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600584(长电科技)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇600584 长电科技 更新日期:2025-11-13◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ 0.5300│ 0.2600│ 0.1100│ 0.9000│ │每股净资产(元) │ 15.7384│ 15.5797│ 15.5398│ 15.4344│ │加权净资产收益率(%) │ 3.4100│ 1.6900│ 0.7300│ 6.0000│ │实际流通A股(万股) │ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│ │限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ │总股本(万股) │ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-10-23 17:31 长电科技(600584):2025年第三季度报告(详见后) │ │●最新报道:2025-11-04 18:23 中原证券:给予长电科技买入评级(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):2866897.27 同比增(%):14.78;净利润(万元):95374.85 同比增(%):-11.39 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-09-25 除权派息日:2025-09-26 │ │●分红:2024-12-31 10派1.2元(含税) 股权登记日:2025-06-19 除权派息日:2025-06-20 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数376256,增加17.94% │ │●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数319028,减少1.37% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-11-12投资者互动:最新1条关于长电科技公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 集成电路制造与技术服务 【最新财报】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ 2.0640│ 1.3070│ 0.6400│ 3.2600│ │每股未分配利润(元) │ 5.7848│ 5.5449│ 5.5154│ 5.4018│ │每股资本公积(元) │ 8.5137│ 8.5356│ 8.5137│ 8.5137│ │营业收入(万元) │ 2866897.27│ 1860522.41│ 933514.65│ 3596167.99│ │利润总额(万元) │ 118128.41│ 57268.46│ 27051.53│ 164890.69│ │归属母公司净利润(万) │ 95374.85│ 47078.53│ 20336.36│ 160957.54│ │净利润增长率(%) │ -11.39│ -23.98│ 50.39│ 9.44│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ 0.5300│ 0.2600│ 0.1100│ │2024 │ 0.9000│ 0.6000│ 0.3500│ 0.0800│ │2023 │ 0.8200│ 0.5400│ 0.2800│ 0.0600│ │2022 │ 1.8200│ 1.3800│ 0.8700│ 0.4800│ │2021 │ 1.7200│ 1.2300│ 0.7800│ 0.2400│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │11-12 │问:请问贵司对标的日月光半导体已经快3000亿市值,通富微电也在挑战贵司的龙头地位,请问贵司的管理层加大│ │ │研发什么时候能换来护城河,公司是否觉得市值被低估,是否之前答复过于自欺欺人,四季度临港什么时候达产,│ │ │这里就不讲今年半导体整体的涨幅,请正面回答谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司目前处于加速向先进封装转型的阶段,固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超│ │ │过封测行业主要公司。初期这些投入转化为业绩需要一定的时间,相信未来几年随着先进产品的大量导入,盈利能│ │ │力会得到逐步的释放。长电汽车芯片成品制造封测项目预计将于年底前通线生产。感谢您的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-11 │问:公司AI和机器人相关订单比例达到多少?看到英伟达和AMD都是公司的大客户,请问今年有信心业绩增长? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司在工业自动化与智能终端领域,已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系│ │ │统客户联合开发系统级封装方案,提升系统集成度与可靠性。今年1-3季度,公司运算和工业电子类收入分别同比 │ │ │增长70%及41%,公司对持续推动业务的稳定增长保持信心。感谢您的关注与支持。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-11 │问:请问公司在光电共封装(CPO)领域是否已有相关业务或技术布局?能否简要介绍一下最新进展?谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。 长电科技的 CPO 解决方案通过先进封装技术,将光引擎与交换、运算等 ASIC 芯片集│ │ │成在同一基板上实现异构异质集成,为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化,有效推动系统实现│ │ │代际提升;目前公司已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。