最新提示☆ ◇600703 三安光电 更新日期：2026-06-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0100│ -0.0700│ 0.0200│ 0.0400│ 0.0400│ 0.0500│
│每股净资产(元) │ 6.9954│ 6.9921│ 7.0855│ 7.1053│ 7.4320│ 7.3899│
│加权净资产收益率(%│ 0.1900│ -0.9900│ 0.2400│ 0.4800│ 0.5700│ 0.6800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 498901.87│ 498901.87│ 498901.87│ 498901.87│ 498901.87│ 498901.87│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 498901.87│ 498901.87│ 498901.87│ 498901.87│ 498901.87│ 498901.87│
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│●最新公告:2026-06-10 00:00 三安光电（600703）：关于控股股东股份被轮候冻结的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-03 16:19 三安光电(600703)：没有做OCS交换机系统，可提供OCS需要的光芯片(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):290693.16 同比增(%):-32.59；净利润(万元):6749.22 同比增(%):-68.15 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数409833,增加8.02% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数379422,减少0.06% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-09投资者互动:最新2条关于三安光电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟增持:2026-03-30公告，公司董事长2026-03-31至2026-09-30通过集中竞价拟增持小于等于4000.00万元 │
│●拟增持:2026-03-30公告，副董事长、总经理2026-03-31至2026-09-30通过集中竞价拟增持小于等于1000.00万元 │
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│●质押占比:控股股东 厦门三安电子有限公司 截至2026-03-26累计质押股数：62480.00万股 占总股本比：12.52% 占其持股比:51│
│.47% │
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【主营业务】
化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.0720│ 0.3770│ 0.3330│ 0.1890│ 0.1200│ 0.5250│
│每股未分配利润(元)│ 2.2165│ 2.2029│ 2.3052│ 2.3229│ 2.3488│ 2.3063│
│每股资本公积(元) │ 4.2399│ 4.2397│ 4.2402│ 4.2400│ 4.2398│ 4.2396│
│营业收入(万元) │ 290693.16│ 1794919.54│ 1381728.34│ 898739.25│ 431203.79│ 1610582.75│
│利润总额(万元) │ 12000.64│ -20123.13│ 24610.32│ 29202.80│ 29072.87│ 35757.26│
│归属母公司净利润( │ 6749.22│ -35321.42│ 8860.10│ 17649.05│ 21191.34│ 25284.63│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -68.15│ -239.70│ -64.15│ -4.24│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.0100│
│2025 │ -0.0700│ 0.0200│ 0.0400│ 0.0400│
│2024 │ 0.0500│ 0.0500│ 0.0400│ 0.0200│
│2023 │ 0.0700│ 0.0300│ 0.0300│ 0.0400│
│2022 │ 0.1500│ 0.2200│ 0.2100│ 0.1000│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
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│06-09 │问：贵司被法拍的报告，一直发个没完没了，停不下来吗？ │
│ │ │
│ │答：公司间接控股股东股份被司法拍卖事项，公司严格按照有关法律法规及相关规定履行信息披露义务。 │
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│06-09 │问：近期，贵司股份两次逼近涨停，临收盘又跌下来，为什么？？？ │
│ │ │
│ │答：二级市场的股价波动受多种因素影响，请谨慎投资，注意风险。 │
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│06-09 │问：公司车规级碳化硅芯片目前应用于哪几款上市车型？通过了哪些车企的产品验证？ │
│ │ │
│ │答：在新能源汽车领域，车载充电机、空调压缩机用SiC MOSFET出货持续增长，顶部散热结构产品在车载充电机领│
│ │域已实现量产，主驱逆变器用SiC MOSFET已在国内头部电动车企客户处通过验证，同步导入到多家海外Tier 1客户│
