最新提示☆ ◇600520 三佳科技 更新日期：2026-10-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ 0.0400│ 0.0100│ 0.0500│ 0.0300│ 0.0100│ -0.0300│
│每股净资产(元) │ 2.5151│ 2.4849│ 2.4720│ 2.4497│ 2.4211│ 2.3754│
│加权净资产收益率(%│ 1.4600│ 0.3800│ 1.9800│ 1.3200│ 0.5100│ -1.1300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 15843.00│ 15843.00│ 15843.00│ 15843.00│ 15843.00│ 15843.00│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 15843.00│ 15843.00│ 15843.00│ 15843.00│ 15843.00│ 15843.00│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-10-16 17:53 三佳科技（600520）：2026年第四次临时股东会之法律意见书(详见后) │
│●最新报道:2026-09-04 18:11 三佳科技(600520)拟推2026年限制性股票激励计划(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):22844.77 同比增(%):51.01；净利润(万元):575.15 同比增(%):198.22 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数45603,增加26.31% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数36103,减少5.69% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-10-15投资者互动:最新2条关于三佳科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
半导体封装装备及智能制造业务两大板块
【最新财报】 ●2026三季报预约披露时间:2026-10-30
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│最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.0800│ 0.0640│ 0.4360│ 0.1940│ 0.0880│ -0.0270│
│每股未分配利润(元)│ -1.1528│ -1.1797│ -1.1891│ -1.2036│ -1.2252│ -1.2643│
│每股资本公积(元) │ 2.5114│ 2.5101│ 2.5084│ 2.5055│ 2.5055│ 2.5055│
│营业收入(万元) │ 22844.77│ 10231.35│ 37851.64│ 23759.09│ 15127.71│ 6937.65│
│利润总额(万元) │ 1083.26│ 489.51│ 1032.77│ 578.91│ 212.22│ -395.03│
│归属母公司净利润( │ 575.15│ 149.22│ 764.14│ 506.09│ 192.86│ -426.50│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 198.22│ 134.99│ -65.06│ -71.67│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2026 │ ---│ ---│ 0.0400│ 0.0100│
│2025 │ 0.0500│ 0.0300│ 0.0100│ -0.0300│
│2024 │ 0.1400│ 0.1100│ 0.0500│ 0.0100│
│2023 │ -0.5100│ -0.5600│ -0.6300│ 0.0200│
│2022 │ 0.1700│ 0.2000│ 0.0800│ 0.0200│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│10-15 │问：市场关注合肥产投推动产业链协同，请问公司是否有明确计划为合肥本地半导体芯片公司提供上游封装设备？│
│ │当前是否已开展与CX的对接（含产品送样、技术适配、认证测试）？针对 DRAM/HBM 等先进存储封测需求，公司在│
│ │专用封装设备（如晶圆级塑封、双注塑系统）的研发进度、验证节点、产能匹配规划如何？合肥产投是否有协同机│
│ │制推动双方合作落地 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-15 │问：董秘您好：公司作为合肥产投先进封装装备上市平台，中报经营大幅改善同时海外市场取得突破。在AI算力带│
│ │动先进封装国产替代浪潮下，依托集团产业资源，公司中长期如何布局，来确立自身在国内先进封装成套装备行业│
│ │的行业地位？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司将把握行业发展机遇，依托股东产业资源，持续深耕主业，加大技术研发与市场拓展力度，│
│ │夯实综合竞争实力。公司中长期布局将结合行业趋势与自身实际审慎推进，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：你好，董秘公司产投三佳合肥研发中心B1#一层厂房线路增容改造项目已经完成招标，预计什么时候可以投产 │
│ │使用。公司在铜陵产投三佳铜陵新厂区建设项目智能工厂规划设计，产投三佳（安徽）半导体事业部技改项目设备│
│ │采购，集成电路先进封装设备产业化项目环评、能评、安评、职业病防护设施“三同时”技术咨询服务三个项目都│
│ │已完成招标，预计什么时候可以投产使用。 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司研究院已按进度陆续搬迁至合肥办公地点。公司实施的“集成电路先进封装模具及设备产业│
│ │化项目”建设投资，已授权公司管理层在总投资额3.5亿元范围内，全权负责项目土地竞买、工程招标、设备采购 │