感谢您的关注与│ │ │支持。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-11 │问:董秘您好,请问贵公司的封测服务是否有提价计划? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司保持随行就市的价格策略,同时优化产品结构,加大高附加值业务的导入。感谢您│ │ │对公司的关注和支持。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-10 │问:请问公司管理层:公司的在建项目的投产日期是那天?已经投产的新建项目是否达产? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。晶圆级微系统集成高端制造项目已经于2024年9月通线,公司正持续推动产品上量及做 │ │ │好进一步产能扩充,长电汽车芯片成品制造封测项目预计将于年底前通线生产。感谢您的关注与支持。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-10 │问:你好,贵司有HBM 高带宽存储芯片 后道封装相关技术吗? 目前批量进展如何? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司的封测服务覆盖 DRAM,Flash 等各种存储芯片产品, 拥有20多年存储封装量产经│ │ │验,存储相关封测技术处于行业领先的地位。感谢您的关注与支持。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-10 │问:請問貴公司的先進封裝業務在全部收入中的佔比是多少?謝謝 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。2024年公司先进封装收入占比约七成左右。感谢您的关注与支持。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-07 │问:敬爱的长电科技的领导们,我想知道,当封测龙头公司的股价被通富超越后,你们是什么感受?还是一味的将│ │ │原因归结于外部市场?投资者的偏好?你们振兴股价的措施有吗,能不能让我们普通投资者可以看到? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。股价波动受多重因素影响。当前公司业务保持稳中有升的趋势,同时公司正加大研发和│ │ │资本开支投入力度,加强公司长期竞争力和增长动能,加速转型升级。目前的固定资本开支力度和研发投入强度均│ │ │大幅超过封测行业主要公司。与此同时,公司注重投资者回报,持续优化利润分配方案,增加分红频次,通过稳定│ │ │的现金分红回馈股东。感谢您的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-07 │问:安靠科技在美亚利桑那州皮奥里亚市北部建厂,总投资达到70亿美元,请问该厂的建成对贵公司意味着哪些竞│ │ │争压力?请问贵公司针对下一代半导体材料封装工艺的技术储备如何?相关的研发投入具体是在多少? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。各主要封测公司均在加大针对客户的属地化产能支持。公司将持续坚持国际化布局,构│ │ │建坚韧可持续的供应链与灵活的产能调配机制,保持业务的灵活性与韧性。公司将持续保持超前投入与技术研发布│ │ │局, 1-3季度研发投入同比增长25%,达15.4亿元。今年公司在玻璃基板、CPO 光电合封、大尺寸 FCBGA等关键技 │ │ │术上持续取得新突破。感谢您的关注与支持。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-23 │问:尊敬的董秘,您好! 公司作为领先的半导体封测企业,技术驱动和研发创新无疑是核心竞争力的关键。我注 │ │ │意到,在公司的高级管理团队中,拥有深厚技术背景的成员比较少。 我想了解,公司如何确保战略决策能够匹配 │ │ │日新月异的半导体行业的技术发展?技术研发部门的意见和建议是通过怎样的机制被充分吸纳并影响公司方向的?│ │ │ 公司未来在优化管理层知识结构,加强技术领导力方面有何规划? 感谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。应用驱动,技术领先是公司的核心战略。过去几年公司持续加大研发人员和设备,资金│ │ │的投入以保持领先的研发创新能力,2025 年上半年研发费用同比增长 20.5% 至 9.9 亿元,研发投入逐年稳步增 │ │ │加;公司设在国内和海外的研发中心汇聚了来自国内外的顶尖技术专家,深度参与公司和行业的关键战略决策和前│ │ │沿技术的研发项目,推动主流先进封装技术的开发和量产落地。感谢您的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-22 │问:董秘您好,存储大厂持续涨价,贵公司对应的产品是否涨价?谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司保持随行就市的价格策略。感谢您对公司的关注和支持。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-21 │问:你好,贵公司自从华润入主后在市场上表现令投资者有所失望,通富现在表现贵公司不感到有压力吗?国内第│ │ │一的地位恐怕不保,有啥措施能保持国内龙头地位?希望能叫全体股东看到希望 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。股价波动受多重因素影响。当前公司业务保持稳中有升的趋势,上半年收入同比增长20│ │ │%。同时公司正加大研发和资本开支投入力度,加强公司长期竞争力和增长动能,加速转型升级。2025年公司计划 │ │ │资本开支85亿元,同比增长接近40%,上半年研发投入同比增长20%。目前的固定资本开支力度和研发投入强度均大│ │ │幅超过封测行业主要公司。相信未来随着先进产品的大量导入,收入规模及盈利能力会得到逐步的释放。感谢您的│ │ │关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-21 │问:请问长电科技与摩尔线程有哪些合作 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源,与大多数国内外领先的半导体企业均有开│ │ │展不同层次的合作。