最新提示☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2025-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 0.2600│ 0.1100│ 0.9000│ 0.6000│
│每股净资产(元) │ 15.5797│ 15.5398│ 15.4344│ 14.9902│
│加权净资产收益率(%) │ 1.6900│ 0.7300│ 6.0000│ 4.0700│
│实际流通A股(万股) │ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│
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│●最新公告:2025-09-30 00:00 长电科技（600584）：关于收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-30 16:19 长电科技涨7.83%，天风证券一个月前给出“买入”评级(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):1860522.41 同比增(%):20.14；净利润(万元):47078.53 同比增(%):-23.98 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-09-25 除权派息日:2025-09-26 │
│●分红:2024-12-31 10派1.2元(含税) 股权登记日:2025-06-19 除权派息日:2025-06-20 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数319028,减少1.37% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数323461,增加2.88% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-09-23投资者互动:最新1条关于长电科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试
、配送等一整套半导体封装测试解决方案
【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-24
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 1.3070│ 0.6400│ 3.2600│ 2.1980│
│每股未分配利润(元) │ 5.5449│ 5.5154│ 5.4018│ 5.1061│
│每股资本公积(元) │ 8.5356│ 8.5137│ 8.5137│ 8.5113│
│营业收入(万元) │ 1860522.41│ 933514.65│ 3596167.99│ 2497790.90│
│利润总额(万元) │ 57268.46│ 27051.53│ 164890.69│ 117220.74│
│归属母公司净利润(万) │ 47078.53│ 20336.36│ 160957.54│ 107636.29│
│净利润增长率(%) │ -23.98│ 50.39│ 9.44│ 10.55│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.2600│ 0.1100│
│2024 │ 0.9000│ 0.6000│ 0.3500│ 0.0800│
│2023 │ 0.8200│ 0.5400│ 0.2800│ 0.0600│
│2022 │ 1.8200│ 1.3800│ 0.8700│ 0.4800│
│2021 │ 1.7200│ 1.2300│ 0.7800│ 0.2400│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│09-23 │问：亲爱的董秘，截止目前股东人数是多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。截至2025年6月末，公司股东总户数为319,028户。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：请问，去年公司已经是华润集团入主了，是实际控制人，但是，现在相关法律程序是否已经完成？相关合规程│
│ │序什么时间能够完成？谢谢回复 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。华润旗下子公司磐石润企（深圳）信息管理有限公司受让公司股份的过户登记手续已办│
│ │理完成，中国华润有限公司已为公司实际控制人；具体内容详见公司分别于2024年11月14日及2024年11月30日在上│
│ │海证券交易所网站上披露的相关公告。感谢您的关注与支持。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：介绍下算力和机器人相关的产品和项目？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。长电科技针对高性能计算等场景推出了一站式系统级封装解决方案，覆盖了计算，存储│
│ │，电源及网络相关芯片的封装需求，可以支持多芯片异构、异质集成，已构建多层次的封装与测试能力，满足多个│
│ │应用领域。长电科技在工业自动化与智能终端领域，已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系统客户联合│
│ │开发系统级封装方案，提升系统集成度与可靠性。感谢您的关注与支持。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：请介绍下贵公司在人工智能AI 领域的产品和项目，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。在相关电源领域，长电科技覆盖第三代半导体器件及模块，并在散热和可靠性上拥有多│
│ │项专利技术，开发了多种散热结构，已具备全链路封测解决方案可以满足 800V 高压（HVDC） 架构的应用需求， │
│ │并已在服务器供电模块、多项控制器、 DrMOS技术及制造上积累了丰富的经验。在相关网络领域，长电科技的 CPO│
│ │ 解决方案将光引擎与ASIC 芯片集成在同一基板上实现异构异质集成，为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩│
│ │展与能效优化，有效推动系统实现代际提升；目前已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客│
│ │户开展合作。在相关终端领域，公司深度布局高密度射频模组封装，并在 APU（Application Processor Unit） │
│ │集成应用方面，先后开发推出 3D SiP, 多种先进PoP等技术，可广泛应用于各种AI终端产品，集成度和可靠性达到│
