最新提示☆ ◇601137 博威合金 更新日期：2026-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按05-27股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.1000│ 0.1500│ 1.0900│ 0.8300│ 0.3900│
│每股净资产(元) │ ---│ 10.2162│ 10.1216│ 10.7355│ 10.5117│ 10.6783│
│加权净资产收益率(%│ ---│ -1.0400│ 1.5200│ 10.1600│ 7.8100│ 3.6900│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 91786.25│ 91780.75│ 87094.88│ 82088.22│ 80982.97│ 81072.04│
│限售流通A股(万股) │ 68.00│ 68.00│ 68.00│ 96.00│ 168.00│ 168.00│
│总股本(万股) │ 91854.25│ 91848.75│ 87162.88│ 82184.22│ 81150.97│ 81240.04│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股,期│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ │ 权行权│ │ │ │ │ │
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│●最新公告:2026-06-10 00:00 博威合金（601137）：关于为全资子公司提供担保的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-11 10:11 5月PPI延续涨势，有色金属ETF华夏（516650）持仓股海亮股份、博威合金、金钼股份批量涨停(详│
│见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):566089.01 同比增(%):14.03；净利润(万元):-9135.98 同比增(%):-128.84 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派0.41元(含税) 股权登记日:2026-06-01 除权派息日:2026-06-02 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-06-10,公司股东户数50599,增加4.99% │
│●股东人数:截止2026-05-29,公司股东户数48193,减少7.52% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-15投资者互动:最新11条关于博威合金公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟增持:2026-02-10公告，控股股东、直接持股5%以上股东2026-02-10至2026-08-09通过集中竞价拟增持小于等于15000.00万元 │
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│●质押占比:控股股东 博威集团有限公司 截至2025-03-14累计质押股数：3000.00万股 占总股本比：3.69% 占其持股比:13.07% │
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│●限售解禁:2026-07-06 解禁数量:96.00(万股) 占总股本比:0.10(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
新材料；国际新能源
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按05-27股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ -0.2150│ -1.0180│ -1.4990│ -0.8460│ -0.8660│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 4.2640│ 4.5980│ 5.7962│ 5.6179│ 5.6696│
│每股资本公积(元) │ ---│ 5.1271│ 4.6188│ 4.0396│ 3.9173│ 3.9181│
│营业收入(万元) │ ---│ 566089.01│ 2075297.03│ 1547361.09│ 1022149.36│ 496424.07│
│利润总额(万元) │ ---│ -6633.12│ 16482.73│ 100292.17│ 78848.13│ 35394.78│
│归属母公司净利润( │ ---│ -9135.98│ 12489.49│ 88066.96│ 67615.34│ 31678.34│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ -128.84│ -90.77│ -19.76│ 6.05│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股,期│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ │ 权行权│ │ │ │ │ │
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.1000│
│2025 │ 0.1500│ 1.0900│ 0.8300│ 0.3900│
│2024 │ 1.7300│ 1.4000│ 0.8200│ 0.3400│
│2023 │ 1.4300│ 1.0000│ 0.5800│ 0.2400│
│2022 │ 0.6800│ 0.5300│ 0.3500│ 0.1700│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
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│06-15 │问：董秘，你好，请问贵公司的铜金刚石合金是在研发中还是已可以生产，贵公司提到的正交背板材料是指合金材│
│ │料还是压延铜箔？贵公司生产的压延铜箔是否已用在AI PCB板上？ │
│ │ │
