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301707(展芯股份)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇301707 展芯股份 更新日期:2026-09-09◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │●最新主要指标 │ 按08-07股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-06-30│ 2024-12-31│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股收益(元) │ ---│ 0.3900│ 0.1300│ 0.6200│ 0.3400│ 0.2600│ │每股净资产(元) │ ---│ 4.2067│ 3.9469│ 3.8100│ 3.5100│ 2.7000│ │加权净资产收益率(%│ ---│ 9.6700│ 3.4600│ 19.1700│ 11.6500│ 10.3800│ │) │ │ │ │ │ │ │ │实际流通A股(万股) │ 2705.26│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ │限售流通A股(万股) │ 38413.74│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ │总股本(万股) │ 41118.99│ 37006.99│ ---│ ---│ ---│ ---│ │最新指标变动原因 │ A股上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤ │●最新公告:2026-09-04 16:00 展芯股份(301707):华泰联合证券有限责任公司关于展芯股份2026年半年度持续督导跟踪报告( │ │详见后) │ │●最新报道:2026-08-18 15:43 展芯股份(301707):产品聚焦高可靠军工电子领域(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):32662.72 同比增(%):-3.98;净利润(万元):14337.94 同比增(%):15.20 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2026-06-30 不分配不转增 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数44,减少-- │ │●股东人数:截止2026-08-06,公司股东户数31552,增加71609.09% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2026-08-27投资者互动:最新4条关于展芯股份公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东大会:2026-09-09召开2026年9月9日召开2次临时股东会 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●限售解禁:2027-02-12 解禁数量:173.14(万股) 占总股本比:0.42(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │ │●限售解禁:2027-08-09 解禁数量:16795.81(万股) 占总股本比:40.85(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │ │●限售解禁:2028-06-26 解禁数量:1006.99(万股) 占总股本比:2.45(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │ │●限售解禁:2028-08-31 解禁数量:170.08(万股) 占总股本比:0.41(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │ │●限售解禁:2029-08-07 解禁数量:20267.71(万股) 占总股本比:49.29(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。 【最新财报】 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │最新主要指标 │ 按08-07股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-06-30│ 2024-12-31│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股经营现金流(元)│ ---│ 0.6150│ 0.1970│ 0.0100│ 0.0010│ 0.2700│ │每股未分配利润(元)│ ---│ 1.2357│ 0.9824│ 0.8482│ 0.6298│ 0.3017│ │每股资本公积(元) │ ---│ 1.8768│ 1.8703│ 1.8638│ 1.8507│ 1.3614│ │营业收入(万元) │ ---│ 32662.72│ 13030.46│ 63917.99│ 34016.43│ 41258.83│ │利润总额(万元) │ ---│ 16147.34│ 5504.88│ 25559.40│ 14010.90│ 10188.01│ │归属母公司净利润( │ ---│ 14337.94│ 4964.67│ 22811.62│ 12446.12│ 9535.43│ │万) │ │ │ │ │ │ │ │净利润增长率(%) │ ---│ 15.20│ ---│ 139.23│ 0.00│ -46.74│ │最新指标变动原因 │ A股上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2026 │ ---│ ---│ 0.3900│ 0.1300│ │2025 │ 0.6200│ ---│ 0.3400│ 0.0800│ │2024 │ 0.2600│ ---│ ---│ ---│ │2023 │ 0.5000│ ---│ ---│ ---│ │2022 │ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │08-27 │问:半年报中公司经营现金流从去年的同期552万到今年的2.28亿,暴增41110%,是经营性驱动,还是应收账款的 │ │ │回款 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注。