最新提示☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2026-01-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ 0.5300│ 0.2600│ 0.1100│ 0.9000│
│每股净资产(元) │ 15.7384│ 15.5797│ 15.5398│ 15.4344│
│加权净资产收益率(%) │ 3.4100│ 1.6900│ 0.7300│ 6.0000│
│实际流通A股(万股) │ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2026-01-04 17:10 长电科技（600584）：2025年股票期权激励计划（草案）(详见后) │
│●最新报道:2025-12-11 17:56 长电科技(600584)：公司的封测服务覆盖DRAM， Flash等各种存储芯片产品(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):2866897.27 同比增(%):14.78；净利润(万元):95374.85 同比增(%):-11.39 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-09-25 除权派息日:2025-09-26 │
│●分红:2024-12-31 10派1.2元(含税) 股权登记日:2025-06-19 除权派息日:2025-06-20 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数376256,增加17.94% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数319028,减少1.37% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-01-15投资者互动:最新2条关于长电科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
集成电路制造与技术服务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-10
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ 2.0640│ 1.3070│ 0.6400│ 3.2600│
│每股未分配利润(元) │ 5.7848│ 5.5449│ 5.5154│ 5.4018│
│每股资本公积(元) │ 8.5137│ 8.5356│ 8.5137│ 8.5137│
│营业收入(万元) │ 2866897.27│ 1860522.41│ 933514.65│ 3596167.99│
│利润总额(万元) │ 118128.41│ 57268.46│ 27051.53│ 164890.69│
│归属母公司净利润(万) │ 95374.85│ 47078.53│ 20336.36│ 160957.54│
│净利润增长率(%) │ -11.39│ -23.98│ 50.39│ 9.44│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ 0.5300│ 0.2600│ 0.1100│
│2024 │ 0.9000│ 0.6000│ 0.3500│ 0.0800│
│2023 │ 0.8200│ 0.5400│ 0.2800│ 0.0600│
│2022 │ 1.8200│ 1.3800│ 0.8700│ 0.4800│
│2021 │ 1.7200│ 1.2300│ 0.7800│ 0.2400│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│01-15 │问：董秘您好，请问目前公司2.5D/3D 封装业务的营收占比大概是多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司资本开支力度和研发投入强度逐年显著提升，将支持未来几年相关产能和收入实现│
│ │快速增长。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-15 │问：董秘您好，请问公司的汽车芯片封装业务是否与特斯拉存在业务合作？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司通过与晶圆厂、整车厂、一级供应商和芯片设计公司紧密合作，已实现各类主流车│
│ │规产品的大规模量产并被广泛配套应用于国内外各主要电动智能汽车品牌中。目前，全球已有数百万辆智能汽车装│
│ │配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片。位于上海临港的公司旗下车规级芯片封测工厂已如期实现通线，它将依托│
│ │临港新片区新能源汽车产业与车载芯片相关产业集聚优势，加速形成更具韧性与竞争力的供应链协同体系，为全球│
│ │客户提供更高效、更可靠的一站式车规芯片成品制造服务。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-31 │问：高端QFN封装是否测试过国产全电机？是否使用了伊之密设备，其在洁净度控制上是否达标？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司在兼顾客户技术及工艺要求的同时，积极发挥行业龙头的引领作用，与全球供应商│
│ │合作推动相关封测设备产业链合作及供应链多元化的战略布局和实施，促进封装技术的持续发展。感谢您的关注与│
│ │支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-31 │问：董秘，您好！贵公司是否为摩尔线程公司的芯片提供封测服务？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源，与大多数国内外领先的半导体企业均有开│
│ │展不同层次的合作。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-31 │问：公司是否为英伟达、摩尔线程等GPU公司提供封测等服务？请明确一下！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源，与大多数国内外领先的半导体企业均有开│