│ │答：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的 │
│ │技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达 │
│ │到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作│
│ │为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：请问，截至2026年6月10日，公司的股东数是多少？谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，截至2026年6月10日，公司的股东户数为50,599。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：您好！请问截至6月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，截至2026年6月10日，公司的股东户数为50,599。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：Rubin Q3开始进生命周期了，请问博威合金的正交背板材料产能预留空间是否已经准备完备，大概锁定了多少│
│ │产能的长单？最重要的是散热材料（铜金刚石、微通道、3D打印）是否能进入供应链，这个对博威未来的成长具有│
│ │决定性意义！！！谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的 │
│ │技术角度和材料厚度角度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔 │
│ │要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将│
│ │其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。 此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道│
│ │等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，无法工程化应用，3D打印有其自身的缺陷，相比来说│
│ │，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。 │
│ │感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：英伟达新架购芯片对外宣称2027年达1万亿美元，查遍A股上市公司只有贵公司的正交背板材料将应用于Rubin │
│ │架构的算力服务器。背板材料是直接供货英伟达，还是供应国内厂商再进行适配？ │
│ │ │
│ │答：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的 │
│ │技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达 │
│ │到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作│
│ │为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：董秘你好能否介绍一下公司通过验证的英伟达rubin算力服务器正交背板材料是压延铜箔吗，它和那些传统铜 │
│ │箔有什么区别是应用在rubin正交背板里面夹层中还是pcb贴面上的，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的 │
│ │技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达 │
│ │到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作│
│ │为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！ │
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│06-15 │问：请问公司有无火箭发动机使用的耐高温铜合金？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司高强高导材料可用于发动机冷却壁，不能直接用于发动机。感谢您的关注和支持！ │
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│06-15 │问：请问今天董秘所说的“Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳”，是指台湾玮颖的金刚 │
│ │石铜复合材料微流道冷板方案也被否了吗？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司的方案与其他公司不具备可比性，请知悉。感谢您的关注和支持！ │
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│06-15 │问：请问，贵公司微通道技术是合作研发还是独创技术，有没有申请专利保护，有哪些竞争对手？谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司参与液冷方案的设计及加工工艺评估，最终只提供液冷板材料，这种定型产品不可能由下游来申请│
│ │专利。感谢您的关注和支持！ │
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│06-15 │问：您好！公司有无措施应对铜价等大宗商品上涨？比如期货对冲等，公司最新一期股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：您好，公司新材料业务对金属原材料做全套保，铜价等大宗商品上涨对利润没有大的影响。截至2026年6月10 │
│ │日，公司的股东户数为50,599。感谢您的关注和支持！ │
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│06-15 │问：董秘您好，研究对比了博威合金和贵司竞争对手JX金属，JX金属除了先进合金材料业务外，还布局有半导体靶│