2026年上半年经营活动产生的现金流量净额变动主要系报告期内销售回款增加。详情请参考公│ │ │司公开披露公告为准。谢谢。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-27 │问:展芯股份同步研发的AI算力全链路供电模块,拓展了公司人工智能基础设施领域业务。请问除此之外,公司还│ │ │有哪些算力硬件产品 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注。公司业务目前聚焦于军工领域,如未来业务有重大进展且达到披露标准,公司将严格按照相关│ │ │规定及时履行信息披露义务。请以公开披露公告为准。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-27 │问:工信部今天发布会指出:未来五年加快打造航空航天、集成电路等新兴支柱产业,这,是否对贵公司利好 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注。公司主营业务涉及集成电路及军工电子领域,将持续关注相关产业政策带来的市场机遇,继续│ │ │聚焦主业发展,具体经营情况请以公司定期报告为准。谢谢。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-27 │问:贵公司生产的军工电子电源管理芯片等军品,是否具有较为突出的市场地位是否享有较高的行业声誉是否位列│ │ │国内军工电子民营配套企业的头部梯队公司对军品开发力度如何是否有涉足民用产品的发展计划 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注。公司主营业务涉及集成电路及军工电子领域,将持续关注相关产业政策带来的市场机遇,继续│ │ │聚焦主业发展,具体经营情况请以公司定期报告为准。谢谢。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-24 │问:董秘您好!请问截止8月20号,公司的股东人数是多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,关于公司股东人数请您关注公司的定期报告,感谢您对公司的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-24 │问:尊敬的董秘,您好!我是贾总,我是贵公司的最忠实股东,从贵公司上市以来就一直买进并持有。我想请教一│ │ │下,展芯股份,是不是模拟芯片设计公司谢谢董秘的辛勤劳动,您是最优秀的董秘。期待您的正面答复。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!展芯股份具体涉及到的产品类别还请参照招股书公告文件。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-24 │问:展芯在哪些方面正助力(国产替代等)本国航天航空事业 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注。公司服务于我国国防工业领域,以市场需求为导向,围绕核心电子元器件领域,以自主研发的│ │ │芯片设计技术、芯片封装设计技术和测试技术为支撑,助力军工电子产业向高质量高水平发展。谢谢。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-21 │问:请问公司25年营业成本为1.23亿元,其中研发投入费用高达1.10亿元,可否请详细说明研发投入的主要是哪些│ │ │方面 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!相关数据详见招股书,以公开公告为准。谢谢。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-21 │问:您好:公司简介中说“公司亦不断拓宽产品线,将产品矩阵向信号链芯片延伸,目前已初步完成电流检测芯片、│ │ │电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发公司亦不断拓宽产品线,将产品矩阵向信号链 │ │ │芯片延伸,目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布 │ │ │局”请问这些布局有何进展请说真实情况! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!具体项目信息如未来有达到披露标准的规划,公司将严格按照相关规定及时履行信息披│ │ │露义务。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-21 │问:请问董秘,展芯股份公司是高科技产业,为什么没有网站,投资者没法实际了解公司的情况,会因舆论误导产│ │ │生误解,希望公司尽快解决网站问题。 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注建议与关注。相关情况请关注公司公告,谢谢。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-20 │问:公司对人形机器人或军用机械狗的领域是否保持关注或规划 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司产品聚焦高可靠军工电子领域,围绕主业审慎关注相关领域,具体项目信息因涉及│ │ │保密要求。如未来有达到披露标准的规划,公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-20 │问:301707展芯股份同步研发AI算力全链路供电模块,拓展人工智能基础设施领域。贵公司是否也属半导体国产化│ │ │楷模 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。目前公司产品主要应用于军工电子领域。公司坚持以市场需求为导向,依托自主研发,│ │ │持续完善产品矩阵,如未来业务有重大进展且达到披露标准,公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感│ │ │谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-19 │问:除了模拟芯片,贵公司有无生产存储芯片 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司目前主要产品覆盖高可靠集成电路和微模块产品。