最新提示☆ ◇301629 矽电股份 更新日期：2025-07-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-06-30│ 2023-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.3700│ 2.9400│ 1.8100│ 2.8500│
│每股净资产(元) │ 28.5666│ 22.9091│ 21.7800│ 19.9665│
│加权净资产收益率(%) │ 1.5900│ 13.6900│ 8.6700│ 15.3000│
│实际流通A股(万股) │ 1043.18│ ---│ ---│ ---│
│限售流通A股(万股) │ 3129.55│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 4172.73│ 3129.55│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-06-06 19:17 矽电股份（301629）：关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-06-10 22:55 矽电股份(301629)2025年6月10日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):9236.70 同比增(%):-0.51；净利润(万元):1150.43 同比增(%):-17.86 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派9.58元(含税) 股权登记日:2025-05-29 除权派息日:2025-05-30 │
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│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数14891,减少28.61% │
│●股东人数:截止2025-03-21,公司股东户数20858,增加130262.50% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●限售解禁:2026-03-24 解禁数量:876.43(万股) 占总股本比:21.00(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-03-24 解禁数量:2253.11(万股) 占总股本比:54.00(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
半导体专用设备的研发、生产和销售。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-26
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-06-30│ 2023-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.0430│ 0.4870│ -0.1800│ -2.5200│
│每股未分配利润(元) │ 9.5457│ 12.3600│ 11.2341│ 9.4245│
│每股资本公积(元) │ 17.6459│ 9.0491│ 9.0477│ 9.0420│
│营业收入(万元) │ 9236.70│ 50781.08│ 28772.24│ 54636.95│
│利润总额(万元) │ 1171.45│ 9655.38│ 5958.68│ 9674.56│
│归属母公司净利润(万) │ 1150.43│ 9186.82│ 5663.33│ 8921.66│
│净利润增长率(%) │ ---│ 2.97│ ---│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.3700│
│2024 │ 2.9400│ ---│ 1.8100│ 0.4500│
│2023 │ 2.8500│ ---│ ---│ ---│
│2022 │ 3.7000│ ---│ 1.9600│ ---│
│2021 │ 3.1100│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2025-06-06 19:17│矽电股份（301629）：关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告
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矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月27 日召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事
会第十四次会议，于 2025 年5 月 19 日召开 2024 年年度股东大会，审议通过了《关于变更注册资本、公司类型、修订〈公司章程〉
并办理工商变更登记的议案》。具体内容详见公司于 2025年 4 月 29 日、2025 年 5 月 20 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