│ │及融资等事项并负责签订相关合同或协议；并授权管理层根据市场变化，在保证项目核心目标的前提下，灵活调整│
│ │产能配比、投资强度及进度。公司将根据该项目投资建设进展情况，按照信息披露有关规定，及时履行信息披露义│
│ │务。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：董秘您好：中报披露FSPM180完成初步验证，100×300基板压缩成型设备攻关稳步推进，对应FOPLP、玻璃基板│
│ │、HBM下一代封装方向。中长期看，这两款核心新品将为公司构建怎样的竞争壁垒，追赶海外进口设备，请问后续 │
│ │大致推进节点？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司持续完善研发机制，同步推进专利、技术成果申报，夯实技术储备，为后续技术迭代提供有│
│ │力支撑。相关产品研发若实现突破，有利于完善公司产品矩阵，强化封装领域技术储备，助力国产替代能力建设。│
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：董秘您好：公司持续布局晶圆级、板级先进封装技术。结合产投集团内生加外延双轮驱动的战略思路，面向HB│
│ │M、玻璃基板封装等前沿赛道，公司中长期是否会持续通过研发投入兼产业链外延整合，打造覆盖设备?模具?工艺 │
│ │的完整先进封装解决方案，建设国内一流的封测装备平台？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司将继续结合自身实际审慎开展产业规划与资源布局，依托股东资源，持续夯实研发能力，不│
│ │断提升核心竞争力。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：董秘您好，SEMI Taiwan行业信息显示玻璃中介层先进封装预计2027?2028逐步完成试产与认证放量，将带动大│
│ │尺寸基板压缩成型设备需求。公司省级攻关100×300基板压缩成型设备适配该应用场景，请问如何看待这条赛道的│
│ │产业机遇？当前设备研发、客户验证进度如何？感谢。 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司持续加大研发投入，聚焦晶圆级、板级先进封装领域开展核心技术攻关，整体研发创新能力│
│ │持续提升。公司承担的安徽省科技创新攻坚计划项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发│
│ │及产业化”按计划稳步推进。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：董秘您好！国务院常务会议释放政策红利，鼓励上市公司利用并购重组做强硬科技、补链强链。公司作为合肥│
│ │产投旗下先进封装装备核心平台，拥有雄厚产业资源与资本支撑，此前已通过并购众合半导体拓展业务。请问公司│
│ │是否将紧抓本次政策窗口，加快围绕先进封装产业链横向、纵向并购整合，快速补齐产品矩阵，抢抓先进封装国产│
│ │替代重大机遇？感谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司将继续立足半导体封装装备及智能制造两大板块主业，结合产业发展趋势、国产替代机遇及│
│ │自身实际，审慎研判产业链资本运作与资源整合机会，依托股东资源，持续夯实研发能力、进一步完善产品布局。│
│ │感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：董秘您好！近期工信部、发改委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，重点提出推进先进封装、三维│
│ │集成、Chiplet技术攻关，配套发展封装装备。公司深耕半导体先进封装塑封设备，请问公司适配HBM、Chiplet等 │
│ │算力芯片的先进封装装备，后续研发、客户验证与产能扩产有何规划？公司将如何把握本次产业政策带来的发展机│
│ │遇？感谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司将把握“十五五”产业政策导向，立足在半导体塑封装备及智能制造领域多年积累，持续推│
│ │进封装装备国产替代；深入开展与客户的技术对接、样品送样及工艺联合验证，加快技术成果转化，强化上下游协│
│ │同，并结合公司实际情况，适时扩产、有序排产交付。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：董秘您好！国新办十五五开局发布会提出，要更大力度释放并购重组改革活力，支持上市公司转型升级做强做│
│ │大。公司明确以内生增长+外延并购双轮驱动、打造半导体产业控股平台为既定战略，此前也通过并购众合半导体 │
│ │补强先进封装装备业务。请问在当前产业政策红利下，公司后续是否会继续依托平台优势，借助外延并购进一步整│
│ │合产业链优质资源，持续补强HBM、Chiplet相关先进封装装备技术与产能，把握先进封装行业发展机遇？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司将结合自身实际情况、市场需求及发展规划，秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，一│
│ │如既往的聚焦主业，审慎研判产业链资本运作与资源整合机会，发展好主业，以回报广大投资者。公司遵循“立足│
│ │安徽，面向全球；围绕主业，做大做强”的指导思想，坚持内生增长与外延并购双轮驱动的发展路径。以内生发展│
│ │夯实业务基础，实现基本经营目标；以外延并购完善产业布局，实现超预期发展。不断强化核心竞争力，实现“国│
│ │内领先、国际知名”的品牌目标。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：董秘您好，公司表示并购众合半导体这一同业优质标的，能够扩大经营规模、破除行业无序内卷、提质增效、│
│ │夯实封装主业；本次收购也为外延并购与投后整合积累了实操经验。请问公司后续在先进封装设备领域，是否会依│
│ │托本次积累的收并购整合经验，继续加快推进相关外延并购布局？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，截止目前，暂无并购计划。公司后续将结合自身实际情况、市场需求及发展规划，秉承开放式、│