│ │验证。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：公司董事长及总经理 之前承诺增持，目前实施进度如何？ │
│ │ │
│ │答：公司严格按照有关法律法规及相关规定履行信息披露义务，公司公开信息以指定信息披露媒体《上海证券报》│
│ │《证券时报》《中国证券报》及上海证券交易所网站的公告为准。 │
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│06-09 │问：安意法半导体目前产能利用率如何 │
│ │ │
│ │答：湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，现有产能│
│ │2,000片/周，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年，目前已有产品完成验证，进入风险量产阶段。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：公司目前芯片产线稼动率如何？ │
│ │ │
│ │答：公司LED业务高端细分领域产品的出货量持续增加，集成电路产能稼动率随着客户需求的增加逐步上升。随着 │
│ │高端LED占比的提升，集成电路业务的拓展，公司营收规模和盈利能力也将会进一步提升。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：光互联引领算力新基建，三安光电卡位全球产业新周期 。 关键还得要高端产品产能爬坡跟上呀，还有良率。│
│ │ │
│ │答：公司将持续发展化合物半导体核心主业，一方面，提高LED高端产品占比，提升LED业务整体盈利能力；另一方│
│ │面，加速碳化硅、滤波器、光技术等集成电路业务的拓展，提高产能利用率，提升集成电路业务销售规模、盈利能│
│ │力。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：贵公司不断重复强调，“可提供用于光模块的激光器、探测器产品，光技术产能2,750片/月，并已将核心工艺│
│ │环节外延扩产至6,000片/月。″事实上，6,000片/月外延已经是几年前的产能，最近三年贵公司的光技术产能毫无│
│ │提升。请问，贵公司有没有具体、真实的扩产计划？ │
│ │ │
│ │答：公司光技术拥有外延产能6,000片/月，芯片产能2,750片/月。公司将加快向AI算力、车载等尖端应用领域渗透│
│ │，持续迭代产品矩阵，提升市场占有率，驱动光技术业务长期增长。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：三安是华为海思高速光芯片的供应商，也是国内能稳定供应高速 EML 并通过海思认证的 IDM 厂商,已批量供 │
│ │货400G、800G光芯片，1.6T EML光芯片确实已送样验证，预计2026年Q3小批量量产，同时三安是华为碳化硅功率器│
│ │件国产化的核心依靠。三安是华为 5G 基站氮化镓射频功放的主供应商，也是华为 6G 研发的重要合作伙伴。请问│
│ │董秘上述是真实的吗？希望得到您的回复！ │
│ │ │
│ │答：公司光技术产品在AI算力应用，公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片，应│
│ │用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货，应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证；在车载应用，宽温VC│
│ │SEL、PD芯片已实现小批量出货，与头部新能源车企客户持续对接，并参与行标、国标制定；在空间通讯，应用于 │
│ │空间激光通讯的宇航级VCSEL、PD产品已实现批量出货；在消费及工业，应用于医美的785 HP VCSEL、应用于Top手│
│ │机品牌厂商的940 P VCSEL、应用于甲烷探测的1653 DFB出货持续增长公司的砷化镓射频产品能够为客户提供高品 │
│ │质的HBT、pHEMT等射频代工服务，在国内设计厂商客户群的覆盖度进一步提升，终端客户涵盖国内外主流手机品牌│
│ │客户以及国内ODM客户。公司持续投入先进工艺开发，面向高阶5G射频模组开发的高可靠性、高线性度工艺HP56在 │
│ │战略客户端出货逐步提升，为帮助战略客户争取高阶应用和旗舰机型的市场份额，公司不断提升铜柱工艺的性能，│
│ │扩大高端制程的产能。 氮化镓射频产品主要面向通信基站射频芯片代工市场，向国内行业头部客户稳定出货。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：贵公司深耕光电领域二十余载，下个风口一定是光互联，因其具有高速低延时高带宽低功耗低热的优点，公司│
│ │研发了哪些产品是否满产满销？后期如何让光照亮公司不断跨越山海？ │
│ │ │
│ │答：Micro LED芯片在AI数据中心高速光互连应用上，公司与清华大学、中国移动等主体在Micro LED光电器件与高│
│ │速光通讯领域展开深度合作，共同推进相关技术的研发与应用验证，Micro LED产品已送样国内外头部企业进行模 │
│ │组组装验证。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：光互连是下一代AI基建核心，请问贵公司在光互连方面有哪些布局和具体投入？未来有什么计划，能不能详细│
│ │介绍一下？ │
│ │ │
│ │答：Micro LED芯片在AI数据中心高速光互连应用上，公司与清华大学、中国移动等主体在Micro LED光电器件与高│
│ │速光通讯领域展开深度合作，共同推进相关技术的研发与应用验证，Micro LED产品已送样国内外头部企业进行模 │
│ │组组装验证。 │
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│06-09 │问：苏州斯科半导体规划年产240万只碳化硅半桥功率模块，请问目前产能如何？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：苏州斯科半导体目前的碳化硅半桥功率模块年产能为120万只。 │
