最新提示☆ ◇600584 长电科技 更新日期:2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 0.2600│ 0.1100│ 0.9000│ 0.6000│
│每股净资产(元) │ 15.5797│ 15.5398│ 15.4344│ 14.9902│
│加权净资产收益率(%) │ 1.6900│ 0.7300│ 6.0000│ 4.0700│
│实际流通A股(万股) │ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│ 178941.46│
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│●最新公告:2025-09-12 15:32 长电科技(600584):关于2022年员工持股计划第三个锁定期届满的提示性公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-13 07:50 华源证券:给予长电科技增持评级(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):1860522.41 同比增(%):20.14;净利润(万元):47078.53 同比增(%):-23.98 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 10派0.3元(含税) │
│●分红:2024-12-31 10派1.2元(含税) 股权登记日:2025-06-19 除权派息日:2025-06-20 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数319028,减少1.37% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数323461,增加2.88% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-12投资者互动:最新2条关于长电科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试
、配送等一整套半导体封装测试解决方案
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 1.3070│ 0.6400│ 3.2600│ 2.1980│
│每股未分配利润(元) │ 5.5449│ 5.5154│ 5.4018│ 5.1061│
│每股资本公积(元) │ 8.5356│ 8.5137│ 8.5137│ 8.5113│
│营业收入(万元) │ 1860522.41│ 933514.65│ 3596167.99│ 2497790.90│
│利润总额(万元) │ 57268.46│ 27051.53│ 164890.69│ 117220.74│
│归属母公司净利润(万) │ 47078.53│ 20336.36│ 160957.54│ 107636.29│
│净利润增长率(%) │ -23.98│ 50.39│ 9.44│ 10.55│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.2600│ 0.1100│
│2024 │ 0.9000│ 0.6000│ 0.3500│ 0.0800│
│2023 │ 0.8200│ 0.5400│ 0.2800│ 0.0600│
│2022 │ 1.8200│ 1.3800│ 0.8700│ 0.4800│
│2021 │ 1.7200│ 1.2300│ 0.7800│ 0.2400│
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【2.互动问答】
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│09-12 │问:公司自从华润接管以来,原高管中的数位技术专家均已离任,目前公司高管均为会计及经济学专业人事,请问│
│ │目前高管是否有能力引领公司核心技术的开发,是否有计划引入行业领军专家担任公司高管。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。公司技术研发工作在国内外研发负责人的带领下有序推进,在玻璃基板、CPO 光电合封│
│ │、大尺寸 FCBGA 等关键技术上持续取得新突破。过去几年公司持续加大研发投入以保障研发创新能力,2025 年上│
│ │半年研发费用同比增长 20.5% 至 9.9 亿元,研发费用率呈逐年上升趋势;同时公司不断引进全球研发人才,进一│
│ │步强化了研发团队力量,为公司未来持续发展筑牢基础。感谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-12 │问:请问贵公司领导,第三季度开始订单是否有回暖迹象? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。第三季度产能利用率将呈现一个环比上升的态势。感谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问:请问,PSPI材料是完全依赖国外供应吗?有没有断供风险?是否有国内替代方案? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好,该材料目前有海内外多个供应商,不存在断供风险。感谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-03 │问:你好董秘,请问贵公司与苹果供应链或者华为供应链公司是否有合作 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源,与大多数国内外领先的半导体及科技企业│
│ │均有开展不同层次的合作。感谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-03 │问:请问贵公司有与寒武纪有在封装业务方面的合作吗 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源,与大多数国内外领先的半导体及科技企业│
│ │均有开展不同层次的合作。感谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-02 │问:贵公司是否有做市值管理,上证指数已接近2024年10月8日高点,同板块的通富微电和华天科技也已接近甚至 │