由于所属行业特殊,您关心的问│ │ │题可能涉及敏感信息,不便进一步披露,公司将严格依照规则做好信息披露,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-19 │问:公司目前有哪些已落地或推进的民用拓展这些技术从军转民在技术方面有降维打击,但价格方面是否能维持较│ │ │高毛利26年营收的民用占比预计多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司目前产品聚焦高可靠军工电子领域,暂无民用拓展,如未来业务有重大进展且达到│ │ │披露标准,公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。关于2026年的具体财务数据,请以公司后续披露的定│ │ │期报告为准。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-19 │问:公司产品是否已配套于朱雀火箭 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!自成立以来,公司始终专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售,│ │ │以产品质量和可靠性为业务开展的核心。公司的核心业务和经营模式始终未变,始终坚守在集成电路的研发前沿,│ │ │致力于推动武器装备现代化,为航天、航空、兵器、船舶和电子等关键领域提供卓越、可靠的解决方案。具体项目│ │ │信息因涉及保密要求不便对外披露。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-19 │问:展芯股份的产品已广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基等各类装备平台,并获得了中国电科、中航工业等军工│ │ │集团的认可 。请问产品是否会通过中航系企业可能应用于特定的火箭项目(如朱雀火箭) │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司产品聚焦高可靠军工电子领域,具体项目信息因涉及保密要求不便对外披露。感谢│ │ │您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-18 │问:宇树机器人缺少芯、寻找芯,贵公司可否提供机器人方面应用或解决方案 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司业务目前聚焦于军工领域,根据招股说明书披露,截至当前未涉及您所提及领域,│ │ │未来如有业务拓展且达到披露标准,公司将严格依规履行信息披露义务。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-18 │问:董秘您好,请问贵公司的产品和同行业的臻雷、铖昌等有何相似与不同之处感谢您的耐心解答! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。臻镭科技和铖昌科技均属于公司选取的可比公司。具体对比情况可参阅招股说明书“同│ │ │行业可比公司情况”相关内容。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-18 │问:尊敬的董秘,您好!我是贾总,我是贵公司的最忠实股东,从贵公司上市以来就一直买进并持有。根据招股书│ │ │披露,2023年至2025年公司应收账款分别为3.40亿元、4.36亿元和6.03亿元,公司在路演中表示2025年加强了催收│ │ │管理,占比已有所降低。想请教一下,进入2026年以来,这一趋势是否延续2026年应收账款回收有没有比2025年进│ │ │一步改善谢谢董秘的辛勤劳动,您是最优秀的董秘。期待您的正面答复。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。鉴于军工行业普遍存在回款较慢的特征,公司高度重视客户回款管理。关于2026年的具│ │ │体财务数据,请以公司后续披露的定期报告为准。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-18 │问:展芯股份的高可靠军用电源管理芯片及微模块产品,已经覆盖并应用于各类武器装备平台,其中明确包含了无│ │ │人机械部队的装备(军用机器人)应用 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司产品聚焦高可靠军工电子领域,具体项目信息因涉及保密要求不便对外披露。感谢│ │ │您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-18 │问:在民用市场拓展方面,展芯股份正将军工级的高电压、大电流技术向高端民用场景迁移。目前,公司在高端电│ │ │驱领域的产品研发正在稳步推进中 。高端电驱系统通常是各类机器人(如工业机器人、人形机器人等)的核心动 │ │ │力部件,这表明展芯股份正在为未来在机器人等民用领域的国产替代进行技术储备和产品 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司业务目前聚焦于军工领域,如未来业务有重大进展且达到披露标准,公司将严格按│ │ │照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-18 │问:公司目前的产品可以应用于无人机,是否直接间接供应大疆无人机呢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司业务目前聚焦于军工领域,暂未供应大疆无人机。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:朱董秘好!公司产品适配高电压、大电流、高功率密度的场景,请问公司产品可否用于马伟明院士的电磁弹射│ │ │火箭系统建设谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司产品聚焦高可靠军工电子领域,具体项目信息因涉及保密要求不便对外披露。感谢│ │ │您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:尊敬的董秘,您好!