最新提示☆ ◇600667 太极实业 更新日期：2024-04-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────────────────────────────────┐
│●最新公告:2024-04-10 00:00 太极实业（600667）：关于子公司十一科技中标重大项目工程│
│的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2024-04-18 04:35 太极实业(600667)：4月17日北向资金增持702.4万股，沪股通│
│排名第24(详见后) │
├─────────────────────────────────────────┤
│●业绩预告: │
│2024-01-31 预告业绩:预计扭亏 │
│预计公司2023年01-12月归属于上市公司股东的净利润为67927.03万元，与上年同期相比变动 │
│幅度为191.45%。扣非后净利润66734.00万元至66734.00万元，与上年同期相比变动幅度为184│
│.68%-184.68%。 │
├─────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2023-09-30 营业收入(万元):2640558.03 同比增(%):11.83；净利润(万元):5773│
│6.02 同比增(%):230.65 │
├─────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2023-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2022-12-31 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2023-09-30,公司股东户数128474,减少10.09% │
│●股东人数:截止2023-06-30,公司股东户数142897,增加20.93% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────┤
│●2024-04-12投资者互动:最新1条关于太极实业公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────┤
│拟增减持:暂无数据 │
├─────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:暂无数据 │
└─────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务
【最新财报】 ★2023年报预约披露时间:2024-04-26
★2024一季报预约披露时间:2024-04-26
┌─────────────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
│最新主要指标 │ 2023-09-30│ 2023-06-30│ 2023-03-31│ 2022-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.2700│ 0.2000│ 0.0800│ -0.3500│
│每股净资产(元) │ 3.6759│ 3.6083│ 3.4489│ 3.3773│
│加权净资产收益率(%) │ 7.7700│ 5.8000│ 2.3200│ -9.8100│
│每股经营现金流(元) │ -0.3980│ -0.5000│ -1.0610│ 0.8700│
│每股未分配利润(元) │ 0.8489│ 0.7774│ 0.6541│ 0.5748│
│每股资本公积(元) │ 1.4923│ 1.4926│ 1.4934│ 1.4934│
│营业收入(万元) │ 2640558.03│ 1861652.92│ 865934.27│ 3519475.65│
│利润总额(万元) │ 73730.92│ 53858.18│ 20588.29│ -61433.88│
│归属母公司净利润(万) │ 57736.02│ 42684.77│ 16697.44│ -74274.15│
│净利润增长率(%) │ 230.65│ 378.17│ -4.95│ -181.71│
│实际流通A股(万股) │ 210619.02│ 210619.02│ 210619.02│ 210619.02│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 210619.02│ 210619.02│ 210619.02│ 210619.02│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────┬────────┬────────┬────────┬────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2023 │ ---│ 0.2700│ 0.2000│ 0.0800│
│2022 │ -0.3500│ -0.2100│ 0.0400│ 0.0800│
│2021 │ 0.4300│ 0.2900│ 0.1900│ 0.0600│
│2020 │ 0.4000│ 0.2500│ 0.1500│ 0.0500│
│2019 │ 0.3000│ 0.2100│ 0.1400│ 0.0500│
└─────┴────────┴────────┴────────┴────────┘