│ │材，金属粉末，磷化铟、砷化镓等材料，我认为这条多元发展路径更值得博威合金学习，之前光伏和先进材料是两│
│ │不相干的多元，而半导体先进材料和电子先进材料内的多元是合理、向上、长期可持续的。公司手握巨额现金，建│
│ │议抓住机遇扩充业务，希望博威成为全球先进材料的巨头，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，您的建议非常好，我们将向公司管理层反馈。感谢您的关注和支持！ │
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│06-10 │问：董秘你好；能否介绍一下公司的验证英伟达算力服务器正交背板压延铜箔和HVLP4铜箔有什么区别尤其是单价 │
│ │上是比其高还是低，看机构就没有把公司划分到铜箔领域，公司会加大压延铜箔以及别的铜箔领域的产能布局吗谢│
│ │谢， │
│ │ │
│ │答：您好，从目前的技术角度来看，相对于普通电解铜箔，压延铜箔的加工难度大，加工加工成本高，此前主要用│
│ │在动态柔性运动领域高速传输的专用材料。如果要达到目前和电解铜箔一样的厚度，难度非常高。目前公司正在规│
│ │划箔带项目。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：董秘你好，请问公司的铜金刚石复合散热产品送样大客户了吗，公司有在研发3D打印材料吗进展如何谢谢， │
│ │ │
│ │答：您好，此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合 │
│ │材料的下游加工难度较大，无法工程化应用，3D打印有其自身的缺陷，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Ru│
│ │bin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！ │
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│06-10 │问：董秘您好，关注到近期行业内金刚石铜复合材料在算力散热领域取得了突破性进展（如郑州超算项目）。请问│
│ │公司目前的金刚石铜产品在导热率、热膨胀系数匹配等关键指标上，与行业最新水平相比处于什么位置？公司是否│
│ │有针对下一代AI芯片散热需求的专项布局？面对激烈的市场竞争，公司计划如何加快该产品的商业化进程以保持领│
│ │先优势？ │
│ │ │
│ │答：您好，此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合 │
│ │材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其 │
│ │余方案未被采纳，公司已做了布局。其他冷却需求公司将按照项目组织研发落实。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：您好，贵公司在PCB铜箔和锂电池铜箔方面是否有布局？贵公司作为高端铜合金材料龙头企业，是否考虑大力 │
│ │拓展更高附加值的铜合金产品成品的开发，以提升公司毛利？ │
│ │ │
│ │答：您好，您所说的pcb铜箔或者锂电池铜箔是电解铜箔，目前公司没有该业务。公司目前具备压延合金铜箔的生 │
│ │产能力，合金铜箔的加工难度较大，附加值高，是在动态柔性运动领域高速传输的专用材料。感谢您的关注和支持│
│ │！ │
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│06-10 │问：尊敬的董秘你好，请问公司的铜金刚石复合散热材料研发进度怎么样了，开始量产了吗？ │
│ │ │
│ │答：您好，此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合 │
│ │材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其 │
│ │余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：董秘您好，关注到公司在AI算力散热领域布局深厚。想请问： 目前公司GB300液冷板材料的小批量供货情况如│
│ │何？随着下游客户放量，预计该业务今年的营收占比会有明显提升吗？ 针对下一代Rubin架构服务器，公司目前在│
│ │‘铜金刚石复合材料’上的研发进展到哪一步了？是否已经有具体的样品送测或明确的产业化时间表？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司供应GB300液冷板材料，产品验证已通过。现在已小批量供货，后续根据客户的具体需求出货，目 │
│ │前在总营收中的占比不大。此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中 │
│ │，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为 │
│ │微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：董秘你好，能否介绍一下公司的金刚石复合散热材料研发的进展如何，是面向那些领域使用的，芯片还是算力│
│ │服务器里的液冷，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好，此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合 │
│ │材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其 │
│ │余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！ │
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│06-10 │问：56GHz场景，RA铜箔是否比HVLP电解铜箔具备更低趋肤效应优势，在AI服务器背板，相控阵天线会得到更多的 │
│ │市场应用？ │
│ │ │
│ │答：您好，在 56GHz 毫米波频段，RA 压延铜箔确实比 HVLP 电解铜箔拥有更低的趋肤效应损耗，但由于RA 压延 │
│ │铜箔的成本较高，在AI服务器背板与相控阵天线两大场景中，短期内仍是HVLP为主、RA为辅，RA会在高端毫米波/ │
│ │超低损耗场景逐步渗透。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：董秘你好，戴尔AI算力服务器联想AI算力服务器订单收入暴增，戴尔公司预计AI服务器材料供应会出现缺口，│