感谢您的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-21 │问:通富微电回答提到为AMD提供封测,请问贵司是不是也为AMD或其他美国科技巨头提供相关业务?谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源,与大多数国内外领先的半导体企业均有开│ │ │展不同层次的合作。感谢您的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-21 │问:你好,hbm内存是用于gpu计算的核心内存技术,请问贵司在hbm内存的研发、封装和客户代工上有什么进展。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司的封测服务覆盖 DRAM, Flash 等各种存储芯片产品, 拥有 20多年存储封装量产│ │ │经验,存储相关封测技术处于行业领先的地位。公司将持续加强先进封装在存储领域的发展。感谢您的关注与支持│ │ │! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-17 │问:$长电科技(600584.SH)$这么贵的票,发0.03-股,我都不好意思收。一点意义都没有,还不如留着钱投入研发│ │ │和市场!董事会怎么想的!? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司正加大研发和资本开支投入力度,加强公司长期竞争力和增长动能,加速转型升级│ │ │。2025年公司计划资本开支85亿元,同比增长接近40%,上半年研发投入同比增长20%。目前的固定资本开支力度和│ │ │研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司。与此同时,公司不忘注重投资者回报,持续优化利润分配方案,增加│ │ │分红频次,通过稳定的现金分红回馈股东。感谢您对公司的关注和支持。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-17 │问:公司目前是中国第一的半导体芯片封测企业 未来是否有机会冲击世界第一 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司将充分发挥长电科技先进制造和技术资源优势, 继续优化全球业务布局, 持续加│ │ │大研发创新投入, 实现应用驱动创新, 保持技术和市场份额的全球领先地位,成为全球一流的集成电路制造和技│ │ │术服务提供商。感谢您对公司的关注和支持。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-16 │问:中芯国际和华虹公司等国内一线半导体公司,贵司为他们提供的产品项目在三季度情况是否增加? 有涨价的 │ │ │趋势?谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。全球领先的晶圆代工厂与长电科技均是芯片制造前后段的合作伙伴。公司第三季度产能│ │ │利用率将呈现环比上升的态势。公司保持随行就市的价格策略。感谢您的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-16 │问:贵公司是否有回购计划? 控股股东是否有整合旗下半导体公司的可能性 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。如有需披露的相关信息,公司将按照监管要求及时履行信息披露义务。感谢您对公司的│ │ │关注和支持。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-15 │问:贵司除了韩国工厂,在哪些其他国家还有工厂和项目?海外和国内的增长趋势如何?谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好。公司在中国、 韩国和新加坡拥有八大生产基地, 并在全球设有 20 多个业务机构,为│ │ │客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。今年上半年国内和海外客户收入继续延续增长态势,其中国内客户│ │ │收入增长呈加速趋势。感谢您的关注与支持! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-10-23 17:31│长电科技(600584):2025年第三季度报告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 长电科技(600584):2025年第三季度报告。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-10-24/600584_20251024_RSPG.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-10-17 16:19│长电科技(600584):关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 长电科技(600584):关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-10-18/600584_20251018_EXNW.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-09-30 00:00│长电科技(600584):关于收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的进展公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 长电科技(600584):关于收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的进展公告。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-30/600584_20250930_AOTS.pdf 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-11-04 18:23│中原证券:给予长电科技买入评级 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 长电科技2025年前三季度营收达286.69亿元,同比增14.78%,归母净利润9.54亿元,同比降11.39%,但Q3单季净利润环比大增80.6 0%。