【2.互动问答】
┌─────┬───────────────────────────────────┐
│04-19 │问：董秘你好，请问你的职责是什么？是否认真履行了职责？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！董事会秘书主要负责公司信息披露事务、投资者关系管│
│ │理等工作。感谢您的关注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-19 │问：请问贵公司是否存在大量应收账款收不回来的风险 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司应收账款回款情况正常。感谢您的关注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-19 │问：请问贵公司有没有开展转融通和量化？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司前十大股东转融通情况请您关注公司披露的定期报│
│ │告。感谢您的关注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-19 │问：贵董秘你好，请贵口回答下贵公司对市值管理有何措施？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！股价走势受多种因素影响。公司将持续聚焦主营业务，│
│ │坚持高质量发展主题，努力提升公司盈利能力和综合竞争力，实现公司价值及股│
│ │东利益最大化。感谢您的关注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-19 │问：尊敬的领导们好去年亏损公司没分红，今年开始希望公司能提高分红比例让│
│ │们老股东刮目相看，增加持股信心。，在资本市场树立良好形象。谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司一直重视对投资者的回报，您的建议我们已收悉，│
│ │感谢您一直以来对公司的信任与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-12 │问：你好！ 据报道贵公司大股东的几百万股股票将被司法冻结，这对公司将产 │
│ │生哪些不利影响或损失。 谢谢你的回复！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司控股股东不存在上述情形。感谢您的关注与支持！│
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-03 │问：上海市建设工程中标结果公告显示：公司的子公司信息产业电子第十一设计│
│ │研究院科技工程股份有限公司2024年4月2日中标康桥二期集成电路生产线厂房及│
│ │配套设施建设项目，请问中标金额98.8亿属实吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据《联合体投标协议书》约定的分工，初步估算子公│
│ │司十一科技合同工作量占比为50.71%，对应金额约为501,062.0146万元，最终实│
│ │际金额以签订的正式合同为准，具体情况详见公司披露的临时公告。截至目前，│
│ │招标人尚未与十一科技所在联合体就该项目正式签订合同，因此该项目仍存在一│
│ │定的不确定性，敬请注意投资风险。感谢您的关注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-03 │问：贵公司有没有具备TSV技术？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司目前不具备该技术。感谢您的关注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│03-29 │问：请问贵公司是否具备制作GPU芯片的封装技术？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品│
│ │提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持│
│ │！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│03-29 │问：董秘你好，最近关注到报道中国欢迎海力士在国内加大投资，海力士也表示│
│ │愿意，请问是否利好贵公司？另外公司子公司海太半导体的第一大客户是不是海│
│ │力士，业务占比有多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定采取│
│ │订单式生产，产量视海力士订单规模而定，后工序服务产品全部销往海力士。感│
│ │谢您的关注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│03-29 │问：董秘，您好，请问贵公司是否让安普隆注入？是否与海力士加强合作？海力│
│ │士扩产无锡基地，太极实业是否愿意让海力士投资扩大生产规模？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│03-29 │问：请问贵公司有无HBM封测产能 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！目前公司半导体业务没有HBM封测产能。感谢您的关注 │