│ │业内领先水平。感谢您的关注与支持。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-19 │问：你好，贵公司有无CoWoS封装技术储备？公司目前产能利用率如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。长电科技依托深厚的技术积累与丰富的量产经验，与国际领先企业保持技术同步发展。│
│ │第三季度产能利用率将呈现一个环比上升的态势。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-19 │问：请问贵公司与长鑫存储与长江存储有哪些业务往来？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，上半年存储业务收入同比增│
│ │长超过了150%。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-16 │问：麻烦介绍下韩国工厂及光伏电站的情况，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。2025年8月，韩国工厂太阳能光伏电站一期正式完成建设并投入使用。该期项目利用厂 │
│ │房屋顶安装分布式光伏电站，设计装机总容量为9.4兆瓦，目前建成的电站一期装机容量2.3兆瓦，其余阶段预计将│
│ │于2025年陆续建成投入运行。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-16 │问：请问贵司如何确保自己的封测龙头地位，净利润下滑，股价低迷，都快被富微通电民营企业赶超，如何面对广│
│ │大投资者 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司目前处于加速向先进封装转型的阶段，固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超│
│ │过封测行业主要公司。初期这些投入转化为业绩需要一定的时间，部分产品的导入期还没有完全实现量产，所以短│
│ │期对我们盈利增长会带来一定的压力。这是公司转型升级过程中的正常现象。相信未来随着技术的突破，以及先进│
│ │产品的大量的导入，盈利能力会得到逐步的释放。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-16 │问：亲爱的董秘你好，截止目前的股东人数是？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。截至2025年6月末，公司股东总户数为319,028户。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问：请问贵司如何进行市值管理的？整个半导体板块年初至今涨幅，贵司排名倒数。如何对得起投资者？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。股价波动受宏观经济、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期，公司基本│
│ │面、资金面，股价基数、板块热点等多重因素影响。在利润分配方面，公司持续优化利润分配方案，通过稳定的现│
│ │金分红回馈股东。2025年将进行中期利润分配。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问：董秘您好，请问贵公司去年和上半年稼动率是多少？现在据说先进封装供不应求，今年或去年目前单价是否有│
│ │所提升？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司今年上半年整体产能利用率较去年同期有所增长。公司保持随行就市的价格策略。│
│ │近两年集成电路产业呈现此起彼伏的逐步增长态势。在产业链各环节，我们更倾向于与全产业链伙伴协同，共同伴│
│ │随半导体产业复苏，主动承担起产业链责任。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问：你好，请介绍下贵公司和同行公司相比的优势在哪？另外贵公司能为ai芯片提供服务么？和英伟达合作在哪方│
│ │面？请详细解答下，谢谢领导！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，已在全球范围战略布局八大生产基│
│ │地，可面向全球市场提供高端定制化封装测试解决方案及配套产能。公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源，│
│ │能够同时受益于本地和海外市场的需求增长；在供应链国际化重组进程中，公司凭借充分的韧性与弹性，持续稳固│
│ │全球领先地位及竞争优势。同时，公司具备领先的封测技术及顶尖研发实力并拥有国际化领导团队与卓越运营能力│
│ │，实现海内外的协同发展 。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问：董秘您好，请问长电科技与阿里巴巴，Al有合作吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源，与大多数国内外领先的半导体企业均有开│
│ │展不同层次的合作。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问：请问长电科技和阿里有合作关系吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源，与大多数国内外领先的半导体企业均有开│
│ │展不同层次的合作。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-12 │问：公司自从华润接管以来，原高管中的数位技术专家均已离任，目前公司高管均为会计及经济学专业人事，请问│
│ │目前高管是否有能力引领公司核心技术的开发，是否有计划引入行业领军专家担任公司高管。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司技术研发工作在国内外研发负责人的带领下有序推进，在玻璃基板、CPO 光电合封│
│ │、大尺寸 FCBGA 等关键技术上持续取得新突破。过去几年公司持续加大研发投入以保障研发创新能力，2025 年上│
│ │半年研发费用同比增长 20.5% 至 9.9 亿元，研发费用率呈逐年上升趋势；同时公司不断引进全球研发人才，进一│
│ │步强化了研发团队力量，为公司未来持续发展筑牢基础。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-12 │问：请问贵公司领导，第三季度开始订单是否有回暖迹象？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。第三季度产能利用率将呈现一个环比上升的态势。感谢您的关注与支持！ │
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【3.最新公告】