│ │学习型、国际化的经营理念，一如既往的聚焦主业，审慎研判产业链资本运作与资源整合机会，发展好主业，以回│
│ │报广大投资者。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：董秘您好！FSPM180自动封装系统已完成初步验证，面向功率半导体、模拟芯片高端框架塑封赛道，请问该设 │
│ │备后续客户送样、验证迭代以及商业化落地的相关规划？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司FSPM180自动封装系统研发进展顺利，已完成初步验证，研发效果达到预期。公司将有序推 │
│ │进客户送样测试、设备迭代优化及市场推广工作。截止目前，公司未有应披露而未披露信息，如达到信息披露标准│
│ │公司将及时公告，感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：董秘您好！公司安徽省重大攻关项目100×300基板类压缩成型封装自动化设备，适配HBM、FOPLP、玻璃基板先│
│ │进封装，请问目前样机验证、头部封测客户前期对接的最新进展如何，商业化落地节奏是否匹配行业扩产规划？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，目前项目样机正在开展相关验证工作，同时公司与行业头部封测客户保持前期技术交流与对接。│
│ │项目商业化落地进度受下游客户需求、工艺路线选型、行业扩产节奏等多重因素影响。公司将深入开展与客户的技│
│ │术对接、样品送样及工艺联合验证，加快技术成果转化，强化上下游协同，并结合公司实际情况，适时扩产、有序│
│ │排产交付。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：董秘您好！控股子公司众合半导体280T双注塑系统首台已交付客户验证，赛道国内竞争厂商较少，请问当前客│
│ │户验证反馈、良率情况，以及后续新客户拓展计划？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司控股子公司众合半导体完成280T双注塑系统开发并实现首台交付验证，自动换管快拆将H单 │
│ │元更换时长由3小时缩短至20分钟。目前客户验证工作正在推进中，设备运行相关指标需结合客户实际生产工艺持 │
│ │续调试优化，验证结果受客户产品结构、工艺参数等多重因素影响，后续公司将根据实际情况适时拓客。感谢您的│
│ │关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：董秘您好，工信部、发改委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出推动先进封装测试技术开发应│
│ │用，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料突破。请问公司100×300基板类压缩成型封装自动化设备，面向FO│
│ │PLP、玻璃基板、HBM板级先进封装方向，当前样机验证进展如何？谢谢 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司持续加大研发投入，聚焦晶圆级、板级先进封装领域开展核心技术攻关，整体研发创新能力│
│ │持续提升。公司承担的安徽省科技创新攻坚计划项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发│
│ │及产业化”按计划稳步推进。感谢您的关注，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：众合剩下的股权什么时候收购呢？并购的路线是否验证成功？公司是否有足够现金收购更大标的？ 这次定增 │
│ │之后接下来并购安排是怎样？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，截止目前，公司暂未有收购众合剩余49%股权的计划，该49%股权已质押给我公司，作为可能出现│
│ │的业绩补偿之债务的履约担保。详情请见公司于2025年6月17日披露的临2025-034号《关于收购安徽众合半导体科 │
│ │技有限公司控股权的进展公告》。截止目前，公司亦无并购计划。公司后续将结合自身实际情况、市场需求及发展│
│ │规划，秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，一如既往的聚焦主业，审慎研判产业链资本运作与资源整合机会│
│ │，发展好主业，以回报广大投资者。 │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
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2026-10-16 17:53│三佳科技（600520）：2026年第四次临时股东会之法律意见书
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
三佳科技（600520）：2026年第四次临时股东会之法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-10-17/600520_20261017_T39A.pdf
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2026-10-16 17:53│三佳科技（600520）：2026年限制性股票激励计划实施考核管理办法
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
三佳科技（600520）：2026年限制性股票激励计划实施考核管理办法。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-10-17/600520_20261017_WCRM.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-10-16 17:53│三佳科技（600520）：2026年第四次临时股东会决议公告