│ │与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│03-29 │问：太极半导体获得了加特兰微电子2023杰出供应商奖项，加特兰微电子目前是│
│ │CMOS工艺毫米波雷达芯片开发与设计的领导者，产品主要应用于汽车辅助驾驶以│
│ │及自动驾驶领域，太极半导体主要是为加特兰微电子毫米波雷达芯片提供封装服│
│ │务吗？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！太极半导体的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司│
│ │披露的定期报告。感谢您的关注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│03-22 │问：您好懂秘，太极公司与SK海力士合作公司的产品是否与英伟达有合作，谢谢│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！海太半导体为 SK 海力士及其关联公司提供半导体后工│
│ │序服务。感谢您的关注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│03-22 │问：董秘好传闻海力士要把中国业务重心放无锡请问消息是否属实谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！相关情况请以海力士公开披露的信息为准。感谢您的关│
│ │注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│03-22 │问：尊敬的董事长好。大股东定增给上市公司挖的坑期待公司抓紧向大股东产业│
│ │集团索赔给上市公司挽回损失。代表广大小股东感谢（内蒙光伏电站补贴取消事│
│ │件） │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│03-22 │问：请问海太半导体和海力士具体合作有哪些方面，能详细说说吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至20│
│ │25年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）│
│ │”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务，主要经营范围涉│
│ │及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。感谢您的关注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│03-22 │问：董秘您好，请问贵公司是否涉及HBM相关所需的技术或工艺或者有先进封装2│
│ │.5D/3D的相关技术或工艺。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！目前公司暂无相关技术。感谢您的关注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│03-22 │问：太极半导体公开信息显示：太极半导体具有硅通孔倒装芯片与引线键合芯片│
│ │的集成封装结构专利，硅通孔封装技术简称TVS，该专利是TVS封装与上一代引线│
│ │键合封装技术的结合。还有一种多芯片大容量高集成封装结构专利，该专利主要│
│ │是应用于实现多层闪存芯片堆叠，与HBM内存多芯片堆叠封装结构类似。上述两 │
│ │个专利技术目前主要应用于DRAM封装吗？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！太极半导体的业务经营情况详见公司披露的定期报告。│
│ │感谢您的关注与支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│03-22 │问：海太半导体目前产能镓动率大概是什么水平，是否接近满产状态呢？海太半│
│ │导体除了服务SK海力士储存封装以外，太极实业和国内的长江存储、长鑫存储有│
│ │无业务往来？根据太极实业与SK海力士合作协议，如果SK海力士有特殊的封装需│
│ │求，SK海力士能否把最新的工艺技术通过技术授权许可给海太半导体进行生产使│
│ │用？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！海太半导体的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司│
│ │披露的定期报告。感谢您的关注与支持！ │
└─────┴───────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
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2024-04-10 00:00│太极实业（600667）：关于子公司十一科技中标重大项目工程的进展公告
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一、项目概况
无锡市太极实业股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 2 月 22 日披露了子公司信息产业电子第十一设计研究院科技