│ │公司在AI服务器材料领域进行了全方位布局，能否介绍一下公司是戴尔和联想AI算力服务器的供应商吗，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，在AI服务器领域，公司材料的应用主要涉及：AI算力服务器铜连接所用的高速连接器材料和以光模块屏│
│ │蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料；GB300液冷板所用的异型散热材料；算力服务器所用的供配电材料。公司通 │
│ │过下游客户供货给终端，是否供货给戴尔和联想的服务器需要进一步落实。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：董秘好！公司是这样的钛合金铜合金，超导合金材料的行业龙头企业之一！为什么不把已有的半导体电子级的│
│ │铜箔材料在技术和产能方面做全面的突破呢？再者，产业链的延伸是未来企业话语权的重要保障，上下游产业链的│
│ │延伸和衍生需要加快步伐了….谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，您的建议非常好，我们将向公司管理层反馈，做调研论证公司实施的可行性。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：董秘您好，请问公司 GB300 液冷板目前小批量供货的客户具体是哪家？现阶段在手意向订单规模大概多少？ │
│ │后续大批量量产的时间节点如何规划？ │
│ │ │
│ │答：您好，GB300散热的液冷板材料已经通过越南新材料基地供应给coolermaster。现在已小批量供货，后续根据G│
│ │B300及客户的具体需求出货。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：董秘你好，公司有研发商业航天领域的材料及产品吗，公司有供应SpaceX吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司连接器材料的直接客户有泰科电子、信维通信等国内外大型连接器厂商，再由其供给终端客户。感│
│ │谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：董秘你好！公司提到微通道方案是 Rubin 液冷性价比最优路线，对比铜金刚石、3D 打印方案，微通道在单件│
│ │成本、散热性能、量产良率上的具体优势是什么？ 铜金刚石材料液冷板，目前公司自研材料自给率多少？是否解 │
│ │决上游原材料卡脖子问题？ │
│ │ │
│ │答：您好，客户选择的基本标准就是工程实现的可行性、可靠性及稳定性，然后才是成本。此前针对Rubin架构的 │
│ │冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来│
│ │说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局 │
│ │。公司产品不存在上游卡脖子的问题。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：董秘您好，公司此前表示压延铜箔具备柔性好、耐弯折、抗疲劳等优势，主要用于动态柔性运动及高速传输专│
│ │用材料。请问该类产品目前主要应用在手机、折叠屏、消费电子FPC等领域，还是已拓展至AI服务器、数据中心高 │
│ │速连接、高速FPC/背板/线缆等场景？相关产品目前处于客户认证、小批量供货还是批量交付阶段？未来是否有望 │
│ │成为公司高端铜基材料新的增长点？谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司具备压延合金铜箔的生产能力，目前已小批量供货，合金铜箔的加工难度较大，附加值高，是在动│
│ │态柔性运动领域高速传输的专用材料。传统的应用领域就是消费电子，未来AI算力服务器及交换机等应用领域是其│
│ │重要的发展方向，目前公司正在规划新增箔带项目。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：您好！请问公司有无产品可应用于光通信邻域，产能如何？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，在光通讯领域，公司的材料主要有以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料，以及芯片封装所需│
│ │的全蚀刻的引线框架材料及三代之后垂直封装所用的Socket 基座专用的连接材料，以上材料是公司板带产品，公 │
│ │司正在摩洛哥投资建设新增3万吨带材项目。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-04 │问：您好！博威尔特（北卡）交易要素的变更，是否影响其整体上从上市公司出表？变更的要素部分是否减少了公│
│ │司利益，对上市公司影响程度如何？ │
│ │ │
│ │答：您好，组件资产的交易要素由博威尔特（北卡）股权出售变更为资产出售，该子公司未从上市公司出表，但其│
│ │资产组已交割完成，不影响上市公司利益。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-04 │问：建议公司进一步重视市值管理和投资者沟通。公司在AI服务器液冷/VC均热板、高速连接器材料、正交背板材 │
│ │料等方向均有较高市场关注度。若公司获得Cooler Master等重要客户大订单、批量供货、重大验证通过、定点或 │
│ │量产进展，建议在符合信披规则及客户保密要求前提下，及时通过公告、投资者交流或互动平台说明。即使不便披│
│ │露客户名称，也可披露订单性质、应用领域、阶段进展及对公司业务影响，帮助市场合理理解公司价值，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的建议，我们会将您的建议传达给公司管理层。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-04 │问：董秘您好！公司GB300液冷材料已小批量供货，通过安费诺等间接服务英伟达Rubin服务器。请问AI散热与高速│
│ │连接材料今年订单放量节奏如何？美国
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