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三佳科技（600520）：2026年第四次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-10-17/600520_20261017_QX80.pdf
【4.最新报道】
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2026-09-04 18:11│三佳科技(600520)拟推2026年限制性股票激励计划
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智通财经APP讯，三佳科技(600520.SH)披露2026年限制性股票激励计划(草案)，拟授予的限制性股票数量不超过158万股，约占激
励计划公告时公司股本总额的1.00%。其中首次授予140.50万股，首次授予的激励对象人数共计151人，授予价格为12.66元/股(含预留
授予)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1492163.html
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2026-08-28 06:05│三佳科技（600520）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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三佳科技2026年中报显示，公司营收2.28亿元同比增51.01%，归母净利575.15万元同比增198.22%，毛利率与净利率显著提升。但
第二季度净利下滑31.23%，且应收账款同比大增63.81%，经营现金流为负，应收账款占利润比极高。机构分析指出公司ROIC偏低，业绩
具周期性，分红融资比极低。公司核心业务由半导体封装装备与智能制造组成，2025年合肥产投集团入主成为控股股...
https://stock.stockstar.com/RB2026082800010350.shtml
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-08-26 18:00│图解三佳科技中报：第二季度单季净利润同比下降31.23%
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
三佳科技2026年中报显示，上半年主营收入2.28亿元，同比增51.01%，归母净利润575.15万元，同比大增198.22%。然而，第二季
度单季经营表现分化，主营收入1.26亿元，虽同比增54.01%，但归母净利润425.94万元，同比下降31.23%，扣非净利润降幅达52.74%。
公司当期负债率50.33%，毛利率27.34%，单季产生财务费用307.99万元及投资亏损37...
https://stock.stockstar.com/RB2026082600041139.shtml
【5.最新异动】
●交易日期:2026-06-26 信息类型:换手率达20%的证券
涨跌幅(%):7.53 成交量(万股):4253.83 成交额(万元):154082.20
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 14525.01│ ---│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ 6484.55│ ---│
│高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ 5224.99│ ---│
│中信证券股份有限公司深圳深南中路中信大厦证券营业部 │ 3981.90│ ---│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ 3085.74│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 5641.51│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ ---│ 2278.70│
│华安证券股份有限公司肥西青年路证券营业部 │ ---│ 1370.21│
│国信证券股份有限公司浙江分公司 │ ---│ 1318.55│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ ---│ 1174.69│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2026-05-27 信息类型:振幅值达15%的证券
涨跌幅(%):-8.23 成交量(万股):5114.67 成交额(万元):181788.16
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│中国中金财富证券有限公司北京建国门外大街证券营业部 │ 2733.61│ ---│
│沪股通专用 │ 2524.80│ ---│
│东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部 │ 2139.89│ ---│
│东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部 │ 2129.35│ ---│
│中信证券股份有限公司浙江分公司 │ 1950.66│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ ---│ 8003.70│
│沪股通专用 │ ---│ 4721.42│
│华鑫证券有限责任公司上海宛平南路证券营业部 │ ---│ 4595.51│
│国泰海通证券股份有限公司上海自贸试验区第二分公司 │ ---│ 4468.03│
│高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ ---│ 3347.70│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2026-05-27 信息类型:换手率达20%的证券
涨跌幅(%):-8.23 成交量(万股):5114.67 成交额(万元):181788.16
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│中国中金财富证券有限公司北京建国门外大街证券营业部 │ 2733.61│ ---│