│ │超过2024年10月8日,贵公司股价严重落后板块,请对一个长期持有贵公司股票(5年)的股民做正面回答 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!股价波动受宏观经济、行业环境及市场等多重因素影响。公司高度重视市值管理工作并│
│ │已建立相关制度,未来公司将继续坚持聚焦主业、稳健经营,通过优化治理结构、加强投资者关系管理、提升信息│
│ │披露质量等措施,持续向市场传递公司价值。在利润分配方面,公司持续优化利润分配方案,通过稳定的现金分红│
│ │回馈股东。2025年将进行中期利润分配,拟向全体股东每10股派发现金红利0.30元(含税),拟发放现金红利人民│
│ │币5,368.24万元(含税)。感谢您的关注与支持! │
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│09-02 │问:你好,看到多次股民提问反复提到公司股价问题,也是大家的共同问题,公司老是说去年上涨了百分之三十七│
│ │,不要看以往啊,股东对公司的期望不是停留以往上面,还是希望,华润入主后能有新的发展,包含技术进步能在│
│ │股价上叫股东看到实在的现实,也希望董秘能正面回复,谢谢, │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!华润作为大股东入主以来,持续发挥其各方面的综合优势,通过战略赋能全力支持公司│
│ │巩固行业领先地位,持续在资源支持、战略引领、人才激励等方面助力公司高质量长期可持续发展。技术与业务端│
│ │,近几年长电科技持续加大研发投入及相关先进封装产能的建设力度,推动前沿性技术研究及应用转化,通过技术│
│ │创新和产品开发来加速业绩成长和提升综合竞争力。2025年上半年研发费用9.9亿元,同比增长20%,今年资本开支│
│ │计划85亿,同比增长接近40%。感谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-02 │问:您好,请问贵公司与英诺赛科有合作关系吗 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。公司聚焦第三代半导体器件/模块和以高性能计算为核心应用市场的封测业务。在新能 │
│ │源发电、储能、工业电源、数据中心包括未来800V高压HVDC架构的整个能源应用中,公司持续提升第三代半导体功│
│ │率器件及模块技术和产能,已具备多种功率模块开发工艺,可为客户提供定制化服务。感谢您的关注与支持! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问:公司半年报提到在CPO 光电共封装取得进展,请问公司在CPO有何布局及进展,目前是否实现量产? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。 长电科技的 CPO 解决方案通过先进封装技术,将光引擎与交换、运算等 ASIC 芯片集│
│ │成在同一基板上实现异构异质集成,为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化,有效推动系统实现│
│ │代际提升;目前公司已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作,未来还将持续加│
│ │大先进封装及异构集成技术的研发投入,推动产业链协同创新,进一步巩固在全球半导体封装测试行业的战略地位│
│ │。感谢您的关注与支持。 │
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│08-29 │问:可以说是表现最差封测股了,没有点稳股价措施吗? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。在利润分配方面,公司持续优化利润分配方案,通过稳定的现金分红回馈股东。2025年│
│ │将进行中期利润分配,拟向全体股东每10股派发现金红利0.30元(含税),拟发放现金红利人民币5,368.24万元(│
│ │含税)。感谢您的关注与支持! │
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│08-29 │问:公司的封装CoWoS技术达到国内以及全球的水平如何? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好。长电科技依托深厚的技术积累与丰富的量产经验,与国际领先企业保持技术同步发展。│
│ │未来,公司将持续不断优化技术布局与工艺能力,为全球客户提供更优质的封装测试服务。感谢您的关注与支持!│
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【3.最新公告】
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2025-09-12 15:32│长电科技(600584):关于2022年员工持股计划第三个锁定期届满的提示性公告
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长电科技(600584):关于2022年员工持股计划第三个锁定期届满的提示性公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-13/600584_20250913_CM3J.pdf
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2025-09-05 18:27│长电科技(600584):2025年第一次临时股东大会的法律意见书
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长电科技(600584):2025年第一次临时股东大会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-06/600584_20250906_89OH.pdf
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2025-09-05 18:27│长电科技(600584):第八届董事会第十五次临时会议决议公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