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2025-09-30 00:00│长电科技（600584）：关于收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的进展公告
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长电科技（600584）：关于收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-30/600584_20250930_AOTS.pdf
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2025-09-17 16:25│长电科技（600584）：2025年半年度权益分派实施公告
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长电科技（600584）：2025年半年度权益分派实施公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-18/600584_20250918_W4U3.pdf
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2025-09-12 15:32│长电科技（600584）：关于2022年员工持股计划第三个锁定期届满的提示性公告
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长电科技（600584）：关于2022年员工持股计划第三个锁定期届满的提示性公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-13/600584_20250913_CM3J.pdf
【4.最新报道】
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2025-09-30 16:19│长电科技涨7.83%，天风证券一个月前给出“买入”评级
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长电科技今日涨7.83%，收报44.09元。天风证券研报《营收稳健增长，汽车电子与高端封装驱动长期成长》给予公司“买入”评级
，看好其在汽车电子及高端封装领域的成长潜力。据证券之星数据，该研报作者近三年盈利预测准确率达57.55%，而东莞证券刘梦麟、
陈伟光团队对该公司盈利预测更为精准。信息由AI生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025093000025817.shtml
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2025-09-22 15:57│长电科技(600584)：已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案
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格隆汇9月22日丨长电科技(600584.SH)在互动平台表示，长电科技针对高性能计算等场景推出了一站式系统级封装解决方案，覆盖
了计算，存储，电源及网络相关芯片的封装需求，可以支持多芯片异构、异质集成，已构建多层次的封装与测试能力，满足多个应用领
域。长电科技在工业自动化与智能终端领域，已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案，提升
系统集成度与可靠性。
https://www.gelonghui.com/news/5087403
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-09-19 15:35│长电科技(600584)：封测服务覆盖DRAM， Flash等各种存储芯片产品
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格隆汇9月19日丨长电科技(600584.SH)在互动平台表示，公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，上半年存储业
务收入同比增长超过了150%。
https://www.gelonghui.com/news/5086194
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-10-09 │ 391775.53│ 140697.80│ 1131.29│ 3.84│ 392906.82│
│2025-09-30 │ 362614.57│ 122536.23│ 929.86│ 2.23│ 363544.42│
│2025-09-29 │ 356096.13│ 57649.19│ 908.17│ 0.49│ 357004.30│
│2025-09-26 │ 346513.25│ 52905.91│ 946.46│ 0.18│ 347459.71│
│2025-09-25 │ 380876.39│ 138708.12│ 1025.11│ 3.97│ 381901.50│
│2025-09-24 │ 357719.58│ 110693.57│ 860.26│ 2.04│ 358579.84│
│2025-09-23 │ 333728.16│ 40013.89│ 764.40│ 0.58│ 334492.56│
│2025-09-22 │ 336019.52│ 40097.12│ 883.62│ 1.90│ 336903.15│
│2025-09-19 │ 342052.51│ 44993.46│ 793.19│ 0.25│ 342845.70│
│2025-09-18 │ 339500.54│ 73386.47│ 851.47│ 2.62│ 340352.01│
│2025-09-17 │ 330200.87│ 27988.35│ 779.66│ 2.62│ 330980.54│
│2025-09-16 │ 333450.85│ 41778.71│ 722.14│ 0.35│ 334172.99│
│2025-09-15 │ 326684.81│ 27439.09│ 743.16│ 0.85│ 327427.97│
│2025-09-12 │ 325782.51│ 30342.29│ 728.43│ 1.73│ 326510.94│
│2025-09-11 │ 327467.32│ 31435.66│ 711.92│ 1.36│ 328179.23│
│2025-09-10 │ 332738.84│ 13103.79│ 656.60│ 1.06│ 333395.45│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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