│ │展不同层次的合作。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-31 │问：贵公司与摩尔线程的义务往来情况？贵公司的优势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源，与大多数国内外领先的半导体企业均有开│
│ │展不同层次的合作。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-31 │问：董秘您好！贵公司的上海临港车规级芯片封测项目?投产了吗？进展到哪个环节了？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。上海临港车规级芯片封测项目已按计划如期通线，多家国内外车载芯片客户的生产项目│
│ │正在积极推进产品认证和量产导入工作。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-31 │问：尊敬的董秘好都12月了上海工厂能如期投产吗？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。上海临港车规级芯片封测项目已按计划如期通线，多家国内外车载芯片客户的生产项目│
│ │正在积极推进产品认证和量产导入工作。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-31 │问：董秘您好！长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目作为公司布局先进封装的核心项目，市场高度关注其产│
│ │能落地情况。想向您咨询以下问题：1. 该项目一期已于 2024 年 9 月通线，目前 Bumping（晶圆凸块）、WLCSP │
│ │（晶圆级芯片尺寸封装）等产品的产能释放比例如何，是否达到预期目标？2. 项目规划的年产 60 亿颗高端先进 │
│ │封装芯片（含各细分产品），后续产能爬坡的关键时间节点是什么，预计何时能实现满产？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司正持续推动长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目的产品上量，并按照客户要│
│ │求加快进行产能扩充。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-31 │问：公司市盈率估值在半导体行业中处于最低区间，建议回购或者提振投资者信心的举措 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。股价波动受多重因素影响。当前公司业务保持稳中有升的趋势，同时公司正加大研发和│
│ │资本开支投入力度，加强公司长期竞争力和增长动能，加速转型升级。目前的固定资本开支力度和研发投入强度均│
│ │大幅超过封测行业主要公司。与此同时，公司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定│
│ │的现金分红回馈股东。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-31 │问：康强电子提到为公司提供封测的产品？请具体讲一下有哪些 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，长电科技与海内外封测领域的主要材料供应商均有业务合作。公司将在兼顾客户技术及│
│ │工艺要求的同时，推动相关产业链合作及多元化的战略布局和实施。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-31 │问：估计连续下跌，跌跌不休，跑输半导体板块，股价不如通富微电，不知道贵公司有没有市值管理的举措？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。股价波动受多重因素影响。当前公司业务保持稳中有升的趋势，同时公司正加大研发和│
│ │资本开支投入力度，加强公司长期竞争力和增长动能，加速转型升级。目前的固定资本开支力度和研发投入强度均│
│ │大幅超过封测行业主要公司。与此同时，公司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定│
│ │的现金分红回馈股东。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-31 │问：董秘您好，封测行业内卷严重，华润入主长电科技后，能否带领行业反内卷？公司是否可以逐步淘汰低端产能│
│ │向先进产能转型？先进封装带来的机遇希望公司能把握住，也希望公司越来越好，带领股东实现共同富裕。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司将持续聚焦高性能计算、存储、汽车电子等高附加值领域，通过淘汰低效产能、引│
│ │入先进工艺与自动化设备优化产能布局和生产流程，同时深化降本增效与精细化生产管理，持续推进产品及订单结│
│ │构升级优化，加大先进封装技术研发与量产投入，拓展高端封测和协同设计等增值服务，不断提升先进封装业务收│
│ │入占比，增强中长期盈利能力，努力以优质发展成果回馈股东、实现共同成长。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-31 │问：尊敬的董秘好大股东旗下华润微封测业务何时并入本公司。谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。为规范和解决上述同业竞争问题，充分保护上市公司及中小股东利益，本公司控股股东│
│ │已出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，请您关注并查阅之前披露的详式权益变动报告书的内容。感谢您对公司│
│ │的关注和支持。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-18 │问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。截至第三季度末公司股东人数为376,256人，感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-18 │问：1、请问贵公司支持HBM封测了吗 2、如果支持，有没有在手HBM封测订单 辛苦董秘明确回答哈 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品， 拥有 20多年存储封装量产│