公司持续加大先进封装技术研发投入,研发费用同比增长24.7%至15.4亿元,重点突破玻璃基板、CPO、高密度SiP等技术,在运算 电子、汽车电子等领域实现快速增长,营收分别增69.5%、31.3%。并购晟碟半导体进展顺利,强化存储器封测布局,有望受益于行业上 行周期。尽管新建产能爬坡影响短期利润,但毛利率与净利率持续改善。 https://stock.stockstar.com/RB2025110400029994.shtml ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-10-27 10:30│长电科技(600584)2025年10月27日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 长电科技于2025年10月27日在进门财经电话会议、上证路演中心转播及网络文字互动方式举行投资者关系活动,参与单位名称及人 员有投资者,上市公司接待人员有董事/首席执行长(CEO)郑力先生、独立董事郑建彪先生、董事/首席财务长梁征先生、董事会秘书 袁燕女士、副总裁吴宏鲲先生。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/75369600584.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-10-24 08:31│国金证券:给予长电科技买入评级 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 长电科技2025年前三季度营收288.69亿元,同比增长14.78%;归母净利润9.54亿元,同比下降11.39%,但单季利润持续改善。公司 加大研发投入,研发费用率升至5.36%,在玻璃基板、CPO封装、大尺寸FCBGA等先进封装技术取得突破,汽车电子业务收入同比增长31. 3%,受益于新产能布局及头部客户合作。全球布局完善,覆盖存储、光通讯、车规等领域。预计2025-2027年净利润分别达18.04/23.81 /30.18亿元,对应PE为40/30/24倍,维持“买入”评级。 https://stock.stockstar.com/RB2025102400007153.shtml 【5.最新异动】 暂无数据 【6.大宗交易】 暂无数据 【7.融资融券】 ┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐ │交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│ ├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │2025-11-12 │ 391923.51│ 19112.15│ 562.71│ 0.69│ 392486.22│ │2025-11-11 │ 390844.09│ 20003.04│ 577.41│ 1.98│ 391421.50│ │2025-11-10 │ 390354.88│ 21337.46│ 571.78│ 1.37│ 390926.66│ │2025-11-07 │ 399347.08│ 21551.60│ 539.43│ 0.67│ 399886.51│ │2025-11-06 │ 398163.15│ 25379.06│ 555.66│ 0.60│ 398718.81│ │2025-11-05 │ 399662.11│ 22431.13│ 645.02│ 3.19│ 400307.13│ │2025-11-04 │ 399149.83│ 34296.83│ 574.60│ 0.91│ 399724.43│ │2025-11-03 │ 402772.59│ 29516.49│ 944.04│ 1.74│ 403716.63│ │2025-10-31 │ 405374.67│ 34440.12│ 945.67│ 1.15│ 406320.34│ │2025-10-30 │ 413402.86│ 52557.91│ 967.62│ 2.63│ 414370.48│ │2025-10-29 │ 411691.71│ 41090.52│ 898.28│ 0.39│ 412589.99│ │2025-10-28 │ 412104.03│ 48994.37│ 956.77│ 0.58│ 413060.80│ │2025-10-27 │ 409907.65│ 72891.93│ 988.27│ 2.27│ 410895.92│ │2025-10-24 │ 396748.86│ 37543.70│ 930.38│ 2.45│ 397679.25│ │2025-10-23 │ 398214.46│ 23263.46│ 865.11│ 0.89│ 399079.57│ │2025-10-22 │ 397257.83│ 20847.30│ 898.03│ 1.40│ 398155.85│ │2025-10-21 │ 401138.62│ 34756.56│ 914.90│ 1.71│ 402053.51│ │2025-10-20 │ 405464.74│ 30919.45│ 863.85│ 0.67│ 406328.60│ │2025-10-17 │ 401320.57│ 38744.06│ 897.84│ 1.13│ 402218.40│ │2025-10-16 │ 417192.40│ 41506.15│ 1008.79│ 2.07│ 418201.19│ │2025-10-15 │ 415687.73│ 44779.93│ 954.10│ 0.49│ 416641.83│ │2025-10-14 │ 421510.80│ 78767.57│ 941.03│ 0.91│ 422451.82│ │2025-10-13 │ 404263.10│ 68147.67│ 1016.11│ 3.90│ 405279.21│ └────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘ 【8.风险提示】 【违规稽查】 暂无数据 【交易所问询】 暂无数据 【交易所监管】 暂无数据 【特别处理】 暂无数据 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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