披露的相关公告。
公司已于近日完成了工商变更登记和《公司章程》备案手续，并领取了深圳市市场监督管理局核准换发的《营业执照》。现将具体
情况公告如下：
一、 变更后的营业执照登记信息
1. 名称：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
2. 统一社会信用代码：914403007576234880
3. 类型：股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
4. 法定代表人：何沁修
5. 成立日期：2003 年 12 月 25 日
6. 住所：深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园 3 号厂房三楼东区、五楼中西区
二、 备查文件
1. 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司《营业执照》；
2. 深圳市市场监督管理局颁发的登记通知书。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-06-07/16936e73-1a16-4846-a94d-6ed282b5a5c9.PDF
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2025-05-22 19:22│矽电股份（301629）：2024年年度权益分派实施公告
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矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）2024 年年度权益分派方案已获 2025 年 5 月 19 日召开的 2024 年
年度股东大会审议通过，现将权益分派事宜公告如下：
一、 股东大会审议通过利润分派方案情况
1. 2025 年 5 月 19 日，公司 2024 年年度股东大会审议通过的 2024 年年度权益分派方案为：以现有的总股本 41,727,274 股
为基数，向全体股东每 10 股派送现金股利人民币 9.58 元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，合计分配现金股利人民币 39,
974,728.49 元，占 2024 年度公司合并层面实现归属于上市公司股东净利润的 43.51%。
2. 在分配预案披露后至实施期间，公司总股本如因增发新股、股权激励行权、可转债转股、股份回购等原因发生变动的，将按照
现金分红总额固定不变的原则，相应调整分配比例。
3. 自分配方案披露至实施期间，公司股本总额未发生变化。
4. 本次实施的分配方案与股东大会审议通过的分配方案及其调整原则一致，以分派总额不变的方式分配。
5. 本次实施的权益分派方案距股东大会审议通过的时间未超过两个月。
二、 权益分派方案
本公司 2024 年年度权益分派方案为：以公司现有总股本 41,727,274 股为基数，向全体股东每 10 股派 9.580000 元人民币现金
（含税；扣税后，通过深股通持有股份的香港市场投资者、境外机构（含 QFII、RQFII）以及持有首发前限售股的个人和证券投资基金
每 10 股派 8.622000 元；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收，本公司暂不扣
缴个人所得税，待个人转让股票时，根据其持股期限计算应纳税额【注】；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的证券
投资基金所涉红利税，对香港投资者持有基金份额部分按 10%征收，对内地投资者持有基金份额部分实行差别化税率征收）。
【注：根据先进先出的原则，以投资者证券账户为单位计算持股期限，持股1 个月（含 1 个月）以内，每 10 股补缴税款 1.9160
00 元；持股 1 个月以上至 1年（含 1 年）的，每 10 股补缴税款 0.958000 元；持股超过 1 年的，不需补缴税款。】
三、 股权登记日与除权除息日
本次权益分派股权登记日为：2025 年 5 月 29 日，除权除息日为：2025 年 5月 30 日。
四、 权益分派对象
本次分派对象为：截止 2025 年 5 月 29 日下午深圳证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司（以下简
称“中国结算深圳分公司”）登记在册的本公司全体股东。
五、 权益分派方法
1. 本公司此次委托中国结算深圳分公司代派的A股股东现金红利将于2025年 5 月 30 日通过股东托管证券公司（或其他托管机构
）直接划入其资金账户。
2. 以下 A 股股东的现金红利由本公司自行派发：
序号 股东账号 股东名称
1 00*****617 辜国文
2 00*****043 王胜利
3 01*****127 胡泓
4 02*****820 杨波
5 02*****707 何沁修
在权益分派业务申请期间（申请日：2025 年 5 月 21 日至登记日：2025 年 5 月29 日），如因自派股东证券账户内股份减少而