│沪股通专用 │ 2524.80│ ---│
│东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部 │ 2139.89│ ---│
│东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部 │ 2129.35│ ---│
│中信证券股份有限公司浙江分公司 │ 1950.66│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ ---│ 8003.70│
│沪股通专用 │ ---│ 4721.42│
│华鑫证券有限责任公司上海宛平南路证券营业部 │ ---│ 4595.51│
│国泰海通证券股份有限公司上海自贸试验区第二分公司 │ ---│ 4468.03│
│高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ ---│ 3347.70│
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【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】 暂无数据
【8.风险提示】
【违规稽查】
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│立案日期 │2023-10-24 │处罚披露日 │2023-12-27 │
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│立案类型 │信披违法违规 │案情进展 │审理终结 │
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│违法事实 │经查明，文一科技存在以下违法事实： │
│ │ 中发铜陵是文一科技全资子公司，原规划建设电力智能产品及节能产品等4个项目及配套设施，但中发铜 │
│ │陵一直未开展实体产品的生产经营，主要收入来源于租金。2023年5月，文一科技正式启动中发铜陵股权对外 │
│ │出售事宜，中发铜陵资产组使用用途由原计划自用变更为出售。 │
│ │ 2023年5月至2023年6月期间，文一科技与地方政府平台公司多次召开会议商谈中发铜陵股权转让事宜，参│
│ │与人员有董事长杨林、财务总监胡凯、总经理丁宁等，并聘请评估机构对中发铜陵资产进行评估。 │
│ │ 2023年7月11日，杨林、胡凯等人召开专题会议，内容涉及中发铜陵股权转让对当期损益的影响，是否要 │
│ │计提中发铜陵的资产减值准备等问题，会议最终意见为2023年半年报不计提中发铜陵资产减值。 │
│ │ 2023年7月28日，文一科技聘请的评估机构将中发铜陵的评估报告发送给公司财务人员，评估结果为减值1│
│ │05,494,915.06元。 │
│ │ 2023年10月23日，文一科技发布更正公告，计提各项资产减值合计106,324,838.74元，对公司2023年半年│
│ │度报告利润表、资产负债表、所有者权益表部分数据进行更正。 │
│ │ 根据《企业会计准则第8号--资产减值》第四条、第六条、第十五条及《企业会计准则第29号--资产负债 │
│ │表日后事项》第二条、第五条的规定，公司在获知评估结果后，应当计提相应的减值金额，但文一科技未按规│
│ │定计提各项资产减值106,324,838.74元，多计资产、利润106,324,838.74元，导致2023年半年度报告存在虚假│
│ │记载。 │
│ │ 上述事实，有相关人员询问笔录、情况说明、文一科技公告、评估报告及定期报告等证据证明，足以认定│
│ │。 │
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│处罚决定 │根据当事人违法行为的事实、性质、情节与社会危害程度，依据《证券法》第一百九十七条第二款的规定，我│
│ │局决定： │
│ │ 一、对文一科技给予警告，并处以200万元罚款； │
│ │ 二、对杨林给予警告，并处以70万元罚款； │
│ │ 三、对胡凯给予警告，并处以60万元罚款； │
│ │ 四、对丁宁给予警告，并处以50万元罚款。 │
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【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】
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│处理日期 │2024-02-01 │
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│涉及对象 │上市公司,董监高-董事长,财务总监,董监高-总经理 │
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│监管措施 │通报批评 │
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【特别处理】
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│公告日期 │2017-04-24 │变更日期 │2017-04-25 │
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│变更类型 │摘*摘帽 │
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│变更原因 │--- │
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┌────────┬───────────────────┬────────┬───────────────────┐
│公告日期 │2016-04-15 │变更日期 │2016-04-18 │
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│变更类型 │戴帽披* │
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│变更原因 │最近两年净利润均为负 │
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