工程股份有限公司（以下简称“十一科技”）与中国建筑一局（集团）有限公司（以下简称“中建一局”）组成的联合体中标重庆 1
2 英寸集成电路特色工艺线项目（一期）EPC 总承包（以下简称“本项目”）事宜。具体内容详见公司 2024 年 2 月 22 日在上海
证券交易所官网 www.sse.com.cn 和上海证券报、中国证券报刊登的《关于子公司十一科技中标重大项目工程的公告》（公告编号：
临 2024-011）。
二、项目进展情况
近日，公司接到子公司十一科技发来的通知，十一科技、中建一局与重庆芯联微电子有限公司完成了本项目《工程总承包合同》
的正式签署。
三、项目合同主要条款
发包人：重庆芯联微电子有限公司
承包人 1：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（联合体牵头人）
承包人 2：中国建筑一局（集团）有限公司（联合体成员）
（一）工程概况
1、工程名称：重庆 12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）EPC总承包项目。
2、工程地点：重庆高新区香炉山街道西永微电园。
3、工程承包范围：主要包括初步设计、施工图设计、工程施工等内容，主要建设内容包括：生产厂房 1、动力站房 1、生产调
度楼 1，综合楼、硅烷站、甲乙类化学品库、丙类仓库，倒班楼等及其设备和配套设施；包含各厂房建筑与机电工程安装；洁净室系
统工程，生产调度楼 1精装修，纯水处理系统，废水处理系统，气体化学供应系统，冷热水系统（含冷冻机&锅炉），压缩空气系统
（含压缩机），中低压配电等。
（二）合同工期
工期总日历天数：586天。
（三）质量标准
工程设计质量标准：符合国家和重庆市设计深度的要求
专业设备材料质量标准：符合国家和重庆市强制性生产标准要求
工程施工质量标准：工程质量符合强制性质量标准，符合国家和重庆市现行有关施工质量验收规范要求，并达到合格标准。
（四）签约合同价
签约合同价（含税）为：人民币 2,497,000,000.00 元（大写：人民币贰拾肆亿玖仟柒佰万元整）。
款项支付由发包人按照《联合体协议书》中确定的承包范围分别支付，各承包人合同额如下：
（1）十一科技范围内合同额为：人民币 1,817,350,000.00元（大写：人民币壹拾捌亿壹仟柒佰叁拾伍万元整）。
（2）中建一局范围内合同额为：人民币 679,650,000.00 元（大写：人民币陆亿柒仟玖佰陆拾伍万元整）。
（五）违约责任
1、除专用合同条件另有约定外，在合同履行过程中发生的下列情形，属于发包人违约：
因发包人原因导致开始工作日期延误的；因发包人原因未能按合同约定支付合同价款的；发包人违反约定，自行实施被取消的工
作或转由他人实施的；因发包人违反合同约定造成工程暂停施工的；工程师无正当理由没有在约定期限内发出复工指示，导致承包人
无法复工的；发包人明确表示或者以其行为表明不履行合同主要义务的；发包人未能按照合同约定履行其他义务的。
发包人应承担因其违约给承包人增加的费用和（或）延误的工期，并支付承包人合理的利润。
2、除专用合同条件另有约定外，在履行合同过程中发生的下列情况之一的，属于承包人违约：
承包人的原因导致的承包人文件、实施和竣工的工程不符合法律法规、工程质量验收标准以及合同约定；承包人违反合同约定进
行转包或违法分包的；承包人违反约定采购和使用不合格材料或工程设备；因承包人原因导致工程质量不符合合同要求的；承包人未
经工程师批准，擅自将已按合同约定进入施工现场的施工设备、临时设施或材料撤离施工现场；承包人未能按项目进度计划及时完成
合同约定的工作，造成工期延误；由于承包人原因未能通过竣工试验或竣工后试验的；承包人在缺陷责任期及保修期内，未能在合理
期限对工程缺陷进行修复，或拒绝按发包人指示进行修复的；承包人明确表示或者以其行为表明不履行合同主要义务的；承包人未能
按照合同约定履行其他义务的。
承包人应承担因其违约行为而增加的费用和（或）延误的工期。
3、在履行合同过程中，一方当事人因第三人的原因造成违约的，应当向对方当事人承担违约责任。一方当事人和第三人之间的
纠纷，依照法律规定或者按照约定解决。
（六）争议解决
因合同及合同有关事项发生的争议，合同当事人可以向工程所在地人民法院起诉。
（七）合同生效
本合同经双方法定代表人或其委托代理人签名并加盖公章或合同专用章之后生效。
四、联合体内部的职责分工
十一科技为联合体牵头人。联合体牵头人合法代表联合体各成员负责合同谈判活动，并代表联合体提交和接收相关的资料、信息
及指示，并处理与之有关的一切事务，负责合同实施阶段的主办、组织和协调工作。联合体对外承担连带责任。联合体各成员单位内
部的职责分工如下：
1、十一科技作为联合体牵头方，代表联合各成员在项目实施阶段作为单一窗口与业主和政府相关部门接洽；承担整个项目的工
程总承包管理和协调工作；并负责具体实施合同范围内包括但不限于以下工作：设计（初步设计、施工图设计），纯水处理系统，废
水处理系统，气体化学供应系统，研磨液供应系统，消防工程，洁净室系统工程，精装修及绿化景观工程，一般机电工程，中低压配
电系统，天然气系统，大宗气体管道，FMCS系统，安防弱电，冷热水系统（含冷冻机&锅炉），压缩空气系统（含压缩机），发电机
组设备，静态 UPS 设备，厂区安保等系统的施工、验收、交付及维保；负责工程总承包合同内的目标控制等。
2、中建一局负责合同范围内土方工程、场地平整，临时设施，桩基工程，地下室、综合管沟、地道、各建筑单体、构筑物的土
建（包括钢结构）、电梯（含所有自动扶梯、餐梯、客梯、货梯等等所有类型电梯的井道及其门套，不包含洁净电梯），设备基础以