长电科技(600584):第八届董事会第十五次临时会议决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-06/600584_20250906_YFSA.pdf
【4.最新报道】
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2025-09-13 07:50│华源证券:给予长电科技增持评级
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长电科技2025年上半年营收达186.05亿元,同比增20.14%,受益于行业复苏及客户提前备货,但归母净利润同比下降23.98%,主因
原材料波动与财务费用上升。毛利率环比改善至14.31%,盈利能力修复。公司聚焦先进封装技术,在玻璃基板、CPO、大尺寸FCBGA等领
域取得突破,汽车电子、工业医疗等高附加值领域增长显著,其中汽车电子收入同比增34.2%。上海临港车规芯片工厂主体完工,江阴
中试线推进验证,产能布局加速。
https://stock.stockstar.com/RB2025091300005516.shtml
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2025-09-02 15:46│长电科技(600584):已具备多种功率模块开发工艺
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格隆汇9月2日丨长电科技(600584.SH)在互动平台表示,公司聚焦第三代半导体器件/模块和以高性能计算为核心应用市场的封测业
务。在新能源发电、储能、工业电源、数据中心包括未来800V高压HVDC架构的整个能源应用中,公司持续提升第三代半导体功率器件及
模块技术和产能,已具备多种功率模块开发工艺,可为客户提供定制化服务。
https://www.gelonghui.com/news/5075960
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2025-09-01 15:40│长电科技(600584):已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作
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长电科技(600584.SH)表示,其CPO解决方案通过先进封装技术实现光引擎与ASIC芯片的异构异质集成,有效提升带宽并优化能效
,助力运算等应用系统代际升级。公司已在光引擎封装、热管理及可靠性验证等关键环节与多家客户合作,并将持续加大在先进封装与
异构集成领域的研发投入,推动产业链协同创新,巩固全球半导体封装测试行业领先地位。
https://www.gelonghui.com/news/5074716
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-09-12 │ 325782.51│ 30342.29│ 728.43│ 1.73│ 326510.94│
│2025-09-11 │ 327467.32│ 31435.66│ 711.92│ 1.36│ 328179.23│
│2025-09-10 │ 332738.84│ 13103.79│ 656.60│ 1.06│ 333395.45│
│2025-09-09 │ 334742.89│ 18535.42│ 644.70│ 1.70│ 335387.59│
│2025-09-08 │ 338304.76│ 27081.46│ 611.11│ 0.17│ 338915.88│
│2025-09-05 │ 339798.51│ 26794.64│ 710.88│ 1.66│ 340509.39│
│2025-09-04 │ 342482.64│ 45773.65│ 661.20│ 1.67│ 343143.84│
│2025-09-03 │ 345623.16│ 44674.09│ 790.01│ 1.99│ 346413.17│
│2025-09-02 │ 349920.64│ 63742.36│ 747.62│ 1.10│ 350668.26│
│2025-09-01 │ 356378.85│ 101440.43│ 858.39│ 1.19│ 357237.24│
│2025-08-29 │ 331851.93│ 60118.23│ 807.98│ 1.48│ 332659.90│
│2025-08-28 │ 324658.81│ 83809.56│ 770.65│ 1.26│ 325429.46│
│2025-08-27 │ 308803.25│ 75620.17│ 712.94│ 4.66│ 309516.20│
│2025-08-26 │ 305547.12│ 63724.01│ 689.73│ 0.40│ 306236.85│
│2025-08-25 │ 327912.12│ 107524.23│ 684.06│ 1.09│ 328596.18│
│2025-08-22 │ 321574.61│ 130047.66│ 686.30│ 5.42│ 322260.91│
│2025-08-21 │ 280199.47│ 47279.81│ 581.62│ 0.50│ 280781.10│
│2025-08-20 │ 289592.42│ 46643.08│ 635.25│ 2.04│ 290227.66│
│2025-08-19 │ 280042.95│ 36247.70│ 560.21│ 0.16│ 280603.16│
│2025-08-18 │ 267814.19│ 44576.41│ 634.68│ 2.15│ 268448.87│
│2025-08-15 │ 263271.42│ 25291.47│ 550.81│ 0.28│ 263822.23│
│2025-08-14 │ 261788.51│ 32672.14│ 572.20│ 0.74│ 262360.72│
│2025-08-13 │ 252304.16│ 22754.16│ 575.13│ 0.78│ 252879.29│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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