导致委托中国结算深圳分公司代派的现金红利不足的，一切法律责任与后果由我公司自行承担。
六、 咨询机构
咨询地址：深圳市龙岗区龙城街道龙城工业园 3 号厂房三楼东区、五楼中西区
咨询联系人：杨波
咨询电话：0755-84534618
传真电话： 0755-89724107
七、 备查文件
1. 第二届董事会第十七次会议决议；
2. 2024 年年度股东大会决议；
3. 中国结算深圳分公司有关确认方案具体时间安排的文件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-05-23/3d5fe6cf-a755-4b6b-a914-f1812a65c09d.PDF
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2025-05-20 00:00│矽电股份（301629）：2024年年度股东大会的法律意见书
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矽电股份（301629）：2024年年度股东大会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-05-20/2a1deda6-add7-483d-9183-0bf88d6a5e91.PDF
【4.最新报道】
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2025-06-10 22:55│矽电股份(301629)2025年6月10日投资者关系活动主要内容
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（一）请问公司 12 吋晶圆探针台的进展？
答：晶圆探针台是应用于集成电路、 分立器件、第三代化合物芯片的测试设备，公司是国内首家实现 12 吋晶圆探针台产业化应
用的设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断，并与国内领先的半导体制造厂商建立了合作关系。此外，在 12 吋 IC 测
试高端市场，公司正在积极推进设备验证进度。未来，公司将一方面加强与现有客户的合作，另一方面将重点加大对 12 吋 IC 测试高
端市场的投入，加速实现封测厂从验证到批量采购的突破。
（二）请问如何看待晶粒探针台的市场空间？
答：公司的晶粒探针台主要用于 LED 领域，LED 市场按照应用场景主要分为两大部分，一是传统照明，二是 LED 显示。目前虽然
传统照明市场需求相对饱和，但是随着mini/microLED显示逐步走向消费级市场，应用场景更加多元化，推动 LED 芯片需求持续扩大。
在此背景下，公司的晶粒探针台产品前景广阔，公司将依托现有的技术优势，不断加大研发投入力度，巩固市场地位，并积极开拓更多
的市场空间，以实现持续稳健的发展。
（三）客户在采购探针台产品时主要考虑哪些因素？
答：客户选择探针台设备时，一般会考虑以下因素，如：定位精度、设备的可靠性、稳定性、工艺适配性，使用习惯以及产品的性
价比等。公司将贴合客户使用习惯，不断优化产品，在满足产品性能要求的前提下提升客户使用感受，提高客户粘性，进而扩大公司产
品市场份额。
（四）公司在研发方面的规划，是否计划加大研发投入？
答：公司研发人员约占公司员工总数的 40.93%，其中，拥有 5 至 10 年以上行业经验的工程师占多数，核心成员更是拥有超过 3
0 年的探针测试技术研发经验，对下游半导体元器件的制造流程、生产工艺以及技术发展有深刻理解，熟悉探针测试技术的研发特点。
2021 年至 2024 年，公司研发费用年均复合增长率达到 21.26%，研发费用占营业收入的比重连续多年超过 10%且逐年提升。2024 年
研发费用为 6,810 万元，占营业收入的比重为 13.41%。未来，公司将继续加大研发投入，依托募投项目的实施，储备核心技术人才，
提升公司整体研发实力。
（五）公司下一步的产品规划是什么？
答：公司经过多年的技术储备与技术攻关，产品已基本满足下游市场客户需求，目前公司产品均已通过研发攻关阶段，进入市场导
入阶段，公司下一步的规划将更多集中在根据客户需求完善现有产品，同时加快推动产品的试机、验证以及出货等环节。
（六）公司主要覆盖哪些客户？
答：公司是市场份额占比最大的国产厂商，产品已广泛应用于晶圆制造、封装测试、光电器件等核心生产环节。凭借雄厚的技术研
发创新能力、快速响应的售后服务、完善的供应链体系、贴近产地等优势，公司与客户建立了良好的合作关系，部分主要的行业头部客
户对公司产品的采购占其同类采购的比例超过 50%。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-06-11/1223848780.PDF
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2025-05-14 20:58│矽电股份(301629)2025年5月14日投资者关系活动主要内容
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公司于 2025 年 5 月 14 日在深圳市龙岗区龙城街道龙城工业园 3号厂房四楼公司会议室举行机构投资者调研会，主要内容如下
：
一、公司基本情况介绍