我是贾总,我是贵公司的最忠实股东,从贵公司上市以来就一直买进并持有。我在招股书│ │ │中看到贵公司已推出XC6106B型号,想就此向您请教两个问题:第一,相比XC6106,XC6106B在主要技术指标上有哪│ │ │些优化和升级第二,公司对XC6106这一产品系列的长期迭代方向有怎样的规划谢谢董秘的辛勤劳动,您是最优秀的│ │ │董秘。期待您的正面答复。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。XC6106相关性能参数已在招股说明书中披露,因其他产品涉及保密要求,不便披露更多│ │ │细节,后续如有达到披露标准的重大进展,公司将严格依规履行信息披露义务,敬请以公告为准。感谢您的关注。│ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:带隙基准电源抑制比设计技术、低功耗高稳定性电源管理芯片设计技术,解决极端环境下稳定性差、功耗高、│ │ │寿命短等痛点,此项芯片技术公司是否具有一定护城河 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。带隙基准电压源是模拟及数模混合集成电路中的关键模块,其稳定性直接影响整个系统│ │ │的精度。为此,公司着重提升了带隙基准的电源抑制比(PSRR),通过针对不同频段采取差异化策略,显著增强了│ │ │基准电压对电源扰动的抑制能力,从而在全频带内获得了更高的PSRR,确保了输出基准的稳定性和系统可靠性。在│ │ │输出电流、内置 FET 导通阻抗、结温范围方面具有较强竞争优势,相关详情请详见招股书,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:展芯股份在认定为江苏的高端电源管理芯片工程技术研究中心是哪一年 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司2022年被南京市科学技术委员会认定为南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心│ │ │。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:贵公司是国内少数具备自主正向设计芯片能力的是国家级专精特新"小巨人"企业 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司深耕高可靠军用电源管理芯片领域,公司自设立以来即立足“基于自定义产品的正│ │ │向设计”为主的研发理念,通过自主定义产品研发产品,通过等效替代的方式实现对进口元器件的国产替代。公司│ │ │于 2024 年获得工信部国家级专精特新“小巨人”企业认定。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:展芯股份(301707)在军工模拟芯片领域构建了全链条技术闭环,拥有51项发明专利和15项核心技术,请问这│ │ │66项大多与半导体、集成电路、芯片相关吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司立足科技创新,在芯片设计、封装设计、测试筛选控制等环节均具备自主技术积累│ │ │,以实现产品的高可靠性。自设立以来,公司洞察市场和行业需求动向,持续进行技术研发,截止招股书披露日,│ │ │已形成“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等 15 项核心技│ │ │术,拥有51项授权发明专利和集成电路布图设计专有权 56 项,产品技术自主可控。详情请详见招股书,感谢您的│ │ │关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术,实现高功率密度、高可靠性微模块产品,体积仅为传统│ │ │方案的1/3。除了此项公司芯片先进封装技木,还有哪些芯片研发部门或项目技术 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售,通过自主研发和技│ │ │术创新,掌握了高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化等三位一体的核心环节,并在此│ │ │基础上形成了公司的核心技术矩阵。 │ │ │同时公司拥有一支稳定且不断壮大的研发团队,包括集成电路研发、微模块研发、技术预研三大核心队伍。如未来│ │ │相关项目有重大进展且达到披露标准,公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务,敬请以公司正式公告为准│ │ │。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:公司招股说明产品广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台与训练AI保障,主要客户包括中│ │ │国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大军工集团。请问│ │ │公司与上述大集团是签有书面合同文本合作关系吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司产品得到中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技│ │ │集团、兵器工业集团等各大央企军工集团客户的高度认可,关于公司业务及合同情况请以公司公告为准,请注意甄│ │ │别网络信息。由于军工业务相关详细合作信息受保密规定约束,不便进一步披露,公司将严格依照规则做好信息披│ │ │露,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-17 │问:公司正在研发新能源车/机器人适配的IPM功率模块,将军工高压技术向民用领域转化。这是否是展芯军转民正│ │ │进军新兴领域 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司业务目前聚焦于军工领域,如未来业务有重大进展且达到披露标准,公司将严格按│ │ │照相关规定及时履行信息披露义务。请持续关注公司后续公告。感谢您的关注。 │ ├──────┼─────────────────

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