│ │经验，存储相关封测技术处于行业领先的地位。公司将持续加强先进封装在存储领域的发展。感谢您的关注与支持│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-17 │问：董秘你好，公司股票一蹶不振的原因是什么原因？是不是就是公司在封测方面的投入不及预期？还是公司本身│
│ │就没有这方面的技术势力？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。股价波动受多重因素影响。公司目前处于加速向先进封装转型的阶段，固定资本开支力│
│ │度和研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-17 │问：公司的封测线投产是不是不及预期？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司江阴晶圆级微系统集成高端制造项目已经于2024年9月通线投产，公司正根据客户 │
│ │需求进行产能扩充并持续推动产品上量。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-16 │问：请问董秘，当前中日关系陷入僵局乃至谷底之际，公司有规划更多使用国产光刻胶等材料来替代日系有关材料│
│ │吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司正不断强化区域供应链韧性，构建坚韧可持续的双循环供应链体系。感谢您的关注│
│ │与支持！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-01-04 17:10│长电科技（600584）：2025年股票期权激励计划（草案）
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
长电科技（600584）：2025年股票期权激励计划（草案）。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-05/600584_20260105_HTGW.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-01-04 17:10│长电科技（600584）：第九届董事会第一次临时会议决议公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
长电科技（600584）：第九届董事会第一次临时会议决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-05/600584_20260105_7GYW.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-01-04 17:10│长电科技（600584）：公司2025年股票期权激励计划相关事项的核查意见
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
长电科技（600584）：公司2025年股票期权激励计划相关事项的核查意见。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-05/600584_20260105_LBR6.pdf
【4.最新报道】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-12-11 17:56│长电科技(600584)：公司的封测服务覆盖DRAM， Flash等各种存储芯片产品
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月11日丨长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品。受益
于存储市场需求的回升和长电在这一市场领域技术和资源倾斜及前瞻性的布局，今年以来公司存储相关封测业务持续增长，相关产线产
能利用率逐步提升至满产，包含存储在内的运算电子业务收入在1-3季度同比增长接近70%，收入占比超过20%。
https://www.gelonghui.com/news/5133191
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-11-04 18:23│中原证券：给予长电科技买入评级
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
长电科技2025年前三季度营收达286.69亿元，同比增14.78%，归母净利润9.54亿元，同比降11.39%，但Q3单季净利润环比大增80.6
0%。公司持续加大先进封装技术研发投入，研发费用同比增长24.7%至15.4亿元，重点突破玻璃基板、CPO、高密度SiP等技术，在运算
电子、汽车电子等领域实现快速增长，营收分别增69.5%、31.3%。并购晟碟半导体进展顺利，强化存储器封测布局，有望受益于行业上
行周期。尽管新建产能爬坡影响短期利润，但毛利率与净利率持续改善。
https://stock.stockstar.com/RB2025110400029994.shtml
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-10-29 11:30│长电科技(600584)2025年10月29日-12月25日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
问题一：公司下半年业绩情况？
答：前三季度公司实现营收总额 286.7 亿元，同比增长 14.8%。Q3 单季公司实现营收 100.6 亿元，同比增长 6%，创历史同期Q3
的营收新高。前三季度，公司重点应用领域市场持续回暖，热点应用及国产替代需求带动订单增加。公司整体产能利用率稳步提升，
部分产线接近满产状态。目前公司正加速转型，优化产品结构，不断聚焦先进封装产能。前三季度，运算电子、工业及医疗电子、汽车
电子业务营收分别增长约 70%、40% 和 30%，增长势头显著。公司将紧扣市场脉搏，把握技术发展方向，更好服务国内外客户，进一步