公司专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体测试领域，系业内领先的芯片测试设备制造企业，产品包括晶圆
/晶粒探针台、分选机、AOI 检测设备等半导体专用设备，相关产品已广泛应用于士兰微、燕东微、华润微电子、捷捷微电、比亚迪半
导体、三安光电、华灿光电、乾照光电、聚灿光电等国内领先的晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。
公司自设立以来立足技术创新，掌握了探针测试核心技术，打破了海外厂商垄断，在探针台领域成为国内领先的设备厂商。目前，
公司已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心，获得“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业（第三批第一年、第三批
第二年）”、“2021 年第三批国家专精特新‘小巨人’企业”认证。截至 2024年 12 月 31 日，公司及子公司已取得国内外授权专利
274 项、软件著作权 84 项。
二、互动交流环节
问：（一）公司的主要竞争优势、核心技术？
答:公司自成立以来长期扎根探针测试技术领域，专注于探针测试技术及探针测试设备的研发、生产和销售，坚持自主研发，以技
术创新驱动业务发展。经过二十余年的深耕，构建了雄厚的技术研发创新能力、快速响应的售后服务、完善的供应链体系、贴近产地的
地缘优势、优质的客户资源五大优势，全面掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆
自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等六大核心技术，并已获得下游客户认可，产品已覆盖主要半导体产
品领域。
问：（二）公司的研发团队及研发投入情况？
答:公司研发团队成员 167 名，占公司员工总数的比例为 40.93%，其中，拥有 5 至 10 年以上行业经验的工程师占多数，核心成
员更是拥有超过 30 年的探针测试技术研发经验，对下游半导体元器件的制造流程、生产工艺以及技术发展有深刻理解，熟悉探针测试
技术的研发特点。2021 年至 2024 年，公司研发费用年均复合增长率达到 21.26%，研发费用占营业收入的比重连续多年超过 10%且逐
年提升。2024 年研发费用为 6,810 万元，占营业收入的比重为 13.41%。
问：（三）公司的行业竞争格局，与主要竞争对手相比公司竞争力如何？
答:探针台设备行业集中度较高，从全球范围看主要由日本和台湾厂商主导。日本东京电子、东京精密占据了高端设备主要市场份
额，属于行业第一梯队。原第二梯队为台湾的惠特科技和旺矽科技，但经过公司多年的技术积累和市场开拓，公司在设备性能、技术参
数、市场份额上已经基本超越了台湾厂商，目前公司在高端设备领域的主要功能和定位精度等方面也已具备与日本两家龙头企业同台竞
争的水平要求。
问：（四）公司的零部件供应是否受外国限制？
答：公司生产过程中核心零部件主要是导轨和丝杆，上述两种零部件在供应链采购上是比较常规的部件，不涉及受到他国通过战略
供应链限制公司技术发展的情形。
问：（五）公司的客户情况，公司产品占客户同类采购比重？
答：公司是市场份额占比最大的国产厂商，产品已覆盖国内主要的芯片厂商。凭借雄厚的技术研发创新能力、快速响应的售后服务
、完善的供应链体系、贴近产地等优势，公司与客户建立了良好的合作关系，部分主要的行业头部客户对公司产品的采购占其同类采购
的比例超过 50%。
问：（六）公司一季度业绩出现波动的原因？
答：主要系一季度验收的产品结构变化的影响，公司产品线丰富，不同产品的售价不同，最终导致公司一季度业绩出现暂时性波动
。展望全年，公司将继续巩固现有主营业务及核心技术，稳固公司在 8 英寸数字 IC 测试探针台、第三代化合物半导体测试探针台、
半导体功率器件测试探针台、Mini/Micro LED 显示芯片测试探针台的优势，同时，加快推进高端设备项目落地，抢占技术和市场先机
，对标国际领先水平；进一步完善营销网络建设，打造战略产业生态体系；增强设计优化提升人效，协同内部运营提升服务响应，夯实
公司核心竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-15/1223558373.PDF
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2025-05-13 18:24│矽电股份(301629)2025年5月13日投资者关系活动主要内容
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公司于 2025 年 5 月 13 日 15：00-17：00 在上海证券报?中国证券网路演中心问：（https://roadshow.cnstock.com/）举行 2
024 年度网上业绩说明会。本次业绩说明会采用网络文字互动的方式举行，问答环节主要内容如下：
问：（一）请问公司 2025年的发展规划？
答:2025 年，公司将在巩固现有主营业务及核心技术的基础上，围绕行业技术发展趋势，进一步延伸产业链布局，提升公司持续盈
利能力，同步强化产品质量管控与营销网络，提升公司产品竞争力与市场份额，并构建专业化人才梯队，筑牢公司可持续发展的战略根