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│06-09 │问：公司目前有哪些产品处于需求旺盛，产能拉满的阶段，请明确回答，提振投资者信心。 │
│ │ │
│ │答：公司继续发展化合物半导体核心主业，一方面，提高LED高端产品占比，提升LED业务整体盈利能力；另一方面│
│ │，加速碳化硅、滤波器、光技术等集成电路业务的拓展，提高产能利用率，提升集成电路业务销售规模、盈利能力│
│ │。 │
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│06-09 │问：作为公司的长期投资者，看着公司的股价，确实觉得很揪心。以为贵公司的光通信产品实力比源杰科技、长光│
│ │华芯和炬光科技是要强的，公司对外的展示也是国际领先的水平，为什么股价确实比上述的两家公司是差了一大截│
│ │呢？ │
│ │ │
│ │答：二级市场的股价波动受多种因素影响，公司将持续推进生产经营，提升公司价值，维护投资者利益。 │
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│06-09 │问：请问公司 800G EML 光芯片目前的月产能是多少，出货量同比增长多少？1.6T EML 光芯片送样英伟达的认证 │
│ │进展如何，预计何时能实现批量供货？ │
│ │ │
│ │答：公司EML样品开发验证进展顺利。 │
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│06-09 │问：你好，在光芯片领域，想问下公司目前各类产品的整体产能情况？另外产线对于产品是否是定制化的，能否快│
│ │速适配客户需求量高的产品进行快速调整？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：目前，公司光技术产品产能2,750片/月，并已将核心工艺环节外延扩产至6,000片/月。公司在接入网领域的2.│
│ │5GPON、10GPON、FTTR应用芯片出货持续增加，50G PON应用芯片已向客户送样验证；在数据通信领域与主要客户紧│
│ │密合作，加速推进AI算力、车载、空间通讯、消费及工业等领域光芯片产品的研发和量产进展。在AI算力应用，公│
│ │司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片，应用于400G、800G光模块的光芯片已批量│
│ │出货，应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证；在车载应用，宽温VCSEL、PD芯片已实现小批量出货，与头 │
│ │部新能源车企客户持续对接，并参与行标、国标制定；在空间通讯，应用于空间激光通讯的宇航级VCSEL、PD产品 │
│ │已实现批量出货；在消费及工业，应用于医美的785 HP VCSEL、应用于Top手机品牌厂商的940 P VCSEL、应用于甲│
│ │烷探测的1653 DFB出货持续增长。 │
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│06-09 │问：公司在硅光技术领域有无产品布局？ │
│ │ │
│ │答：公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片，应用于400G、800G光模块的光芯片│
│ │已批量出货，应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证。 │
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│06-09 │问：请问贵公司重庆碳化硅工厂是否已经满产，今年是否能够贡献利润 │
│ │ │
│ │答：安意法现有产能2,000片/周，目前已有产品完成验证，进入风险量产阶段；重庆三安现有产能3,000片/月。 │
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│06-09 │问：光芯片是什么时候开始出货的，毛利怎么样在中报中能有所体现吗 │
│ │ │
│ │答：公司在接入网领域的2.5GPON、10GPON、FTTR应用芯片出货持续增加，50G PON应用芯片已向客户送样验证；在│
│ │数据通信领域与主要客户紧密合作，加速推进AI算力、车载、空间通讯、消费及工业等领域光芯片产品的研发和量│
│ │产进展。在AI算力应用，公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片，应用于400G、│
│ │800G光模块的光芯片已批量出货，应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证；在车载应用，宽温VCSEL、PD芯 │
│ │片已实现小批量出货，与头部新能源车企客户持续对接，并参与行标、国标制定；在空间通讯，应用于空间激光通│
│ │讯的宇航级VCSEL、PD产品已实现批量出货；在消费及工业，应用于医美的785 HP VCSEL、应用于Top手机品牌厂商│
│ │的940 P VCSEL、应用于甲烷探测的1653 DFB出货持续增长。 │
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│06-03 │问：董秘您好！5月31日，MCU及功率半导体大厂意法半导体（STMicrcelectronics）向客户发出了“价格调整通知│
│ │函”，宣布将自2026年6月28日起对部分产品价格进行上调。这是意法半导体在今年3月24日宣布涨价后，今年第二│
│ │次宣布涨价。公司部分产品专供意法半导体，会对公司产品利润产生积极的影响吗？谢谢 │
│ │ │
│ │答：全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给合资公司安意法安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意│