及室外构筑物、道路、照明、全厂室外消防、天然气、给水、弱电系统等的管路，雨污水系统、井、池、防雷接地、室外雨水管线、
室外污水管线及处理系统、全厂过路套管的预留预埋等相关土建专业的施工、验收、交付及维保等。
五、其他事项说明
十一科技与中建一局、重庆芯联微电子有限公司之间不存在关联关系，本次合同签署不构成关联交易。
六、合同履行对上市公司的影响
合同的签署体现了十一科技在国内集成电路产业工程领域的EPC领先地位。项目相关收入将在合同履行期间根据实施情况进行确
认，受实际开工日期及工程进度的影响，合同的履行对公司 2024 年度业绩的影响存在不确定性。合同的履行对公司业务独立性不构
成影响，公司不会对合同对方形成重大依赖。
七、合同履行的风险提示
1、合同的履行面临外部宏观环境发生变化、突发意外事件、发包方支付实际情况以及不可抗力等因素影响所带来的风险，同时
合同结算金额以本项目最终竣工结算金额为准。子公司十一科技将严格把控项目进度、施工管理和资金回笼，统筹做好项目管理以防
范风险，但不排除存在尚未预见的不利因素。
2、合同履行过程中的连带责任承担风险
根据《联合体协议书》的约定，本项目联合体将共同承担合同规定的一切义务和责任，联合体各成员单位按照内部职责的部分，
承担各自所负的责任和风险，并对外承担连带责任。因此如发生联合体成员因合同履行过程中产生相关责任的，联合体各方需对外承
担连带责任。
八、备查文件
1、《工程总承包合同》
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-10/600667_20240410_5BNE.pdf
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2024-04-04 00:00│太极实业（600667）：关于子公司十一科技中标重大项目工程的公告
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近日，无锡市太极实业股份有限公司（以下简称“公司”）子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（以下
简称“十一科技”）与上海建工四建集团有限公司（以下简称“上海四建”）组成联合体，参与了康桥二期集成电路生产线厂房及配
套设施建设项目（以下简称“项目”）的投标。根据上海市公共资源交易中心于 2024年 4月 2日发布的《康桥二期集成电路生产线
厂房及配套设施建设项目中标结果公示》（https://www.shggzy.com/jyxxgcgs/7846666?cExt=&isIndex=y），十一科技、上海四建
组成的联合体为项目中标人。现将具体情况公告如下：
一、中标项目概况
1、招标人：上海华力集成电路制造有限公司；
2、工程名称：康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目；
3、中标人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、上海建工四建集团有限公司；
4、中标价：人民币 988,093.1070万元。
二、联合体内部职责分工
十一科技作为联合体牵头方，代表联合各成员在项目实施阶段作为单一窗口与业主和政府相关部门接洽；承担整个项目的工程总
承包管理和协调工作；并负责设计和机电施工；负责工程总承包合同内的目标控制。上海四建负责土建施工。联合体各成员单位按照
内部职责的分工，承担各自所负的责任和风险，并向招标人承担连带责任。
根据《联合体投标协议书》约定的分工，预计十一科技合同工作量占比为50.71%，对应金额约为 501,062.0146万元。以上金额
仅为初步估算数据，最终实际金额以签订的正式合同为准。
十一科技与上海四建、上海华力集成电路制造有限公司之间不存在关联关系。
三、项目执行对公司的影响
本项目的中标体现了十一科技在国内集成电路产业工程领域的 EPC 领先地位。如能签订正式合同，因项目存在跨年实施，且受
合同签订时间、开工日期及实施进度影响，对公司 2024年度业绩的影响存在不确定性。
四、风险提示
截至目前，招标人尚未与十一科技、上海四建就本项目正式签订合同，因此该项目仍存在一定的不确定性，敬请广大投资者注意
投资风险。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-04/600667_20240404_K6X3.pdf
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2024-03-21 00:00│太极实业（600667）：关于子公司十一科技涉及重大诉讼的进展公告
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●案件所处的诉讼阶段：法院裁定中止诉讼
●上市公司子公司所处的当事人地位：原告
●涉案金额：工程款 213,678,709.6元及利息等。
●目前案件尚未审理判决，诉讼结果存在不确定性，暂无法判断本案对公司本期利润或期后利润的影响。公司将根据案件进展情
况按照法律法规及企业会计准则进行相应会计处理，敬请广大投资者注意相关风险。
一、本次重大诉讼起诉的基本情况
无锡市太极实业股份有限公司（以下简称“公司”或“太极实业”）子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公
司（以下简
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