计投入募集资金
金额
南通强达电路科技有限 100,000.00 36,320.41 26,928.19 74.14%
公司年产 96 万平方米多
层板、HDI板项目
补充流动资金项目 12,000.00 9,000.00 9,000.00 100.00%
合计 112,000.00 45,320.41 35,928.19 79.28%
三、本次调整募投项目内部投资结构的原因
1、适配 AI算力建设、新能源汽车等下游行业发展对高阶 HDI产品的需求PCB行业的发展与全球电子制造业的景气度及下游应用创
新密切相关，目前行业正从规模扩张阶段迈向结构优化与技术提升阶段。未来一段时期，AI 算力建设、新能源汽车和智能汽车渗透率
提升以及智能化终端创新迭代，将成为PCB市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，同时市场对高
层数、高密度、高性能产品的快速交付需求将进一步增加。公司此次调整募投项目内部投资结构，旨在适配高阶 HDI 及算力服务器、
高速光模块等应用领域对工艺与技术提出的更高要求。
2、根据项目的实际实施情况优化内部投资情况
由于首次公开发行时募投项目的具体投资结构及使用计划与实际建设实施时间间隔较远，为紧抓市场机遇并基于项目实施的实际情
况及未来投产计划，进一步提高公司募集资金使用效率，优化资源配置，结合行业发展情况考虑，公司根据募投项目建设的实际需求和
资金使用情况，在不改变“南通强达电路科技有限公司年产 96万平方米多层板、HDI板项目”的实施主体、投资总金额的情况下，调整
募投项目的内部投资结构及投资进度，加大对关键生产设备的投入。
本次调整募投项目内部投资结构是基于行业需求及公司实际建设情况进行的调整，有利于提高募投项目建设效率及实施效果，满足
公司业务的发展需求，保障募投项目的顺利实施。
四、本次拟调整募投项目内部投资结构具体情况
1、项目建设内容及投资进度调整情况
序号 调整事项 调整前 调整后
1 产品构成 多层板、2阶 HDI 多层板仍以高多层板为主、HDI板在前
次 2阶基础上扩展高阶 HDI产品占比，
产品主要应用于光模块、AI 服务器、
GPU 加速卡、通用基板（UBB）、汽
车毫米波雷达、智能驾驶控制、人形机
器人、Mini-LED、半导体测试、物联
网（IoT）、低空经济等领域
2 设备投资进度 T+2年 9月至 T+3年分 T+2 年下半年开始至 T+6 年分批完成
批次完成设备购置及安 设备购置及安装
装
2、本次募投项目内部投资结构调整情况
南通强达电路科技有限公司年产 96 万平方米多层板、HDI板项目投资总额为 100,000.00万元，本次内部投资结构调整不涉及项目
投资总额的变更，明细调整如下：
单位：万元
序号 项目 本次调整前拟 本次调整后拟 调整金额
投入金额 投入金额
1 建设投资 95,951.26 97,851.29 1,900.03
1.1 工程费用 91,787.56 94,564.99 2,777.43
1.1.1 建筑工程及安装费 36,787.56 33,640.24 -3,147.32
1.1.2 设备购置费 55,000.00 60,924.76 5,924.76
1.2 工程建设及其他费用 4,163.70 3,286.30 -877.40
2 预备费 2,878.54 978.51 -1,900.03
3 铺底流动资金 1,170.20 1,170.20 -
合计 100,000.00 100,000.00 -
本项目达到预定可使用状态时间以及投产和达产年均不变，达产期四年，T+3年开始投产，预计产能达产率 18%，T+4年预计产能达
产率 35%，T+5年预计产能达产率 75%，T+6年预计产能达产率 100%。
五、本次调整募投项目内部投资结构的影响
本次调整后募集资金仍用于“南通强达电路科技有限公司年产 96 万平方米多层板、HDI板项目”，本次募投项目内部投资结构调
整，未改变募投项目实施主体、实施方式及投资总额，亦不存在募集资金用途变更的其他情形。
本次募投项目内部投资结构调整是公司根据外部环境变化，结合公司战略规划、行业发展、实际经营需要以及项目实施的实际情况
，主动优化资源配置，提升募集资金使用效率，持续优化核心财务指标做出的决策。本次调整不会对公司正常经营产生不利影响，不存
在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。
六、审议程序
（一）董事会意见
2025年 12月 5日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构的议案》，同意公司对募
集资金投资项目“南通强达电路科技有限公司年产 96 万平方米多层板、HDI板项目”的内部投资结构进行调整。公司本次调整是根据
公司业务发展战略布局和募投项目实施的实际需求所作出的审慎决定，未变更募投项目，未改变募投项目实施主体、实施方式和募集资
金投资总额，不存在变相改变募集资金投向的情况，不存在影响募投项目正常进行和损害公司及股东利益的情形。全体董事一致同意关
于调整募投项目内部投资结构的事项。
（二）监事会意见
2025年 12月 5日，公司召开第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构的议案》。监事会认为：
公司本次调整募投项目内部投资结构是根据公司业务发展规划和募投项目的实际建设需要做出的优化与调整，符合公司战略发展需要，
有利于募集资金合理充分使用，推动募投项目顺利实施，不存在变相改变募集资金投向的情况，不存在影响募投项目正常进行和损害公
司及股东利益的情形。全体监事一致同意关于调整募投项目内部投资结构的事项。
七、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：
强达电路本次调整募投项目内部投资结构的事项已经公司董事会、监事会审议通过，履行了必要的审批程序。本次事项符合《上市
公司募集资金监管规则》《深圳证券
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