│ │法半导体，公司与意法半导体合作稳定，产品定价遵循市场化原则。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：公司是否有玻璃基板业务，产能是多少？ │
│ │ │
│ │答：公司全资子公司泉州三安与TCL华星光电技术有限公司成立的合资公司芯颖显示开发面向玻璃基的Micro LED技│
│ │术产品。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：1.6T光芯片是否已经通过验证并且小批量供货？200geml芯片是否已经开始量产？ │
│ │ │
│ │答：应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证；公司EML样品开发验证进展顺利。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：请问公司有没有生产机。金刚石热沉片？或者有没有能力生产？ │
│ │ │
│ │答：在热沉散热领域，公司生产的碳化硅衬底已向行业头部客户送样验证，金刚石热沉基板已向客户小批量出货。│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：公司在碳化硅芯片及光通信芯片等如果有接到哪些大额的长期订单，请一定要通过公众号发布，以提振投资信│
│ │心，让股东了解公司经营情况。 │
│ │ │
│ │答：公司严格按照有关法律法规及相关规定履行信息披露义务，公司公开信息以指定信息披露媒体《上海证券报》│
│ │《证券时报》《中国证券报》及上海证券交易所网站的公告为准。 │
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│06-03 │问：请问InP业务有扩充或者扩充计划嘛？InP外延6000片/月，2026年底目标8000片/月这个消息准确吗？ │
│ │ │
│ │答：公司磷化铟（InP）外延生长、芯片制造及封测工艺国内领先，已具备量产6吋InP光芯片的工艺能力，未来将 │
│ │结合市场、客户情况推动InP光芯片向大尺寸发展。公司光技术产能2,750片/月，已将核心工艺环节外延扩产至近6│
│ │,000片/月。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：湖南三安、安意法、重庆三安的6、8寸碳化硅产能是多少？稼动率情况如何？今年二季度开始公司的碳化硅产│
│ │品是否有提价预期 │
│ │ │
│ │答：目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月、8吋碳化硅配套产能1,000片/月，拥有硅基氮化镓产 │
│ │能2,000片/月。安意法现有产能2,000片/周，目前已有产品完成验证，进入风险量产阶段；重庆三安现有产能3,00│
│ │0片/月。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：公司在薄膜铌酸锂（TFLN）调制器技术全球领先。请问，该项技术是否已布局于3.2T等下一代光模块产品？是│
│ │否有计划向其他光通信厂商独立供应TFLN芯片？ │
│ │ │
│ │答：公司储备的钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）技术已进入生产阶段，产品可应用于滤波器、光通讯等领域，目前产│
│ │量不大。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：为何许久没有投资者关系活动记录，是否没有机构调研，无人问津？ │
│ │ │
│ │答：公司持续保持与投资者沟通、交流。同时也将继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，不断优化内部组织结│
│ │构，提升管理水平，推行精益生产，提高工效和制程控制，加强研发投入，持续提高科技创新能力，提升公司核心│
│ │竞争力。 │
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│06-03 │问：英伟达宣布将向Lumentum和Coherent各投资20亿美元，还有数十亿美元的采购承诺，旨在加速先进光学技术的│
│ │创新和研发，从而助力下一代人工智能基础设施。真正有技术跟产品的光芯片企业目前极受巨头青睐，作为产品线│
│ │跟Lumentum最为相似的企业，贵司大股东如何寻找真正长线想好好经营企业而不只是为了套利走人的企业接手股权│
│ │？从而对贵司的发展会更为有利？ │
│ │ │
│ │答：公司将会继续推进主营业务的发展，一方面，提高LED高端产品占比，提升LED业务整体盈利能力；另一方面，│
│ │加速碳化硅、滤波器、光技术等集成电路业务的拓展，提高产能利用率，提升集成电路业务销售规模、盈利能力。│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：量化基金在公司股价上兴风作浪，核心原因是公司基金机构等持股较少，盘面被量化操作，另一方面，公司始│
│ │终不释放订单和验证通过等消息，大资金始终没有信心做多，请公司重视这一问题，积极采取必要措施，维护投资│
│ │者利益和公司利益。 │
│ │ │
│ │答：公司严格按照有关法律法规及相关规定履行信息披露义务，公司将持续做好各项经营工作，提升公司价值，维│
│ │护投资者利益。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：请问公司二季度的经营情况是否较一季度有明显改善？预计 2026 年上半年的归母净利润和扣非净利润区间是│
│ │多少？ │
│ │ │
│ │答：公司将持续围绕化合物半导体核心主业开展业务，一方面，继续提升LED业务高端产品占比，另一方面，加速 │
│ │集成电路业务拓展，加快实现公司销售规模、盈利能力提升。2026年第二季度经营情况将会在公司2026年半年度报│
│ │告中披露。 │
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