基。
问：（二）请问何总，矽电股份分派方案何时执行？除了 10 派 9.58，是否还有送股计划？
答:公司 2024 年利润分配预案如下：以现有的总股本 41,727,274 股为基数，向全体股东每 10 股派送现金股利人民币 9.58 元
问：（含税），不送红股，不以公积金转增资本，合计分配现金股利人民币39,974,728.49 元，占 2024 年度公司合并层面实现归属于
上市公司股东净利润的 43.51%。本次利润分配预案需经公司 2024 年年度股东大会审议通过后方可实施。
问：（三）高管您好，请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。
答:2024 年，公司实现营业收入 507,810,820.98 元，实现归属于母公司所有者的净利润 91,868,196.81 元，同比增长 2.97%；
实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 87,364,402.36 元，同比增长5.06%；经营活动产生的现金流量净额 15,244,38
7.62 元，同比增长119.33%，相较于去年同期得到大幅改善。
问：（四）公司如何应对市场竞争加剧的风险？
答:公司将依托多年形成的自主技术扎实基础，积极保持在产品创新、技术研发等方面的强劲动力，保证公司技术层面的先进性，
同时也将持续提升产品质量、交货速度、服务响应速度等，维护公司市场声誉，保障公司的行业地位、市场份额、经营业绩等不受影响
。
问：（五）请介绍公司产品在半导体行业的应用情况可以吗？
答:公司的主要产品为探针台设备，探针台设备是公司探针测试技术的具体应用，主要用于半导体制造过程中的晶圆测试环节。探
针测试技术是指综合运用高精度运动控制技术、连续精密步进技术、智能微观对准技术、电性接触控制技术，以实现半导体芯片测试的
自动化、规模化生产。
问：（六）请问公司在 2025 年，矽电股份在研发方面有什么规划？ 2025 年，公司将在保持研发投入稳步增长的基础上，聚焦半
导体检测领域的技术深水区与无人区，加速攻坚高端检测技术壁垒，掌握更多核心技术，筑牢产业竞争护城河。
答:在深化自主创新的同时，公司还将继续坚持多方共赢的合作思路，在原材料端加深供应链的协同创新，与供应商扩大合作范围
，实现材料、技术的共生共进；在产品端，打造下游战略级协同创新体系，聚焦行业技术痛点组建客户联合攻关体，围绕前瞻技术方向
开展高频次合作创新，构建客户价值共生体，实现供需双方的互惠共赢。
问：（七）高管您好，请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？谢谢
答：公司未来业绩增长在于半导体产业技术演进与国产替代进程的双轮驱动：一方面，随着半导体制造工艺持续向大尺寸晶圆与芯
片尺寸微缩升级，叠加半导体行业整体处于上行周期，新材料、新工艺、新制程迭代频繁，高精度探针台设备需求与设备更新周期形成
共振；另一方面，随着中国大陆在全球半导体设备市场份额不断提升的产业背景下，供应链安全战略推动国产设备加速渗透，本土企业
凭借技术突破构建的性价比优势与本地化服务能力，深度受益于国家产业政策引导下的进口替代窗口期，形成工艺升级需求释放与国产
替代空间拓展的复合增长动能。
问：（八）我关心的是上市公司 2025 年业绩每股收益能达到多少？是否按开会前的价位 172 元左右翻一番？能给投资者多少回
报？
答:2025 年公司将在巩固现有主营业务及核心技术的基础上，进一步延伸产业链向高端化布局，抢占技术先机，对标国际领先水平
；进一步完善营销网络建设，打造战略产业生态体系；增强设计优化提升人效，协同内部运营提升服务响应，全要素、全流程优化实现
产品性价比提升，多措并举提高公司产品性价比与市场份额，夯实公司核心价值。同时践行回报投资者理念，积极做好信息披露、投资
者关系管理、分红回报等工作，最大化传递公司核心价值，推动公司核心价值与股票市值的联动提升，与投资者共享发展成果。
问：（九）高管您好，请问您如何看待行业未来的发展前景？谢谢。
答:作为半导体产业链的核心上游环节，半导体专用设备行业在国家战略地位持续提升的背景下，已确立长周期增长主航道，根据
SEMI预测，2024 年起探针台市场将重回增长态势，2025 年中国大陆市场规模有望达到 4.59 亿美元。公司作为市占率排名第一的国内
厂商，始终坚持发展自主可控的核心技术，加快探针台全产业线并行推进，多措并举抢占市场发展先机，凭借技术突破构建的性价比优
势与本地化服务能力，提升市场份额。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-13/1223536537.PDF
【5.最新异动】
●交易日期:2025-04-11 信息类型:换手率达20%的证券
涨跌幅(%):4.00 成交量(万股):443.23 成交额(万元):75100.19
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ 3747.27│ 2757.57│
│机构专用 │ 1630.80│ 31.43│
│财通证券股份有限公司杭州丽水路证券营业部 │
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