提升市场份额。前三季度平均毛利率 13.7%。其中Q3 毛利率 14.3%，较去年同期明显提升，主要得益于产能利用率提升及产品结构优
化。在营运费用方面，公司持续加大各项费用管控力度。管理费用增幅较大，主要原因是晟碟半导体并表及公司在建、爬坡期及导入期
工厂的相关运营费用增加。同时，公司持续加大研发投入，聚焦先进封装技术突破、工艺升级、技术服务及协同设计等方面。前三季度
研发投入总额达 15.4 亿元，同比增长接近 25%，呈加速增长趋势。前三季度实现归属于上市公司股东净利润 9.5 亿元。其中Q3 单季
实现归属上市公司股东净利润 4.8 亿元，同比增长 5.7%，环比大幅增长 80.6%。
问题二：公司今年的资本开支计划及明年的资本开支计划？
答：资本支出方面，公司目前仍维持全年 85 亿元的开支计划不变。关于下一步扩产规划，公司将基于对市场的研判，包括人工智
能需求带动的相关需求快速增长的情况下，继续聚焦高端产能布局。产能结构规划将围绕以下几方面展开：一是应用领域倾斜，结合未
来市场预判，保持向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重；二是深化客户合作，始终重视客户关系，持续强化与头部高端
客户的绑定；三是加大研发投入，聚焦先进封装技术及前沿领域的突破，推动技术发展与应用需求深度契合。总体来看，结合当前先进
封装的旺盛需求趋势，公司将持续加大相关投资力度。明年资本开支计划具体规划将按公司时间表，通常在年初进行披露。
问题三：请问公司产能布局策略及在面临产能紧张的时候如何进行产能调配？
答：长电科技在产能方面的优势，在于公司已构建双循环的产能布局。我们在国内外均拥有充足产能，依托这一布局，可实现 “
在中国为中国，在海外为海外” 的灵活安排，能根据客户具体需求，在区域产能上进行相应匹配。公司也会通过战略规划、年度商业
计划等方式提前做好部署，充分预判未来市场需求，力争通过整体产能的均衡布局，满足客户全方位需求。
在产能紧张的情况下，我们的决策会综合考量战略与技术层面的因素、重点大客户的绑定情况等，同时优先保障高附加值订单，以
此进行产能分配，助力整体盈利水平稳步提升。我们也期望在业务发展过程中，兼顾盈利与持续健康发展，实现长期业务布局的稳定。
问题四：请问公司对目前及近期行业景气度的看法及对下游应用的市场走势是如何判断的？
答：整个半导体市场仍在延续上行趋势。从技术应用来看，行业正处于承前启后、辞旧迎新的关键阶段。工业和汽车电子领域虽有
此起彼伏的波动，但总体保持持续复苏态势。消费类电子，尤其是中国消费类电子的需求在一系列政策推动下，维持平稳发展态势；加
之移动终端持续智能化，也进一步拉动了高端产品需求。人工智能生态的持续壮大，带动的不仅是算力芯片，更是整个人工智能生态链
各环节的协同发展，整体需求呈现明显增长趋势。
在此过程中，我们仍需做好传统业务的取舍与产品结构的优化，集中力量在主流封装与先进封装领域，对新技术、新产能进行前瞻
性布局。从四季度趋势来看，市场将继续保持稳中向上的势头，这一发展方向延伸至 2026 年，大的方向我们认为不会发生变化。
问题五：当前封测价格及公司毛利率趋势？
答：公司已从下半年起逐步落地金价联动机制。尽管金价联动机制在一定程度上缓解了原材料涨价带来的压力，但传导存在一定滞
后性。不过，受益于整体业务向好的态势，三季度公司毛利率同比明显改善，提升 2 个百分点。后续公司将针对性地做好服务定价及
产品结构优化工作，优先聚焦高毛利产品进行产能分配，提升单位产出利润率。
我们预计国内外工厂的毛利水平后续将持续改善，公司整体毛利率有望实现稳步回升。公司也会通过强化各项管理、提升管理效率
进一步夯实这一态势。短期来看，部分投入期的费用会对毛利率指标产生一定压力；但从中长期来看，随着公司高附加值业务转型升级
落地，毛利率及盈利能力有望逐步回升。
问题六：公司在存储业务的布局情况，晟碟半导体的经营现状分析？
答：晟碟工厂在并购后保持健康良性的发展态势，下半年运营表现较上半年进一步改善。长电科技与外方股东持续加大对工厂的联
合投入，聚焦新产品的技术迭代与产能扩张。晟碟工厂生产的存储芯片，在人工智能未来发展进程中，无论是数据中心端还是终端侧，
均是支撑芯片高速运转的核心环节。
存储产品市场存在周期性波动，但叠加当前人工智能在数据中心与终端侧的新增需求，目前行业已呈现需求大于供给的格局，且这
一格局预计在未来一段时间内仍将延续。存储产品自身结构及其模组结构也在持续迭代：过去仅聚焦存储容量提升与生产制程升级，如
今不仅新的产品组合不断涌现，更催生了全新业务模式。基于此，长电科技后续将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，进一步
提升企业级 SSD 高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。目前该规划已在各工厂间形成协同赋能效应，公司全年存储业务
将保持快速增长，相信能为业界对存储产品，特别是先进高密度存储产品的需求提供有力贡献。
问题七：公司在先进封装布局的进展？
答：长电科技依托深厚的技术积累与丰富的量产经验，与国际领先企业保持技术同步发展。公司持续加大先进封装领域的投入，全
面覆盖主流技术路线，通过不断优化技术布局与工艺，已构建多层次的封装与测试能力，可满足多个应用领域的需求。公司正持续推动
长电微电子晶圆级高端制造项目的产品上量，并按照客户要求加快进行产能扩充。从中期目标来看，公司面向运算类电子业务的收入占
比将持续提升。
问题八：请问公司汽车电子的发展情况和后续展望？
答：我们凭借与国际大客户及国内主流车企的紧密合作，以汽车电子核心产品为驱动，带动各类周边汽车电子芯片的成品制造业务
发展；值得关注的是，先进封装技术及更高规格晶圆的芯片正快速进入汽车电子领域，推动先进封装在该领域的落地规模持续扩大，这
与前几年的发展态势存在明显差异，同时面向汽车电子的功率器件、电源管理芯片呈现全面发展态势，在汽车电子架构各主要环节均涌
现出新的技术需求与应用场景，因此明年将有更多相关新产品在工厂落地量产。尤其在国内，我们位于上海临港的汽车电子工厂将依托
当地完善的汽车电子产业链，在核心客户推动与产业链日趋成熟的背景下逐步发力，上述重点领域的新产品将同步供应国内及海外客户
，精准匹配“在中国，为中国”的市场需求，综上，我们对汽车电子业务充满信心，将持续提升汽车电子业务收入占比。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/2026010910440241406570893.pdf
|